半导体物理试卷b答案

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半导体物理复习试题及答案(复习资料)

半导体物理复习试题及答案(复习资料)

半导体物理复习试题及复习资料一、选择题1.与绝缘体相比,半导体的价带电子激发到导带所需要的能量( B )。

A. 比绝缘体的大B.比绝缘体的小C. 和绝缘体的相同2.受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。

A. 电子和空穴B.空穴C. 电子3.对于一定的N型半导体材料,在温度一定时,减小掺杂浓度,费米能级会( B )。

A.上移B.下移C.不变4.在热平衡状态时,P型半导体中的电子浓度和空穴浓度的乘积为常数,它和( B )有关A.杂质浓度和温度B.温度和禁带宽度C.杂质浓度和禁带宽度D.杂质类型和温度5.MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( B )。

A.相同B.不同C.无关6.空穴是( B )。

A.带正电的质量为正的粒子B.带正电的质量为正的准粒子C.带正电的质量为负的准粒子D.带负电的质量为负的准粒子7.砷化稼的能带结构是( A )能隙结构。

A. 直接B. 间接8. 将Si 掺杂入GaAs 中,若Si 取代Ga 则起( A )杂质作用,若Si 取代As 则起( B )杂质作用。

A. 施主B. 受主C. 陷阱D. 复合中心9. 在热力学温度零度时,能量比F E 小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比F E 小的量子态被电子占据的概率为( A )。

A. 大于1/2B. 小于1/2C. 等于1/2D. 等于1E. 等于010. 如图所示的P 型半导体MIS 结构的C -V 特性图中,AB 段代表( A ),CD 段代表(B )。

A. 多子积累B. 多子耗尽C. 少子反型D. 平带状态11. P 型半导体发生强反型的条件( B )。

A. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=i A S n N q T k V ln 0B. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛≥i A S n N q T k V ln 20 C. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛=i D S n N q T k V ln 0 D. ⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛≥i D S n N q T k V ln 20 12. 金属和半导体接触分为:( B )。

《半导体物理学》试题与及答案

《半导体物理学》试题与及答案

练习1-课后习题7
第二章 半导体中杂质和缺陷能级
锑化铟的禁带宽度E g = 0.18 e V ,相对介电常数 εr = 17 ,电子的 有效质量mn∗ = 0.015 m0, m 0为电子的惯性质量,求 ⅰ)施主杂质的电离能, ⅱ)施主的弱束缚电子基态轨道半径。
解:
练习2
第二章 半导体中杂质和缺陷能级
所以样品的电导率为: q(n0 n p0 p )
代入数据得,电导率为2.62 ×1013S/cm 所以,电场强度 E J 1.996103 mA / cm

作业-课后习题2
第四章 半导体的导电性
试计算本征Si 在室温时的电导率,设电子和空穴迁移率分别为1450cm2/V·S 和500cm2/V·S。当掺入百万分之一的As 后,设杂质全部电离,试计算其电 导率。比本征Si 的电导率增大了多少倍?(ni=1.5×1010cm-3; Si原子浓度为 =5.0×1022cm-3,假定掺杂后电子迁移率为900cm2/V·S)
m0为电子惯性质量,k1=1/2a; a=0.314nm。试求: (1)禁带宽度; (2)导带底电子有效质量; (3)价带顶电子有效质量; (4)价带顶电子跃迁到导带底时准动量的变化。
练习2-课后习题2
第一章 半导体中的电子状态
2.晶格常数为0.25nm的一维晶格,当外加102V/m和107V/m 的电 场时,试分别计算电子自能带底运动到能带顶所需的时间。
所以,300k时,
nT 300

(1.05 1019

5.7
1018 )
exp(
0.67 1.61019 21.381023 300)
1.961013cm3
77k时,

半导体物理期末试卷(含部分答案

半导体物理期末试卷(含部分答案

一、填空题1.纯净半导体Si 中掺V 族元素的杂质,当杂质电离时释放 电子 。

这种杂质称 施主 杂质;相应的半导体称 N 型半导体。

2.当半导体中载流子浓度的分布不均匀时,载流子将做 扩散 运动;在半导体存在外加电压情况下,载流子将做 漂移 运动。

3.n o p o =n i 2标志着半导体处于 平衡 状态,当半导体掺入的杂质含量改变时,乘积n o p o 改变否?不变 ;当温度变化时,n o p o 改变否? 改变 。

4.非平衡载流子通过 复合作用 而消失, 非平衡载流子的平均生存时间 叫做寿命τ,寿命τ与 复合中心 在 禁带 中的位置密切相关,对于强p 型和 强n 型材料,小注入时寿命τn 为 ,寿命τp 为 .5. 迁移率 是反映载流子在电场作用下运动难易程度的物理量, 扩散系数 是反映有浓度梯度时载 qn n 0=μ ,称为 爱因斯坦 关系式。

6.半导体中的载流子主要受到两种散射,它们分别是电离杂质散射 和 晶格振动散射 。

前者在 电离施主或电离受主形成的库伦势场 下起主要作用,后者在 温度高 下起主要作用。

7.半导体中浅能级杂质的主要作用是 影响半导体中载流子浓度和导电类型 ;深能级杂质所起的主要作用 对载流子进行复合作用 。

8、有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲 含铝1015cm -3 乙. 含硼和磷各1017 cm -3 丙 含镓1017 cm -3 室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是 乙 甲 丙 。

样品的电子迁移率由高到低的顺序是甲丙乙 。

费米能级由高到低的顺序是 乙> 甲> 丙 。

9.对n 型半导体,如果以E F 和E C 的相对位置作为衡量简并化与非简并化的标准,那么 T k E E F C 02>- 为非简并条件; T k E E F C 020≤-< 为弱简并条件; 0≤-F C E E 为简并条件。

10.当P-N 结施加反向偏压增大到某一数值时,反向电流密度突然开始迅速增大的现象称为 PN 结击穿 ,其种类为: 雪崩击穿 、和 齐纳击穿(或隧道击穿) 。

半导体物理试卷b答案

半导体物理试卷b答案

一、名词解释(本大题共5题每题4分,共20分)1. 直接复合:导带中的电子越过禁带直接跃迁到价带,与价带中的空穴复合,这样的复合过程称为直接复合。

2.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体称为本征半导体,它的电子和空穴数量相同。

3.简并半导体:半导体中电子分布不符合波尔兹满分布的半导体称为简并半导体。

过剩载流子:在光注入、电注入、高能辐射注入等条件下,半导体材料中会产生高于热平衡时浓度的电子和空穴,超过热平衡浓度的电子△n=n-n0和空穴△p=p-p0称为过剩载流子。

4. 有效质量、纵向有效质量与横向有效质量答:有效质量:由于半导体中载流子既受到外场力作用,又受到半导体内部周期性势场作用。

有效概括了半导体内部周期性势场的作用,使外场力和载流子加速度直接联系起来。

在直接由实验测得的有效质量后,可以很方便的解决电子的运动规律。

5. 等电子复合中心等电子复合中心:在III- V族化合物半导体中掺入一定量与主原子等价的某种杂质原子,取代格点上的原子。

由于杂质原子与主原子之间电性上的差别,中性杂质原子可以束缚电子或空穴而成为带电中心。

带电中心吸引与被束缚载流子符号相反的载流子,形成一个激子束缚态。

这种激子束缚态叫做等电子复合中心。

二、选择题(本大题共5题每题3分,共15分)1.对于大注入下的直接辐射复合,非平衡载流子的寿命与(D )A. 平衡载流子浓度成正比B. 非平衡载流子浓度成正比C. 平衡载流子浓度成反比D. 非平衡载流子浓度成反比2.有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲.含铝1×10-15cm-3乙.含硼和磷各1×10-17cm-3丙.含镓1×10-17cm-3室温下,这些样品的电子迁移率由高到低的顺序是(C )甲乙丙 B. 甲丙乙 C. 乙甲丙 D. 丙甲乙3.有效复合中心的能级必靠近( A )A.禁带中部B.导带C.价带D.费米能级4.当一种n 型半导体的少子寿命由直接辐射复合决定时,其小注入下的少子寿命正比于(C )A.1/n 0B.1/△nC.1/p 0D.1/△p5.半导体中载流子的扩散系数决定于其中的( A )A.散射机构B. 复合机构C.杂质浓变梯度D.表面复合速度6.以下4种半导体中最适合于制作高温器件的是( D )A. SiB. GeC. GaAsD. GaN三、简答题(20分)1.请描述小注入条件正向偏置和反向偏置下的pn 结中载流子的运动情况,写出其电流密度方程,请解释为什么pn 结具有单向导电性? (10分)解:在p-n 结两端加正向偏压V F , V F 基本全落在势垒区上,由于正向偏压产生的电场与内建电场方向相反,势垒区的电场强度减弱,势垒高度由平衡时的qV D 下降到q(V D -V F ),耗尽区变窄,因而扩散电流大于漂移电流,产生正向注入。

最新半导体物理期末试卷(含部分答案

最新半导体物理期末试卷(含部分答案

一、填空题1.纯净半导体Si 中掺V 族元素的杂质,当杂质电离时释放 电子 。

这种杂质称 施主 杂质;相应的半导体称 N 型半导体。

2.当半导体中载流子浓度的分布不均匀时,载流子将做 扩散 运动;在半导体存在外加电压情况下,载流子将做 漂移 运动。

3.n o p o =n i 2标志着半导体处于 平衡 状态,当半导体掺入的杂质含量改变时,乘积n o p o 改变否? 不变 ;当温度变化时,n o p o 改变否? 改变 。

4.非平衡载流子通过 复合作用 而消失, 非平衡载流子的平均生存时间 叫做寿命τ,寿命τ与 复合中心 在 禁带 中的位置密切相关,对于强p 型和 强n 型材料,小注入时寿命τn 为 ,寿命τp 为 .5. 迁移率 是反映载流子在电场作用下运动难易程度的物理量, 扩散系数 是反映有浓度梯度时载 qnn 0=μ ,称为 爱因斯坦 关系式。

6.半导体中的载流子主要受到两种散射,它们分别是电离杂质散射 和 晶格振动散射 。

前者在 电离施主或电离受主形成的库伦势场 下起主要作用,后者在 温度高 下起主要作用。

7.半导体中浅能级杂质的主要作用是 影响半导体中载流子浓度和导电类型 ;深能级杂质所起的主要作用 对载流子进行复合作用 。

8、有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲 含铝1015cm -3 乙. 含硼和磷各1017 cm -3 丙 含镓1017 cm -3 室温下,这些样品的电阻率由高到低的顺序是 乙 甲 丙 。

样品的电子迁移率由高到低的顺序是甲丙乙 。

费米能级由高到低的顺序是 乙> 甲> 丙 。

9.对n 型半导体,如果以E F 和E C 的相对位置作为衡量简并化与非简并化的标准,那么T k E E F C 02>- 为非简并条件; T k E E F C 020≤-< 为弱简并条件; 0≤-F C E E 为简并条件。

10.当P-N 结施加反向偏压增大到某一数值时,反向电流密度突然开始迅速增大的现象称为 PN 结击穿 ,其种类为: 雪崩击穿 、和 齐纳击穿(或隧道击穿) 。

最新电子科技大学半导体物理期末考试试卷b试题答案

最新电子科技大学半导体物理期末考试试卷b试题答案

电子科技大学二零 九 至二零 一零 学年第 一 学期期 末 考试半导体物理 课程考试题 B 卷 ( 120分钟) 考试形式: 闭卷 考试日期 2010年 元月 18日课程成绩构成:平时 10 分, 期中 5 分, 实验 15 分, 期末 70 分一、填空题: (共16分,每空1 分)1. 简并半导体一般是 重 掺杂半导体,忽略。

3.5. 在半导体中同时掺入施主杂质和受主杂质,它们具有 杂质补偿 的作用,在制造各种半导体器件时,往往利用这种作用改变半导体的导电性能。

6. ZnO 是一种宽禁带半导体,真空制备过程中通常会导致材料缺氧形成氧空位,存在氧空位的ZnO 半导体为 N/电子 型半导体。

9. 有效质量 概括了晶体内部势场对载流子的作用,可通过回旋共振实验来测量。

10. 某N 型Si 半导体的功函数W S 是4.3eV ,金属Al 的功函数W m 是4.2 eV , 该半导体和金属接触时的界面将会形成 反阻挡层接触/欧姆接触 。

11. 有效复合中心的能级位置靠近 禁带中心能级/本征费米能级/E i。

12. MIS 结构中半导体表面处于临界强反型时,表面少子浓度等于内部多子浓度,表面13. 金属和n 型半导体接触形成肖特基势垒,若外加正向偏压于金属,则半导体表面电二、选择题(共15分,每题1 分)1. 如果对半导体进行重掺杂,会出现的现象是 D 。

A. 禁带变宽B. 少子迁移率增大C. 多子浓度减小D.简并化2. 已知室温下Si 的本征载流子浓度为310105.1-⨯=cm n i 。

处于稳态的某掺杂Si 半导体中电子浓度315105.1-⨯=cm n ,空穴浓度为312105.1-⨯=cm p ,则该半导体 A 。

A.存在小注入的非平衡载流子 B. 存在大注入的非平衡载流子 C. 处于热平衡态 D. 是简并半导体3. 下面说法错误的是 D 。

A. 若半导体导带中发现电子的几率为0,则该半导体必定处于绝对零度B. 计算简并半导体载流子浓度时不能用波尔兹曼统计代替费米统计C. 处于低温弱电离区的半导体,其迁移率和电导率都随温度升高而增大D. 半导体中,导带电子都处于导带底E c 能级位置4. 下面说法正确的是 D 。

半导体物理试卷b答案教学文案

半导体物理试卷b答案教学文案

半导体物理试卷b答案一、名词解释(本大题共5题每题4分,共20分)1. 直接复合:导带中的电子越过禁带直接跃迁到价带,与价带中的空穴复合,这样的复合过程称为直接复合。

2.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体称为本征半导体,它的电子和空穴数量相同。

3.简并半导体:半导体中电子分布不符合波尔兹满分布的半导体称为简并半导体。

过剩载流子:在光注入、电注入、高能辐射注入等条件下,半导体材料中会产生高于热平衡时浓度的电子和空穴,超过热平衡浓度的电子△n=n-n0和空穴△p=p-p0称为过剩载流子。

4. 有效质量、纵向有效质量与横向有效质量答:有效质量:由于半导体中载流子既受到外场力作用,又受到半导体内部周期性势场作用。

有效概括了半导体内部周期性势场的作用,使外场力和载流子加速度直接联系起来。

在直接由实验测得的有效质量后,可以很方便的解决电子的运动规律。

5. 等电子复合中心等电子复合中心:在III- V族化合物半导体中掺入一定量与主原子等价的某种杂质原子,取代格点上的原子。

由于杂质原子与主原子之间电性上的差别,中性杂质原子可以束缚电子或空穴而成为带电中心。

带电中心吸引与被束缚载流子符号相反的载流子,形成一个激子束缚态。

这种激子束缚态叫做等电子复合中心。

二、选择题(本大题共5题每题3分,共15分)1.对于大注入下的直接辐射复合,非平衡载流子的寿命与(D )A. 平衡载流子浓度成正比B. 非平衡载流子浓度成正比C. 平衡载流子浓度成反比D. 非平衡载流子浓度成反比2.有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲.含铝1×10-15cm-3乙.含硼和磷各1×10-17cm-3丙.含镓1×10-17cm-3室温下,这些样品的电子迁移率由高到低的顺序是(C )甲乙丙 B. 甲丙乙 C. 乙甲丙D. 丙甲乙3.有效复合中心的能级必靠近( A )A.禁带中部B.导带C.价带D.费米能级4.当一种n型半导体的少子寿命由直接辐射复合决定时,其小注入下的少子寿命正比于(C )A.1/n0B.1/△nC.1/p0D.1/△p5.半导体中载流子的扩散系数决定于其中的( A )A.散射机构B. 复合机构C.杂质浓变梯度D.表面复合速度6.以下4种半导体中最适合于制作高温器件的是( D )A. SiB. GeC. GaAsD. GaN三、简答题(20分)1.请描述小注入条件正向偏置和反向偏置下的pn结中载流子的运动情况,写出其电流密度方程,请解释为什么pn结具有单向导电性?(10分)解:在p-n结两端加正向偏压V F, V F基本全落在势垒区上,由于正向偏压产生的电场与内建电场方向相反,势垒区的电场强度减弱,势垒高度由平衡时的qV D下降到q(V D-V F),耗尽区变窄,因而扩散电流大于漂移电流,产生正向注入。

半导体物理学期末复习试题及答案三

半导体物理学期末复习试题及答案三

………密………封………线………以………内………答………题………无………效……一、选择题.1.电离后向半导体提供空穴的杂质是(A),电离后向半导体提供电子的杂质是(B)。

A. 受主杂质 B。

施主杂质 C. 中性杂质2.在室温下,半导体Si中掺入浓度为的磷杂质后,半导体中多数载流子是(C),多子浓度为(D),费米能级的位置(G );一段时间后,再一次向半导体中掺入浓度为的硼杂质,半导体中多数载流子是(B),多子浓度为( E),费米能级的位置(H );如果,此时温度从室温升高至,则杂质半导体费米能级的位置(I ).(已知:室温下,;时,) A。

电子和空穴 B。

空穴 C。

电子D. E。

F。

G. 高于 H。

低于 I。

等于3.在室温下,对于n型硅材料,如果掺杂浓度增加,将导致禁带宽度( B),电子浓度和空穴浓度的乘积(D),功函数(C)。

如果有光注入的情况下,电子浓度和空穴浓度的乘积(E)。

A。

增加 B. 不变 C. 减小D. 等于E. 不等于F. 不确定4.导带底的电子是(C).………密………封………线………以………内………答………题………无………效……A。

带正电的有效质量为正的粒子B. 带正电的有效质量为负的准粒子C. 带负电的有效质量为正的粒子D. 带负电的有效质量为负的准粒子5.P型半导体MIS结构中发生少子反型时,表面的导电类型与体材料的类型(B)。

在如图所示MIS结构的C-V特性图中,代表去强反型的(G).A。

相同 B. 不同C。

无关 D。

AB段E. CD段F. DE段G。

EF和GH段6.P型半导体发生强反型的条件(B)。

A. B。

C. D.7.由于载流子存在浓度梯度而产生的电流是( B )电流,由于载流子在一定电场力的作用下而产生电流是(A)电流。

A.漂移B.扩散C.热运动8.对于掺杂的硅材料,其电阻率与掺杂浓度和温度的关系如图所示,其中,AB段电阻率随温度升高而下降的原因是(A)。

A. 杂质电离和电离杂质散射B. 本征激发和晶格散射………密………封………线………以………内………答………题………无………效……C。

半导体物理期末考试试卷及答案解析

半导体物理期末考试试卷及答案解析

安徽大学20 09—20 10学年第 一 学期《 半导体物理学 》考试试卷(B 卷)(闭卷 时间120分钟)一、选择题(每小题2分,共20分) 1.本征半导体是指( )的半导体。

A. 不含杂质和缺陷 B. 电子浓度和空穴浓度相等 C. 电阻率高D. 电子浓度与本征载流子浓度相等2.关于Si 的能带特征,以下描述错误的是( )。

A. 导带底位于六个等效的<100>方向B. 价带顶位于布里渊区中心C. Si 是直接带隙半导体D. 导带底附件的等能面是旋转椭球面3.导带底附件的状态密度为()c g E ,电子占据能级E 的几率为()B f E ,则导带电子浓度为( )。

A. ()()c B g E f EB. ()()c B g E f E dEC.()cEc c E g E dE ′∫D.()()cEc c B E g E f E dE′∫4.简并半导体是指( )的半导体。

A. (E c -E F )或(E F -E v )≤0 B. (E c -E F )或(E F -E v )≥0C. 能使用玻尔兹曼近似计算载流子浓度D. 导带底和价带顶能容纳多个状态相同的电子5.对于n 型非简并半导体,在饱和区,电阻率随温度上升而增加,可能的原因是( )。

A. 电离杂质的散射增强 B. 晶格振动散射增强题 号一二三四五六七总分得 分阅卷人院/系 年级 专业 姓名 学号答 题 勿 超 装 订 线 ------------------------------装---------------------------------------------订----------------------------------------线----------------------------------------得分C. 载流子浓度减少D. 杂质没有完全电离6.对于小注入的n 型半导体,电子和空穴的准费米能级分别为n FE 和pF E 。

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料

半导体物理复习试题及答案复习资料一、选择题1、下面关于晶体结构的描述,错误的是()A 晶体具有周期性的原子排列B 晶体中原子的排列具有长程有序性C 非晶体的原子排列没有周期性D 所有晶体都是各向同性的答案:D解释:晶体具有各向异性,而非各向同性。

2、半导体中的施主杂质能级()A 位于导带底附近B 位于价带顶附近C 位于禁带中央D 靠近价带顶答案:A解释:施主杂质能级靠近导带底,容易向导带提供电子。

3、本征半导体的载流子浓度随温度升高而()A 不变B 减小C 增大D 先增大后减小答案:C解释:温度升高,本征激发增强,载流子浓度增大。

4、下面关于 PN 结的描述,正确的是()A PN 结空间电荷区中的内建电场方向由 N 区指向 P 区B 正向偏置时,PN 结电流很大C 反向偏置时,PN 结电流很小且趋于饱和D 以上都对答案:D解释:PN 结空间电荷区中的内建电场方向由 N 区指向 P 区,正向偏置时多数载流子扩散电流大,反向偏置时少数载流子漂移电流小且趋于饱和。

5、金属和半导体接触时,如果形成阻挡层,那么半导体表面是()A 积累层C 反型层D 以上都可能答案:B解释:形成阻挡层时,半导体表面通常是耗尽层。

二、填空题1、常见的半导体材料有_____、_____和_____等。

答案:硅、锗、砷化镓2、半导体中的载流子包括_____和_____。

答案:电子、空穴3、施主杂质的电离能_____受主杂质的电离能。

(填“大于”或“小于”)答案:小于4、当半导体处于热平衡状态时,其费米能级_____。

(填“恒定不变”或“随温度变化”)答案:恒定不变5、异质结分为_____异质结和_____异质结。

答案:突变异质结、缓变异质结1、简述半导体中施主杂质和受主杂质的作用。

答:施主杂质在半导体中能够提供电子,使其成为主要的导电载流子,增加半导体的电导率。

受主杂质能够接受电子,产生空穴,使空穴成为主要的导电载流子,同样能提高半导体的电导率。

半导体器件物理习题答案

半导体器件物理习题答案

1、简要的回答并说明理由:①p+-n结的势垒宽度主要决定于n型一边、还是p型一边的掺杂浓度?②p+-n结的势垒宽度与温度的关系怎样?③p+-n结的势垒宽度与外加电压的关系怎样?④Schottky势垒的宽度与半导体掺杂浓度和温度分别有关吗?【解答】①p+-n结是单边突变结,其势垒厚度主要是在n型半导体一边,所以p+-n结的势垒宽度主要决定于n型一边的掺杂浓度;而与p型一边的掺杂浓度关系不大。

因为势垒区中的空间电荷主要是电离杂质中心所提供的电荷(耗尽层近似),则掺杂浓度越大,空间电荷的密度就越大,所以势垒厚度就越薄。

②因为在掺杂浓度一定时,势垒宽度与势垒高度成正比,而势垒高度随着温度的升高是降低的,所以p+-n结的势垒宽度将随着温度的升高而减薄;当温度升高到本征激发起作用时,p-n结即不复存在,则势垒高度和势垒宽度就都将变为0。

③外加正向电压时,势垒区中的电场减弱,则势垒高度降低,相应地势垒宽度也减薄;外加反向电压时,势垒区中的电场增强,则势垒高度升高,相应地势垒宽度也增大。

④Schottky势垒区主要是在半导体一边,所以其势垒宽度与半导体掺杂浓度和温度都有关(掺杂浓度越大,势垒宽度越小;温度越高,势垒宽度也越小)。

2、简要的回答并说明理由:①p-n结的势垒高度与掺杂浓度的关系怎样?②p-n结的势垒高度与温度的关系怎样?③p-n结的势垒高度与外加电压的关系怎样?【解答】①因为平衡时p-n结势垒(内建电场区)是起着阻挡多数载流子往对方扩散的作用,势垒高度就反映了这种阻挡作用的强弱,即势垒高度表征着内建电场的大小;当掺杂浓度提高时,多数载流子浓度增大,则往对方扩散的作用增强,从而为了达到平衡,就需要更强的内建电场、即需要更高的势垒,所以势垒高度随着掺杂浓度的提高而升高(从Fermi 能级的概念出发也可说明这种关系:因为平衡时p-n结的势垒高度等于两边半导体的Fermi 能级的差,当掺杂浓度提高时,则Fermi能级更加靠近能带极值[n型半导体的更靠近导带底,p型半导体的更靠近价带顶],使得两边Fermi能级的差变得更大,所以势垒高度增大)。

半导体物理学试题及答案

半导体物理学试题及答案

半导体物理学试题及答案半导体物理学试题及答案(一) 一、选择题1、如果半导体中电子浓度等于空穴浓度,则该半导体以( A )导电为主;如果半导体中电子浓度大于空穴浓度,则该半导体以( E )导电为主;如果半导体中电子浓度小于空穴浓度,则该半导体以( C )导电为主。

A、本征B、受主C、空穴D、施主E、电子2、受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。

A、电子和空穴B、空穴C、电子3、电子是带( B )电的( E );空穴是带( A )电的( D )粒子。

A、正B、负C、零D、准粒子E、粒子4、当Au掺入Si中时,它是( B )能级,在半导体中起的是( D )的作用;当B掺入Si中时,它是( C )能级,在半导体中起的是( A )的作用。

A、受主B、深C、浅D、复合中心E、陷阱5、 MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( A )。

A、相同B、不同C、无关6、杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( B )。

A、变大,变小 ;B、变小,变大;C、变小,变小;D、变大,变大。

7、砷有效的陷阱中心位置(B )A、靠近禁带中央B、靠近费米能级8、在热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( A )。

A、大于1/2B、小于1/2C、等于1/2D、等于1E、等于09、如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表( A),CD段代表( B )。

A、多子积累B、多子耗尽C、少子反型D、平带状态10、金属和半导体接触分为:( B )。

A、整流的肖特基接触和整流的欧姆接触B、整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触C、非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触D、非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触11、一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照忽然停止t??后,其中非平衡载流子将衰减为原来的( A )。

半导体试题及答案

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半导体试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 半导体材料的导电性介于金属和绝缘体之间,这是因为:A. 半导体材料内部存在大量的自由电子B. 半导体材料内部存在大量的空穴C. 半导体材料的能带结构D. 半导体材料的晶格结构答案:C2. 下列哪种掺杂方式可以增加半导体的导电性?A. N型掺杂B. P型掺杂C. 同时进行N型和P型掺杂D. 不进行任何掺杂答案:A3. 半导体的PN结在正向偏置时,其导通的原因是:A. 电子从P区注入N区B. 空穴从N区注入P区C. 电子和空穴的复合D. 电子和空穴的注入答案:D4. 半导体器件中,晶体管的放大作用主要依赖于:A. 基极电流B. 发射极电流C. 集电极电流D. 所有电流的总和5. 下列哪种材料不适合作为半导体材料?A. 硅B. 锗C. 铜D. 砷化镓答案:C6. 半导体器件的最小特征尺寸缩小,可以带来以下哪些好处?A. 降低成本B. 提高速度C. 减少功耗D. 所有以上答案:D7. 在半导体工艺中,光刻技术主要用于:A. 制造晶体管B. 制造集成电路C. 制造绝缘体D. 制造导线答案:B8. 半导体的能带理论中,价带和导带之间的区域被称为:A. 能隙B. 能级C. 能带D. 能区答案:A9. 下列哪种半导体器件具有记忆功能?B. 晶体管C. 存储器D. 逻辑门答案:C10. 半导体器件的热稳定性主要取决于:A. 材料的热导率B. 器件的散热设计C. 器件的制造工艺D. 所有以上答案:D二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 半导体材料的特性包括:A. 导电性B. 绝缘性C. 半导体性D. 磁性答案:AC2. 下列哪些因素会影响半导体器件的性能?A. 温度B. 湿度C. 光照D. 电压答案:ABC3. 半导体器件的类型包括:A. 二极管B. 晶体管C. 集成电路D. 电阻答案:ABC4. 下列哪些是半导体材料的掺杂元素?A. 硼B. 磷C. 铜D. 锗答案:AB5. 在半导体工艺中,下列哪些步骤是必要的?A. 清洗B. 氧化C. 蒸发D. 抛光答案:ABC三、填空题(每题2分,共20分)1. 半导体材料的导电性主要依赖于______。

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半导体物理学试题及答案半导体物理学试题及答案半导体物理学试题及答案(一) 一、选择题1、如果半导体中电子浓度等于空穴浓度,则该半导体以( A )导电为主;如果半导体中电子浓度大于空穴浓度,则该半导体以( E )导电为主;如果半导体中电子浓度小于空穴浓度,则该半导体以( C )导电为主。

A、本征B、受主C、空穴D、施主E、电子2、受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。

A、电子和空穴B、空穴C、电子3、电子是带( B )电的( E );空穴是带( A )电的( D )粒子。

A、正B、负C、零D、准粒子E、粒子4、当Au掺入Si中时,它是( B )能级,在半导体中起的是( D )的作用;当B掺入Si中时,它是( C )能级,在半导体中起的是( A )的作用。

A、受主B、深C、浅D、复合中心E、陷阱5、MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( A )。

A、相同B、不同C、无关6、杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( B )。

A、变大,变小 ;B、变小,变大;C、变小,变小;D、变大,变大。

7、砷有效的陷阱中心位置(B )A、靠近禁带中央B、靠近费米能级8、在热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( A )。

A、大于1/2B、小于1/2C、等于1/2D、等于1E、等于09、如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表( A),CD段代表( B )。

A、多子积累B、多子耗尽C、少子反型D、平带状态10、金属和半导体接触分为:( B )。

A、整流的肖特基接触和整流的欧姆接触B、整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触C、非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触D、非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触11、一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照忽然停止t??后,其中非平衡载流子将衰减为原来的( A )。

电子科技大学-半导体物理答案

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第一篇 半导体中的电子状态习题1-1、 什么叫本征激发?温度越高,本征激发的载流子越多,为什么?试定性说明之。

1-2、 试定性说明Ge 、Si 的禁带宽度具有负温度系数的原因。

1-3、试指出空穴的主要特征。

1-4、简述Ge 、Si 和GaAS 的能带结构的主要特征。

1-5、某一维晶体的电子能带为[])sin(3.0)cos(1.01)(0ka ka E k E --=其中E 0=3eV ,晶格常数a=5х10-11m 。

求:(1) 能带宽度;(2) 能带底和能带顶的有效质量。

题解:1-1、 解:在一定温度下,价带电子获得足够的能量(≥E g )被激发到导带成为导电电子的过程就是本征激发。

其结果是在半导体中出现成对的电子-空穴对。

如果温度升高,则禁带宽度变窄,跃迁所需的能量变小,将会有更多的电子被激发到导带中。

1-2、 解:电子的共有化运动导致孤立原子的能级形成能带,即允带和禁带。

温度升高,则电子的共有化运动加剧,导致允带进一步分裂、变宽;允带变宽,则导致允带与允带之间的禁带相对变窄。

反之,温度降低,将导致禁带变宽。

因此,Ge 、Si 的禁带宽度具有负温度系数。

1-3、 解:空穴是未被电子占据的空量子态,被用来描述半满带中的大量电子的集体运动状态,是准粒子。

主要特征如下:A 、荷正电:+q ;B 、空穴浓度表示为p (电子浓度表示为n );C 、E P =-E nD 、m P *=-m n *。

1-4、 解:(1) Ge 、Si:a )Eg (Si :0K) = 1.21eV ;Eg (Ge :0K) = 1.170eV ;b )间接能隙结构c )禁带宽度E g 随温度增加而减小;(2) GaAs :a )E g (300K )= 1.428eV ,Eg (0K) = 1.522eV ;b )直接能隙结构;c )Eg 负温度系数特性: dE g /dT = -3.95×10-4eV/K ;1-5、 解:(1) 由题意得:[][])sin(3)cos(1.0)cos(3)sin(1.002220ka ka E a kd dEka ka aE dk dE +=-=eVE E E E a kd dEa k E a k d dEa k a k a k ka tg dkdE o ooo1384.1min max ,01028.2)4349.198sin 34349.198(cos 1.0,4349.198,01028.2)4349.18sin 34349.18(cos 1.0,4349.184349.198,4349.1831,04002222400222121=-=∆<⨯-=+==>⨯=+====∴==--则能带宽度对应能带极大值。

半导体物理学试题及答案

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半导体物理学试题及答案半导体物理学试题及答案(一) 一、选择题1、如果半导体中电子浓度等于空穴浓度,则该半导体以( A )导电为主;如果半导体中电子浓度大于空穴浓度,则该半导体以( E )导电为主;如果半导体中电子浓度小于空穴浓度,则该半导体以( C )导电为主。

A、本征B、受主C、空穴D、施主E、电子2、受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。

A、电子和空穴B、空穴C、电子3、电子是带( B )电的( E );空穴是带( A )电的( D )粒子。

A、正B、负C、零D、准粒子E、粒子4、当Au掺入Si中时,它是( B )能级,在半导体中起的是( D )的作用;当B掺入Si中时,它是( C )能级,在半导体中起的是( A )的作用。

A、受主B、深C、浅D、复合中心E、陷阱5、 MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( A )。

A、相同B、不同C、无关6、杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( B )。

A、变大,变小 ;B、变小,变大;C、变小,变小;D、变大,变大。

7、砷有效的陷阱中心位置(B )A、靠近禁带中央B、靠近费米能级8、在热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比EF小的量子态被电子占据的概率为( A )。

A、大于1/2B、小于1/2C、等于1/2D、等于1E、等于09、如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表( A),CD段代表( B )。

A、多子积累B、多子耗尽C、少子反型D、平带状态10、金属和半导体接触分为:( B )。

A、整流的肖特基接触和整流的欧姆接触B、整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触C、非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触D、非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触11、一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照忽然停止t??后,其中非平衡载流子将衰减为原来的( A )。

电子科技大学半导体物理B考试试题与参考答案

电子科技大学半导体物理B考试试题与参考答案

电⼦科技⼤学半导体物理B考试试题与参考答案电⼦科⼤2005-2006年第⼀学期⼀、选择填空(含多选题)(18分)1、重空⽳是指( C )A 、质量较⼤的原⼦组成的半导体中的空⽳B 、价带顶附近曲率较⼤的等能⾯上的空⽳C 、价带顶附近曲率较⼩的等能⾯上的空⽳D 、⾃旋-轨道耦合分裂出来的能带上的空⽳2、硅的晶格结构和能带结构分别是( C )A. ⾦刚⽯型和直接禁带型B. 闪锌矿型和直接禁带型C. ⾦刚⽯型和间接禁带型D. 闪锌矿型和间接禁带型3、电⼦在晶体中的共有化运动指的是电⼦在晶体( C )。

A 、各处出现的⼏率相同B 、各处的相位相同C 、各元胞对应点出现的⼏率相同D 、各元胞对应点的相位相同4、本征半导体是指( A )的半导体。

A 、不含杂质与缺陷;B 、电⼦密度与空⽳密度相等;C 、电阻率最⾼; C 、电⼦密度与本征载流⼦密度相等。

5、简并半导体是指( A )的半导体A 、(E C -E F )或(E F -E V )≤0B 、(EC -E F )或(E F -E V )≥0C 、能使⽤玻⽿兹曼近似计算载流⼦浓度D 、导带底和价带顶能容纳多个状态相同的电⼦6、当Au 掺⼊Si 中时,它引⼊的杂质能级是( A )能级,在半导体中起的是( C )的作⽤;当B 掺⼊Si 中时,它引⼊的杂质能级是( B )能级,在半导体中起的是( D )的作⽤。

A 、施主B 、受主C 、深D 、浅7、在某半导体掺⼊硼的浓度为1014cm -3, 磷为1015 cm -3,则该半导体为( B )半导体;其有效杂质浓度约为( E )。

A. 本征,B. n 型,C. p 型,D. 1.1×1015cm -3,E. 9×1014cm -38、3个硅样品的掺杂情况如下:甲.含镓1×1017cm -3;⼄.含硼和磷各1×1017cm -3;丙.含铝1×1015cm -3这三种样品在室温下的费⽶能级由低到⾼(以E V 为基准)的顺序是( B )A.甲⼄丙;B.甲丙⼄;C.⼄丙甲;D.丙甲⼄9、以长声学波为主要散射机构时,电⼦的迁移率µn 10、公式与温度的( B )。

电子科技大学009半导体物理期末考试试卷b试题答案

电子科技大学009半导体物理期末考试试卷b试题答案

7. 相对 Si 而言, InSb 是制作霍尔器件的较好材料,是由于其电子迁移率较高/一二 三 四 五 六 七 八 九 十合计复核人签名得分 签名无视。

4. 随温度的增加,P 型半导体的霍尔系数的符号由正变为负。

大。

电子科技大学二零 九 至二零 一零 学年第 一 学期期 末 考试半导体物理 课程考试题 B 卷 〔 120 分钟〕 考试形式: 闭卷 考试日期 2023 年 元月 18 日课程成绩构成:寻常 10分, 期中 5 分, 试验 15分, 期末70分一、填空题: 〔共 16 分,每空 1 分〕1. 简并半导体一般是 重 掺杂半导体,这时 电离杂质 对载流子的散射作用不行3. 电子陷阱存在于P/空穴 型半导体中。

5. 在半导体中同时掺入施主杂质和受主杂质,它们具有 杂质补偿 的作用,在制造各种半导体器件时,往往利用这种作用转变半导体的导电性能。

6. ZnO 是一种宽禁带半导体,真空制备过程中通常会导致材料缺氧形成氧空位,存在氧空位的 ZnO 半导体为N/电子 型半导体。

10. 某 N 型 Si 半导体的功函数 W S 是 4.3eV ,金属 Al 的功函数 W m 是 4.2 eV , 该半导体9.有效质量概括了晶体内部势场对载流子的作用,可通过盘旋共振试验来测量。

杂质,通常起复合中心的作用,使得载流子寿命减小。

8. 掺金工艺通常用于制造高频器件。

金掺入半导体 Si 中是一种深能级 率会 上升/增大 。

2. 处在饱和电离区的 N 型 Si 半导体在温度上升后,电子迁移率会 下降/减小 ,电阻得 分12. MIS 构造中半导体外表处于临界强反型时,外表少子浓度等于内部多子浓度,外表和金属接触时的界面将会形成 反阻挡层接触/欧姆接触 。

11. 有效复合中心的能级位置靠近禁带中心能级/本征费米能级/E i。

二、选择题〔共 15 分,每题 1 分〕1. 假设对半导体进展重掺杂,会消灭的现象是 D 。

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一、名词解释(本大题共5题每题4分,共20分)1. 直接复合:导带中的电子越过禁带直接跃迁到价带,与价带中的空穴复合,这样的复合过程称为直接复合。

2.本征半导体:不含任何杂质的纯净半导体称为本征半导体,它的电子和空穴数量相同。

3.简并半导体:半导体中电子分布不符合波尔兹满分布的半导体称为简并半导体。

过剩载流子:在光注入、电注入、高能辐射注入等条件下,半导体材料中会产生和空穴高于热平衡时浓度的电子和空穴,超过热平衡浓度的电子△n=n-n称为过剩载流子。

△p=p-p4. 有效质量、纵向有效质量与横向有效质量答:有效质量:由于半导体中载流子既受到外场力作用,又受到半导体内部周期性势场作用。

有效概括了半导体内部周期性势场的作用,使外场力和载流子加速度直接联系起来。

在直接由实验测得的有效质量后,可以很方便的解决电子的运动规律。

5. 等电子复合中心等电子复合中心:在III- V族化合物半导体中掺入一定量与主原子等价的某种杂质原子,取代格点上的原子。

由于杂质原子与主原子之间电性上的差别,中性杂质原子可以束缚电子或空穴而成为带电中心。

带电中心吸引与被束缚载流子符号相反的载流子,形成一个激子束缚态。

这种激子束缚态叫做等电子复合中心。

二、选择题(本大题共5题每题3分,共15分)1.对于大注入下的直接辐射复合,非平衡载流子的寿命与(D )A. 平衡载流子浓度成正比B. 非平衡载流子浓度成正比C. 平衡载流子浓度成反比D. 非平衡载流子浓度成反比2.有3个硅样品,其掺杂情况分别是:甲.含铝1×10-15cm-3乙.含硼和磷各1×10-17cm-3丙.含镓1×10-17cm-3室温下,这些样品的电子迁移率由高到低的顺序是(C )甲乙丙 B. 甲丙乙 C. 乙甲丙 D. 丙甲乙3.有效复合中心的能级必靠近( A )A.禁带中部B.导带C.价带D.费米能级4.当一种n型半导体的少子寿命由直接辐射复合决定时,其小注入下的少子寿命正比于(C )A.1/n0B.1/△nC.1/p0D.1/△p 5.半导体中载流子的扩散系数决定于其中的( A )A.散射机构B. 复合机构C.杂质浓变梯度D.表面复合速度6.以下4种半导体中最适合于制作高温器件的是( D )A. SiB. GeC. GaAsD. GaN三、简答题(20分)1.请描述小注入条件正向偏置和反向偏置下的pn结中载流子的运动情况,写出其电流密度方程,请解释为什么pn结具有单向导电性?(10分)解:在p-n结两端加正向偏压V F,V F基本全落在势垒区上,由于正向偏压产生的电场与内建电场方向相反,势垒区的电场强度减弱,势垒高度由平衡时的qV下降到q(V D-V F),耗尽区变窄,因而扩散电流大于漂移电流,产生正向注入。

D过剩电子在p 区边界的结累,使-x Tp 处的电子浓度由热平衡值n 0p 上升并向p 区内部扩散,经过一个扩散长度L n 后,又基本恢复到n 0p 。

在-x Tp 处电子浓度为n(-x Tp ),同理,空穴向n 区注入时,在n 区一侧x Tn 处的空穴浓度上升到p(x Tn ),经Lp 后,恢复到p 0n 。

反向电压V R 在势垒区产生的电场与内建电场方向一致,因而势垒区的电场增强,空间电荷数量增加,势垒区变宽,势垒高度由qV D 增高到q(V D +V R ).势垒区电场增强增强,破坏了原来载流子扩散运动和漂移运动的平衡,漂移运动大于扩散运动。

这时,在区边界处的空穴被势垒区电场逐向p 区,p 区边界的电子被逐向n 区。

当这些少数载流子被电场驱走后,内部少子就来补充,形成了反向偏压下的空穴扩散电流和电子扩散电流。

(6分)电流密度方程:exp 1 D s B qVj j k T ⎡⎤⎛⎫=-⎢⎥⎪⎝⎭⎣⎦(2分) 正向偏置时随偏置电压指数上升,反向偏压时,反向扩散电流与V 无关,它正比于少子浓度,数值是很小的,因此可以认为是单向导电。

(2分) 2. 在一维情况下,描写非平衡态半导体中载流子(空穴)运动规律的连续方程为:22p p p p p E p p pp D E p g t x x x μμτ∂∂∂∂∆=---+∂∂∂∂,请说明上述等式两边各个单项所代表的物理意义。

(10分) 答:pt∂∂――在x 处,t 时刻单位时间、单位体积中空穴的增加数;(2分) 22p pD x ∂∂――由于扩散,单位时间、单位体积中空穴的积累数;(2分)p pE pEp x xμμ∂∂--∂∂―由于漂移,单位时间、单位体积中空穴的积累数;(2分)ppτ∆-――由于复合,单位时间、单位体积中空穴的消失数;(2分)p g ――由于其他原因,单位时间、单位体积中空穴的产生数。

(2分)四、计算题(共5小题,每题9分,共45分)1.设E - E F 分别为3k 0T ,分别用费米分布函数和玻尔兹曼分布函数计算电子占据该能级的概率。

解:费米分布函数为T k E E F e E f 0/)(11)(-+=,当E -E F 等于3k 0T 时,f =0.047玻耳兹曼分布函数为Tk E E B o FeE f --=)(,当E -EF 等于3k 0T 时,f =0.050上述结果显示在费米能级附近费米分布和玻耳兹曼分布有一定的差距。

2. 设晶格常数为a 的一维晶格,导带极小值附近能量E c (k )和价带极大值附近能量E v (k )分别为:2222100()()3C h k k h k E k m m -=+和22221003()6v h k h k E k m m =-; m 0为电子惯性质量,k 1=1/(2a);a =0.314nm 。

试求: ①禁带宽度;②导带底电子有效质量; ③价带顶电子有效质量; 解:①禁带宽度Eg根据dk k dEc )(=0232m k h +012)(2m k k h -=0;可求出对应导带能量极小值E min 的k值:k min =143k ,由题中E C 式可得:E min =E C (K)|k=k min =2104k m h ; 由题中E V 式可看出,对应价带能量极大值Emax 的k 值为:k max =0;并且E min =E V (k)|k=k max =02126m k h ;∴Eg=E min -E max =021212m k h =20248am h =112828227106.1)1014.3(101.948)1062.6(----⨯⨯⨯⨯⨯⨯⨯=0.64eV ②导带底电子有效质量m n202022382322m h m h m h dk E d C =+=;∴ m n =022283/m dk E d h C= ③价带顶电子有效质量m’02226m h dkE d V -=,∴0222'61/m dk E d h m Vn -== 3、 Si 原子加到GaAs 材料中,取代Ga 原子成为施主杂质或取代As 原子成为受主杂质。

假定Si 原子浓度为11310cm -,其中5%取代As 原子,95%取代Ga 原子,并在室温下全部离化。

求:①施主和受主杂质浓度;②电子和空穴浓度及费米能级位置;③导电类型及电阻率。

(n i =1.6×106cm -3,μn =8000cm 2/VS, μp =400cm 2/VS )解:(1)取代As 的Si 为受主杂质,故受主杂质浓度为1193105%510/A N cm =⨯=⨯ 取代Ga 的Si 为施主杂质,故施主杂质浓度为111031095%9.510/D N cm =⨯=⨯ (2)施主杂质和受主杂质全部电离,DA N N 所以10309.010/D A n N N cm =-=⨯26230100(1.610)28/9.010i n p cm n ⨯===⨯ 因为 0F iB E E K Ti n n e-=10069.010ln 0.026ln 0.2841.610F i B i n E E K T eV eV n ⨯-===⨯ 所以费米能级在在禁带中线上0.284eV 处(3)DA N N 易知此材料为n 型半导体191001181701.61085009.010n cm qu n ρ-===Ω⨯⨯⨯⨯ 4. 在室温下,本征Ge 的电阻率为47cm Ω⋅。

试求:1) 本征载流子的浓度,若掺入锑杂质使每610个锗原子中有一个杂质原子; 2) 计算室温下电子浓度和空穴浓度。

设杂质全部电离,锗原子的浓度为2234.410cm -⨯;3) 试求该杂质锗材料的电阻率。

(设23600/n u cm V s =⋅,21700/p u cm V s =⋅且不随杂质变化。

)解:(1)本征半导体的表达式为:1()i n p n q u u ρ=+1()i n p n q u u ρ=+()()119133147 1.6021036001700 2.510cm --⎡⎤=⨯⨯⨯+=⨯⎣⎦施主杂质原子的浓度为()2261634.41010 4.410D N cm --=⨯⨯=⨯因为杂质全部电离,故()163014.410D n N cm ==⨯所以()()21321030160 2.51011.42104.410in p cm n ⨯===⨯⨯ 其电阻率为116191 4.410 1.602103600n i n n qu ρ--⎡⎤==⨯⨯⨯⨯⎣⎦()23.9410cm -=⨯Ω• 5. 由电阻率为4cm .Ω的p 型Ge 和0.4cm .Ω的n 型Ge 半导体组成一个p-n 结,计算在室温(300K )时内建电势V D 和势垒宽度x D 。

已知在上述电阻率下,p 区的空穴迁移率,./16502S V cm p =μ n 区的电子迁移率S V cm n ./30002=μ,Ge 的本征载流子浓度313/105.2cm n i ⨯=,真空介电常数.16,/1085.8120=⨯=-s m F εε(10分) 解:15319111 4.34100.4 1.6103600n n nn n nq n cm q σμρρμ--==⇒===⨯⨯⨯⨯(2分) 143p 191119.19104 1.6101700p pp p pq p cm q σμρρμ--==⇒===⨯⨯⨯⨯ (2分) ()2315142219131.3810300 4.34109.1910ln ln 0.22671.610 2.510D i KT np V V q n --⨯⨯⨯⨯⨯===⨯⨯ (3分)1/1141512421910514528.8510160.2267 4.34109.19101.610 4.34109.1910 72.2710s D A D D D A cmN N x V q N N εε---⎡⎤⎛⎫⨯⨯⨯⨯⨯+⨯⎢⎥ ⎪⨯⨯⨯⨯⎝⎡⎤⎛⎫+=⎭⎣⎦=⨯=⎢⎥⎪⎝⎭⎣⎦ (3分)如有侵权请联系告知删除,感谢你们的配合!如有侵权请联系告知删除,感谢你们的配合!。

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