材料科学与工程基础知识

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

等。
18
(3)密排六方晶格(hcp晶格) 1)原子排列特征 密排六方晶格的晶胞如图所示。
2)晶格常数 a b c, c 1.633, 90, 120. 3)原子半径 r 1 a a
2 4)晶胞所含原子数 6个原子。 5)配位数 12。 6)致密度 74%。 7)具有密排六方晶格的金属:Mg、Cd、Zn、Be、α-Ti等。 19
简单六方(角) Hexagonal
简单菱方(三角) Rhombohedral(Trigonal)
简单四方 Tetragonal
体心四方 15
Body-centered tetragonal
简单立方 Cubic
体心立方 Body-centered cubic
面心立方
16
Face-centered cubic
4.晶体的各向异性 金属晶体不同方向上性能不同,这种性质叫做晶体的各向异性。
实际晶体结构
一块晶体内部晶格位向完全一致,称该晶体为单晶体。由多晶 粒构成的晶体称为多晶体。
实际晶体中存在的晶体缺陷,按缺陷几何特征可分为以下三种:
20
1.点缺陷 点缺陷是指在三维尺度上都很小而不超过几个原子直径的缺陷。 ⑴原子空位 ⑵间隙原子 ⑶置换原子,如图所示。 点缺陷破坏了原子的平衡状态,使晶格发生了扭曲—晶格畸变, 使金属的电阻率、屈服强度增加,金属的密度发生变化。
12
十四种布拉菲晶胞:
简单三斜 简单单斜
底心ห้องสมุดไป่ตู้斜
triclinic Simple monoclinic Base-centered
13
简单正交 Simple Orthorhombic
体心正交 Body-centered Orthorhombic
底心正交 Base-centered
面心正交 14
Face-centered
7
材料的结合键类型不同,则其性能不同。常见结合 键的特性见表1-1。
表2-1 结合键的特性
结构特点 力学性能 热力性质 电学性质 光学性质
离子键
共价键
无方向性或方向性不明显, 方向性明显,
配位数大
配位数小,密度小
金属键
无方向性,配位 数大,密度大
强度高,劈裂性良好,硬度大 强度高,硬度大
有各种强度,有 塑性
21
2.线缺陷 线缺陷是指二维尺度很小而另一维尺度很大的缺陷。它包括各 种类型的位错。所谓位错是指晶体中一部分晶体相对另一部分晶体 发生了一列或若干列原子有规律的错排现象。第一个图为刃型位错, 第二个图为螺型位错。
1. 离子键 2. 共价键 3. 金属键 4. 分子间作用力
3
离子键
形成:正、负离子 靠静电引力结合在一起 而形成的结合键称为离 子键。
特性:离子键没有 方向性,无饱和性。 NaCl晶体结构如图所示。
性能特点:离子晶体的硬度高、热膨胀系数小,但脆
性大,具有很好的绝缘性。典型的离子晶体是无色透
明的。
所谓晶体是指原子在其内部沿三维空间呈周期性重复排列的一 类物质。晶体的主要特点是:①结构有序;②物理性质表现为各向 异性;③有固定的熔点;④在一定条件下有规则的几何外形。
1.晶体的基本概念 (1) 晶格与晶胞 晶格是指描述晶体排列规律的空间格架。从晶格中取出一个最
能代表原子排列特征的最基本的几何单元,称为晶胞。晶胞各棱边 的尺寸称为晶格常数。
第2章 材料科学与工程基础知识
一、材料的分类
1
二、 材料的结构
固体材料的性能主要取决于其化学成分、组织结构及加工工艺 过程。所谓结构就是指物质内部原子在空间的分布及排列规律。
使用性能



(工程)

性质
构 (化学)
(物理学)
合成与制备过程
2
材料的化学键
组成物质的质点(原子、分子 或离子)间的相互作用力称为 结合键。
10
(2) 晶系 按原子排列形式及晶格常数不同可将晶体分为七种晶系,见表 1-2。
表1-2 晶系
11
(3) 原子半径 原子半径是指晶胞中原子密度最大方向相邻两原子之间距离的 一半。 (4) 晶胞中所含原子数 晶胞中所含原子数是指一个晶胞内真正包含的原子数目。 (5) 配位数和致密度 配位数是指在晶体结构中,与任一原子最近邻且等距离的原子 数。 致密度(K)是指晶胞中原子所占体积分数,即K = n v′/ V 。 式中,n为晶胞所含原子数、v′为单个原子体积、V为晶胞体积。
(2)面心立方晶格(fcc晶格) 1)原子排列特征 面心立方晶格的晶胞如图所示。
2)晶格常数 a=b=c,α=β=γ=90°。
3)原子半径 r 2 a 。
4
4)晶胞所含原子数 4个原子。
5)配位数 12。
6)致密度 74%。
7)具有面心立方晶格的金属:γ-Fe、Ni、Al、Cu、Pb、Au、Ag
2 .常见金属的晶格类型
(1)体心立方晶格(bcc晶格) 1)原子排列特征 体心立方晶格的晶胞如图所示。
2)晶格常数 a=b=c,α=β=γ=90°。 3)原子半径 r 3。a
4
4)晶胞所含原子数 2个原子。 5)配位数 8。 6)致密度 68%。 7)具有体心立方晶格的金属:α-Fe、β-Ti、Cr、W、Mo、V、 17 b等30余种金属。
4
共价键
形成:元素周期表中的ⅣA、 ⅤA、ⅥA族大多数元素或电负 性不大的原子相互结合时,原 子间不产生电子的转移,以共 价电子形成稳定的电子满壳层 的方式实现结合。这种由共用 电子对产生的结合键称为共价 键。氧化硅中硅氧原子间共价 键,其结构如图所示。
性能特点:共价键结合力 很大,所以共价晶体具有高强 度、高硬度、高熔点、脆性大。
5
金属键
形成:由金属正离子与 自由电子之间相互作用而 结合的方式称为金属键。 如图所示。
性能特点: 1) 良好 的 导电性 及 导 热性; 2) 正 的 电 阻 温 度 系 数 ; 3) 良 好 的 强 度 及 塑 性 ; 4)特有的金属光泽。
6
分子间作用力
形成:一个分子的正电荷部位与 另一分子的负电荷部位间以 微弱静电引力相引而结合在 一起称为范德华力(或分子 键)。 特性:分子晶体因其结合键 能很低,所以其熔点很低, 硬度也低。但其绝缘性良好。
熔点高,膨胀系数小,熔 体中有离子存在
熔点高,膨胀系
有各种熔点,
数小,熔体中有的 导热性好,液态的
含有分子
温度范围宽
绝缘体,熔体为导体
绝缘体,熔体为 非导体
导电体(自由电子)
与各构成离子的性质相同, 折射率大,同气
对红外线的吸收强,多是无色 体的吸收光谱很不
或浅色透明的

不透明,有金属 光泽
8
9
晶体结构及其分类
相关文档
最新文档