COB产品介绍
COB面光源简介资料
200
Lm
色温
CCT
参考上面
3800
4000
4200
K
显色指数
Ra
参考上面
90
92
95
测试误差：光通量：±10%正向电压：±0.1V色温：±10℅
6WCOB光电参数表（Ta=25°CW: IF=500mA /VF=12V）
参数
符号
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
光通量输出
参考上面
380
420
460
-
6300
-
K
显色指数
Ra
90
%
测试误差：光通量：±10%正向电压：±0.1V色温：±10℅
部分产品应用图案示例：
图1球泡灯
图2筒灯
COB产品特性
多芯集成封装
高显色指数（92%以上）
高发光效率
低热阻，无光斑，面光源
无铅制程
节能环保
可广泛应用于LED球泡灯、LED筒灯、LED射灯、嵌灯等照明产品
3WCOB光电参数表（Ta=25°CW: IF=100mA /VF=33V）
参数
符号
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
光通量输出
参考上面
160
Lm
色温
CCT
参考上面
4000
4500
5000
K
显色指数
Ra
参考上面
90
93
95
测试误差：光通量：±10%正向电压：±0.1V色温：±10℅
9WCOB光电参数表（Ta=25°CIF=300mAVF=32）
参数
符号
cob标准模组规格
cob标准模组规格一、概述本标准模组规格适用于我们公司生产的COB（ChipOnBoard）标准模组，该模组广泛应用于各类电子产品中。
本规格旨在确保COB模组的品质和性能符合客户要求，同时也为用户提供一致、可靠的产品体验。
二、产品描述1.组成：COB模组主要由芯片、支架、荧光粉、胶水等组成。
2.结构：COB模组采用倒装结构，将芯片直接贴装在支架上，荧光粉与芯片通过高温固化胶水固定。
3.尺寸：COB模组尺寸根据客户需求定制，通常为5mmx5mm或8mmx8mm。
4.颜色：COB模组通常为白色，也可根据客户需求定制其他颜色。
三、规格要求1.亮度：COB模组的亮度应不低于客户要求的最低标准。
2.稳定性：COB模组在温度、湿度等环境条件下应保持稳定，无脱落、损坏等现象。
3.抗老化：COB模组应具备一定的抗老化性能，确保长时间使用不褪色。
4.安全性：COB模组应符合相关安全标准，确保用户在使用过程中不会受到伤害。
5.寿命：COB模组的寿命应不低于客户要求的最低标准。
6.包装：COB模组应按照要求进行包装，确保在运输、存储过程中不受损害。
四、生产流程1.准备阶段：根据客户需求定制尺寸和数量，并对材料进行检测。
2.贴装芯片：将芯片按照设计要求贴装在支架上。
3.固定荧光粉：将荧光粉与胶水混合后，通过高温固化将其固定在芯片上。
4.质量检测：对COB模组进行质量检测，确保符合规格要求。
5.包装发货：对合格产品进行包装，并按照约定时间发货。
五、检验标准1.外观检验：对COB模组的外观进行检查，确保无脱落、损坏等现象。
2.亮度测试：使用专业仪器对COB模组的亮度进行测试，确保符合规格要求。
3.稳定性测试：在不同温度、湿度等环境下对COB模组进行测试，确保其稳定性。
4.抗老化测试：对COB模组进行长时间老化测试，确保其抗老化性能符合要求。
5.安全性能测试：对COB模组进行安全性能测试，确保符合相关安全标准。
六、包装与运输1.包装材料：采用防震、防摔的包装材料对COB模组进行包装，确保在运输过程中不受损害。
邦定辅料,cob辅料介绍
金亿达邦定辅料主要用于COB（KEDLED）生产过程中的基础设施、工具、配件和耗材的一种统称。
是金亿达邦定成分的重要组成部分。
分类介绍常用的邦定辅料为邦定铝盘，邦定钢嘴，恒温加热台，电热台，电热炉，邦定红胶、黑胶，邦定铝线，点胶机，点胶针头，防静电工具。
1 、邦定周转烘干铝盘（又称铝盒）规格齐全（长×宽×高）：21×9×1.4、23.5×12×1.4 、25×16×1.4、36×25×1.8 (单位：厘米)，适用于COB邦定烘干周转、SMT烘干周转及一切工业加热周转用。
2 、邦定铝线（又称硅铝丝）：KS铝线、 C.C.C铝线、亚中铝线、世星铝线。
(有0.8mil 、0.9mil、1.0mil、1.25mil等规格) 。
3 钢嘴：GAISER钢嘴、SPT钢嘴、金亿达钢嘴（有1515、1818、2020、2025、2525、520机专用钢嘴）。
4 、钨丝：邦定钢嘴轻微堵塞后可用钨丝通开，延长钢嘴的使用寿命。
5 、红胶：快干：250克/瓶、慢干：200克/瓶，用于IC生产时粘贴PCB。
6 、黑胶：热胶5kg/桶、冷胶5kg/桶，IC邦线后用黑胶滴满，保护IC。
7 、邦定夹具：3×8 、3×10 、3×12 、3×14、 4×8 、4×10、、4×12、4×14、4×16、 009圆夹具、520夹具、530夹具。
8 、纤维棒：擦板专用纤维棒、PCB板纤维棒，规格：Ф8、Ф10、Ф12、Ф14长度200MM，适用手动擦板、擦板机用擦板。
9 、扩晶环：又叫子母环，通用规格4英寸，6英寸，8英寸，10英寸10 、固晶显微镜；10x~30x；20x~40x；连续变倍。
11 、翻晶膜：颜色区分有白色和蓝色，4寸宽度150mm，6寸宽度200mm；8寸宽度280mm；12 、拉力计：测量邦定线拉力大小。
cob芯片是什么意思
cob芯片是什么意思Cob芯片是一种集成电路芯片的封装方式，其名称来源于英文Chip On Board，意为“芯片贴装在板上”。
与传统的芯片封装方式相比，Cob芯片封装技术具有接触面积大、散热性能好、可靠性高等特点，被广泛应用于LED、光电、电子产品等领域。
Cob芯片的封装技术主要包括以下几个步骤：首先，将电路芯片的硅片裸露出来，并将其上的金线焊接到封装基板上；然后，将硅片用导热胶固定在封装基板上，使其与基板紧密贴合；最后，用所需的封装材料将整个电路封装起来，形成一个完整的芯片模块。
整个封装过程需要经过精密的设备和操作技术来完成。
Cob芯片相比于传统的芯片封装方式有以下几个优点：1. 接触面积大：Cob芯片封装可以将芯片直接与基板紧密贴合，增大了芯片与基板之间的接触面积。
这种紧密的贴合可以有效提高信号传输速度和稳定性，减少信号衰减和噪音干扰。
2. 散热性能好：Cob芯片封装可以将芯片与基板直接接触，有效地将芯片产生的热量传递到基板上，利用基板的导热性能进行散热。
相比传统封装方式，Cob芯片的散热性能更好，可以降低芯片的工作温度，提高芯片的稳定性和寿命。
3. 可靠性高：Cob芯片封装通过将芯片与基板直接贴合，减少了封装过程中的焊接点，减少了因焊接引起的故障风险。
同时，Cob芯片封装可以避免芯片与外部环境的接触，减少外界因素对芯片性能的影响，提高了芯片的可靠性。
4. 结构简单：Cob芯片封装的结构相对简单，封装过程中无需使用额外的封装材料，减少了封装工艺的复杂性和成本。
这使得Cob芯片封装可以适用于各种尺寸和类型的芯片，提高了封装的灵活性和适应性。
Cob芯片的应用领域非常广泛，其中最主要的应用领域之一是LED照明。
由于Cob芯片封装技术的优点，如散热性能好、可靠性高、接触面积大等，使得Cob芯片成为了LED照明领域的首选封装方式。
在LED照明产品中，Cob芯片可以将多个LED芯片集成在一起，形成一个高亮度、高稳定性的光源，广泛应用于室内照明、舞台照明、汽车照明等领域。
别墅门产品资料MCTC-COB-A1安装说明
别墅门产品资料MCTC-COB-A1安装说
明
1. 产品介绍
MCTC-COB-A1是一种高品质的别墅门产品，设计精巧，安全可靠。
该产品由以下部件组成：
- 门框：采用坚固的钢铁材料制成，具有出色的耐久性和抗腐蚀性。
- 门扇：采用优质的玻璃材料和铝合金边框制成，美观大方且易于清洁。
- 门锁：采用先进的电子锁技术，提供高级别的安全保护。
2. 安装前准备
在安装MCTC-COB-A1之前，请确保完成以下准备工作：
- 确定门框和门扇的安装位置。
- 准备好所需的安装工具，如螺丝刀、电钻等。
3. 安装步骤
按照以下步骤正确安装MCTC-COB-A1：
1. 使用电钻在门框上预先钻孔，以便将门扇与门框连接。
2. 将门扇与门框对齐，使用螺丝将其固定在门框上。
3. 检查门的运行是否流畅，确保门扇能够完全打开和关闭。
4. 安装门锁，并确保其能够正确运行。
4. 使用注意事项
在使用MCTC-COB-A1时，请注意以下事项：
- 请勿将门用于除居住用途外的其他场所。
- 请保持门锁的正常运行状态，定期检查并清理门锁。
- 避免使用过大的力量关闭门，以免损坏门扇和门框。
5. 维护保养
为保持MCTC-COB-A1的良好状态，请定期进行维护保养：
- 使用干净的软布擦拭玻璃和门框。
- 定期检查门扇和门框是否有松动或损坏，并及时修复。
- 使用适当的润滑剂保持门锁的顺畅运行。
以上是关于别墅门产品MCTC-COB-A1的安装说明。
如有任何问题，请随时与我们联系。
感谢您选择我们的产品！。
什么是cob灯具_cob灯具有什么优势
什么是cob灯具_cob灯具有什么优势什么是cob灯具cob灯具是COB（chiponboard）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术的做成一种灯具，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB灯具就是用COB光源作为发光源的射灯。
传统射灯光源多采用卤素灯和大功率led，卤素灯发光效率较低、比较耗电、被照射环境温度上升、使用寿命短;而大功率led局部光效过强，光斑不均匀，有暗处。
COB灯具在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。
而且COB灯具发光的单向性形成了对射灯配光的完美支持。
COB灯具有什么优势1、节能：同等功率的COB灯具耗电仅为白炽灯的10%，比日光灯还要节能。
2、寿命长：COB灯具珠的可以工作5万小时，比日光灯和白炽灯都长。
3、可调光：以前的调光器一直是针对白炽灯的，白炽灯调暗时光线发红;很难见到日光灯调光器，这是调光技术很多年没有发展的主要原因;COB灯具又可以调光了，并且无论是亮还是暗光都是同样的颜色（色温基本不变），这一点明显优于白炽灯的调光。
4、可频繁开关：COB灯具的寿命是按点亮时算的，即便每秒钟开关数千次也不影响LED 寿命，在装饰等需要频繁亮灭的场合，COB灯具有绝对优势。
5、颜色丰富：有正白光、暧白光、红、绿、蓝等各种颜色，无论是客厅里大灯旁用于点缀的小彩灯还是霓虹灯，都很鲜艳。
6、发热量低：像射灯，很多220V的射灯用不也几天就坏掉就是因为发热。
12V卤素射灯发热量虽低于220V的射灯，但又有因所配变压器功率不足等原因，其亮度达不到标称值。
用COB灯具，不用变压器也可以长时间工作。
7、维护成本低。
cob灯具寿命长，光通量半衰期寿命超过5万小时以上，一般正常使用30年以上。
抗冲击和抗震能力强，没有钨丝、玻壳等易损坏的部件，非正常报废的可能性。
190lm_W高光效高显指COB产品开发
190 lm/W高光效高显指COB产品开发发布时间：2023-02-02T05:10:02.315Z 来源：《科技新时代》2022年18期作者：何玉宝杨伟洪黄德冰[导读] 半导体LED照明以指示,装饰性和辅助照明应用开始，经过短短20几年的发展，何玉宝杨伟洪黄德冰开发晶照明（厦门）有限公司，福建厦门，361000摘要：半导体LED照明以指示,装饰性和辅助照明应用开始，经过短短20几年的发展，现在已经渗透到基本所有的通用以及特种照明的应用场景，最大市场规模是商业照明和家居照明。
其核心的LED发光器件又以蓝色LED激发黄色或者蓝色LED激发绿色和红色荧光粉，实现白光的发光原理的产品为主，占据超过80%的市场。
在这80%份额中，又以商业照明尤其是店铺/酒店/办公以及公共空间照明应用的白光COB产品最具有技术挑战性。
主要原因是此类产品，发光面小，功率高，显色指数CRI高，同时光效节能要求也很高。
当前市场上的白光COB 产品，通常都是显色指数CRI越高，光效越低。
本文旨在探讨和介绍通过技术创新，开发晶照明（厦门）有限公司研发团队发明的兼具高光效高显色指数COB产品的技术方案，并成功实现量产和推向市场，显色指数CRI最低90，相关色温4000K的产品，光效超过了190lm/W。
引言21世纪是全球向半导体LED光源转变的决定性时期。
尤其重要的是，LED以其卓越的寿命和光效赢得了客户的认同，成为了照明光源的主流。
以LED为光源的灯泡消耗的能源只是通常白炽灯泡（如卤素灯）所消耗的10%左右，而使用寿命至少是普通白炽灯的10倍。
出于节约能源和减少碳排放的动机，消费者、商业实体以及政府已将LED技术应用于几乎所有室内和室外的照明空间。
在电气照明的大部分历史时期，传统且光效很低的钨丝灯泡一直占主导地位。
荧光灯包括节能灯和荧光T8/T5灯管的引入是20世纪早期的一次尝试，旨在显著提高以流明每瓦（lm/W）为单位的能源效率或发光效率。
COB产品材料介绍
主要材料: PCB(Printed Circuit Board):印刷线路板 Die:晶片 DAM:机架 IR glass:红外线滤波片 Wire:金线 辅材料: 高温固化胶水 UV胶水 高温膜 UV膜
COB产品材料介绍
COB产品结构图
COB产品材料介绍
• PCB---即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为 印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电 子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接 的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为 “印刷”电路板基板；我们一般常见的有陶瓷、BT、FR4、 FR5，目前我们使用的为FR5. • 储存方式：需真空包装
COB产品材料介绍
• Die---晶粒，即为传感器，能感受规定的被测量并按照一定的规律转 换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成”。传 感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的 信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满 足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自 动检测和自动控制的首要环节；一般我们常听到的1/3、1/4、1/8的 Sensor …等等，其意思是指DIE对角线长度;Die是由多个Pixel 形成 的，而Pixel是由R、G、B三个颜色元素组成. • Wafer---是由多个Die（Pixel Black）形成 • 储存方式：需放置在氮气柜
COB产品材料ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ绍
• Wire---金线，一般我们所使用之直径为0.0254mm(1mil) 現在0.9mil • 金线来料时一般为卷式 • 储存方式：放置氮气柜
金线
Die PAD
PCB PAD
欧宝COB系列产品说明书
DATA SHEETIntroduction Performance Characteristics Mechanical Dimensions Characteristic Curves ReliabilityPacking Specification PrecautionP 2P 3P 5P 6P 9P 10P 11 CITILED COB SeriesStandard TypeRa90 Min. ModelCLU038-1208C41. Introduction1-1. Product Description1-2. FeaturesCITIZEN ELECTRONICS is the first COB manufacture. Our advanced knowledge and packaging technology for many years has excellent reliability and high quality of our products. CITILED COB Series covers a wide range of luminous flux from a 10W incandescent bulb to a 500W mercury lamp in general lighting sources. The element arrangement of LED package is capable of utilizing light more effectively and higher performance.The new version of CITILED COB Series succeed to reduce the thermal resistance significantly. New version creates more options to match luminaire's products design (ex. High performance , Cost effective , Higher lumen density ,Increased allowable max. If). The outline and LES size is same since version 1. 3-step MacAdam ellipse color definition at Tj=85C is available.CLU038-1208C4-273H5M3-F1[1][2][3][4][5][1][2][3][4][5]Product NomenclatureCRI (Ra)CLU03812082700K 90 Min.Product shape Die count in series Die count in parallel Nominal CCT ・Mechanical Dimensions :19.0×19.0×1.4 (mm)・Package Structure :Aluminum Base Chip on Board ・Reference Assembly :M3 screw, Connector ・CRI (Ra):90 Min.・Nominal CCT:2,700K, 3,000K, 3,500K, 4,000K, 5,700K・Chromaticity Range:3-step MacAdam Ellipse, the center refers to ANSI C78.377:2011.2-step MacAdam Ellipse, the center refers to ANSI C78.377:2011.・Thermal Resistance :0.48C/W ・Maximum drive current :1840mA・RoHS compliant・Better die arrangement for optics・Wide range of luminous flux and high efficacy・Improved lumen density compared with previous version ・UL recognized component (E358566)2. Performance Characteristics2-1. Electro Optical Characteristics2-2. Absolute Maximum Ratings( Tj=85C )Ra R9Tc=25C**Min.Min.Min.Typ.Typ.Typ.Min.Typ.Max.CLU038-1208C4-27*H5M3-F12700K 90502,6182,9763,27412272031.234.036.80.48CLU038-1208C4-30*H5M3-F13000K 90502,7233,0953,40412672031.234.036.80.48CLU038-1208C4-35*H5M3-F13500K 90502,7633,1403,45412872031.234.036.80.48CLU038-1208C4-40*H5M3-F14000K 90502,7643,1423,45612872031.234.036.80.48CLU038-1208C4-57*H5M3-F15700K90502,8603,2503,57513372031.234.036.80.48Notes :1. Citizen Electronics maintains a tolerance of ± 10% on luminous flux measurements.2. Citizen Electronics maintains a tolerance of ± 3% on forward voltage measurements.3. Citizen Electronics maintains a tolerance of ± 1 on Ra measurements.* : 2 = 2-step MacAdam ellipse , 3 = 3-step MacAdam ellipse**Values of Luminous flux at Tc=25C are provided as reference only.Product codeForward Current( mA )Thermal Resistance Rj-c ( C/W )CRINominal CCTLuminous flux( lm )Efficacy ( lm/W )Voltage( V )T ｊ=85CSymbol RatingPi 77.9*1If 1840*1Ir 1Top -40 ~ +100Tst -40 ~ +100Tc 120*2Tj150*3*1. Input power and forward current are the values when the LED is used within the range of the derating curve in this data sheet.*2. Refer to 3. Outline drawing for Tc measurement point.ParameterInput Power (W)Forward Current (mA)Reverse Current (mA)*3. D.C. Current : Tj = Tc + Rj-c × PiStorage Temperature (C)Case Temperature (C)Junction Temperature (C)Operating Temperature (C)2-3. Chromaticity Characteristics2,700K( 0.4577, 0.4098)3,000K ( 0.4339, 0.4032)3,500K ( 0.4078, 0.3929)4,000K ( 0.3818, 0.3796)5,700K( 0.3287, 0.3417)( Rated current, Tj=85C )Color RegionNominal CCT Center Point ( x, y )Oval parameterMajor Axisa Minor Axisb Ellipse Rotation Angleθ57.280.008340.005560.004080.0027253.173-step 2-step 3-step 2-step 0.007740.005160.004110.002740.009510.006340.004170.0027852.970.009390.006260.004020.0026854.000.007600.005070.002960.0019859.46* Color region stay within 3-step / 2-step MacAdam ellipse from the chromaticity center.* The chromaticity center refers to ANSI C78.377:2011.* θ is the angle between the major axis of the ellipse and the x-axis, and a and b are the major and minor semi-axes of an ellipse. ( Ref. IEC 60081:1997 AnnexD )3-step MacAdam Ellipse.2-step MacAdam Ellipse.Note : Citizen Electronics maintains chromaticity ( x, y ) +/-0.0050.300.350.400.450.300.350.400.450.50yxx-y chart CIE19312-step 3-stepBlack Body Locus3,500K3,000K2,700K4,000K5,700K3. Mechanical Dimensions・Internal Circuit12 s 08 p Protection deviceLED deviceCathodeAnodeUnit : mmTolerances unless otherwise specified : +/-0.3Marking 1 : Serial No.Marking 2 : CRI CCTDies count in parallel Dies count in seriesVer.6T 12 08 ** **Forward Current vs. Forward VoltageForward Current vs. Relative Luminous FluxTc=25C Tc=25CCase Temperature vs. Forward VoltageCase Temperature vs. Relative Luminous FluxIf=720mA If=720mA30.032.034.036.038.040.00500100015002000V f [V ]If [mA]0%50%100%150%200%250%0500100015002000R e l a t i v e L u m i n o u s F l u x [a .u .]If [mA]33.034.035.036.037.0255075100125V f [V ]Tc [C]0%20%40%60%80%100%120%0255075100125R e l a t i v e L u m i n o u s F l u x [a .u .]Tc [C]4. Characteristic Curves4-1. Forward Current Characteristics / Temperature Characteristics4-2. Optical CharacteristicsSpectrum : CRI(Ra) 90 Min.Tj=85C If=720mA0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%380430480530580630680730780R a d i a t i v e I n t e n s i t yWave length [nm]5,700K4,000K3,500K3,000K2,700K4-2. Optical Characteristics (continued)4-3. Derating CharacteristicsCase Temperaturevs. Allowable Forward Current02004006008001000120014001600180020000255075100125I f [m A ]Tc [C]Radiation Characteristic 0%20%40%60%80%100%X Y80°70°60°50°40°30°20°10°-80°-70°-60°-50°-20°-30°-40°-10°90°-90°5. Reliability5-1. Reliability Test5-2. Failure Criteria-40 C × 30 minutes – 100 C × 30 minutes, 100 cycle85 C, 85 %RH for 500 hoursThermal Shock TestContinuous Operation Test High Temperature Storage TestLow Temperature Storage Test Moisture-proof Test IF=720mA Tj=150C (with Al-fin) ×1000hrsTest Item100 C × 1000 hours -40 C × 1000 hours Test ConditionIF=720mA Ta=25C (with Al-fin) ×1000hrs ( Tc=25C )U defines the upper limit of the specified characteristics. S defines the initial value.Note : Measurement shall be taken between 2 hours and 24 hours, and the test pieces should be return to the normal ambient conditions after the completion of each test.Total Luminous FluxΦvIf=720mA<S × 0.85Measuring Item Symbol Measuring ConditionFailure CriteriaForward Voltage Vf If=720mA >U × 1.11. TYPEe.g. CLU038-1208C41715001(2)(1)(3)Example of indication label2. P.No. ( Cutomer's P/N )3. Lot No.e.g. 4. Quantity(1) Last two digit of the year 17 : Year 2017(2) Production month 1 : JanuaryNote: October, November and December are designated X,Y and Z.(3) CE's control number 6. Packing Specification6-1. PackingAn empty tray is placed on top of a 6-tier tray which contain 48 pieces each.(Smallest packing unit: 288 pieces)A label with product name, quantity and lot number is placed on the upper empty tray.Tray (Dimensions: 310×210×12 mm / Materials: Electrically conductive PS)Unit : mmProduct 48 pcs/trayCUSTOMERTYPEP.NO Lot No Q'ty: CLU***-******-******* : ****** : ******* : ***--- ( 1 ) --- ( 2 ) --- ( 3 ) --- ( 4 )7. Precaution7-1. Handling with care for this product-Both the light emitting area and white rim around the light emitting area is composed of resin materials.Please avoid the resin area from being pressed, stressed, rubbed, come into contact with sharp metal nail(e.g. edge of reflector part) because the function, performance and reliability of this product are negatively impacted.-Please be aware that this product should not come into contact with any other parts while incorporating in your lightingapparatus or your other products.-Please be aware that careful handling is required after the attachment of lead wires to prevent the application of any loadto the connections.-For more information, please refer to application note "Instruction Manual(COB LED Package)".7-2. Countermeasure against static electricity-Handling of this product needs countermeasures against static electricity because this is a semiconductor product.-Please take adequate measures to prevent any static electricity being produced such as the wearing of a wristband oranti-static gloves when handling this product.-Every manufacturing facility in regard to the product (plant, equipment, machine, carrier machine and conveyance unit)should be connected to ground and please avoid the product to be electric-charged.-ESD sensitivity of this product is over 1,000V (HBM, based on JEITA ED-4701/304).-After assembling the LEDs into your final product(s), it is recommended to check whether the assembled LEDs aredamaged by static electricity (electrical leak phenomenon) or not.-It is easy to find static damaged LED dies by a light-on test with the minimum current value.7-3. Caution of product assembly-Regarding this product assembling on the heat sink, it is recommended to use M3 screw.It might be good for screw tightening on the heat sink to do temporary tightening and final tightening.In addition, please don’t press with excess stress on the product.-The condition of the product assembling on the heat sink and the control of screw tightening torque needs to be optimized according to the specification of the heat sink.-Roughness, unevenness and burr of surface negatively impact thermal bonding between the product and heat sink andincrease heat thermal resistance between them.Confidence of thermally and mechanical coupling between the product and heat sink are confirmed by checkingthe mounting surface and measuring the case temperature of the product.-In order to reduce the thermal resistance at assembly, it might be good to use TIM (Thermal Interface Material) on whole contact surface of the product.In case of using thermal grease for the TIM, it might be good to apply uniformly on the contact surface of the product.In case of using thermal sheet for the TIM, it might be good to make sure that the product is NOT strained by stress when the screws are tightened for assembly.-For more information, please refer to application note "Instruction Manual(COB LED Package)".7-4. Thermal Design-The thermal design to draw heat away from the LED junction is most critical parameter for an LED illumination system. High operating temperatures at the LED junction adversely affect the performance of LED’s light output and lifetime.Therefore the LED junction temperature should not exceed the absolute maximum rating in LED illumination system.-The LED junction temperature while operation of LED illumination system depends upon thermal resistance of internal LED package (Rj-c), outer thermal resistances of LED package, power loss and ambient temperature. Please take both of the thermal design specifications and ambient temperature conditions into consideration for the setting of drivingconditions.-For more information, please refer to application note "Thermal Management", "Instruction Manual(COB LEDPackage)".7-5. Driving Current-A constant current is recommended as an applying driving current to this product.In the case of constant voltage driving, please connect current-limiting resistor to each products in series and controlthe driving current to keep under the absolute maximum rating forward current value.-Electrical transient might apply excess voltage, excess current and reverse voltage to the product(s).They also affect negative impact on the product(s) therefore please make sure that no excess voltage, no excess current and no reverse voltage is applied to the product(s) when the LED driver is turn-on and/or turn-off.-For more information, please refer to application note "Driving", "Instruction Manual(COB LED Package)".7-6. Lighting at a minimum current value-A minimum current value of lighting of all dice is 40mA.When a minimum current is applied, LED dice may look different in their brightness due tothe individual difference of the LED element, and it is not a failed product.7-7. Electrical Safety-This product is designed and produced according to IEC 62031:2008(IEC 62031:2008 LED modules for general lighting. Safety specification)-Dielectric voltage withstand test has been conducted on this product to see any failure after applyingvoltage between active pads and aluminum section of the product, and to pass at least 500V.-Considering conformity assessment for IEC62031:2008, almost all items of the specification depend uponyour final product of LED illumination system.Therefore, please confirm with your final product for electrical safety of your product.As well, the products comply with the criteria of IEC62031:2008 as single LED package.7-8. Recommended soldering Condition (This product is not adaptable to reflow process.) -For manual solderingPlease use lead-free soldering.Soldering shall be implemented using a soldering bit at a temperature lower than 350C, and shall befinished within 3.5 seconds for one land.No external force shall be applied to resin part while soldering is implemented.Next process of soldering should be carried out after the product has return to ambient temperature.Contacts number of soldering bit should be within twice for each terminal.* Citizen Electronics cannot guarantee if usage exceeds these recommended conditions.Please use it after sufficient verification is carried out on your own risk if absolutely necessary.-For more information, please refer to application note "Instruction Manual(COB LED Package)".7-9. Eye Safety-The International Electrical Commission (IEC) published in 2006 IEC 62471”2006 Photobiological safety of lamps and lamp systems ” which includes LEDs within its scope.When sorting single LEDs according to IEC 62471, almost all white LEDs can be classifiedas belonging to either Exempt Group (no hazard) or Risk Group 1 (low risk).-However, Optical characteristics of LEDs such as radiant flux, spectrum and light distribution are factorsthat affect the risk group determination of the LED, and especially a high-power LED, that emits lightcontaining blue wavelengths,might have properties equivalent to those of Risk Group 2 (moderate risk).-Great care should be taken when directly viewing an LED that is driven at high current, has multipleuses as a module or when focusing the light with optical instruments, as these actions might greatlyincrease the hazard to your eyes.-It is recommended to regard the evaluation of stand-alone LED packages as a referenceand to evaluate your final product.7-10. This product is not designed for usage under the following conditions.If the product might be used under the following conditions, you shall evaluate its effect and appropriate them. In places where the product might:-directly and indirectly get wet due to rain and/or at place with the fear.-be damage by seawater and/or at place with the fear-be exposed to corrosive gas (such as Cl2, H2S, NH3, SOx, NOx and so on) and/or at place with the fear.-be exposed to dust, fluid or oil and/or at place with the fear.Precautions with regard to product use(1) This document is provided for reference purposes only so that CITIZEN ELECTRONICS' products are used as intended. CITIZEN ELECTRONICS neither makes warranties or representations with respect to the accuracy or completeness of the information contained in this document nor grants any license to any intellectual property rights or any other rights of CITIZEN ELECTRONICS or any third party with respect to the information in this document. (2) All information included in this document such as product data, diagrams, charts, is current as of the date this document is issued.Such information, however, is subject to change without any prior notice.Before purchasing or using any CITIZEN ELECTRONICS' products listed in this document, please confirm the latest product information with a CITIZEN ELECTRONICS' sales office, and formal specifications must be exchanged and signed by both parties prior to mass production.(3) CITIZEN ELECTRONICS has used reasonable care in compiling the information included in this document, but CITIZEN ELECTRONICS assumes no liability whatsoever for any damages incurred as a result of errors or omissions in the information included in this document.(4) Absent a written signed agreement, except as provided in the relevant terms and conditions of sale for product, and to the maximum extent allowable by law, CITIZEN ELECTRONICS assumes no liability whatsoever, including without limitation, indirect, consequential, special, or incidental damages or loss, including without limitation, loss of profits, loss of opportunities, business interruption and loss of data, and disclaims any and all express or implied warranties and conditions related to sale, use of product, or information, including warranties or conditions of merchantability, fitness fora particular purpose, accuracy of information, or no infringement.(5) Though CITIZEN ELECTRONICS works continually to improve products' quality and reliability, products can malfunction or fail. Customers are responsible for complying with safety standards and for providing adequate designs and safeguards to minimize risk and avoid situations in which a malfunction or failure of a product could cause loss of human life, bodily injury or damage to property, including data loss or corruption.In addition, customers are also responsible for determining the appropriateness of use of any information contained in this document such as application cases not only with evaluating by their own but also by the entire system.CITIZEN ELECTRONICS assumes no liability for customers' product design or applications.(6) Please contact CITIZEN ELECTRONICS' sales office if you have any questions regarding the information contained in this document, or if you have any other inquiries.CITILED is a registered trademark of CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD. Japanis a trademark or a registered trademark of CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD. JAPAN.。
汉高产品之-COB包封材料
20分钟@80°C 60分钟@60°C
10,000~38,000
110
10分钟@80°C 30分钟@60°C
100,000
41Байду номын сангаас
20分钟@150°C
60,000
126
4 - 6小 时@125°C
20,000
125
4-6小时@125°C
50,000
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4-6小时@125°C
160,000
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5分钟@140°C
140
77
9
80
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72.5
18
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20
75
41
组装材料
微电子灌封材料 （COB包封材料）
COB包封材料 - Glob Tops - UV固化
产品
描述
固化时间
ECCOBOND™ UV9052™
单组分双固化（UV固化和湿固化）粘 合剂，用作含铅密封剂。
在环境温度下，5 秒，使用300W/in
100,000
135
20分钟@150°C
60,000
121
3小时@170°C
220,000
174
HYSOL® FP4460™
高纯度低应力顶部封装半导体密
封剂，比过去的型号具有更高防
2天
潮性能和工作寿命。
3小时@150°C
420,000
171
HYSOL® OT0149-3™
透明顶部封装材料，具有良好的 粘附力，可粘接任何基材。
COB包封材料
Dam
Fill
Glob Tops
UV固化
普瑞COB参数
更多详情请关注：深圳市易海科技有限公司美国普瑞BRIDGELUX光电，旗下COB均用自己生产大功率芯片集成，普瑞芯片本身是双电击结构，表面有6层保护膜，客户生产过程中更容易操作，产品良率更好控制，而且光衰较小；ESD保护可以达到3000V，具有很高的稳定性，电流可达380mA,在实际的生产应用COB最大功率可达额定功率的1.5倍以上，标配的电源为恒流源，同时普瑞COB 还有60多项专利以及UL验证、LM80报告，可出口欧美等国家普瑞COB RS ARRAY美国普瑞COB的RS ARRAY系列有| 51W|85W|功率等级，色温有2700K,3000K,3500K,4000K,5600K。
在散热条件好的情况下功率可从50W-110W都能可达到。
但在这种情况下是以恒流源为驱动，电流增大时会对光效及光通量维持率有一定的影响，ES RS ARRAY系列产品的规格书的代码DS25普瑞COB RS ARRAY型号显色色温K CRI Φ(T=25o)MinΦ Φ(T=70)电流电压功率光效BXRA-27E4000-H-00 Warm 2700K 80 4450Lm 4000Lm 3980Lm 2100mA 24.4v 51w 87Lm/wBXRA-27G4000-H-00 Warm 2700K 90 3800Lm 3400Lm 3400Lm 2100mA 24.4v 51w 74Lm/wBXRA-27E7000-J-00 Warm 2700K 80 7050Lm 6350Lm 6190Lm 2800mA 30.4v 85w 83Lm/wBXRA-27G7000-J-00 Warm 2700K 90 6000Lm 5400Lm 5270Lm 2800mA 30.4v 85w 71Lm/wBXRA-30E4000-H-00 Warm 3000K 80 4725Lm 4250Lm 4230Lm 2100mA 24.4v 51w 92Lm/wBXRA-30G4000-H-00 Warm 3000K 90 4150Lm 3750Lm 3715Lm 2100mA 24.4v 51w 81Lm/wBXRA-30E7000-J-00 Warm 3000K 80 7500Lm 5922Lm 6580Lm 2800mA 30.4v 85w 88Lm/wBXRA-30G7000-J-00 Warm 3000K 90 6600Lm 5950Lm 5790Lm 2800mA 30.4v 85w 78Lm/wBXRA-35E4000-H-00 Warm 3500K 80 5100Lm 4600Lm 4560Lm 2100mA 24.4v 51w 100Lm/wBXRA-35E7000-J-00 Warm 3500K 80 8100Lm 7300Lm 7110Lm 2800mA 30.4v 85w 95Lm/wBXRA-40E4500-H-00 Neutr 4000K 80 5400Lm 4850Lm 4830Lm 2100mA 24.4v 51w 106Lm/wBXRA-40E7500-J-00 Neutr 4000K 80 8550Lm 7700Lm 7500Lm 2800mA 30.4v 85w 100Lm/wBXRA-50C5300-H-00 Cool 5000K 70 6000Lm 4833Lm 5370Lm 2100mA 24.4v 51w 117Lm/wBXRA-50C9000-J-00 Cool 5000K 70 9750Lm 8800Lm 8560Lm 2800mA 30.4v 85w 115Lm/wBXRA-56C5300-H-00 Cool 5600K 70 6000Lm 4833Lm 5370Lm 2100mA 24.4v 51w 117Lm/wBXRA-56C9000-J-00 Cool 5600K 70 9750Lm 8800Lm 8560Lm 2800mA 30.4v 85w 115Lm/w普瑞COB ES RECTANGLE ARRAY美国普瑞COB的ES RECTANGLE ARRAY系列有| 10.5W|15W|26.2W|功率等级，色温有2700K,3000K,3500K,4000K,5600K。
COB名词解释
一、COB名词解释：COB是Chip On Board〈板上芯片直装〉的英文缩写。
二、COB人员进入COB前的准备工作：1.换好白球鞋或拖鞋，穿好静电服，戴好静电帽。
2.做好静电环测试并填写《静电环测试记录表》。
3.经风淋室风淋后，进入COB车间。
三、COB车间内环境要求：1.进入COB车间必须穿戴无尘衣、无尘帽。
2.进入COB车间必须经风淋室风淋，严禁两门同时开着。
3.COB车间内禁止将头发露出无尘帽。
4.COB车间内所有通向外界之门窗平时不可敞开。
5.COB内的固定设备都须具备接地设施。
6.COB车间内温、?穸纫螅?br> a.温度范围：18~25℃；b.?穸确秶?0~60%；7.生产?U料如黑胶、二甲苯化学物品必须用专用容器盛装并标示，定期交由?S外?U物回收人员处理。
四、COB技术流程概述：基板清??──→点缺氧胶──→装着晶圆──→烘烤──→焊线↓电测──→烘烤──→电测──→封胶──→电测↓OQC抽验──→入库五、COB技术各流程及设备详述：1.基板清洁作用：去除基板露铜处的氧化膜，确保点缺氧胶时无障碍，打线时不失线。
工/治具：橡皮、毛刷、铝盘、防静电布、静电环。
注意事项：PCB金手指和PAD是镀铜的，则用INK橡皮擦；镀金或镍烙合金的，则用蓝色橡皮擦。
如需折板时，必须用治具，不可用手折。
2.点缺氧胶作用：点粘着剂，使晶圆能够装着在PCB的PAD上。
工/治具：针头、针筒、防静电布、静电环。
材料：常用粘着剂有缺氧胶〈红胶〉、黑胶〈混合胶、冷胶〉、银浆。
操作步骤：操作人员在配戴好静电环的情况下，手持灌好缺氧胶的针筒，将缺氧胶点在装着晶圆的PAD上。
材料具体作用及适用产品：‧缺氧胶：粘性一般，价格便宜。
一般用于P1058、P1205、P1128等英新达系列产品。
‧银浆：导电性和粘性很好，价格较贵，目前只用于正运达的XO产品。
‧黑胶：粘性好，价格比银浆便宜，目前用于HP系列产品。
〈HP系列有HP103，HP103C，HPCPU，HPCPUC〉注意事项：‧胶量适中均匀，如果胶量过多易溢到金手指上；胶量过少，晶圆装着不上。
[CREE灯珠]COB集成光源 CXA1507新品 白光贴片灯珠15W大功率LE
![[CREE灯珠]COB集成光源 CXA1507新品 白光贴片灯珠15W大功率LE](https://img.taocdn.com/s3/m/e2a3866225c52cc58bd6beec.png)
[CREE灯珠]COB CXA1507新品批发白光贴片灯珠15W大功率LED 产品品牌：美国CREE灯珠产品型号：CXA1507 产品包装：100PCS 最大瓦数：14.8WCREE灯珠在单一易用封装中实现高流明输出照明应用各种功率和光输出的高流明应用：∙表面安装筒灯∙嵌壁式罐头灯∙定向聚光∙垂饰照明∙A19 替换灯泡∙外部照明∙商业外墙套件电气特征(TJ = 25 °C)相对通量与电流曲线图 (TJ = 25 °C)设计规格购买需知：一．我公司所有CREE科锐灯珠，均为原装正品，亲们可以放心购买。
二．货物分为现货和订货。
1．现货：有深圳现货和上海（香港）现货，深圳现货当天即可以交货，上海（香港）货物，三天左右可以到货。
亲们也可以选择香港交货，香港交货价格会相对便宜一点。
2．订货：常规订货一到两周到货。
一般十天左右。
排单（期货），这个月订这个月交货，排单（期货）适合订单量稳定，数量双比较大的。
就可向工厂排单。
排单（期货）供货稳定，价格相对低百分之二到百分之五。
工厂降价时，系统会自动向你调价。
数量视型号和是否有相同买家而订。
而且有连续三个月或以上方可排单，这对于符合这要求的公司来说，是省心省力又省钱的，希望亲们可以参考。
3.订货，预收30%订金。
三．加工焊接：本店所有产品报价均不含铝基板费用。
可提供铝基板焊接，费用另议。
四．发货说明：1．我们支持任何快递或发货，省内默认圆通快递，省外默认顺丰快递2.收到快递后，最好与快递工作人员当面点清数量。
3.请保证在正常条件下操作使用LED，若有疑问可随时致电客服咨询。
4.需退货的客人请提前与客服联系并说明原因，便于我们及时处理解决问题。
COB介绍及案例分析
COB产品介绍及案例分析一、COB定义1、定义(Chip On Board, COB)COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
2、特点1，电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理2，采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。
3，便于产品的二次光学配套，提高照明质量4，高显色、发光均匀、无光斑、健康环保5，安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本二、COB发展阶段COB最初的概念是从传统的半导体电子封装引申而来，这种在报道提行业十分之成熟的技术应用到LED产业，改变了人们对光源的认识，从而使功率型照明得以实现，从此，LED光源开启COB时代的序幕第一代第二代第三代第四代三、COB光电热参数-光1、光通量Φ(lm):光源在单位时间内发出的光量2、发光效率ηV(lm/W):LED发射的光通量与输入功率的比值ηV=ΦV/PD=ΦV / IF·VF3 、CIE:国际照明委员会的简称4 、色度坐标（x，y）：用来表征物体色或光源发光颜色的一组参数，一般用CIE1931 X、Y、Z测色系统规定的方法计算色品坐标（x，y）5 、相关色温Tc（K）：光源的光辐射所呈现的颜色与在某一温度下黑体辐射的颜色相同时，称黑体的温度（Tc）为光源的色温优点：光效提高15%缺点：a：绝缘层厚，导热率低，功率12W以内b：电银工艺易硫化优点：导热高缺点：a：光效低b：加工要求高优点：导热高缺点：陶瓷易碎，材质良莠不齐优点：导热高，反光高，光效高缺点：功率40W以内6、显色指数Ra：衡量光源显现被照物体真实色彩的能力的参数。
显色指数越高（0-100）的光源对颜色的再现越接近自然色7、色容差(SDCM)：是表征光色电检测系统的X,Y值与标准光源之间差别。
浅谈COB LED 产品技术小常识,正装与倒装
浅谈COB LED 产品技术小常识当下COB LED主要分两条技术路径：正装与倒装，两种技术应用场景略有差别，但都属于COB大家族的成员，都是面向未来的新型显示技术。
正装COB：沿袭传统的LED封装模式，正向封装。
特点：稳。
适合用于监控中心、控制室、指挥中心等对稳定性、防护性和低维护率要求极高的场合与传统工艺一致，正向焊接芯片，然后灌注光学树脂层。
稳定性高，产品成熟可靠，通过键合线导电，胶层应力影响小。
但是当实像素间距小于0.7mm后，引线会影响像素排布。
传统SMD产品的LED灯珠封装正装COB沿袭传统工艺，性能稳定倒装COB：为了节约空间、简化生产流程，倒向封装。
特点：新。
适用于对于墨色一致性要求较高、对新兴技术有偏好、但对稳定性要求不是太苛刻的应用场景倒置发光芯片，直接焊接在基板上，然后灌注光学树脂层。
可以做到更小点间距，打破传统封装设计，稳定度尚待提高，防护性较差。
传统SMD产品的LED灯珠封装倒装COB芯片倒置，潜在问题较多COB LED不同技术路径关键技术差异点导致的性能区别1、树脂层厚度正装COB采用键合线供电，芯片是用环氧树脂粘合在基板上，因此，灌注的光学树脂厚度可以较厚，形成优良的保护效果。
倒装COB是用架空焊接的形式，没有键合线，因此光学树脂层热胀冷缩的应力变化会拉扯芯片造成不良。
为了降低应力，倒装COB的树脂层很薄。
树脂层厚度产生的影响如下：正装：防潮防水性能好、防静电可达6000V、安装过程不容易崩边、光路折射影响小画面更优质等、视角更广倒装：防潮防水性能差（甚至有些产品因树脂种类不同导致模组边沿吸潮）、防静电能力在1000V左右、安装过程容易崩边、视角略差、像素串色影响画质。
2、焊接方式正装COB：采用低温超声焊，不会因为助焊剂和高温冲击造成故障隐患。
但是当实像素点间距小于0.7mm后，离子迁移造成的影响会比倒装略大。
倒装COB：采用高温焊接，助焊剂和高温冲击会产生一些不良隐患，但是离子迁移较小，适用于将来的超小间距的Micro LED产品3、芯片封装形式正装COB：符合传统LED的封装方式，在光学设计和稳定性方面技术成熟。
西铁城COB 西铁城COB厂家 西铁城COB产品介绍
深圳市光拓光电有限公司陶瓷COB光源、陶瓷COB面光源、陶瓷基板COB平面光源的产品亮点：（西铁城COB，西铁城COB报价，西铁城COB参数，西铁城COB厂家，西铁城COB型号，西铁城COB介绍，西铁城COB厂家）1.发光面均匀性好：性能稳定，无死灯，无光斑，无重影，无眩光，不伤眼睛；2.高光效：陶瓷基板反射效率高，光效可做到120 lm/w，发光角度120°以上；3.高可靠性：陶瓷基板和芯片衬底都是AL2O3材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性；4.低热阻：热阻低于8℃/W，陶瓷基板为高温烧结银涂层。
LED芯片直接封装在陶瓷基板上，热量直接陶瓷基板上传导，散热快；5.高绝缘：耐高压4000v以上，安全性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规认证；6.安装方便，直接安装使用，无须考虑其它工艺设计，节省大量人工成本。
光拓光电陶瓷基板COB面光源原理：使用高导热的AL2O3氧化铝材料的铝基板,以COB工艺,采多颗低瓦数芯片封装并利用扩散层及光学导光结构点设计以达到均匀的平面光源出光,无重叠影,且出光率较其它封装方式高出20~30%，热阻低于8，陶瓷基板COB面光源的陶瓷基板为高温烧结银涂层。
（西铁城COB，西铁城COB报价，西铁城COB参数，西铁城COB厂家，西铁城COB型号，西铁城COB介绍，西铁城COB厂家）陶瓷基板COB面光源的优势：（西铁城COB，西铁城COB报价，西铁城COB参数，西铁城COB厂家，西铁城COB型号，西铁城COB介绍，西铁城COB厂家）1、本陶瓷基板cob平面光源模块可靠性高，陶瓷和芯片都是AL2O3氧化铝材料，膨胀系数相近，不会因温度变化引起晶粒开焊，导致衰减与死灯，保证了芯片的稳定性。
性能稳定，无死灯，无斑块。
2、热阻低于8，陶瓷cob平面光源的陶瓷基板为高温烧结银涂层。
LED芯片直接封装在陶瓷基板上，热量直接在陶瓷基板上传导，散热快。
COB 1-6代技术变迁发展史
LED人必看COB最初的概念是从传统的半导体电子封装引申而来，这种在半导体行业十分之成熟的技术，应用到LED产业，改变了人们对光源的认知，从而使功率型照明得以实现，从此，LED 光源开启COB时代的序幕。
的COB技术也经历了6代的演变。
第一代COB封装第一代COB产品定位于功率较低的COB产品，如LB015/LB016，此产品主要采用带绝缘层的铝基板作业，由于绝缘层散热的局限性，功率最高做到10W，从此开启了COB产品发展之路。
带有绝缘层，一般为镀银工艺第二代COB封装2009年，COB被发掘应用到设计空间较小的灯具或者需要整体光学设计的二次光学产品上，为突破导热问题，出现了陶瓷基板COB。
由于陶瓷基板的发展迅速，陶瓷的导热绝缘等性能远远优异于普通的绝缘层铝基板，因此陶瓷COB得以风行，国际企业主要以日企为代表。
第二代COB正是引入陶瓷基板的线路设计，实现陶瓷COB封装理念，开始COB产品多样化的发展，这一代产品主要以LB019为代表。
良好的导热能力，优异的介电能力，被开始使用。
弊端：暗裂、易碎、陶瓷原材料良莠不齐。
第三代COB封装2011年，德国安铝开始在中国大陆推广，这种高反射率的铝基板很快就被COB光源所青睐，通过这一踏板，实现了光效及品质飞跃的提升，让COB产品正式跨入照明世纪元年。
抓住机遇开发第三代COB产品---LM系列，公司强力增加COB产能投入，迅速占领国内COB 照明市场，促使COB产品在中国大陆的飞升，也在高工产研评比中排名前列，此产品至今仍占据极其重要的市场份额。
第四代COB封装作为户外照明的苛刻环境要求，传统的集成模组已经慢慢的暴露出各种品质的隐患，如PPA 与铜材之间的结合，热膨胀的不匹配，及PPA高温下的黄化等。
各种问题的出现自然将引起户外照明市场的剧变。
第四代--户外照明--COB-LT系列应运而生，不仅完美解决了冷热冲击的死灯隐患，而且在出光及高温下都有完美的体现，此产品在2013年度荣获金球奖。
cob芯片
cob芯片COB芯片（Chip on Board）是一种集成电路封装技术，将芯片放置在PCB（Printed Circuit Board，打印电路板）表面，通过焊接或胶水进行连接，以实现电气和机械连接。
COB芯片技术在电子产品中广泛应用，特别是在需要高密度集成电路的小型设备中，如智能手机、平板电脑和手表等。
与传统的封装技术相比，COB芯片具有以下优点：1. 小型化：COB芯片可以将芯片封装在非常紧凑的空间中，从而实现产品的小型化设计。
这在手机等便携设备中尤为重要。
2. 散热性能优秀：COB芯片封装技术可以将芯片直接放置在PCB表面，与PCB之间几乎没有空隙。
这意味着芯片的热量可以更快地传导到PCB上，提高了散热性能，减少了芯片的温度，从而保证了芯片的正常运行。
3. 抗冲击性强：COB芯片与PCB表面紧密连接，不会因为外部冲击而脱落。
这极大地提高了产品的可靠性和抗冲击性能，在运动设备和汽车电子等领域有着广泛的应用。
4. 具有良好的防水性能：由于COB芯片封装技术中芯片与PCB直接接触，并且通常使用胶水进行连接，因此具有良好的防水性能。
这一特点在户外和水下设备中尤为重要，如智能手表和测深仪等。
尽管COB芯片具有许多优点，但也存在一些局限性：1. 成本较高：相比于传统的封装技术，COB芯片的封装成本较高。
由于需要较高的技术要求和材料成本，导致了COB芯片相对昂贵。
2. 维修困难：由于芯片直接封装在PCB上，维修时需要先将芯片从PCB上取下。
这对于维修人员来说是一项挑战，可能需要特殊的工具和技术。
总之，COB芯片作为一种先进的集成电路封装技术，广泛应用于小型电子设备中，并受到了市场的认可。
随着技术的不断进步，COB芯片的应用领域和性能还将进一步提升，为电子产品的发展带来更多的可能性。
COB产品介绍
• Wafer---是由多个Die（Pixel Black）形成.
COB产品材料介绍---Housing
• DAM---中文名为机架，其材料为塑料，制造工艺为注塑成型， 是封装的重要组成部分，可以很好的保护传感器，防止粉尘， 水气等
COB产品材料介绍---Housing
COB产品材料介绍—IR Glass
COB产品材料介绍--Glass
COB产品材料介绍---Wire
• Wire---金线，一般我们所使用之直径为 0.9mil • 金线来料时一般为卷式
金线
Die PAD
PCB PAD
COB生产流程介绍
COB产品结构图
COB产品材料介绍
• 主要材料 PCB(Printed Circuit Board):印刷线路板 Die:晶片 DAM:机架 IR glass:红外线滤波片 Wire:金线 • 辅材料 高温固化胶水 UV胶水 高温膜 UV膜
COB产品材料介绍---PCB
• PCB---即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电 路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。 由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板 基板；我们一般常见的有陶瓷、BT、FR4、FR5，目前我们 使用的为FR5.
LQE-PY200W COB面光灯 使用说明书
LQE-PY200WCOB面光灯使用说明书佛山市影烽电子有限公司目录一、开箱检查………………………………………………………02页二、产品介绍………………………………………………………02页三、安全警告信息…………………………………………………02页四、产品参数………………………………………………………04页1.灯具配置………………………………………………………04页2.产品特点………………………………………………………05页五、界面显示………………………………………………………05页六、通道表…………………………………………………………06页七、操作指引………………………………………………………06页八、常见的故障解析及故障处理方案……………………………06页九、注意事项………………………………………………………07页十、常规维护………………………………………………………08页十一、声明…………………………………………………………08页十二、联系方式……………………………………………………08页首先感谢您选择了我公司生产的LED灯具，从此您不仅拥有了品质优越、性能稳定的产品，而且您可以享受到我公司为您提供的快捷细致的售后服务。
一、开箱检查PY200W-COB面光灯 1台/箱说明书、保修卡/合格证 1份二、产品介绍本灯具采用200W大功率灯珠为光源，搭配美观大方、散热优良的铸铝外壳、宽电压的开关电源、自主研发的驱动模板，成就了这款光效高、寿命长，发热少、节能环保﹑性能稳定深受国内外客户好评的产品。
三、安全警告信息警告：引起严重的伤害或死亡的安全危险该产品只使用于专业使用，不适用于其他用途。
使用这种产品应注意热电冲击，紫外线辐射，脱落引起的严重或致命损伤。
警告：致死亡或严重安危的电击危险预防电击，进行电气连接的人员必须有相应的资格方可进行操作，在安装前，请确认你所使用的电源电压必须符合灯具所标识的电压，且要有过载或者漏电保护。
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• • • • COB简介 成品结构图展示及介绍 各材料图片展示及介绍 制程流程介绍
COB简介
• COB (Chip on Board)，称之为芯片直接贴装技术，是采用粘接 剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将集成电路芯片裸Die直 接绑定贴装在电路板上. • PLCC (Plastic Leadless Chip Carrier)，称之为塑封引线芯 片封装。 PLCC封装式:外形呈正方形,四周都有管脚,PLCC封 装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸 小、可靠性高的优点 . • 通常在这里的Plastic是指塑料材质的PCB板;还有一种CLCC (Ceramic Leadless Chip Carrier) ，通常Ceramic是指陶瓷 PCB板.
• Wafer---是由多个Die（Pixel Black）形成.
COB产品材料介绍---Housing
• DAM---中文名为机架，其材料为塑料，制造工艺为注塑成型， 是封装的重要组成部分，可以很好的保护传感器，防止粉尘， 水气等
COB产品材料介绍---Housing
COB产品材料介绍—IR Glass
• IR Glass---的中文名为红外线滤波片，其可以将自然光中波长在760800nm的红外光截止，保证影象品质 玻璃，一般镀膜的材质分两种:IR和AR 镀膜的方式有四种:只镀一面IR,只镀一面AR,一面IR另一面AR,依照客户需 求。 IR与AR的区别：IR为红外线滤光片，起到过滤红外线;AR为针透膜,起到加 强透视; IR与AR的辨识：在日光灯下面观察边缘,如果泛红则是AR面,泛蓝则是IR面; 目前我们成品一般要求将IR面朝下，AR面朝上，因为IR膜较脆弱，容易造 成刮伤.
COB产品材料介绍--Glass
COB产品材料介绍---Wire
• Wire---金线，一般我们所使用之直径为 0.9mil • 金线来料时一般为卷式
金线
Die PAD
PCB PAD
COB生产流程介绍
COB产品材料介绍---DIE
• Die---晶粒，即为传感器，能感受规定的被测量并按照一定 的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转 换元件组成”。传感器是一种检测装置，能感受到被测量的 信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信 号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、 存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动 控制的首要环节；一般我们常听到的1/3、1/4、1/8的 Sensor …等等，其意思是指DIE对角线长度;Die是由多个Pixel 形成的，而Pixel是由R、G、B三个颜色元素组 PCB(Printed Circuit Board):印刷线路板 Die:晶片 DAM:机架 IR glass:红外线滤波片 Wire:金线 • 辅材料 高温固化胶水 UV胶水 高温膜 UV膜
COB产品材料介绍---PCB
• PCB---即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电 路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。 由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板 基板；我们一般常见的有陶瓷、BT、FR4、FR5，目前我们 使用的为FR5.