PCB物料技术规格书V1
PCB技术参数范文
PCB技术参数范文PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种用于连接和支持电子元件的非导电板。
它在电子设备中广泛应用，如计算机、手机、电视、汽车、医疗设备等。
PCB的技术参数对于电子设备的性能和功耗都有重要影响，下面将介绍一些常见的PCB技术参数。
第一个重要参数是PCB板材的基底材料，它决定了PCB的机械强度、热传导性以及电流传输特性。
常见的基底材料有FR4、CEM-1、CEM-3、高TG板材等。
FR4是最常用的基底材料，具有良好的机械强度和电气性能。
高TG板材则具有更高的玻璃化转变温度，适用于高温环境。
第二个参数是PCB板厚度，通常以单位为mil（1mil=0.0254mm）来衡量。
常见的PCB板厚度有1.6mm、1.2mm、1.0mm等。
较厚的PCB板可以提供更好的机械强度，但也会增加重量和成本。
较薄的PCB板可以节省空间，但可能对机械强度和散热造成一定的影响。
第四个参数是PCB板上导线的宽度和间距，通常以mil或um来衡量。
导线的宽度和间距对于PCB板的电流承载能力和信号传输性能至关重要。
较宽的导线可以承载更大的电流，而较窄的导线可以提供更高的线路密度。
间距的大小决定了导线之间的绝缘性能，较小的间距可以提高线路的抗干扰能力。
第五个参数是PCB板的阻焊和喷锡。
阻焊层可以保护PCB板上的铜线和焊盘免受环境的腐蚀，并降低线路之间的短路风险。
喷锡层可以提供良好的焊接性能，增加元件的连接可靠性和耐久性。
第六个参数是PCB板的孔径和孔壁容量。
PCB板上的孔可用于连接不同层之间的线路或安装元件。
孔直径对于PCB板的组装和钻孔工艺有很大影响，而孔壁容量则决定了孔内的焊锡量和焊盘可靠性。
总之，PCB技术参数直接影响了PCB板的性能和可靠性。
合理选择和控制这些参数对于电子设备的正常运行和性能优化至关重要。
ESP32-C3-WROOM-1_Datasheet_CN_20201019
8
2 管脚布局（顶视图）
9
3 ESP32-C3-WROOM-1 原理图
11
4 外围设计原理图
12
5 模组尺寸
13
6 推荐 PCB 封装图形
14
7 回流焊温度曲线
15
DRAFT
乐鑫信息科技
7
ESP32-C3-WROOM-1 技术规格书 v0.1
2 功能框图
2 功能框图
3V3 EN
40 MHz Crystal
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ESP32-C3 集成了丰富的外设，包括 UART、I2C、I2S、红外收发器、LED PWM 控制器、通用 DMA 控制器、 TWAITM 控制器、温度传感器、模/数转换器和 22 个 GPIO 接口，还具有单线、双线、四线 SPI 和 USB 1.1 接 口。
1.3 应用
• 智能家居
– Wi-Fi 和蓝牙音箱
DRAF GPIO0, ADC1_CH0, XTAL_32K_P (32.768 kHz 晶振输入)
乐鑫信息科技
10
ESP32-C3-WROOM-1 技术规格书 v0.1
4 模组原理图
LESD8D3.3CAT5G
乐鑫信息科技
5
4
3
2
1
4 模组原理图
模组内部D元件的电路图。
GND
VDD33
GND
C1 TBD
PCB线路板原材料材质及参数
PCB线路板原材料材质及参数PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/ 平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通 PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。
物料规格描述规范V1.0
运营管理程序文件
物料规格描述规范
编号：HS-OM-MD-001 版号：A/0 页码：第 8 页 共 20 页
c) 外形尺寸：主要外形尺寸； d) 焊接热管或鳍片：焊接热管、焊接鳍片、焊接鳍片热管; e) 描述举例：散热片\AL6063\145x138x15\ 焊接热管鳍片; 5.2.1.9 屏蔽材料 零件名称 √ 厂商名称-厂商代号\关键尺寸\材料名称 a) 厂商名称与厂商代号连写，如；中石 11-X31-035;
表示 PCB 的物理尺寸为 148mm*105.0mm*1.6mm； 2)对于拼板，使用板长*板宽*板厚-Xpcs 表示，单位为 mm,如：148*115*1.6-2pcs, 表示 PCB 的物理尺寸为 148mm*105.0mm*1.6mm,双拼板生产 h)描述举例：PCB\FR4\普通喷锡\8 层\NGF\215.13*282*1.6-1pcs 5.2.2.6 电阻物料描述要求 5.2.2.6.1 碳膜电阻 物料名称\电阻值\精度\额定功率\工作温度\封装尺寸 a) 物料名称：碳膜电阻； b) 电阻值：用数字表示，参考说明要求; c) 精度：用百分数表示实际的精度值，如：±10%;
运营管理程序文件
物料规格描述规范
编号：HS-OM-MD-001 版号：A/0 页码：第 5 页 共 20 页
5.1.4 互为替代关系的物料的参数描述方法需保持一致；
5.1.5 物料型号以及制造商不在物料描述里面体现;
5.1.6 所有的英文字符、单位以及标点符号均采用英文输入法；
5.1.7 对 非 标 准 封 装 电 子 物 料 ， 物 料 描 述 没 有 单 独 说 明 的 ， 插 装 统 一 用
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修改内容
物料技术规格书模板
物料技术规格书模板1．质量责任原则:1).公司将严格按照与供应商签订的《供货质量保证协议》进行奖罚，供应商对元件的最终质量负责。
供应商将承担由于元件的质量问题给公司所造成的一切损失。
2).所有生产合同要求的元件产品必须按照我司归档的技术规格书要求生产，任何生产产品原则上在我司技术规格书归档之，的更改都必须经过公司的相关部门试验验证和同意认可后，不得对生产的产品做任何变动。
3). 未列入我司技术要求的参数请参考下列标准或相关行业标准：GB 2423 电工电子产品基本环境试验规程GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查)。
GB 8554 电子和通信设备用变压器和电感器测试方法及试验程序。
GB 4943-2001 信息技术的安全。
GJB360A-96 《电子及电气元件试验方法》2. 电气原理图:注:(上原理图仅供参考根据需求可更改):3.电气参数4.可靠性试验要求:5.安装尺寸及外形图:注:(下结构图仅供参考,根据需求可更改) 6.可焊性：1).当被检电感/变压器引脚浸锡无氧化，对其可焊性产生疑问，或有可焊性检测要求时，根据物料的焊接要求选择如下两种方法之一进行可焊性检测：2).在相应PCB板上印刷锡膏,贴上被试元件，按正常状态过回流炉，并确认焊接效果（按可焊性检验操作规范标准判定）。
3).将锡炉调到250℃～260℃之间，将对其引脚进行浸锡，时间2～3秒，并确认效果（按可焊性检验操作规范标准判定）。
7.材料清单：阻燃等级安规认证号制造商型号名称No. 材料规格备注温度123458.包装及外观要求:8.1 包装:1). 包装箱上应标明产品的型号、名称、数量、出厂日期、承制方名称及出厂检验章；2). 货物运达后，包装箱封条应完好，箱体无破损、开裂等现象；3). 开箱后，箱内包装材料无破损。
产品应分层、间隔包装，如果不满一箱应加垫填充物，免受冲击、碰撞等。
PCB 板规格书
印制电路板DFM通用技术要求为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—CUT的距离≧1mm,本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。
作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考：1 一般要求1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。
1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
2 PCB材料2.1 基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。
（含单面板）2.2 铜箔a）99.9％以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35祄（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。
3 PCB结构、尺寸和公差3.1 结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。
外型应统一用Mechanical 1 layer（优先） 或Keep out layer 表示。
若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。
b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
3.3 外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。
当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm 。
（V-CUT产品除外）3.4 平面度（翘曲度）公差4 印制导线和焊盘4.1 布局a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。
但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。
b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。
单面PCB-原材料规格书模板
字符油附着力
6
最小线宽
7
最小线距
8
表面处理9碳线方来自（碳油板）10碳孔阻值（碳油板）
…
……
4 工艺参数：
序号
项目
工艺参数具体描述
备注
1
成品V-CUT
2
干膜或湿膜工艺
3
开路维修方式
4
短路维修方式
5
成品最小孔径
6
成型方式
7
成品最小孔径
8
成型方式
9
冲孔最大公差
…
……
5 主要组成材料：
序号
材料种类
材料规格描述（材质/颜色/成分）
供应商名称
1
板材
2
阻焊油
3
字符油
4
焊料
…
……
6 检验试验内容：
序号
项目
试验条件及测试设备
判定标准
1
开路检查
2
短路检查
3
介质耐电压
4
绝缘电阻测试
5
可焊性测试
6
阻焊热冲击测试
7
基材耐热冲击测试
8
抗剥强度
9
恒定湿热
10
耐焊接热
11
附着力
12
涂层硬度
13
阻燃试验
14
翘曲度检验
…
……
7 结构图
(包括PCB线路图/丝印图/字符图/拼板图)：
8 中国RoHS执行情况
材料名称/辅料名称
有毒有害物质或元素
铅
(Pb)
汞
(Hg)
镉
(Cd)
六价铬(Cr6+)
多溴联苯(PBB)
物料编码规则书-PCB
物料编码规则书目录第一部份 A类物料（生产主材） (3)编码索引 (3)第一节板材 (4)第二节 PP类 (5)第三节铜箔 (6)第四节重金属 (6)第五节干膜/湿膜 (7)第六节油墨 (8)第七节化学品 (8)第八节钻嘴 (9)第九节锣刀 (9)第十节供应商代码 (10)第二部份 B类物料（生产辅助材料） (11)编码索引 (11)第三部份 C类物料（零件/工具） (13)编码规则索引 (13)第四部分 D类物料（办公用品） (15)编码索引 (15)第一部份 A类物料（生产主材）编码索引第一节板材一、类码：A1二、编码规则类码（2位）+系列（1位）+板材厚度（3位）+铜厚度（1位）+尺寸（6位）+水印（1位）+级别（1位）供应商（4位）三、编码说明：板材厚度3位：，不足后面补0，如1.60 ,则用160表示铜厚度2位：H/H 用HH表示，1/1用11表示，1/0用10表示， H/0用H0表示，依此类推。
尺寸6位：前三位表示宽度,后三位表示长度,43*49 则用430490水印1位：,N表示无,Y有示有;级别1位：如果无特珠要求,用0表示,如果有,A,B,C依次表示五、举例说明FR4 0．2厚度半OZ 37*49 无水印，A级料编码为：A1A020H3704900A0001第二节 PP类第十节类码A2；二、编码规则明细类码（2位）+系列（4位）+胶含量（2位）+长度（3位）+预留（1位）+供应商（4位）三、编码说明：胶含量2位：54%表示54，48%表示48长度3位：150M则用150预留1位：无特殊要求用0表示，有特殊要求用1表示四、系列码五、举例说明PP 2116#，胶含量54%，长度150M编码为：A221165415000001第三节铜箔第十节类码A3二、编码规则明细类码（2位）+系列（4位）+铜厚度（1位）+预留（2位）+供应商（4位）三、编码说明：铜厚度1位：0.018表H表示,0.035用1表示,.0.07用2表示,0.012用3表示预留位2位:无特别要求用00表示，否则按照01，02依次类四、系列码五、举例说明铜箔： 1060#，半OZ编码为：A31060H000001第四节重金属第十节类码A4；二、编码规则明细类码（2位）+系列(1位)+流水号（4位）+供应商(4位)三、编码说明重金属由于规格或特性较多，故编码全部按照流水编码；四位取流水码，从“0000”开始流水；四、系列码、特征码说明五、举例说明第五节干膜/湿膜一、类码A5；二、编码规则明细类码（2位）+系列（1位）+尺寸（4位）+长度（3位）+供应商（4位）三、编码说明尺寸（4位）：前二位表示整数位，后二位表示小数位，如果无小数用00表示；长度（3位）：用实际长度表示，无特别要求用000表示四、系列码、特征码说明五、举例说明干膜 24.25*600：编码为：A5A24256000001第六节油墨一、类码：A6二、编码规则明细类码（2位）+系列（1位）+颜色（1位）+预留（2位）+供应商（4位）三、编码说明颜色1位：1表示白色,2表示绿色,3表示红色,4表示黑色,5表示哑光黑,6表示黄色,依此类推；7表示透明，8表示蓝色。
WTC1006BSI规格书V1_4
WTC1006BSI WTC1006BSI-M
WTC1006BSI 六通道电容感应式触摸开关芯片
快速浏览 (V1.4)
按键数量 技术机理 按键反应模式
按键感应盘大小 相邻按键感应盘间隙
按键感应盘形状 按键感应盘材料 对 PCB 的要求 面板材质 面板厚度 按键灵敏度调节方式 有效触摸反应时间 防水性能 抗射频干扰性能
2
咨询电话：0755-26406919，13392806258 Email:martin@ ：
WTC1006BSI WTC1006BSI-M 8.2 稳压器组件的放置..................................................................................................... 11 8.3 接地 ............................................................................................................................ 11 8.4 高噪声条件下的注意事项.........................................................................................12 8.5 电源滤波 ....................................................................................................................12 8.6 使用主机的+5V 电源 ................................................................................................12 9 WTC1006BSI 使用的电容传感器................................................................................................................... 13 9.1 电容传感器的材料和形状.........................................................................................13 9.2 电容传感器的面积.....................................................................................................13 9.3 电容传感器的与面板的连接.....................................................................................13 9.4 常用的弹性连接方法有: ...........................................................................................13 9.5 感应盘和面板接触面的要求.....................................................................................14 9.6 感应盘与 IC 的感应盘输入引脚之间的连线...........................................................14 10 空置传感器通道的处理................................................................................................................................... 14 11 订货信息........................................................................................................................................................... 14 12 WTC1006BSI 封装尺寸图............................................................................................................................... 15
物料专业技术规格书模板
1．质量责任原则：１).公司将严格按照与供应商签订的《供货质量保证协议》进行奖罚,供应商对元件的最终质量负责。
供应商将承担由于元件的质量问题给公司所造成的一切损失。
２）．所有生产合同要求的元件产品必须按照我司归档的技术规格书要求生产，任何生产产品的更改都必须经过公司的相关部门试验验证和同意认可，原则上在我司技术规格书归档之后,不得对生产的产品做任何变动。
3）. 未列入我司技术要求的参数请参考下列标准或相关行业标准:GB 2423 电工电子产品基本环境试验规程GB ２828 逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)GＢ 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查)。
ＧＢ 85５4 电子和通信设备用变压器和电感器测试方法及试验程序。
GB ４９43－２001 信息技术的安全。
GＪB360Ａ-９6 《电子及电气元件试验方法》2. 电气原理图:注:(上原理图仅供参考根据需求可更改)3.电气参数：4.可靠性试验要求:５.安装尺寸及外形图：注:(下结构图仅供参考,根据需求可更改)6．可焊性:１).当被检电感/变压器引脚浸锡无氧化，对其可焊性产生疑问，或有可焊性检测要求时,根据物料的焊接要求选择如下两种方法之一进行可焊性检测：2).在相应ＰCB板上印刷锡膏,贴上被试元件,按正常状态过回流炉，并确认焊接效果(按可焊性检验操作规范标准判定)。
３).将锡炉调到２５0℃～26０℃之间,将对其引脚进行浸锡,时间2~3秒，并确认效果（按可焊性检验操作规范标准判定）。
7．材料清单：８.包装及外观要求:8.1 包装:1). 包装箱上应标明产品的型号、名称、数量、出厂日期、承制方名称及出厂检验章；２). 货物运达后，包装箱封条应完好,箱体无破损、开裂等现象；3). 开箱后,箱内包装材料无破损。
产品应分层、间隔包装,如果不满一箱应加垫填充物,免受冲击、碰撞等。
8．2防潮确认:1).确认包装的外箱内层使用PＥ袋、小包装使用密封防潮等,包装袋无孔洞、裂缝、剌穿孔或任何内容物可导致内层暴露的开口,可有效满足保护材料不受损坏。
ESP-M技术规格书(V1.1)
DOIT.AM®深圳四博智联科技有限公司产品手册特点⏹SOC特性●内置Tensilica L106板载天线U.F.L连接器文档更新说明日期版本更新内容2017-3-14 V1.0 初版2017-3-18 V1.1 增加推荐PCB设计章节目录一. 产品概述 (1)二. 接口定义 (3)三. 外型与尺寸 (5)四. 电气特性 (7)五. 功耗 (7)六. Wi-Fi射频特征 (8)七. 推荐炉温曲线 (9)八. 模块最小系统 (10)九推荐PCB设计 (11)十. 外围走线建议 (13)附录. 设计资料 (14)图目录图1.1 模块结构图 (1)图2.1 ESP-M1管脚定义 (3)图2.2 ESP-M2管脚定义 (3)图3.1 ESP-M1模块外观 (5)图3.2 ESP-M1尺寸图 (5)图3.3 ESP-M2模块外观 (6)图3.4 ESP-M2尺寸图 (6)图7.1 推荐炉温曲线 (9)图8.1 最小系统 (10)图9. 1外接天线连接器 (11)图9.2 方案一-天线在板框外 (12)图9.3 方案二-天线沿板边放置且下方挖空 (12)图9.4 方案三-天线沿板边放置且下方均不铺铜 (13)表目录表1.1 模块主要参数 (2)表2.1 引脚模式 (3)表2.2 模块管脚功能定义 (4)表3.1 ESP-M1模块尺寸对照表 (6)表3.2 ESP-M2模块尺寸对照表 (6)表4.1 电气特性 (7)表5.1 功耗 (7)表6.1 Wi-Fi视频特征 (8)三. 外型与尺寸模块的外观及尺寸如下所示。
图3.1 ESP-M1模块外观(a) 俯视图(b) 侧视图图3.2 ESP-M1尺寸图图3.3 ESP-M2模块外观(a) 俯视图(b) 侧视图约0.9mA。
图7.1 推荐炉温曲线八. 模块最小系统模块最小系统电路图如下：图8.1 最小系统注：（1）模块供电电压为直流3.3V；（2）Wi-Fi模块IO最大输出电流为12mA；（2）Wi-Fi模块NRST管脚低电平有效；EN使能管脚高电平有效；（4）Wi-Fi模块进入升级模式：GPIO0处于低电平，然后模块复位上电；Wi-Fi模块进入正常工作模式：GPIO0处于高电平，模块复位上电。
PCB材料手册
PCB材料手册PCB材料手册一、引言1.1 目的：本文档旨在提供关于PCB材料的综合手册，包括材料的选择原则、特性介绍、应用案例等，以帮助读者更好地理解和应用PCB材料。
二、PCB材料概述2.1 PCB概念：PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是将导电线路、电气元件和非导电材料（半导体材料、绝缘材料等）按照一定的布局连接在一起，形成的完成功能电路的板状组织结构。
2.2 PCB材料分类：根据应用需求和材料特性，PCB材料可分为基板材料、覆盖层材料、导电材料等。
三、基板材料3.1 基板材料类型：FR-4玻璃纤维复合材料、金属基材、陶瓷基材等。
3.2 FR-4基板材料：介绍FR-4基板的组成、特性、优缺点以及适用领域。
3.3 金属基材：介绍金属基材的种类（铝基板、镍铁基板等）、特性、优缺点以及适用领域。
3.4 陶瓷基材：介绍陶瓷基材的种类、特性、优缺点以及适用领域。
四、覆盖层材料4.1 覆盖层材料的作用：保护PCB电路、隔离导电层、提高机械强度等。
4.2 覆盖层材料类型：有机薄膜、树脂、液晶材料等。
4.3 有机薄膜：介绍有机薄膜的特性、优势、使用方法等。
4.4 树脂：介绍树脂的种类、特性、优缺点以及应用案例。
4.5 液晶材料：介绍液晶材料的特性、应用领域以及新技术发展。
五、导电材料5.1 导电材料概述：介绍导电材料在PCB中的作用和分类。
5.2 铜箔：介绍铜箔的特性、制备工艺以及适用范围。
5.3 银浆：介绍银浆的特性、制备工艺以及应用案例。
5.4 碳纤维：介绍碳纤维的特性、应用领域以及优点。
六、附件：本文档涉及附件详见附件一。
七、法律名词及注释：1.FR-4：一种玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料，常用于制造PCB基板。
2.铜箔：一种由纯铜制成的薄片，常用于PCB的导电层。
PCB物料技术规格书V1
○
撞、断裂
项目名称 要求尺 单点偏差
寸
（精）
标称厚度 图纸规 图纸规定 定
槽口尺寸 图纸规 图纸规定
尺寸
定
○
孔径孔位 图纸规 图纸规定 定
焊盘大小 图纸规 图纸规定 定
孔洞
不得有偏移、变形，不得有堵孔及孔内 毛刺
○
线宽和线 导线和焊盘损伤不能超过20%。线间距应 间距 满足最小电气间隙要求
○
气泡及 分层
GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL） 检索的逐批检验抽样计划
GB/T 3873-83 通信设备产品包装通用技术条件 IPC-6012A 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6011 印制板通用性能规范 IPC-A-600G 印制板的验收条件 IPC－TM-650 试验方法手册（汇编） GB/T 4677-2002 印制板测试方法 GB4723-92印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB4724-92印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB 4725-92印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
板边毛 刺
边缘无疏松的毛刺以及影响安装和功能
○
气泡、
空洞、 波纹、 鱼眼、
气泡、空洞、波纹、鱼眼、桔皮等不导 致暴露任何电路图形。
○
桔皮
阻焊膜 阻焊膜不能有裂缝
○
测试点及 测试点及金手指上不能允许有任何残留 金手指 物
○
1.无横跨线路的导体异物
异物
○
2.线路间无缩减50%的导体异物
续表2 外观要求
项目 技术要求
.2 电气要求 4.2.1 电阻
技术要求：（以选择的测试位置而定）。 测试方法：选择位于不同位置的两根导线，使用合适的方法测量其电 阻，测量误差应不大于5％，并应保持足够小的电流，以避免导线明显发热。 4.2.2 电路连通性 技术要求：每个电路的规定点之间应是电连通的。 测试方法：用测试探针接触规定的导线或焊盘。适当的地方可以使用多
PCB材料参数
普通家用电器
260℃,≥10S 130℃ 30min ≥1.2N/mm ≤1.3
≥1.4N/mm ≤1.0%
≥1.05kgf/cm ≤1.5 ≥5*106 MΩ -cm ≥1*10 MΩ ≥1*109Ω
4
环氧树脂、酚醛树 酚醛改性环氧树脂、玻 脂、木浆纸、玻纤 纤布、绝缘纸、铜箔 布、铜箔 ≤1.2% 94V0 ≤5.3 ≤0.08 ≤0.5% UL94V0 ≤5.5 ≤0.05 ≥150V/300V/600V 50-70℃ 适宜 E-2/105 不适宜 不适宜 ≥40 不适宜 不适宜 40 0.02%
不适宜
不适宜 不适宜 ≥5.0
电气强度，最小值（KV/mm）步进板厚＜0.51mm； 不适宜 击穿电压，最小值（kv）步进板厚； 不适宜
21 22 23
相比漏电起痕指数； TG(DSC, °C)； TD(Wt，°C)；
普通175V/CTI600V 不适宜 不适宜
≥175V 不适宜 不适宜
FR-1/VO(纸基板材/阻燃材料）
260℃≥15S 190℃ 30min ≥1.4kgf/cm ≥10kgf/mm ≥5*1011 ≥1*10
11 2
260℃,≥10S 130℃ 30min ≥1.2N/mm ≤1.3
≥1*108
≥3*106
漂白牛皮纸、酚醛树脂 ≥2.5*104 ≤1.30 94V0 ≤5.5 ≤0.05 600 50-70℃ 50-70℃ ≤1.2% 94V0 ≤6 ≤0.05
≥150V ≥130 不适宜
≥150V ≥130 不适宜
R-4（全玻璃纤维板材）
双面板黄芯板
具有优异的机械性能、 电性能、具有良好的尺 寸稳定性和耐热性、具 有优异的阻挡紫外光性 能和自动光学检测仪器 兼容
PCB 制作规格书_20110304
HID150W_SS
交期:
數量:____Panel
板層
□單面板■雙面板□多層板(層)
材質
■FR-4□CEM-3□TETRA-FUNCTION
PP材質
■FR-4□CEM-3□TETRA-FUNCTION
尺寸成型尺寸單ຫໍສະໝຸດ 尺寸排板數■單排□雙排□3排□4排
□
線路
內層線路□有■無最小線寬mil線距mil
厚度Auu”Niu”
V-CUT
V-CUT刀殘厚±mm
斜邊
角度
倒角角度□20度□30度□45度□其他
深度□1.2mm□1.0mm□0.5mm□其他
電子檔
1
2
3
4
5
測試
□否
是：■O/S雙面□AOI□阻抗匹配□其他
其他
NO PTH孔□有□無(孔沒電鍍)
絕緣漆
顏色■綠色□黃色□藍色□其他
印刷位置□單面■雙面
材質□太陽PSR-4000 Z100□其他
厚度um
最小Via Hole是否檔點□全部□部份■無
塞孔□有■無□其他
文字
顏色■白色□黃色□其他
印刷位置□單面■雙面
UL記號&週期型態採用文字印刷
噴錫
■厚度um
鍍金
種類□化金
外層線路■有□無最小線寬mil線距mil
斷線修補□可■不可
線寬公差±5%
壓合
成品板厚:1.6mm
疊層結構:
1.兩層板.
2.銅箔厚度1oz.
3.介電質常數4.2.
4.二併一.
5.VIA不塞孔.
孔徑
最小孔徑mm
孔徑公差:>0.125 =0.005inch;<0.125 =0.003inch
PCB封装命名规范V1
定义
电阻
电阻(Resistor)是所有电子电路中使用最多的元件，单位是“欧姆”，用字母“R”表示。
电容
电容(capacitor)是表征两个导电体和导电体间的电介质在单位电压作用下，储藏电荷能力的参量，单位是“法拉”，用字母“C”表示。
电感
电感(inductor)是表征一个载流线圈及其周围导磁物质性能的参量，是与电路中电磁感应现象相关的。电感是“自感”和“互感”的总称，单位是“亨利”，简称“亨”，自感用字母“L”表示，互感用字母“M”表示。
表示60mil×30mil的长方形表贴焊盘，阻焊层尺寸为64mil×34mil。
椭圆/圆形
① 焊盘类型：smd表示表面贴焊盘。
② (W)：焊盘的标准长度。
③ 焊盘形状：椭圆焊盘取GE为obl，圆形焊盘取GE为cir。
④ (H):焊盘标准宽度。
⑤ _s：焊盘SolБайду номын сангаасer Mask标识。
⑥ (M)：Solder Mask外扩的尺寸。
电子元器件零件PCB封装命名规范V1.2
11
本规范规定了印制电路板(简称PCB-Print Circuit Board)设计中, 制作电子元器件封装库时，电子元器件封装名称命名应遵守的基本规范和要求。
本规范适用于中国XXXX集团公司第XXX研究所所有电路设计项目。
12
IPC-7351B：Generic Requirements for SurfaceMountDesignand Land Pattern Standard
b) 命名形式里的宽度和高度的说法，参考cadence软件焊盘制作中的width和height。
c) 为避免相同焊盘由于方向不同而重复制作，规定图1中(W)≥(H)。
PCB规格书
外框处理：外框全部数控铣加V－CUT，
过孔处理：过孔金属化并要加阻焊；
阻焊处理：表面绿油处理；
PCB底板尺寸图
PCB延长板规格书
产品型号：CDMD-S11A
PCB型号：CDMD_S11Ayanch_RevF
备注：附件是PCB底板单板尺寸
外框处理：图中的Mechanical4所示的浅绿色边框全部铣去（长度和宽度以尺寸要求为准），图中Mechanical5所示的粉色部分全部铣去，图中Mechanical6所示的紫色线条作微割处理
特殊处理：图中的Mechanical4标识的孔不作金属化，PCB板边缘的六个小槽必须垂直
绿油处理：所有过孔绿油处理
PCB规格书ห้องสมุดไป่ตู้
编制：
审核：
批准：
PCB主板规格书
要求：
PCB外框范围：PCB标准尺寸见PCB尺寸图（所给的PCB尺寸是一个小板的尺寸）；
公差范围：PCB长宽尺寸的公差+/-0.2mm，其它尺寸的公差+/-0.5mm；
尺寸要求：见PCB板尺寸图；
板材：防火等级94-v，板厚1mm，4层设计,16pin，全板镀金处理
PCB尺寸图
车载数码听CDMD-S11A一个小板的尺寸图如下：
PCB底板规格书
产品型号：CDMD-S11A
PCB型号：CDMD_S11Adiban_RevF
备注：附件是PCB底板单板尺寸
要求：
PCB外框范围：PCB的标准尺寸见PCB尺寸图；
公差范围：PCB尺寸按公差+/-0.2mm处理；
尺寸要求：见PCB板尺寸图；
要求：
PCB外框范围：PCB的标准尺寸见PCB尺寸图；
7.4V保护板规格书
两节保护板
规格确认书一、技术参数：
二、工作原理：
三、接线说明
注： 1.P+,P-分别为锂电池板的输出正极和负极。
2.B+为电池组正极。
3.B-为电池组负极。
4.VC为电池组中心抽头。
5.PCB: 45mm*9mm*1mm
四、功能说明
1、将锂电芯与保护板按接线图连接，当电池电压处于过充和过放电压之间，P+
与P-之间的输出电压为电池电压。
2、电池过充电保护功能：
在P+和P-之间加上充电器，对电池充电，当电池电压充到过充检测电压并维持时间达到过充保护延时时间时，保护电路动作，切断充电回路，实现过充保护。
3、电池过放保护功能：
在P+和P-之间接上负载给电池放电，当电池电压下降到过放电压，并维持时间达到过放保护延时时间时，保护电路动作，切断放电回路，实现过放保护
4、过流保护功能
当P+和P-之间放电电流达到过流保护电流并且维持时间达到过流保护延时时间时，保护电路动作，切断放电回路，实现过流保护功能。
5、短路保护功能
当P+和P-短路时，保护电路在延迟时间内立即动作，切断放电回路，实现短路保护。
短路保护,可自恢复，条件：断开短路线及负载。
五、丝印图及位图
TopLayer and TopOverlayer TopOverlayer
TopLayer TopPad
BottomLayer
六、BOM(物料清单)。
某公司PCB板要求与物料要求PPT(31张)
•
1、不是井里没有水，而是你挖的不够深。不是成功来得慢，而是你努力的不够多。
•
2、孤单一人的时间使自己变得优秀，给来的人一个惊喜，也给自己一个好的交代。
•
3、命运给你一个比别人低的起点是想告诉你，让你用你的一生去奋斗出一个绝地反击的故事，所以有什么理由不努力!
•
4、心中没有过分的贪求，自然苦就少。口里不说多余的话，自然祸就少。腹内的食物能减少，自然病就少。思绪中没有过分欲，自然忧就少。大悲是无泪的，同样大悟无言。缘来尽量要惜，缘尽就放。人生本来就空，对人家笑笑，对自己笑笑，笑着看天下，看日出日落，花谢花开，岂不自在，哪里来的尘埃!
•
15、如果没有人为你遮风挡雨，那就学会自己披荆斩棘，面对一切，用倔强的骄傲，活出无人能及的精彩。
•
16、成功的秘诀在于永不改变既定的目标。若不给自己设限，则人生中就没有限制你发挥的藩篱。幸福不会遗漏任何人，迟早有一天它会找到你。
•
17、一个人只要强烈地坚持不懈地追求，他就能达到目的。你在希望中享受到的乐趣，比将来实际享受的乐趣要大得多。
卧插元件CS=5.5~20mm 立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm，如图8所示
0.05 A CS
A
0.05 A
图7
图8
物料要求
3. 元件插孔直径Ø，按元件引线直径+0.5mm来计算，如 卧插元件： Ø=1.3±0.1mm（塑封整流二极管等0.8mm引线的元件） Ø=1.1±0.1mm（1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等0.6mm引线的元件） Ø=1.0±0.1mm（1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等0.5mm引线的元件） 立插元件： Ø=1.1±0.1mm
物料要求
为彻底解决以上问题，建议EG设计PWB时，采用以下方法：
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○
②长度介于5mm至10mm，厚度小于0.2mm的 补漆，单面不允许超过2点补漆
○
补漆 ③长度介于10mm至30mm宽度0.5mm，厚度
小于0.2mm的补漆，单面不允许超过1点 补漆；且不允许同时出现上述①②两种
○
现象
④允许同时出现上述①②两种情况各1点 补漆
○
损伤 导线和焊盘损伤不能超过20%。
○
5 对供应商的要求 21 5.1 规范接收 21 5.2 提供资料和数据 21 5.3 产品更改通知 21 5.4 质量控制要求 21 5.5 供应商承诺 22
6 资格认证 22 6.1样本 22 6.2 样本试验 22 6.3 资格认证试验 22
7 重要说明 22
1 目的和适用范围
1.1 目的
物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规 范化管理的基石。其作用为：
重排列的电路测试探针。有印制插头的地方可以使用合适的板边连接器或测 试探针。每个单独连接的依次穿过外部易受影响的电路连接点的导电图形 （例如焊盘、板边连接器、触点）和指定的外部连接点，施加规定的电压或 通过电流，测试其电阻值不大于5Ω，且每个电路的规定点之间应是电连通 的。 4.2.3 耐电流 4.2.3.1 镀覆孔耐电流
，在5min内将温度切换到-45℃
±2℃的高温环境下并保持0.5h ，共做5个循环（5 h）。
（3）最后检测：经5小时试验后，将样品取出，在正常条件下，恢复1~2h 后，对样品进行外观检查应满足要求。 4.3.1.5 热应力冲击
试验目的：用来测试镀通孔是否可耐在装配、重工或返修过程中的高温热 应力影响
○
撞、断裂
项目名称 要求尺 单点偏差
寸
（精）
标称厚度 图纸规 图纸规定 定
槽口尺寸 图纸规 图纸规定
尺寸
定
○
孔径孔位 图纸规 图纸规定 定
焊盘大小 图纸规 图纸规定 定
孔洞
不得有偏移、变形，不得有堵孔及孔内 毛刺
○
线宽和线 导线和焊盘损伤不能超过20%。线间距应 间距 满足最小电气间隙要求
○
气泡及 分层
试验仪器：干燥炉（可保持121℃～149℃均匀温度），电加热锡炉（盛有 0.9kg的Sn63Pb37合金），电热偶温度计，干燥器，显微镜，秒表，松香助焊 剂，钳子，可溶解热冲击后的助焊剂（如异丙醇）。
试验方法：将试样（最少可看到有三个最小导通孔）放在121℃～149℃干 燥炉中烘烤最少6小时，以保证充分干燥，再将试样放入干燥器的瓷盘上，冷却 到室温，用钳子将试样从干燥器中拿出，表面和孔中都涂上助焊剂，以保证上 锡良好，确认锡炉温度保持在288℃±5℃，移走浮在熔锡表面的锡渣，将试样 放在熔锡表面10s，用钳子将试样从锡炉取出，放到一块绝热片上，冷却到室温 （孔内锡没有凝固前，不要机械振动样板）；清洁后做切片分析，试样应无起 泡、压合空洞、裂缝、树脂回缩、孔壁剥离、镀层不均匀、毛刺、节瘤、镀层 空洞和芯吸现象以及镀层厚度应大于0.02mm。 4.3.1.6盐雾试验
PCB物料技术规格书
设计人员： 审核人员： 批准人员：
XXXX/XX/XX XXXX/XX/XX XXXX/XX/XX
目录
1 目的和适用范围 3 1.1 目的 3 1.2 适用范围 3
2 引用和参考的相关标准 3
3 功能简述 4
4 要求 4 4.1 一般要求 4 4.2 电气要求 7 4.3 环境适应性试验要求 8 4.4 机械试验 15 4.5 安全要求测试 19 4.6 包装、运输、贮存 20 4.7 质量与可靠性 20 4.8 加工工艺说明 21
GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL） 检索的逐批检验抽样计划
GB/T 3873-83 通信设备产品包装通用技术条件 IPC-6012A 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6011 印制板通用性能规范 IPC-A-600G 印制板的验收条件 IPC－TM-650 试验方法手册（汇编） GB/T 4677-2002 印制板测试方法 GB4723-92印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB4724-92印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB 4725-92印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
1.2 适用范围
本规格书适用于采用覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印刷线路板的 生产以及验收。
2 引用和参考的相关标准
GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验Ad: 低温 试验方法
GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验Bd: 高温试 验方法
3 功能简述
略。
4 要求
.1 一般要求 4.1.1 材质要求
材质类型： FR-4或CEM-1或聚四氯乙烯。（优选FR-4） 4.1.2 外形尺寸要求
按照公司提供的PCB文件要求控制尺寸，所有尺寸均要求在文件规定的范围 之内。 4.1.3 表面镀层要求
表面镀层要求见表1 表1 表面镀层要求
镀层部位 材质
.2 电气要求 4.2.1 电阻
技术要求：（以选择的测试位置而定）。 测试方法：选择位于不同位置的两根导线，使用合适的方法测量其电 阻，测量误差应不大于5％，并应保持足够小的电流，以避免导线明显发热。 4.2.2 电路连通性 技术要求：每个电路的规定点之间应是电连通的。 测试方法：用测试探针接触规定的导线或焊盘。适当的地方可以使用多
技术要求：试验后无变色、无烧伤、无熔断。 测试方法：用合适的交流或直流电源提供表4中电流值通过镀覆孔30s的 时间，并持续监测。
表4 镀覆孔试验电流
孔径
试验电流 孔径
试验电流
（mm）
（A）
（mm）
（A）
0.6
8
1.6
16
0.8
9
2.0
20
1.0
11
1.3
14
注：施加足够的压力以保证良好的电接触，大约1N的力。 4.2.3.2 导线耐电流
划伤
BGA不允许有划伤； 其他焊盘划伤露铜不可超过焊盘短边尺 ○ 寸的20% ；未露铜的划伤每面不超过三 条
凹陷
按键焊盘，BGA焊盘及金手指上不允许有 凹陷
○
金浸镀 金浸镀不得使导体间距缩减20%以上
○
按键及 按键及BGA焊盘不允许有缺损；其他焊盘 BGA焊盘 缺口深度不超过20%焊盘短边，长度小于 ○ 缺损 等于0.5mm
技术要求：试验后无变色、无烧伤、无熔断。 测试方法：与4.2.3.1的测试方法同。 .3 环境适应性试验要求 4.3.1 温度试验 4.3.1.1 高温贮存试验（预处理） 试验目的:验证PCB在高温环境存储之后有无变形、损坏。 所用仪器：高温试验箱 试验步骤： （1）初始检测：在正常条件下，对样品进行外观检查。 （2）试验：把不包装、不通电的样品放入高温箱内，将箱温调至125℃
厚度要求
金 沉浸
镍
≥0.1um ≥4 um
孔电镀 铜
≥0.02mm
4.1.4 外观要求
外观要求见下表2（MAJ：严重缺陷；MIN：轻微缺陷）。 表2 外观要求
项目 技术要求
缺陷分类 MAJ MIN
外形
无破损、变形。印制板不应有影响正常
装配的翘曲；不允许有连线、断线、飞 线、焊盘脱落等非正常情况出现；无碰
试验目的：验证PCB抗盐雾腐蚀能力。 所用仪器：盐雾试验箱 试验方法：雾化前的盐溶液PH值在6.5～7.2（35℃±2℃）之间，盐溶液采 用氯化钠和蒸馏水配置，其浓度为（5±0.1）%（质量百分比），盐雾沉降量 （1～2）ml/80cm2连续雾化持续时间24h，检查PCB外观表面不得有腐蚀、鼓 泡、麻点等现象，允许色泽轻微变暗。 4.3.1.7加速老化蒸汽\氧气 试验目的：对印制板施加蒸汽或（和）氧气，以进行一个短期的加速老化 过程（大约80min），该加速试验是预测印制板储存对可焊性的影响。 所用仪器：氧气试验箱 试验方法：夹紧试验箱，打开氮气开关，将流速控制在（500±250） mL/min，打开旋转载体开关，转速为5转/分钟～50转/分钟。蒸汽发生器应开到 全功率，直到试验箱中的温度高于90℃，并且冷凝器中出现冷凝液。应保持试 验箱中的温度为（100±2）℃。温度稳定后（5±1）min，应关闭氮气开关，使 试验箱中的蒸汽的产生量控制在（5±0.5）L/min。混合气的比例为80％氮气和
板边毛 刺
边缘无疏松的毛刺以及影响安装和功能
○
气泡、
空洞、 波纹、 鱼眼、
气泡、空洞、波纹、鱼眼、桔皮等不导 致暴露任何电路图形。
○
桔皮
阻焊膜 阻焊膜不能有裂缝
○
测试点及 测试点及金手指上不能允许有任何残留 金手指 物
○
1.无横跨线路的导体异物
异物
○
2.线路间无缩减50%的导体异物
续表2 外观要求
项目 技术要求
对样品进行外观检查应满足要求。
4.3.1.4 高低温冲击试验
试验目的:验证PCB经受高低温循环之后有无变形、分层、开裂、起泡现
象。
所用仪器：高低温冲击试验箱
试验方法：
（1）初始检测：在正常条件下，对样品进行外观检查。
（2）试验：把没有污物，油脂和其它污染的样板放入高低温冲击试验箱
内，先在80℃±2℃的高温环境下保持0.5h
使用环境要求见表3。 表3 使用环境
控制参量 要求
控制参量 要求
工作温度 -25~65 贮存湿度 35~95
（℃）
（%）
工作湿度 35~95 贮存温度 -25~65
（%）
（℃）
4.1.7 环境要求 常态测试条件如下： 温 度： 0℃～40℃ 相对湿度： 30%RH～75%RH 大 气 压： 86kPa～106kPa
±2℃，试验时间从箱温达到规定值时算起，存放24小时。