SMT首件确认表
合集下载
SMT首件确认记录
程
否 1）锡F少PC、焊锡盘
部 /
、 2）天L线CM弹,按片
品
鍵 3）等P金CB手是指否
质 部
其它外观 检查
变 4）形元、件绿高油
度 5）规P格CB与A裝屏
贴 6）元客件户与要结
求的MARK标
X-RAY检查
检查BGA锡珠焊点处不允许短路、开路、空洞、 锡裂、连锡、假焊、偏移、未融化等不良
1）下载软
件 2）名下称载或工烧
检验标准 检验标准 BOM / SOP
SOP 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
检验标准
生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单 生产加工单
检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准 检验标准
审核
班别 生产日期
测试工具
具 3）平写台号名配称 制 4）文校件准/工配
制 5）文综件测/工配
制 1）文L件CD/显工示
功 2）能听/筒触摸
/3M）IC/耳机/
功能测试 F4）M/照MP相3/功MP4
能 5）USB /
S6I）M软卡件/T版-
本查询
SMT工程
SMT 生产
检查依据
BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图 BOM/位置图
□试产首件
□设计更改
□其它
检查結果
OK
NG
重要元件记录
PCB
CPU IC
Flash IC
功放 IC
ECN执行记录
检查结果
□A：合格可以生产 □B：不合格不能生产 □C：有条件生产(说明)
首件样品确认表(DIP)
C:不能生产，立即停线/,进入异常处理程序。
问题描述
效果验证：
验证人/日期：
原因分析：
负责人/日期： 审核人/日期：
纠正/预防措施：
负责人/日期： 审核人/日期：
核准/日期：
作业指导书编号
核对元件位置/方向
ECN/DCN NO.
客户特别要求
备注
品 质 部
BOM号、样品
ECN/NO.
作业指导书编号,版本
元件位置图
电解电容兼容性元件
核对元件位置/方向
客户特别要求
焊接效果
SMT各站位与程序核对
结果判定
原因分类
责任部门
责任人
A:合格，可以生产。 B：不合格，重新调试，返工不良品。
首件样品确认表
生产日期
客户
生产线别
生产数量
工段
产品型号
部门
核对内容
核对记录
负责人签字
时间
制 造 部
BOM号、样品
物料上线核对
作业指导书编号
ECN/DCN NO.
核对元件位置/方向
工艺要求/客户特别要求
贴纸/标记内容确认
检查焊接效果
SMT各站位与程序核对
工 程 部
制程工艺
炉参数确认
印刷程序、贴片程序确认
问题描述
效果验证：
验证人/日期：
原因分析：
负责人/日期： 审核人/日期：
纠正/预防措施：
负责人/日期： 审核人/日期：
核准/日期：
作业指导书编号
核对元件位置/方向
ECN/DCN NO.
客户特别要求
备注
品 质 部
BOM号、样品
ECN/NO.
作业指导书编号,版本
元件位置图
电解电容兼容性元件
核对元件位置/方向
客户特别要求
焊接效果
SMT各站位与程序核对
结果判定
原因分类
责任部门
责任人
A:合格，可以生产。 B：不合格，重新调试，返工不良品。
首件样品确认表
生产日期
客户
生产线别
生产数量
工段
产品型号
部门
核对内容
核对记录
负责人签字
时间
制 造 部
BOM号、样品
物料上线核对
作业指导书编号
ECN/DCN NO.
核对元件位置/方向
工艺要求/客户特别要求
贴纸/标记内容确认
检查焊接效果
SMT各站位与程序核对
工 程 部
制程工艺
炉参数确认
印刷程序、贴片程序确认
SMT首件确认表
生产日期
送检时间
ECN
样品
□新批量物料第一次生产 □其它
检查依据
班/线别 完成时间 转线通知书 □样品试作
检查结果
备注
非SMT部分
异常点描述
1.接受,可正常生产. 结
果
2.拒收,立即停机/拉,不可生产.
判
3.限量生产.
定
4.特采,特采单号:
IPQC: 工程:
生产: 核准: 表单编号：
SMT首件确认表
客户代码
机型
生产任务单号
批量
作业依据 BOM
贴装图
首件时机 区分 上料
印刷
贴片 物料 回流
炉后/焊接 分板
变更注 意事项
□异常处理停机后再开机/拉
□换型
□转班
检查项目
物料是否与BOM表要求相符 上料站位是否依站位表 PCB型号、版本 程式名称 锡膏编号/型号 钢网编号 刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶 锡膏厚度量测 印刷效果检查 程式名称 散料、手贴物料确认状况 贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符 产品型号 IC类物料规格是否与BOM要求相符 元件极性确认 元件点数确认 程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认
SMT首件记录表
SMT首件记录表
客户代码 生产任务单号
作业依据
首件时机
机型
生产日期
批量
送检时间
□ BOM □ 贴装表 □ ECN □ 样品 □ 转线通知书
□ 异常处理后再开机 □ 新产品物料第一次生产 □ 样品制作 □ 换机型 □ 转班 □ 其它
班/线别 完成时间
检验类别 上料
印刷
贴片 物料 回流 炉后焊接 分板 变更注意事项
检验依据
检验结果
备注
非SMT部分
异常点描述
结果判定
1.接受,可正常生产. 2.拒收,立即停机/拉,不可生产. 3.限量生产. 4.特采,特采单号:
IPQC
工程 表要求相符 上料站位是否依照BOM表上料
PCB型号、版本 程式名称
锡膏编号/型号 钢网编号
刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶
锡膏厚度量测 印刷效果检查
程式名称 散料、手贴物料确认状况
贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符
产品型号 IC类实测值是否与BOM要求相符
元件极性确认 元件点数确认 炉前锡膏板确认
程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认
客户代码 生产任务单号
作业依据
首件时机
机型
生产日期
批量
送检时间
□ BOM □ 贴装表 □ ECN □ 样品 □ 转线通知书
□ 异常处理后再开机 □ 新产品物料第一次生产 □ 样品制作 □ 换机型 □ 转班 □ 其它
班/线别 完成时间
检验类别 上料
印刷
贴片 物料 回流 炉后焊接 分板 变更注意事项
检验依据
检验结果
备注
非SMT部分
异常点描述
结果判定
1.接受,可正常生产. 2.拒收,立即停机/拉,不可生产. 3.限量生产. 4.特采,特采单号:
IPQC
工程 表要求相符 上料站位是否依照BOM表上料
PCB型号、版本 程式名称
锡膏编号/型号 钢网编号
刮刀压力(mpa) 印刷速度(mm/s) 离板速度(mm/s) 顶PIN效果确认(由工程技术员确认) 是否需要进行点胶
锡膏厚度量测 印刷效果检查
程式名称 散料、手贴物料确认状况
贴片效果检查 炉前锡膏板确认 元件实测值是否与BOM要求相符
产品型号 IC类实测值是否与BOM要求相符
元件极性确认 元件点数确认 炉前锡膏板确认
程式名称 回流速度 最高温度 卡座/连接器物料焊接确认 板面/板边确认 X-RAY检验 条码内容确认 条码贴附位置确认 板上所有元件贴装后结构确认 是否需要贴高温胶纸 是否需取电池连接器帽 板边及元件有无磨损\板边是否分割到位 TECN、MEMO执行状况 工艺重点注意事项确认
SMT首件确认表
首件确认结果:
□ 合格
□ 不合格
相关改善措施: (在此处填写确认后的措施, 如“可以量产”或“调机重确认”或“割免”等)
确认部门会签 : QC：
设备：
工程：
检查结果没问题打√，需改善打×并填写相关改善措施
品质主管：
ห้องสมุดไป่ตู้
锡浆检查 元件贴错 元件贴偏 SMD LED湿度 回流焊检查
项目 元件偏移 锡点 功能测试 T5 T6 T7 T8
功能测试
检验结果及不良描述
检验结果及不良描述
链速
温度公差: 链速公差:
功能测试：测试电压、电流，有无死灯、灯暗、色差等不良； 胶点推力测试：0603元件1.3kg以上，0805元件1.5kg以上，1206元件2kg以上
产品代码 生产单号 机台编号
检验项目 PCB
贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻 贴片电阻
环境温度 送检数量
BOM规格 实际规格
XX有限公司
SMT首件确认表
基本信息
产品名称
环境湿度
送检时间
物料检查
批次号
检验项目
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片电容
贴片钽质电容
IC
贴片二极管
贴片二极管
整流桥堆
BOM规格
客户名称 首件编号
实际规格
批次号
检验项目 HSF检查 元件漏贴 元件贴反 料位检查
检验项目
元件外观
线路
胶点推力测试
回流炉溫度项目
1
S.P溫度
2
实际溫度
3
程序名称
SMT首件检查确认清单
1
231
2.如检查结果栏当次无NG,则当次确认结果为OK,否则当次确认结果为NG.
注：1.在"检查结果"栏填"OK"或"NG"或"/"，"/"表示不适用
不
良
项
目不合格项描述
改善行动和对策PCBA 炉后目检（二）6 ● 标识位置及颜色与作业指导书相符
● IC无错料、反向、短路、虚焊
●检查所有零件无移位、漏料、错料、烂料、侧立、反面、反
向等不良；PC B板面无脏污
● 检查回流炉温度及链条转动速度在规格内
● 回流炉程序名_________________
PCB 版本_________________________ ●锡膏规格_________________________ ●锡浆印刷状况监测：______________
45过回流炉炉后目检（一）3设备检查炉前目检序号
工序名称PC B装载 印刷机程序名_________________
2印刷锡膏检查内容确认结果第一次 第二次 第三次 确认： 核准：拉别：
型号：
日期： 年 月 日类别：□转线 □转型号 □开线IPQC签名
检查结果责任人责任部门 ●贴片机程序名_____________
●所有物料P/N和装载位置正确(以BOM及站位表内容为准）
●回流焊有炉温曲线、程序名称与生产型号符合
● 所有物料无移位、漏料、错料、烂料、多料、侧立、反面
、反向等不良；P C B板面无脏污
● 锡点无多锡、少锡、开路、短路等不良
深圳市世利特电子有限公司。
SMT首件确认记录表 001
*各機種圖紙與首件膠紙板做確認,并在確認結果欄填寫確認狀況.OK打"V",NG打"X"并做不良描述 . The drawing should confirm to hectograph's component ,and record the result "V" or "X",and description the badness content. 確認(Confirm):
本文件保存一年
審核(ed by):
記錄(Prepared by):
F-MFG85.001
華冠通訊(江蘇 有限公司 華冠通訊 江蘇)有限公司 江蘇
Arima
SMT首件確認記錄表 首件確認記錄表
Line﹕
Communication
Co.,Ltd
The First Component Confirm Record
Model name (機種名稱 ) : 項次 Item 1 2 3 4 5 6 7 8 確認內容 Confirm content 機種名是否正確 Model name is right or not 確認圖紙是當前最新版本 Drawing is the last edition PCB版本與圖紙版本是否相符 PCB edition should same to the drawing edition 零件位置是否與圖紙相符 The component location should same to the drawing 零件規格(阻值,容值,碑文)是否正確 Component specficationis right or not (resistance value,capacitance,epigraph) 是否有缺件及多件現象 Missing parts and excessive parts 是否有ECN變更 ECN changed or not 零件置件是否OK(位移,側立,翻件等不良) Component location is OK( misalign,inverted,flip ) LOT NO(工單號碼)﹕ 確認結果 Confirm result Date(日期)﹕ 不良描述 Badness description 備注 Remark
SMT首件记录表
7 零件回流焊接品质
ห้องสมุดไป่ตู้目视 放大镜 外观检查标准
8 实物对比（与开发工程样板对比）目视
9 功能检测
产品功能检测治具
异常状况 有
无
产品名称： 订单数量：
检查结果 NG 不适用
备注
原因分析
复核结果 首件判定
合格
不合格
检验员
生产审核
核准
NG
订单编号： 生产日期：
SMT首件记录表
序列
检验项目
检查方法及设备 OK
1 生产机型与订单的符合性
与生产任务单进行核对
2 工程变更导入状况
核对ECN
3 锡膏品牌及回温状况
目视 锡膏使用标示卡
4 锡膏涂抹效果
目视
5 零件规格、数值、型号的确认 LCR、目视BOM 零件分布图
6 零件数量及贴装品质
目视 BOM 外观检查标准
SMT首件确认报告
SMT/DIP首件确认报告
产品名称 规格
PCB版本
客户 批量
SMT起止时间：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) SMT 软件版本：
BIOS文件：
烧录员：
物料代用： 其它： SMT转出时间：
SMT组长/IPQC检验 员：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) DIP&TEST 电压测试：
功能测试： 其它：
测试组长/IPQC检验 员：
起M单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标
准) 测试软件：
结果判定 功能测试
软件版本：
功能及复位测试：
CPU规格： 烧机时间： 其它：
内存规格： 烧机结果： 品质组长：
起止时间：
A.合格继续生产； C.不能生产、立即停线
检验结果
B.不合格、重新调
试； D.其它；
备注：
订/工单号 软件版本
日期 不合格项描述
不合格项描述
不合格项描述
审核：
核对：
产品名称 规格
PCB版本
客户 批量
SMT起止时间：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) SMT 软件版本：
BIOS文件：
烧录员：
物料代用： 其它： SMT转出时间：
SMT组长/IPQC检验 员：
检验项目
检验结果
核对BOM单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标 准) DIP&TEST 电压测试：
功能测试： 其它：
测试组长/IPQC检验 员：
起M单、ECN及相关文件 外观检验(核对元件规格及焊锡标
准) 测试软件：
结果判定 功能测试
软件版本：
功能及复位测试：
CPU规格： 烧机时间： 其它：
内存规格： 烧机结果： 品质组长：
起止时间：
A.合格继续生产； C.不能生产、立即停线
检验结果
B.不合格、重新调
试； D.其它；
备注：
订/工单号 软件版本
日期 不合格项描述
不合格项描述
不合格项描述
审核：
核对：
SMT首末件检验记录表
印刷程序名Print program name
★刮刀速度L/R Squeegee Speed
50-80mm/s
制程确认Process to confirm
锡膏solder paste□ 红胶red gum□
锡膏/红胶型号Solder paste/red glue model
★刮刀压力L/R Squeegee Pressure
5
封样件核对Check the samples
□OK
□NG
□全新封样Sealed sample
灯珠颜色LED Colour：
品质QA：
技术RD：
工程PE：
生产PD：
机种名Model：
线别Line：
确认日期Date：
表单编号：XLCZ-FM-QA-029
刻印 countermark
印刷 printing
基板型号Model
刻印内容Engraving content
与BOM是否相符Is it consistent with BOM
OK
NG
电源板与灯板BIN是否一致
□OK □NG
Is the power panel consistent with the light panel BIN
钢网张力Stencil tension
□字符+焊接检查Character + weld □仅焊接检查Welding inspection
inspection
only
AOI样品测试Sample test
AOI不良样品测试 Defective sample
AOI首件测试结果First test results:
2
3
4
SMT首件确认表
S2
反向
极性元件的方向不能安装错误
S3
错件
要符合BOM
S4
缺件
要符合BOM
S5
多件
要符合BOM
S6
直立
元件不能竖立（碑石现象）
S7
侧立
片式的侧立元件不能多于5个
S8
反面
片式元件不能多于3个
S9
缺口
片状元件缺口尺寸要小于1/2长度，1/2厚度并不会影响功能
S10
连锡
不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡
S15
不熔锡
焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端
S16
孔洞
焊锡面焊点孔洞不能多于10个或同一个焊点的孔洞不多于2个
判定
合格□不合格(立即改善□停拉研究改善□)
*检查结果栏打”√“表示OK,打”ד表示NG.
检查人
审核
批准
编号：GJ/QR-7.5-02
S11
假焊
元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或引脚松动
S12
少锡
1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/3
2、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2
S13
锡尖
焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面锡尖要小于或等于1mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠
SMT首件确认表
LINE：
PCB P/N：
DATE：
MODEL：
OR：
QTY：
不良代码
检查项目
品质要求
检查结果
备注
S1
元件偏移
1、侧面偏移不能大于元件可焊端的50%或焊盘宽度的50%。（适用于片状元件）
反向
极性元件的方向不能安装错误
S3
错件
要符合BOM
S4
缺件
要符合BOM
S5
多件
要符合BOM
S6
直立
元件不能竖立（碑石现象）
S7
侧立
片式的侧立元件不能多于5个
S8
反面
片式元件不能多于3个
S9
缺口
片状元件缺口尺寸要小于1/2长度，1/2厚度并不会影响功能
S10
连锡
不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡
S15
不熔锡
焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端
S16
孔洞
焊锡面焊点孔洞不能多于10个或同一个焊点的孔洞不多于2个
判定
合格□不合格(立即改善□停拉研究改善□)
*检查结果栏打”√“表示OK,打”ד表示NG.
检查人
审核
批准
编号：GJ/QR-7.5-02
S11
假焊
元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或引脚松动
S12
少锡
1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/3
2、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2
S13
锡尖
焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面锡尖要小于或等于1mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠
SMT首件确认表
LINE：
PCB P/N：
DATE：
MODEL：
OR：
QTY：
不良代码
检查项目
品质要求
检查结果
备注
S1
元件偏移
1、侧面偏移不能大于元件可焊端的50%或焊盘宽度的50%。（适用于片状元件）
SMT产品首件确认表
SMT产品首件确认表
表单编码：日期
生产单号品名
规格车间项目
确认结果操作员拉长/助拉IPQC 备注
印刷
物料核对
炉前外观
炉后外观
电流测试
外观
写RDT
高温测试
读RDT
开卡
写速度（MB/S）
读速度（MB/S）
容量
初始化
外观
工程确认：西安莫贝克半导体进出口有限公司
产品首件确认表
装配车间测试车间SMT车间
炉温
炉温记录：备注结果：
□ 合格□ 不合格是否同意量产：
□ 是□ 否结果判定1、此单由SMT车间生成，随首件流转至测试及装配车间，完成后由工程确定是否量产，并签字确认；
2、工程确认完毕之表单返回SMT车间，SMT车间根据判定结果
继续后续作业。
SMT首件检查表
拒收/REJECT
改善对策
状况
Approved by:
Check ed by:
BY:
1
印 所用的钢板是否与机种相符
刷
机 首片 PCB 的锡膏厚度是否在规格內
首片 PCB 的锡膏外观是否符合 AI
钢板的清洁频率是否与规定相符
2
贴片 所用程是否与生产机种相符
机
首片 PCB 的外观是否规范
所用的料与 BOM 是否相符
零件的极性是否正确
3回
焊 炉
回焊炉的各参数温度是否正常(温度曲线 图) 终检首片 PCB 外观是否符合规范
一:检查内容(Visual Inspection Contents)
序列 项目
检验项目
规格
检查结果
结论
No ITEM
CHECK ITEM
SPEC
CHECK RESULT STATUS
1 PCB
PCB 号,版本号是否与生产机种相符
印
刷
所用的锡膏品牌/型号
机
锡膏的回温时间与开封时间(开封后,必須于
48 小时內用完)
SMT 首件检查表
新机种/NEW PRODUCT
工程变更/EC/CP/FN
正常生产/NOMAL PRODUCT
其它/OTHER
机种/MODEL NAME_______ ___批量/LOTS SIZE___________日期/DATE____________ 线班别/LINE&SHIFT_______
4 其 它 工程变更项目是否完全执行
检 查 人员作业接触 PCBA 时是否作参考
零件受力测试是否在规格
二: 结论与备注(Final Conclusion Or Comments)
SMT首件确认表
点检日期 型号名 LINE REV NO 区分 FPC FPC FPC FPC
REV
S.M.T 工程
CHECK项目
初中终物Check sheet
1 2 3 规 格
改正日期 2014.05.04 2014.11.06 初物
改正内容 新规制定 修改通用 中物Βιβλιοθήκη 作成检讨承认
终物
变形及形态有无异常? 磕伤及折痕发生有无? 板圆形部位线路不可，缺损,空洞,断线,裂纹) 焊接面异物及突起镀金部污染等异常有无?
确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本
FPC 焊接部有无铁片变形? FPC 黑漆及屏蔽印刷有无掉漆及弯曲时无掉落
→FPCB料号确认: → CHIP RES/CAP确认 用量标准值： 料号： → CHIP RES/CAP 确认 用量标准值： 料号： →CON料号确认 → IC 确认部品[组装状态] SMT贴片确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件等现象有无？ SMT炉后确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件，假焊，冷焊现象。 0201部品推力强度是否满足TEST? 0402部品推力强度是否满足TEST? 驱动IC部品推力强度是否满足TEST? PLCC/CON部品推力强度是否满足TEST? 30W-100W部品推力强度是否满足TEST? 200W-500W部品推力强度是否满足TEST? 500W以上部品推力强度是否满足TEST? 印刷是不有不良现象？
点检日期rev改正日期作成检讨20140504line20141106修改通用rev确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本丝印外观确认检查基准改正内容承认型号名新规制定check项目fpc变形及形态有无异常
REV
S.M.T 工程
CHECK项目
初中终物Check sheet
1 2 3 规 格
改正日期 2014.05.04 2014.11.06 初物
改正内容 新规制定 修改通用 中物Βιβλιοθήκη 作成检讨承认
终物
变形及形态有无异常? 磕伤及折痕发生有无? 板圆形部位线路不可，缺损,空洞,断线,裂纹) 焊接面异物及突起镀金部污染等异常有无?
确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本 确认检查基准及限度样本
FPC 焊接部有无铁片变形? FPC 黑漆及屏蔽印刷有无掉漆及弯曲时无掉落
→FPCB料号确认: → CHIP RES/CAP确认 用量标准值： 料号： → CHIP RES/CAP 确认 用量标准值： 料号： →CON料号确认 → IC 确认部品[组装状态] SMT贴片确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件等现象有无？ SMT炉后确认：少锡，多锡，反向，缺件，多件，假焊，冷焊现象。 0201部品推力强度是否满足TEST? 0402部品推力强度是否满足TEST? 驱动IC部品推力强度是否满足TEST? PLCC/CON部品推力强度是否满足TEST? 30W-100W部品推力强度是否满足TEST? 200W-500W部品推力强度是否满足TEST? 500W以上部品推力强度是否满足TEST? 印刷是不有不良现象？
点检日期rev改正日期作成检讨20140504line20141106修改通用rev确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本确认检查基准及限度样本丝印外观确认检查基准改正内容承认型号名新规制定check项目fpc变形及形态有无异常
SMT产品首件检验记录表
首件合格率
矫正措施
技Hale Waihona Puke 员签名：IPQC确认：检验项目
核对BOM、样品或元件位置图及用料是否正确
检验结果
NG
备注
是否缺件 元件极性是否正确 是否有错件 是否有多件 是否有偏移 是否有反白 是否有侧立 过炉后元件是否短路 过炉后元件是否空焊 过炉后元件是否立碑 过炉后元件是否浮高 过炉后元件是否冷焊 过炉后元件是否有锡珠 过炉后元件是否锡多 过炉后元件是否锡少 金手指是否沾锡 过炉后锡点是否光亮 过炉后PCB状态是否良好 客户要求的MARK标记是否正确 应贴元件数： 缺 陷 数： 合 格 率： 不良率如高于1%，重复试产，直到不良率低于1%方可量产。
上海康威特吉能源技术有限公司
SMT产品首件检验记录表 SMT产品首件检验记录表
检验日期: 检验日期: 数: 批 量 数: 检验数量: 检验数量: 生产机型: 生产机型: 生产单号: 生产单号: 客 户: 户: OK 时 间: 间: 员: 检 验 员: 审 核: 核:
序号
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
SMT首件检验报表
编
返工
推力测试规 格
厂商名称
测量值
1815129162310173411184512195613206714
21
7工程变更
891011121314
取出时间:解冻完成
升温斜回流时间：恒温温峰值温度：恒温时
降温斜率：
回流曲线测试（需记录数据）
□ A：合格，可以生产 □ B：不合格，暂停生产
会签：生产部： 品质部： 工程部：
基本信息
检验及分析内容
结果判定首件类型锡膏状态
X－Ray/AOI检查
炉前样机核对
炉后样机核对物料核对（物料编码、描述、品牌、供应商、批次及相关参数等）极性方向确认BOM/丝印图版本核对贴片程序及版本核对
印刷品质检查
锡膏厚度测试（需记录数据）使用时间：
钢网编码
印刷参数确认(需记录数据）
上板检查(周期、外观）锡膏型号
检验项目
检验记录
签名确认
不良原因分析/对策
重大工艺更改
重要零件
软件变更
调机（印刷、贴片） 程序变更 回流曲线变更 物料变更（主/辅料）
设计变更
BOM 版本
样板数
有铅 无铅 混合工艺 每班首件
转线（机型）
新机型试产检验员PCB 厂家/周期
/日期
产品名称
PCB板版本工单数量 深圳市时创意电子有限公司
SHENZHEN SHICHUANGYI ELECTRONICS CO.,LTD. SMT首件确认表
线别 线
日期/班别 /
指令单号。
PCBA首件确认记录表
□ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK
回流焊
19）是否按要求测绘出最新炉温曲线，并有签名确认。 20）是否使用氮气及氮气含量是否符合要求。 21）回流焊接后焊点是否符合《焊接检查判定标准》要求，有无其它缺陷。
温区 温度 上温区 下温区
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
峰值（Peak)/℃ ﹥220℃/S
贴片文件编号 □ BOT □ TOP □ 锡膏 BOM 编号 □ 红胶 确认内容 班别
生产日期 □ A □ B
20
年
月
日 线
线别
确认结果
PCB版本:
□ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK □ OK
贴片
Max: Min: 问题记录： 接受时间 完成时间 问题记录： 接受时间
胶纸板
锡膏板 _____________
线长确认：
工程师确认：
IPQC确认：
13）是否有替代料，替代料是否依据《代用物料请单》及BOM执行使用是否有人签名确认。 14）贴片位置、规格、数量是否符合贴片文件及BOM要求。 15）贴片是否有错件、漏贴、飞件、反向、偏移等问题。 16）是否按要求执行工程变更（ECN）及工艺要求。 17）是否按照首件生产流程规范要求生产作业。 17）回流炉炉温是否符合产品工艺及客户要求。 18）回流炉各温区参数设置是否符合标准参数指导书要求。 ECN编号:
惠州市XXX电子有限公司
SMT首件检查记录表
机种型号 PCB板面 制程工艺 检查项目 1）PCB/PCBA板版本符合BOM要求。 2）PCB来料真空包装，湿度指示卡未变色，无露铜划伤等不良。 3）锡膏品牌、型号符合客户及工艺要求。 印刷
首件确认报表SMT
SMT 首 件 确 认 记 录 表
部 门 批 量 机 种 工 单 号 1、样板贴片点数： 2、各工位是否有作业指导书： 3、作业员防静电措施是否良好： 4、所有元件规格是否与BOM描述一致： 5、生产物料是否符合ROHS要求： 6、元器件规格、位置、方向是否正确： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 审核: 仁胜电子制品厂 制 程 页 码 线 别 白 班 客户 日 期 夜 班 文件编号 7、作业员是否按照作业指导书要求作业： 8、板面是否有锡珠、锡碎、脏污、发白等现象： 9、外观检查是否符合IPC-A610D二级检验标准： 10、元件是否无错料、漏料、反向；锡点焊接良好： 11、包装方式及装箱效果： 12、首件品质判定： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 判定 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 检验员: 版本:A PZ-QR-029
Байду номын сангаас判定
备注
备注
确认:
部 门 批 量 机 种 工 单 号 1、样板贴片点数： 2、各工位是否有作业指导书： 3、作业员防静电措施是否良好： 4、所有元件规格是否与BOM描述一致： 5、生产物料是否符合ROHS要求： 6、元器件规格、位置、方向是否正确： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 审核: 仁胜电子制品厂 制 程 页 码 线 别 白 班 客户 日 期 夜 班 文件编号 7、作业员是否按照作业指导书要求作业： 8、板面是否有锡珠、锡碎、脏污、发白等现象： 9、外观检查是否符合IPC-A610D二级检验标准： 10、元件是否无错料、漏料、反向；锡点焊接良好： 11、包装方式及装箱效果： 12、首件品质判定： 序号 零件位置 标准值 实测值 误差率 规格 判定 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 检验员: 版本:A PZ-QR-029
Байду номын сангаас判定
备注
备注
确认:
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT首件确认表
LINE：
PCB P/N：
DATE：
MODEL：
OR：
QTY：
不良代码
检查项目
品质要求
检查结果
备注
S1
元件偏移
1、侧面偏移不能大于元件可焊端的50%或焊盘宽度的50%。（适用于片状元件）
2、侧面偏移不能大于引脚宽度的50%或0,5mm(适用于扁平\L形\翼形\J形引脚元件)
3、横向偏移不能超出焊盘范围
S2
反向
极性元件的方向不能安装错误
S3
错件
要符合BOM
S4
缺件
要பைடு நூலகம்合BOM
S5
多件
要符合BOM
S6
直立
元件不能竖立（碑石现象）
S7
侧立
片式的侧立元件不能多于5个
S8
反面
片式元件不能多于3个
S9
缺口
片状元件缺口尺寸要小于1/2长度，1/2厚度并不会影响功能
S10
连锡
不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡
S15
不熔锡
焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端
S16
孔洞
焊锡面焊点孔洞不能多于10个或同一个焊点的孔洞不多于2个
判定
合格□不合格(立即改善□停拉研究改善□)
*检查结果栏打”√“表示OK,打”ד表示NG.
检查人
审核
批准
编号：GJ/QR-7.5-02
S11
假焊
元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或引脚松动
S12
少锡
1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/3
2、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2
S13
锡尖
焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面锡尖要小于或等于1mm
S14
锡珠
不能有直径大于0.2mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠
LINE：
PCB P/N：
DATE：
MODEL：
OR：
QTY：
不良代码
检查项目
品质要求
检查结果
备注
S1
元件偏移
1、侧面偏移不能大于元件可焊端的50%或焊盘宽度的50%。（适用于片状元件）
2、侧面偏移不能大于引脚宽度的50%或0,5mm(适用于扁平\L形\翼形\J形引脚元件)
3、横向偏移不能超出焊盘范围
S2
反向
极性元件的方向不能安装错误
S3
错件
要符合BOM
S4
缺件
要பைடு நூலகம்合BOM
S5
多件
要符合BOM
S6
直立
元件不能竖立（碑石现象）
S7
侧立
片式的侧立元件不能多于5个
S8
反面
片式元件不能多于3个
S9
缺口
片状元件缺口尺寸要小于1/2长度，1/2厚度并不会影响功能
S10
连锡
不能有两个或两个以上不应相连的焊点之间连上锡或焊点与相邻的导线连上锡
S15
不熔锡
焊锡要完全熔在焊盘或元件焊端
S16
孔洞
焊锡面焊点孔洞不能多于10个或同一个焊点的孔洞不多于2个
判定
合格□不合格(立即改善□停拉研究改善□)
*检查结果栏打”√“表示OK,打”ד表示NG.
检查人
审核
批准
编号：GJ/QR-7.5-02
S11
假焊
元件焊端面与PAD未金属合金面，施加外力可能使元件或引脚松动
S12
少锡
1、片式元件焊锡高度要大于元件高的1/3
2、翼形IC引脚焊锡高度要大于引脚高度的1/2
S13
锡尖
焊点表面要呈光滑的连续面，不能有尖锐的突起，焊锡面锡尖要小于或等于1mm
S14
锡珠
不能有直径大于0.2mm的焊锡珠，或距离焊盘、导线0.2mm以内的焊锡珠