《电子整机装配工艺》(江苏教育出版社)项目四习题及答案
电子装配工艺试题
《电子整机装配工艺》试题A答案及评分标准一、填空题（每空1分，共20分）1. 表面贴装技术；规定位置。
2. 糊状助焊剂；再流焊工艺。
3. 减成法；单面覆铜板。
4. 表面安装；移位。
5. 片式元器件；通孔元件。
6. 无源；有源。
7. 直标法；文字符号法；色标法；数码表示法。
8. 变压比；额定功率；温升；效率；空载电流；绝缘电阻。
9. 朝下；从左到右。
10. 色点；逆时针方向。
二、单项选择题（每题2分，共40分）12345678910b c b b c a c c a a三、名词解释（每题4分，共16分）1. 浸焊――――浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡锅内，一次完成印制板上所有焊点的焊接。
2. 波峰焊―――波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。
焊料向一个方向流动印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。
3. 再流焊―――再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
四、问答题（每题8分，共24分）1. 答；通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度（d）大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。
焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。
在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。
如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度，2. 答：装配时一般应注意以下安装原则：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、上道工序不影响下道工序、下道工序不改变上道工序的装接。
并应注意前后工序的衔接，使操作者感到方便、省力省时。
整机装配的工艺要求：（1）~（6）略《电子整机装配工艺》试题B答案及评分标准一、填空题（每空1分，共25分）1. 体积；微型化。
电子产品制造工艺课程习题集（含参考答案）
电子产品制造工艺课程习题集（含参考答案）《电子产品制造工艺》课程习题集 -、单选题1. 电阻元件的功率越大，则体积就（）θA 、越大B 、越小C 、无关D 、关系不能确定2. 设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W,误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻3. 现需要一种能通过较大大流的电阻元件，应该选用以下的（）。
A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻4. 在高频电路中，一般不允许选用（）电阻A 、碳膜电阻 E 、金属氧化膜电阻 C 、金属膜电阻 D 、线绕电阻5. 某电阻的阻值是20欧姆，误差范是±5%,使用四色环标识时应是（）。
A 、红黑黑棕B 、红黑黑金C 、棕红黑金D 、棕红红棕6. 某电阻的阻值是3300欧姆，误差范伟I 是±1%,使用五色环标识时应是（）o A 、橙黑黑黑棕 E 、橙橙黑黑棕 C 、红红黑黑金 D 、橙橙黑黑金7. 某电阻的色环排列是“灰红黑红棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）oA 、82KQ ±1%B 、92KΩ±1%C 、8.2KΩ ±10%D 、822KΩ 土 5%8.某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）o A 、5600KΩ ±5% B 、5600KΩ ± 1% C 、5.6KΩ ÷ 1% D 、5.6KΩ ±5% 9.标识为203的贴片电阻, 其阻值应该是（）0A 、200ΩB 、2KΩC 、20ΩD 、20KΩ 10.标识为2k7的电阻器，其阻值应该是（）。
A 、2.7QB 、27ΩC 、270ΩD 、2700Ω 11.标识为3R3的电阻器，其阻值应该是（）。
A 、 3.3QB 、33ΩC 、33OΩD 、3300Ω 12.电阻器在电路中用字母（）表示。
《电子整机装配工艺》(江苏教育出版社)项目三习题及答案
自我测评填空题1. 电子产品组装技术可分为_________和_________。
2._________是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
3.表面组装元器件从功能上分类为、和。
4.写出下列元器件的标称值。
CT81－0.022－1.6KV （） 6Ω±10% （）560 (电容) （） 33K±5% （）47n （）棕黑棕银（）203 (电容) （）黄紫橙金（）334(电容) （）棕绿黑棕棕（）5.7S包括。
6.直标法电容器不带小数点的整数不标单位时其单位为____________，有小数点的数，不标单位时其单位为____________。
7.SMT恒温铬铁一般温度设定在____________。
8.英制尺寸长x宽0603= ____________﹐公制尺寸长x 宽3216=____________9.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为____________。
10.一般每个焊点一次的焊接时间最长不能超过_______秒。
（3或5）选择题11.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb12.下列电容尺寸为英制的是A.1005B.1608C.4564D.080513.符号为272的贴片电阻阻值应为( )A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆14.SMT零件包装其卷带式盘直径( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸15.SMT常见之检验方法( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是16.SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2012、1608、1005、0603。
A 3200、B 3016、C 2525、D 、 252017.在焊接元器件过程中，应该以______角方向迅速移开电烙铁。
电子装配工艺试题
一、《判断》为做到安全用电及在调试电子设备时，应注意如下几点：1)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯，应立即尽量采用国家规定的220v的安全电压或更低的电压。
（x）2)各种电气设备、电动工具等，必须安装安全保护零线。
（x）3)电气设备线路应由专业人员安装，发现电气设备有打火，应立即用灭火器并切断电源，请专业人员检修。
（√）4)仪器电源线应采用三芯插头，地线必须与零线相连。
（x）5)使用和调试MOS电路时必须戴静电手套。
（√）6)开关上得熔丝应远小于规定的容量，不得用铜、铝丝代替熔丝。
（x）7)个人调试设备时，要注意安全，以防不测。
（x）8)用指针式万用表检测二极管的好坏时，用红表笔接二极管的正极，用黑表笔接二极管的负极，发现数字万用表的数值有几十欧，说明二极管是好的。
（x）9)扫描仪又叫频率特性测试仪。
（√）10)毫伏表又叫电子电压表，可测量0~300V的直流电压。
（x）11)在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯，应立即尽量采用国家规定的46v的安全电压或更低的电压。
（x）12)各种电气设备、电动工具等，必须安装安全保护地线。
（√）13)不可在非安全电压下作业。
（√）14)在检测收音机时，应切断电源。
（x）15)开关上得熔丝应远小于规定的容量，不得用铜、铝丝代替熔丝。
（√）16)高湿电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。
（x）17)信号发生器又叫扫频仪。
（x）18)电子电压表又叫毫伏表，可测量0~300V的直流电压。
（x）19)电气设备线路应由专业人员安装，发现电气设备有打火，应立即用水灭火并切断电源，请专业人员检修。
（x）二、印刷电路板常用组装工艺流水线插装工艺流程图：（P123）一般小型电子整机或单元电路板调试的一般工艺流程图（P160）三、填空题1、电子整机装配工艺常用技术文件分为设计文件和工艺文件两大类，它是整机产品生产过程中的基本依据。
(完整版)《电子整机装配工艺》(江苏教育出版社)项目四习题及答案
自我测评一、填空题1。
可焊性处理镀锡是为了_____和______。
2。
电子产品技术文件主要有_____和_____两大类。
3。
电子产品装配主要有_____和_____两大类。
4.产品检验包括_____、_____和_____.5。
机电元件包括_____、_____和_____等。
6.电子产品常用材料包括_____和_____。
7.人工装配指_____、_____、_____和_____等。
8。
印刷电路板焊接的工艺要求包括_____、_____、_____等.9.对静电反应敏感的器件称为_____。
10.导线焊前处理包括_____和_____。
二、选择题11。
修整过的烙铁头应该立即镀锡，方法是( )A 接通烙铁的电源,待热后，在烙铁头上沾上锡；将烙铁头装好后,在松香水中浸一下;烙铁头上均匀镀上一层锡B 将烙铁头装好后,在松香水中浸一下；接通烙铁的电源，待热后，在烙铁头上沾上锡；烙铁头上均匀镀上一层锡C 将烙铁头装好后，在松香水中浸一下;烙铁头上均匀镀上一层锡;接通烙铁的电源，待热后，在烙铁头上沾上锡12。
元器件的安装固定方式由，立式安装和( )两种；A 卧式安装B 并排式安装C 跨式安装13。
焊盘的形状有( )、圆形和方形焊盘;A 椭圆形B 空心形C 岛形14.防静电措施中最直接、最有效的方法是（）A 接地B 静电屏蔽C 离子中和15。
整机调试包括调整和测试两部分工作。
即（）A 对整机内固定部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。
B 对整机内可调部分进行调整，并对整机的机械性能进行测试。
C 对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。
16.（）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料.A 电路图B 装配图C 安装图17.（ )剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。
A 阻焊剂B 黏合剂C 助焊剂18。
无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜A 3 s左右B 3 min左右C 越快越好19。
电子整机装配工艺
(4) 引线成形尺寸应符合安装要求。
弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于2 mm， 弯曲半径R应大于或等于2倍的引线直径，如图3.7所示。 图中，A≥2 mm；R≥2d (d为引线直径)；h在垂直安装时 大于等于2 mm，在水平安装时为0～2 mm。
(1) 剥落屏蔽层并整形搪锡。如图3.11(a)所示，在屏 蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线， 并按图3.10(b)所示，把剥落的屏蔽层编织线整形并搪 好一段锡。
(a)
(b)
图3.11 剥落屏蔽层并整形搪锡 (a) 挑出导线；(b) 整形搪锡
(2) 在屏蔽层上加接导线。有时剥落的屏蔽层长度不 够，需加焊接地导线，可按图3.12所示，把一段直径为 0.5～0.8 mm的镀银铜线的一端绕在已剥落的并经过整 形搪锡处理的屏蔽层上，绕约2～3圈并焊牢。
线与金属屏蔽层间的径向距离，如图3.15所示。
图3.15 同轴射频电缆
D d
如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻 抗不准确，信号传输受到损耗。焊接在射频电缆上的 插头或插座要与射频电缆相匹配，如50 Ω的射频电缆 应焊接在50 Ω的射频插头上。焊接处芯线应与插头同 心。射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下：
⑤ 在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷 却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即 停止操作并找出原因。
⑥ 经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不 得超过三天，并需妥善保存。
⑦ 搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。
3.2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理 1. 元器件引线的成形 为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强
电子整机装配工艺实训[电子教案]4
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手工制作 该稳压电 源PCB
复制掩 膜腐蚀 钻孔修 版
20
习
题
3
1.印制板是如何分类的? 1.印制板是如何分类的? 印制板是如何分类的 2.电子产品元器件的布局应遵循哪些原则? 2.电子产品元器件的布局应遵循哪些原则? 电子产品元器件的布局应遵循哪些原则 3.在印制板制作中，有哪些必要环节？ 3.在印制板制作中，有哪些必要环节？ 在印制板制作中 4.元器件在印制板的排列方式有哪两种?各有什么特点? 4.元器件在印制板的排列方式有哪两种?各有什么特点? 元器件在印制板的排列方式有哪两种
手工制作印制板有哪些方法? 5.手工制作印制板有哪些方法? 6.简述印制板的设计步骤。 6.简述印制板的设计步骤。 简述印制板的设计步骤 7.简述在草图绘制过程中有哪些步骤？ 7.简述在草图绘制过程中有哪些步骤？ 简述在草图绘制过程中有哪些步骤
21
四层板 的结构
5
4.1.1 印制电路板的特点
（1）由于图形具有重复性（再现性）和一致性，可以实 ）由于图形具有重复性（再现性）和一致性， 现电路中各个元器件的电气连接， 现电路中各个元器件的电气连接，减少了布线和装配的差 减轻了传统方式下的接线工作量， 错，减轻了传统方式下的接线工作量，简化了电子产品的 装配、焊接、调试工作。 装配、焊接、调试工作。 （2）缩小了整机体积，降低了产品成本，提高了电子设 ）缩小了整机体积，降低了产品成本， 备的质量和可靠性。 备的质量和可靠性。 （3）可以实现标准化设计，有利于机械化和自动化生产。 ）可以实现标准化设计，有利于机械化和自动化生产。 （4）由于布线密度高、体积小、重量轻，利于电子设备 ）由于布线密度高、体积小、重量轻， 的小型化、模块化， 的小型化、模块化，可以使整块经过装配调试的印制电路 板作为一备件，便于整机产品的互换与维修。 板作为一备件，便于整机产品的互换与维修。
《电子整机装配工艺》试题答案及评分标准
《电子整机装配工艺》试题答案及评分标准《电子整机装配工艺》试题姓名成绩题号一二三四总分分数得分评卷人一、填空题（每空1分，共20分）电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的，两个导体称为电容器的两极，分别用导线引出。
电容器的主要技术参数有_________________和、、及其等。
电阻器的主要技术参数有_________________和、、以及等。
电感器通常都是由线圈构成的，故也称为电感线圈。
电容器的主要技术参数有 ______和、、及其等。
电容器的标称容量和允许误差的表示方法有__________、、和等。
变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。
变压器的主要特性参数有、__________和、、、__ __ 等。
单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，朝下，引脚编号顺序排列。
双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或等标记为参考标记，其引脚编号按排列。
扁平封装（QFP）集成电路引脚识别：从起，其引脚编号按排列（顶视）金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或处起，其引脚编号按依次计数排列（底部朝上）。
三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝，引脚编号顺序排列。
光电三极管也是靠来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个的集合，所以具有放大作用。
固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。
它的输入端仅要求的控制电流，驱动功率小，能用TTL、等集成电路直接驱动。
得分评卷人二、单项选择题（每题2分，共20分）的（）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（10Ω~10MΩ,其最大的特点是价格低廉。
A、金属膜电阻器；B、碳膜电阻器；C、只线绕电阻器；D、敏感电阻器；（）的特点是工作环境温度范围广(-55~+125oC)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。
电子电工类--电子装配工艺试题及答案
电子电工类--电子装配工艺试题及答案一、单选题1.表示产品装接面上各元器件的相对位置关系和接线实际位置的略图是A、电路图B、方框图C、安装图D、接线图【正确答案】：D2.在要求体积小、功率大的场合所使用的电阻采用A、水泥电阻B、阻燃电阻C、电阻网路D、普通电阻【正确答案】：A3.加工导线的顺序是A、剥头→剪裁→捻头→浸锡B、剪裁→捻头→剥头→浸锡C、剪裁→剥头→捻头→浸锡D、捻头→剥头→剪裁→浸锡【正确答案】：C4.( )是专用导线加工设备。
A、打号机B、自动切剥机C、波峰焊接机D、吸锡器【正确答案】：B5.下列元器件中( )在插装时要带接地手环。
A、电容器B、二极管C、场效应管D、中周【正确答案】：C6.印制电路板元器件的表面安装技术简称A、SMCB、SMTC、SMDD、THT【正确答案】：B7.下图所示的封装是A、SOPB、PLCCC、QFPD、QFN【正确答案】：B8.元器件引出线折弯处要求成A、直角B、锐角C、钝角D、圆弧形【正确答案】：D9.下图所示的封装是A、SOPBGAC、QFPD、QFN【正确答案】：D10.有一个电容器标称值为“104”，其标称容量应是A、104pFB、104μFC、0.1μFD、10nF【正确答案】：C11.焊接时间一般掌握在A、5～10秒B、10～20秒C、15～20秒D、3～5秒【正确答案】：D12.光电二极管为( )转换器件。
A、电—光B、光—电C、声—电D、数—模【正确答案】：B13.下图所示元件的封装类型为A、DIP4B、DIP8C、SIP4D、SIP8【正确答案】：B14.印刷线路板元器件插装应遵循( )的原则。
A、先大后小、先轻后重、先高后低B、先小后大、先重后轻、先高后低C、先小后大、先轻后重、先低后高D、先大后小、先重后轻、先高后低【正确答案】：C15.下图所示元器件封装图中，普通电容器的封装是A、图①B、图②C、图③D、图④【正确答案】：B16.有源片状元件简称( )。
《电子整机装配工艺》(江苏教育出版社)项目二习题答案
1、机械部分、显示部分、电气部分
2、设计文件工艺文件
3、直流电压挡交流电压挡电阻挡直流电流挡
4、外观检查结构调试通电前检查通电后检查档位调试
5、9V电池可能接反
6、红表笔端黑表笔端2500V电压输入端直流10A电流输入端
7、并联串联
8、交流电压最高档
选择题
9、C
10、C
11、C
12、A
13、C
14、B
看图分析
①该量程倍增电阻有故障，如短路、虚焊等
②整流器可能击穿
③1、与表头串联的电阻阻值变小
2、分流电阻阻值偏高
3、表头灵敏度偏高
④该档分流电阻变值或烧坏
简答题
16、外观检查→结构调试→通电前检查→通电后检查→整机统调
17、电刷压到线路板弹力要适中，并注意电刷与线路板接触点上下、左右有无偏移现象，若偏移需把电刷组件拆下重新整形安装。
六只触点都要压在导轨上。
电子整机装配考试题及答案
电子整机装配考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 电子装配中，常用的焊接材料是（）。
A. 铜线B. 锡线C. 铝线D. 银线2. 下列哪项不是电子装配中的安全操作规程？（）A. 使用合适的焊接工具B. 保持工作环境通风C. 直接用手触摸高温元件D. 穿戴防护装备3. 在电子装配中，导线连接时通常采用的绝缘材料是（）。
A. 塑料B. 橡胶C. 陶瓷D. 玻璃4. 电子元件的极性标识通常采用哪种颜色？（）A. 红色B. 蓝色C. 绿色D. 黑色5. 在电子装配中，下列哪种工具不适用于拆卸集成电路？（）A. 吸锡器C. 螺丝刀D. 钳子6. 电子装配中，对于精密元件的焊接，通常采用的焊接方法是（）。
A. 波峰焊B. 浸焊C. 选择性焊接D. 手工焊接7. 在电子装配中，使用万用表测量电阻时，应该将表笔（）。
A. 同时接触待测元件两端B. 分别接触待测元件两端C. 接触元件的中间部分D. 随意接触元件的任何部分8. 电子装配中，对于电源线的连接，通常采用的固定方式是（）。
A. 焊接B. 绑扎C. 胶合D. 卡扣固定9. 下列哪种元件不属于电子装配中的被动元件？（）A. 电阻B. 电容C. 电感D. 晶体管10. 在电子装配中，为了提高焊接的可靠性，通常采用的辅助材料是（）。
A. 焊膏C. 焊粉D. 焊水二、填空题（每题2分，共20分）11. 电子装配中，焊接时使用的助焊剂可以去除金属表面的_________。
12. 电子元件的标记通常包括元件的_________和_________。
13. 在电子装配中，三极管的三个引脚分别是_________、_________和_________。
14. 电子装配中，为了减少电磁干扰，通常采用_________和_________措施。
15. 电子装配中，使用热风枪焊接时，应保持_________和_________的距离。
16. 电子装配中，对于电源电路的测试，通常使用_________来进行初步检查。
《电子产品装配及工艺》模块练习答案
“十二五”职业教育国家规划教材全国中等职业教育教材审定委员会审定中等职业学校教学用书电子产品装配及工艺模块练习答案主编白秉旭副主编吴建生夏和福刘晓凤绪论1.什么是工艺？电子工艺的主要研究对象有哪些？工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
电子工艺的主要研究对象是电子整机产品生产制造过程方面的内容，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
2.简述我国电子行业的工艺现状。
我国电子行业的工艺现状是“两个并存”相当突出：有些企业已经具备了世界上最好的生产条件、购买了最先进的设备，也有些企业还在简陋条件下使用陈旧的装备维持生产；先进的工艺与陈旧的工艺并存，引进的技术与落后的管理并存。
3.简述目前电子整机装配工艺的几项关键技术。
（1）SMT表面贴装技术；（2）ESD（静电放电）防护技术；（3）电子整机自动调试技术；（4）计算机辅助工艺过程设计（CAPP）。
第1模块文件及安全1.电子产品的设计文件有哪些种类？各起什么作用？（1）图样根据投影关系或有关规定按比例绘制的，用以说明产品加工和装配要求的设计文件。
例如：零件图、装配图、线扎图、外形图等。
（2）简图由规定的符号（图形符号和带注释的框）、文字和图线组成的，用以说明产品电气装配连接、各种原理和其他示意性内容的设计文件。
例如：框图、电路图、接线图等。
（3）表格类设计文件以表格的方式说明产品组成情况等内容的设计文件.例如:整机明细表、成套件明细表、整件汇总表等。
（4）文字类设计文件以文字为主的方式说明产品用途、技术性能、工作原理、试验和检验要求、维修方法等内容的设计文件。
例如：产品标准、技术条件、技术说明书、使用说明书等。
2.电子产品的工艺文件有哪些种类？有什么作用？（1）通用工艺规范：是为了保证正确的操作或工作方法而提出的对生产所有产品或多种产品时均适用的工作要求。
电子产品装配及工艺的练习题4
电子产品装配及工艺的练习题4一、单项选择题1.一张完整的装配图应包括零件的（）。
A.序号和明细表B.装配过程C. 装配工艺安排D.维护和保养知识2.整机装配时应参照（）安装。
A.印制线路板B.电原理图C. 样机D.装配图3.波峰焊接机的焊接步骤是（）。
A.涂焊剂-预热-焊接-冷却B.预热-涂焊剂-焊接-冷却C.涂焊剂-冷却-焊接f预热D.冷却-涂焊剂-焊接-预热4.一般在焊集成电路时，选用电烙铁的功率为（）A.20 〜50KWB.20 〜50WC.100 〜150WD.100 〜150KW5.电源变压器、短路线、电阻、晶体三极管等元器件的装插顺序是（A.电源变压器-电阻-晶体三极管-短路线B.电阻-晶体三极管-电源变压器-短路线C.短路线-电阻-晶体三极管-电源变压器D.晶体三极管-电阻-电源变压器-短路线6.片式元器件的装接一般是（）。
A.直接焊接B.先粘再焊C. 粘接D.紧固件紧固7.内热式烙铁头的头部温度大约在（）。
A.100 ℃左右B.350 ℃左右C.220 ℃左右D.800 ℃8.锡铅焊料中锡的比例越大其导电能力（）。
A.越强B.越弱C. 不变D.可强可弱9.手工焊接的步骤是（）。
A.准备-加热被焊件-熔化焊料-移开烙铁-移开焊锡丝B.准备-熔化焊料-加热被焊件-移开烙铁-移开焊锡丝C.准备-熔化焊料-移开焊锡丝-加热被焊件-移开烙铁D.准备-加热被焊件-熔化焊料-移开焊锡丝-移开烙铁10.波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。
A.68 块B.180 块C.350 块D.420 块11.对静电有敏感的元器件进行焊接时（）。
A.时间要短B.温度不能过高C. 烙铁头接地良好D.时间要长12.软焊料的熔点温度在（）。
A.450 ℃以上B.450 ℃以下C.220 ℃以上D.220 ℃以下13.手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。
A.元件引线的两侧，呈45。
角B.元件引线的一侧C. 元件引线的两侧，呈90 ° 角D.元件引线的两侧，呈接近180。
电子装配工艺习题
电子装配工艺习题一、填空题1、电阻器的标识方法主要有______ 法、法、法和法。
五色环色标法前三条色环表示，第四条色环表示，第五条色环表示2、四色环电阻的前两条色环表示阻值，第三条色环表示阻值，第四条色环表示阻值。
3、整机中常用的绝缘材料有、、、。
4、常用线材分为和两大类，它们又分为、、、几种。
线材的选用要从、、等多方面来考虑。
5、磁性材料按其特性与应用情况，通常分为：磁材料、磁材料和特殊性能的磁性材料。
变压器、继电器的铁心或磁心属于磁材料。
6、烙铁头可根据需要加工成不同的形状，形烙铁头适用于焊接高密度的线头、小孔及小而怕热的元器件。
烙铁头，由于面积大，传热较快，适用于焊接布线不很拥挤的单面印制板。
、电烙铁的烙铁头是以为主材，良好的烙铁头应、、。
7、烙铁头插入烙铁芯的深度直接影响烙铁头的表面温度，焊接体积大的物体，烙铁头插得些，焊接小而薄的物体时插得些。
8、按熔点高低，焊料又可以分为焊料和焊料，其中熔点低于4500C 的称为焊料。
9、按照共晶点比例配方的锡铅合金称为。
共晶焊锡的配比为锡、铅，共晶点的温度为。
焊料的熔点比被焊金属的熔点，熔化时能在被焊金属表面形成而将被焊金属连在一起。
10、对助焊剂的要求是熔点要所有焊料的熔点。
助焊剂活性最大，但腐蚀性强，因此电子装配的焊接通常都采用助焊剂。
11、锡焊的机理可以用、、三个过程来概括。
12、操作法适用于焊接热容量大的焊件，操作法适用于焊接热容量小的焊件。
焊接时，焊锡应加到被焊件上对称的一侧。
13、元器件的插装有插装和插装、插装插装。
电容、晶体管等元器件应采用插装，元器件距板面一般为mm.。
功率小于1W的电阻可插装，功率大的电阻可距板面2 mm悬空插装。
14、电烙铁的握法有法、法、法。
在印制电路板和小功率被焊件焊接时常用法。
15、通孔插装元器件引脚开始弯曲处，离元器件断面的最小距离大于，弯曲半径大于等于引线直径的倍，两根引线打弯后要相互。
16、撤离电烙铁时，正确的方法是：先后，沿焊点方向迅速撤去。
电子整机装配工艺复习题
一、填空题：1、电阻的标称阻值是根据国家规定的标准系列标注的。
普通电阻的标称阻值系列常用E6，E12，E24系列，它们的数系公比是E6为（）；E12为（）；E24为（）。
2、电阻器的主要参数有；和。
3、画出下列额定功率的图形符号：1/8W（）；1/4W（）；1/2W（）；1W（）；5W（）4、为了便于组织生产，并能满足使用要求，产品规格需要有个合理的数系，即优先数系。
目前，我国广泛推荐使用的是数系，主要用于和；数系，主要用于和。
5、电容器的主要参数有；和。
6、回答下列电容器的容量标识符号的电容量为：6n8（）；4M7（）；22（）；0.33（）；R22（）；P50（）；332（）；471（）；339（）；7、半导体二极管、三极管的筛选程序的主要程序有；；；不应变动。
8、指出下列电容器标志所表示的含义：1n（）； R22（）； 339（）；103（）； 0.47（）； 202（）9、电感线圈的主要参数有；；。
10、集成电路的分类，可按（1）按传送信号功能分，可分为和；（2）按集成度分，可分为；；和。
11、根据国家标准，半导体器件型号命名由五部分组成，其中第二部分是用汉语拼音字母表示器件的材料和极性：对于二极管：A表示；B表示；C表示；D表示。
对于三极管：A表示；B表示；C表示；D表示；E表示。
12、场效应晶体管可分为两大类，一是二是。
对于场效应管，必须正确加栅-源电压U GS，它是决定于场效应管，必须加电压，场效应管，应加电压，而漏-源电压U DS，决定于场效应管，漏极D加电压，源极S加电压，场效应管，漏极D加电压，源极S加电压。
13、导线和接线端子的焊接可分为；；和四种。
14、常见的焊接缺陷有；；和。
15、电子设备中，常用的绝缘材料有；；和四种。
16、指出下列各个电阻器上的标志所表示的标称阻值及允许误差：6.8KΩШ（）； 3G3K（）； R51J（）黄色-紫色-黄色-银色（ ）； 橙色-红色-红色-金色（ ）17、为了整机装配和维修方便，导线和绝缘导管的颜色通常按规定选用。
《电子整机装配工艺》项目一习题答案
填空题10．将交流电转变为直流电11．单面板、双面板、多层板12、先低后高、先小后大、先轻后重、先里后外13、电源线手柄加热器烙铁头14、正握法、反握法15、准备施焊加热焊件送入焊丝移开焊丝移开烙丝16、烙铁架清洁烙铁头海绵17、虚焊锡尖气孔焊盘跷起润湿不良选择题18、A19、C F20、A21、B22、A23、C24、B看图分析28、不正确，不能从根部整形，左右引线对称简答题30、⑴去除氧化膜。
其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜。
反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
⑵防止氧化。
助焊剂融化以后，形成漂浮在焊料表面的隔离层，防止了焊接面的氧化。
⑶减小表面张力。
增加熔融焊料的流动性，有助于焊锡润湿和扩散。
⑷使焊点美观。
合适的助焊剂能够整理焊点形状，保持焊点表面的光泽。
不同的焊接工艺，应该选择不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等材料，没有专用的特殊焊剂是很难实施锡焊的。
在焊接印制电路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂。
一般是用酒精将松香溶解成松香水使用。
31、为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。
即使是可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生对浸润有害的氧化膜和油污。
在焊接前务必把污膜清除干净，否则无法保证焊接质量。
金属表面轻度的氧化层可以通过焊剂作用来清除，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清除，例如进行刮除或酸洗等。
32、焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。
这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。
因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。
33、⑴焊点的外观变差。
如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发，造成熔态焊锡过热，降低浸润性能；当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。
电子产品装配工艺题库
电子产品制造工艺习题库一、安全生产与文明生产一、填空题：1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。
（生产的产品、仪器设备、人身）2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。
（用电）3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。
（整洁优美遵守纪律）4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。
（文明生产）5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。
（供电系统、用电设备人身）6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。
（人身事故、设备事故）7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。
（感应磨擦）8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。
因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。
（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。
（接地、静电屏蔽、离子中和）二、选择题：1、人身事故一般指（A）AB、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在(C)A、固体－固体、液体－液体的分界面上B3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A）A12345671、?答：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明灯等，应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。
（2）各种电气设备、电气装置、电动工具等，应接好安全保护地线。
（3）操作带电设备时，不得用手触摸带电部位，不得用手接触导电部位来判断是否有点。
（4）电气设备线路应由专业人员安装。
发现电气设备有打火、冒烟或异味时，应迅速切断电源，请专业人员进行检修。
（5）在非安全电压下作业时，应尽可能用单手操作，并应站在绝缘胶垫上。
在调试高压设备时，地面应铺绝缘垫，操作人员应穿绝缘胶靴，戴绝缘胶手套，使用有绝缘柄工具。
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自我测评
一、填空题
1.可焊性处理镀锡是为了_____和______。
2.电子产品技术文件主要有_____和_____两大类。
3.电子产品装配主要有_____和_____两大类。
4.产品检验包括_____、_____和_____。
5.机电元件包括_____、_____和_____等。
6.电子产品常用材料包括_____和_____。
7.人工装配指_____、_____、_____和_____等。
8.印刷电路板焊接的工艺要求包括_____、_____、_____等。
9.对静电反应敏感的器件称为_____。
10.导线焊前处理包括_____和_____。
二、选择题
11.修整过的烙铁头应该立即镀锡，方法是（）
A 接通烙铁的电源，待热后，在烙铁头上沾上锡；将烙铁头装好后，在松香水中浸一下；烙铁头
上均匀镀上一层锡
B 将烙铁头装好后，在松香水中浸一下；接通烙铁的电源，待热后，在烙铁头上沾上锡；烙铁头
上均匀镀上一层锡
C 将烙铁头装好后，在松香水中浸一下；烙铁头上均匀镀上一层锡；接通烙铁的电源，待热后，
在烙铁头上沾上锡
12.元器件的安装固定方式由，立式安装和（）两种；
A 卧式安装
B 并排式安装
C 跨式安装
13.焊盘的形状有（）、圆形和方形焊盘；
A 椭圆形
B 空心形
C 岛形
14.防静电措施中最直接、最有效的方法是（）
A 接地
B 静电屏蔽
C 离子中和
15.整机调试包括调整和测试两部分工作。
即（）
A 对整机内固定部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。
B 对整机内可调部分进行调整，并对整机的机械性能进行测试。
C 对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。
16.（）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、
编制接线图和研究产品时的原始资料。
A 电路图
B 装配图
C 安装图
17.（）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。
A 阻焊剂
B 黏合剂
C 助焊剂
18.无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜
A 3 s左右
B 3 min左右
C 越快越好
19.在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
A 通电
B 不通电
C 任意
20.小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。
电
路通电后，首先应测试（）。
A 动态工作点
B 静态工作点
C 电子元器件的性能
三、看图分析
21.你认识以下标识吗？分表代表什么意思？
后评
22.看看他们的穿戴符合静电控制要求吗？
23.请同学们用手拿起印制电路板，看看哪个图中的持拿方法正确。
四、简答题
24.印制电路板的主要作用有哪些？
25.电子产品整机总装的工艺流程包含哪几个环节？
26.整机总装的一般原则有哪些？
27.整机调试的一般常用调试技术有哪些？
28.电子工业专用胶有哪些？
29.简述紧固方法？
30.列举常规的电子产品调试可配置仪器设备。
31.目视检查包括哪些内容？
32.拆焊方法有哪些？
33.整机检验的目的和内容是什么？
自我测评答案
填空题
1、可焊性处理镀锡是为了__防氧化____和__易焊接____。
2、电子产品技术文件主要有设计文件和工艺文件两大类。
3、电子产品装配主要有手工装配方式和自动装配方式两大类。
4、产品检验包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试。
5、机电元件包括接插件、开关和继电器等。
6、电子产品常用材料包括导线和绝缘材料。
7、人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。
8、印刷电路板焊接的工艺要求包括焊点的机械强度要足够、焊接可靠，保证导电性能、焊点表面要光滑、清洁等。
9、对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。
10、导线焊前处理包括剥绝缘层和预焊。
选择题
1、B
2、A
3、C
4、A
5、C
6、A
7、B
8、A
9、B 10、B
看图分析
1、
2、（1）不符合，腕带太松、应紧贴皮肤。
（2）不符合，内衣衣物露出袖口。
（3）不符合，双脚不能离地。
3、右图对。
简答题
1、答：印制电路板的主要作用如下：（1）提供各种电子元器件固定、装配的机械支撑；（2）实现各种电子元器件之间的布线和电气连接；（3）提供所要求的电气特性，保证电路的可靠性；（4）为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
2、答：电子产品整机总装的工艺流程包含以下几个环节：
（1）装配准备。
装配前对所有装配件、紧固件等从数量的配套和质量的合格两个方面进行检查和准
备，同时做好整机装配及调试的准备工作。
（2）整机装配。
装配包括各部件的安装、焊接等内容。
（3）整机调试。
整机调试包括调整和测试两部分工作，即对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。
3、答：整机总装的一般原则是：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、
上道工序不得影响下道工序，后道工序不改变前道工序。
4、答：整机调试的一般常用调试技术：
（1）静态调试。
静态调试对于分立元件电路，即调试电路静态工作点；对于集成电路，一般是测量
其各脚对地的电压值和总耗散功率，并与额定值相比较，对数字电路还应测量其输出电平以判别其性
能的好坏。
（2）动态测试。
动态测试是保证电路各项参数、性能、指标的重要步骤，其测试的项目内容包括动
态工作电压、波形的形状及其幅值和频率、动态输出功率、相位关系、频带、放大倍数、动态范围等。
①测试电路动态工作电压。
测试电路动态工作电压是判断电路是否正常工作的重要依据；②测量电路重要波形及其幅度和频率。
为了判断电路各种过程是否正常，是否符合技术要求，常需要观测电路的输入、输出波形，并加以分析。
对不符合技术要求的，则要通过调整电路元器件的参数，使之达到预
定的技术要求。
③频率特性的测试与调整。
所谓频率特性是指一个电路对于不同频率、相同幅度的输入信号（通常是电压）在输出端产生的响应。
5、答：导电胶、导磁胶、热熔胶、光敏胶
6、答：紧固方法——使用普通螺丝刀紧固要领：先用手指尖握住手柄拧紧螺钉，再用手掌拧半圈左
右即可。
紧固有弹簧垫圈的螺钉时，要求把弹簧垫圈刚好压平即可。
对成组的螺钉紧固，要采用对角
轮流紧固方法，先轮流将全部螺钉预紧（刚刚拧上为止），再按对角线的顺序轮流将螺钉紧固。
7、答：信号源、万用表、示波器、可调稳压电源、其他：扫描仪、频谱分析仪、集中参数测试仪等。
8、答：目视检查（可借助放大镜、显微镜观察）就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外
观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查主要有以下内容：①是否有漏焊，漏焊是指应该焊接的焊点没
有焊上。
②焊点的光泽好不好。
③焊点的焊料足不足。
④焊点周围是否有残留的焊剂。
⑤有没有
连焊。
⑥焊盘有没有脱落。
⑦焊点有没有裂纹。
⑧焊点是不是凹凸不平。
⑨焊点是否有拉尖现象。
9、答：选用合适的医用空芯针头拆焊；用气囊吸锡器进行拆焊；用铜编织线进行拆焊；采用吸锡电
烙铁拆焊；热风枪；热镊子。
10、答：整机检验的目的在于检验产品的性能质量，判断产品是否符合合格标准，把好质量关，保障
消费者的使用安全，维护消费者的利益和企业声誉。
此外，通过检验产品的性能指标是否符合设计要求，还为产品的设计，开发及改进反馈基础的数据。
整机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性
能指标测试等内容。