什么是波峰焊及波峰焊原理

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波峰焊的原理

波峰焊的原理波峰焊是一种常用的焊接工艺，它通过将焊接材料表面涂上焊剂，然后在高温下进行焊接，从而实现焊接的目的。

波峰焊的原理是利用焊接材料表面张力的作用，使焊剂在焊接过程中形成波峰，从而实现焊接的质量和效果。

波峰焊的原理主要包括以下几个方面：首先，焊接材料表面张力的作用。

在波峰焊过程中，焊接材料表面涂上焊剂后，焊剂会在高温下形成一层薄膜，并且在焊接过程中受热膨胀，从而形成波峰。

这种波峰的形成是由焊接材料表面张力的作用所决定的，它能够有效地提高焊接材料的润湿性和焊接质量。

其次，焊接温度的控制。

波峰焊的原理中，焊接温度是非常重要的因素。

在焊接过程中，需要通过控制焊接温度来实现焊剂的融化和形成波峰。

如果焊接温度过低，焊剂无法完全融化，从而无法形成波峰；如果焊接温度过高，焊剂会过度蒸发，同样无法形成理想的波峰。

因此，焊接温度的控制是波峰焊原理中的关键之一。

另外，焊接速度的控制也是波峰焊的原理之一。

在进行波峰焊时，焊接速度需要适当控制，以确保焊剂能够充分融化并形成理想的波峰。

如果焊接速度过快，焊剂无法充分融化；如果焊接速度过慢，焊剂会过度蒸发。

因此，焊接速度的控制对于波峰焊的质量和效果至关重要。

最后，焊接压力的作用也是波峰焊的原理之一。

在进行波峰焊时，适当的焊接压力能够帮助焊剂充分融化并形成理想的波峰。

焊接压力过大会导致焊剂过度挤出，影响波峰的形成；焊接压力过小则无法充分挤压焊剂，同样会影响波峰的形成。

因此，焊接压力的控制对于波峰焊的质量和效果也有着重要的影响。

综上所述，波峰焊的原理是通过焊接材料表面张力的作用，控制焊接温度、焊接速度和焊接压力，从而实现焊剂的融化和形成波峰，最终实现焊接的质量和效果。

通过对波峰焊原理的深入理解，我们能够更好地掌握波峰焊的工艺要领，提高焊接质量，确保产品的稳定性和可靠性。

波峰焊工作原理

波峰焊工作原理波峰焊是一种常用于电子元器件焊接的技术，它通过将焊接材料加热到熔点并使其与焊接表面接触，从而实现焊接的目的。

下面将详细介绍波峰焊的工作原理。

1. 波峰焊的基本原理波峰焊的基本原理是利用熔化的焊料在焊接表面形成一层波峰，焊接材料经过波峰时被加热熔化，然后与焊接表面接触，形成焊缝。

波峰焊的关键是控制焊料的温度和流动性，以确保焊接质量。

2. 波峰焊设备波峰焊设备主要由焊接机、焊接台、焊锡波峰、预热器和传送机构等组成。

焊接机通过控制焊接台的温度和传送机构的运动，实现焊料的熔化和流动。

预热器用于加热焊接表面，提高焊接质量。

3. 波峰焊的工作流程波峰焊的工作流程普通包括以下几个步骤：(1) 准备工作：将待焊接的电子元器件和焊接表面清洁干净，确保焊接质量。

(2) 设置参数：根据焊接材料和焊接要求，设置合适的焊接温度、速度和波峰高度等参数。

(3) 加热预热：通过预热器对焊接表面进行加热，提高焊接质量。

(4) 熔化焊料：将焊料加热到熔点，使其变成液态，形成波峰。

(5) 传送焊接材料：通过传送机构将焊接材料送入波峰区域，与焊接表面接触。

(6) 冷却固化：焊接材料与焊接表面接触后，逐渐冷却固化，形成焊缝。

4. 波峰焊的优势和应用波峰焊具有以下优势：(1) 自动化程度高：波峰焊设备可以实现自动化操作，提高生产效率。

(2) 焊接质量稳定：波峰焊可以控制焊接温度和焊接速度，确保焊接质量稳定。

(3) 适合范围广：波峰焊适合于焊接各种电子元器件，如电阻器、电容器、集成电路等。

(4) 成本低：波峰焊设备价格相对较低，且焊接材料使用量少，成本低廉。

波峰焊广泛应用于电子创造业，特殊是电子元器件的生产过程中。

它可以实现高效、稳定的焊接，提高生产效率和焊接质量。

同时，波峰焊的自动化程度高，可以减少人工操作，降低劳动强度。

因此，波峰焊在电子创造行业具有重要的地位和应用前景。

以上是关于波峰焊工作原理的详细介绍，希翼对您有所匡助。

波峰焊的工作原理是什么？波峰焊内部结构示意图

波峰焊的工作原理是什么？波峰焊内部结构示意图波峰焊是大家比较常见的电子设备，那么关于它的工作原理你知道多少呢？本文就来为你介绍波峰焊的工作原理，以及波峰焊的内部结构示意图。

波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

波峰焊工作原理波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。

运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。

助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。

红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。

助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。

预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。

有红外线发热可以使电路底板受热均匀。

在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。

焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。

喷射方向与电路板进行方向相同。

单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。

第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。

层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。

因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。

现在市面上应用最普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。

运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。

下图显示了波峰焊的焊接技术，焊料池中熔化的焊料向上喷射形成一个凸出的波形。

焊接过程中，先在一块插有元件的PCB（PCBA）上涂敷焊剂、经过预热后再通过由熔化了的焊料所形成的波峰，从而使PCB接触波峰顶部将元件和PCB焊盘的连接处焊接起来。

波峰焊基础知识

2.3波峰高度
变频器1-2分别控制扰流波和平稳波
波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值
控制在PCB板厚度的1/2～2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊。
2.4焊接傾角
波峰焊机在安裝時除了使机器水平外﹐还应调节传送裝置的倾角﹐通过倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面的焊接时间﹐会有助于焊料液面与 PCB更快的分离﹐使之返回锡炉內。减少桥连、包焊的产生。
焊接角度控制在5-7度
2.5预热
预加热器定意：是由一个耐高温材料制成的加热箱体．发热管置于加热箱内。通过反射盘向外辐射热能，来给PCB加热。
2.6助焊剂
锡焊助焊剂的主要成分是松节油或松香，其助焊原理是松节油或松香在高温时气化，气化的松节油或松香与金属的氧化层发生化学反应，清除了氧化层的金属更有利
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
2.2焊点成型：
当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐ 并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因 ﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐ 离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡炉中。
于焊接。助焊剂比重为（0.812±0.02）

波峰焊原理与介绍

波峰焊（Wave Soldering）
一、波峰焊原理：
利用液态的锡在助焊剂的帮助下润湿在基材上，从而达到接合的效果
二、波峰焊流程
治具安装输入线路板涂助焊剂预热
输出线路板冷却波峰焊
1、治具安装：治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形的
程度
2、输入线路板:把待焊接的PCB组件（装好元器件的印制电路板）装载到传送带上，
以便进行下一步的焊接操作。

3、涂助焊剂：喷涂助焊剂要均匀地涂覆助焊剂，目的是除去PCB和元器件焊接表
面的氧化层，防止焊接过程中的再氧化。

4、预热：1>减少基板在与高温锡波接触时的热冲击
2>活化助焊剂
3>烘干助焊剂的溶剂成分
5、波峰焊：波峰焊接过程中广泛应用双波峰，第一个波峰是柱状波峰，其波面宽度
比较窄（主要用于密，积的贴片元件焊接，便于排出空气，减少漏焊）；
第二个波峰为平波，波峰平整稳定，流速要慢(主要用于焊接面宽而平稳
的焊接)。

6冷却：基板过锡焊接后需自然冷却一段时间后才能进入冷却系统冷却，因为急速冷却容易造成焊锡急速凝固，从而影响焊锡效果。

7输出线路板：焊接完成后PCBA板检测。

波峰焊培训资料

波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。

它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。

本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。

希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。

一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。

在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。

PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。

焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。

二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。

预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。

通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。

控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。

2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。

为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。

清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。

三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。

焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。

同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。

合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。

3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。

元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。

PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。

3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。

在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。

常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。

波峰焊工作原理

波峰焊工作原理引言概述：波峰焊是一种常见的电子元件焊接技术，其工作原理是通过将焊接部件浸入熔化的焊料中，使焊料在波峰的作用下形成焊接。

本文将详细介绍波峰焊的工作原理及其应用。

一、焊料的熔化1.1 熔化温度：波峰焊中使用的焊料通常是锡合金，其熔点较低，一般在180°C至230°C之间。

1.2 熔化方式：焊料在波峰焊机中通过电热加热，达到熔化温度后形成熔融状态。

1.3 熔化控制：波峰焊机通过控制加热温度和时间来控制焊料的熔化程度，确保焊接质量。

二、波峰的形成2.1 波峰的定义：波峰是指焊料在焊接过程中形成的波浪状高度。

2.2 波峰的作用：波峰在焊接过程中起到了稳定焊料的作用，使焊接部件能够均匀浸润焊料。

2.3 波峰的调节：波峰焊机可以通过调节波峰的高度和形状来适应不同焊接要求，确保焊接质量。

三、焊接部件的浸润3.1 浸润机理：焊接部件在波峰的作用下，焊料会自动浸润到焊接部件表面，形成均匀的焊接。

3.2 浸润控制：波峰焊机可以通过控制焊料的温度和粘度来控制焊料的浸润速度，确保焊接部件完全覆盖。

3.3 浸润效果：良好的浸润效果可以确保焊接部件与焊料之间形成牢固的连接，提高焊接质量。

四、焊接过程的控制4.1 温度控制：波峰焊机通过控制焊料的温度和波峰的高度来控制焊接温度，确保焊接部件不受热损伤。

4.2 时间控制：波峰焊机可以通过控制焊接时间来控制焊接速度，确保焊接部件在适当的时间内完成焊接。

4.3 速度控制：波峰焊机可以通过调节输送速度来控制焊接速度，确保焊接部件在适当的速度下完成焊接。

五、应用领域5.1 电子元件焊接：波峰焊广泛应用于电子元件的焊接，如电路板、插件等。

5.2 电气设备制造：波峰焊也常用于电气设备的制造，如电机、变压器等。

5.3 汽车零部件生产：波峰焊在汽车零部件的生产中也有着重要的应用，如汽车灯具、传感器等的焊接。

总结：波峰焊作为一种高效、稳定的焊接技术，其工作原理简单而有效。

波峰焊作业指导书

波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子创造行业。

本文将为您提供一份波峰焊作业指导书，匡助您了解波峰焊的基本原理、操作步骤以及注意事项，以确保焊接质量和工作安全。

一、波峰焊的基本原理1.1 焊接方式：波峰焊是通过将电子元器件插入波峰焊机的焊锡槽中，利用预热和焊锡波浪的作用，使焊锡彻底覆盖焊接点，从而实现焊接的过程。

1.2 焊锡波浪形成：焊锡波浪由焊锡槽中的焊锡和通入的惰性气体共同形成。

焊锡通过加热熔化，并在焊锡槽中形成一定的液面，形成焊锡波浪。

1.3 焊接原理：焊接时，焊锡波浪将焊锡涂覆在焊接点上，同时通过热量传导，将焊接点加热至足够温度，使焊锡与焊接点发生冷凝反应，从而实现焊接。

二、波峰焊的操作步骤2.1 准备工作：1.1 确保焊接设备的正常运行，检查焊锡槽的温度和焊锡的质量。

1.2 清洁焊接点，确保焊接表面无油污、氧化物等杂质。

1.3 检查焊接点的位置和布局，确保焊接点与焊锡槽对齐。

2.2 焊接操作：2.1 将待焊接的电子元器件插入焊锡槽中，确保焊接点与焊锡波浪接触。

2.2 启动焊接机，调整焊锡槽的温度和焊锡波浪的高度，以保证焊接质量。

2.3 控制焊接时间，使焊锡与焊接点充分接触并冷凝。

2.3 检验焊接质量：3.1 检查焊接点的焊锡覆盖情况，确保焊锡彻底涂覆焊接点。

3.2 使用显微镜检查焊接点的焊锡形状，确保焊锡呈现光滑、亮丽的外观。

3.3 进行焊接点的电性能测试，确保焊接点的电阻和导通性符合要求。

三、波峰焊的注意事项3.1 安全操作：在进行波峰焊作业时，必须佩戴防护手套、护目镜等个人防护装备，避免烫伤和眼部损伤。

3.2 焊接环境：确保焊接环境通风良好，避免焊锡烟雾对人体的危害。

3.3 设备维护：定期清洁焊锡槽，更换焊锡，确保设备的正常运行。

四、总结波峰焊作业指导书提供了波峰焊的基本原理、操作步骤以及注意事项。

正确理解和遵循这些指导，可以保证焊接质量和工作安全。

公共基础知识波峰焊基础知识概述

《波峰焊基础知识综合性概述》一、引言在现代电子制造领域，波峰焊作为一种重要的焊接技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。

它具有高效、稳定、可靠等优点，能够满足大规模生产的需求。

本文将对波峰焊的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势等方面，为读者提供一个清晰、系统且深入的理解框架。

二、基本概念1. 定义波峰焊是将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的 PCB 板置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

2. 组成部分波峰焊设备主要由助焊剂喷涂系统、预热系统、焊接系统、冷却系统、控制系统等组成。

（1）助焊剂喷涂系统：在 PCB 板进入焊接区域之前，均匀地喷涂一层助焊剂，以去除 PCB 板和元器件引脚表面的氧化物，提高焊接质量。

（2）预热系统：对 PCB 板进行预热，使 PCB 板和元器件达到一定的温度，减少热冲击，提高焊接质量。

（3）焊接系统：包括焊料槽、泵、波峰发生器等，产生特定形状的焊料波，实现焊点焊接。

（4）冷却系统：对焊接后的 PCB 板进行冷却，使焊点迅速凝固，提高焊接强度。

（5）控制系统：对整个波峰焊设备进行控制，包括温度、速度、时间等参数的设置和调整。

3. 焊接原理波峰焊的焊接原理是利用液态焊料的表面张力和毛细作用，使焊料在 PCB 板和元器件引脚之间形成良好的焊点。

当 PCB 板经过焊料波峰时，焊料在重力和表面张力的作用下，填充到 PCB 板和元器件引脚之间的间隙中，形成焊点。

同时，助焊剂在焊接过程中起到去除氧化物、降低焊料表面张力、促进焊料流动等作用。

三、核心理论1. 热传递理论波峰焊过程中，热传递是一个关键因素。

预热系统通过热传导、热对流和热辐射等方式，将热量传递给 PCB 板和元器件，使其达到一定的温度。

在焊接过程中，焊料波峰与 PCB 板和元器件之间也存在热传递，影响焊接质量。

波峰焊工作原理

波峰焊工作原理引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，它通过将焊锡熔化成波浪形状，将焊接部件浸入焊锡波浪中，实现焊接连接。

本文将详细介绍波峰焊的工作原理。

正文内容：1. 波峰焊的基本原理1.1 焊锡波浪的生成焊锡波浪的生成是波峰焊的核心原理。

通过将焊锡条加热至熔点，使其熔化成液态焊锡。

然后，通过振动器或泵将熔化的焊锡推向焊接区域，形成波浪状。

1.2 焊接部件的浸入焊接部件在焊锡波浪形成后，被浸入焊锡波浪中。

焊接部件的引脚或焊盘与焊锡波浪接触，通过热传导和表面张力等作用，焊锡在焊接部件表面形成焊点。

1.3 清洗和冷却焊接完成后，焊接部件需要进行清洗和冷却。

清洗可以去除焊锡残留物，保持焊点的质量。

冷却可以使焊点迅速固化，确保焊接的可靠性。

2. 波峰焊的工作流程2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要准备焊接部件和焊锡。

焊接部件应该清洁，以确保焊接质量。

焊锡应选择适合的合金成分和熔点。

2.2 焊接参数设置根据焊接部件的要求和焊锡的特性，需要设置合适的焊接参数。

这些参数包括焊接温度、焊锡推送速度和焊接时间等。

2.3 焊接过程控制在焊接过程中，需要对焊接设备进行控制。

通过控制焊接温度、焊锡波浪的形状和焊接速度等参数，确保焊接的质量和一致性。

3. 波峰焊的优点3.1 高效率波峰焊可以同时焊接多个引脚或焊盘，提高焊接效率。

而且，焊接速度快，适用于大批量生产。

3.2 焊接质量高波峰焊可以实现焊点的一致性和可靠性。

焊接部件与焊锡波浪的接触面积大，焊点的强度高，电气连接稳定。

3.3 适用范围广波峰焊适用于多种类型的电子元器件焊接，包括插件式元件、贴片元件和表面贴装元件等。

总结：综上所述，波峰焊的工作原理是通过焊锡波浪的生成、焊接部件的浸入和清洗冷却等步骤实现的。

在实际应用中，需要进行准备工作、设置焊接参数和控制焊接过程。

波峰焊具有高效率、高质量和广泛适用性的优点，是一种重要的电子元器件焊接技术。

波峰焊原理及不良处理课件

输送带系统
用于将PCB板传送到波峰焊机中进行焊接。
冷却系统
用于在焊接后将PCB板迅速冷却，以防止热变形。
波峰焊焊接材料
01
02
03
锡铅合金
波峰焊中最常用的焊接材料，具有较低的熔点和良好的浸润性。
助焊剂
用于提高锡铅合金在PCB 板上的浸润性和粘附性。
清洗剂
用于在焊接后清洗PCB板上的残留物。
波峰焊设备维护与保养
定期检查设备运行状况包括泵、输送带、喷嘴等部件的运行情况，确保设备正常运行。
定期更换焊接材料
根据使用情况及时更换锡铅合金和助焊剂，以保证焊接质量和效果。
定期清洗设备
定期使用清洗剂清洗设备内部和外部，防止残留物对设备造成损害。
定期保养设备
对设备的各个部件进行保养，如添加润滑油、更换过滤器等，以保证设备的正常运行。
案例二
总结词
波峰焊设备的维护和保养对于保证设备正常运行和提高设备寿命具有重要意义，某公司对此进行了实践操作演示。
详细描述
某公司在对波峰焊设备进行维护和保养时，采用了专业的工具和材料，并严格按照设备说明书进行操作。主要对设备的机械部分、电气部分和液压系统进行了检查和维护。同时，还对设备的保养方法和周期进行了详细说明，确保设备始终处于良好状态。
特点
波峰焊在焊接过程中能够实现大面积的焊接，同时焊接的速度较快，能够提高整体的生产效率。
波峰焊的工作原理
工作原理
波峰焊的工作原理是将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
案例三：某公司波峰焊工艺改进实践操作演示

波峰焊原理及不良处理课件

电气故障
检查设备的电气系统是否正常工作，包括电源、控制电路、电机等部分，如有异常应及时维修或更换。
CHAPTER 05
波峰焊操作安全注意事项
操作人员安全防护
操作人员应穿戴防护服
为防止高温和化学物质对皮肤的伤害，操作人员应穿着专门的防护服，包括长袖工检查，确保身体健康，无影响操作的疾病。
少锡处理方法
解决方法
调整波峰焊工艺参数，如温度、时间、焊剂等，以提高焊料的润湿性和铺展性。
辅助措施
在PCB设计时考虑增加助焊剂的量，提高其润湿性；优化PCB布局，减小热阻。
CHAPTER 04
波峰焊设备维护与保养
波峰焊设备日常维护
每日检查设备运行状态
检查设备是否正常运转，有无异常声音或气味，以及各部件是否正常工作。
迅速撤离。
安全操作规程
严格按照操作规程进行操作
操作人员应熟悉波峰焊设备的操作规程，并严格按照规程进行操作。
定期检查设备安全性能
为确保设备正常运行，应定期对波峰焊设备进行检查和维护。
注意观察设备运行状况
在操作过程中，操作人员应密切关注设备运行状况，如发现异常应及时处理。
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波峰焊原理及不良处理课件
CONTENTS 目录
• 波峰焊原理 • 波峰焊常见不良现象 • 波峰焊不良处理方法 • 波峰焊设备维护与保养 • 波峰焊操作安全注意事项
CHAPTER 01
波峰焊原理
波峰焊的定义
波峰焊是一种将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送带上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程称为波峰焊。

波峰焊原理以及工作流程图

波峰焊原理以及工作流程图A.什么是波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。

B.究竟波峰焊的作用是什么波峰焊是用来预热的，预热能将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；具体的优势有异性四点：a.提高助焊剞的活性b.增加焊盘的湿润性能c.去除有害杂质d.减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开。

C.波峰焊简单原理波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。

D.波峰焊工作流程图1.喷兔助焊剂已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。

2.PCB板预加热进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。

预热阶段，PCB表面的温度应在 75 ~ 110 ℃之间为宜。

预热的作用：①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。

波峰焊机中常见的预热方法1．空气对流加热2．红外加热器加热3．热空气和辐射相结合的方法加热3.温度补偿：进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。

波峰焊的原理

波峰焊的原理波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，它通过在焊接过程中控制焊接温度和焊接时间，使焊接点在形成焊锡的同时获得适当的形状和尺寸，从而保证焊接质量。

波峰焊的原理是利用焊锡波浪进行焊接，下面我们来详细了解一下波峰焊的原理。

首先，波峰焊的原理是基于表面张力的作用。

在波峰焊过程中，焊锡被加热至液态，形成一定高度的焊锡波浪。

焊接时，焊接部件通过焊锡波浪，焊锡的表面张力使得焊锡能够湿润焊接部件表面，并在焊接部件上形成一层均匀的焊锡层。

这样，焊接部件与焊锡之间就能够形成良好的焊接连接。

其次，波峰焊的原理还涉及到焊接温度和焊接时间的控制。

在波峰焊过程中，通过控制加热温度和预热时间，使得焊锡能够在适当的温度下形成理想的焊锡波浪。

同时，在焊接过程中，控制焊接时间能够确保焊接部件在适当的时间内与焊锡接触，从而保证焊接质量。

另外，波峰焊的原理还包括焊锡波浪的形成和传输。

在波峰焊设备中，通过波峰焊槽中的波峰波轮或者喷嘴，将熔化的焊锡送到焊接部件上。

波峰波轮或者喷嘴的设计和控制，能够影响焊锡波浪的形状和高度，从而影响焊接质量。

最后，波峰焊的原理还与焊接部件的设计和表面处理有关。

焊接部件的设计和表面处理能够影响焊接部件与焊锡之间的接触情况和表面张力，从而影响焊接质量。

因此，在波峰焊过程中，需要根据焊接部件的材料和形状，进行适当的设计和表面处理，以保证焊接质量。

综上所述，波峰焊的原理是基于表面张力的作用，通过控制焊接温度和焊接时间，控制焊锡波浪的形成和传输，以及焊接部件的设计和表面处理，来保证焊接质量。

这种焊接技术在电子元器件的生产中得到了广泛应用，能够满足高质量焊接的要求，提高生产效率，降低生产成本。

《波峰焊常识资料》课件

波峰焊在未来的应用前景
电子产品制造
随着电子产品的不断更新换代，波峰焊技术在电子产品制造领域的应用将更加
广泛。
航空航天领域
航空航天领域对焊接技术的要求极为严格，波峰焊技术有望在该领域得到
更深入的应用。
汽车行业
汽车行业对焊接质量要求较高，波峰焊技术有望在汽车行业中得到更广泛的应用。
新能源领域
随着新能源行业的快速发展，波峰焊技术在太阳能、风能等新能源领域的应用将逐渐增多。
波峰焊的工艺参数
焊接温度
波峰焊过程中，焊接温度是影响焊接质量的重要因素。合适的焊接温度可以提高焊接效果和可靠性。
焊接时间
焊接时间是指PCB板在波峰中停留的时间，过短或过长都会影响焊接质量。
焊料波峰高度
焊料波峰的高度决定了焊接时PCB板与熔融焊料的接触面积，从而影响焊接效果。
助焊剂涂布量
波峰焊常识资料
目录
• 波峰焊简介 • 波峰焊设备 • 波峰焊工艺 • 波峰焊常见问题及解决方案 • 波峰焊的发展趋势与未来展望
01
波峰焊简介
波峰焊的定义
• 波峰焊是一种将熔化的焊料（焊锡）通过机械作用将其形成波峰，再将电子元器组件插入熔融的焊料中实现焊接的工艺。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理主要基于液态焊锡的表面张力、重力以及机械力（如泵浦力）的综合作用，将电子元器组件插入熔融的焊料中，通过焊锡的润湿、毛细管作用和热传导实现焊接。
优化助焊剂涂布方式
改进助焊剂的涂布方式，如采用喷涂或刷涂方式，可以提高焊接质量和效率。
04
波峰焊常见问题及解决方案
波峰焊焊接不良问题及解决方案
焊接不良
焊点不饱满，有气泡、空洞等缺陷。

波峰焊原理介绍

波峰焊原理介绍波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。

因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。

防止桥联的发生。

1﹐使用可焊性好的元器件/PCB2﹐提高助焊剞的活性3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4﹐提高焊料的温度5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法1﹐空气对流加热2﹐红外加热器加热3﹐热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1﹐润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2﹐停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3﹐预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）4﹐焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件115~125多層板混裝115~125波峰焊工艺参数调节1﹐波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。

波峰焊双波峰作用 -回复

波峰焊双波峰作用-回复波峰焊是一种常用的焊接方法，其主要应用于电子制造业中的焊接工艺。

而波峰焊的双波峰作用是指在焊接过程中同时产生两个波峰，以提高焊接质量和效率。

本文将逐步回答关于波峰焊双波峰作用的相关问题。

第一步：什么是波峰焊？波峰焊，也称为浸锡焊，是一种利用熔化的锡铅合金（焊锡）来连接电子元件和电路板的方法。

波峰焊的原理是在焊接前将电路板浸泡在熔融的焊锡波中，使焊锡在电路板和元件上形成一层焊接点。

通过波峰焊的方法，可以快速，精确地焊接电子元件，提高制造效率和焊接质量。

第二步：为什么需要双波峰作用？在传统的波峰焊中，只有一个波峰被用于焊接。

虽然这种方法能够满足一般焊接需求，但在某些情况下可能存在焊接不良的问题。

例如，在焊接较大的电子元件或需要更高焊接强度的元件时，传统的单波峰焊往往无法满足要求。

因此，引入双波峰作用可以更好地解决这些问题。

第三步：双波峰作用的原理是什么？双波峰作用是指在焊接过程中，同时产生两个波峰用于焊接。

这两个波峰的形成是由波峰焊设备的工作原理决定的。

在传统的波峰焊设备中，焊锡波在波峰形成部分形成，然后沿着焊接区域流动。

而在双波峰焊设备中，通过增加一个额外的波峰形成部分，可以同时形成两个波峰。

这两个波峰可以具有不同的形状和高度，以适应不同焊接需求。

第四步：双波峰作用的优势是什么？双波峰作用相较于传统的单波峰焊有一些明显的优势。

首先，双波峰作用可以提供更大的焊接力度，能够更好地焊接大型或需要更高焊接强度的元件。

其次，双波峰作用可以提供更精确的焊接位置和焊接质量，减少焊接不良的概率。

最后，双波峰作用还可以提高焊接速度和效率，进一步提高生产制造效益。

第五步：如何实现双波峰作用？实现双波峰作用需要使用专门设计的双波峰焊设备。

这些设备通常由焊锡波形成部分、波峰控制系统和波峰形状调节系统组成。

焊锡波形成部分用于产生熔融焊锡波，波峰控制系统用于控制焊锡波的高度和形状，而波峰形状调节系统用于调节两个波峰的形状和高度。

波峰焊的原理及应用范围

波峰焊的原理及应用范围1. 什么是波峰焊波峰焊是一种常用的电子元件焊接方法，通过在焊接区域形成一道波浪状的焊锡，将元件固定在基板上。

这种焊接方法通常用于大批量生产电子设备，尤其是表面贴装技术（SMT）领域。

2. 波峰焊的原理波峰焊是在特定温度下将焊锡加热到液态，并通过传送装置形成一道波浪形的焊锡。

焊接时，将需要焊接的元件放置在基板上，然后通过传送装置使焊锡波浪流经焊接区域，焊锡波峰与元件接触并进行焊接。

3. 波峰焊的优点• 3.1 自动化生产：波峰焊通常采用自动化设备进行生产，大大提高了焊接速度和效率。

• 3.2 高质量焊接：由于焊锡波峰均匀且稳定，能够确保焊接的质量和可靠性。

• 3.3 适用于表面贴装技术（SMT）：波峰焊是表面贴装技术中最常用的一种焊接方法。

4. 波峰焊的应用范围波峰焊广泛应用于电子设备制造中，特别是在以下领域：• 4.1 电子制造业：波峰焊主要用于大批量生产电子产品，如电视机、计算机、手机等。

• 4.2 通信设备：波峰焊常用于通信设备的制造，如路由器、交换机等。

• 4.3 汽车电子：汽车电子设备中，波峰焊用于连接各种电子元件，如发动机控制模块、车载导航系统等。

• 4.4 工控设备：波峰焊在工业控制设备的制造中得到广泛应用，如PLC（可编程逻辑控制器）、变频器等。

5. 波峰焊的工艺流程波峰焊的工艺流程一般包括以下几个步骤：• 5.1 准备工作：准备焊接所需的基板、焊接元件、焊锡等材料。

• 5.2 清洁基板：在焊接之前，必须要对基板进行清洁，以确保良好的焊接质量。

• 5.3 调整设备参数：根据焊接材料的要求，调整设备的工作温度和传送速度等参数。

• 5.4 进行焊接：将焊锡加热并形成波浪状，使焊锡流经焊接区域，实现焊接。

• 5.5 检验焊接质量：对焊接后的产品进行质量检验，如焊点的外观和连接性等。

6. 波峰焊的常见问题及解决方法在波峰焊过程中，可能会遇到一些常见问题，如焊接不良、焊点过度或不足等。

波峰焊工作原理

波峰焊工作原理波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，主要用于焊接电子电路板上的插件和连接器。

它通过在焊接过程中将焊接区域暴露在熔融的焊料中，实现焊接的目的。

本文将详细介绍波峰焊的工作原理及其步骤。

一、波峰焊的工作原理波峰焊的工作原理主要涉及两个方面：焊接区域的加热和焊接区域的润湿。

1. 焊接区域的加热在波峰焊中，焊接区域的加热是通过预热和波峰两个步骤完成的。

首先，预热阶段会将焊接区域加热到适当的温度，以确保焊接区域的表面能够与焊料接触并达到熔点。

预热温度的选择取决于焊接材料和焊料的特性。

接着，波峰阶段会将焊接区域暴露在熔融的焊料中。

焊料通常是一种合金，具有较低的熔点，使其能够在较低的温度下熔化。

在焊接区域与焊料接触后，焊料会迅速润湿焊接区域的表面。

2. 焊接区域的润湿焊接区域的润湿是波峰焊的关键步骤之一。

在焊接区域与焊料接触后，焊料会快速润湿焊接区域的表面，形成一个均匀的液体峰。

润湿的实现依赖于焊料的表面张力和焊接区域的表面张力。

焊料的表面张力越小，润湿性越好。

而焊接区域的表面张力越大，润湿性越差。

因此，为了实现良好的润湿效果，通常会在焊接区域的表面涂覆一层助焊剂，以降低焊接区域的表面张力。

二、波峰焊的步骤波峰焊的步骤主要包括预热、涂覆助焊剂、焊接和冷却四个阶段。

1. 预热阶段预热阶段是为了将焊接区域加热到适当的温度。

在这个阶段，焊接设备会提供一定的加热功率，将焊接区域加热到所需温度。

预热温度的选择取决于焊接材料和焊料的特性。

2. 涂覆助焊剂涂覆助焊剂是为了改善焊接区域的润湿性能。

助焊剂通常是一种含有活性成份的液体，能够降低焊接区域的表面张力，促进焊料的润湿。

在涂覆助焊剂之前，需要确保焊接区域的表面清洁，以保证助焊剂的有效润湿。

3. 焊接阶段焊接阶段是波峰焊的核心步骤。

在这个阶段，焊接设备会将焊接区域暴露在熔融的焊料中。

焊料会迅速润湿焊接区域的表面，并形成一个均匀的液体峰。

焊接设备通常会控制焊接速度和焊接时间，以确保焊接质量和稳定性。