回流焊接工艺规范
回流焊接工艺及无铅技术要求
回流焊接工艺及无铅技术要求回流焊接是一种常见的电子组装工艺，旨在通过在电路板上加热的同一区域内同时完成焊接和热残留的去除。
回流焊接工艺的目的是确保焊接质量，并尽量减少热应力对电子器件造成的损害。
无铅焊接是一种环保型的回流焊接工艺，旨在取代含铅焊料并减少对环境的污染。
下面将详细介绍回流焊接工艺和无铅技术要求。
回流焊接工艺通常包括以下几个步骤：预热、焊接、冷却和清洗。
首先是预热阶段，通过加热电路板上的焊盘和元件至预定温度，以准备焊接。
焊接阶段是回流焊接的关键步骤，焊盘和元件表面的焊膏会熔化并形成焊点。
在此过程中，需要控制好温度和焊接时间，以确保焊接的质量。
冷却阶段是将焊点迅速冷却至室温，以固化焊膏。
最后是清洗阶段，通过去除焊接过程中产生的流动剂和焊膏残留物，以使电路板达到可靠的电气和机械性能。
无铅焊接是对传统含铅焊接的替代方案，以减少对环境的污染和人体健康的影响。
无铅焊料通常使用锡和其他合金元素的组合，以替代传统含铅焊料。
由于无铅焊料的熔点较低和流动性相对较差，需要对回流焊接工艺进行调整。
以下是无铅焊接技术的一些要求：1.温度控制：无铅焊接的温度一般较高，通常在240-260摄氏度之间。
需要确保焊接区域的温度能够达到要求，并且在焊接过程中保持稳定。
2.施加力度：由于无铅焊料的流动性较差，需要增加施加于元件的重量，以确保焊盘和元件之间能够良好接触。
3.回流焊炉的设计：无铅焊接需要的温度较高，而焊炉的设计应考虑到这一点，以确保工艺的可行性。
4.元件的选择：无铅焊接对元件有一定的要求，不同的元件可能需要适用于无铅焊接的制造工艺。
5.环境和健康安全：无铅焊接强调环保和健康安全，需要遵守相关的法规和标准，并对焊接工艺进行有效的控制和监测。
总之，回流焊接是一种常见的电子组装工艺，无铅焊接是其环保型的变体。
为了确保焊接质量和减少环境污染，需要对回流焊接工艺进行调整，并且遵守无铅焊接技术的要求。
这些要求包括温度控制、施加力度、焊炉设计、元件选择以及环境和健康安全等方面。
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是电子元器件制造过程中一种常用的表面贴装技术。
合理的工艺参数管理是确保回流焊质量稳定的关键。
本文将介绍回流焊工艺参数的管理规范，包括焊接温度、焊接时间、预热温度等方面的管理要求。
二、焊接温度管理1.回流焊的焊接温度应符合电子元器件的要求，一般根据焊接材料的熔点和热敏性来确定。
2.焊接温度的测量应使用质量可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
3.焊接温度的控制范围应在工艺要求的范围内，不可过高或过低。
三、焊接时间管理1.焊接时间应根据焊接材料和电子元器件的要求进行合理设置。
2.焊接时间的测量应使用可靠的计时器，并定期校准，以确保焊接时间的准确性。
3.焊接时间的控制应在工艺要求的范围内，不能过长或过短，以确保焊接质量。
四、预热温度管理1.预热温度是指将待焊接的电子元器件加热至设定温度的过程。
预热温度的控制十分重要，可以避免焊接温度的突变，减少焊接热冲击对元器件的损伤。
2.预热温度应根据焊接材料和元器件的要求进行合理设置。
3.预热温度的测量应使用可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
4.预热温度的控制应在工艺要求的范围内，不能过高或过低。
五、工艺参数记录和分析1.每一次回流焊都应记录焊接温度、焊接时间、预热温度等相关工艺参数，以及焊接结果的观察和评价。
2.工艺参数记录的目的是为了分析回流焊质量的稳定性，及时调整工艺参数，以提高焊接质量。
3.对于常见的焊接缺陷，如焊接不良、焊接温度过高等，应及时进行原因分析，找出改进工艺的措施。
六、培训和操作规程1.为了确保回流焊工艺参数的正确掌握和操作，应定期进行培训，提高员工的技术水平。
2.建立完善的操作规程，规定回流焊工艺参数设置的步骤和要求。
3.设立责任人，负责回流焊工艺参数的管理和监督。
七、结论回流焊工艺参数的管理规范对于保证电子元器件焊接质量的稳定性至关重要。
通过合理的焊接温度、焊接时间、预热温度的设置和控制，以及相关的记录和分析，能够提高回流焊的质量，减少焊接缺陷的发生，提高产品的可靠性和稳定性。
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是一种常用的电子组装焊接工艺，通过加热焊接件，使焊膏的焊锡熔化并与焊接的电子元件发生化学反应，从而实现焊接连接。
回流焊的质量受到焊接工艺参数的影响，因此，对于回流焊工艺参数的管理规范十分重要。
本文旨在提出回流焊工艺参数的管理规范，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
二、回流焊工艺参数的分类1.设备参数设备参数包括回流焊设备的温度曲线、过流速度、通风参数等。
这些参数是由焊接设备的技术规格决定的，应根据焊接产品的要求进行正确设置，并且定期进行校验和调整。
2.焊接参数焊接参数包括焊接温度、焊接时间、预热时间、升温速率等。
这些参数直接影响到焊接膏的流动性、焊接温度和焊接液态的保持时间，因此对焊接参数的管理十分重要。
1.制定焊接参数的标准制定具体的焊接参数标准是回流焊工艺参数管理的基础。
焊接参数标准应根据产品的要求以及焊接设备的技术规格进行制定，具体包括回流焊设备的温度范围、焊接温度、焊接时间等。
2.良品焊接样本的制作在制定焊接参数标准之前，需要制作良品焊接样本进行焊接试验。
焊接样本应包括不同焊接配置的电子组件，并且具有焊接接点的几何形状和尺寸符合要求。
通过焊接试验，确定最佳的焊接参数，并将其作为标准。
3.焊接参数的设定和记录根据焊接参数标准，对焊接设备进行参数的设定，包括参数的输入、设定和记录。
焊接参数的输入应根据产品要求进行，设定后应记录在焊接参数表中，以备查阅和分析。
4.焊接参数的监控和调整在焊接过程中，对焊接参数进行定期监控，并根据需要进行调整。
监控焊接参数可以通过温度曲线的监测、焊接液态的观察、焊接接点外观的检查等方法进行。
如果发现焊接参数不符合标准，则需要进行相应的调整。
5.焊接参数的追溯和记录对于每一次的焊接生产，应进行焊接参数的追溯和记录。
焊接参数的追溯可通过焊接参数表和焊接日志进行，用以分析工艺参数的稳定性和焊接质量的可靠性。
6.焊接参数的培训和教育对焊接工艺人员进行焊接参数管理的培训和教育是保证焊接质量的重要环节。
回流焊安全作业操作规程范文（二篇）
回流焊安全作业操作规程范文1.规范目的回流焊是电子制造生产中常用的一种焊接方式，为了保障生产操作人员的安全，确保焊接过程的质量和效率，制定本规程。
2.安全操作原则2.1 严格按照生产操作手册要求进行操作，不得擅自更改或调整设备参数。
2.2 操作前需佩戴个人防护装备，包括耳塞、防护眼镜、手套等。
2.3 在操作过程中，不得将手伸入回流焊设备内部，并保持距离热源和运动部件。
2.4 禁止在回流焊设备附近放置易燃物品，保持设备周围的通道畅通。
3.安全操作规程3.1 设备操作3.1.1 在开始操作前，需先检查回流焊设备的电源线是否接地良好。
3.1.2 按照工艺要求预热设备，确保设备运行稳定，达到焊接要求的温度。
3.1.3 确认工作平台整洁，没有杂物和易燃物品，以及避免设备周围有电气设备等干扰。
3.2 物料使用3.2.1 使用符合质量要求的焊接材料和焊接药剂，确保焊接质量。
3.2.2 严禁使用过期或变质的焊接材料和焊接药剂。
3.2.3 在使用焊接材料和焊接药剂时，需佩戴手套，避免直接接触皮肤。
3.3 工艺操作3.3.1 在回流焊设备的操作界面上，选择符合产品要求的焊接程序。
3.3.2 根据工艺要求，合理调整回流焊设备的温度和运行速度，确保焊接效果。
3.3.3 在操作过程中，随时观察焊接过程，确保焊接的质量和工艺要求。
3.3.4 焊接完毕后，关闭设备电源，并等待设备冷却完全后方可清理。
3.4 事故处理3.4.1 如果出现设备故障或异常情况，应立即停止操作，并及时上报维修部门。
3.4.2 在设备故障期间，不得私自修理或调整设备。
3.4.3 遇到事故或紧急情况时，操作人员应迅速采取适当的应急措施，保护自己的安全。
4.安全培训和考核4.1 每位操作人员在上岗前，应接受回流焊设备的操作培训并掌握本规程。
4.2 定期进行回流焊安全操作考核，不合格者需重新培训。
4.3 每次培训和考核的记录均需保存备查，以备相关部门审查。
5.总结回流焊作为一种常见的电子焊接方式，在生产过程中起着重要的作用。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺是一种常用的电子制造工艺，用于将电子元件与PCB（印制电路板）连接。
在实施通孔回流焊工艺时，需要满足以下要求：
1. 温度曲线控制：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，加热和冷却速度要控制在合适的范围内，以避免对电子元件产生过大的热应力。
通常会采用预热、焊接和冷却三个阶段的温度曲线控制。
2. 焊接温度：焊接温度是通孔回流焊工艺中的一个重要参数。
一般情况下，焊接温度应根据PCB和电子元件的性质，选择适当的温度范围，以确保焊接质量和元件的安全性。
3. 焊接时间：焊接时间也是通孔回流焊工艺中需要控制的重要参数。
焊接时间过长可能导致焊接质量下降，焊接时间过短则可能无法达到良好的焊接效果。
一般情况下，会根据焊接温度和焊接表面积来确定焊接时间。
4. 焊接气氛：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，提供适当的气氛，以防止元件与焊接面的氧化和蒸发。
常见的焊接气氛包括氮气、氢气和惰性气体等。
5. 焊接通道设计：通孔回流焊工艺中的通道设计要合理，以确保热量能够均匀地传递到焊接区域，并且能够有效地移除焊接过程中产生的气体和挥发物。
总结而言，通孔回流焊工艺的要求主要包括温度曲线控制、焊接温度和时间的控制、焊接气氛和通道设计等。
通过合理的工艺参数设置，可以确保焊接质量和电子元件的安全性。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范1． 初始参数设定流程图1.1、测温板制作依照《SMT PROFILE 标准参数测量规范》制作测温板制作。
1.2、温度设定a 、 以锡膏厂商提供的资料制定《焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求》参数表，依此表设定温度，（见附表一）b 、以产品特性、PCB 材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度，c 、考虑客户是否有特殊要求最佳的有铅锡膏回焊曲线温度:(peaktemp)215℃±5℃开制作测温板设定参数确定最高/低峰值温度温度测试PCB 裸板或PCBA 板 结束是否有热敏器件调试参数并测试NG0<Slope<3/sec0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060少于3℃1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度: 230-245℃。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求通孔回流焊是一种常见的表面贴装技术，在电子制造行业中广泛使用。
它通过将电子元件焊接到PCB板上进行连接，以实现电子设备的正常运行。
下面是通孔回流焊工艺的要求和相关参考内容。
1. 焊接温度控制：在通孔回流焊过程中，焊接温度是一个非常重要的参数。
焊接温度过高会导致元件损坏，焊接温度过低会导致焊接不良。
因此，对于不同类型的元件，应根据供应商提供的数据和规范来确定适当的焊接温度范围。
2. 焊接时间控制：除了焊接温度外，焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
焊接时间过长可能会导致焊接点过热，焊接时间过短可能会导致焊接不充分。
通常，焊接时间应根据焊接温度和元件类型进行调整，以确保焊接质量。
3. 焊接剂的选择：焊接剂在通孔回流焊工艺中起到重要的作用。
它可以帮助提高焊接质量，并防止氧化。
在选择焊接剂时，应根据焊接材料和工艺要求选择适合的类型和规格的焊接剂。
4. 焊接机器设备的选取：通孔回流焊需要使用专门的焊接设备，如回流焊炉。
在选购设备时，应考虑焊接速度、温度控制的精度、设备的稳定性等因素。
并且，设备的使用和维护也是确保焊接质量的关键。
5. PCB设计的要求：良好的PCB设计对于焊接质量的保证至关重要。
在PCB设计中，应考虑元件的布局、焊盘的大小和间距等因素，以便实现良好的焊接质量。
6. 焊接操作的执行：良好的焊接操作是保证焊接质量的重要保证。
操作人员应熟悉焊接工艺要求，并采取正确的焊接操作，包括元件的放置和固定、焊接温度和时间的控制、焊接剂的喷洒等。
7. 焊后检测的要求：焊接后的检测对于发现焊接缺陷和及时修复非常重要。
可以借助透光检查、高倍显微镜检查、飞针测试等方法来进行焊后检测。
8. 质量管理的要求：通孔回流焊工艺要求严格的质量管理，包括过程记录、检验记录、不良品管理等。
操作人员应按照质量管理程序要求进行操作，并确保焊接质量符合相关标准和规范。
综上所述，通孔回流焊工艺的要求包括焊接温度控制、焊接时间控制、焊接剂的选择、焊接机器设备的选取、PCB设计的要求、焊接操作的执行、焊后检测的要求和质量管理的要求。
回流焊技术通用规范最新
回流焊技术通用规范最新回流焊技术是一种常用的表面贴装技术，具有高效、高精度、高可靠性等优势，广泛应用于电子制造行业。
为确保回流焊工艺的质量稳定和产品可靠性，制定通用规范是非常重要的。
下面是回流焊技术通用规范的最新版本。
一、材料准备1. 务必使用符合要求的焊接材料和组装材料。
2. 确保所有材料的储存条件符合要求，避免材料受潮、变质等现象。
二、设备维护和校准1. 确保回流焊设备处于正常工作状态。
2. 定期检查和维护回流焊设备，确保设备的稳定性和精度。
三、焊接工艺参数1. 确定适当的回流焊工艺参数，包括预热温度、焊接温度、焊接时间等。
2. 针对不同的组装材料和焊接要求，调整相应的工艺参数。
四、焊接过程控制1. 严格控制焊接过程中的温度曲线，确保焊接温度和焊接时间的稳定性。
2. 检查焊接过程中的温度分布情况，确保焊接质量均匀稳定。
五、焊接质量检验1. 定期对焊接产品进行抽样检验，检查焊点外观、焊接质量等指标是否符合要求。
2. 对不合格的产品进行返修或重新焊接，确保产品的可靠性和质量。
六、焊接记录保存1. 记录每一批焊接产品的焊接工艺参数、焊接质量检验结果等相关信息。
2. 保存焊接记录，便于产品质量追溯和工艺改进。
七、员工培训和技能提升1. 定期组织焊接技术培训，提高员工的焊接技能和工艺水平。
2. 培养员工对焊接技术和工艺的理解和掌握，提升工作的效率和质量。
以上是回流焊技术通用规范的最新版本，通过严格遵守以上规范，可以确保回流焊工艺的稳定性和产品的可靠性。
在实际应用中，还应根据具体情况进行更加详细和具体的规范制定，以满足不同领域和产品的要求。
回流焊操作使用规范
回流焊操作使用规范回流焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛用于电子产品制造中。
回流焊具有效率高、焊接质量可靠、适用于批量生产等优点，但在操作过程中需要遵循一定的规范，以确保焊接质量和工作安全。
以下是回流焊操作的一些常规规范。
1.焊接环境准备：-确保焊接区域干净整洁，避免灰尘、油污等杂物污染焊接表面。
-预热回流焊炉至适当温度，并进行温度校准。
2.焊接器材准备：-使用合适的焊锡丝，焊锡丝直径和焊接元件尺寸匹配。
-准备好适量的流动剂，根据焊接要求选择合适的流动剂类型。
3.焊接工作准备：-根据焊接工艺要求，选择适当的焊接温度曲线和时间参数。
-将要焊接的元器件按照焊接顺序排列好，确保焊接的连续性和高效性。
4.焊接操作：-在焊接之前，使用酒精或其他清洁溶剂清洁焊接表面，确保无油污和氧化物，保证焊接的质量。
-使用适当的工具和设备，将焊锡丝固定在焊枪上，并设置合适的焊锡丝进给速度。
-将焊枪和焊接点靠近，并在合适的角度下进行焊接，确保焊锡充分接触焊接点。
-控制焊接时间和温度，避免过长或过热导致元件损坏或焊接不良。
-注意焊接的连续性，避免焊接点之间出现间隙或变形。
5.焊接质量检查：-在焊接完成后，对焊接点进行外观检查，确保焊接质量。
焊接点应呈现光亮、平整的外观。
-使用显微镜检查焊接点，确保焊锡充分覆盖焊接点和焊盘，并且没有焊锡球等问题。
-使用合适的测试设备检测焊接点的电气连接性。
6.安全注意事项：-身穿防静电服和手套，以避免静电带来的电子元件损坏。
-在焊接过程中，避免直接吸入焊锡烟，使用排风设备和口罩保护呼吸系统。
-炭化的焊锡丝不能和水接触，应安全处理避免火灾和环境污染。
回流焊操作规范范文
回流焊操作规范范文回流焊是一种常用的表面贴装技术，它能够高效地焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
为了确保焊接质量和工作安全，下面将介绍回流焊操作规范。
1.装备和环境准备(1)确保所有焊接设备处于正常工作状态，检查炉温计、传送带、过渡装置等部件是否完好，对于有损坏的部件应进行及时修理或更换。
(2)确保焊接区域的环境整洁，无杂物和易燃物品。
(3)检查和确保所有的材料准备就绪，包括PCB板、焊锡膏、元器件等。
2.设置和校准(1)根据焊接工艺要求，设置炉温、传送速度等参数。
设置时应参考焊锡膏和元器件的生产规范。
(2)检查并校准炉温计和传送速度计，确保其准确度。
3.PCB板准备(1)预处理电路板，包括清洗和干燥，确保表面无油、污垢和氧化物。
(2)检查电路板是否有破损或变形，使用损坏的电路板会影响焊接质量。
4.焊锡膏和元器件安装(1)准确地量取和涂布适量的焊锡膏于电路板焊接区域，确保焊锡膏的均匀性和适量。
(2)精确地安装元器件到焊锡膏涂布的区域，避免偏移或覆盖其他元器件。
5.焊接流程(1)将装有焊锡膏和元器件的电路板置于传送带上，通过预热、焊接、冷却等过程进行焊接。
(2)监测焊接温度和传送速度，确保焊接质量的稳定和一致性。
(3)检查焊接区域是否有焊接不良，如虚焊、偏移、气泡等。
6.焊接后处理(1)焊接完成后，及时将板取下，避免过度焊接导致元器件损坏。
(2)对焊接不良的区域进行修理，如重新加焊、更换元器件等。
7.焊接质量检查(1)对焊接完成的电路板进行质量检查，包括外观缺陷、焊接点强度等。
(2)对焊接不良的电路板进行整改，如重新焊接、更换元器件等。
(3)记录并分析焊接不良原因，进行改进。
8.安全措施(1)在焊接区域周围设置警示标识，以提醒他人注意安全。
(2)使用防静电设备，避免静电损坏元器件。
(3)坚持穿戴防护用品，如手套、护目镜等，确保自身安全。
回流焊操作工艺规程
回流焊操作工艺规程回流焊是一种常用的电子产品焊接工艺，它能够高效地完成PCB电路板上的焊接工作，并且能够保证焊接质量，因此在电子制造行业得到了广泛的应用。
为了保证回流焊质量和生产效率，制定回流焊操作工艺规程是非常重要的。
下面是一个1200字以上的回流焊操作工艺规程：一、回流焊工艺的基本要求：回流焊是一种通过传导和传导的热量来完成焊接的工艺，它要求焊接温度和时间的控制，以保证焊接质量。
回流焊操作工艺规程应遵循以下基本要求：1.确定正确的焊接温度曲线：回流焊需要在一个特定的温度区间内进行，过高或过低的温度都会影响焊接质量。
因此，应根据焊接器件和电路板材料的特性，确定合适的焊接温度曲线。
2.控制好焊接时间和速度：焊接时间和速度也会影响焊接质量。
焊接时间过长可能会导致电路板和焊接器件的损坏，而焊接时间过短则可能导致焊点不牢固。
因此，应根据实际情况，控制好焊接时间和速度。
3.保证焊接区域的平整度：焊接区域的平整度对焊接质量起着重要作用，可以通过调整传送带的速度、压力和焊接温度来保证焊接区域的平整度。
4.保证焊接点的一致性：焊接点的一致性是焊接质量的关键，要保证每个焊点的大小和形状一致。
可以通过控制焊接温度、焊接时间和焊接速度，以及选用合适的焊接剂来实现焊接点的一致性。
5.做好焊后检测和维护：焊后检测是确保焊接质量的关键，应定期对焊接点进行可视检查和电性测试，以发现焊接质量问题并及时解决。
同时，要定期对焊接设备进行维护，保持设备的良好状态。
二、回流焊操作工艺规程的制定：为了保证回流焊质量和生产效率，需要制定一套完整的回流焊操作工艺规程。
下面是一套可以参考的回流焊操作工艺规程：1.准备工作a.确定焊接温度曲线：根据焊接器件和电路板材料的特性，确定合适的焊接温度曲线。
b.设置传送带速度：根据焊接区域的大小和焊接时间要求，设置合适的传送带速度。
c.检查回流焊设备：确保焊接设备的工作状态良好，如传送带的运行平稳、加热区域的加热元件正常工作等。
标准的SMT回流炉焊接工艺规范
SMT回流焊接工艺规范编号：版次: 发布：实施：页次：编制：审核：批准：1范围本规范规定了回流焊接工艺的基本内容和要求，确定了回流焊接过程中的质量控制程序，使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。
本标准适用于SMT生产线的回流焊接生产过程。
2设备、工具和材料2.1 设备使用XXXX系列全热风回流焊炉。
2.2 工具KIC 温度曲线测试仪、热电偶。
2.3 材料高温胶带、高温链条润滑油、焊膏的技术特性表。
3 技术要求3.1 传送宽度对于厚度在1.6mm以上，长度和宽度在150~300mm的PCB，一般采用链条传送方式；对于厚度小于 1.6mm，尺寸较小，不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB，为防止变形，可采用网带传送方式。
采用链条传送方式时，设置PCB的长、宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配，二者应有1~2mm的间隙。
3.2 温度曲线设置影响温度曲线的参数主要有两个：链条速度和各温区温度设置。
设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区温度。
链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线通常分为四个区：预热区、保温区、焊接区、冷却区。
升温速率应小于3℃/S，峰值温度通常应在210℃~230℃，在183℃以上的回流时间应为60(±15)S，冷却速率应在3℃/S~4℃/S，一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。
故超过每秒4℃会造成温度冲击。
温度曲线设置时，可先根据经验资料进行设置，再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测，测温度曲线时，KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点，热电偶可用高温胶带固定在测试点上，温度曲线采样完成后，利用KIC的分析功能，主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差，然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置，下面以典型的Sn63Pb37锡铅锡膏为例，回流曲线性能规范要求如下图：预热区（100—150℃）时间：60—120Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；保温区（150—183℃）时间：30—90Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；回流区（>183 ℃）时间：40—80Sec；峰值温度：210－235℃；冷却区————降温速率：1℃/Sec≤Slope≤4℃/Sec。
回流焊工艺要求
回流焊工艺要求回流焊工艺是电子制造领域中一种重要的焊接技术，广泛应用于SMT（表面贴装技术）生产中。
回流焊工艺通过加热熔化预先涂布在电路板上的焊膏，将电子元件与电路板连接起来。
下面是回流焊工艺的要求：1.焊膏选择：回流焊工艺需要使用适合的焊膏，根据焊接材料、焊接温度和元件的耐热性等因素进行选择。
焊膏的粘度、润湿性、触变性等特性需根据具体的焊接要求进行选择。
2.焊膏涂布：将选好的焊膏按照一定的方式涂布在电路板上，涂布量要适中，过多或过少的焊膏都会影响焊接质量。
焊膏涂布通常采用手动或自动涂布设备完成。
3.元件放置：将电子元件按照电路设计要求放置在涂有焊膏的电路板上，元件的放置要准确、稳定，避免出现偏移或倾斜。
4.回流炉设定：将电路板放入回流炉中进行加热，设定合适的温度曲线，保证焊膏在适当的温度下熔化并充分润湿元件和电路板表面。
温度曲线包括预热、升温、保温和冷却等阶段，需根据具体的焊接要求进行设定。
5.温度控制：回流焊工艺要求温度控制精确，以保证焊接质量和元件的可靠性。
温度过高可能导致元件受损或焊接不良，温度过低则可能导致焊接不完全或形成冷焊。
因此，回流炉的温度设定和控制在整个工艺中具有至关重要的作用。
6.清洁和环境控制：回流焊工艺要求保持生产环境的清洁，以避免灰尘、杂质等对焊接质量的影响。
同时，要控制好湿度、温度等环境因素，确保生产过程的稳定性和焊接质量的可靠性。
7.质量检测：回流焊工艺完成后，需要对焊接质量进行检测，包括外观检查、电气性能测试等。
对于存在缺陷或不良的焊接点，需要进行修复或重新进行回流焊工艺。
8.工艺优化：回流焊工艺要求不断进行工艺优化，以提高生产效率、降低成本并提升焊接质量。
通过对不同产品、不同材料的焊接试验和数据分析，不断优化温度曲线、焊膏选择等工艺参数，实现生产过程的持续改进。
9.人员培训：操作人员的技能和经验对回流焊工艺的质量具有重要影响。
因此，需要对操作人员进行定期的培训和技能评估，确保他们熟悉回流焊工艺的基本原理、操作流程和质量控制要求。
回流焊接工艺规范
1 目的及适用范围本规范适用于佳讯光电逆变器事业部SMT 生产线。
2 设备及用具序号 名称 数量 序号 名称 数量 1 CENESIS-610 一台 3 工具箱 一套 2KIC 的热电偶一套4高温静电手套一副3 材料序号 名称 数量 序号 名称 数量 1高温黄油一瓶2高温胶带一卷4 准备工作4.1把所需要焊接检查完毕的基板和工具放到位。
4.2观察环境温度，要求符合工艺规定要求。
5 操作规程5.1设备操作按钮见图1图1更改标记数量 更改单号签名 日期 签名 日期 第 1 页 共 5 页拟制 审核①②③④⑤① 紧急开关；② 轨道宽窄调节开关；③ 电源开关； ④ 机壳升降开关；⑤ 炉温测试端口； 5.2启动设备5.2.1 首先检查链条确保无异物。
5.2.2 启动设备，按下回流焊的开关③，电脑自动启动。
5.2.3 打开电脑显示屏电源开关，系统自动进入“炉温参数设置主界面”。
点击运行参数，根据PCB 板所选用的锡膏类型选择不同炉温的加热参数。
炉温参数的设置根据锡膏厂商提供的锡膏说明书进行设置。
5.2.4调节传输轨道，按②操作键调节轨道的宽窄，使PCB 板传输流畅，见图2图2 注意：传输宽度一般要求a) 对于厚度在1.6mm 以上，长度和宽度在150-300mm 的PCB ，一般采用链条传输方式；对于厚度小于1.6mm ，尺寸较小，不便使用链条传送或采用拼板方式的PCB ，为防止变形，可采用网带传输方式。
b) 采用链条传送方式时，设置PCB 的长，宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB 的宽度是否配备，二者应有1-2mm 的间隙。
5.3 设置系统参数。
5.3.1 进入“炉温参数设置主界面”注册成功后，点击主控面板后依次打开开机，加热，风机，和运输，见图3。
更改标记数量 更改单号签名 日期 签名 日期 第 2 页共 5 页拟制 审核图3 5.4. PCB 进炉生产5.4.1 戴好防静电手套，根据BOM 表和样板对贴装好的PCB 进行首件检查和抽检，确认板面贴装符合要求（若发现不合格的产品立即报告，直至上游工序问题得到处理、生产技术人员确认后方可进行下步操作）。
回流焊操作规程
回流焊操作规程回流焊是一种常见的表面贴装技术，广泛应用于电子产品生产过程中。
本文将对回流焊操作规程进行改动，以提高生产效率和焊接质量。
一、准备工作1.工作人员应穿戴好防静电服，佩戴防静电手套和鞋套。
2.检查焊接设备及附件是否完好，并进行相应的清洁和维护。
3.准备好焊接所需的元器件和焊接材料，并进行分类和标记。
二、设备设置1.将回流焊设备的温度设定为适宜的焊接温度，确保电路板焊接区域达到预定的焊接温度。
2.根据焊接工艺要求，设置相应的预热时间和预热温度。
三、焊接操作1.根据焊接工艺要求，将待焊接的电路板放置在回流焊设备的焊接区域内。
2.启动回流焊设备，按照预设的焊接时间进行焊接。
3.在焊接过程中，注意观察焊接效果，确保焊接质量。
4.过程中若发现焊接异常，立即停止焊接并调整焊接设备，待问题解决后再重新开始焊接。
四、焊接验收1.完成焊接后，对焊接质量进行检查。
2.检查焊点是否均匀、完整，焊接位置是否正确。
3.使用测试仪器进行电气测试，确保电路板功能正常。
4.检查焊接过程中的数据记录，并对异常情况进行记录和分析。
五、焊接后处理1.将焊接好的电路板进行包装和标识。
2.清理焊接设备，并保持设备的清洁和整洁。
3.将焊接所产生的废料进行分类处理。
六、质量管理1.定期对焊接设备进行维护，确保设备的正常运行。
2.根据焊接质量情况，及时调整焊接设备的参数和工艺。
3.建立焊接质量档案，记录焊接过程中的关键参数和质量控制结果。
通过以上改动的回流焊操作规程，可以提高焊接质量和工作效率。
同时，严格执行操作规程，可以降低操作风险和质量问题的发生，保证电子产品的质量和稳定性。
回流焊工艺流程最新完整版
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汇报人：
目录
01 添 加 目 录 项 标 题
02 回 流 焊 工 艺 概 述
03 回 流 焊 工 艺 流 程
04 回 流 焊 工 艺 参 数
05 回 流 焊 工 艺 注 意 事 项
06 回 流 焊 工 艺 发 展 趋 势
上件注意事项
严格控制上件顺序
避免上件时造成元 件损伤
确保上件位置准确 无误位置准确，避免错位或掉落 确保下件时操作人员佩戴防护眼镜和手套，避免烫伤或划伤 确保下件后及时清理设备，避免残留物影响下次使用 确保下件后及时检查产品质量，避免出现不良品或报废品
常见问题及解决方法
温度设置
预热区温度：使 PCB板从室温上升 到所需温度
加热区温度：将 PCB板加热到熔点 以上
回流区温度：使焊 膏融化并形成焊点
冷却区温度：使焊 点冷却并凝固
加热方式选择
红外加热方式 热风加热方式 热辐射加热方式 激光加热方式
冷却方式选择
自然冷却 强制风冷 水冷 液氮冷却
Part Five
回流焊工艺注意事 项
温度曲线调整注意事项
温度曲线设置：根据产品要求和材料特性，合理设置温度曲线，确保焊接质量和可靠性
温度曲线校准：定期对温度曲线进行校准，确保设备精度和稳定性，避免因温度波动对焊接 质量的影响
温度曲线监控：实时监控温度曲线变化，及时调整设备参数，确保焊接过程稳定进行
温度曲线记录：对每次焊接的温度曲线进行记录，便于后续分析和改进，提高生产效率和产 品质量
Part One
单击添加章节标题
Part Two
回流焊工艺概述
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子元件焊接工艺，常用于SMT（表面贴装技术）组装过程中，其主要工艺参数设置和调整规范对于焊接质量和电路板可靠性至关重要。
下面将详细介绍回流焊接工艺参数设置与调制规范。
1.焊接温度：焊接温度是回流焊接工艺中最关键的参数之一、它通常由预热阶段和焊接阶段组成。
预热阶段可分为升温和恒温两个阶段。
升温速率应适中，一般为1-2℃/s，以避免电路板因过快的温度变化而发生热冲击。
恒温阶段应保持在特定温度范围内，通常为150-200℃。
焊接阶段应保持在大约220-250℃的温度范围内，以确保焊锡可以充分熔化和流动。
2.焊接时间：焊接时间是指焊接阶段的时间长度。
它应根据焊接元件的尺寸、焊锡的熔点和焊接温度等因素来确定。
一般来说，焊接时间可以从5-30秒不等。
焊接时间过短可能导致焊点不完全熔化，而焊接时间过长则可能导致焊点过度熔化，从而影响焊点的可靠性。
3.回流焊炉传热与传质：为了确保焊接过程的均匀性，回流焊炉的传热和传质需要得到合理的控制。
传热主要通过加热区的热元件进行，因此加热区的温度控制非常重要。
传质则主要通过气流的对流传热和焊接炉内焊锡蒸气的扩散传质进行，因此气流速度和炉内的气流分布也需要得到合理的调整。
4.焊锡合金和焊膏：回流焊接中使用的焊锡合金和焊膏选择也是十分重要的。
焊锡合金的选择应根据焊接元件的要求、焊点的可靠性要求以及环境友好等因素进行综合考虑。
常用的焊锡合金有Sn60/Pb40、Sn63/Pb37等。
焊膏的选择应根据焊接元件和电路板的特性进行选择，并且需要验证其焊接性能、粘度以及可靠性等。
5.炉温控制和校正：为了确保焊接工艺的稳定性和可重复性，炉温控制和校正也是很重要的。
炉温应通过炉内和炉外的温度传感器进行实时监测，以确保焊接温度的准确度和稳定性。
此外，炉温控制器和传感器都需要进行定期的校正和检查，以保证其准确性。
综上所述，回流焊接工艺参数设置与调制规范对于焊接质量和电路板可靠性非常重要。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子组装工艺，用于将电子元件焊接到印制电路板上。
在回流焊接过程中，合理的工艺参数设置和调制规范是确保焊接质量和产品可靠性的关键。
1.工艺参数设置(1)焊接温度：回流焊接的关键参数是焊接温度。
通常，焊接温度应根据焊膏和焊接元件的要求进行设置。
一般而言，焊接温度应低于元件的最高耐热温度，并保持在可靠焊接温度的区间内。
(2)预热段：在回流焊接过程中，预热段的目的是将电路板和元件加热至焊接温度。
预热时间和温度应根据电路板和元件的尺寸、厚度和材料进行设置。
过长的预热时间可能导致元件老化或过热，而过短的预热时间可能导致电路板温度分布不均匀。
(3)回流段：回流段是回流焊接过程的关键阶段，焊接温度应控制在设定的温度范围内。
焊接温度过高可能导致元件损坏或焊接不良，而温度过低可能导致焊接不完全。
回流段的时间应根据焊接质量和焊接要求进行设置。
(4)冷却段：冷却段是回流焊接过程的最后一步，其目的是使焊接后的电路板和元件冷却至室温。
冷却时间应根据焊接要求和产品的特性进行设置。
2.调制规范(1)设备校准：回流焊接设备应定期校准，确保温度、时间等参数的准确性。
校准应包括热电偶、温度控制仪表和传感器等设备的校验。
(2)焊膏选择：根据焊接要求和产品特性选择合适的焊膏。
焊膏应具有较低的挥发性，良好的附着性和湿润性，以确保焊接质量。
(3)应力控制：回流焊接过程中产生的热应力可能会影响电路板和元件的可靠性。
因此，应采取适当的措施来控制焊接过程中产生的应力，如通过控制预热段的温度和时间，使用合适的支撑结构等。
(4)质量检测：回流焊接后，应进行质量检测，以确保焊接的可靠性和一致性。
常用的质量检测方法包括目视检查、X射线检测、显微镜检测等。
(5)操作规范：操作人员应熟悉回流焊接工艺的要求和操作规范，严格按照工艺参数和调制规范进行操作，以确保焊接质量和产品可靠性。
综上所述，回流焊接的工艺参数设置和调制规范对焊接质量和产品可靠性至关重要。
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目录Table of Contents
1范围Scope: (2)
2规范性引用文件： (2)
3术语和定义 (2)
4规范成立条件 (2)
4.1设备 (2)
4.2焊膏 (2)
4.3温湿环境 (4)
4.4PCB材料 (4)
4.5元器件材料 (4)
5工艺能力 (5)
5.1PCB处理工艺能力 (5)
5.1.1外形 (5)
5.1.2过板方向与托盘使用条件 (6)
5.1.3贴片后总高度（包括板厚）* (6)
5.1.4背面布元器件的工艺能力 (8)
5.2热特性处理工艺能力 (10)
5.3氮气处理工艺能力 (10)
5.4链条速度设置工艺能力 (10)
5.5排风处理工艺能力 (10)
5.6松香处理工艺能力 (10)
6品质水平 (11)
7初始参数设置 (11)
8上下游规范 (11)
9工艺调制方法 (11)
10参考文献 (11)
1. 范围Scope:
2. 本规范适用各种类型的锡膏回流焊接工艺，作为整线工艺整合及工艺故障分析
时参考。
3. 规范性引用文件：
4. 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用
文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
5. 术语和定义
无
6. 规范成立条件
本规范适用于以下条件：
6.1. 设备
强制热风回流炉
6.2. 焊膏
63/37锡铅锡膏：Multicore CR32 & Kester R253－5
无铅锡膏：华三指定无铅型号锡膏
测温板需要使用与实际生产板相同或尺寸、器件热容接近的已贴装器件的PCBA，测温板上的测温点需要测量到测温板上的最冷点与最热点，要求测出的各点温度曲线都落在对应的曲线规格范围内。
63/37锡铅锡膏回流曲线性能规范要求如下图：
63/37锡铅回流曲线规格
预热区（100—150℃）时间：60—120Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；
均温区（150—183℃）时间：30—90Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；
回流区（>183 ℃）时间：40—80Sec；峰值温度：210－235℃；
冷却区————降温速率：1℃/Sec≤Slope≤4 ℃/Sec。
63/37锡铅锡膏与无铅BGA混装焊接回流曲线性能规范要求如下图（只要求混装BGA位置温度达到下面规格，其他位置按有铅锡膏温度曲线规格管控）
混装回流曲线规格
预热区（100—150℃）时间：60—120Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；
均温区（150—183℃）时间：30—90Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；
回流区（>183 ℃）时间：60—90Sec；峰值温度：225－235℃；
回流区（>217 ℃）时间：20-40Sec
冷却区————降温速率：1℃/Sec≤Slope≤4℃/Sec。
无铅锡膏回流曲线规格要求如下图
无铅回流曲线规格
预热区（130—170℃）时间：60—120Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；
均温区（170—217℃）时间：30—90Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；
回流区（>217 ℃）时间：35—90Sec；峰值温度：230－250℃；
冷却区————降温速率： 1 ℃/Sec≤Slope≤4 ℃/Sec。
6.3. 温湿环境
温度：20－28℃；相对湿度：30－80%RH。
6.4. PCB材料
树脂类（如FR4等）、陶瓷类、金属类（铝基材）。
6.5. 元器件材料
元器件耐热性需符合J-STD-020D和J-STD-075标准中有关耐热抗性章节。
63/37锡铅锡膏焊接特殊情况（如热敏器件等）符合回流曲线性能规范基本要求，见4.2节的峰值温
度，需≥210℃，回流时间≥40Sec（材料熔点最低要求）。
无铅锡膏焊接特殊情况（如热敏器件，器件外包装上的PSL等级大于R0）的器件，对于PSL等级R5以上的器件需确认回流曲线能否满足器件耐温规格。
表1表1.回流焊PSL分类
7. 工艺能力
本规范涉及的参数分为三种情况：
“*”标识的参数表示有可靠来源，但未经验证；
“#”标识的参数表示经验数据；
无标识参数为已验证数据。
5.1 PCB处理工艺能力
7.1.1. 外形
5.1.1.1单面板要求：
只有表贴器件时，可以不留禁布区或增加工艺边，但需保证倒角R≥3mm。
若侧面靠近板边上有通孔回流器件时，需保留Y1及Y2禁布区或增加工艺边，同时保证倒角R≥3mm。
Y1≥
Y2
传送方向
外形图
5.1.1.1双面板要求：
顶面：和单面板要求一致，如上图所示。
底面：两边需留Y1及Y2的禁布区或增加工艺边，Y1=Y2≥5mm。
7.1.2. 过板方向与托盘使用条件
过板方向如工艺规程或指导书有说明按说明要求过板，无则按照通用要求按单板上REFLOW丝印方向过板。
托盘使用条件：
➢Y / H≥150（H≥1.6mm）
➢Y / H≥100（H<1.6mm）
➢Y/X>2
➢V-CUT平行于轨道方向，且无法规避的
➢异型单板容易卡住轨道的
➢Y≥300mm
以上条件，只要满足一个，即需要使用托盘，但不限于上述规则。
注意测试炉温时需要连同托盘一起测试。
备注：X为平行于轨道方向的单板长度，Y为垂直于轨道方向的单板宽度，H为单板厚度。
7.1.3. 贴片后总高度（包括板厚）*
如下图所示：
顶面（h1）：器件高度＋板厚≤25mm ；
底面（h2）：器件高度≤20mm。
h1≤25mm
h2≤20mm
贴片后总高度
7.1.4. 背面布元器件的工艺能力
限制条件：单位面积承受的器件重量（重量
&面积比） ①CHIP 类：
重量 / 面积≤0.075g/mm2。
* 如下图所示：
重量＝元器件本身重量；
面积＝2×（L ×W ），L 为元件焊端与焊盘接触面长，W 为元件焊端与焊盘接触面宽。
CHIP
②GALLWING （SOP 、QFP 等）类： 重量 / 面积≤0.300g/mm2 。
* 如下图所示：
重量＝元器件本身重量；
面积＝n ×（L ×W ），n 为元件脚数，L 为引脚与焊盘接触面的长，W 为引脚与焊盘接触面的宽。
Length L Width W
GALL WING
③J-LEADS（SOJ、PLCC等）类：
重量/ 面积≤0.200g/mm2 。
*
如下图所示：
重量＝元器件本身重量；
面积＝n×（L×W），n为元件脚数，L为引脚与焊盘接触面的长，W为引脚与焊盘接触面的宽。
L
W
J-LEADS
④BGA类：
重量/ 面积≤0.1g /mm2。
如下图所示：
重量＝元器件本身重量；
面积＝n×〔л×（D/2）2〕，n为引脚数，D为引脚与焊盘接触面的直径。
D
BGA
5.2 热特性处理工艺能力
板边距限位尺寸：（Y 方向上下两边各10mm 区避免布大体积（尺寸）器件及接地焊盘）# 如下图所示：
热特性处理工艺能力
进板时间间隔： ≥1个PCB 长度
温区温度设定值（63/37锡铅）： ≤300℃（8温区以上） ≤325℃（6温区～7温区） 温区温度设定值（无铅）： ≤320℃（10温区以上） ≤340℃（8温区～9温区） 8温区以下炉子不可用 相邻温区温度差： ≤60℃。
*
5.3 氮气处理工艺能力
残氧量：200PPM （稳定时）。
5.4 链条速度设置工艺能力
19.4-219.6cm/min 。
5.5 排风处理工艺能力
入口100~125SCFM 。
* 出口150~200SCFM 。
*
5.6 松香处理工艺能力
处理80%以上的松香（通常情况下炉中≤6块板）。
#
8. 品质水平
本规范可达品质水平：100ppm。
9. 初始参数设置
见HH3C-0051-2009《回流焊接工艺参数设置与调制规范(Vitronics)》。
10. 上下游规范
上游规范：HH3C-0097-2009 《焊膏存储及使用规范》
HH3C-0111-2005 《回流焊接设备性能规范(Vitronics)》下游规范：HH3C-0044-2005 《单面贴装整线工艺能力》
HH3C-0045-2005 《单面混装整线工艺能力》
HH3C-0046-2005 《双面贴装整线工艺能力》
HH3C-00064-2007 《元器件工艺技术规范》
11. 工艺调制方法
见HH3C-0051-2009《回流焊接工艺参数设置与调制规范(Vitronics)》。
12. 参考文献
制定本规范参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：
修订记录。