贵金属局部电镀工艺
镀锌、镀铬等8种电镀工艺原理与特点
镀锌、镀铬等8种电镀工艺原理与特点我们都知道如今电镀技术在现代应用非常广泛,电镀可以让产品增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观等。
下面我们就来分享一下:镀锌、镀镉、镀铬、镀镍到底有什么不同以及8种电镀工艺原理与特点汇总。
首先我们来了解下什么是电镀,电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
电镀中又分为镀铜、镀金、镀银、镀铬、镀镍和镀锌等具体工艺,在制造业领域尤其对镀锌、镀镉、镀铬、镀镍应用最广。
而这四者之间一定有什么区别的吧?镀锌:锌在干燥空气中比较稳定,不易变色,在水中及潮湿大气中则与氧或二氧化碳作用生成氧化物或碱性碳酸锌薄膜,可以防止锌继续镀氧化,起保护作用。
锌在酸及碱、硫化物中极易遭受腐蚀。
镀锌层一般都要经钝化处理,在铬酸或在铬酸盐液中钝化后,由于形成的钝化膜不易与潮湿空气作用,防腐能力大大加强。
对弹簧零件、薄壁零件(壁厚<0.5m)和要求机械强度较高的钢铁零件,必须进行除氢,铜及铜合金零件可不除氢。
镀锌成本低、加工方便、效果良好锌的标准电位较负,所以锌镀层对很多金属均为阳极性镀层。
应用:在大气条件和其他良好环境中使普遍使用镀锌。
但不宜作摩擦零件。
镀镉:与海洋性的大气或海水接触的零件及在70℃以上的热水中,镉镀层比较稳定,耐蚀性强,润滑性好,在稀盐酸中溶解很慢,但在硝酸里却极易溶解,不溶于碱,它的氧化物也不溶于水。
镉镀层比锌镀层质软,镀层的氢脆性小,附着力强,而且在一定电解条件下,所得到的镉镀层比锌镀层美观。
但镉在熔化时所产生的气体有毒,可溶性镉盐也有毒。
在一般条件下,镉对钢铁为阴极性镀层,在海洋性和高温大气中为阳极性镀层。
应用:它主要用来保护零件免受海水或类似的盐溶液以及饱和海水蒸气的大气腐蚀作用,航空、航海及电子工业零件、弹簧、螺纹零件很多都用镀镉。
k金微电镀的工艺流程及工艺流程及注意事项
k金微电镀的工艺流程及工艺流程及注意事项下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成,希望大家下载以后,能够帮助大家解决实际的问题。
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金属电镀工艺介绍
金属电镀工艺介绍
金属电镀是一种在金属表面涂覆一层金属薄膜的工艺,旨在改善金属的外观、抗腐蚀性能和其他性能。
主要金属电镀包括镀铬、镀镍、镀铜等。
以下是金属电镀的一般工艺介绍:
1.准备工作:在开始电镀之前,需要对金属表面进行彻底的清洗和处理,以去除油脂、氧化物和其他污染物。
通常,这包括碱性清洗、酸性清洗、水洗等步骤。
2.酸洗:金属表面常常被氧化,酸洗的目的是去除氧化层,使金属表面
更容易进行电镀。
这通常涉及使用酸性溶液,如酸洗液。
3.活化处理:活化处理有助于提高金属表面对电镀液的吸附能力,通常
使用活化剂进行处理。
4.镀前处理:有时在进行电镀之前,需要进行一些特殊的处理,例如使
用导电漆或粘接剂,以确保电镀层的均匀附着。
5.电镀过程:金属电镀通常使用电解槽,在槽中浸泡含有金属离子的电
镀液。
金属件作为阴极,金属离子在电流作用下还原并沉积在金属表面。
6.后处理:镀层完成后,通常需要进行一些后处理,例如清洗、中和、
水洗等步骤,以确保金属表面的质量。
7.抛光:为了获得更光滑、更有光泽的表面,有时会对电镀层进行抛光
处理。
金属电镀工艺可以应用于许多不同的行业,包括汽车制造、家居用品、首饰制造等,以改善金属产品的外观和性能。
在进行金属电镀时,需要注意环保和安全问题,避免对环境和人体造成危害。
古金电镀工艺流程(一)
古金电镀工艺流程(一)古金电镀工艺简介古金电镀是一种将金属沉积在电解质上的表面镀层工艺,可以使金属表面增加黄金色的光泽,提升外观质量。
该工艺常见于钟表、首饰等行业。
流程古金电镀的主要流程如下:表面处理首先需要将待镀件的表面进行处理,常见的处理方式包括打磨、抛光、清洗等。
表面要求平滑、均匀、无锈斑。
预电镀处理将处理好的待镀件放置在电解液中进行预电镀处理,使电镀层更加均匀,提高电镀效果。
金属电镀处理将预电镀处理好的待镀件放置在含有金属离子的电解液中,通以一定的电流,使金属离子逐渐沉积在待镀件表面,形成金属电镀层。
电镀完成后,需要将金属电镀层进行后处理,包括清洗、抛光、检查等,以确保表面光泽、均匀度和金属电镀寿命。
注意事项在古金电镀的过程中,需要注意以下事项:1.电解液的稳定性和配方需要掌握好,以确保电镀层的质量;2.电镀时间和电流强度需要合理掌控,以避免出现过厚或过薄的金属电镀层;3.在电镀过程中,要定期检查待镀件的表面状态,及时处理问题。
结论古金电镀工艺是一种常用的表面处理技术,可以使金属表面增加黄金色的光泽,提升外观质量。
在操作过程中需要注意电解液的稳定性、电镀时间和电流强度等,以避免出现问题。
优缺点优点1.可以使金属表面增加黄金色光泽,提升外观质量;2.操作相对简单,并且安全、环保;3.可以在不改变金属本身性质的情况下,增强金属表面的耐腐蚀性。
1.需要使用一定的电力、金属离子等资源,成本较高;2.电镀层的厚度和均匀度需要控制好,否则会影响表面品质;3.在电镀过程中需要对腐蚀液的处理和废液的排放进行科学管理,以免造成环境污染。
应用范围古金电镀工艺可以应用于钢铁、铜、锌、铝、镀银或镀镍的零部件、首饰等金属制品表面的防护和装饰处理。
其用途广泛,常见于钟表、汽车、电器、玩具、手表、首饰、礼品、工艺品、扫描枪等行业。
在钟表、首饰等行业中,古金电镀因其高质量的表面处理效果,经常用于增加产品质感和产品附加值。
金属电镀工艺
是中性金镀液,适用于挂镀及滚镀流程,同时亦适用于线 路板上的选择性键合金镀层。
黄金
装饰性应用 - 色金电镀
这些流程主要用作生产薄金层(最大厚度为 0.2 微米)。 加入了其它金属,如:铜,银,镍或铁,可制成一系列的 色金镀层。而镀液特性为:操作简易,投资成本低,及可 长时间应用。
2.03
1.50
69.85
9.93
4.33
6.70
优
优
优
优
劣
劣
excellent excellent excellent excellent poor
poor
成本 [欧元/克]* (电镀)
19.10
0.42
Costs in EUR/g*
(electroplated)
成本 [欧元/平方分米镀 1 3.30
Saving through
调节镀层厚度
调节镀层分布
Selective deposition
Layer thickness
Distribution
b) 化学特性 Chemical Properties
0.5- 3.0μm
–
–
●
选择性电镀 调节镀层厚度 调节镀层分布 Selective deposition Layer thickness
5
黄金
功能性应用 – 电金接插件
镀金工艺与接插件和电子行业的发展有着密切的关系。 很多电子配件及设备内的导电系统对电压和电流的传 递均有较高的要求。由于黄金是一种出色的导电体, 因 此特别适合用作电子接触物料。同时, 由于黄金拥有良 好的耐腐蚀性, 所以其优越的导电性能不会因为长期使 用而有所影响。 电镀金层的硬度及耐磨性可以随着添加少量的金属, 如: 镍, 钴, 或铁, 而有所改变, 不同的镀金液适合于不同的应用, 如: - 挂镀及滚镀流程 - 高速镀液应用于连续性电镀生产线
铂金电镀工艺技术的探讨
铂金电镀工艺技术的探讨铂金电镀工艺技术的探讨铂金是一种珍贵的金属,以其独特的抗氧化性、耐腐蚀性和美丽的外观而备受推崇。
在许多行业中,铂金被广泛应用于珠宝、医疗设备、化工和电子等领域。
然而,纯铂金的价格昂贵,因此常常采用电镀技术将铂金镀层附着在其他金属上,以获得类似的外观和性能。
本文将深入探讨铂金电镀工艺技术的方方面面,包括其原理、应用和一些相关的技术进展。
1. 铂金电镀工艺技术的原理:铂金电镀是一种通过电化学反应在物体表面形成铂金镀层的过程。
在电化学原理下,使用铂金盐溶液作为电解液,并将被镀物体连接到电源的阴极上。
通过加电流,阴极上的金属离子会还原成金属原子,并在表面形成铂金镀层。
铂金镀层的厚度可以通过控制电镀时间和电流强度来控制。
2. 铂金电镀的应用领域:铂金电镀技术广泛应用于珠宝、饰品和钟表等领域,以赋予这些物品高贵的外观。
铂金电镀还在医疗设备制造、电子器件制造和化学工业中发挥重要作用。
在医疗设备方面,铂金镀层用于心脏起搏器、人工关节和牙科器械等。
在电子器件制造方面,铂金镀层常被应用于导电连接和电容器制造。
在化学工业中,铂金电镀技术可用于阴极保护和合成反应。
3. 铂金电镀技术的进展:随着科学技术的不断进步,铂金电镀技术也在不断发展和改进。
一种重要的进展是针对纳米尺度铂金电镀的研究。
通过控制电解液的成分和反应条件,研究人员能够在纳米尺度上获得高均匀性、高稳定性和高精度的铂金镀层。
这种纳米尺度镀层在催化、传感和电化学领域具有巨大的潜力,并且可能促使新型应用的开发。
4. 铂金电镀技术的优势和限制:铂金电镀技术具有许多优势,如制备成本低、镀层均匀平滑、具有很强的抗腐蚀性和抗氧化性等。
然而,铂金电镀也存在一些限制,如镀层厚度有限、容易受到划伤和磨损等。
铂金电镀过程中所使用的化学物质对环境和人体健康可能产生一定的风险,因此需要严格的控制和管理。
总结和回顾:铂金电镀工艺技术是一种重要的表面处理技术,广泛应用于各个行业。
电镀镍金工艺
还会使镀层脆性增加。
PH较低的镀镍液,阳极溶解较好,可以提高电解液中镍盐的含量,允许使用较高的电流密度,从而强化生产。
但是PH 过低,将使获得光亮镀层的温度范围变窄。
加入碳酸镍或碱式碳酸镍,PH值增加;加入氨基磺酸或硫酸,PH值降低,在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。
c)阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极,用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。
其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化,阳极保养比较简单。
钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。
并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。
新的阳极袋在使用前,应在沸腾的水中浸泡。
d)净化——当镀液存在有机物污染时,就应该用活性炭处理。
但这种方法通常会去除一部分去应力剂(添加剂),必须加以补充。
其处理工艺如下;(1)取出阳极,加除杂水5ml/l,加热(60—80度C)打气(气搅拌)2小时。
(2)有机杂质多时,先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理,气搅拌3小时。
(3)将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入,继续气搅拌2小时,关搅拌静置4小时,加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。
(4)清洗保养阳极挂回,用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极,在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时(当镀液存在无机物污染影响质量时,也常采用)(5)换过滤芯(一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤,按周期性便换可有效延期大处理时间,提高镀液的稳定性),分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。
e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点,定期分析镀液组分与赫尔槽试验,根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样,搅拌的目的是为了加速传质过程,以降低浓度变化,提高允许使用的电流密度上限。
对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用,就是减少或防止镀镍层产生针孔。
因为,电镀过程中,阴极表面附近的镀离子贫乏,氢气的大量析出,使PH值上升而产生氢氧化镍胶体,造成氢气泡的滞留而产生针孔。
主板黄金电镀工艺要求(2篇)
第1篇一、引言主板作为计算机的核心部件,其性能和稳定性直接影响到整个系统的运行。
在主板的生产过程中,黄金电镀工艺的应用尤为重要,它不仅能够提高主板的导电性能,还能增强其抗氧化性和耐腐蚀性。
本文将详细介绍主板黄金电镀工艺的要求,包括工艺流程、质量控制、设备要求等方面。
二、工艺流程1. 预处理预处理是黄金电镀工艺的第一步,其目的是去除主板表面的氧化层、油污、灰尘等杂质。
预处理主要包括以下步骤:(1)碱洗:将主板浸泡在碱溶液中,去除表面的油污和氧化层。
(2)酸洗:在酸洗槽中,使用稀酸溶液去除主板表面的锈迹和杂质。
(3)水洗:将主板用清水冲洗干净,去除残留的酸碱溶液。
(4)烘干:将主板放入烘干机中,烘干至表面无水滴。
2. 化学镀化学镀是一种无需电流作用的电镀方法,适用于复杂形状和精密尺寸的工件。
主板黄金电镀的化学镀过程如下:(1)配制化学镀液:按照配方要求,将化学镀液中的各组分按比例混合均匀。
(2)将主板浸入化学镀液中:在化学镀槽中,将主板浸泡在化学镀液中,控制温度和反应时间。
(3)取出主板:化学镀完成后,将主板取出,放入清洗槽中清洗。
3. 电流电镀电流电镀是黄金电镀工艺中的一种方法,通过施加电流使金离子在工件表面还原沉积。
主板黄金电镀的电流电镀过程如下:(1)配制电镀液:按照配方要求,将电镀液中的各组分按比例混合均匀。
(2)将主板放入电镀槽中:在电镀槽中,将主板悬挂或放置在导电支架上,接入电源。
(3)施加电流:根据主板尺寸和电镀要求,调整电流密度和电镀时间。
(4)取出主板:电镀完成后,将主板取出,放入清洗槽中清洗。
4. 后处理后处理是黄金电镀工艺的最后一步,主要包括以下步骤:(1)清洗:将主板放入清洗槽中,使用去离子水或纯净水清洗。
(2)烘干:将主板放入烘干机中,烘干至表面无水滴。
(3)检测:对主板进行检测,确保电镀质量和尺寸符合要求。
三、质量控制1. 原材料质量原材料质量是保证主板黄金电镀质量的基础。
电镀金银等金属的工艺及应用
几种镀银前处理工艺举例
组成及工艺条件 浸银
预镀银
汞齐化
硝酸银 硫脲 氰化银 氰化钾 氧化汞 温度 阴极电流密度 pH值 处理时间
15-30 200-220
15-30 4
1-2 60-120
室温 2-3
5-10
50-100 5-10 室温
思考题 电镀贵金属
1 简述电镀银的性质和用途。 2 以铜件电镀银为例简述电镀银预处理有哪些方法,再举出一个类似原理的需要预
处理的电镀工艺实例? 3 电镀银为什么要进行后处理,常用的后处理方法有哪些? 4 电镀贵金属为什么通常设有回收槽,与镀铬回收槽的目的有何不同? 5 简述电镀金的性质和用途。 6 简述亚硫酸盐无氰镀金的组成及工艺。 7 电镀铂,铑,钯有何用途? 8 什么是电子电镀,它和其他电镀有何异同点? 9电铸的原理和电镀一样吗,它有何通途? 按照课后思考题和教材和课外阅读材料对电镀单金属这部分内容进行归纳小结,并
工艺条件的影响
阴极电流密度(jk) 温度 搅拌 阳极
4.无氰镀银 溶液成分及工艺条件
硫代硫酸盐镀银
成分及工艺 硝酸银 焦亚硫酸钾 硫代硫酸钠
pH 阴极电流密度 温度 阴极面积:阳极面积
含量和参数 40(g/L) 40 (g/L) 200 (g/L)
5 0.2-0.4(A/dm2) 室温
1:(2-3)
2、氰化镀银废水: ⑴将废液冲稀,加入过量的盐酸。注意剧毒的氢氰酸! ⑵电解法
5.5.2 电镀金
依照国际奥会宪章规定,奖牌材质的比例,像金牌是92.5%的 纯银,其余为纯金的材质电镀在表面,重量约有13.5公克。
每1枚金牌的实际含金量为6克黄金,实际价值仅为大约83美元, 尽管换算成货币还不足100美元,但是它给运动员带来的价值却 很可观。
贵金属电镀工艺
贵金属电镀工艺电镀的定义一、电镀的定义电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中﹐以被镀基体金属为阴极﹐通过电解作用﹐使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来﹐形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属﹐具有新的特征。
根据镀层的功能分为防护性镀层﹐装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀原理二、电镀原理被镀的零件为阴极﹐与直流电源的负极相连﹐金属阳极与直流电源的正极联结﹐阳极与阴均浸入镀液中。
当在阴阳两极间施加一定电位时﹐则在阴极发生如下反应﹕从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子﹐还原成金属M。
另一方面﹐在阳极则发生与阴极完全相反的反应﹐即阳极界面上发生金属M 的溶解﹐释放n个电子生成金属离子M n+。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下﹐经电极反应还原成金属原子并在阴极上进行金属沉积的过程。
完成电沉积过程必须经过以下三个步骤﹕液相传质﹕镀液中的水化金属离子或络离子从溶液内部向极界面迁移﹐到达阴极的双电层溶液一侧。
电化学反应﹕水化金属离子或络离子通过双电层﹐并去掉它周围的水化分子或配位体层﹐从阴极上得电子生成金属原子。
有三种方式﹕电迁移﹐对流和扩散。
电结晶﹕金属原子沿金属表面扩散到结晶生长点﹐以金属原子态排列在晶格内﹐形成镀层。
电镀工艺三、电镀工艺电镀工艺过程一般包括电镀前预处理、电镀镀后处理(钝化处理和除氢处理)、电镀前预处理电镀及镀后处两个阶段。
镀前预处理镀前预处理的目的是为了得到干净新鲜的金属表面﹐为最后获得高质量镀层作准备。
主要进行脱脂﹐去锈蚀﹐去灰尘等工作。
步骤如下﹕第一步使表面粗糙度达到一定要求﹐可通过表面磨光﹐抛光等工艺方法来实现。
第二步去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。
第三步除锈﹐可用机械﹐酸洗以及电化学方法除锈。
第四步活化处理﹐一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理钝化处理所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理﹐在镀层上形成一层坚实致密的﹐稳定性高的薄膜的表面处理方法。
五金件电镀工艺流程(2篇)
第1篇一、引言五金件电镀是一种表面处理技术,通过在金属表面沉积一层或多层金属或金属合金,提高其耐腐蚀性、耐磨性、导电性、装饰性等性能。
五金件电镀工艺流程主要包括前处理、电镀、后处理三个阶段。
本文将详细介绍五金件电镀工艺流程。
二、五金件电镀工艺流程1. 前处理(1)除油:五金件在电镀前必须进行除油处理,以去除表面油污、油脂、氧化皮等。
除油方法有有机溶剂除油、碱液除油、酸液除油等。
其中,碱液除油应用最为广泛,其原理是利用碱性溶液对油脂的皂化作用,使油脂分解成可溶性物质,从而去除油脂。
(2)除锈:五金件在除油过程中,可能会产生氧化铁锈,因此需要进行除锈处理。
除锈方法有机械除锈、化学除锈等。
化学除锈常用硫酸、盐酸等酸液进行,通过酸液与氧化铁反应,使其溶解于酸液中。
(3)活化:活化处理是为了提高五金件表面活性,有利于电镀层与基体金属的结合。
活化处理方法有酸活化、碱活化等。
酸活化常用硫酸、盐酸等酸液进行,碱活化常用硫酸钠、磷酸钠等碱液进行。
(4)镀铜:镀铜是五金件电镀工艺的第一步,其主要目的是提高五金件的导电性、耐腐蚀性,并作为后续电镀层的底层。
镀铜方法有酸性镀铜、碱性镀铜、氰化镀铜等。
其中,酸性镀铜应用最为广泛,其原理是利用铜离子在电流作用下还原沉积在五金件表面。
2. 电镀(1)镀层选择:根据五金件的使用要求,选择合适的镀层材料。
常见的镀层有铬、镍、铜、锌、银、金等。
(2)电镀液配制:根据所选镀层材料和镀液配方,配制电镀液。
电镀液中的主要成分包括金属离子、缓冲剂、光亮剂、稳定剂等。
(3)电镀工艺参数:电镀工艺参数包括电流密度、温度、时间等。
这些参数对镀层质量有重要影响,需要根据实际情况进行调整。
(4)电镀过程:将五金件放入电镀液中,通电进行电镀。
在电流作用下,金属离子还原沉积在五金件表面,形成镀层。
3. 后处理(1)清洗:电镀完成后,需要将五金件从电镀液中取出,进行清洗。
清洗目的是去除电镀液残留、油污等。
电镀工艺
电镀工艺电镀原理(1张)电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。
根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。
工艺过程一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。
编辑本段工艺要求1. 镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间,应有良好的结合力。
装饰性电镀工艺程序2. 镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有规定的各项指标,如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
5. 电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。
编辑本段分类镀铬镀铬铬是一种微带天蓝色的银白色金属。
电极电位虽位很负﹐但它有很强的钝化性能﹐大气中很快钝化﹐显示出具有贵金属的性质﹐所以铁零件镀铬层是阴极镀层。
铬层在大气中很稳定﹐能长期保持其光泽﹐在碱﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸盐以及有机酸等腐蚀介质中非常稳定﹐但可溶于盐酸等氢卤酸和热的浓硫酸中。
铬层硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力强﹐有较好的耐热性。
在500OC以下光泽和硬度均无明显变化﹔温度大于500OC开始氧化变色﹔大于700OC 才开始变软。
由于镀铬层的优良性能﹐广泛用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。
镀铜镀铜镀铜层呈粉红色﹐质柔软﹐具有良好的延展性﹑导电性和导热性﹐易于抛光﹐经适当的化学处理可得古铜色﹑铜绿色﹑黑色和本色等装饰色彩。
镀铜易在空气中失去光泽﹐与三氧化碳或氯化物作用﹐表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层﹐受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜﹐因此﹐做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。
镀镉镉是银白色有光泽的软质金属﹐其硬度比锡硬﹐比锌软﹐可塑性好﹐易于锻造和辗压。
镉的化学性质与锌相似﹐但不溶解于碱液中﹐溶于硝酸和硝酸铵中﹐在稀硫酸和稀盐酸中溶解很慢。
镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒﹐必须严格防止镉的污染。
稀贵金属电镀技术研究
稀贵金属电镀技术研究一、引言稀贵金属一般指铑、铱、铂等,它们具有高的化学稳定性和较新的电学性能,被广泛应用于电子、航空、宇航、化工、医药等行业。
电镀是稀贵金属应用的常见方式之一,近年来,随着电子、光电、新能源等行业的快速发展,稀贵金属电镀技术研究成为了众多研究者的热点关注。
二、稀贵金属电镀技术概述电镀是利用电解法,将金属离子沉积到金属基底表面的一种表面处理方法。
稀贵金属电镀技术是将稀贵金属线圈或目标材料置于电解液中,通过外加电压使金属离子沉积到被镀物表面,形成一层金属膜,从而实现稀贵金属的表面加工和涂装。
稀贵金属电镀技术具有以下优点:1. 稀贵金属电镀具有较好的附着性和密着性,能够形成均匀、光滑、致密的镀层。
2. 稀贵金属电镀技术可以使被镀物表面形成导电、耐腐蚀的层,从而提高被镀物的整体性能。
3. 稀贵金属电镀可以在各种材料的表面进行,使其具有高的硬度和抗磨性能,从而能够在机械、热学、化学等方面保护其表面。
三、稀贵金属电镀技术研究进展1. 电镀液的研究电镀液是稀贵金属电镀技术的关键,其成分、浓度、温度等参数都会直接影响到电镀膜的质量和性能。
当前,研究人员通过调整电解液的组成、浓度、调节电极电压和电流密度、改变电解液温度等方式,提高稀贵金属电镀膜的质量和性能。
2. 镀膜的性能研究稀贵金属电镀膜的性能不仅包括膜厚、附着力、表面粗糙度等基本指标,还包括耐热性、耐蚀性、磨损性、摩擦系数等方面的研究。
目前,研究人员通过改变电解液组成和电镀操作条件以及添加掺杂或比例适当的合金元素等方式,提高了稀贵金属电镀膜的高温稳定性、耐蚀性能和摩擦系数等。
3. 制备方法研究稀贵金属电镀技术的制备方法研究广泛,目前常用的方法包括直流电镀、脉冲电镀、电化学合成等。
研究人员通过改变电流密度、电解液温度和浓度、脉冲参数等方式,优化稀贵金属电镀制备过程,提高了其镀液的稳定性和镀层的质量。
四、稀贵金属电镀技术应用稀贵金属电镀技术在电子、光电、新能源等领域得到了广泛应用,具体包括以下几个方面:1. 光电子器件:如太阳能电池板的反射层或透明导电膜,LED芯片的反射层等。
电镀镍金工艺
还会使镀层脆性增加。
PH较低的镀镍液,阳极溶解较好,可以提高电解液中镍盐的含量,允许使用较高的电流密度,从而强化生产。
但是PH 过低,将使获得光亮镀层的温度范围变窄。
加入碳酸镍或碱式碳酸镍,PH值增加;加入氨基磺酸或硫酸,PH值降低,在工作过程中每四小时检查调整一次PH值。
c)阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极,用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。
其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化,阳极保养比较简单。
钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。
并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。
新的阳极袋在使用前,应在沸腾的水中浸泡。
d)净化——当镀液存在有机物污染时,就应该用活性炭处理。
但这种方法通常会去除一部分去应力剂(添加剂),必须加以补充。
其处理工艺如下;(1)取出阳极,加除杂水5ml/l,加热(60—80度C)打气(气搅拌)2小时。
(2)有机杂质多时,先加入3—5ml/lr的30%双氧水处理,气搅拌3小时。
(3)将3—5g/l粉末状活性在不断搅拌下加入,继续气搅拌2小时,关搅拌静置4小时,加助滤粉使用备用槽来过滤同时清缸。
(4)清洗保养阳极挂回,用镀了镍的瓦楞形铁板作阴极,在0.5—0.1安/平方分米的电流密度下进行拖缸8—12小时(当镀液存在无机物污染影响质量时,也常采用)(5)换过滤芯(一般用一组棉芯一组碳芯串联连续过滤,按周期性便换可有效延期大处理时间,提高镀液的稳定性),分析调整各参数、加入添加剂润湿剂即可试镀。
e)分析——镀液应该用工艺控制所规定的工艺规程的要点,定期分析镀液组分与赫尔槽试验,根据所得参数指导生产部门调节镀液各参数。
f)搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样,搅拌的目的是为了加速传质过程,以降低浓度变化,提高允许使用的电流密度上限。
对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用,就是减少或防止镀镍层产生针孔。
因为,电镀过程中,阴极表面附近的镀离子贫乏,氢气的大量析出,使PH值上升而产生氢氧化镍胶体,造成氢气泡的滞留而产生针孔。
金属表面电镀处理工艺(一)
金属表面电镀处理工艺(一)金属表面电镀处理工艺介绍•什么是金属表面电镀处理工艺?•为什么金属表面需要进行电镀处理?•电镀处理的基本原理是什么?常见金属表面电镀处理工艺•镀铬–镀铬的优点–镀铬的应用领域•镀镍–镀镍的优点–镀镍的应用领域•镀锌–镀锌的优点–镀锌的应用领域•镀金–镀金的优点–镀金的应用领域金属表面电镀处理工艺的步骤1.表面处理–清洗–去油2.预处理–酸洗–除铁–洗涤3.电镀过程–镀液的配制–电解槽的设计–电镀参数的设定4.后处理–清洗–除水–干燥注意事项•安全操作,避免对人体和环境的伤害•电镀液的配制应严格按照要求进行•设备的维护保养,确保电镀工艺稳定进行•定期检查质量,保证产品符合要求结论金属表面电镀处理工艺在提升金属外观、增强其耐腐蚀性和耐磨性方面具有重要作用。
通过了解常见的电镀工艺和操作步骤以及注意事项,我们可以更好地应用电镀处理技术,为不同类型的金属制品提供更高质量的保护和装饰。
介绍金属表面电镀处理工艺是指通过将金属制品浸入特定化学液体中,在外加电流或电压的作用下,在金属表面形成一层均匀、致密、具有特定功能或装饰效果的镀层的过程。
金属表面电镀处理工艺被广泛应用于各个行业,例如汽车、家电、建筑等,用于提高金属制品的外观质量、耐腐蚀性和耐磨性。
金属表面需要进行电镀处理的原因有多个。
首先,金属表面的镀层可以起到一种保护层的作用,防止金属材料与外界环境中的氧气、水以及各种化学物质接触而发生氧化或腐蚀反应。
其次,金属表面的电镀处理可以赋予金属制品难以达到的特殊功能,比如增加金属表面的硬度、改善导电性能等。
此外,金属表面的电镀处理也可以用于装饰,使金属制品呈现出丰富多彩的色彩和纹理。
金属表面电镀处理的基本原理是通过电解的方式,利用阳、阴极之间的电位差和电流,使电镀液中的金属离子在金属制品表面还原沉积形成镀层。
在电镀过程中,阳极上的金属材料溶解成离子,这些离子通过电解液中的电导进行移动,并在金属制品表面还原为金属原子,最终形成致密的镀层。
金属电镀工艺流程
金属电镀工艺流程金属电镀工艺流程是将金属材料表面镀上一层金属或合金的工艺过程。
金属电镀可以提高材料的耐腐蚀性能、改善外观、增加硬度等,广泛应用于各个领域。
一、准备工作1.材料处理:将需要进行电镀的基材进行清洗、打磨等预处理,以去除表面的油污、氧化物、锈蚀等杂质,保证镀层的附着力。
2.电解液调配:根据不同的镀层要求,调配出适合的电解液。
电解液的配方包括主盐、助剂、调节剂等。
二、电镀工艺步骤1.阴极活化:将需要电镀的金属作为阴极,连接到电源负极,通过流动电子形成阴极极化层,在表面形成一层保护膜。
2.阳极活化:将用于镀金属的阳极材料,连接到电源正极,通过流动电子形成阳极极化层,供给镀层的金属离子。
3.电解槽:将经过活化的阴极和阳极放入电解槽中,槽内注入电解液。
4.电流引入:通过电源将电流引入电解槽,使得阳极金属溶解成金属离子,被电解液中的阴极吸附并还原成金属沉积在阴极表面。
5.电镀时间控制:根据需要的镀层厚度和质量,控制电镀时间,确保金属沉积在阴极表面的均匀性和致密性。
6.中和处理:电解槽中会生成酸性或碱性溶液,需要根据不同情况进行中和处理,以保证环境的安全和电解液的稳定性。
7.过滤处理:定期对电解液进行过滤处理,除去其中的杂质,以确保电解液的纯净度和稳定性。
8.温度控制:电解液的温度对镀层的质量有着重要影响,需要通过控制加热或冷却手段来保持适宜的温度范围。
9.气泵处理:通过气泵将电解槽中的溶氧量减少,以避免氧化反应的发生。
三、质量检测1.厚度测试:通过厚度计等仪器对镀层的厚度进行检测,以确保其符合要求。
2.附着力测试:采用剥离试验或划痕试验等方法对镀层与基材之间的附着力进行测试,以保证镀层的结合力。
3.硬度测试:采用硬度计等仪器对镀层进行硬度测试,以评估镀层的硬度和耐磨性。
4.外观检验:通过肉眼或显微镜观察镀层的表面质量,如光泽度、均匀性和无明显缺陷等。
金属电镀工艺流程的完成需要经过准备工作、电镀工艺步骤和质量检测三个阶段。
电镀工艺分类及特点
二、电镀工艺的过程
一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。
一、电镀工艺的定义及特点
电镀是指在含有欲镀金属 的盐类溶液中,以被镀基体金 属为阴极,通过电解作用,使 镀液中欲镀金属的阳离子在基 体金属表面沉积出来,形成镀 层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据 镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功 能性镀层。
一、电镀工艺的定义及特点
基本工艺流程图如下所示:
工件 电镀 除油 清洗 酸浸 电解除油 清洗
清洗 处理/烘干
清洗
产品
三、电镀工艺的分类
在盛有镀锌液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件 作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的正 极和负极联接。镀锌液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐 类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。 通电后,镀锌液中的金属离子,在电位差的作用下移动到 阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入镀锌液,以 保持被镀覆的金属离子的浓度。 镀锌时,阳极材料的质量、镀锌液的成分、温度、电流密 度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影 响镀层的质量,需要适时进行控制。
三、电镀工艺的分类
银柔软,易于抛光,延展性好,便于钎焊, 具有极强的反光能力和电导率。银的化学性质 比较稳定。对水和大气中的氧均不起作用。对 有机酸也具有较好的化学安定性。由于金属银 具有这些特殊的性质,使镀银在工业中及日常 生活中得到了普遍应用。 目前镀银在电子工业、仪器仪表制造业中占 有极其重要的位置。大部分用在电器元件的引 线、接插件、波导管、电容器、屏蔽罩、印刷 线路板等。一般镀银层的厚度只要0.1μm就可 显出它的导电本领。不过在实际应用中,因考 虑到摩擦、磨损以及镀层对基体的保护,常常 还是镀5~l0μm厚,确保机器的可靠性和稳定 性。
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贵金属局部电镀工艺
2016-05-05 13:10来源:内江洛伯尔材料科技有限公司作者:研发部
局部镀金件
通常按其施镀面积可将电镀分为全部镀和局部镀两种。
许多需局部电镀的零件就要对其非镀面进行绝缘保护,这就要用不同的局部绝缘方法来满足施工的技术要求,以保证零件非镀面不会镀上镀层,尤其是有特殊要求的零件。
降低成本始终是企业追求的目标,尤其是对于贵金属电镀,减少产品中贵金属的用量具有重要的经济和社会效益。
因为贵金属无论是对于我国还是对于世界各国,都是一种紧缺的资源,同时,由于其价值较高,减少贵金属的用量有明显的经济效益。
因此,采用减少贵金属消耗的工艺具有重要意义。
节约贵金属材料的一项重要措施是在进行贵金属电镀时采用局部电镀的技术。
典型的贵金属局部电镀的应用例子是印制线路板的金手指电镀,还有接插件冲制连接线的局部选择性电镀等。
由于这些产品的局部电镀有设备保证等因素,已经成为成熟应用的工艺,在电子电镀中已经开始普遍采用,但是对于大面积的波导腔体的局部电镀工艺,则仍在开发之中。
在强电连接器行业,对于开关连接部和高压电缆接头的局部电镀银也已经是成熟的工艺,并且可以作为弱电产品局部镀的参考。
目前可行的局部电镀工艺仍然是参照装饰性电镀的局部镀或双色电镀中的绝缘胶屏蔽法。
即用绝缘胶将不镀的部位进行绝缘处理,只让受镀部位裸露,以达到局部电镀的目的。
所用的绝缘胶有两类,一类是贴膜胶,另一类是液态胶。
贴膜胶是装饰性电镀中进行双色或多色电镀时采用的工艺,这是将已经镀了第一种金属的镀层经清洗和干燥处理后,对不需要再镀的区域贴上阻镀胶膜,阻镀胶膜类似于印制板电镀中采用的阻镀抗蚀膜,但不需要具备感光成膜性能,因此成本会低一些。
也可以采用印制板的可通过光学处理获得图形的感光抗蚀膜,对于价值较高和需要图形标识的产品是可行的。
人工贴膜的速度较低,所以局电镀采用贴膜法时,存在生产效率方面的问题。
作为一种改进,可以采用液态防镀胶来成膜,液态胶的好处是可以用喷涂或浸涂的方法对不需要电镀的部位进行屏蔽。
也可以采用刷涂的方法,当然刷涂的效率会低一些。
采用液态胶的工艺也存在抗镀性没有贴胶效果好的问题。
只有经过两次以上涂覆,膜层较厚而无孔的制件才会有好的局部镀效果。
液态胶的另一个问题是胶层与基体的结合力问题。
不能结合得太强,也不能太弱。
太强,则在电镀完成后,脱模困难,使生产效率下降。
如果太弱,则在电镀过程中会出现脱胶现象,使局部镀失败。
上述无论是贴胶法还是液态胶法都已经在生产实际中有了应用,所存在的问题也通过工艺管理、处理流程和工艺材料方面的改进而有所缓解。
尤其是当采用局部镀工艺而在贵金属材料等的节约上有较大收获时,在局部镀中增加的人工成本或材料成本会低于节约下来的费用,综合起来看,采用局部镀是合理和合算的。