ASM固晶机 809操作手册[1]

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固晶机使用说明

固晶机使用说明一、准备工作1、料盒（20个槽，实际只装19片支架，从第二个槽开始，杯帽朝里，杯身朝外）支架如图：2、扩晶（扩晶机温度在40-50℃）1）将晶圆环拆开，内圆放在扩晶机上2）扩晶前按扩晶机红色按钮，将机器内部的残存的气体排出，防止扩晶时气压太大将芯片模顶破3）再把芯片模放在内圆所在区域的上方，保证芯片在模上方，模的边缘的四边都在晶圆内环的外边，最边上的芯片距离内圆环要超过2个厘米。

4）盖上夹具锁住，轻按绿色按钮向上扩模到适合位置，再将外圆环放上，将最右边的按钮按住，使外圆铐住内圆，将多余的长出圆环的模用小刀裁掉5）取出晶圆，打开锁具，清理多余的模3、胶水（冷藏银胶取出后续要解冻到室温）1）将银胶盘正确安装到固晶机上，将刮片螺旋刮片网上旋转至银胶盘1-2个毫米2）确定银胶盘在转动，添加银胶，胶量自行控制，待胶添加完毕将螺旋刮片慢慢往下转至银胶盘内胶水平状态即可二、程序编辑1）自动固晶-》上下料操作-》单上料盒（第一槽为空）-》下一格-》WHY取料位-》夹具开-》进料-》返回2）返回学习程式，选择空的程序数字进入，输入符号确认3）矩阵系列-》重温/修改4）设置对点一、对点二，固晶点（先找到位置，再鼠标点击相应的按钮）①对点一位置②对点二位置固晶点位置5）输入行数与列数（竖着为行横为列）设置第一点、第二点、第三点，计算矩阵①第一点②第二点③第三点6）返回-》返回-》修改/重温-》多群组操作-》添加群组，设置对点一、对点二，打钩打开跟踪（先找到位置，再鼠标点击按钮）7）返回-》返回-》重温/修改-》确认第一组群对点一对点二，固晶点位置-》下个组群对点一对点二，固晶点位置8）程序编写完成三、校准（每次换吸嘴后必要操作，吸嘴的大小是芯片宽的2/3）1、三点一线：（吸嘴、顶针、影像识别系统（右）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管，确认晶圆环不在移动区域上2）晶圆显示-》拾晶位，将反光片擦干净放到顶针环帽上3）固晶臂拾晶高度数字改大，再慢慢降（减）至反光片上4）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定5）拾晶位，取出反光片-》清洗位，6）顶针拾晶高度7）打开顶针位置锁，调整顶针位置到十字线中心锁定8）顶针重置高度9）完成2、两点一线：（吸嘴、影像识别系统（左）在一条直线上）1）清洗位，拔掉固晶臂上方气管2）载板显示-》找到某一杯的中心3）固晶位4）固晶高度数字改大（向上加），再慢慢降（向下减）至杯中心5）打开影像锁，调整十字线到吸嘴口的中心锁定6）固晶位-》清洗位7）完成四、设置五个高度1、拾晶高度：1）某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）拾晶位，开启三个真空3）拾晶高度从-1500慢慢减至D/C灯灭，再减100以内4）拾晶位2、顶针高度1）清洗位，某一芯片中心（十字线对准芯片中心）2）顶针拾晶高度慢慢升高加至芯片变暗3）顶针重置高度3、固晶高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固晶位3）固晶高度在原来的基础上上升（加）1000左右，在慢慢降（减）至D/C灯灭，再减200以内4）固晶位4、固浆高度1）找到某一个杯的中心（十字线对准固晶点的中心）2）固浆位，确认银浆头（点胶头）上没有胶水3）固浆高度在原来的基础上上升（加）1000左右，再慢慢降（减）至D/C灯灭4）固浆位5、取浆高度1）取浆位2）取浆高度在原来的基础上加个（上升）200左右，再慢慢降到与胶水有接触。

AD809HS-固晶机培训

AD809HS-03自动固晶机1、菜单讲解菜单总共分为6大块，如下：0.AUTO 1.SETUP 2.PARA 3.SERU 4.DIAG 5.WHPAR自动模式设置模式参数模式服务模式诊断模式工作台参数0.AUTO MODE 下的菜单0.Auto bond 自动固晶在自动固晶中按STOP立即停止固晶 Enter完成当前动作后停止固晶 4完成当前支架后停止固晶1.Single cycle bond 单颗固晶2.Single LF bond 单条支架固晶3.New wafer 换新的芯片环4.Miss die check 开启或关闭失晶检测5.Wafer PRS 开启或关闭芯片PR6.Dispenser 开启或关闭点胶7.PRS menu 图像识别系统菜单0.Load image 装入图像1.Search range 搜寻范围2.Calibration 校正3.Draw LF pad 画支架的芯片框4.Search method Edge 搜寻图像的模版5.Chip/ink reject 芯片/坏芯片拒绝度6.Max rotate（1/2Deg）最大旋转度7.Wafer PRS yes/no 开启或关闭芯片PR8.Teach pitch 做芯片间距（如右边的图像）AUTO MODE下按FNT#（功能键）：0.LOADLF 1.INDEX 2.EPOXY 3.CLR-LF 4.BLOW 5.AdOELE 6.略装入支架走位（步进）点胶清除轨道支架吹气收料盒收料略1.SETUP MODE 下的菜单：0.Bond arm 固晶臂0.Pick posn 吸晶位置1.Prepick posn 预备吸晶位置2.Bond posn 固晶位置3.Prebond posn 预备固晶位置4.Blow posn 吹气位置（作用，分别为：可以上下吸嘴螺丝、可以调吹气位置）5.Missing die posn 失晶检测位置1.Bond head 固晶头0.Head home level 固晶头复位高度1.Pick level 拾取芯片高度（三高之一）2.Bond level 下固芯片高度（三高之一）3.Replace die level 重放置芯片高度（强调：与pick level 一定要相同）4.Contact sensor 接触传感器2.Ejector menu 顶针菜单0.Ejector home level 顶针复位高度1.PreEjector level 顶针预备顶起高度2.Ejector up level 顶针顶起高度（三高之一）3.Ejector Drive in 顶针推进步数3.XY-table 芯片工作台0.Wafer limit 芯片环限位（画圆菜单），circle (圆)、4-sided(四边形)、polygon(多边形)1.Teach pitch 做芯片间距2.Show wafer limit 显示芯片环限位范围3.Show wafer Centre 移动到芯片环中心4.Limit sensor chk 显示限位感应器状态5.Start posn(*0.1in) 设定焊头开始拾取芯片位置6. Load posn(*0.1in) 设定上下芯片环位置7.Jump die unit:x-axis 设定X轴芯片跳跃数8.Jump die unit:y-axis 设定Y轴芯片跳跃数9.Wafer size 芯片环大小（尺寸）正常情况下，不超过40为好。

ASM固晶机操作手册

第4章控制功能及參數主操作表:AD809共有八個主要模式。

按[ADV]或[RTD]鍵進行選擇及在選取項目後按[ENTER]確定選擇。

按鍵盤上的[MODE]鍵後, 如下的操作表會顯示在屏幕下方。

按[ADV]或[RTD]鍵選取項目後按[ENTER]執行。

其中: AUTO = 用於執行“AUTO Mode” 功能SETUP = 用於執行“SETUP Mode” 功能PARA = 用於執行“PARAMETER Mode” 功能SERV = 用於執行“SERVICE Mode” 功能DIAG = 用於執行“DIAGNOSTIC Mode” 功能WHPAR = 用於執行“WORKHOLDER Parameter” 功能TCHPCB = 用於執行“TEACH PCB” 功能ALNPCB = 用於執行“ALIGN PCB” 功能4.1 AUTO Mode (自動模式)4.2 SETUP Mode (設定模式)4.3 BOND Parameter (焊接參數)焊臂馬達驅動運動The bond arm motor drives the theta motion of the bondarm itself.4.4 SERVICE Mode (輔助模式)4.5 DIAGNOSTIC Mode (診斷模式)4.6 WH PARAM (工作夾具參數)4.7 Teach PCB Program (編寫PCB程式)4.8 ALN PCB (對準PCB)這個模式功能是用於設定PCB的對準點。

屏幕會自動地轉換攝像機到工作夾具上, 用控制桿瞄準對準點並按[ENTER], 屏幕會顯示[PCB (X,Y) MALN 1], 表示你將要在X行及Y列上輸入PCB的第1對準點。

固晶作业指导书

固晶作业指导书一、任务背景固晶作业是半导体封装过程中的重要环节，其目的是将芯片与封装基板牢固地连接在一起。

本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和操作规范，以确保工作人员能够准确、高效地完成固晶作业。

二、作业准备1. 确认所需材料和设备：固晶胶、封装基板、芯片、固晶机等。

2. 检查设备状态：确保固晶机正常运行，各项参数调整到合适状态。

3. 准备工作台面：清洁工作台面，确保无尘、无杂物。

三、固晶作业步骤1. 检查封装基板和芯片：确保封装基板表面平整，无划痕、裂纹等缺陷；芯片表面无污染、无损伤。

2. 涂敷固晶胶：将固晶胶均匀涂敷在封装基板上，注意避免气泡和过量固晶胶的产生。

3. 放置芯片：将芯片放置在涂有固晶胶的封装基板上，确保芯片与基板对齐。

4. 固化固晶胶：将装有芯片的封装基板放置在固晶机中，按照设备要求进行固化，确保固晶胶牢固固化。

5. 检查固晶质量：检查固晶胶是否完整、无气泡、无杂质，并对固晶胶进行拉力测试，确保固晶质量符合要求。

6. 清洁作业区域：清理工作台面、固晶机等设备，保持作业区域整洁。

四、作业注意事项1. 操作人员应具备相关的固晶作业知识和经验，严格按照操作规范进行作业。

2. 在涂敷固晶胶时，应控制好涂胶量，避免过量或不足。

3. 在放置芯片时，应确保芯片与基板对齐，避免偏移或倾斜。

4. 在固化固晶胶时，应按照设备要求进行固化时间和温度的控制。

5. 在检查固晶质量时，应仔细观察固晶胶的表面和边缘，确保质量符合要求。

6. 作业完成后，应及时清理工作区域，保持设备和工作台面的清洁。

五、作业安全注意事项1. 操作人员应佩戴防静电手套和防静电服，确保作业过程中不产生静电损伤芯片。

2. 在使用固晶机时，应注意机器运行状态，避免发生意外事故。

3. 在清洁作业区域时，应使用安全工具和清洁剂，避免误伤自己或他人。

六、作业问题解决1. 如遇到固晶胶涂敷不均匀的情况，可使用刮胶刀重新涂敷固晶胶。

2. 如发现芯片与基板对齐不准确，可使用微调工具进行调整。

ASM固晶机调试方法

ASM固晶机调试方法ASM固晶机调试方法：1、基本菜单的用法：包括 AUTO SETUP 等；2、当机器出现PRS情况不对时，这时候需要对点，点就是在编程的时候自己编的；3、当晶粒找不到时需要手动寻找；4、机器固晶时候要调试机器方法如下：（1）用TCHPCB进行编程A．确定支架的行数，列数；B．找点：一般要找六个点。

方法是确定固晶位置用对角线的两个角当成，要对的角 PCB（1，1）PCB（2，1） upper lower left right 六个点 PCB（1，1）和UPPER是一个点 LEFT和RIGHT是一个点；C．STOP---->ALNPCB中对点就是PCB（1，1）PCB（2，1）对一个就可以了---->STOP；D．进入TCHPCB做PR 先做PR 使角没有毛刺然后自动找点然后保存,用同样的方法编第二个点；E．STOP---->ALNPCB中对点就是PCB（1，1）PCB（2，1）对一个就可以了---->STOP；F:进入TCHPCB 选择align bond 然后选择插入这时候把十字中心对准DIE中心,看一列打几个点,如果一个就对一个中心,如果几个就打几个中心点,然后看有集中芯片如果多种按INSERT 插入芯片在wafer盘的位置是第几个WAFER就插入几,依次类推要点保存(2)做PR用三点画圆方法扩晶粒，然后作PITCHE 之后进入做PR，然后做墨印不吸取.让自己做寻找好的晶粒这样调试就完成了5、当银浆位置不正确是要调银浆位置，用 expo offset 调位置，把十字中新放在银浆中心，不停点确定；6、当芯片位置不对时候要进入编程中的F步骤然后点确定；7、当晶粒吸嘴吸不起来时候可能就是三点一线偏，做三点一线：三点一线:先把吸嘴上面的螺丝卸掉；进入PICK LEVEL，把铝片放在吸嘴下面，在屏幕上就会出现一个亮点，然后把十字中心调到中心，点确定，然后复位吸嘴 HM ARM；进入把顶针开一下，改成ON，然后进入顶针高度，用灯照，如果十字中心不在顶针上面就调到顶针上面，然后复位顶针 HM EJ，然后把ON改称OFF 三点一线就做完了。

固晶机操作流程及相关规定

固晶机操作流程及相关规定1.0 操作流程及相关规定1.1 开机1.1.1 打开气、电源开关（气压4-6Kg/cm2,电压220VAC）；1.1.2 依次打开主电源、马达、显示器；1.1.3 机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态。

1.2 机台调校8.2.1 卸装胶盘：8.2.1.1 按F9，选择Home Epoxy，移出点胶头；8.2.1.2 点胶头移开后，进行胶盘装卸操作；8.2.1.3 按STOP使点胶头复位，结束操作。

操作注意事项：1. 胶盘要与机台上的定位销配合好，胶盘放平。

8.2.2 更换芯片环：8.2.2.1 进入AUTO菜单，按F7移出焊臂，更换新的芯片环；8.2.2.2 锁紧芯片环，先按Shit键，再按F6，焊臂移回，结束操作。

操作注意事项：1. 芯片要放正,向下压紧。

2. 正负极方向不能放反。

正极朝右，负极朝左。

8.2.3 光点（三点一线）校正：8.2.3.1 松开吸咀帽；8.2.3.2 进入SETUP菜单，选择0 Process setup→1 Bonding Process→0Bond Head Setup→7 Pick Die Level；8.2.3.3 放置反光片于吸嘴下，取下吸嘴帽；8.2.3.4 按F4键，将屏幕切换到WAFER画面；8.2.3.5 用镜头的X，Y向调整钮将十字线与光点对正，对正后锁紧；按STOP键使焊臂复位。

8.2.3.6 盖上吸咀帽，取出反光片，锁紧吸嘴帽；8.2.3.7 在SETUP菜单下，选择0 Process setup→1 Bonding Proces s→1Ejector Setup→2 Ejector Up Level，将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正；8.2.3.8 按STOP键使顶针复位，校正完成。

操作注意事项：1. 顶针调整钮在顶针座底部，调整后锁紧。

8.2.4 芯片PR的设定8.2.4.1 用操作杆移动芯片环，使显示器至少显示9颗芯片，再用十字光标对准中心那颗晶片。

ASM固晶机

MPP-1使用说明一．按键功能说明：IN/EXT：键盘锁（灯亮EXT MODE）DIS：手动试胶键TIME/MANU：定时/手动键LCD：显示屏翻页键CHANGE：功能切换键AIR ON/OFF：气压输出开关键FILL UP：手动填充胶水键SP：本机不使用CH：程序频道存出/载入选择键RESET：复位键RETURN：归零回原点键SET：设定/确认键C:取消键菜单切换：3个菜单（主画面Main Mode 1/2（包括Push a Rerurn Key和Push a Reset Key 画面），按change键进入Parameter 1/4胶量设置画面，再按change 键进入Washing Setup排胶画面，按Change 键又回到主画面Main Mode 1/2．）备注：①进入点胶量参数设定画面的方法：在主画面下按下Change键就进入设定画面再按SET键就可改变参数②进入排胶画面的方法：在主画面下按2次Change即可进入Washing Setup排胶画面，按DIS键排胶二．显示画面功能解紹（1）主画面（点胶显示画面）Main Mode 5CH 1/2Dis VOL:0.00180gDis TIME:0.20S2.1主菜单5频道1/2画面点胶量：0.00180克（点胶量根据实际需要设定）点胶时间：0.2秒Main Mode 5CH 2/2REM: 0.000gCOUNT: 1268shot2.2主菜单5频道2/2画面胶水残余报警量：0.000克点胶统计（计数器）：1268颗（2）点胶设定画面Parameter 5CH 1/4Dis VOL:0.00180gDis TIME:0.20SACCEL：0.01S4.1设定画面：5频道1/4画面点胶量：0.00180克点胶时间：0.2秒加减速：0.01秒Parameter 5CH 2/41 Shot CNT:60 shot2 Fill Speed:8mm/s4.2设定画面：5频道2/4画面1．填充一次胶设定的点胶颗数：60颗2．胶水填充速度：8毫米每秒钟Parameter 5CH 3/41 REM LOC:0.000g2 Density: 1.03 SYR VOL: 0.000g4.3设定画面：5频道3/4画面1.胶水残余报警设定量：0.000克2.报警次数：1次3.针筒装胶量设定：0.000克备注：残余量报警功能一般不使用Parameter 5CH 4/41 SuckVol:0.00000g2 Suck Time: 0ms3 Counter Cler4.4设定画面：5频道4/4画面1.反转量：0.00000克（回吸量）2.反转时间：0毫秒3. 记数器清零（3）机器参数设定画面BasicSETUP 5CH 1/31 Dis Wait :100ms2 Fill Wait :1000ms3ChangeWait：100ms3.1机器参数设定5频道1/3画面1．按Dis键吐胶反应时间100毫秒2．按Fill up键填充反应时间1000毫秒3．按Chang键反应时间100毫秒BasicSETUP 5CH 2/31 Unit : g2 Baudrate:19200bps3-aFill ：0.1mm3.2机器参数设定5频道2/3画面1.点胶记量单位克2.信号传输速率19200比特3.反填充0.1毫米（填胶后向下压一点防止没填满）BasicSETUP 5CH 3/31 DSOSignal : EXEC2 AutoFill: ON3Selct Language3.3机器参数设定5频道3/3画面1．机器模式EXEC2．自动填充打开3．语言设定1英语2日语备注：进入机器参数设定画面的方法：在主画面下按下SET键的同时按下Change即可进入。

AD809操作手册(固晶机)

AD809-06培训资料1.键盘资料2.IC工作台调整3.ICPR调整4.高度调整5.PCB板编程6.自动作业键盘资料MODE主菜单有八个菜单AUTO 自动作业SETUP 设定模式BD PAR 焊接参数设定SERV 服务模式DIAG 诊断模式WHPAR 工作台夹具参数设定TCHPCB 编写PCB程式模式ALNPCB 设定对点模式FNT副菜单CAMERASEL用于图像转换到IC和PCB图像JOYSTKSPEED用于摇杆速度的转换STOP 停止返回ENTER 确定ADV RDT用于选择。

调整参数是加减参数。

IC工作台调整第一步，进入主菜单SETUP的第三项Wafer Table的第一项Teach Wafer Limit按确认进入用ADV. Polygon—Circle选择Polygon按确定出现Number of pt (3-10)？时改为4按确认然后按提示用摇杆移动工作台依次在IC盒子的四个角确认后出现Show wafer limit? YES选择NO按确认OK。

第二步，IC间距的设定进入主菜单SETUP的第三项Wafer Table的第四项Teach Pitch按确认出现X1 X2Y1 Y2及xy的直角坐标。

IC PR 调整进入主菜单SETUP的第四项Wafer PRS的第四项Search Algorithm 按确认把Street改为Template.在进入第五项按ADV选择IC图像太小方框，合适后按确认。

在进入第零项按ADC或RDT调整IC的黑白对比度，调整到IC全部白后按确认。

在进入第一项按确认保存IC PR，保存时一定要把IC移动到十字线中间。

在进入第二项按ADV或RDT选择IC收索范围的大小，一般调整到最小。

在进入第三项按确认校正IC PR，要找一个四周没有其它IC的地方才可以。

做完以上步骤后菜单显示如下如果0-3项有显示****为不合格，要从新调整到DNOE才能自动作业。

0 Adjust Video Level DONE IC自动PR的亮度1 Load Reference DONE 保存IC自动PR2 Adjust Search Range DONE IC的收索范围3 Calibration DONE IC的校正4 Search Algorithm Template PR模式5 Chip/Ink Reject Size IC图形大小6 Angle Acceptance (+/-) 5 旋转角度7 Search Die8 Pattern Die Srch Code 1 收索等级高度调整进入主菜单SETUP的第一项Bond Head的第一项Pick Leve按确认调整吸IC 高度。

ASM固晶机 809操作手册[1]

第3章操作步骤本章会逐步指示如何操作AD809-06自动管芯焊机, 由工作夹具载具上的PCB 至银浆盘和芯片环。

3.1 机器初始化动作屏幕显示- 开启主电源 - 开启马达电源- 开启三盏照明灯、摄像机及显示器-约需等待一分钟让机器初始化- 初始化之后3.2 测试模件选择动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选取[DIAG] - 按[ENTER]-按[1]或按[ADV]/[RTD]选取[1 Select Test Modules]然后按[ENTER](备注: 两种方法均可在驱动式操作表进行选择)- 按[ADV]或[RTD]选取项目, 然后按[ENTER]在Enable/Disable 之间切换- 可用相同方法激活其它项目 - 按[STOP]返回[Diagnostic]模式(备注: 当关闭该项目时, 在其它模式操作时均失去功能)3.3 图像识别设定动作屏幕显示- 按[MODE]- 按[ADV]或[RTD]选择[SETUP] - 按[ENTER]-按[4]- 按[0]- 按[ADV]或[RTD]调校数字化图像, 使屏幕显示黑白图案 - 按[ENTER]屏幕- 按[1]- 用控制杆或按数字键[1], [2], [4]及[7]把管芯移进屏幕光标。

- 按[ADV]或[RTD]为[Load inked die?]在YES/NO 之间切换进行选择。

塊管芯光標动作屏幕显示- 按[ENTER]- 如回答[NO], 机器将会拒绝加载印墨管芯。

- 如回答[YES], 必须定位印墨的区域并用[1], [2], [4]及[7]移动光标定位方块到第1点, 然后按[ENTER]。

再把光标移到第2点, 固定方块内的区域, 然后按[ENTER]。

管芯光標光標- 在加载印墨管芯后- 按[ENTER] - 按[2]- 按[ADV]或[RTD]选择搜索范围 - 按[ENTER]塊管芯光標- 按[3]- 按[ENTER] - 等候5秒- 按[STOP]返回[SETUP]操作表3.4 芯片工作台设定ACTIONMONITOR DISPLAY-按[3]-按[1] (编写芯片限位)-按[ADV]或[RTD]选择这项目的数值 - 按[ENTER]-如这项目的数值是[Polygon], 则输入这个多边形的角数并按[ENTER]。

AD809A-03固晶机操作规程

AD809A-03自动固晶机操作规程一、目的为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，以保证公司产品的品质达到要求，符合公司的质量体系要求。

二、适用范围适用于公司内AD809-03系列机器。

三、方法1.1开机1.1.1 先按电源开关ON，待屏幕显示“ASM”移动字幕，再按马达开关ON，机器起动直至显示设置菜单（Set Up Mode）。

1.1.2 打开气源。

1.1.3 上银胶。

1.2操作1.2.1 做三点一线：在设置菜单中1.Set Up Mode用“ADV RTD”键选择其中的1.1（Bondarm）和1.2（Eject），调整三点一线——吸嘴、摄像头、顶针在一条线上。

1.2.2 上晶片：按Mode键，屏幕显示0-5主菜单，选择0（Auto Bond——自动固晶模式），后选0.3(New Wafer——新的晶片环)，换上新的晶片环，按STOP。

1.2.3 做PR：选择自动菜单中的0.7(PR System——图像识别系统)或在设置菜单中选择1.4(PR System)，做晶片图像识别。

1.2.4 在左边的料仓内放上适量的支架。

1.2.5 在右边的上下层升降台上放上两个料盒。

1.2.6 机器调整：1.2.6.1 分片：在自动菜单下按FIN（功能键），按0（Load LF-分片）。

1.2.6.2 步进：在上一步的状态下，按1（Index-步进）。

1.2.6.3 单颗固晶。

1.2.6.3.1 按STOP键返回自动菜单功能，进入0.1(Single bond-单颗固晶)，进行单颗固晶。

1.2.6.3.2 在单颗固晶之前，首先按一下CAMEAR/SEL键（图像显示）出现晶片图像，拔动手柄，使十字线对准初始位置的第一颗晶片，便于有秩序的固晶。

1.2.6.3.3 移动十字线的速度可通过JOYSTK/SPEED 键来实现其快慢调节。

1.2.6.3.4 机器寻找晶片的方向可通过四个键来改变(←6 8→ 7↑ 4↓)。

固晶作业指导书

固晶作业指导书引言概述：固晶作业是电子制造过程中的重要环节，它涉及到将芯片与载体封装在一起，确保芯片的稳定性和可靠性。

本指导书旨在提供固晶作业的详细步骤和注意事项，以帮助操作人员正确、高效地完成固晶作业。

一、准备工作1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，无灰尘和杂物。

使用洁净室或类似环境进行固晶作业，以减少外部污染对芯片的影响。

1.2 准备材料和工具：确认所需固晶材料和工具的完整性和可用性。

包括芯片、载体、固晶胶、固晶机等。

确保这些材料和工具都符合相关标准，并已经过质量检验。

1.3 检查设备状态：检查固晶机的工作状态和各项参数设置是否正常。

确保固晶机能够正常运行，并能够满足固晶作业的要求。

二、固晶作业步骤2.1 芯片准备：将芯片从存储盒中取出，并进行目测检查。

确保芯片表面无明显损伤和污染。

在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行清洁处理。

2.2 载体准备：将载体放置在固晶机的工作台上，并进行调整，确保载体的位置和角度适合固晶操作。

在需要的情况下，使用洁净室内的清洁溶剂进行载体清洁。

2.3 固晶胶涂覆：将固晶胶涂覆在芯片的背面，确保背面均匀涂覆一层固晶胶。

注意控制固晶胶的涂覆厚度和均匀性，以避免固晶胶过多或过少导致固晶效果不佳。

2.4 固晶操作：将芯片放置在载体上，确保芯片与载体的位置和角度匹配。

然后，将芯片和载体放置在固晶机的固晶腔室中，根据设备要求进行固晶操作。

操作时要注意控制固晶机的温度、压力和时间等参数，以确保固晶效果符合要求。

三、注意事项3.1 温度控制：固晶作业过程中，要严格控制固晶机的温度，确保温度在固晶胶的固化温度范围内。

过高或过低的温度都可能导致固晶效果不佳。

3.2 压力控制：在固晶作业过程中，要根据芯片和载体的特性，合理调整固晶机的压力。

过大的压力可能会损坏芯片或载体，过小的压力则可能导致固晶不牢固。

3.3 时间控制：固晶作业的时间要根据固晶胶的固化时间和固晶机的工作速度来确定。

LED自动固晶基本操作1

LED自动固晶基本操作一、 LED自动固晶所需工具A809V自动固晶机一台、显微镜一台。

二、实验目的掌握A809V自动固晶机的基本操作以及对LED产品的认识三、操作过程开机先开电源后开马达关机先关马达后关电源上班的准本工作:填写点胶头记录保养表，洗点胶头、洗吸嘴、洗胶盘、对顶针、开离子风扇固晶的原材料：支架，晶片、银胶或绝缘胶一条支架=20点，1K=1000点，1K=50条，1条=0.02K注意：操作机台时，不确定其功能情况下不呀按“确定”。

MODE(主功能键) FNT（副功能键）FNT 1 推支架2 手动点胶3 清除轨道4 洗吸嘴5 料盒移一格6 料盒复位MODE 0 返回到自动模式1. 对顶针：MODE 1项 2项 2项确定（ENTRE）2. 洗点胶头：MODE 5项输入73 确定到DSRY（按8下ENTER）按两下上键或下键3. 洗胶盘：MODE 5项输入12 上键或下键4. 胶盘转动：MODE 5项输入13 确定上键5. 找晶片：STOP 找到晶片的第一个点开始打6. 换晶片：STOP FIN 4 放好晶片转换屏幕按两下STOP7. 看数量：MODE 3项 4项确定8. 删数量：MODE 3项 5项将NO该为YES（用下键改，两次）确定9. 做PR：MODE 1项 4项确定找到一个晶片，将光标中心对准晶片中心确定，再将光标对准晶片point 1 确定，然后将光标对准晶片的point 2 确定，一直不停的按确到PR做好为止。

10. 测间距：将光标放到屏幕四周都有晶片的位置，并且光标中心在晶片上 MODE 1项 3项3项确定等机器自动测完间距再按确定11. 调感应器：MODE 一项确定 5项用上下键和旋转感应器旋钮至红色LED显示至亮与不亮之间12. 设1K个点：MODE 2项 5项输入1000 确定13. 固了半条支架补剩下的点：关掉6项，推支架（FNT 1），已固几个点就按几下1，再打开第6项，MODE 014. 设数量固晶：MODE 2项 3项要设多少就设多少确定15. 吸嘴与晶片高度：MODE 1项 1项 1项16. 吸嘴与固晶高度：MODE 1项 1项 2项17. 点胶与碗杯高度：MODE 5项输入73 确定到DBDZ 按下键上升，上键下降18. 过支架：关掉6项，输入70确定到IL前钩爪（15点）OL后钩爪（5点）四、分析不良品的影响及原因固晶不良品的常见现象粘胶：胶水沾到晶片表面后电极影响：1.焊不上线2.电极无法导通原因：1原材料粘胶2.漏固，吸嘴粘胶电极氧化污染：影响：1.吸嘴吸不起来晶片2.焊不上线3.影响推力残金原因：1.原材料氧化2.存储环境潮湿氧化3.存放时间过久氧化少胶：低于要求胶量的高度（<1/3）影响：1.焊线掉片2.银胶脱落3.晶片推力不足原因：1.机台参数设置不当2.胶盘内胶水不足3.机器不稳定多胶：胶水超过PN结影响：1.漏电2.若沾到表面则影响焊线原因：1.机台参数设置不当2.胶盘内胶水过多3.机器不稳定4.胶盘没装好固晶不正：固晶后的晶片位置偏离碗杯5mil(1/2个晶片宽度)以上影响：1.影响焊线PR识别2.影响成品光斑、亮度3.晶片粘胶、漏电原因：1.支架定位不准2.PR识别不准3.机台参数设置不当4.机器不稳定银胶扩散：影响：1.影响焊线2.晶片与支架接合力不佳，银胶脱离原因：1.支架原材料电镀异常2.胶水原材料异常3.之家污染4.在空气中暴露时间过长漏固：未点胶或点胶未固晶影响：1.焊线停机2.死灯原因：1.PR识别不准2.吸嘴吸晶故障3.人为造成4.吸嘴碰到标签纸支架污染：影响：1.焊不上线2.焊不沾原因：1.手碰到支架2.人为污染3.来料污染支架变形：影响：1.固晶位置偏移2.影响焊线3.短路原因：1.机台压错位2.人为造成3.来料异常掉晶：有固晶的痕迹而无晶片影响：死灯原因：1.固晶胶量不足2.胶水未烤干3.焊线参数过大爬胶：影响：1.死灯、漏电2.影响焊线原因：1.吸嘴粘胶2.晶片爬胶3.点胶不均悬浮：影响：1.晶片推力不足2.掉片死灯原因：1.机台参数不当2.支架高矮不一倒晶、竖晶：影响：1.影响焊线2.死灯原因：1.吸嘴气压不足2.吸嘴污染3.晶片污染叠晶、双晶：影响：1.死灯2.影响焊线及导电性原因：1.机台参数设置不当 2.晶片异常晶片固反：影响：1.影响焊线PR识别2.正负极焊反原因：1.晶片位置法放错2.机台参数设置不当3.上支架时支架放反晶片破损：影响：1.要求晶片100%不能破损2.影响电极参数原因：1.吸嘴压伤2.晶片来料异常电极刮伤：影响：1.漏电2.影响焊线PR识别3.影响金球与电极结合原因：1.吸嘴压伤2.晶片上线前异常五、注意事项1.作业时要配戴静电手套、静电环。

AD809固晶机作业指导书

自动固晶机（AD809）培训教材培训目的：让操作人员掌握正确的设备操作方法，以提升产品质量及生产效率。

培训对象：自动固晶机操作人员。

培训设备型号：AD809-03培训内容：一、开机：1.打开气、电源(气压4-6Kg/cm2,电压220VAC);2.依次打开主电源、马达、显示器、摄像机开关；3.机台自检完成后(约2分钟),自动进入待机状态.二、机台调校1.装卸银胶鼓:1.1 按MODE键进入主菜单,选择WHPAR,按ENTER键→12 →ENTER ,显示DISPEN,按上键(ADV)两次;1.2 点胶头移开后,进行银胶鼓装卸操作;1.3 按ENTER使点胶头复位,结束操作.2.更换晶片环:2.1 按MODE键进入AUTO菜单,选择NEW WAFER,按ENTER;2.2 焊臂移开后,更换新的晶片环;2.3 锁紧晶片环,按ENTER键,结束操作.3.死位的调整(PICK POSN及BOND POSN):3.1 松开吸咀帽;3.2 在SET UP菜单下,选择BOND ARM,再选PICK POSN,将反光片放在吸咀下,在屏幕上选一参照点,按ADV键,两次经过参照点的数值(对值)相加除以2,所得的数值,即为死位值;3.3 将PICK POSN死位的数值加上667,即为BOND POSN的死位值.4.光点（三点一线）校正:4.1 松开吸咀帽;4.2 按MODE键,选择SETUP →ENTER →BONDHEAD →PICKLEVEL;4.3 放置放光片于吸咀下,取下吸咀帽;4.4 按CAMERA SET键,将屏幕切换到WAFER画面;4.5 用镜头的XY向调整钮将十字线与光点对正;4.6 盖上吸咀帽,按FNT#键,将焊臂复位,取出反光片,锁紧吸咀帽;4.7 选SETUP菜单,选择EJECTOR →EJECTOR UP LEVEL,将顶针升起用顶针XY调整钮调整顶针光点与十字线对正;4.8 按FNT#键,将顶针复位.5.步进调整:5.1 确定固晶位置，在此处绘制电极参考框，作为步进调校之标准点5.2 按MODE键,选择WHPAR→70→ENTER,直至出现IO=**;5.3 将固晶压头Y叉抬起并锁定;5.4 送一条支架到STOPPER位后,按ADV使勾爪复位5.5 按ENTER键,显示IL=**,按ADV&RTD,使勾爪压下时刚好在第八颗位置的两脚之间;5.6手动将第八颗位置送至固晶压头Y叉位,按ENTER,显示OL=**,按ADV&RTD使勾爪压下时刚好在第一颗位置的两脚之间;5.7按ENTER键至出现WHPAR,按MODE返回主菜单.此之调校为WH70项调整，即粗调，后要调校WH72项参数5.8 自动送入一条支架，观察其位置5.9 固晶位置X方向偏移按MODE键,选择WHPAR→72→ENTER此参数中 XBD控制支架前6颗偏移，按ADV&RTD调整。

自动固晶机操作说明书

5、设备控制电脑禁止安装任何其他软件。
6、禁止改动系统参数内的任何参数。
7、禁止摆放与机台不相关物在台面上，特别是液体类。
8、关机顺序：关闭系统退出软件，再关马达电源，后关电脑。
9、每天做好日常保养，半年执行一次二级保养。
核准
审核
拟定
深圳市创信彩光电科技有限公司
文件编号
CXC-EB-021
版本
B
作业文件
自动固晶机操作说明书
页次
第2页/共2页
拟定日期
2010/5/24
固晶高度
1）把支架输送到压叉位
2）先在摆臂旋转点击固晶位，然后在设定轴处点击摆臂上下找到固晶位点击，通过“＋”、“－”使吸嘴轻贴在支架杯底的表面再点修改。
3）回原点，先点击摆臂上下中的原点，然后再点击摆臂旋转中的原点。（顺序不可调换）
取晶路径设置
首先把晶片移动到十字光标中心，用鼠标单击开始自动教导系统会自动完成取晶路径。
三点校正
何为三点校正：就是把吸晶镜头、吸晶点和顶针连成一线的调节过程以及把固晶镜头、固晶点和支架杯底中心连成一线的调节总称
首先点击操作界面位置调节按键系统弹出轴位置设定菜单，然后在设定轴处点击摆臂旋转找到吸晶位点击，再点击摆臂上下找到吸晶高度点击。其次把吸嘴帽拆下，调节吸晶镜头的十字架在吸嘴反光点的中心。最后，把摆臂旋转到吹气位，用侧灯照亮顶针帽，点击设定轴的顶针然后点击工作高度在视图区找到顶针的针尖后，调节顶针座使针尖在十字架的中心。
顶针高度
先把扩好的晶片放入晶框内，用真空吸住蓝膜使晶片贴住顶针帽。然后操作界面点击位置调节弹出轴位置设定菜单，点击顶针找到工作高度点击通过点击“＋”、“－”进行调节
二、安全注意事项
1、工作前胶液必须充分搅拌均匀。

固晶机操作指导书

固晶机操作指导书————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期:ﻩ深圳市长运通光电技术有限公司受控文件CONTROLLED DOCUMENT制定部门: 工程部生效日期:２0１２-0３-02核准审查编写年月日年月日年月日文件修订履历表版次修改前内容修订后内容修改日期备注A０初版发行1、目的:掌握该机性能,正确,安全地使用设备2、范围:适用于大族固晶机3、定义:（无）4、职责:操作员负责按操作规程进行操作，并对操作过程进行自我检查5、作业方法:工序作业步骤图示作业内容描述备注开机检查打开电源拉出急停键;按总电源(绿色按钮)开机打开压缩空气把气管接好检查机台气压是否正常6０pas以上气压正常装支架装支架到治具上装好后检查是否余任务单上的支架相符工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序进入设定主菜单进入程式输入项(按F５）进入程式操作按F１新建程式选择平面程式按Ｆ１选择平面程式输入程式名输入产品的名字,以便以后查找，输入后按“Ｅnt ｅr ”确认找支架第1个点确认后对话框消失,再按“E ｎter ”。

就会显示调节对点1光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

工序作业步骤图示作业内容描述备注编写程序检查对点位置及调节灯光按F1是主光源-（减小），F2是主光源+（增加),F3是侧光源－（减小)，F4是侧光源+(增加），按情况调节满意后按“Enter ”确认，就会进入调节方框大小菜单检查固晶点设定按F1是X 方向－(减小），F ２是X 方向＋(增加),F3是Y 方向－(减小），F4是Y 方向+（增加），按情况调节满意后按“Ｅnter ”对点1设置ＯK按E ｎter ”确认，就会进入对点2设置菜单，。

找支架第2个点确认后对话框消失，再按“Enter”。

就会显示调节对点２光源亮度菜单。

这时要把支架的第一对点移动到屏幕中心。

(完整word版)ASM固晶机工程师教材

一、目的：规范固晶机工程师日常工作，确保产品质量的提高及工作效率的提升。

二、对象：固晶机工程师三、内容：1.机械构成及维修1.1芯片控制器：由芯片工作台和推定器组成1.1.1.芯片工作台主要由X、Y、θ马达和扩晶环固定座组成X、Y马达控制Ahead晶片时，移到当前晶片位置，θ马达是控制晶片的旋转角度，当启动工作台启动旋转功能后θ马达开始工作，当Ahead当前晶片角度偏移量大于我们设定值时，θ马达会自动补偿角度偏差值。

1.1.2.推顶器主要由顶针、顶针帽、推顶马达和XY位置调整螺丝组成，顶针是工作中顶起晶片，晶片离开蓝膜使吸嘴容易吸起晶片，顶针型号为0.022×10×17MM，顶针的目使用寿命为1KK，当顶针拆损或者达到使用寿命后需要及时更换。

推顶马达是来顶起顶针，新更换顶针后，一般顶起主度不超过2300，如果顶起高度小于2000时，需调整推顶马达推顶位置，松开推顶马达固定推顶位置螺丝，可以用六角棒调整推顶初始位置。

顶针帽是保护顶针受到外力损坏。

XY位置调整螺丝是用来调整顶针位置，使顶针顶起芯片在中心点。

1.2.工作夹具：由叠式载具、工作夹具、输入/输出升降机组成1.1.1叠式载具由Load Left Pin、 Load right Pin、Separater和下料盒马达组成，Load Left Pin和 Load right Pin是用来调整支架接触时的中心点，一般中心点为22000，当马达失步时，需要对此中心点进行调整。

Separater是支架接触到Load Left Pin和 Load right Pin后，用来分离支架，可以调整进出气压大小来调整Separater速度，X方向行程不可以调整， Y方向行程可以拆开叠式载具面板，用六角扳手调整行程。

下料盒马达是用来控制Load Left Pin和 Load right Pin动作，需定期对其进行保养，不然会造成下料不顺畅或者卡料。

809-03固晶机操作手册

1、操作键盘简介SETUP：（设定参数模式）（1）B、ARM 焊壁参数0．原位1．吸晶死位点2．待吸晶位3．待固晶位4．固晶死位点5．吹气位6．漏吸位（2）B、HEAD 焊头参数0、原位1、预备位2、吸晶高度3、固晶高度（3）EJECTOR 顶针参数0、原位1、预备位2、顶针高度3、顶针上升下降的活动（4）TBL 工作台参数0、做间距1、晶片环开始的位置2、换晶片3、画圆、显示圆的中心点（5）V ALVE 电磁阀0、关上所有电磁阀1、吸咀电磁阀2、吸咀真空3、顶针真空自动固晶机（809-03）更换机种时的调机步序1、PR的调整与校正（做PR）PR 校正指的是晶片的黑白对比度调整与PR 光校正，它主要有利于我们吸晶顺畅，因每种晶粒的铅垫及光度不同，系统识别也有区别，所以每换一次晶片都要重新做PR，否则会引起吸晶不顺。

做PR的步骤：PR/SELECT显示PR1、2、3、4、5、6、7为止，光学十字线对准晶片中心，按2做晶片的黑白对比度（用上、下健来调整光度），按3（显示OK），按4（保存），按5（校正），按6（PR范围大小），按7（显示4100）。

2、做晶片间距首先按SINGLE到PR SELECT（关掉PR）显示（PR DIXABLE）再到SETUP WTBL 1会出现X1、X2、Y1、Y2，做好后按ENTER确认，再退到自动作业模式。

3、BOND PAPA（显示1-5）1、POINT* （1-19项）马达位置。

2、PEL* （1-6项）马达参数。

3、DEL* （1-9项）固晶流程速度。

（1）摆壁到达吸晶位再延迟的时间（15）（2）焊头到达吸晶位再延迟的时间（20）（3）顶针到达吸晶位再延迟的时间（15）（4）吸完后再延迟的时间（15）（5）焊壁到达固晶位再延迟的时间（20）（6）焊头到达固晶位再延迟的时间（15）（7）固完后再延迟的时间（10）（8）图像识别延迟的时间（55）（9）吹气时间（0）4、主菜单（1）PR模式S/T模式。

自动固晶机（AD809-03）操作指南

⾃动固晶机（AD809-03）操作指南⾃动固晶机（AD809-03）培训教材编写刘永刚培训⽬的：让设备操作⼈员掌握正确的设备操作⽅法，以提升产品质量及⽣产效率。

培训对象：⾃动固晶机操作⼈员。

培训设备型号：AD809-03培训内容：⼀、开机：1.打开⽓、电源(⽓压4-6Kg/cm2,电压220VAC);2.依次打开主电源、马达、显⽰器、摄像机开关；3.机台⾃检完成后(约2分钟),⾃动进⼊待机状态.⼆、机台调校1.装卸银胶⿎:1.1 按MODE键进⼊主菜单,选择WHPAR,按ENTER键→12 →ENTER ,显⽰DISPEN,按上键(ADV)两次;1.2 点胶头移开后,进⾏银胶⿎装卸操作;1.3 按ENTER使点胶头复位,结束操作.2.更换晶⽚环:2.1 按MODE键进⼊AUTO菜单,选择NEW WAFER,按ENTER;2.2 焊臂移开后,更换新的晶⽚环;2.3 锁紧晶⽚环,按ENTER键,结束操作.3.死位的调整(PICK POSN及BOND POSN):3.1 松开吸咀帽;3.2 在SET UP菜单下,选择BOND ARM,再选PICK POSN,将反光⽚放在吸咀下,在屏幕上选⼀参照点,按ADV键,两次经过参照点的数值(对值)相加除以2,所得的数值,即为死位值;3.3 将PICK POSN死位的数值加上667,即为BOND POSN的死位值.4.光点（三点⼀线）校正:4.1 松开吸咀帽;4.2 按MODE键,选择SETUP →ENTER →BONDHEAD →PICKLEVEL;4.3 放置放光⽚于吸咀下,取下吸咀帽;4.4 按CAMERA SET键,将屏幕切换到WAFER画⾯;4.5 ⽤镜头的XY向调整钮将⼗字线与光点对正;4.6 盖上吸咀帽,按FNT#键,将焊臂复位,取出反光⽚,锁紧吸咀帽;4.7 选SETUP菜单,选择EJECTOR →EJECTOR UP LEVEL,将顶针升起⽤顶针XY调整钮调整顶针光点与⼗字线对正;4.8 按FNT#键,将顶针复位.5.步进调整:5.1 确定固晶位置，在此处绘制电极参考框，作为步进调校之标准点5.2 按MODE键,选择WHPAR→70→ENTER,直⾄出现IO=**;5.3 将固晶压头Y叉抬起并锁定;5.4 送⼀条⽀架到STOPPER位后,按ADV使勾⽖复位5.5 按ENTER键,显⽰IL=**,按ADV&RTD,使勾⽖压下时刚好在第⼋颗位置的两脚之间;5.6⼿动将第⼋颗位置送⾄固晶压头Y叉位,按ENTER,显⽰OL=**,按ADV&RTD使勾⽖压下时刚好在第⼀颗位置的两脚之间;5.7按ENTER键⾄出现WHPAR,按MODE返回主菜单.此之调校为WH70项调整，即粗调，后要调校WH72项参数5.8 ⾃动送⼊⼀条⽀架，观察其位置5.9 固晶位置X⽅向偏移按MODE键,选择WHPAR→72→ENTER此参数中 XBD控制⽀架前6颗偏移，按ADV&RTD调整。

ASM809资料

ASM809, ASM810October 2003rev 1.03 Pin Microcontroller Power Supply SupervisorGeneral DescriptionThe ASM809/ASM810 are cost effective 3.0V, 3.3V and 5.0V power supply supervisor circuits optimized for low-power microprocessor (µP), microcontroller (µC) and digital systems.They provide a reset output during power-up, power-down and brown-out conditions. They provide excellent reliability by eliminating external components and adjustments. The ASM809/810 are improved drop-in replacements for the Maxim MAX809/810 and feature 60% lower supply current.A reset signal is issued if the power supply voltage drops below a preset reset threshold and is asserted for at least 140ms after the supply has risen above the reset threshold. The ASM809has an active-low RESET output that is guaranteed to be in the correct logic state for V CC down to 1.1V. The ASM810 has an active-high RESET output. The reset comparator is designed to ignore fast transients on V CC .Low supply current makes the ASM809/ASM810 ideal for use in portable and battery operated equipment. The ASM809/ASM810 are available in a compact, industry standard 3-pin SOT23 package.Six voltage thresholds are available to support 3V to 5V systems:Features:•Monitor 5V, 3.3V and 3V supplies •140ms min. reset pulse width•Active-low reset valid with 1.1V supply (ASM809)•Small 3-pin SOT-23 package •No external components•Specified over full temperature range - -40°C to 105°CRESET THRESHOLD Suffix Voltage L 4.63M 4.38J 4.00T 3.08S 2.93R2.63Applications•Embedded controllers•Portable/Battery operated systems •Intelligent instruments•Wireless communication systems •PDAs and handheld equipment •ComputersTypical Operating CircuitV CCV CCV CC µPRESET InputRESET (RESET)GNDGND(RESET)ASM809, ASM810October 2003rev 1.0Pin DiagramBlock DiagramPin DescriptionPin #Pin Name FunctionASM809ASM8101-GND Ground.2-RESETRESET is asserted LOW if V CC falls below V TH and remains LOW for T RST after V CC exceeds the threshold.-2RESET RESET is asserted HIGH if V CC falls below V TH and remains HIGH for T RST after V CC exceeds the threshold.3-V CCPower supply input voltage (3.0V, 3.3V, 5.0V).Detailed DescriptionA proper reset input enables a microprocessor /microcontroller to start in a known state. ASM809/810 assert reset to prevent code execution errors during power-up,power-down and brown-out conditions.Reset TimingThe reset signal is asserted- LOW for the ASM809 and HIGH for the ASM810- when the V CC supply voltage falls below the threshold trip voltage and remains asserted for 140ms minimum after the V CC has risen above the threshold.123SOT23ASM809(ASM810)GNDRESETV CC(RESET)ASM809ASM810RESETRESET0V5V 0V 5V 0V5V V CCV THT RSTFigure 1: Reset TIming Diagram+-RESET Generator-+V CCRESET (RESET)GNDASM809(ASM810)4.38V 4.00V 3.08V 2.93V 2.63V4.63VASM809, ASM810October 2003rev 1.0Application InformationNegative V CC TransientsThe ASM809/810 protect µPs from brownouts and low V CC .Short duration transients of 100mV amplitude and 20µs or less duration typically do not cause a false RESET.Valid Reset with V CC under 1.1VWhen V CC is under 1.1V, to ensure logic inputs connected to the ASM809 RESET pin are in a known state, a 100k Ω pull-down resistor is needed at RESET . The value of the resistor is not critical. A 100k Ω pull-up resistor to V CC at RESET is needed with the ASM810.Bidirectional Reset Pin InterfacingThe ASM809/810 can interface with µP / µC bi-directional reset pins by connecting a 4.7k Ω resistor in series with the ASM809/810 reset output and the µP/µC bi-directional reset pin.V CCPower SupplyASM809RESET GND100k ΩV CCPower SupplyASM810RESET GND100k ΩPower supplyBUFBuffered RESETV CCASM809GNDGNDRESETRESET InputµC or µP 4.7k ΩBi-directional I/O PinFigure 2: RESET valid with V CC under 1.1VFigure 3: RESET valid with V CC under 1.1VFigure 4: Bidirectional Reset Pin Interfacingrev 1.0Absolute Maximum Ratings Table 1:Absolute Maximum Ratings Table 2:ParameterMin Max UnitsPin Terminal Voltage With Respect To GroundV CC-0.3 6.0V RESET, RESET-0.3V CC + 0.3V Input current at V CC20mA Output current: RESET, RESET 20mA Rate of Rise at V CC100V/µsNote: These are stress ratings only and the functional operation is not implied. Exposure to absolute maximum ratings for prolonged time periods may affect device reliability.ParameterMin Max Units Power Dissipation (T A = 70°C)320uW Operating temperature range -40105°C Storage temperature range-65160°C Lead temperature (Soldering, 10 sec)300°CNote: These are stress ratings only and the functional operation is not implied. Exposure to absolute maximum ratings for prolonged time periods may affect device reliability.rev 1.0Electrical Characteristics:Unless otherwise noted, V CC is over the full voltage range, T A = -40°C to 105°C.Typical values at T A = 25°C, V CC = 5V for L/M/J devices, V CC = 3.3V for T/S devices and V CC = 3V for R devices.Symbol Parameter Conditions Min Typ Max UnitV CC Input VoltageRangeT A = 0°C to 70°CT A = -40°C to 105°C1.11.25.55.5VVI CC Supply Current T A= -40°C to 85°CT A = -40°C to 85°CT A = 85°C to 105°CT A = 85°C to 105°CV CC < 5.5V, L/M/JV CC < 3.6V, R/S/TV CC < 5.5V, L/M/JV CC < 3.6V, R/S/T96.815102520µAV TH Reset Threshold L devicesT A = 25°CT A = -40°C to 85°CT A = 85°C to 105°C4.564.504.404.634.704.754.86V M devicesT A = 25°CT A = -40°C to 85°CT A = 85°C to 105°C4.314.254.164.384.454.504.56J devicesT A = 25°CT A = -40°C to 85°CT A = 85°C to 105°C3.933.893.804.004.064.104.20T devicesT A = 25°CT A = -40°C to 85°CT A = 85°C to 105°C3.043.002.923.083.113.153.23S devicesT A = 25°CT A = -40°C to 85°CT A = 85°C to 105°C2.892.852.782.932.963.003.08R devicesT A = 25°CT A = -40°C to 85°CT A = 85°C to 105°C2.592.552.502.632.662.702.76Reset ThresholdTemp Coefficient30ppm/°C V CC to ResetDelayV CC = V TH to V TH-100mV60µsNotes:1. Production testing done at T A = 25°C. Over-temperature specifications guaranteed by design only, using six sigma design limits.2. RESET output is active LOW for the ASM809 and RESET output is active HIGH for the ASM810.rev 1.0Reset Active Timeout Period T A = -40°C to 85°C140100240560840ms T A = 85°C to 105°CV OL Low RESETOutput Voltage(ASM809)V CC= V TH min., I SINK = 1.2mA, ASM809R/S/T0.30.40.3V V CC= V TH min., I SINK = 3.2mA, ASM809L/M/JV CC > 1.1V, I SINK = 50µAV OH High RESETOutput Voltage(ASM809)V CC > V TH max., I SOURCE = 500µA, ASM809R/S/T0.8V CCV CC - 1.5V V CC > V TH max., I SOURCE = 800µA, ASM809L/M/JV OL Low RESETOutput Voltage(ASM810)V CC= V TH max., I SINK = 1.2mA, ASM810R/S/T0.3VV CC= V TH max., I SINK = 3.2mA, ASM810L/M/J0.4VV OH High RESETOutput Voltage(ASM810)1.8V < V CC < V TH min., I SOURCE = 150µA0.8V CC VT RST Active ResetTimeout PeriodV CC > V TH140240msecSymbol Parameter Conditions Min Typ Max Unit Notes:1. Production testing done at T A = 25°C. Over-temperature specifications guaranteed by design only, using six sigma design limits.2. RESET output is active LOW for the ASM809 and RESET output is active HIGH for the ASM810.rev 1.0Typical Operating CharacteristicsUnless otherwise noted, V CC is over the full voltage range, T A = -40°C to 105°C. Typical values at T A = 25°C, V CC = 5V for L/M/J devices, V CC = 3.3V for T/S devices and V CC = 3V for R devices.rev 1.0Package DimensionsInches MillimetersMin Max Min MaxPlastic SOT-23 (3-Pin)A0.0310.0500.80 1.27 A10.0040.0100.100.25 B0.0150.0200.370.51 C0.0030.0070.0850.18 D0.1100.120 2.80 3.04 E0.0470.055 1.20 1.40 e0.0350.0400.89 1.03 e10.0700.080 1.78 2.05 H0.0830.10392.10 2.64 L0.027 REF0.069 REF S0.0180.0240.450.60BE HS eDAA1e1CLarev 1.0Ordering Information:Related Products:Part Number 1Reset Threshold (V)Temperature Range Pin-PackagePackage Marking (XX Lot Code)ASM809 ACTIVE LOW RESETASM809LEUR-T 4.63-40°C to +105°C 3-SOT23SAXX ASM809MEUR-T 4.38-40°C to +105°C 3-SOT23SBXX ASM809JEUR-T 4.00-40°C to +105°C 3-SOT23SCXX ASM809TEUR-T 3.08-40°C to +105°C 3-SOT23SDXX ASM809SEUR-T 2.93-40°C to +105°C 3-SOT23SEXX ASM809REUR-T2.63-40°C to +105°C3-SOT23SFXXASM810 ACTIVE HIGH RESETASM810LEUR-T 4.63-40°C to +105°C 3-SOT23SGXX ASM810MEUR-T 4.38-40°C to +105°C 3-SOT23SHXX ASM810JEUR-T 4.00-40°C to +105°C 3-SOT23SIXX ASM810TEUR-T 3.08-40°C to +105°C 3-SOT23SJXX ASM810SEUR-T 2.93-40°C to +105°C 3-SOT23SKXX ASM810REUR-T2.63-40°C to +105°C3-SOT23SLXXNotes:1. Tape and Reel packaging is indicated by the -T designation.ASM809ASM810ASM811ASM812Max Supply Current 15µA 15µA 15µA 15µA Package Pins 3344Manual RESET inputPackage TypeSOT-23SOT-23SOT-143SOT-143Active-HIGH RESET OutputActive-LOW RESET OutputAlliance Semiconductor Corporation 2575, Augustine Drive,Santa Clara, CA 95054Tel: 408 - 855 - 4900Fax: 408 - 855 - Copyright © Alliance Semiconductor All Rights ReservedPart Number: ASM809, ASM810Document Version: v 1.0© Copyright 2003 Alliance Semiconductor Corporation. All rights reserved. Our three-point logo, our name and Intelliwatt are trademarks or registered trademarks of Alliance. All other brand and product names may be the trademarks of their respective companies. Alliance reserves the right to make changes to this document and its products at any time without notice. Alliance assumes no responsibility for any errors that may appear in this document. The data contained herein represents Alliance's best data and/or estimates at the time of issuance. Alliance reserves the right to change or correct this data at any time, without notice. If the product described herein is under development, significant changes to these specifications are possible. The information in this product data sheet is intended to be general descriptive information for potential customers and users, and is not intended to operate as, or provide, any guarantee or warrantee to any user or customer. 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Alliance does not authorize its products for use as critical components in life-supporting systems where a malfunction or failure may reasonably be expected to result in significant injury to the user, and the inclusion of Alliance products in such life-supporting systems implies that the manufacturer assumes all risk of such use and agrees to indemnify Alliance against all claims arising from such use.ASM809, ASM810。