(精选)电子产品制作工艺课件第三章
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第3章PCB的焊接技术ppt课件
电子工艺与技能实训教程
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பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
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第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
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第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
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第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
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第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
电子产品制造工艺简介PPT课件
THANKS
感谢观看
根据市场调研和客户需 求，确定产品的功能、
性能和外观等要求。
原理图设计
根据需求分析，设计出 产品的电路原理图，包 括各个元器件的连接方
式和参数。
电路板设计
将原理图转化为电路板 图，确定元器件的布局
和连接方式。
外观设计
根据市场需求和客户要 求，设计出产品的外观
和结构。
电子产品的制造
01
02
03
04
采购原材料
电子产品制造工艺简介 ppt课件
• 引言 • 电子产品制造工艺概述 • 电子产品制造工艺流程 • 电子产品制造工艺技术 • 电子产品制造工艺的发展趋势 • 结论
01
引言
主题简介
电子产品制造工艺
本课件将介绍电子产品制造工艺的基本流程、技术要点和关 键环节，帮助读者全面了解电子产品从原材料到成品的生产 过程。
环境友好和绿色制造
随着环境保护意识的不断提高，电子产品制造工艺也向着 更加环境友好和绿色制造的方向发展。绿色制造技术可以 减少制造过程中的环境污染和资源消耗，同时降低废品率 。
环境友好和绿色制造技术的应用，包括清洁生产技术、废 弃物回收利用技术、节能减排技术等。例如，采用水基清 洗剂代替有机溶剂，减少废弃物产生和环境污染；采用节 能设备降低能耗；采用可再生能源等。
领域。
对未来电子产品制造工艺的展望
展望
未来电子产品制造工艺将继续向 更高集成度、更小尺寸、更轻量 化、更高可靠性和智能化方向发 展。
技术创新
未来将涌现更多创新技术，如柔 性电子、纳米电子等，为电子产 品制造工艺带来革命性的变革。
环保与可持续发展
随着社会对环保和可持续发展的 日益重视，电子产品制造工艺将 更加注重环保和节能，推动产业 可持续发展。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
BGA焊接工艺具有高密度、高 可靠性、高集成度等优点，广 泛应用于高端电子产品制造领 域。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
05
表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
《电子产品装连工艺》PPT课件
本课主要内容
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
印制电路（PCB）板的组装工艺 面板、机壳装配工艺 散热件、屏蔽装置的装配工艺： 其他连接工艺
教学目的：
1.掌握印制电路板的组装工艺和要求。 2.了解面板、机壳装配、散热件、屏蔽装置的 装配工艺。 3.了解其他连接工艺。
教学重点：印制电路板的组装工艺和要求。 教学难点：印制电路板的组装工艺和要求。
元器件插装的技术要求(续)：
7.插装玻璃壳体的二极管时，最好先将引线绕1~2圈，形成螺旋 形以增加留线长度如图所示，不宜紧靠根部弯折，以免受力破 裂损坏。
8.插装元器件要戴手套，尤其对易氧化、易生锈的金属元器件， 以防止汗渍对元器件的腐蚀作用。 9.印制电路板插装元器件后，元器件的引线穿过焊盘应保留一 定长度，一般应多于2mm。为使元器件在焊接过程中不浮起和脱 落，同时又便于拆焊，引线弯的角度最好是在45°~60°之间， 如图。
• 在面板、机壳上印刷出产品设计需要 的文字、符号及标记。
为了保证漏印质量，漏印前对面板、机壳和丝网有如下要求：面板、 机壳需要漏印的表面应无划痕损伤等缺陷；面板、机壳要经除尘处理； 网上的文字、符号和标记等图样不走形，网孔要干净，易漏油墨。
漏印流程：
漏印图
形文字 的丝网
漏印
套色
干燥
制板
1.将要漏印的文字、符号和标记等图样照相制成1∶1大 小的负片。 2.负片再次爆光制成正片。 3.正片放在涂有感光胶的丝网上，在曝光灯下曝光1～2m in。应掌握好曝光时间，曝光时间短，未感光部分不易 冲洗掉，造成丝网漏孔不干净，已感光部分的感光胶也 容易脱落，致使文图不清晰，影响漏印质量；曝光时间 过长，则使文字、符号和标记等图样的边缘产生毛刺。 4.丝网冲洗显影。
SMT安装方式：
电子产品制作工艺ppt课件
主要制作：廖芳
http:/ 2
第3章 主要内容
3.1 常用工具 3.2 常用的专用设备 3.3 手工焊接设备 3.5 基本材料
主要制作：廖芳
http:/ 3
3.1 常用工具
普通工具 专用工具
主要制作：廖芳
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3.1 常用工具-普通工具
5.钢丝钳（平口钳） 钢丝钳主要用于夹持和拧断金属薄板及 金属丝等，有铁柄和绝缘柄两种。带绝缘柄 的钢丝钳可在带电的场合使用，工作电压一 般在500V，有的则可耐压5000V。
主要制作：廖芳
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3.1 常用工具-普通工具
主要制作：廖芳
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3.1 常用工具-普通工具
10.锉刀 锉刀是钳工锉削使用的工具，适用于 修整精密表面或零件上难以进行机械加工 的部位。
主要制作：廖芳
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3.1 常用工具-专用工具
专用工具是指功能很专业的工具。
国家级“十一五”规划教材
常用工具、专用设备和基本材料
第3章 常用工具、专用设备和基本材料
学习要点：
1. 电子产品装配中常用手工工具的类型、 作用、使用方法及外形结构；
2. 常用的专用设备的组成、工作过程、 作用及外形结构；
3. 了解电子产品装配中所使用的基本材
料，掌握基本材料的使用方法和主要用途。
3.1 常用工具-普通工具
普通工具是指既可用于电子产品装配， 又可用于其他机械装配的通用工具，如螺 钉旋具、尖嘴钳、斜口钳、钢丝钳、剪刀、 镊子、扳手、手锤、锉刀等。
主要制作：廖芳
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3.1 常用工具-普通工具
印制电路板制作工艺简介
（１）印制导线的宽度
印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升（印制板 的工作温度不能超过850C）。根据经验，印制导线的载流量可按 20A/mm2计算，即当铜箔厚度为0.05mm，线宽为1mm的印制导线允许 通过1A电流，即导线宽度的毫米数值等于负载电流的安培数。目前 ，印制导线的线宽已经标准化，建议采用0.5mm的整数倍。对于集成 电路，尤其是数字电路，通常选0.2～0.3mm的导线宽度。用于外表 贴装的印制板，线宽为0.12～0.15mm。
（2）机械加工 印制电路板的外形和各种用途的孔（如引线孔、中继孔、 机械安装孔等）都是通过机械加工完成的。机械加工可在蚀刻前进行，也可在蚀 刻后进行。
（3）孔的金属化 孔的金属化就是在孔内电镀一层金属，形成一个金属筒， 与印制导线连接起来。双面和多层印制电路板两面的导线和焊盘的连接就是通过 金属化孔来实现的。
(a)低频电路的单点并联接地
(b)高频电路的多点串联接地
（3）信号线设计 将高频线放在板面的中间，印制导线的长度和宽度宜小，导线间距要大，
防止长距离平行走线。双面板的两面走线应垂直交叉，如图3.11所示。高频电 路的输入输出走线应分列于电路板的两边。如图3.12所示。
图3.11 双面板两面走线 图3.12 输入输出电路分列于电路板的两边
双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔 金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝 光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜） →蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、 曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、枯燥→网印标记字符图形、固化 →（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、枯燥→电气通断检测→检验包装→成品出 厂。
印制导线的最小宽度取决于导线的载流量和允许温升（印制板 的工作温度不能超过850C）。根据经验，印制导线的载流量可按 20A/mm2计算，即当铜箔厚度为0.05mm，线宽为1mm的印制导线允许 通过1A电流，即导线宽度的毫米数值等于负载电流的安培数。目前 ，印制导线的线宽已经标准化，建议采用0.5mm的整数倍。对于集成 电路，尤其是数字电路，通常选0.2～0.3mm的导线宽度。用于外表 贴装的印制板，线宽为0.12～0.15mm。
（2）机械加工 印制电路板的外形和各种用途的孔（如引线孔、中继孔、 机械安装孔等）都是通过机械加工完成的。机械加工可在蚀刻前进行，也可在蚀 刻后进行。
（3）孔的金属化 孔的金属化就是在孔内电镀一层金属，形成一个金属筒， 与印制导线连接起来。双面和多层印制电路板两面的导线和焊盘的连接就是通过 金属化孔来实现的。
(a)低频电路的单点并联接地
(b)高频电路的多点串联接地
（3）信号线设计 将高频线放在板面的中间，印制导线的长度和宽度宜小，导线间距要大，
防止长距离平行走线。双面板的两面走线应垂直交叉，如图3.11所示。高频电 路的输入输出走线应分列于电路板的两边。如图3.12所示。
图3.11 双面板两面走线 图3.12 输入输出电路分列于电路板的两边
双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、去毛刺刷洗→化学镀（导通孔 金属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝 光、显影）→检验、修板→线路图形电镀→电镀锡（抗蚀镍/金）→去印料（感光膜） →蚀刻铜→（退锡）→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、 曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、枯燥→网印标记字符图形、固化 →（喷锡或有机保焊膜）→外形加工→清洗、枯燥→电气通断检测→检验包装→成品出 厂。
电子产品制造工艺PPT58页
1 工装管理
工艺装备是保证实施工艺的必要装备的总 称,是企业实施工艺的重要保证，是保证产品 质量，提高劳动效率、改善劳动条件的重要手 段。
古人说：“工欲善其事，必先利其器”，这 个“器”就是指工具，到现代则发展为系统的 工艺装备。
先进的工艺总是与先进的工艺装备紧密联 系在一起的，任何一种先进的工艺，如果没有 先进的工艺装备作手段，就不可能在现代工业 化大生产中发挥，因此合理的组织工装的设计、 制造、发放、保管和维修工作，是工艺管理的 主要任务之一。
1.4电子产品的形成与制造工艺流程简介
电路板组装中，可以分 机器自动组装和人工装配两类。
1.4.3 电子企业的场地布局
电子工业属于技术密集型，又属 于劳动密集型的行业。
1.4.3 电子企业的场地布局
1.4.3.1设计场地工艺布局应考虑的因素
1. 企业的产品结构、设备类型和投资规模 2. 产品生产工艺流程的优化和企业的水电
2.2 工时消耗定额
专用工装: 又称非标准的工装。它是专为 某种产品生产所研制的，通常是由企业自制或 委托外单位设计制造。
3. 按配置的时间分类
“0”批工装: 在设计性试制阶段配置， 约占工装总数(即正式投产时的工装总数)的 25—30%。
“I”批工装: 在生产性试制阶段配置， 约占总数的70%。
“II”批工装:在正式投产阶段需补充配 置的工装，它占的比例很小，一般小于5%。
工装定额管理
工业企业定额管理的对象主要是材料消耗及 工时消耗两大类，
加强对工艺定额的管理工作，不断提高工 艺定额的水平，是企业降低成本、提高经济效 益的主要途径。
制订好工艺定额，加强工艺定额的贯彻实 施，及时修订定额，是工艺管理的重要任务之 一。
电子产品结构与工艺课件3
03
上锡
04 清洁
1
线绳绑扎
2.线扎的
2
加工工艺
3
黏合剂结扎 厚度的确定
3 屏蔽线加工工艺 1 屏蔽导线不接地时的加工工艺
图7.2.11 加工前的屏蔽导线 图7.2.12 去掉一段绝缘层 图7.2.13 将编织网 线推挤隆起
图7.2.14 剪去多余的编织网线 图7.2.15 将编织网线翻转 图7.2.16 去掉一段内绝缘层
7.1 装配工艺技术基础
7.1.1 组装特点及技术要求
01 1.组装
特点
组装特点
02
组装技术要求
7.1.3
组装 方法
1 功能法。 2 组件法。 3 功能组件法。
7.2装配工艺 01
剪裁
7.2.1导线加工工艺
1.绝缘导 线的加工 工艺
02 剥头
03 捻头
7.2装配工艺
7.2.1导线加工工艺
1.绝缘导 线的加工 工艺
图7.2.17 芯线浸锡
图7.2.18 套上热收缩管
3 屏蔽线加工工艺 2 屏蔽导线直接接地时剪开
图7.2.20 剪去一部分编织网线并拧紧
图7.2.21 去掉一段内绝缘层 图7.2.22 编织线焊上一小段引出线、芯线浸锡
图7.2.17 芯线浸锡
图7.2.18 套上热收缩管
7.2 装配工艺
浸
锡 工
浸锡
艺
➢ 浸锡的概念
浸锡也称镀锡，是用液态焊锡 （焊料）对被焊金属表面进行浸润， 形成一层既不同于被焊金属又不同 于焊锡的结合层。
1.成型的基本要求
气 7.2.3 候元器件 引脚成环型工艺
境
（a）卧式
2.成型的方法
（b）立式
电子产品制造工艺简介PPT课件
制造工艺是指将原材料、零部件通过 一系列加工、装配、测试等环节，转 化为成品的过程和技术。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
电子工艺实习教程全书课件完整版ppt全套教学教程最全电子教案电子讲义最新
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４.４.２ 高频加热焊 ４.４.３ 脉冲加热焊 ４.４.４ 再流焊 ４.４.５ 其他焊接方法
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５.１ 印制电路及印制电路板 ５.１.１ 基本概念 ５.１.２ 印制电路板功能以及分类 （１）功能：主要有以下功能 （２）分类 ５.１.３ 使用印制板的优点
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（３）键盘开关 （４）琴键开关
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（５）钮子开关 （６）拨动开关 （７）拨码开关
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（８）薄膜按键开关 ３.８.３ 选用开关及接插件应注意的问题
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４.１ 焊接工具 ４.１.１ 电烙铁 （１）恒温式电烙铁 （２）外热式电烙铁 （３）内热式电烙铁
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２.３ 频率特性测试仪 ２.３.１ 频率特性测试仪的基本组成和原理 （１）扫频信号发生器 （２）频标系统 （３）显示部分 ２.３.２ ＪＳＳ—１０数字频率特性测试仪的主要技术指标 ２.３.３ ＪＳＳ—１０型数字标记集中信号源的使用
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２.２ 示波器 ２.２.１ 示波器的组成框图
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２.２.２ ＧＯＳ—６２０型示波器的正确使用方法 （１）面板各旋钮功能介绍 １）ＧＯＳ—６２０型示波器的面板如图２.８、底板如图 ２.９所示。 ２）ＧＯＳ—６２０型示波器位于前后面板上的开关、旋 钮、连接器共３８个，其中前面板３３个，后面板４个。 全面了解各旋钮的名称与功能，熟悉掌握各旋钮的使用方 法，是灵活使用示波器的关键。为了便于学习和记忆，将 前、后面板上的各旋钮和插孔归纳成三个大系统。对应图 ２.８和图２.９中各个旋钮及开关的编号进行介绍。
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
2．方框图
方框图是一种用方框、少量图形符号和连线来表 示电路构成概况的电路图样，它主要体现了电子产品 的构成模块、各模块之间的连接关系、各模块在电性 能方面所起作用的原理、以及信号的流程顺序。
识读方法：从左至右、自上而下的识读，或根据 信号的流程方向进行识读，在识读的同时了解各方框 部分的名称、符号、作用以及各部分的关联关系，从 而掌握电子产品的总体构成和功能。
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3.2 导线的加工
普通导线的加工 屏蔽导线或同轴电缆的加工 扁平电缆的加工 线把的扎制
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
普通导线的加工包括导线的截断和线端头 处理，有的还需印标记。
对于裸导线，只要按设计要求的长度截断就 可以了。
对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个 过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清 洗和印标记等工序。
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
超外差收音机的原理方框图
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
3．电原理图（DL）
电原理图是详细说明电子元器件相互之间、元器 件与单元电路之间、产品组件之间的连接关系，以 及电路各部分电气工作原理的图形。在装接、检查、 试验、调整和使用产品时，电原理图通常与接线图、 印制电路板组装图一起使用。
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
1．剪裁 剪裁是指按工艺文件的导线加工表的规定进 行导线的剪切。
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
2．剥头 将绝缘导线的两端去除一段绝缘层，使芯线 导体露出的过程就是剥头。
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
搪锡可采用搪锡槽搪锡或电烙铁手工搪锡的 方法进行。
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
5．清洗 导线芯线端头浸锡后，可能会残留一些脏物 而影响焊接，应及时将其进行清洗。 多采用无水酒精作清洗液，既能清洗脏物， 又能迅速冷却浸锡导线，保护导线的绝缘层。
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
6．印标记 对于复杂产品中的多根导线，应在导线两端 印上线号或色环标记，才能使安装、焊接、调试、 修理、检查时方便快捷。 印标记的方式有导线端印字标记、绝缘导线 染色环标记和用标记套管作标记等。
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电子产品制作工艺与实训
第三章 装配前的准备工艺
第3章 装配前的准备工艺
学习要点： 1. 识读电子产品制作中的有关图纸； 2. 导线的加工； 3. 元器件引线的成型技术与方法。
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第3章 主要内容
3.1 识图 3.2 导线的加工 3.3 元器件引线的成型加工
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3.1 识图
识读方法：首先读懂与之对应的电原理图，找出 电原理图中基本构成电路的关键元件，在印制电路板 上找出接地端；根据印制板的读图方向（印制板上的 文字方向），结合电路的关键元件在电路中的位置关 系及与接地端的关系，逐步完成印制电路板组装图的 识读。
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
印制电路板图
识读方法：先了解电子产品的作用、特点、用途 和有关的技术指标，结合电原理方框图从上至下、 从左至右，由信号输入端按信号流程，一个单元一 个单元电路的熟悉，一直到信号的输出端。
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
稳压电源电原理图
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
装配图
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
5．接线图（JL）
接线图是表示产品装接面上各元器件的相对位 置关系和接线的实际位置的略图，是电原理图具体 实现的表示形式。接线图可和电原理图或逻辑图一 起用于指导电子产品的接线、检查、装配和维修工 作。
4．装配图
装配图是表示产品组成部分相互连接关系的图 样。零件图和装配图配合使用，可用于产品的装配、 检验、安装及维修中。
识读方法：首先看标题栏，了解图的名称、图 号；再看明细栏，了解图样中各零部件的序号、名称、 材料、性能及用途等内容，分析装配图上各个零部件 的相互位置关系和装配连接关系等；最后根据工艺文 件的要求，对照装配图进行装配。
识读方法：先看标题栏、明细表，然后参照电 原理图，看懂接线图，最后按工艺文件的要求将导 线接到规定的位置上。
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
接线图
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
6．印制电路板组装图
印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际 电路板上的具体方位、大小以及各元器件与印制板的 连接关系的图样。
识图的基本知识 常用图纸的功能及读图方法
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3.1 识图-基本知识
图纸是工程技术的通用语言。识图技能在 电子产品的开发、研制、设计和制作中起着重要 的指ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ作用。
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3.1 识图-基本知识
（1）熟悉常用电子元器件的图形符号，掌握 这些元器件的性能、特点和用途。
（2）熟悉并掌握一些基本单元电路的构成、 特点工作原理及各元器件的作用。
（3）了解不同图纸的不同功能，掌握识图的 基本规律。
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3.1 识图-图纸功能及读图方法
1．零件图 零件图是表示零部件形状、尺寸、所用材料、标 称公差及其他技术要求的图样。 识读方法：先从标题栏了解零部件的名称、材料、 比例、实际尺寸、标称公差和用途，再从已给的视 图初步了解零部件的大致形状，然后根据给出的视 图，读出零部件的形状结构。
3．捻头 多股导线剥去绝缘层后，按多股芯线原来合 股的方向扭紧，芯线扭紧后不得松散，一般捻线 角度约为30º～45º之间。
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3.2 导线的加工-普通导线的加工
4．搪锡（又称上锡）
搪锡是指对捻紧端头的导线进行浸涂焊料的 过程。搪锡可以防止已捻头的芯线散开及氧化， 并可提高导线的可焊性，减少虚焊、假焊的故障 现象。