硬件设计模块参考原理图(不完整)
硬件-原理图布线图-设计审核表
23.当前版本的BOM是否需要变更确认。BOM 版本：_______, ECN:_________
是否免
24.过流保护是否工作正常，是否可靠
25.过压保护是否工作正常，是否可靠
Designedby：
Checkedby：
Approvedby：
是否免
4.元器件标注（名称，标称值，单位，型号，精度等）是否符合要求
是否免
5.元器件摆放和布局是否合理、清晰。
是否免
6.器件间连线是否正确，规范。
是否免
7.电气连线交叉点放置是否合理。
是否免
8.重要的电气节点是否明确标示。
是否免
9.重要网络号是否标准清晰。
是否免
10.是否对特殊部分添加注释。
是否免
11.零件选型是否符合要求（零件封装，可购买性，电压电流是否满足等）。
是否免
5.去耦电容摆放位置是否符合要求。
是否免
6.线宽，线距，GAP是否满足要求。
是否免
7.走线是否存在锐角、直角。
是否免
8.高频信号走线是否符合标准。
是否免
9.是否存在阻抗匹配要求。 阻抗匹配要求：
是否免
10.电源，GND是否符合要求。
是否免
11.器件PAD、焊盘大小是否符合要求。
是否免
12.过孔，通孔是否符合要求。
是否免
19.是否进行长时间可靠性测试（>=48H）。
是否免
20.当前版本是否需要Rework。ECN:___________________
是否免
21.当前版本原理图是否需要变更。原理图版本：________
是否免
22.当前版本PCB布线图是否需要变更。PCB版本：_______， ECN:_________
F8L10D 系列 LoRa 模块用户硬件设计手册说明书
本手册适用于F8L10D 系列LoRa 模块厦门四信通信科技有限公司Add：厦门市集美区软件园三期诚毅大街370号A06栋11层客户热线：400-8838-199电话：+86-592-6300320传真：+86-592-5912735网址F8L10D LoRa 模块用户硬件设计手册文档版本密级V2.0.1产品名称：F8L10D共29页文件修定记录日期版本号备注作者2016-09-14V1.0.0初始版本XQ.QIU 2017-07-04V1.1.0修改硬件设计部分参数XQ.QIU 2017-09-23V2.0.0更新地址Faine2017-11-23V2.0.1修改Uart接口RX引脚编号YSL著作权声明本文档所载的所有材料或内容受版权法的保护，所有版权由厦门四信通信科技有限公司拥有，但注明引用其他方的内容除外。
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商标声明Four-Faith、四信、、、均系厦门四信通信科技有限公司注册商标，未经事先书面许可，任何人不得以任何方式使用四信名称及四信的商标、标记。
目录目录 (4)前言 (5)1概述 (6)1.1技术规格 (6)1.1.1规格说明 (6)1.1.2基本功能 (6)1.1.3模块接口 (7)1.1.4LoRa参数 (7)1.1.5供电 (7)1.1.6功耗 (8)1.2相关文档 (8)1.3缩略语 (8)2F8L10D模块产品框图 (11)3管脚描述 (12)4硬件接口描述 (14)4.1概述 (14)4.2电源 (14)4.3UART接口 (15)4.3.1硬件连接 (15)4.3.2通讯传输字节格式 (16)4.3.2F8L10D通信对象为PC机 (17)4.3.2F8L10D通信对象为工控机 (17)4.4复位 (17)4.5GPIO口 (18)4.5.1控制LED灯 (19)4.5.2ADC采集参考电路 (19)4.5.3IO口保护电路 (20)4.6模块休眠 (20)4.6.1休眠控制脚SLEEP_RQ (21)4.9LoRa通过MCU对模块升级 (21)4.9.1双串口升级模式 (21)4.9.2MCU单串口升级模式 (22)4.10天线 (22)4.10.1F8L10D兼容2种天线模式： (22)4.10.2天线安装 (23)5模块硬件设计 (25)5.1硬件设计 (25)5.2模块封装尺寸 (25)5.3Re-flow回流焊温度范围 (27)订购信息 (29)前言概述本文档适用的产品是：F8L10D系列模块。
M_Translator_485_SP3485 模块硬件设计手册说明书
M_Translator_485_SP3485模块硬件设计手册文档名M_Translator_485_SP3485模块硬件设计手册作者Jinyi完成日2021.06.01版本V1.0文档状态发布修改记录：日期作者版本修改说明2021.06.01Jinyi 1.0新建1.概述合宙系列电路模组，是为了降低开发者硬件设计难度为目的，将嵌入式硬件开发常用的硬件功能部件封装成模组形式，省去客户选型，调试的步骤，通过标准化的设计来降低客户开发时间和成本，同时LGA的管脚形式兼顾成本和批量贴片生产可靠性。
M_Translator_485_SP3485是一款3.3V供电、半双工、低功耗的TTL转485模块，内部包括两路电平转换电路，一个驱动器和一个接收器，最高可允许256个SP3485收发器并接在同一通信总线上，体积小巧，适用于2G,3G,4G蜂窝通信系统，NB,MCU等嵌入式系统。
2.电气特性型号M_Translator_485_SP3485电源电压3V To3.6V工作电流1mA(Max)关断电流10uA(Max)输入逻辑低0.7V以下电平输入逻辑高1.3V以上电平最大数据传100kbps输速率驱动差分输3.3V出输出共模电3V(Max)压输出短路时250mA(Max)的电流工作温度–40°C~+85°C过温关断阈140°C值温度M_Translator_485_SP3485模块硬件设计手册3.模块内部框图4.封装信息M_Translator_485模块采用LGA 封装，其管脚定义以及尺寸如下图：图1（顶视图）MOS 电平匹配电路485收发器滤波电容TVS +PTCTTL485图2推荐PCB封装：图3注意：官方提供模块的原理图和PCB封装库，下载地址：https:///wiki/21?wiki_page_id=2774。
5.管脚详细定义NO.管脚名称Type描述备注1VCC_IO P外接TTL参考匹配电平，支持1.8V~VCC内置滤波电容2RO O485接收器输出端，连接至MCU的RXD 内置电平转换电路，与VCC_IO电平一致3RD I接收/驱动器使能控制内部上拉至VCC，与输入信号同向，与RD同时只能使用一路，推荐优先使用，不用则悬空4RD I接收/驱动器使能控制内置电平反向电路，与输入信号反向，与RD同时只能使用一路，不用则悬空5DI I485驱动器输入端，连接至MCU的TXD 内置电平转换电路，与VCC_IO电平一致6GND P参考地管脚7A I/O接收器同相输入和驱动器同相内置PTC+ESD静电防护输出端8GND P参考地管脚9B I/O接收器反相输入和驱动器反相内置PTC+ESD静电防护输出端10VCC P模块电源输入管脚，3.0~3.6V内置滤波电容11GND P模块底部焊盘，接地处理6.参考设计原理图图4485模块参考设计注意：1.VCC_IO为输入的TTL信号的参考匹配电平，用户根据接入的TTL电平信号进行匹配，如果不外接VCC_IO参考电平，用户可配置主控端的TX，RX管脚为上拉进行匹配。
联盛德微电子 W0802P模块硬件设计指导书说明书
W0802P模块硬件设计指导书V7.1北京联盛德微电子有限责任公司 (winner micro)地址：北京市海淀区阜成路67号银都大厦6层电话：+86-10-62161900公司网址：文档历史北京联盛德微电子有限责任公司目录1概述 (1)2模块管脚定义 (1)3模块原理图设计 (3)4典型外围电路设计 (3)4.1电源供电 (3)4.2Reset电路设计 (4)4.3Wakeup电路设计 (4)4.4Boot下载功能 (4)4.5GPIO功能 (4)4.6ESD防护 (4)5模块外围设计 (4)5.1模块封装设计 (4)5.2模块布局设计 (5)5.3模块GPIO Layout设计 (6)6产品结构设计 (7)1概述W0802P是基于嵌入式Wi-Fi/蓝牙双模 SoC芯片W800设计的物联网无线模块。
该模块支持2.4G IEEE802.11 b/g/n Wi-Fi协议，内置完整的TCP/IP协议栈；支持蓝牙/BLE 4.2协议，支持蓝牙配网，支持蓝牙Mesh。
模块适用于智能家电、智能家居、无线音视频、智能玩具、医疗监护、工业控制、医疗监护等广泛的物联网领域，是物联网应用的理想解决方案。
W0802P采用SMD封装，邮票孔式接口，PCB板载天线。
可通过标准SMT设备实现产品的快速生产，为客户提供高可靠性的连接方式，特别适合自动化、大规模、低成本的现代化生产方式，方便应用于各种物联网硬件终端场合。
2模块管脚定义模块管脚排列及尺寸信息如图2-1所示：图2-1 模块引脚排列及尺寸图模块管脚说明如表2-1所示：表2-1 模块管脚说明3模块原理图设计44.1 电源供电建议模块电源输入脚至少放置一个47uF 滤波电容，且外部供电电源的最大输出电流建议在500mA 及以上。
CON1J24.2Reset电路设计模块上电自动复位，如果外部主控单元控制该管脚，低电平条件下模块复位。
4.3Wakeup电路设计Wakeup脚为外部唤醒脚，当芯片进入睡眠状态后，Wakeup脚给高电平时，芯片唤醒。
硬件设计_进度表
编号 计划节点 时间节点 负责人 2016年10月18号——2016年10月22日 人员 任务 1、去深圳考察可满足铭通智能硬件设计的厂家 2、商务洽谈，签订合作协议 3、厂商提方案、做设计，铭通现场技术跟进。 4、总体设计完成。 1、双方技术审核总体设计。 2、出审核报告 1、提请购单、签字、审批 2、下单，收货。 3、测试 4、测试报告 各个模块的详细设计出图 1、总体原理图、分模块原理图 2、PCB图 3、CAD组装图 4、 1、双方技术审核 2、出审核报告 3、 4、 1、印刷、焊接 2、 3、
1
总体设计
2
审核
3
关键器件的选购 购买、测试
4
5
审核
6
集成板的印刷、焊接
编号
计划节点 集成板的组装、测试、 序烧写 程
时间节点
负责人
人员 1、组装测试 2、程序编写测试 3、 4、 1、联调计划 2、联调 3、联调报告 4、 1、双方技术审核 2、审核报告 3、 4、 1、外壳生产
任务
7
8
系统联调
9
审核
10
外收 2、验收报告 3、 4、 5、 1、根据上述技术要求批产 2、 3、 4、 5、
12
批量生产
PROTEUS软件介绍及原理图
一、进入Proteus ISIS
双击桌面上的ISIS 6 Professional图标或者单击屏幕左下方的“ 开始”→“程序”→“Proteus 6 Professional” →“ISIS 6 Professional”，出现如图1-1所示屏幕，表明进入Proteus ISIS集成 环境。
二、工作界面
移动多个元件并且复制：在原理图编辑区中，右键选中要选
的元件，然后点击按钮，就可以移动复制的元件。 旋转元件：在原理图编辑区中，选中目标元件，然后点击以 下按钮或图标以旋转目标的方向。
删除元件：在原理图编辑区中，右键双击目标，或者选中
目标后，点击按钮 图标删除目标元件。 打开元件的属性：右键单击目标元件，然后左键单击目标 元件，就会出现一个对话框就是了。 添加元件到原理编辑区中：元件列表中，选中目标元件， 然后在原理图编辑区中，左键点击就可以了。
局部文件（*.SEC）设计图的一部分，可输出为一 个局部文件，以后可以导入到其他的图中。在文 件菜单中以导入（Import）、导出（Export）命 令来操作。 模快文件（*.MOD） 库文件（*.LIB）元器件和库。 网表文件（*.SDF）当输出到PROSPICE AND ARES 时产生的网表文件。
N
2.1.1 Proteus ISIS的编辑环境设置
Proteus ISIS编辑环境的设置主要是指模板的选择、 图纸的选择、图纸的设置和格点的设置。绘制电路 图首先要选择模板，模板控制电路图外观的信息， 比如图形格式、文本格式、设计颜色、线条连接点 大小和图形等。然后设置图纸，如设置纸张的型号、 标注的字体等。
第4章 集成化的电路虚拟仿真软件 Proteus
Proteus 软件是由英国 Labcenter Electronics 公司开发的EDA工具软件，已有近20年的历史，在 全球得到了广泛应用。Proteus 软件的功能强大， 它集电路设计、制版及仿真等多种功能于一身，不 仅能够对电工、电子技术学科涉及的电路进行设计 与分析，还能够对微处理器进行设计和仿真，并且 功能齐全，界面多彩，是近年来备受电子设计爱好 者青睐的一款新型电子线路设计与仿真软件。
硬件设计要点和原理图检查要点
硬件设计要点和原理图检查要点目录1目的及意义 (2)2原理图设计要点 (2)3原理图检查要点 (6)4PCB检查要点 (9)1目的及意义本文主要目的有如下几点：1.论述硬件原理图设计时一些重要的要点，这些要点是以前设计经验的总结。
根据这些原则设计原理图，可以使设计更规范，更正确。
2.规范原理图Review时一些关键的检查点，根据这些检查点，可以避免一些低级的错误，从最大程度上保证工程师的设计初衷是和所画出来的原理图是完全一致的。
3.规范PCB Review时一些关键的检查点，可以从最大程度避免工程师在PCB上所犯的低级失误。
以下符号表示的意义：●表明必须要遵循的要求●表明强烈推荐的要求●表明建议的要求工程师可以●确认此个检查项●确认检查项不能被满足2原理图设计要点1)芯片的外围电路设计尽量使用参考设计，以及芯片的硬件设计指南2)尽量拷贝别人已经验证过的原理图3)时钟以及高速信号要有正确的端接方式，要求不高的可采用源端串联方式4)时钟信号尽量采用点对点连接方式5)高速并行总线的时钟应该从同一片芯片发出6)在PCB空间足够的情况下，每个电源PIN上都保证有一个去耦电容.并且靠近电源PIN7)尽量使用oscillators而不是crystals.8)对于时钟分发芯片,使用带有PLL功能的Distribution提高时钟性能.9)选择适当的电容耐压值，对于一般钽电容应该按2X标准选择10)按钮信号应该有去抖功能11)接口器件是否有ESD保护功能.12)对于载板/子板/背板的接口信号,逐个检查接口信号是否一致.13)单板的功耗/散热必须满足实际工作环境14)在相同功能的情况下，选用接口尽量简单，元器件管脚数尽量少的元器件15)运用仿真工具，确定高速信号正确的端接方式16)在无特殊的情况下，尽量选用标准的电源模块，电源的输出能力要达到负载峰值电流的20%以上17)对于有几种电源供电的IC，必须注意上电顺序问题18)没有特别需要，请使用已验证过的元器件.19)高速串行总线的时钟源必须选用所要求的时钟精度/Jitter20)对于PCI信号，严格遵循上/下拉原则：●以下信号无需上下拉：AD[0:31]，CBE[0:3]#，IDSEL，PAR●以下信号必需上拉（4.7K）：AD[32:63]，FRAME#, TRDY#, IRDY#,DEVSEL#, STOP#, SERR#, PERR#, LOCK#, INTA#, INTB#, INTC#,INTD#, REQ64#, ACK64#，CBE[4:7]#，另外还有仲裁器的REG#/GNT#信号21)对于CompactPCI单板，背板CPCI接口应遵循如下原则：●总线串阻原则i.所有总线型的PCI信号都应该串有10欧姆的电阻,这些信号有:AD0-AD31, C/BE0#-C/BE3#, PAR, FRAME#, IRDY#, TRDY#,STOP#, LOCK#, IDSEL, DEVSEL#, PERR#, SERR#, RST#.ii.如果以下信号被使用,也需要串接10欧姆的电阻: INTA#, INTB#, INTC#, INTD#, SB0#, SDONE, AD32-AD63, C/BE4#-C/BE7#,REQ64#, ACK64#, PAR64.iii.以下是点到点信号不需要串接10欧姆的电阻: CLK, REQ#, GNT#, TDI, TDO, TCK, TMS, TRST#, BD_SEL#, HEALTHY#●总线预充电原则,如无括号内注明默认的上拉电阻值都为10K:iv.预充电偏差电压为VP(1V左右的预充电电压)的信号为: 所有总线型信号原则上都预充电到VP,其中有:AD0-AD31, C/BE0#-C/BE3#,PAR, FRAME#, IRDY#, TRDY#, STOP#, LOCK#, IDSEL,DEVSEL#, PERR#, SERR#v.预充电偏差电压是VIO(因为是长针也算是前级电源)的信号为: PCI_RST#, ENUM#, INTA#, INTB#, INTC#, INTD#, REQ#,GNT#(上拉电阻100K), BD_SEL#(上拉电阻1.2K), M66EN,PCIXCAPvi.特例：HEALTHY#不需要预充电电压,但由于其开集电极输出特性,所以上拉到VIO(2K)，PCI_CLK可以接到VP,也可以接到VIO,一般还是接到VP22)I2C/SMBus必须要有上拉电阻23)对于不用的具有输入特性的PIN，应接到无效电平。
rtl8211f硬件设计
rtl8211f硬件设计RTL8211F是一种高性能的以太网接口芯片，广泛应用于各种网络设备中。
在进行RTL8211F的硬件设计时，需要参考以下内容：1. 数据手册和应用指南：RTL8211F的制造商通常提供数据手册和应用指南，这些文档详细描述了芯片的功能、特性、引脚定义和电气特性等。
可以通过这些文档来了解芯片的技术规格，以及如何正确使用和连接它。
2. 原理图：根据RTL8211F的设计要求和应用场景，最好参考厂商提供的参考设计原理图。
原理图将显示芯片与其他组件的连接方式，以及必要的外部电路，如滤波器、电源电路、隔离电路等。
3. PCB布局指导：RTL8211F是封装在表面贴装设备（SMD）中的芯片，因此其PCB布局非常重要。
制造商通常会提供PCB布局指导，以确保良好的信号完整性和抗干扰性能。
这些指导通常涵盖部分布局、地线和电源平面规划、差分信号匹配和信号控制等方面。
4. 额定电器参数：在设计RTL8211F的硬件时，需要确保其工作在其额定电器参数的范围内，以保证性能和可靠性。
这些参数包括工作电压、工作温度、峰值功耗、电气特性（如输出电流、输入电阻、信号电平等）等。
5. ESD和EMI设计指南：在网络设备中，如交换机和路由器，对于抗静电击穿（ESD）和抗电磁干扰（EMI）的能力要求非常高。
因此，在RTL8211F的硬件设计中，应参考相关的ESD和EMI设计指南，以确保设备具备足够的抗干扰能力和可靠性。
6. 控制器和主机接口设计：RTL8211F通常与外部控制器或主机芯片一起使用，如以太网控制器或微控制器。
在硬件设计中，需要参考相关的控制器或主机接口设计，以确保正确连接和通信。
7. 瞬态保护电路：为了保护RTL8211F免受电气快速变化和干扰的影响，应该在其电源线和输入输出端口上添加适当的瞬态保护电路。
这些电路包括TVS二极管、瞬态电压抑制器（TVR）和滤波器等。
总之，在进行RTL8211F的硬件设计时，需要参考数据手册、应用指南、参考设计原理图和相关设计指南，以确保设计满足其技术要求，具备良好的信号完整性和抗干扰能力。
硬件原理图 设计
硬件原理图设计这是一份硬件原理图设计，我们将在下面进行详细描述。
1. 电源模块：在我们的原理图中，首先是电源模块。
该模块提供所需的电源供应，包括直流电和交流电。
我们使用一个交流电输入插口和一个直流电输入插口。
交流电输入插口连接到交流电源，经过整流和滤波电路后，转换为所需的直流电压。
直流电输入插口则直接连接到外部直流电源。
在原理图中，我们使用一个稳压电源模块来确保提供稳定的电压和电流。
2. 控制模块：紧接着是控制模块。
该模块包括微控制器和相关的电路元件。
微控制器是整个系统的核心，它接收外部输入信号并根据程序进行逻辑控制。
我们的原理图中还包括与微控制器连接的各种传感器和执行器。
传感器用于感知环境和检测外部输入信号，例如温度传感器、光敏传感器等。
执行器用于执行控制指令，例如马达、继电器等。
3. 接口模块：这个模块用于提供与外部设备的接口。
我们原理图中包括了串口接口和以太网接口。
串口接口可用于与计算机或其他外部设备进行数据通信。
以太网接口可以连接到局域网或互联网，实现远程数据传输。
另外，我们还添加了一些其他的接口模块，例如蓝牙模块和无线射频模块，以提供更多种类的连接方式。
4. 存储模块：在原理图中，我们还包括了存储模块。
该模块用于存储数据和程序。
我们使用了闪存芯片来存储程序代码和相关的数据。
此外，我们还用了一些EEPROM芯片来存储一些关键数据，例如用户配置信息和历史记录。
这只是我们原理图中的几个关键模块，整个硬件设计还包括其他许多部分，例如时钟模块、通信接口、传输线路等。
然而，由于本文要求没有标题相同的文字，因此无法在此提供详细说明。
希望以上简要的描述对您有所帮助。
微机接口系统硬件原理图
D0-D7接D0-D7 A0接A0，A1接A1 CS接XXX译码 RD接RD WR接WR PA口：xxxxH PB口：xxxxH PC口：xxxxH P控制口：xxxxH
8255命令控制字
PA口方式0输出，PB口方式0输出
软件设计说明例
BX←TABLE
PA0控LED0 PA1控LED1 PA2控LED2 PA3控LED3 PA4控LED4 PA5控LED5 PB0：A段 PB1：B段 PB2：C段 PB3：D段 PB4：E段 PB5：F段 PB6：G段 PB7：DP段
与（三总线）主控芯片连接
8255在系统中的端口地址
每一位都是一个双向三态门， 8位具有共同的控制端
74LS245
8位双向缓冲器 • 控制端连接在一起， 低电平有效 • 可以双向导通 • 输出与输入同相 E*＝0，导通 DIR＝1 A→B DIR＝0 A←B E*＝1，不导通
74LS245与Intel 8286功能一样
74LS273
具有异步清零的 TTL上升沿锁存器
每一位都是一个D触发器， 8个D触发器的控制端连接在一起
Intel 8282
具有三态输出的 TTL电平锁存器 STB 电平锁存引脚 OE* 输出允许引脚
每一位都是一个三态锁存器， 8个三态锁存器的控制端连在一起
74Lபைடு நூலகம்373
具有三态输出的 TTL电平锁存器 LE 电平锁存引脚 OE* 输出允许引脚
A7 A6 A5 A4 A3 A2
C B A
G2 A G2 B
Y0
Y1
74LS138 2 Y
USR-WIFI232-B2硬件设计手册说明书
USR-WIFI232-B2硬件设计手册文件版本：V1.2目录USR-WIFI232-B2硬件设计手册 (1)1.产品概述 (1)1.1.产品简介 (1)1.2.引脚描述 (1)1.3.尺寸描述 (2)1.4.开发套件 (2)2.硬件参考设计 (4)2.1.典型应用硬件连接 (4)2.2.电源接口 (4)2.3.UART接口 (5)2.4.10/100M以太网接口 (5)2.4.1.以太网接口带变压器的应用 (5)2.4.2.以太网接口不带变压器的应用 (6)2.5.恢复出厂设置和复位引脚功能 (7)2.6.天线 (7)2.7.参考封装 (8)2.8.焊接与储存 (8)2.8.1.推荐的回流焊温度曲线 (8)2.8.2.操作说明 (8)3.联系方式 (10)4.免责声明 (10)5.更新历史 (10)1.产品概述1.1.产品简介USR-WIFI232-B2模组是一款一体化的802.11b/g/n 的模组，通过该模组，传统的串口设备或MCU 控制的设备可以很方便的接入WIFI 无线网络，从而实现物联网络控制与管理。
用户无需关心具体细节，模块内部完成协议转换，通过简单设置即可实现串口与WIFI 之间数据的双向透传。
USR-WIFI232-B2采用业内工业级高性能嵌入式结构，并针对智能家具，智能电网，手持设备，个人医疗，工业控制等这些数据传输领域的应用，做了专业的优化。
USR-WIFI232-B2作为热点可以同时容纳32个WIFI 客户端同时接入，也可同时容纳32个TCP 客户端。
1.2.引脚描述下图中是USR-WIFI232-B2模块的接口定义如下：图1USR-WIFI232-B2模块接口定义表1USR-WIFI232-B2模块管脚说明Pin描述网络名称类型说明1GND GND Power 地2VCC 3.3V@350mA 3.3V Power 外接电源： 3.3V@350mA 3UART 发送数据UART_TXD O 如果不需要UART 功能，这4个PIN 可以设置成GPIO 功能，通过AT 命令可以读/写GPIO 状态。
笔记本硬件结构教程(彩图版)
笔记本硬件结构教程第1页：作者序：您真的是笔记本电脑高手吗？所所开篇：各位早上好，都打起精神来，按惯例我们又给大家带爆料来了。
经过上几期的笔记本低价猫腻、Nvdia MXM技术、揭密笔记本散热误区等三篇“权威揭密”系列文章后，接下来该为大家带来什么呢？从本周开始，我们将带领大家全面认知笔记本的硬件架构设计，由于篇幅十分浩瀚，为了不让大家感到恐惧，我们将整个文章分为上、中、下三篇分别发出，每篇均有自己的主题，独立成章。
相信当你看完所有篇幅后，你一定可以成为真正的笔记本发烧友了。
从2004年跨入2005年，笔记本的价格可谓一落千丈，笔记本电脑也不再是身份地位的象征，它更是一个工具，帮助我们从纷繁的事务中解脱出来。
自己升级CPU？太easy了～都不好意思说出来也正因为笔记本价格的滑落，我们身边多了很多笔记本的高手。
他们对其硬件技术兴趣近乎痴迷，他们升级所有能升级的硬件，从MMC2接口的PII升级到PIII已经不再是新闻，而自己扩展USB口也不是什么新鲜事，至于为无网卡的机器打造内建网卡，为无蓝牙的机器打造内建的蓝牙也一直在论坛上看到，还有为IBM ThinkPad 600X制作内建的MINI-PCI无线网卡，用的天线居然是原来Modem的线……笔者不否认这些强人的动手能力和他们的创意，甚至他们对硬件的了解程度超越了在开发第一线的RD工程师。
但尽管如此，我相信他们对笔记本的整体架构，内部总线的了解还有欠缺。
比如，我们都知道如何CPU会自动降频以减低自身功耗，但你是否知道他们具体物理动作？又如，我们常说的BIOS，我相信高手对BIOS的设定几乎可以闭着眼睛来，但你是否能回答这BIOS究竟是谁在运行？毕竟，软件是要靠硬件来运行的吧？！再如，或许某些DIYER对台式机的开机过程了如指掌，听报警声就知道机器挂在哪里，但你是否清楚笔记本电脑的开机过程？是否也能仅仅凭报警声就能明白？还有，大家都晓得CPU过热会引起保护性关机。
单片机系统开发_单片机硬件设计
复位电路
9 RST管脚
10u电解电容 4.7/10K电阻 微动按钮开关
单片机最小系统
最小系统
晶振电路
18 XTAL2管脚 19 XTAL1管脚
11.0592/12M晶振 20-33pf电容2个
单片机最小系统
最小系统
电源电路 DC12：Jack 5.5-2.1 Jack 3.5-1.1 USB：USB-A扁母口 USB-B方母口 SW6：6x6x6自锁紧开关 C2：去耦滤波电容 10—10uF R2+LED：电源指示灯
典型驱动电路
发光二极管LED
限流电阻值计算： 1、普通的发光二极管正偏压降红色为1.6V， 黄色为1.4V左右，蓝 白 为至少2.5V 。工作 电流5－10mA左右 2、超亮发光二极管主要有三种颜色，压降 都不相同，具体压降参考值如下： 红色发光二极管的压降为2.0--2.2V 黄色发光二极管的压降为1.8—2.0V 绿色发光二极管的压降为3.0—3.2V 正常发光时的额定电流约为20mA。 限流电阻计算如下：U为工作电压 R＝（U－LED压降）／工作电流 Eg：R=(5V-1.6V)/10mA=340Ω (较亮) R =(5V-1.6V)/5mA=720Ω（较暗） 常用：470Ω，680Ω，1KΩ
典型驱动电路
继电器
常用：松乐5脚 5V DC 三只脚那端，左右是继电器 线圈，中间为动触点。 两只脚那端，左为动合触点， 右为动断触点（一个常开， 一个常闭。 ）。
ULN2003驱动继电器
9013驱动 继电器
典型驱动电路
步进电机
常用：四项五线式 红线：VCC 四色：四项，依次接
Uln2003驱动步进电机
TTL转无线
wh-g401tf 硬件设计手册（透传版）说明书
WH-G401tf硬件设计手册文件版本：V1.0.7目录1.关于文档 (3)1.1.文档目的 (3)1.2.安全警告 (3)1.3.产品外观 (4)1.4.参考文档列表 (4)2.产品简介 (5)2.1.1.基本参数 (5)2.2.模块应用框图 (7)2.3.引脚定义 (8)3.硬件参考设计 (14)3.1.外围电路框架参考 (14)3.2.电源接口 (14)3.2.1.主电源输入:VBAT (14)3.2.2.参考电平输出：VDD_1V8 (16)B接口 (17)3.4.UART接口 (18)3.5.SIM接口 (19)3.6.工作状态指示 (21)3.7.RESET引脚 (23)3.8.RELOAD引脚 (23)3.9.PWRKEY引脚 (24)3.10.射频接口 (25)4.电气特性 (26)4.1.工作存储温度 (26)4.2.输入电源 (26)4.3.模块IO口电平 (27)4.4.IO驱动电流 (27)4.5.ESD防护等级 (27)5.机械特性 (29)5.1.回流焊建议 (29)5.2.外形尺寸 (29)6.联系方式 (32)7.免责声明 (33)8.更新历史 (34)1.关于文档1.1.文档目的本文档描述了WH-G401tf/WH-G401tf-G模块的硬件应用接口,包括相关应用场合的电路连接以及射频接口等。
WH-G401tf模块是单Cat1,WH-G401tf-G增加了GPS定位系统功能,本文档将详细介绍WH-G401tf模块的所有功能。
1.2.安全警告在使用或者维修任何包含WH-G401tf/WH-G401tf-G模块的终端或者手机的过程中要留心以下的安全防范。
终端设备上应当告知用户以下的安全信息。
否则，上海稳恒将不承担任何因用户没有按这些警告操作而产生的后果。
当在医院或者医疗设备旁,观察是否有使用移动终端的限制。
如果需要请关闭终端,否则医疗设备可能会因为射频的干扰而导致误操作。
硬件原理图设计规范样本
0目录0目录 ............................................................................................. 错误!未定义书签。
1概述 ............................................................................................. 错误!未定义书签。
1.1背景.................................................................................................. 错误!未定义书签。
1.2术语与缩写解释 .............................................................................. 错误!未定义书签。
2设计工具 ..................................................................................... 错误!未定义书签。
3图纸规格及总体规定 .................................................................. 错误!未定义书签。
3.1纸张规格 .......................................................................................... 错误!未定义书签。
3.2标题栏.............................................................................................. 错误!未定义书签。
ESP32-C6系列硬件设计指南说明书
ESP32-C6系列硬件设计指南关于本文档本文提供基于ESP32-C6的硬件设计的指导规范。
ESP32-C6是一款具有超低功耗系统级芯片，支持2.4GHz Wi-Fi6(802.11ax)、Bluetooth®5(LE)、Zigbee及Thread(802.15.4)。
这些规范将帮助您提升电路和PCB版图设计的准确性。
版本v1.0乐鑫信息科技版权©2023目录1产品概述52原理图设计6 2.1电源82.1.1数字电源82.1.2模拟电源8 2.2上电时序与复位92.2.1上电时序92.2.2复位92.2.3上电、复位时序图10 2.3Flash10 2.4时钟源112.4.1外置主晶振时钟源（必选）112.4.2RTC时钟（可选）12 2.5射频(RF)13 2.6UART14 2.7Strapping管脚14 2.8GPIO15 2.9ADC17 2.10USB17 2.11SDIO173版图布局18 3.1版图设计通用要点18 3.2模组在底板上的位置摆放18 3.3电源20 3.4晶振21 3.5射频22 3.6Flash24 3.7UART24 3.8USB24 3.9SDIO24 3.10版图设计常见问题253.10.1为什么电源纹波并不大，但射频的TX性能很差？253.10.2为什么芯片发包时，电源纹波很小，但射频的TX性能不好？253.10.3为什么ESP32-C6发包时，仪器测试到的power值比target power值要高很多或者低很多，且EVM比较差？253.10.4为什么芯片的TX性能没有问题，但RX的灵敏度不好？264开发硬件介绍27 4.1ESP32-C6系列模组27 4.2ESP32-C6系列开发板274.3下载指导27 5相关文档和资源28词汇列表29修订历史30表格1上电和复位时序参数说明10 3芯片启动模式控制14 4Strapping管脚的时序参数说明15 5ESP32-C6系列芯片管脚概述16插图1ESP32-C6系列芯片QFN40型号参考设计原理图6 2ESP32-C6系列芯片QFN32型号参考设计原理图7 3ESP32-C6系列芯片数字电源8 4ESP32-C6系列芯片模拟电源9 5上电和复位时序参数图10 6ESP32-C6系列芯片flash电路11 7ESP32-C6系列芯片无源晶振电路图12 8ESP32-C6系列芯片外置RTC晶振电路图12 9ESP32-C6外部RTC时钟输入13 10ESP32-C6系列芯片射频匹配电路图13 11射频调试示意图14 12Strapping管脚的时序参数图15 13ESP32-C6系列芯片版图设计18 14ESP32-C6系列模组(天线馈点在右侧)在底板上的位置示意图19 15ESP32-C6系列模组(天线馈点在左侧)在底板上的位置示意图19 16ESP32-C6系列模组(天线馈点在右侧)天线区域净空示意图20 17ESP32-C6系列芯片四层板电源设计20 18ESP32-C6系列芯片四层板模拟电源设计21 19ESP32-C6系列芯片晶振设计22 20ESP32-C6系列芯片四层板射频部分版图设计22 21ESP32-C6系列芯片PCB叠层结构设计23 22ESP32-C6系列芯片四层板射频短截线设计23 23ESP32-C6系列芯片Flash版图设计24 24ESP32-C6系列芯片UART0版图设计241产品概述ESP32-C6系列是超低功耗、高集成度的MCU系统级芯片(SoC)，集成2.4GHz Wi-Fi6(802.11ax)、Bluetooth®5(LE)、Zigbee3.0及Thread1.3(802.15.4)无线通信，专为物联网(IoT)、智能家居、工业自动化、医疗保健及消费电子产品等各种应用而设计，具有行业领先的低功耗性能和射频性能。
硬件设计流程 原理图 PCB图
硬件设计流程一. 需求分析及准备工作1、文档先行，项目一开始，就建立一个文档，命名类似090104MyPrj日志_xm.doc，日期放在前面，可以很容易按文件产生的先后顺序进行排列，便于查找；MyPrj 为项目名称，可以写的更详细一些；xm为自己的姓名，在团队设计中很有用。
可以将与本项目相关的任何内容按日期记录在本文档中，必要的时候将部分专题内容分离出来形成相应的文档；2、需求分析，划分功能块；3、为每个功能块选择实现电路，尽量选择成本低、元件容易购买、可靠性高的成熟电路；4、对自己不熟悉的电路进行仿真，并搭面包板进行调试；5、调试时要预先制定书面方案，按照预定方案进行调试；如果需要对方案进行更改，也要落实到书面，然后再按照更改后的方案进行调试；对试验过程和结果进行详细的记录。
这样做的好处，一是在试验过程中不会漫无目的，也不会重复无用的试验，所有试验都是在思考分析的基础上进行的最有效的试验；二是书面记录的试验过程和结果可以作为强烈的客观依据，任何时候说给任何人都可以作为参考。
我们也许有过这样的经验：对一个试验结果的描述使用“可能”、“也许”等字眼，原因是我们已经记不清试验的过程和结果了；6、单纯硬件电路仿真一般使用multisim；需要用到cpu的可以用protues；7、用面包板搭建电路时，注意走线规范、清晰，搭完电路要仔细检查，确认无误后再开始调试；有条件的话，电源用红线，地线用黑色，输入、输出和中间连线分别使用不同的颜色；如果需要改变输入信号，则输入信号需要布置在容易操作的地方；8、然后就可以开始画原理图了；二. 画原理图1、文档先行。
按功能块确认各部分的电路，选用的元件，为什么选择这种元件，注意事项，参考电路，信号流经的通路等，这些都写清楚了，再开始画原理图。
画图的过程中，如果有什么需要修改的，在这里写清楚了，再开始修改；2、如果有cpu，需要先分配好cpu的管脚，再开始画原理图，分配的管脚也要有书面记录，说明分配的位置、功能、分配原则和这样分配的原因（如c8051f 的中断引脚只能放到P0口）等；3、在原理图上画出各功能块的原理图，不同部分之间使用网络标号进行连接，这样做的好处：容易划分各功能块，方便查看，便于移植。
硬件电路设计流程系列--原理图设计
一、设计前的准备工作1.1 规划好各种电容值，电阻值，电感值，磁珠，二极管的封装1.1.1 陶瓷电容，统一命名为C…0.1Uf, 0.01Uf, 0.001uF的建议用C0402封装，这样Layout时，才能尽可能的把去耦电容放到BGA的底下，减少引线电感1uF以下的不常见电容用C0603（如560pF，27pF，10pF等）2.2uF-10uF的建议用C08051.1.2 极性电容*_P使用极性电容时，要考虑耐压值，比如同为100UF，封装不同，耐压值就不同47uF以上建议用C3528_P的22uF-47uF的用C1206_P1.1.3 电阻，统一命名为R….0ohm,22ohm,33ohm,10K,20k,2k等用量比较大的，建议用R0402，以减小PCB板的使用面积其它阻值的电阻，包括精密电阻封装建议用R0603功率电阻，要考虑耐功率大小1.1.4 电感，统一命名为L…选定电感的封装的时候，一定要做市场实地调查，同时要考虑电感要承受的电流大小。
建议先评估好电流大小之后，再根据电流的大小去市场上购买电感，然后再回来做封装。
1.1.5 磁珠，统一命名为L…1.1.6 LED灯，统一命名为LED…1.2 规划各芯片的封装，封装名（footprint）库（footprint）可以先不做，但是封装名（footprint）要先定义出名字1.3 设计Symbol从芯片供应商的官方网站上找symbol，或者借助Capture的Internet Component Assistant(ICA)进行检索，如果再找不到就只能自己做symbol了，方法还是建议用把芯片手册中的PIN number和PIN name复制，粘贴，整理到excel中，然后复制到Allegro PCB Librarian part developer中，制作完毕之后再转成Capture的格式。
二、Review原理图时的注意事项1、不能完全相信公版的设计，比如TI某开发板供应商提供了一款DSP的原理图，但是该DSP的原理图的核心芯片的封装和TI现在产品库里面的却不相同，原因就是该开发板供应商当时设计时用的是TI的样片，而该样片和后来release的产品的封装不同。
硬件电路原理图设计经验
硬件电路原理图设计经验（研发心得）设计电路常用的EDA(Electronic Design Automatic,电路设计自动化)软件包括电路设计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件，现主要的原理图和PCB图设计软件有Altium（原protel），OrCAD，PADS，PowerPCB等软件。
不管使用那个软件。
只要能画出好的电路就行了。
一般掌握一两个软件就够用了。
做好电路板第一步是前期准备。
包括元件库和原理图。
要设计好原理图。
需要了解设计原理图要实现那些功能及目的。
要详细了解电路使用的所有元件特性，在电路中所起的作用。
根据需求对外设功能模块进行元器件选型，元器件选型应该遵守以下原则：a）普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片，减少风险；b）高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本；c）采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件；d）持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件；e）可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件；f）向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件；g）资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚；绘制原理图时，一般规则和要如下：a) 按统一的要求选择图纸幅面、图框格式、电路图中的图形符号、文字符号。
b)应根据该产品的电工作原理,各元器件自右到左,自上而下的排成一列或数列。
c)图面安排时，电源部分一般安排在左下方，输入端在右方，输出在左方。
d) 图中可动元件（如继电器）的工作状态，原则上处于开断，不加电的工作位置。
e) 将所有芯片的电源和地引脚全部利用。
信号完整性及电磁兼容性考虑a) 对输入输出的信号要加相应的滤波/吸收器件;必要时加硅瞬变电压吸收二极管或压敏电阻SVCb) 在高频信号输出端串电阻。
c) 高频区的退耦电容要选低ESR的电解电容或钽电容d) 退耦电容容值确定时在满足纹波要求的条件下选择更小容值的电容，以提高其谐振频率点e) 各芯片的电源都要加退耦电容，同一芯片中各模块的电源要分别加退耦电容；如为高频则须在靠电源端加磁珠／电感。