LTCC生产流程教程文件

LTCC生产流程
流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试
目的：将较大面积的生瓷基板，按照各元件、模块的切割边界进行切割 分离，便于进行烧结。而烧结后，陶瓷片将不易切割。
方法：金刚刀切割 激光切割
金刚刀切割
激光切割
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流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 流程
流延
裁片
冲孔
填孔及印刷
烧结
切割
静压
叠片
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流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试
目的：由陶瓷浆料制作出陶瓷基板坯料。
配料
流延
刮刀成型及预固化
主要成分：玻璃粉，氧化铝粉亚克力树脂及添加特定的粘 接剂及有机/无极溶剂。
特点：通过改变材料类型及配比，可获得预期设计要求 （如热传导特性、介电常数、损耗因子、绝缘电阻、击穿电 压等）的基板。
方法：光学检测 探针测试 X光检测
自动光学检测系统可检缺陷包 括： 过焊、缺焊、污迹、线宽过窄、 鼠啮、通孔、污染物、印制漂 移、基板收缩、丝网老化等， 同时系统还可分辨随机缺陷和 系统缺陷。
方法1：光学检测
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流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试
目的：使用探针对印制的导线、金属化孔等进行电气特性判定。
方法2：飞针测试
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目的：使用X光检测LTCC基板内部电层的不可见缺陷。
方法3：X光检测
LTCC知识回顾
技术优势：高密封装减小了体积，减轻了重量，提 高了系统工作频率，减少了系统焊点数量，提高了 系统环境适应性，提升了系统性能及可靠性。
目的：将生瓷基板加热烧结成熟瓷，使之瓷材硬化、内部浆料固化、结 构稳定。对LTCC基板，加热温度一般低于900℃。
B C
140 130 120 110 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10
OUT
A
IN
1000 800 600 400 200
0
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目的：对通过印刷制成的电阻等元器件进行精细调节，以修正印刷误差、 适配器件参数差异，以达到最佳系统性能。
方法：激光脉冲加热
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目的：产品加工过程中，对质量进行监察，避免不良品流入下道工序。 主要包括外观检查、电气特性测量、内部结构检查。
目的：将过孔填充剂填入过孔中，作为层与层之间电路连接的垂直通路， 以制备多层陶瓷基板内部的过孔。
多孔台板 特制纸
刮刀 浆料
印刷网版
真空吸引
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流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试
目的：使用丝网印刷方法，将导电浆料或介质材料印刷在陶瓷片上，用 以制作电气互联的导线及印制元器件（电阻、电容、压敏电阻等）。
应用领域：无线电通讯电子元器件、微波毫米波基 板、微波毫米波功能模块、大功率器件。
生产流程：流延制生瓷片—冲孔—印刷及填孔—叠 片—静压—切割—烧结—调阻—终测。
技术难点：浆料配比决定基板介电常数、损耗因子 、导热系数、热膨胀系数等关键参数；烧结温度曲 线参数控制等工艺设计。
——END——
产生异物
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机械冲孔，激光冲孔 原理对比
机械冲孔
Vacuum
Pin PET film 生瓷片
Die
激光冲孔
Vacuum
激光束
PET film 生瓷片
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流延 裁片 冲孔 填孔 印刷 叠片 静压 切割 烧结 调阻 测试
目的：在薄陶瓷片上制作出用以进行电气互联的过孔、通孔。 方法：机械冲孔，激光冲孔
冲孔类型 冲孔原理
优点
缺点
机械冲孔 冲针冲击成孔
孔径准确
成孔速度较慢 耗材较昂贵
激光冲孔
激光束烧成孔
速度快，耗材少
孔径有Taper问题，精确度比 较差，以光热能方式工作，易
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目的：将已印刷电路图形的陶瓷片按照次序，依次叠放在一起，使得图 形符合电路结构要求，并揭除印刷时的PET膜。
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目的：将叠片后的生瓷片利用高压使之粘粘接牢固。 方法：机械轴压 液体等静压