PCB物料技术规格书V1

（2）试验：把不包装、不通电的样品放入低温箱内，将箱温调至-20℃
±3℃，试验时间从箱温达到规定值时算起，存放24小时。
（3）最后检测：经24小时试验后，将样品取出，在正常条件下，恢复1~2h
后，对样品进行外观检查应满足要求。
4.3.1.3 恒定湿热试验
试验目的:验证PCB在高温高湿的环境存储之后有无变形、损坏。
试验目的：验证PCB抗盐雾腐蚀能力。 所用仪器：盐雾试验箱 试验方法：雾化前的盐溶液PH值在6.5～7.2（35℃±2℃）之间，盐溶液采 用氯化钠和蒸馏水配置，其浓度为（5±0.1）%（质量百分比），盐雾沉降量 （1～2）ml/80cm2连续雾化持续时间24h，检查PCB外观表面不得有腐蚀、鼓 泡、麻点等现象，允许色泽轻微变暗。 4.3.1.7加速老化蒸汽\氧气 试验目的：对印制板施加蒸汽或（和）氧气，以进行一个短期的加速老化 过程（大约80min），该加速试验是预测印制板储存对可焊性的影响。 所用仪器：氧气试验箱 试验方法：夹紧试验箱，打开氮气开关，将流速控制在（500±250） mL/min，打开旋转载体开关，转速为5转/分钟～50转/分钟。蒸汽发生器应开到 全功率，直到试验箱中的温度高于90℃，并且冷凝器中出现冷凝液。应保持试 验箱中的温度为（100±2）℃。温度稳定后（5±1）min，应关闭氮气开关，使 试验箱中的蒸汽的产生量控制在（5±0.5）L/min。混合气的比例为80％氮气和
.2 电气要求 4.2.1 电阻
技术要求：（以选择的测试位置而定）。 测试方法：选择位于不同位置的两根导线，使用合适的方法测量其电 阻，测量误差应不大于5％，并应保持足够小的电流，以避免导线明显发热。 4.2.2 电路连通性 技术要求：每个电路的规定点之间应是电连通的。 测试方法：用测试探针接触规定的导线或焊盘。适当的地方可以使用多
5 对供应商的要求 21 5.1 规范接收 21 5.2 提供资料和数据 21 5.3 产品更改通知 21 5.4 质量控制要求 21 5.5 供应商承诺 22
6 资格认证 22 6.1样本 22 6.2 样本试验 22 6.3 资格认证试验 22
7 重要说明 22
1 目的和适用范围
1.1 目的
物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规 范化管理的基石。其作用为：
技术要求：试验后无变色、无烧伤、无熔断。 测试方法：用合适的交流或直流电源提供表4中电流值通过镀覆孔30s的 时间，并持续监测。
表4 镀覆孔试验电流
孔径
试验电流 孔径
试验电流
（mm）
（A）
（mm）
（A）
0.6
8
1.6
16
0.8
9
2.0
20
1.0
11
1.3
14
注：施加足够的压力以保证良好的电接触，大约1N的力。 4.2.3.2 导线耐电流
两导体间不能允许有桥接的气泡以及分 层，且气泡和分层在每面不超过2点，每 点最大尺寸不超过0.3mm
○
BGA区不允许有露铜；非大铜面露铜允许
露铜
≤0.3mm；大铜面允许≤0.5mm；单面允
○
许三点，不允许相邻线路露铜。允许未 露铜的刮伤
①长度小于5mm，厚度小于0.2mm的补 漆，单面不允许超过3点补漆
重排列的电路测试探针。有印制插头的地方可以使用合适的板边连接器或测 试探针。每个单独连接的依次穿过外部易受影响的电路连接点的导电图形 （例如焊盘、板边连接器、触点）和指定的外部连接点，施加规定的电压或 通过电流，测试其电阻值不大于5Ω，且每个电路的规定点之间应是电连通 的。 4.2.3 耐电流 4.2.3.1 镀覆孔耐电流
GB/T 2423.5-95 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导 则：冲击
GB/T 2423.6-95 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Eb和导 则：碰撞
GB/T 2423.3-93 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试 验方法
GB/T 2423.10-95 电工电子产品基本试验规程 试验Fc: 振动试验 方法
○
②长度介于5mm至10mm，厚度小于0.2mm的 补漆，单面不允许超过2点补漆
○
补漆 ③长度介于10mm至30mm宽度0.5mm，厚度
小于0.2mm的补漆，单面不允许超过1点 补漆；且不允许同时出现上述①②两种
○
现象
④允许同时出现上述①②两种情况各1点 补漆
○
损伤 导线和焊盘损伤不能超过20%。
○
○
撞、断裂
项目名称 要求尺 单点偏差
寸
（精）
标称厚度 图纸规 图纸规定 定
槽口尺寸 图纸规 图纸规定
尺寸
定
○
孔径孔位 图纸规 图纸规定 定
焊盘大小 图纸规 图纸规定 定
孔洞
不得有偏移、变形，不得有堵孔及孔内 毛刺
○
线宽和线 导线和焊盘损伤不能超过20%。线间距应 间距 满足最小电气间隙要求
○
气泡及 分层
所用仪器：恒定湿热试验箱
试验方法：
（1）初始检测：在正常条件下，对样品进行外观检查。
（2）试验：把不包装、不通电的样品放入恒定湿热试验箱内，将箱温调至
65℃±2℃，湿度调至90%~95％RH，试验时间从箱温以及湿度达到规定值时算
起，存放48小时。
（3）最后检测：经48小时试验后，将样品取出，在正常条件下，恢复1~2h后，
试验仪器：干燥炉（可保持121℃～149℃均匀温度），电加热锡炉（盛有 0.9kg的Sn63Pb37合金），电热偶温度计，干燥器，显微镜，秒表，松香助焊 剂，钳子，可溶解热冲击后的助焊剂（如异丙醇）。
试验方法：将试样（最少可看到有三个最小导通孔）放在121℃～149℃干 燥炉中烘烤最少6小时，以保证充分干燥，再将试样放入干燥器的瓷盘上，冷却 到室温，用钳子将试样从干燥器中拿出，表面和孔中都涂上助焊剂，以保证上 锡良好，确认锡炉温度保持在288℃±5℃，移走浮在熔锡表面的锡渣，将试样 放在熔锡表面10s，用钳子将试样从锡炉取出，放到一块绝热片上，冷却到室温 （孔内锡没有凝固前，不要机械振动样板）；清洁后做切片分析，试样应无起 泡、压合空洞、裂缝、树脂回缩、孔壁剥离、镀层不均匀、毛刺、节瘤、镀层 空洞和芯吸现象以及镀层厚度应大于0.02mm。 4.3.1.6盐雾试验
PCB物料技术规格书
设计人员： 审核人员： 批准人员：
XXXX/XX/XX XXXX/XX/XX XXXX/XX/XX
目录
1 目的和适用范围 3 1.1 目的 3 1.2 适用范围 3
2 引用和参考的相关标准 3
3 功能简述 4
4 要求 4 4.1 一般要求 4 4.2 电气要求 7 4.3 环境适应性试验要求 8 4.4 机械试验 15 4.5 安全要求测试 19 4.6 包装、运输、贮存 20 4.7 质量与可靠性 20 4.8 加工工艺说明 21
GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序 第1部分：按接收质量限（AQL） 检索的逐批检验抽样计划
GB/T 3873-83 通信设备产品包装通用技术条件 IPC-6012A 刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6011 印制板通用性能规范 IPC-A-600G 印制板的验收条件 IPC－TM-650 试验方法手册（汇编） GB/T 4677-2002 印制板测试方法 GB4723-92印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB4724-92印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB 4725-92印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
划伤
BGA不允许有划伤； 其他焊盘划伤露铜不可超过焊盘短边尺 ○ 寸的20% ；未露铜的划伤每面不超过三 条
凹陷
按键焊盘，BGA焊盘及金手指上不允许有 凹陷
○
金浸镀 金浸镀不得使导体间距缩减20%以上
○
按键及 按键及BGA焊盘不允许有缺损；其他焊盘 BGA焊盘 缺口深度不超过20%焊盘短边，长度小于 ○ 缺损 等于0.5mm
技术要求：试验后无变色、无烧伤、无熔断。 测试方法：与4.2.3.1的测试方法同。 .3 环境适应性试验要求 4.3.1 温度试验 4.3.1.1 高温贮存试验（预处理） 试验目的:验证PCB在高温环境存储之后有无变形、损坏。 所用仪器：高温试验箱 试验步骤： （1）初始检测：在正常条件下，对样品进行外观检查。 （2）试验：把不包装、不通电的样品放入高温箱内，将箱温调至125℃
厚度要求
金 沉浸
镍
≥0.1um ≥4 um
孔电镀 铜
≥0.02mm
4.1.4 外观要求
外观要求见下表2（MAJ：严重缺陷；MIN：轻微缺陷）。 表2 外观要求
项目 技术要求
缺陷分类 MAJ MIN
外形
无破损、变形。印制板不应有影响正常
装配的翘曲；不允许有连线、断线、飞 线、焊盘脱落等非正常情况出现；无碰
3 功能简述
略。
4 要求
.1 一般要求 4.1.1 材质要求
材质类型： FR-4或CEM-1或聚四氯乙烯。（优选FR-4） 4.1.2 外形尺寸要求
按照公司提供的PCB文件要求控制尺寸，所有尺寸均要求在文件规定的范围 之内。 4.1.3 表面镀层要求
表面镀层要求见表1 表1 表面镀层要求
镀层部位 材质
·供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据 ·质量部门验货、退货的依据 ·采购部进行采购的依据 ·对供应厂商产品质量进行技术认证的依据 ·研发部门选用物料的依据 本技术规格书的目的是让供应厂商了解xxx公司对该物料在质量及其可靠性 方面的要求，只有质量和可靠性两方面都100％达到要求的物料才被xxx公司接 受。公司有权取消不合格产品供应商的资格，有权在必要时修改本技术规范的 有关内容，届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的 更改。
，在5min内将温度切换到-45℃
±2℃的高温环境下并保持0.5h ，共做5个循环（5 h）。
（3）最后检测：经5小时试验后，将样品取出，在正常条件下，恢复1~2h 后，对样品进行外观检查应满足要求。 4.3.1.5 热应力冲击
试验目的：用来测试镀通孔是否可耐在装配、重工或返修过程中的高温热 应力影响
对样品进行外观检查应满足要求。
4.3.1.4 高低温冲击试验
试验目的:验证PCB经受高低温循环之后有无变形、分层、开裂、起泡现
象。
所用仪器：高低温冲击试验箱
试验方法：
（1）初始检测：在正常条件下，对样品进行外观检查。
（2）试验：把没有污物，油脂和其它污染的样板放入高低温冲击试验箱
内，先在80℃±2℃的高温环境下保持0.5h
使用环境要求见表3。 表3 使用环境
控制参量 要求
控制参量 要求
工作温度 -25~65 贮存湿度 35~95
（℃）
（%）
工作湿度 35~95 贮存温度 -25~65
（%）
（℃）
4.1.7 环境要求 常态测试条件如下： 温 度： 0℃～40℃ 相对湿度： 30%RH～75%RH 大 气 压： 86kPa～106kPa
弓曲（四个角处于同一平面，大致成圆
弓曲、 扭曲
柱形或弯曲情况）、扭曲（一个角不与 其余三个角在同一平面）应不大于对角
○
线长度的0. 5%
金手指 金手指外观技术要求见《C00A031金手指 外观 进货检验规范》
4.1.5 标识要求 产品或包装上应有标识，标识上应包括制造公司名称或商标、生产批号、
产品型号、防火等级、ESD等以用公司的特殊标识要求等，标识要牢固、清晰， 查看方便。 4.1.6 使用环境要求
1.2 适用范围
本规格书适用于采用覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印刷线路板的 生产以及验收。
2 引用和参考的相关标准
GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验Ad: 低温 试验方法
GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分 试验Bd: 高温试 验方法
板边毛 刺
边缘无疏松的毛刺以及影响安装和功能
○
气泡、
空洞、 波纹、 鱼眼、
气泡、空洞、波纹、鱼眼、桔皮等不导 致暴露任何电路图形。
○
桔皮
阻焊膜 阻焊膜不能有裂缝
○
测试点及 测试点及金手指上不能允许有任何残留 金手指 物
○
1.无横跨线路的导体异物
异物
○
2.线路间无缩减50%的导体异物
续表2 外观要求
项目 技术要求
缺陷分类 MAJ MIN
防焊偏 防焊偏移不允许暴露相邻焊盘或线路，
移
偏移不超过1/3孔环
○
残留物
BGA、焊盘、零件孔不允许有油墨、油脂
以及影响焊接的其他残留物；
○
导通孔内允许有残留物
丝印应能辨认
○
丝印
焊盘上不能有丝印
○
氧化
焊盘不允许存在氧化（暗黄色，发乌不 亮）或变色（红色）
○ wk.baidu.com度氧化每件不超过两点，每点小于等 于20%焊盘
±2℃，试验时间从箱温达到规定值时算起，存放24小时。
（3）最后检测：经24小时试验后，将样品取出，在正常条件下，恢复1~2h
后，对样品进行外观检查应满足要求。
4.3.1.2 低温贮存试验
试验目的: 验证PCB在低温环境存储之后有无变形、损坏。
所用仪器：低温试验箱
试验方法：
（1）初始检测：在正常条件下，对样品进行外观检查。