DFM设计规范
印制电路板DFM设计技术要求(全面)
深圳市博敏电子有限公司PCB制程能力及设计规范建议PCB设计规范建议本文所描述参阅背景为深圳市博敏电子有限公司PCB工艺制程、控制能力；所描述之参数为客户PCB 设计的建议值；建议PCB设计最好不要超越文件中所描述的最小值,否则无法加工或带来加工成本过高的现象。
一、前提要求1、建议客户提供生产文件采用GERBER File ,避免转换资料时因客户设计不够规范或我司软件版本的因素造成失误,从而诱发品质问题。
2、建议客户在转换Gerber File 时采用“Gerber RS-274X”、“2:5”格式输出,以确保资料精度；有部分客户在输出Gerber File时采用3:5格式,此方式会造成层与层之间的重合度较差,从而影响PCB 的层间精度；3、倘若客户有Gerber File 及PCB资料提供我司生产时,请备注以何种文件为准；4、倘若客户提供的Gerber File为转厂资料,请在邮件中给予说明,避免我司再次对资料重新处理、补偿,从而影响孔径及线宽的控制范围；孔径槽宽（图A ）（图B ）开口 叶片孔到叶片二、资料设计要求项目item 参数要求parameter requirement 图解(Illustration) 或备注(remark)钻孔机械钻孔 (图A) 最小孔径 0.2mm 要求孔径板厚比≥1:6；孔径板厚比越小对孔化质量影响就越大 最大孔径 6.5mm 当孔超出6.5mm 时,可以采用扩孔或电铣完成最小槽宽 (图B) 金属化槽宽 ≥ 0.50mm非金属槽宽 ≥ 0.80mm激光钻孔≤0.15mm除HDI 设计方式,一般我司不建议客户孔径＜0.2mm 孔位间距 (图C)a 、过孔孔位间距≥0.30mmb 、孔铜要求越厚,间距应越大c 、孔间距过小容易产生破孔影响质量d 、不同网络插件孔依据客户安全间距孔到板边 (图D) a 、孔边到板边≥0.3mm b 、小于该范围易出现破孔现象 c 、除半孔板外邮票孔孔径≥0.60mm ；间距≥0.30mm孔径公差金属化孔￠0.2 ~ 0.8:±0.08mm￠0.81 ~ ￠1.60:±0.10mm￠1.61 ~ ￠5.00:±0.16mm超上述范围按成型公差非金属化孔￠0.2 ~ 0.8:±0.06mm￠0.81 ~ ￠1.60:±0.08mm￠1.61 ~ ￠5.00:±0.10mm超上述范围按成型公差沉孔倘若有需要生产沉孔,务必备注沉孔类别(圆锥、矩形)、贯通层、沉孔深度公差等；我司根据客户要求评审能否生产、控制； 其它注意事项1、 当客户提供的生产资料没有钻孔文件,只有分孔图时,请确保分孔图的正确；如:孔位、孔数、孔径；2、 建议明确孔属性,在软件中定义NPTH 及PTH 的属性,以便识别；3、 避免重孔的发生,特别小孔中有大孔或者同一孔径重叠之时中心位置不一致的现象；4、 避免槽孔或孔径标注尺寸与实际不符的现象；5、 对于槽孔需要作矩形(不接收椭圆形槽孔),请客户备注明确；在没有特殊要求的前提下我司所生产之槽孔为椭圆形；6、 对于超出上述控制范围或描述不清,我司会采取书面问客的,并要求客户书面回复解决方式；内层线路加工铜厚 1/3 oz ~ 5oz 芯板厚度0.1mm ~ 2.0mm隔离PAD ≥0.30mm 指负片效果的电源、地层隔离环宽,请参阅图E 隔 离 带 ≥0.254mm 散热PAD (图F)开口:≥0.30mm 叶片:≥0.2020 孔到叶片:≥0.2020PTH 环宽 (图G)hoz:≥0.15mm 1oz:≥0.2020 2oz:≥0.25mm 3oz:≥0.30mm 4oz:≥0.35mm 5oz:≥0.40mm间距 间 距（图C ）（图D ）≥0.30mm内层大铜皮环宽 插件孔 或VIA图E:图F:图H: 0.2mm拼板要求a 、 当客户有提供相关拼板方式时,我司严格按客户要求拼板；倘若有疑问,我司会用书面方式反馈；b 、 当客户提供的拼板方式内没有标识定位孔、MARK 点时,我司将按公司要求增加定位孔及MARK 点,建议客户能接收；c 、 当客户提供的拼板方式内定位孔、MARK 大小、点位置标识不明时,我司会书面反馈建议客户提供,或按我司要求；d 、 当客户建议我司拼板时,我司均采用公司要求进行拼板,并增加MARK 点及定位孔；成型方式 电铣、冲板、V-cut 成型公差电铣:+/-0.1 ~ 0.15mm冲板:+/-0.15 ~ 0.2mmV-cut 深度、偏移度:+/-0.1mm三、制程能力 四、Protel 设计注意 1、层的定义1.1、层的概念1.1.1、单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。
如何制作DFM(两篇)
引言概述:在制造业中，DFM（Design for Manufacturing）是一个重要的概念。
它指的是在产品设计阶段就考虑到制造的可行性和效率，以最大程度地降低制造成本和缩短生产周期。
本文将详细介绍如何制作DFM，包括设计规范、材料选择、工艺流程和品质控制等方面的内容。
正文内容:1. 设计规范1.1.了解制造能力和限制：在开始设计前，应了解制造厂商的能力和限制，包括设备和技术。
这将有助于避免设计上的不可行之处。
1.2.简化设计：通过减少零部件数量和复杂性来简化设计，可以降低制造成本和提高生产效率。
1.3.尺寸与公差：在设计过程中，应合理设置尺寸和公差。
不合理的尺寸和公差可能导致制造困难和许多再加工工序。
1.4.设计可维修性：考虑到产品的维修和保养需求，设计应具有易于拆卸和更换零部件的特点，以降低维修成本和减少停机时间。
1.5.标准化和模块化设计：采用标准元件和模块化设计可以提高设计的可重复性和可扩展性，从而降低制造成本并加快产品交付速度。
2. 材料选择2.1.材料特性：根据产品的特性和使用要求，选择适合的材料。
例如，在高温环境下要求高强度和耐腐蚀性的产品可以选择不锈钢等材料。
2.2.供应链管理：选择可靠的供应商和合适的材料，同时对供应链进行管理，以确保材料的质量和及时交货。
2.3.可回收材料：考虑到环境保护的需求，优先选择可回收材料，以减少对自然资源的消耗。
3. 工艺流程3.1.制程规划：制定详细的工艺流程和制程规范，包括材料准备、加工工序、装配工序等，以确保生产过程的顺利进行。
3.2.自动化生产：使用自动化设备和流程以提高生产效率和降低人工成本。
例如，采用自动化装配线可以提高装配速度和产品质量。
3.3.质量控制：在每个制程工序中进行严格的质量控制，包括原材料检验、工序检验和成品检验。
这有助于提前发现和纠正制程中的问题，并确保产品质量符合要求。
4. 设备投资4.1.设备选择：根据生产需求和预期产量，选择适合的设备。
DFM设计可制造性规范
DFM设计可制造性规范DFM（Design for Manufacturability，制造性设计）是一种设计思想和方法，旨在确保产品的设计与制造过程的顺利进行，并最大程度地提高制造效率和降低制造成本。
制造性规范是制造业在DFM设计过程中所要求的一系列规则和标准，用于指导产品设计人员设计出容易制造、成本低并具有高质量的产品。
在DFM设计中，制造性规范主要包括以下几个方面的要求：1.材料选择和合理利用：制造过程中所需的材料应选择合适的材料，并优化材料的使用，以减少材料浪费和降低原材料成本。
2.零件设计：零件设计应尽可能简化和标准化，保证零件的可制造性和互换性。
例如，采用标准件和标准尺寸，减少特殊加工和定制组件的使用。
3.简化加工工艺：在设计过程中应尽可能避免复杂的加工工艺和特殊工艺要求，而选择成熟的加工方法和工艺流程。
简化加工工艺能够提高生产效率和产品质量，降低生产成本。
4.考虑装配和拆卸：产品的设计应考虑到装配和拆卸的方便性，以便加快组装过程，提高装配质量，降低装配成本。
5.设计合理的公差：在设计过程中应合理设置公差，以充分考虑加工和装配的误差，并确保零件和产品的功能和性能能够得到满足。
6.减少制造成本：设计过程中应尽可能减少制造成本，例如通过材料的合理选择、加工工艺的优化、生产线的优化等方式来降低制造成本。
7.考虑生命周期环境：产品设计应考虑产品的整个生命周期环境，包括运输、使用和维护过程中的各种环境因素，以确保产品能够在不同环境下正常运行和维护。
通过遵循制造性规范，设计人员可以更好地理解制造过程和要求，并在产品设计的早期考虑到制造相关因素，从而提高产品的制造效率和质量，降低制造成本。
同时，制造性规范还可以促进设计人员和制造人员之间的沟通和合作，加强产品设计与制造之间的衔接，减少设计变更和重工的发生，提高整个生产过程的效率。
总而言之，DFM设计可制造性规范是一种促进制造业发展的重要方法和思想，通过遵循制造性规范，设计人员能够设计出更易于制造和更具竞争力的产品，从而提高企业的竞争力和市场占有率。
简单了解DFM报告(两篇)
引言概述:DFM（DesignforManufacturing）是指在产品设计阶段考虑到制造过程的各个因素，以最大程度地提高产品的可制造性和降低制造成本。
DFM报告则是根据DFM原则和制造流程分析得出的报告，通过对产品设计的评估和优化，帮助制造商提前发现和解决潜在的设计问题，以确保产品能够高效、经济地进行批量生产。
本文将针对DFM报告进行详细介绍，分为五个主要点进行阐述，包括设计规范性、可靠性、制造成本、制造工艺和材料选择。
正文内容:一、设计规范性1.DFM报告中的设计规范性部分主要包括对产品尺寸、形状、材料等方面的评估，以确保产品的设计符合相关标准和规范。
2.设计规范性还涉及到产品的装配性和维修性，通过优化设计能够提高产品的装配效率和维修能力，降低生产和维修的难度和成本。
二、可靠性1.DFM报告中的可靠性部分主要评估产品的可靠性和寿命，包括评估产品的结构强度、耐用性、抗振能力等方面的指标。
2.可靠性评估还需考虑产品在不同工况下的使用环境和负载条件，通过对产品的结构和材料进行合理的选择和设计，提高产品的可靠性和使用寿命。
三、制造成本1.DFM报告中的制造成本部分主要评估产品的制造成本和生产效率等方面的指标，包括评估产品的材料成本、加工成本、零部件的数量等。
2.制造成本评估还需考虑到材料和加工工艺的选择，通过选用成本更低、生产效率更高的材料和工艺，降低产品的制造成本。
四、制造工艺1.DFM报告中的制造工艺部分主要评估产品的制造工艺和生产工序等方面的指标，包括评估产品的加工难度、工艺性能和生产效率。
2.制造工艺评估还需考虑到材料的可加工性和工艺的可操作性，通过优化产品的结构和工艺流程，提高产品的加工精度和生产效率。
五、材料选择1.DFM报告中的材料选择部分主要评估产品的材料性能和选择合适的材料，以满足产品的功能和性能要求。
2.材料选择还需考虑到材料的可得性、成本和环境因素，通过合理选择材料，平衡产品的性能和成本。
什么是DFM注塑模具的设计DFM要点(二)2024
什么是DFM注塑模具的设计DFM要点（二）引言:DFM（Design for Manufacturing）是指在产品设计阶段考虑制造工艺的要求，以确保产品在注塑模具的设计和制造过程中能够高效、精确地实现预期的功能和质量。
本文将探讨DFM注塑模具设计的要点。
正文:一、材料选择1. 考虑产品的使用环境和要求，选择适合的注塑材料，如耐高温、耐磨损等特性。
2. 分析材料成本和性能之间的权衡，确保选择的材料能够满足产品的功能需求。
二、结构设计1. 确定模具的开模方向和分型线，以便在注塑过程中能够顺利脱模。
2. 避免设计尖角、薄壁等容易导致模具变形或破损的结构，保证模具的稳定性和寿命。
3. 合理设计模具的冷却系统，以提高注塑过程中的冷却效果，缩短循环周期，提高生产效率。
三、尺寸与公差1. 对注塑零件的尺寸、公差进行分析和评估，确保设计的模具能够实现精确的注塑成型。
2. 确保模具的尺寸设计符合注塑机的要求，避免在注塑过程中发生卡料、卡模等问题。
四、模具通用化设计1. 设计模具时考虑通用化和标准化，以便在不同产品生产中能够灵活应用。
2. 遵循模具设计的规范和标准，确保设计的模具符合行业要求，提高生产效率和质量稳定性。
五、模具维护和保养1. 设计师应考虑模具的维护和保养问题，设计易于拆卸、清洗和更换模具零部件的结构。
2. 在模具设计中考虑模具的易损部件，如流道、喷嘴等，以方便维修和更换。
总结:DFM注塑模具设计的要点包括材料选择、结构设计、尺寸与公差、模具通用化设计和模具维护与保养。
通过考虑这些方面的要点，可以帮助设计师在注塑模具设计过程中优化生产效率、提高产品质量，并确保模具能够长期稳定运行。
dfm管理制度
dfm管理制度
DFM（Design for Manufacturing）是一种管理制度，旨在通过设计产品时考虑到制造过程的要求和限制，从而提高产品的制造效率和质量。
DFM管理制度通常涉及以下几个方面：
1. 设计规范：DFM要求产品设计人员了解制造工艺和设备的能力，以便在设计阶段就能够避免一些生产上的困难和问题。
设计规范包括材料选择、尺寸和公差要求、装配方式等，以确保产品能够顺利制造。
2. 制造可行性评估：在产品设计的早期阶段，DFM管理制度鼓励制造工程师与设计团队合作，进行制造可行性评估。
这包括分析产品设计是否符合制造流程、工艺能力和工厂设备的限制，以及评估生产成本和周期等因素。
3. 设计优化：DFM管理制度鼓励产品设计团队进行设计优化，以提高产品的制造效率和质量。
这可能涉及到简化部件结构、减少零件数量、优化装配方式、考虑材料和加工工艺的选择等方面。
4. 制造工艺改进：DFM管理制度鼓励制造工程师进行持续改进，以提高制造过程的效率和质量。
这包括对工艺流程的优化、设备的更新和改进、员工培训等方面，以确保产品能够以最佳的方式制造出来。
通过实施DFM管理制度，企业可以在产品设计阶段就考虑到制造的要求，从而避免一些后期生产上的问题和延误。
这有助于提高产品的制造效率、降低生产成本，并提升产品的质量和竞争力。
dfm制造设计的原则
DFM制造设计的原则DFM（Design for Manufacturability，制造设计）是一种设计方法，旨在确保产品的设计能够轻松、高效地在制造过程中实施。
DFM制造设计的原则是一系列的准则和方法，旨在优化产品的制造性能，提高生产效率，降低成本，并确保产品的质量和可靠性。
本文将详细介绍DFM制造设计的原则及其重要性。
1. 一体化设计一体化设计是DFM制造设计的核心原则之一。
它要求设计师在产品设计阶段就考虑到产品的制造过程，并将制造过程与产品设计相互融合。
通过一体化设计，可以避免设计上的瑕疵和制造上的问题，提高产品的制造效率和质量。
在一体化设计中，设计师需要考虑到以下几个方面：•材料选择：选择易于加工、成本低廉且具有良好性能的材料，以满足产品的功能需求和制造要求。
•结构设计：设计简单、合理的结构，以减少零部件数量和复杂度，降低制造难度。
•工艺选择：选择适合产品的制造工艺，确保产品在制造过程中能够顺利完成。
•设计标准：遵循相关的设计标准和规范，确保产品的质量和安全性。
通过一体化设计，可以减少产品设计和制造之间的冲突，提高产品的制造性能和生产效率。
2. 简化设计简化设计是DFM制造设计的另一个重要原则。
它要求设计师在产品设计中尽量简化零部件和工艺，以减少制造过程中的复杂性和成本。
在简化设计中，设计师需要考虑以下几个方面：•零部件数量：尽量减少零部件的数量，以降低制造成本和装配难度。
•零部件标准化：采用标准化的零部件，以减少设计和制造的工作量。
•模块化设计：将产品设计为模块化的结构，以便于制造、装配和维修。
•工艺简化：选择简单、高效的制造工艺，减少制造过程中的复杂性和成本。
通过简化设计，可以降低产品的制造成本、提高生产效率，并减少制造过程中的错误和浪费。
3. 设计可靠性设计可靠性是DFM制造设计的关键原则之一。
它要求设计师在产品设计中考虑到产品的可靠性和寿命，以确保产品在使用过程中能够正常运行，并具有良好的性能和可靠性。
DFM设计规范
降低开发成本
设计规范可以确保设计与 开发之间的高效协作，减 少不必要的修改和返工， 降低开发成本。
02
DFM设计规范概述
DFM定义及原理
要点一
DFM（Design for Manufacturab…
面向制造的设计，是一种产品设计方法，旨在确保设计的 产品能够高效、经济地制造出来。
要点二
DFM原理
要得到足够的重视和应用。
在实施DFM设计规范时，需要紧密结合制造工艺和实际需求，
03
灵活应用并持续优化和改进设计规范。
总结与展望
总结与展望
01
展望
02
随着智能制造和数字化技术的不断发展，DFM设计规范将更加注重数 字化、智能化和自动化的应用和发展。
03
未来DFM设计规范将更加注重与其他设计规范的融合和协同，形成更 加完善的设计规范体系。
保证设计质量
确保设计的一致性和可维 护性，降低出错率，提高 设计质量。
促进团队协作
使团队成员能够遵循统一 的设计标准，提高团队协 作效率。
设计规范的重要性
提升用户体验
通过遵循一致的设计原则 和规范，使用户能够更轻 松地使用和理解产品，提 升用户体验。
塑造品牌形象
统一的设计风格有助于塑 造品牌形象，增强品牌识 别度。
建立设计、制造、测试等环节的反馈 机制，及时发现和解决问题。
实施步骤及注意事项
01
与制造工艺紧密结 合
DFM设计规范应与制造工艺紧密 结合，充分考虑制造过程中的可 行性和效率。
02
灵活应用设计规范
03
持续优化和改进
根据具体产品和项目需求，灵活 应用DFM设计规范，避免生搬硬 套。
随着技术和市场需求的变化，持 续优化和改进DFM设计规范，保 持其先进性和实用性。
DFM产品可制造性设计规范
文件制修订记录1.0目的为了让设计者更好的了解如何在材料，工艺和设备影响印刷电路设计，提供设计和布局的印刷电路组件的概念，给设计者一个基本的设计建议和NPI工程师一个基本指导。
2.0适用范围：适用于指导PCB产品的生产过程中所需的要求。
3.0术语:3.1 DFM：产品可制造性设计（Design for manufacturability）。
用来确定生产线的规划，使其设备满足公司产品、工艺和品质要求。
3.2 PCB：Printed Circuit Board印刷线路板；3.3 FPC：Flexible Printed Circuit 简称,柔性印刷线路板；3.4 layout: 布局设计。
4.0职责：4.1项目BU负责与客户沟通，向公司内部传达客户信息；4.2 NPI小组的PIE/ME负责制作DFM报告，NPI组长负责主导召开新产品评估会议和DFM报告的审核，工程部经理负责批准；4.3新产品导入小组(NPI)负责评估新产品的可制造性。
5.0程序：5.1项目BU负责在新合同评审时，在客户有要求或者NPI小组评估需要时召集公司NPI专家评审小组成员对新产品进行可制造性评审，由NPI PIE/ME负责根据会议的结果在两个工作日内完成“可制造性评估(DFM)报告”；5.2 NPI PIE/ME将制作完成的DFM报告提交给NPI主管审核，审核OK之后，提交工程部经理批准；5.3工程部经理批准后DFM报告NPI主管转发给项目经理提交给客户或直接提供客户对应的工程人员；5.4 PIE/ME确认DFM报告中客户的评价与改善方案，以便作出相应的对策。
6.0可制造性设计规范DFM 1、PCB/FPC layout1.1印制线路要点：虽然布置layout是运用的软件，但是要考虑线路的形状尽可能的简单以此缩减制作成本，直角形状的板子比其它不规则的形状的成本低且更容易处理。
设计内部的拐角必须考虑板子的外形，避免暴露在外面。
DFM通用技术要求
可制造的设计(DFM)就是板子设计的一种技术,这种技术使用现有的工艺与设备、可以合理的成本生产板子。
可制造的设计的好处就是可以获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本与材料成本、重复设计的次数削减。
耗用上百万美元的最快捷的方法来设计SMT,而最后的设计结果并不一定能够实现使用现有的设备进行组装、返修与测试。
可制造性的设计最基本的问题就就是生产能力的问题,因此也就是成本的问题。
其在降低印制电路组装的缺陷中起到了关键作用。
人们清楚地瞧到,仅靠制造工程师就是不能够控制与降低印制电路组装成本的,所以,人们对可制造的设计(DFM)越来越重视。
在降低成本方面,印制电路板的设计人员也起到关键作用。
将设计直接转到制造工程师的日子已一去不复返了,如果确实曾经存在这种现象的话。
每个公司都需要有其自己独特的DFM。
某些指南就是有关设备与工艺方面的指南,而并不适用于所有的制造设施。
有关选择元件方面的问题,DFM的主要部分也就是各公司持有各自独特的方案。
还有一些指南就是通用指南,因此,适用于每个公司。
IPC-SM-782就是结合通用指南的一个很好的起点。
不过,应注意的就是IPC -SM-782主要就是一份焊盘图形标准文献——DFM的一个子系统。
据SMT组装分承包商说,由于设计就是由OEM来完成的,所以她们确实对设计没有再实施什么控制,这已就是司空见惯的事了。
然而,基本上就是正确的,不过,不应该这样。
例如;一般来说,满足DFM要求的产品报价应高于没有达到DFM要求的那些产品的报价。
当然,这应引起OEM注意。
此外,应对OEM进行免费的DFM知识的培训。
遗憾的就是,并不就是每个分承包商都有内部的DFM,因此,实际上没有准备任何DFM来帮助与提供给OEM。
1 DFM组织结构实施连续设计的传统方法,从逻辑设计人员或电路设计人员到物理设计人员(CAD 布局)乃至制造与最后的测试工程进行了考察,就是不适用的,因为每个工程师在评估与选择替代产品时都就是独立地进行决策。
SMT-PCBA可制造性工艺设计(DFM)规范
SMT-PCBA可制造性工艺设计(DFM)规范1. 目的产品总成本 60%取决于产品的最初设计 ; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范 ; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。
故为了规范新产品在设计初始各个阶段的可制造性评审，让评审有据可循，确保新产品符合生产的效率、成本、品质等各方面的要求，缩短新品研发周期，提升产品质量及竞争力制定此规范文件。
2. 适用范围适用于SMT所有新产品各个开发阶段的可制造性设计评审。
3. 参考资料IPC-A-610F， Acceptability of Electronic Assemblies 电子组装件的可接受性条件IPC2221， Generic Standard on Printed Board design印刷电路板设计通用标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求4. 名词解释1、SMT(Surface Mounting Technology)表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。
2、THT:ThroughHoleTechnology(THT)通孔插装技术3、PCB(Printed Circuit Board)指在印刷电路基板上，用铜籍布置的电路。
4、PCBA(Printed Circuit Board Assembly)指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件5、SMD(Surface Mounting Device)表面贴装元件，它不同于以前的通孔插装部品，而是贴装在PC的表面。
6、SOP(Small Out-line Package)它是在长方形BODY两侧，具有约8~40pin左右的Lead的表面装IC,Lead Pitch有0.5mm,0.65mm,0.8mm,1.27mm等。
7、QFP(Quad Flat Package)它是在正方形或长方形BODY四周具有约100~250Pin左右Lead的表面实装用IC,LeadPitch有0.4mm,0.5mm,0.65mm,0.8mm等。
什么是DFM注塑模具的设计DFM要点(一)2024
什么是DFM注塑模具的设计DFM要点（一）引言概述：DFM（Design for Manufacturing）是一种注塑模具设计的方法，旨在提高生产效率、降低成本、提升产品质量。
本文将围绕DFM注塑模具设计的要点展开探讨，帮助读者更好地理解和应用DFM设计原则。
正文内容：一、材料选择1. 根据产品特性选择合适的材料，考虑其熔融温度、流动性、收缩率等因素。
2. 增加材料的可再生性和可回收性，符合环保和可持续发展的要求。
3. 考虑材料的成本和可供应性，避免因材料不稳定导致生产问题。
二、模具结构设计1. 合理设计模具的冷却系统，确保产品快速冷却，提高生产效率。
2. 避免模具过于复杂，减少制造成本和模具维护成本。
3. 确保模具的刚度足够，避免因模具变形而导致产品变形或尺寸偏差。
三、产品结构设计1. 设计符合注塑工艺要求的产品结构，避免过于复杂的形状和壁厚不均匀等问题。
2. 考虑产品的装配性和模具的脱模性，减少脱模力和装配难度。
3. 考虑产品的设计可靠性和强度，避免产品在使用过程中出现断裂或变形等问题。
四、工艺参数设定1. 合理选择注塑机的射出速度、压力和温度等参数，确保产品质量。
2. 设计合理的料斗和喂料系统，确保材料供给平稳、无堵塞。
3. 考虑模具的填充、冷却和脱模过程，优化工艺参数，提高生产效率和产品质量。
五、模具维护和改进1. 建立定期维护计划，保证模具的正常运行和寿命。
2. 收集和分析模具运行数据，及时发现并解决潜在问题，改进模具设计。
3. 与模具制造商和生产工厂建立良好的沟通渠道，共同解决技术问题和改进模具性能。
总结：DFM注塑模具设计要点包括材料选择、模具结构设计、产品结构设计、工艺参数设定和模具维护与改进等方面。
合理应用DFM设计原则可以提高注塑模具的生产效率、降低成本并提升产品质量，对于企业的持续发展具有重要意义。
dfm标准
dfm标准
DFM（Design for Manufacturing）即面向制造的设计，是一种在制造行业中的重要标准和依据，旨在通过优化产品设计和制造流程来降低生产成本、提高质量和效率。
它确保了产品设计与制造之间的协调和无缝衔接。
DFM标准涉及到多个方面，包括产品的可制造性、PCB（印刷电路板）的设计和材料选择等。
以下是一些常见的DFM标准：
1.产品可制造性：产品设计应考虑到制造的可行性和成本效益，以确保产品能够
在现有的生产设备和工艺条件下顺利制造出来。
2.PCB设计：PCB的设计应符合一定的规范和标准，包括基材的选择（如环氧玻
璃布覆铜板）、铜箔的厚度（如双层板成品表面铜箔厚度≥35μm）等。
此外，PCB
的结构、尺寸和公差等也需要符合设计要求，以确保其可制造性和可靠性。
3.材料选择：在选择材料时，应考虑到其可加工性、成本、环保性等因素，以确
保所选材料能够满足产品的制造要求。
此外，DFM标准还强调在产品开发设计时起就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密结合。
通过遵循DFM标准，企业可以降低生产成本、提高生产效率、减少生产缺陷，从而获得更好的经济效益和市场竞争力。
请注意，具体的DFM标准可能因不同的行业、企业和产品而有所差异。
因此，在实际应用中，需要根据具体情况制定相应的DFM标准和规范。
DFM设计规范优质PPT课件
目录
2.0 PCB设计的7个基本原则…………………………………… 3.0 PCB设计原则…………………………………………….
3.2 布局原则………………………………………………… 3.3 板子的尺寸及厚度………………………………………. 3.4 Board Clearance Requirements………………………… 3.5 Board Warp and Bow…………………………………….. 3.6 定位参考…………………………………………………… 3.7 4.0 拼板利用设计原则 4.1 拼板设计考虑事项……………………………………… 4.3 Tab(W/mouse bites) between board and breakaway……………. 4.4 V-score 设计……………………………………………………. 4.5 Tab(W/mouse) between boards…………………………………
OSP(organic solderability preservative)
ENIG(electroless nickel immersion gold)
HASL(hot air solder leveling )
PCB Surface Finishes ---OSP DFM-5.0
OSP是现有的对裸铜进行表面处理 的最便宜的一 种方法.是在裸铜表面覆盖一层薄的有机材料防止铜 的氧化。
PCB 板的变形要求
DFM-3.5
1, 对较好的放置及夹具,PCB弯曲的最大程度为: 在板子的最大尺寸方向不超过0.1英寸(2.5mm)
2, 镀覆通孔技术: 0.001”/ inch,(不超过板子最长尺寸的1.5%)
SMT/BGA技术: 0.0075“/inch,(不超过板子最长尺寸的0.75%)
DFM车体UCF检具设计规范
东风乘用车质量保证部车体检具设计规范车体检具设计规范1、目的：通过制订《车体检具设计规范》，使车体检具在设计、制造、验收时，能够遵循统 一的技术标准和评价指标。
2、范围：各车型车体检具关于设计、制作、验收皆适用之。
3、参考资料：无 4、提供文件：车体检具检测内容相关零件及合件的三维数模。
5、技术要求： 5.1 检具的定义 检具是用来测量和评价零件或总成尺寸质量的专用检验设备。
UCF检具清单： 发动机罩及前翼子板总成检具 行李箱盖板总成检具 左前后门总成检具 右前后门总成检具 UCF-HOOD & FDR FR UCF-TRUNK LID ASSY UCF-DOOR FR & RR ASSY LH UCF-DOOR FR&RR ASSY RH5.2 检具设计与制造的总体技术要求 5.2.1 检具的构造、使用材料 基本框架为钢制材料（钢板或钢管），根据实际需要采用焊接方式或螺栓+定位销的方式 进行连接，工作型面材料推荐树脂材RS460。
树脂材料的要求性能：硬度 压缩强度 弯曲强度 2 70以上 500kg/cm 以上 300kg/cm2 以上 检具的一般构造示意图如下图所示：热线膨胀系数30×10-6 mm/mm℃以下第 1 頁，共 7 頁东风乘用车质量保证部车体检具设计规范5.2.2 检具精度的保证期：检具应在7年内保证使用精度；检具的防锈处理：在要求涂装的部 位进行油漆防锈，其余铁质部位需涂抹防锈油；耐磨损部位硬度：在定位、铰链等耐磨损部 位要求材质硬度在HRC35以上。
5.2.3 检具的一般制造精度 公差 （单位：mm） 底板平面度 底板平行度： HINGE面、基准面平行度、垂直度： HINGE面、基准面平面度 基准孔位置： 基准孔之间相对位置误差： 定位孔位置度 定位孔销位置 定位孔间距 基准面、支承面 曲线测量面 零件外轮廓测量面（齐平面）或线 零件形状功能测量面（3mm间隙面） 所有的造型面（非测量面） 检验销孔位置 划线孔位置： 划线孔直径： 0.05 0.1/1000 0.05/1000 0.30 ±0.05 0.03 ±0.15 ±0.1 ±0.2以内 ±0.10 ±0.15 ±0.1 ±0.1 ±0.2 ±0.1 ±0.15 ±0.2第 2 頁，共 7 頁东风乘用车质量保证部车体检具设计规范一般精度参见下图所示：5.3 UCF检具的夹紧器松开后，制件放入、取出操作方便；夹紧器底座位置合适，检具夹紧 点位置参照工艺相应夹具的夹紧点位置，其偏差不大于±5。
可制造性设计(DFM)
可制造性设计(D F M) -CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN可制造性设计（DFM）进入九十年代以后，世界市场发生了根本的变化，新产品的开发周期和产品的上市时间成为竞争的主要因素。
为此，企业必须掌握并很好地利用先进的产品开发设计技术，尽可能缩短新产品的开发周期和产品的上市时间，才能使自己在激烈的竞争中得以生存和发展。
可制造性设计（DFM,Design for Manufacture）是并行工程中最重要的内容之一，其主要目标是：提高新产品开发全过程（包括设计、工艺、制造、销售服务等）中的质量，降低新产品全生命周期中的成本（包括产品设计、工艺、制造、发送、支持、客户使用乃至产品报废等成本），缩短产品研制开发周期（包括减少设计反复，降低设计、生产准备、制造及投放市场的时间）。
可制造性设计（DFM）是把CAE／CAD／CAPP／CAM的集成化和可制造性分析结合起来，在设计的初期就把制造因素考虑进去。
其组成部分有：（1）确认当前制造过程的能力和限制。
产生生产过程的结构化分析和数据流向图，由相应部门对其进行审查，剔除多余的操作并验证实际过程。
（2）对设计的新部件及其装配关系，进行可制造性、可装配性、可测试性、可维护性及整体设计质量的论证和检查。
现代技术的不断进步和市场的激烈竞争，促使新产品的开发过程跟着迅速的变化。
面对来自市场的竞争压力，企业的财政前景在很大程度上依赖于新产品的推出。
新产品的开发周期包括产品的概念设计和开发设计两个阶段。
在产品的要领设计阶段可以采取的方法有：可制造性设计原理（PDFM，Principles of Design for Manufacture）方法；质量功能配置（QFD，Quality Function Deployment）方法。
一、可制造性设计原理方法和质量功能配置方法1.可制造性设计原理方法可制造性设计原理方法是一种结构化方法，它从一系列的功能要求出发，完成产品的设计。
DFM设计可制造性规范
可制造性设计DFM（Design For Manufacture）DFM统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。
DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。
意义和目的本文件适用范围适用于手机及无线模块PCB设计的可制造性。
针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。
本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。
本文件适用于手机PCB为贴装基板的表面贴装组元件（SMD）的设计和制造。
原则DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。
DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入PCB Layout。
零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。
主要内容一、不良设计在SMT制造中产生的危害二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、PCB设计的工艺要求四、PCB焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计六、元件的选择和考虑七、附件DFM 检查表一.不良设计在SMT生产制造中的危害1.造成大量焊接缺陷。
2.增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。
3.增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。
4.返修可能会损坏元器件和印制板。
5.返修后影响产品的可靠性6.造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。
pcb之设计规范(DFM要求)
DFX讲义DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。
它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（Design for Assembly，面向装配的设计）、DFM（Design for Manufacture，面向制造的设计）、DFT（Design for Test，面向测试的设计）、DFE（Design for Electro-Magnetic Interference，面向EMI的设计）、DFC(Design for Cost，面向成本的设计) 、DFc(Design for Component，面向零件的设计) 等。
目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。
DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。
DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本和产品总成本。
DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。
DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。
从以上的定义可以知道DFM 涵盖DFA和DFT的内容，以下是DFM rule ,其中包含DFA,DFT规则。
1.0FIDUCIAL MARK(基准点或称光学定位点)为了SMT机器自动放置零件之基准设定,因此必须在板子四周加上FIDUCIAL MARK1.1 FIDUCIAL MARK之形状,尺寸及SOLDER MASK大小1.1.1 FIDUCIAL MARK放在对角边φ1mm为喷锡面φ3mm为NO MASKφ3mm之内不得有线路及文字3.1.2φ1mm的喷锡面需注意平整度1.2 FIDUCIAL MARK之位置,必须与SMT零件同一平面(Component Side),如为双面板,则双面亦需作FIDUCIAL MARK1.3 FIDUCIAL放在PCB四角落,边缘距板边至少5mm1.4 板边的FIDUCIAL MARK需有3个以上,若无法做三个FIDUCIAL MARK时,则最少需做两个对角的FIDUCIAL MARK1.5 所有的SMT零件必须尽可能的包含在板边FIDUCIAL MARK所形成的范围内1.6 PITCH 20 mil(含)以下之零件(QFP)及BGA对角处需加FIDUCIAL MARK, 25mil之QFP不强制加FIDUCIAL MARK.但若最接近PCB四对角处之QFP PITCH 为25mil(非20mil以下)该零件亦需加FIDUCIAL MARK.2.0 SOLDER MASK (防焊漆)2.1 任何SMD PAD之Solder Mask,由pad外缘算起3mil +- 1mil作SOLDER MASK.2.2 除了PAD与TRACE之相接触任何地方之Solder Mask不得使TRACE露出2.3 SMD PAD与PAD间作MASK之问题:因考虑SMD PAD与PAD 间的密度问题, 除SMD(QFP Fine pitch)196 PIN&208 PIN不强制要求作MASK,其余均要求作MASK2.4 SMD QFP,PLCC或PGA 等四边皆有PAD(四边有PIN) 之方形零件底下所有VIA HOLE均必须作SOLDER MASK,及该零件底下之VIA HOLE均盖上防焊漆2.5 测试点之防焊2.5.1仍以Component Side 测试点全部防焊但不盖满,且Solder Side不被Solder Mask盖到,为最佳状况2.5.2 为防止Component Side被盖满,或Solder Side被Solder Mask盖到,故以DIA VIA PLATED外加2mil 露锡为可接受范围(如下图)2mil2.6 其它非测试点之VIA Hole, Component Side仍以不露锡为可接受范围2.7 VIA HOLE与SMD PAD相邻时,必须100% Tenting防焊漆3.0 SILK SCREEN (文字面)3.1 文字面与VIA HOLE不可重叠避免文字残缺3.2 文字面的标示每个Component必须标示清楚以目视可见清晰为主3.2.1每种字皆得完整3.2.2通电极性与其它记号都清楚呈现3.2.3字码中空区不可被沾涂(如:0,6,8,9,A,B,D,O,P,Q,R等)若已被沾涂,以尚可辨认而不致与其它字码混淆者3.3 各零件之图形应尽量符合该零件的外形无脚零件(R,C,CB,L)于PAD间之文字面须加上油墨划,视需求自行决定图形3.4 有方向性之零件应清楚标示脚号或极性3.4.1 IC四脚位必须标示各脚位,及第1 PIN方向性3.4.2 CONNECTOR 应标示四周前后之脚号3.4.3 Jumper应标示第1 PIN及方向性3.4.4 BGA 应标示第1 PIN及各角之数组脚号3.5 文字距板边最小10mil3.6 人工贴图时,文字,符号,图形不可碰到PAD(包括VIA HOLE PAD 非不得已,以尚可辨认而不致与其它字码混淆者)3.7 CAD作业时, 文字,符号,图形不可碰到PAD,FIDUCIAL MARK,而VIA HOLEPAD 则尽量不去碰到3.8 由上而下,由左而右顺序,编列各零件号码4.0 TOOLING HOLE (定位孔)4.1 为配合自动插件设备,板子必须作TOOLING HOLE(φ4mm+-) TOOLING HOLE中心距板边为5mm(NON-PTH孔),须平行对称,至少两个孔,如遇板边(V-CUT)须有第三孔,且两孔间间距误差于+-20mil(0.5mm)以内the third hole4.2 如板子上零件太多,无法做三个TOOLING HOLE时,则于最长边作两个TOOLINGHOLE或可作于V-CUT上5.0 PLACEMENT NOTES (零件布置)5.1 DIP 所有零件方向(极性)应朝两方向,而相同包装类形之零件方向请保持一致5.2 DIP 零件周围LAYOUT SMD零件时应预留>1mm的空间,以不致妨碍人工插拔动作5.3 SMD零件距板边至少5mm,若不足时须增加V-CUT至5mm;M/I DIP 零件由实体零件外缘算起各板边至少留3mm3mm5mm5.4 DIP零件之限制:5.4.1 排阻尽可能不要LAYOUT于排针之间5.4.2 MINI-Jumper的数量尽量减少;且MINI-Jumper与Slot, Heat-Sink至少两公分5.4.3 尽量勿于BIOS SOCKET底下LAYOUT其它零件5.4.4 M/I DIP 零件周围LAYOUT SMD 零件时,应预留1mm 空间,以防有卡位情形5.4.5 M/I DIP 零件之方向极性须为同方向,最多两种方向5.4.6 M/I DIP 零件PIN 必须超出PCB 面1.2~1.6mm5.5 VIA HOLE 不可LAYOUT 于SMD PAD 上,须距PAD ≧10mil 以免造成露锡5.6 SMD 零件分布Fine-pitch 208 pin QFP 或较大之QFP, PLCC, SMD SOCKET 等零件,在LAYOUT 时应尽量避免皆集中于某个区域,必须分散平均布置;尤以在2颗Fine-pitch 208 pin QFP 之间放置较小之CHIPS(R,C,L……),应尽量避免过于集中5.7 双面板布置限制SMD 形式之CONNECTOR 应尽量与Fine-pitch, QFP,PLCC 零件同一面5.8 请预留BAR CODE 位置于PCB 之正面5.9 零件放在两个连接器之间,零件长边要和连接器长边平行排放,零件和连接器的间距至少要有零件高度的一倍5.10 SMD 零件须与 mounting hole 中心距离 500 mil.5.11 周为DIP 零件的地方背面不能放SMD 零件。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
HASL(hot air solder leveling )
PCB Surface Finishes ---OSP DFM-5.0
OSP是现有的对裸铜进行表面处理 的最便宜的一 种方法.是在裸铜表面覆盖一层薄的有机材料防止铜 的氧化。
缺点是:经处理的表面脆,若这一薄层损坏，氧气会 进入并与铜发生氧化从而降低其表面的可焊性.而且 防护层是绝缘的所以它不适于作接地用
PCB设计的7个基本原则
DFM-2.0
对于大量PCBA的生产,设计时考虑设备的容量不要超过设备的最大容 量,一般标准SMT 设备的容量20“*18” (508mm*457mm) 在所有的PCB上都要涉及3 个全局基准点,对于多脚的IC 而言要设计 局部基准 (208 pin-out or fine-pitch package) 脚间距为0.5mm或小于0.5mm都被认为是密间距元件 相邻的IC之间应有足够的空间以利于重工和目检 0.15 to 0.2英寸45 度 设计时使所有位于PCB 底面的元件尤其是翅型引脚包装的元件在同 一方向以利于波峰焊接。 所有的BGA通孔必须由阻焊层从上面盖住不必要的热转移 所有的元件位置应有清晰的标识,一直是元件是否放置 允许足够的测试接口以利于ICT测试
目
录
4.6 阻焊层要求………………………………………………….. 4.7 4.8 Label Locations 5.0 PCB表面处理 5.1 PCB表面处理…………………………………………. 6.0 针对SMT的设计考虑…………………………………………… 6.1 表面贴装技术指南…………………………………………… 6.2 SMT设计原则 6.3 SMT 零件高度考虑 6.4 基准 6.5 SMT 零件选择 7.0 焊盘设计…………………………………… 7.1 焊盘设计………………………………………………. 7.2 无源元件焊盘设计…………………………………….. 7.2.1 被动元件…………………………………………..
LPI(液态感光阻焊油墨) is preferred to dry film solder mask
所有的锡垫以及测试点不应涂绿胶. 在基准点上或其周围0.08“(2mm)之内不应有阻焊层.
PCB表面阻焊层厚度应保持均匀.(允许阻焊层比覆铜层高 1.5mil )
Solder Mask Requirements
目
录
8.5 Component Shadowing Considerations………………… 8.6 Via Hole Considerations…………………………………. 8.7 Lead Clinch ………………………………………………. 8.8 Seletive Wave Soldering Tutorial…………………………. 8.9 Selective Wave Soldering Design Considerations………… 8.10 UFO Hole…………………………………………………. 9.0 Design Consideration For Inspection And Repair……….. 9.1检查和维修指南 9.2检查和维修的设计规则 10.0 Design Consideration For Cleaning………………………… 10.1Design consideration for cleaning ………………….
定位(基孔)
DFM-3.6
基孔为其它所有钻孔及冲孔提供定位参照,同为PCB在装配设备 上提供精确的定位、减少误差累计.
注意: 1> 基孔与基准mark 点区别; 2>基孔位于最长边 3>标准的孔径及距离可减少PCB制作及设备调试的等待时间
拼板设计考虑事项
DFM-4.1
拼板是一种在一块基板上布置一块或多块PCB使之起到易于制造（如工艺 孔，基准点等）的制程方式
Solder plugs 不允许超过通孔的锡垫.
为了防止污染不允许由两面同时塞住通孔或其它任何孔.
锡垫与邻近的通孔之间必须有阻焊层. 有时阻焊层也用来覆盖通孔.
Label Location DFM-4.8
1.所有的标签在PCB印刷层都应有Location。
2.对于那些需在Reflow之前贴的标签，标签Location应远离SMT元 件。
PCB 设计原则
12> 避免使用跳线及任何额外的人工操作. 13> 减少散装零件的使用. 14> 装配中尽量使用标准件. 15> 便于PCB 及零件的定位. 16> 设计中尽量减少焊接及清洗的工序. 17> 设计中考虑设备调试的要求. 18> 设计中考虑各种变量的误差. 19> 设计元件、设备及焊盘的参数应尽量在所 要求界限 的上 限。
DFM STUDY
目
录
2.0 PCB设计的7个基本原则…………………………………… 3.0 PCB设计原则……………………………………………. 3.2 布局原则………………………………………………… 3.3 板子的尺寸及厚度………………………………………. 3.4 Board Clearance Requirements………………………… 3.5 Board Warp and Bow…………………………………….. 3.6 定位参考…………………………………………………… 3.7 4.0 拼板利用设计原则 4.1 拼板设计考虑事项……………………………………… 4.3 Tab(W/mouse bites) between board and breakaway……………. 4.4 V-score 设计……………………………………………………. 4.5 Tab(W/mouse) between boards…………………………………
拼板依功能被分为几个部分 • 加工所需的空间 • 电路板 • 测试点 • 电路板之间用于分板的空间 • 附加的导线用于边缘电镀的连接器
分板的五种主要方法比较
方法 Snap out Cut out Nibble Route Punch 描述 徒手或将板边卡在平 板的“V”形槽中，人 工折板 用手工工具将连接切 断 利用气源拉动勾壮刀， 拉断连接 由刀片对连接逐一切 断 由冲头冲断连接，一 次成功 操作难易 简单 效果 板边粗糙，对元件有潜在 破坏 板边粗糙，有突起，一般 不采用 效果很好 板边较好，但对于每种产 品要有Profile 效果很好，但对于每种产 品要有Profile 价格 低
PCB Surface Finishes –others DFM-5.0
其它的表面处理如: (浸)银 , 锡，钯，镍钯(NiPd)等等。 这些方法各有优点，但与前三种方法相比还需一定的理由来说明 其可靠性及实用性. 强烈建议在DFX早期设计时应对PCB表面处理进行有效的评估
PCB Surface Finishes DFM-5.0
正确选择PCB表面处理方法将直接影响到产品的成本 及良率. 现有的表面处理方法如下: OSP(organic solderability preservative) ENIG(electroless nickel immersion gold)
PCB Surface Finishes –HASL DFM-5.0
HASL是在PCB表面涂覆一层锡铅合金, 其低成本,高强度使其成为 多年来流行的一种方法,但是近年来又减少的趋势.其涂覆的厚度在 锡垫的边缘和中间也有所不同(几微米到50~75um).这种可变性在 基准点的确认及网印,贴放中都会产生很多问题,所以尽量不要用到 密间距的SMT电路板上 HASL因其低成本,实用性使其成为技术含量低,及低成本的波峰焊 电路板的表面处理技术的首选
人工 治具 要有 Profile 要有 Profile
低 一般 较高 高
PCB组装规则及定义
通常，将一些较小的板子作成拼板能够提高效率和产出， 并导致成本节约。 如果两个或更多的单板合成拼板，这些单板之间距离为 0.100“。 工艺孔及基准点可以被加在废边上，可以增加美观及提 高生产力。 在板间空的地方填补一些空板可以在集中焊接操作中减 少变形及加强散热 当“mouse bites”如图所示时可以用手或手工工具分板， 但可能给焊点较大的力，为避免这种情况，所有零件必须 保持远离“mouse bites”至少250mils.
PCB 板的变形要求
DFM-3.5
1, 对较好的放置及夹具,PCB弯曲的最大程度为: 在板子的最大尺寸方向不超过0.1英寸(2.5mm)
2, 镀覆通孔技术: 0.001”/ inch,(不超过板子最长尺寸的1.5%) SMT/BGA技术: 0.0075“/inch,(不超过板子最长尺寸的0.75%)
PCB 尺寸及厚度
DFM-3.3
基于Sanmina-SCI 设备规格
PCB扉边要求
DFM-3.4
在PCB沿其流程流动的方向上的两个平行的边缘允许有5mm的切 除带.
功能: 防止机械设备的链条,箝位及治具在运输及组装过程中与PCB 产生碰 撞,另外可防止位于PCB 板边缘的SMD 零件在人工操作及在线临时存 储时受损.
PCB 设计原则
DFM-3.2
1> 减少PCB组装的制程工序及成本，尽量使零件置于PCB 的主焊
接面。 2> 如果SMD确需置于混装技术PCB 的两面,可以考虑选择性焊接. 3> 相同或相似的元件应置于同一列或一排并且极性应指向同一方向. 4> 在PCB上按尺寸及数量均匀的分配元件以避免PCBA在回流过程 及波 峰焊接过程中变形. 5> 连接器和插座应置于PCBA的主要焊接面. 6> 不要在PCB的两面都设计通孔设备. 7> 允许可测试或测试访问. 8> 设计中应尽量考虑自动装配,尽量减少人工操作. 9> 设计中应尽量考虑简单操作. 10> 设计中除特殊说明应使用标准装配及测试要求, 11> 设计中应考虑自检及边界扫描测试