电子产品装配工艺

这种方法能得到在功能上和结构上都属完整的部件，从而便 于生产、检验和维护。
不同的功能部件（接收机、发射机、存储器、译码器、 显示器）有不同的结构外形、体积、安装尺寸和连接尺寸， 很难做出统一的规定，这种方法将降低整个产品的组装密度。
此法适用于以分立元件为主的产品组装。
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2.组件法
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组件法是制造一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部 件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。这种方法是针 对为统一电气安装工作及提高安装密度而建立起来的。根据 实际需要又可分为平面组件法和分层组件法。此法大多用于 组装以集成器件为主的产品。
（2）引线成形的基本要求
引线成形工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状。目 的是使它能迅速而准确地插入孔内，基本要求如下：
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①元件引线开始弯曲处，离元件端面的最小距离 应不小于2mm。 ②弯曲半径不应小于引线直径的两倍。 ③怕热元件要求引线增长，成形时应绕环。 ④元件标称值应处于在便于查看的位置。 ⑤成形后不允许有机械损伤。 引线成形基本要求如图4-1所示。
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4.1.2 组装方法
组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的生 产条件，必须研究几种可能的方案，并选取其中最佳方案。 目前，电子产品的组装方法，从组装原理上可以分为：
1.功能法 功能法是将电子产品的一部分放在一个完 整的结构部件内。
该部件能完成变换或形成信号的局部任务（某种功能），
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1.元器件引线的成形
（1）预加工处理
元器件引线在成形前必须进行加工处理。
这是由于元器件引线的可焊性虽然在制造时就有这方面的技术 要求，但因生产工艺的限制，加上包装、贮存和运输等中间环节时 间较长，在引线表面产生氧化膜，使引线的可焊性严重下降。
引线的再处理主要包括引线的校直，表面清洁及上锡三个步骤， 要求引线处理后，不允许有伤痕，镀锡层均匀，表面光滑，无毛刺 和残留物。
电子元器件种类繁多，外形不同，引出线也多种多样，所以印 制板的组装方法也就有差异，必须根据产品结构的特点，装配密度， 以及产品的使用方法和要求来决定。元器件装配到基板之前，一般 都要进行加工处理，然后进行插装。
良好的成形及插装工艺，不但能使机器性能稳定、防震、减少 损坏等好处，而且还能得到机内整齐美观的效果。
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第4章 装配焊接技术
本章要点
●熟悉装配工艺技术、自动焊接技术、接触 焊接技术 ●掌握印制电路板组装和整机组装、手工焊 接技术和手工焊接的工艺要求 ●了解微组装技术
现在也有采用软印制线代替导线进行连接。
3.其它连接方式
在多层印制板之间的连接是采用金属化孔进行连接。 金属封装的大功率晶体管以及其它类似器件通过焊片用 螺钉压接。
大部分的地线是利用底板或机壳进行连接。
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4.2 印制电路板的组装
4.2.1组装工艺
通常我们把没有装载元件的印制电路板叫做印制基板。印制基 板的两面分别叫做元件面和焊接面。元件面安装元件，元件的引出 线通过基板的通孔，在焊接面的焊盘处通过焊接把线路连接起来。
元器件，有必要考虑固定措施 。
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2.导线、电缆连接
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对于印制板外的元器件与元器件、元器件与印制板、 印制板与印制板之间的电气连接基本上都采用导线与电 缆连接的方式。
在印制板上的“飞线”和有特殊要求的信号线等也 采用导线或电缆进行连接。导线、电缆的连接通常通过 焊接、压接、接插件连接等方式进行连接。
1.印制导线连接
印制导线连接法是元器件间通过印制板的焊接盘把元 器件焊接（固定）在印制板上，利用印制导线进行连接。 目前，电子产品的大部分元器件都是采用这种连接方式进 行连接。
但对体积过大、质量过重以及有特殊要求的元器件，则
不能采用这种方式，因为，印制板的支撑力有限、面积有
限。为了受振动、冲击的影响，保证连接质量，对较大的
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2.组装技术要求 1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看 清元件上的标志。 2）安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。 3）安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安 装在同一高度上。 4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一 般元器件后特殊元器件。 5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列 整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。元器件外壳 和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全间隙。
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6）元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有 0.2~0.4mm的合理间隙。
7）一些特殊元器件的安装处理，MOS集成电路的 安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器 件; 发热元件（如2瓦以上的电阻）要与印刷板面保持 一定的距离，不允许贴面安装; 较大元器件的安装（重量超过28g）应采取固定 （绑扎、粘、支架固定等）措施。
3.功能组件法
功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有 功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。微型电路的发展， 导致组装密度进一步增大，以及可能有更大的结构余量和功 能余量。因此，对微型电路进行结构设计时，要同时遵从功 能原理和组件原理。
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4.1.3 连接方法
电子产品组装的电气连接，主要采用印制导线连接、 导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。
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4.1 装配工艺技术基础
4.1Biblioteka Baidu1组装特点及技术要求
1. 组装特点 ：
(1) 组装工作是由多种基本技术构成的。
(2) 装配操作质量，在很多情况下，都难以进行定量 分析，如焊接质量的好坏，通常以目测判断，刻度盘、旋 钮等的装配质量多以手感鉴定。
(3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可 随便上岗。不然的话，由于知识缺乏和技术水平不高，就 可能生产出次品，一旦混进次品，就不可能百分之百地被 检查出来，产品质量就没有保证。