模电填空题答案1
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第一章
一、填空题
1.杂质半导体分为( N )型和( P )型。自由电子是( N )型半导体中的多子。空穴是( N )型半导体中的中的少子。
2.杂质半导体中的少子因(本征激发)而产生,多子主要因( 杂质电离 )而产生。
3.常温下多子浓度等于( 杂质 )浓度,而少子浓度随( 温度 )变化显着。
4.半导体中的( 扩散 )电流与载流子浓度梯度成正比;( 漂移 )电流与电场强度成正比。
5.当( P )区外接高电位而( N )区外接低电位时,PN 结正偏。
6.PN 结又称为( 空间电荷区 ),( 耗尽层 ),( 阻挡层 )和( 势垒区 )。
7.PN 结的伏安方程为( /(1)T v V S i I e =- )。该方程反映出PN 结的基本特性是( 单向
导电 )特性。此外,PN 结还有( 电容 )效应和( 反向击穿 )特性。
8.PN 结电容包括( 势垒 )电容和( 扩散 )电容。PN 结反偏时,只存在( 势垒 )电容。反偏越大,该电容越( 小 )。
9.普通Si 二极管的导通电压的典型值约为( )伏,而Ge 二极管导通电压的典型值约为( )伏。
10.( 锗 )二极管的反向饱和电流远大于( 硅 )二极管的反向饱和电流。
11.PN 结的反向击穿分为( 雪崩 )击穿和( 击纳 )击穿两种机理。
12.稳压管是利于PN 结( 反向击穿电压稳定的 )特性工作的二极管。
13. 变容二极管是利于PN 结( 反偏时势垒电容 )特性工作的二极管。
14.二极管交流电阻r d 的定义式是(
D D Q dv di ),r d 的估算式( T D Q V I ),其中热电压V T
在T=300K 时值约为( 26 )mV 。
第二章
一.填空题
1.当发射结正偏,集电结反偏时,BJT 工作在( 放大 )区,当发射结和集电结都( 正偏 )时,BJT 饱和;当发射结和集电结都( 反偏 )时,BJT 截止。
2.放大偏置的NPN 管,三电极的电位关系是( C B E V V V >> )。而放大偏置的PNP 管,
三电极的关系是( C B E V V V << )。
3.为了提高β值,BJT 在结构上具有发射区杂质密度( 远大于 )基区杂质密度和基
区( 很薄 )的特点。
4.I CBO 表示( 集电结反向饱和电流 ),下标O 表示( 发射极开路 )。I CEO 表示( 穿
透电流 ),下标O 表示( 基极开路 ),两个电流之间的关系是( (1)CEO CBO I I β=+ )。
5.在放大区,i C 与i B 的关系为( (1)C B CBO i i I ββ=++ ),对Si 管而言,i C ≈( B i β )。
6.共射直流放大系数β与共基直流电流放大系数α的关系是( 1α
βα=- )。
7.在放大区,i E ﹑i C 和i B 近似成( 线性 )关系,而这些电流与v BE 则是( 指数 )
关系。
8.放大偏置的BJT 在集电结电压变化时,会通过改变基区宽度而影响各级电流,此现
象称为( 基区宽度调制效应 )。
9.一条共射输入特性曲线对应的函数关系是(
()CE B BE V i f v ==常数 )。一条共射输出特性曲线对应的函数关系是( ()B C CE I i f v ==常数 )。
10.当温度增加时,β( 增加 ),I CBO ( 增加 ),而共射输入特性曲线( 左移 )。
(外部偏置电路一定时,这种左移使偏压BE V 减小。)
11.BJT 的三个主要极限参数是( CM P ),( CEO BV )和( CM I )。
12.交流α的定义式为( CB C E V i i α=∂=
∂常数 );交流β的定义式为( CE C B V i i β=∂=∂常数 )。
13.当|β | =1 时的频率称为BJT 的( 特征频率 )。
14.在工程上,可将不等式( ||5be v ≤mV )作为双极性晶体管的线性模型成立条件。
15.BJT 的小信号跨导g m 定义式为( C m B E Q i g V '∂=
∂ ),估算式为( C m T Q I g V )。
16.r be 和交流β其实是两个共射H 参数,它们与混合π参数的关系是r be =( bb b e r r ''+ ),
β=( m b e g r ' )。
(后面的题号不太对应,但都能找到答案)
17.引入厄利电压V A 是为了便于估算反映基调效应的混合π参数( ce r )和( b c r ' )。
1.场效应管(FET )依靠( GS v )控制漏极电流i D ,故称为( 电压 )控制器件。
2.FET 工作于放大区,又称为( 饱和 )区或( 恒流 )区。此时i D 主要受( GS v )
电压控制,而i D 几乎不随( DS v )电压的改变而变化。
3.N 沟道FET 放大偏置时,i D 的方向是从( 漏 )极到( 源 )极;P 沟道FET 放大
偏置时,i D 的方向是从( 源 )极到( 漏 )极。
6.符号I DSS 的含义是( 零偏(0GS V =)饱和漏电流 )。
7.沟道预夹断是指沟道在( 靠近漏极端 )位置刚好消失的状态。此时,v DS 与v GS 满
足的关系式称为( 预夹断 )方程。
8.耗尽 型FET 的小信号跨导定义为g m =( D GS Q i v ∂∂放大区 )。对于耗尽型管g m ≈( 2||DSS D I I V )或( 21||DSS GS P P I V V V ⎡⎤-⎢⎥⎣⎦ );对于增强型管g m ≈( 2D kI )。
9.在放大区,耗尽型管转移特性曲线近似满足的平方律关系式为
( 2
1GS D DSS P v i I V ⎡⎤=-⎢⎥⎣⎦ ),而增强型管的平方律关系式为( 2()D GS T i k v V =- )。 10.根据FET 在放大区的外特性,它的栅极、源极和漏极分别与BJT 的( 基 )极、( 发
射 )极和( 集电 )极相似。
第三章
一、填空题
1.放大器的直流通路可用来求( 工作点 )。在画直流通路时,应将电路元件中的( 电
容 )开路,( 电感 )短路。
2.交流通路只反映( 交流 )电压与( 交
流 )电流之间的关系。在画交流通路时,应将耦合
和傍路电容及恒压源( 短路 )。