SilvacoTCAD器件仿真01
9 Silvaco TCAD器件仿真模块及器件仿真流程
impact selb
2.1.4 数值计算方法
• 在求解方程时所用的计算方法 • 参数包括计算步长、迭代方法、初始化策略、迭 代次数等 • 计算不收敛通常是网格引起的
晶格加热时的漂移扩散:
method block newton
迭代次数的设置:
method gummel newton trap maxtrap=10
• 参数文件
X:\ sedatools\ lib\ Atlas\<version_number>.R\ common
• C解释器的模板、数学符号等文件
X:\sedatools\lib\Atlas\<version_number>.R\common\SCI
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3 总结
第一部分
器件仿真模块
第二部分
• 需要注意的情况
除了精确定义尺寸外也需特别注意网格 电极的定义(器件仿真上的短接和悬空) 金属材料的默认特性 14
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2.1.2 材料参数描述
• 材料的参数有工艺参数和器件参数 • 材料参数是和物理模型相关联的 • 软件自带有默认的模型和参数 • 可通过实验或查找文献来自己定义参数
器件仿真流程
第三部分
总结
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3 总结
• 本课的主要内容
器件仿真模块
器件仿真流程
• 下一课主要内容
ATLAS描述器件结构 DevEdit编辑器件结构
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欢迎提问
谢谢!
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Page 18
tonyplot Vt.log
2.2 二极管的例子
• 生成结构
9SilvacoTCAD器件仿真模块及器件仿真流程
9SilvacoTCAD器件仿真模块及器件仿真流程Silvaco TCAD是一种广泛使用的集成电路(IC)设计和仿真工具,用于开发和研究半导体器件。
它提供了一套完整的器件仿真模块,可以帮助工程师设计、优化和验证各种半导体器件的性能。
本文将介绍几个常用的Silvaco TCAD器件仿真模块,并提供一个简要的器件仿真流程。
1. ATHENA模块:ATHENA是Silvaco TCAD的物理模型模拟引擎,用于模拟器件的结构和物理特性。
它可以通过解决泊松方程、电流连续性方程和能带方程等来计算电子和空穴的分布、电场和电势等物理量。
ATHENA支持多种材料模型和边界条件,可以准确地模拟各种器件结构。
2. ATLAS模块:ATLAS是Silvaco TCAD的设备模拟引擎,用于模拟半导体器件的电学和光学特性。
它可以模拟器件的电流-电压特性、载流子分布、能量带结构和光电特性等。
ATLAS支持各种器件类型,如二极管、MOSFET、BJT和太阳能电池等。
3. UTILITY模块:UTILITY是Silvaco TCAD的实用工具模块,用于处理和分析仿真结果。
它提供了各种数据可视化、数据处理和数据导出功能,帮助工程师分析和优化器件性能。
UTILITY还可以用于参数提取和模型校准,以改进模拟的准确性。
接下来是一个简要的Silvaco TCAD器件仿真流程:2. 设置模拟参数:在进行仿真之前,需要设置模拟所需的参数,如材料参数、边界条件、物理模型和仿真选项等。
可以使用Silvaco TCAD的参数设置工具来设置这些参数。
3. 运行ATHENA模拟:使用ATHENA模块进行结构模拟,通过求解泊松方程和连续性方程,计算出电子和空穴的分布、电场和电势等物理量。
可以使用Silvaco TCAD的命令行界面或图形用户界面来运行ATHENA模拟。
4. 运行ATLAS模拟:使用ATLAS模块进行设备模拟,模拟器件的电学和光学特性。
ATLAS模块可以计算器件的电流-电压特性、载流子分布、能量带结构和光电特性等。
9 Silvaco TCAD器件仿真模块及器件仿真流程
tonyplot Vt.log
2.2 二极管的例子
• 生成结构
定义网格 go atlas mesh space.mult=1.0 x.mesh loc=0.00 spac=0.5 x.mesh loc=10.00 spac=0.5 y.mesh loc=0.00 spac=0.1 y.mesh loc=5.00 spac=0.1 region num=1 silicon electr name=anode top electr name=cathode bot doping n.type conc=5e13 uniform doping p.type conc=1e19 junc=1 rat=0.6 gauss save outf=diode_0.str tonyplot diode_0.str
• 参数文件
X:\ sedatools\ lib\ Atlas\<version_number>.R\ common
• C解释器的模板、数学符号等文件
X:\sedatools\lib\Atlas\<version_number>.R\common\SCI
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3 总结
第一部分
器件仿真模块
第二部分
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impact selb
2.1.4 数值计算方法
• 在求解方程时所用的计算方法 • 参数包括计算步长、迭代方法、初始化策略、迭 代次数等 • 计算不收敛通常是网格引起的
晶格加热时的漂移扩散:
method block newton
迭代次数的设置:
method gummel newton trap maxtrap=10
主要内容
SilvacoTCAD器件仿真优秀课件
Tang shaohua, SCU
*
1
Silvaco学习
这一讲主要内容
材料特性设置 物理模型设置 特性获取 结果分析 从例子hemtex01.in看整个流程
*
2
Silvaco学习
材料参数
状态Material,设置材料参数 材料参数和物理模型的选取有关,常用的
Silvaco学习
特性获取Biblioteka CE击穿特性:impact selb
method trap climit=1e - 4 maxtrap=10
#
solve init
solve vbase=0.025
solve vbase=0.05
solve vbase=0.2
#
contact name=base current
tmun
p0
mup
Tl 300
tmup
*
状态 Mobility Mobility Mobility Mobility
低场迁移率模型中可用户定义的参数
参数
默认值
Mun
1000
Mup
500
Tmun
1.5
Tmup
1.5
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单位 cm2/Vs cm2/Vs
Silvaco学习
物理模型
推荐的模型 MOSFETs类型:srh,cvt,bgn BJT,thyristors等:Klasrh,klaaug,kla,bgn 击穿仿真:Impact,selb
Solve vgate=0.05 vstep=0.05 vfinal=1.0 name=gate
Solve ibase=1e-6
*
Silvaco_TCAD_工艺仿真1解读
Silvaco学习
ATHENA工艺仿真软件
通过MaskViews 的掩模构造说明,工程师可 以有效地分析在每个工艺步骤和最终器件 结构上的掩模版图变动的影响。
与光电平面印刷仿真器和精英淀积和刻蚀
仿真器集成,可以在物理生产流程中进行 实际的分析。
与ATLAS 器件模拟软件无缝集成
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Silvaco学习
可仿真的工艺 (Features and Capabilities)
Bake CMP Deposition Development Diffusion Epitaxy
• Etch • Exposure • Imaging • Implantation • Oxidation • Silicidation
采用默认参数,二维初始化仿真: Init two.d
工艺仿真从结构test.str中开始: Init infile=test.str
GaAs衬底,含硒浓度为1015cm-3,晶向[100]: Init gaas c.selenium=1e15 orientation=100
硅衬底,磷掺杂,电阻率为10Ω.cm Init phosphor resistivity=10
定义衬底: material,orientation,c.impurities,resitivity …
初始化仿真: 导入已有的结构,infile… 仿真维度,one.d,two.d … 网格和结构,space.mult,scale,flip.y …
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Silvaco学习
初始化的几个例子
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Silvaco学习
工艺仿真流程
1、建立仿真网格 2、仿真初始化 3、工艺步骤 4、抽取特性 5、结构操作 6、Tonyplot显示
SilvacoTCAD工艺仿真模块及工艺仿真流程
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2.1.1 网格定义的命令及参数
• 定义某座标附近的网格线间距来建立仿真网格
line x location=x1 spacing=s1 line x location=x2 spacing=s2
s1
0
x1
line y location=y1 spacing=s3
s3
line y location=y2 spacing=s4
SilvacoTCAD工艺仿真模块及工艺仿真流 程
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2.3.2 Diffuse做氧化的例子
氧化时间30分钟,1200度,干氧
diffuse time=30 temp=1200 dryo2
氧化时间30分钟,1000度,氧气流速10sccm
diffuse time=30 temp=1000 f.o2=10
1.1.1 ATHENA
• 分析和优化标准的和最新的隔离流程,包括 LOCOS, SWAMI,以及深窄沟的隔离
• 在器件制造的不同阶段分析先进的离子注入方法——超浅 结注入,高角度注入和为深阱构成的高能量注入
• 支持多层次杂质扩散,以精确预测衬底与邻近材料表面的 杂质行为
• 考虑多重扩散影响,包括瞬态增强的扩散,氧化/硅化加强 的扩散,瞬态激活作用,点缺陷和簇群构造以及材料界面 的再结合,杂质分离,和传输
第一部分 第二部分 第三部分
工艺仿真器介绍 工艺仿真流程 总结
SilvacoTCAD工艺仿真模块及工艺仿真流 程
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2 工艺仿真流程
• 1 建立仿真网格 • 2 仿真初始化 • 3 工艺步骤 • 4 提取特性 • 5 结构操作 • 6 Tonyplot显示
SilvacoTCAD工艺仿真模块及工艺仿真流 程
第三讲 Silvaco TCAD 器件仿真 PPT
大家应该也有点累了,稍作休息
大家有疑问的,可以询问和交流
材料特性
材料的参数有工艺参数和器件参数 材料参数是和物理模型相关联的 软件自带有默认的模型和参数 可通过实验或查找文献来自己定义参数
物理模型
物理量是按照相应的物理模型方程求得的 物理模型的选择要视实际情况而定 所以仿真不只是纯粹数学上的计算
工艺级别的网格,这些网格某些程度上不是计算器件参数所必需的。例如在计算如 阈值电压、源/漏电阻,沟渠的电场效应、或者载流子迁移率等等。Devedit可以帮 助在沟渠部分给出更多更密度网格而降低其他不重要的区域部分,例如栅极区域或 者半导体/氧化物界面等等。以此可以提高器件参数的精度。简单说就是重点区域重 点给出网格,不重要区域少给网格。
二、半导体器件仿真软件使用
本章介绍ATLAS器件仿真器中所用到的语句和参数。 具体包括:
1.语句的语法规则 2.语句名称 3.语句所用到的参数列表, 包括类型,默认值及参数的描述 4.正确使用语句的实例
学习重点(1) 语法规则 (2)用ATLAS程序语言编写器件结构
1. 语法规则
规则1: 语句和参数是不区分大小写的。 A=a 可以在大写字母下或小写字母下编写。abc=Abc=aBc
计算方法
在求解方程时所用的计算方法 计算方法包括计算步长、迭代方法、初始化
策略、迭代次数等
计算不收敛通常是网格引起的
特性获取和分析
不同器件所关注的特性不一样,需要对 相应器件有所了解
不同特性的获取方式跟实际测试对照来 理解
从结构或数据文件看仿真结果
了解一下ATLAS
ATLAS仿真框架及模块 仿真输入和输出 Mesh 物理模型 数值计算
例: 命令语句 DOP 等同于 doping, 可以作为其命令简写。 但建议不要过度简单,以免程序含糊不清,不利于将来调用时阅读。
【Silvaco TCAD实用教程】1 仿真的必要性
第一部分
TCAD介绍
第二部分
仿真的必要性
第二三部分
TCAD学习
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3.1 TCAD学习资料
• 用户手册 • 学习教程 • Silvaco官方网站 : silvaco • Silvaco中国官方网站 : silvaco
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3.2 TCAD学习方法
• 多看例子,多实际操作 • Ctrl + C 和 Ctrl + V 的灵活使用 • 注意补充理论知识
主要内容
第一部分
TCAD介绍
第二部分
仿真的必要性
第三部分
TCAD学习
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1 TCAD介绍
第一部分
TCAD介绍
第二部分
仿真的必要性
第三部分
TCAD学习
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1.1 Silvaco 产品应用领域
• Silvaco 产品涉及半导体的众多应用领域 • Silvaco TCAD可进行半导体工艺和器件仿真
Campbell ,电子工业出版社 • 《半导体制造技术》, Michaael Quirk等著,电子工业出版社 • 《硅超大规模集成电路工艺技术:理论、实践与模型》 ,James D.
Plummer 等著,电子工业出版社 • 《晶体管原理与设计(第2版)》, 陈星弼 张庆中 编著,电子工业
出版社 • 《电子材料与器件原理(第3版)》 ,萨法.卡萨普 著 汪宏 等译,西
• 以前没有仿真也做得很好! • 我已经习惯了以前的思路,改变起来困难较大! • 现在任务已经很重,学习仿真比较乏力! • 我对仿真能起到何种效果表示怀疑!
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2.2 仿真是设计技术的体现
• 器件开发的正向和逆向思维 • 开发过程应是正向和逆向的综合
Silvaco_TCAD_工艺仿真1
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Silvaco学习
Diffuse做氧化的例子
氧化时间30分钟,1200度,干氧。 Diffuse time=30 temp=1200 dryo2 氧化时间30分钟,1000度,氧气流速10sccm。 Diffuse time=30 temp=1000 f.o2=10 干氧氧化的完整语法: go athena Line x loc=0.0 spac=0.02 Line x loc=1.0 spac=0.10 Line y loc=0.0 spac=0.02 Line y loc=2.0 spac=0.20 结果:
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1
Silvaco学习
工艺仿真概述
工艺仿真是通过计算机软件,对加工工艺 进行计算,以达到对工艺结果器件的预测 。 通过工艺仿真的器件结构,预测器件的性 能,作为优化工艺的辅助,则是器件仿真 的内容。 两者紧密联系,构成所谓的TCAD。目前业 界领先的半导体仿真软件有Silvaco公司的 ATHENA和ATLAS,Synopsys公司的Tsuprem 及Medici等。
Silvaco学习
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Tonyplot显示
Tonyplot可以显示仿真得到的结构和数据 工具多(cutline,ruler,probe,movie…) 使用灵活(set,方便的Display(2D Mesh)) 可以导出数据
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Silvaco学习
另外,通过HCL或Cl2有助于清洁氧化炉中的 金属杂质,同时也有增快氧化速率的作用 。
氧化过程通常以费克定律方程及气流平衡 方程描述。对于特定温度下,氧化层厚度 和氧化时间的关系有两个极限形式:
1)在氧化层的厚度足够薄的时候,氧化速率是 线性的; 2)在氧化层足够厚的时候,其速率为抛物线的 。
Silvaco TCAD的模拟实例
ATHENA模擬LOCOS隔離結構初使結構是先沉積二氧化矽在沉積氮化矽,接著蝕刻左邊露出矽.矽被蝕刻以形成嵌壁式氧化層,此結構進行90分鐘,1000℃的水蒸氣氧化.在這個結構中也顯示了鳥嘴的形狀隨時間演變的情形等向性蝕刻因各方向蝕刻速率相當而有明顯的底切(undercut)現象,隨著蝕刻時間的加長其蝕刻結果(左圖)非等向性蝕刻具非等向性的蝕刻製程稱之為Ion Milling,在較長時間的蝕刻後會有輕微的底切出現(右圖)啟動Deckbuild改變工作目錄至自己電腦的資料夾command:line•定義格子Grid形成網格Mesh•Grid的多寡與模擬精確及模擬時間有關command:initialize•parametersone.d、two.d、auto指定模擬計算過程的維度•語法init two.d呼叫視覺化軟體Tonyplot假設欲以60keV硼植入,且已知植入peak約•Mesh:triangular mesh•Edges:sides of trianglesTonyplot:plot menuCommand:Deposit •Material材料參數:SILICON,OXIDE, OXYNITRIDE,NITRIDE,POLYSILICON, ALUMINUM,BARRIER,TUNGSTEN, TITANIUM,PLATINUM,WSIX,TISIX, PTSIX,PHOTORESIST,ALGAAS, INGAAS,SIGE,INP•User defined:MATERIAL=<c>•Thickness(μm):指定沉積層的厚度Thickness=<n>•EXAMPLESDEPOSIT OXIDE THICK=0.1DIVISIONS=4deposits a conformal layer of silicon dioxide,1000Angstroms thick, on the surface of the simulation structure.It will contain4vertical grid points.DEPOSIT MATERIAL=BPSG THICKNESS=0.1DIV=6C.BORON=1e20C.PHOS=1e20deposits a layer of a user defined material BPSG doped with boron and phosphorusDEPOSIT NITRIDE THICK=0.3DY=0.1YDY=0.3DIVIS=10•LEFT,RIGHT,ABOVE,and BELOW:配合參數P1.X,P1.Y,P2.X,and P2.Y所指定之區域進行蝕刻•P1.X,P1.Y,P2.X,and P2.Y:P1參數為平行或垂直線配合上下左右參數使用,P2參數為指定蝕刻角度etch poly right p1.x=0.3•Thickness:蝕刻厚度Exercise•將上圖SiO2的尾巴去除•先以Tonyplot→Tools→Probe訂出座標•以Etch指令進行蝕刻command:structure struct mirror leftcommand:stretch•針對上例Fig.2-22閘極長度為0.6微米,stretch指令提供增長閘極長度的功能•parameters •Stretch length(μm):設定伸展長度length=<n>STRETCH LENGTH=1.8Grid Divisions、Grid spacing:設定伸展區域的格子層數及間隔division=<n>spacing=<n>•也可經由STRETCH.VAL,X.VAL,Y.VAL達到所要的伸展長度STRETCH OXIDE X.VAL=2.3\Tonyplot→Display→製作連續播放Exercise。
Silvaco_TCAD_工艺仿真1.
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仿真初始化
工艺仿真中的初始化(initialize)可定义衬 底,也可以初始化仿真 定义衬底: material,orientation,c.impurities,resitivit y… 初始化仿真: 导入已有的结构,infile… 仿真维度,one.d,two.d … 网格和结构,space.mult,scale,flip.y …
具体描述请参见手册中 Table1.1 Features and Capabilities
17:08 9 Silvaco学习
ATHENA 的输入和输出
一维和二维结构 工艺步骤 GDS版图 掩膜层 电阻和CV分析
ATHENA
工艺模拟软件
E-test数据(Vt)分析 涂层和刻蚀外形 输出结构到ATLAS 材料厚度,结深 CD外形,开口槽
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Silvaco学习
工艺仿真流程
1、建立仿真网格 2、仿真初始化 3、工艺步骤 4、抽取特性 5、结构操作
6、Tonyplot显示
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定义网格
网格定义对仿真至关重要 定义方式:
line x location=x1 spacing=s1 line x location=x2 spacing=s2 line y location=y1 spacing=s3 line y location=y2 spacing=s4
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ATHENA工艺仿真软件
分析和优化标准的和最新的隔离流程,包 括LOCOS,SWAMI,以及深窄沟的隔离 在器件制造的不同阶段分析先进的离子注 入方法——超浅结注入,高角度注入和为 深阱构成的高能量注入
Silvaco工艺及器件仿真1
§4 工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD本章将向读者介绍如何使用SILVACO公司的TCAD工具ATHENA来进行工艺仿真以及ATLAS来进行器件仿真。
假定读者已经熟悉了硅器件及电路的制造工艺以及MOSFET和BJT 的基本概念。
4.1 使用ATHENA的NMOS工艺仿真4.1.1 概述本节介绍用ATHENA创建一个典型的MOSFET输入文件所需的基本操作。
包括:a. 创建一个好的仿真网格b. 演示淀积操作c. 演示几何刻蚀操作d. 氧化、扩散、退火以及离子注入e. 结构操作f. 保存和加载结构信息4.1.2 创建一个初始结构1 定义初始直角网格a. 输入UNIX命令:deckbuild-an&,以便在deckbuild交互模式下调用ATHENA。
在短暂的延迟后,deckbuild主窗口将会出现。
如图4.1所示,点击File目录下的Empty Document,清空DECKBUILD文本窗口;图4.1 清空文本窗口b. 在如图4.2所示的文本窗口中键入语句go Athena ;图4.2 以“go athena”开始接下来要明确网格。
网格中的结点数对仿真的精确度和所需时间有着直接的影响。
仿真结构中存在离子注入或者形成PN结的区域应该划分更加细致的网格。
c. 为了定义网格,选择Mesh Define菜单项,如图4.3所示。
下面将以在0.6μm×0.8μm 的方形区域内创建非均匀网格为例介绍网格定义的方法。
图4.3 调用ATHENA网格定义菜单2 在0.6μm×0.8μm的方形区域内创建非均匀网格a. 在网格定义菜单中,Direction(方向)栏缺省为X;点击Location(位置)栏并输入值0;点击Spacing(间隔)栏并输入值0.1;b. 在Comment(注释)栏,键入“Non-Uniform Grid(0.6um x 0.8um)”,如图4.4所示;c. 点击insert键,参数将会出现在滚动条菜单中;图4.4 定义网格参数图 4.5 点击Insert键后d. 继续插入X方向的网格线,将第二和第三条X方向的网格线分别设为0.2和0.6,间距均为0.01。
Silvaco-TCAD-器件仿真1只是分享
*
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Silvaco学习
肖特基二极管的例子
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Silvaco学习
器件仿真流程
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Silvaco学习
ATLAS语法格式
ATLAS的语法格式:
<STATEMENT> <PARAMETER>=<VALUE>
ATLAS的statement同ATHENA中的command 参数类型及其要求如下:
Parameter Character Integer Logical Real
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Silvaco学习
器件仿真模块
S-Pisces: 二维硅器件模拟器
Device3D:三维硅器件模拟器
Blaze2D/3D:高级材料的2维/3维器件模拟器
TFT 2D/3D:无定型和多晶体二维/三维模拟器
VCSELS:VCSELS模拟器
Laser: 半导体激光/二极管模拟器
Luminous 2D/3D:光电子器件模块
Silvaco 的两个工艺模拟器可分别对最新器件进行特殊性能 分析,如TFT,铁电材料,边缘发散激光,Vertical Cavity Surface Emitting Lasers (VCSELS),以及其他使用外来材料实 现产品差异的光电子的应用器件。
可用于两个模拟器的一整套的插换模块提供了更多详细的 分析功能,包括量子效应,噪声,光刻印刷,非等温线影 响,混合模式仿真能力,以及一个用户模型开发的C-注释 器。
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Silvaco学习
Mobility Models
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Silvaco学习
Recomnination Models
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[SILVACOATLAS]a-IGZO薄膜晶体管二维器件仿真(01)
[SILVACOATLAS]a-IGZO薄膜晶体管⼆维器件仿真(01)最近因为肺炎的缘故,宅在家⾥不能出门,就翻了下⼀些资料,刚好研究⽅向是这个,就简单研究了下。
参考资料主要如下:1.《半导体⼯艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实⽤教程》唐龙⾕ 20142.《长安⼤学半导体⼯艺与器件仿真指导书》张林 2015引⽤本科时社团⼀姐的⼀句话:学习PS的精髓在于毁图。
个⼈浅见,学习仿真的话还是要根据实例拆解分析⽐较快。
重复,我是新⼿,只是个⼈浅见。
# (c) Silvaco Inc., 2019# This example demonstrates simulation of amorphous IGZO (indium galium# zinc oxide) TFT. Here we reproduce the results from:## Fung, T., Chuang, C., Chen, C., Katsumi, A., Cottle, R., Townsend, M.,# Kumomi, H., and Kanicki, J., "Two-dimensional numerical simulation of# radio frequency sputter amorphous In-Ga-Zn-O thin-film transistors",# J. Appl. Phys., V. 106, pp. 084511-1 through 084511-10.## Comparisons with experiment are included.## This first part of the input deck simulates Id-Vg.#go atlasmesh width=180 outf=tftex10_1.str master.outx.m l=0 s=0.25x.m l=40 s=0.25y.m l=0 s=0.0005y.m l=0.02 s=0.0005y.m l=0.12 s=0.005#(划分⽹格)# The device is composed of a 20 nm layer of IGZO deposited# 100 nm oxide on a n++ substrate that acts as the gate.#region num=1 material=igzo y.min=0 y.max=0.02region num=2 material=sio2 y.min=0.02 y.max=0.12#(定义材料)elec num=1 name=gate bottomelec num=2 name=source y.max=0.0 x.min=0.0 x.max=5.0elec num=3 name=drain y.max=0.0 x.min=35.0 x.max=40.0#(定义电极)# We define the gate as N.POLY. This pins the gate workfunction# to the conduction band edge of silicon.#contact num=1 n.poly## We also define a workfunction for the source and drain that# is very close to the conduction edge. In the reference the# authors observed that without a workfunction the results for# ohmic boundaries were not significantly different than the# Schottky model.#contact num=2 workf=4.33contact num=3 workf=4.33#(定义接触条件)models fermi## Key to the characterization of amorphous materials is the# definition of the states within the band gap.#defects nta=1.55e20 ntd=1.55e20 wta=0.013 wtd=0.12 \nga=0.0 ngd=6.5e16 egd=2.9 wgd=0.1 \sigtae=1e-15 sigtah=1e-15 sigtde=1e-15 sigtdh=1e-15 \siggae=1e-15 siggah=1e-15 siggde=1e-15 siggdh=1e-15 \dfile=tftex10_don.dat afile=tftex10_acc.dat numa=128 numd=64#(定义缺陷分布)# From here we simply extract the Id-Vg characteristic#solve initsolve prev#solve vdrain=0.1save outf=tftex10_0.strlog outf=tftex10_1a.logsolve vgate=0 vstep=-0.1 vfinal=-5 name=gatelog off#load inf=tftex10_0.str mastersolve prevlog outf=tftex10_1b.logsolve vstep=0.2 vfinal=20.0 name=gate## And we compare the simulation with experimental data reported in# the reference.#tonyplot -overlay tftex10_1a.log tftex10_1b.log tftex10_1.dat -set tftex10_1.set#tonyplot 的 overlay与set命令tonyplot -overlay tftex10_don.dat -set tftex10_don.set#绘制施主态密度分布曲线tonyplot -overlay tftex10_acc.dat -set tftex10_acc.set#绘制受主态密度分布曲线go atlas## In the next part of the input deck we extract the Id-Vd family of# curves. The structure definition is exactly the same.#mesh width=180x.m l=0 s=0.25x.m l=40 s=0.25y.m l=0 s=0.0005y.m l=0.02 s=0.0005y.m l=0.12 s=0.005region num=1 material=igzo y.min=0 y.max=0.02region num=2 material=sio2 y.min=0.02 y.max=0.12elec num=1 name=gate bottomelec num=2 name=source y.max=0.0 x.min=0.0 x.max=5.0elec num=3 name=drain y.max=0.0 x.min=35.0 x.max=40.0contact num=1 n.polycontact num=2 workf=4.33contact num=3 workf=4.33models fermidefects nta=1.55e20 ntd=1.55e20 wta=0.013 wtd=0.12 \nga=0.0 ngd=6.5e16 egd=2.9 wgd=0.1 \sigtae=1e-15 sigtah=1e-15 sigtde=1e-15 sigtdh=1e-15 \siggae=1e-15 siggah=1e-15 siggde=1e-15 siggdh=1e-15 \dfile=don afile=acc numa=128 numd=64## Here we calculate the start structures for each of the IdVd# family by performing an initial gate ramp.##(下⾯就有点懵了...)solve solve vstep=0.2 vfinal=4.0 name=gate save outf=tftex10_2.strsolve vstep=0.2 vfinal=8.0 name=gate save outf=tftex10_3.strsolve vstep=0.2 vfinal=12.0 name=gate save outf=tftex10_4.strsolve vstep=0.2 vfinal=16.0 name=gate save outf=tftex10_5.strsolve vstep=0.2 vfinal=20.0 name=gate save outf=tftex10_6.strload inf=tftex10_2.str master log outf=tftex10_2.logsolve vdrain=0.0 vstep=0.5 vfinal=20.0 name=drainload inf=tftex10_3.str master log outf=tftex10_3.logsolve vdrain=0.0 vstep=0.5 vfinal=20.0 name=drainload inf=tftex10_4.str master log outf=tftex10_4.logsolve vdrain=0.0 vstep=0.5 vfinal=20.0 name=drainload inf=tftex10_5.str master log outf=tftex10_5.logsolve vdrain=0.0 vstep=0.5 vfinal=20.0 name=drainload inf=tftex10_6.str master log outf=tftex10_6.logsolve vdrain=0.0 vstep=0.5 vfinal=20.0 name=draintonyplot -overlay tftex10_2.log tftex10_2.dat tftex10_3.log tftex10_3.dat tftex10_4.log tftex10_4.dat tftex10_5.log tftex10_5.dat tftex10_6.log tftex10_6.dat -set tftex10_2.set quit官⽹给出的四张输出图像如下:⾃⼰装的ATLAS还有点问题,这⼏天先折腾下在跑跑看。
半导体工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD教程
2021/6/27
浙大微电子
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– 为了预览所定义的网格,在网格定义菜单中选择View键, 则会显示View Grid窗口。
– 最后,点击菜单上的WRITE键从而在文本窗口中写入网 格定义信息。
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定义初始衬底
由网格定义菜单确定的LINE语句只是为ATHENA仿真结
介绍网格定义的方法。
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• 在0.6μm×0.8μm的方形区域内创建非均匀网格 − 在网格定义菜单中,Direction栏缺省为X方向;点击 Location栏,输入值0,表示要插入的网格线定义点在位置0; 点击Spacing栏,输入值0.1,表示相邻网格线定义点间的网格 线间距为0.1。当两个定义点所设定的网格线间距不同时,系统 会自动将网格间距从较小值渐变到较大值。 − 在Comment栏,键入注释行内容“Non-Uniform Grid (0.6um x 0.8um)”,如图所示;
② 点击WRITE键,Extract语句将会出现在文本窗口中。在 这个Extract语句中,mat.occno(=1)为说明层数的
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参数。由于这里只有一个二氧化硅层,所以这个参数 是可选的。然而当存在有多个二氧化硅层时,则必须 指定出所定义的层。
③ 点击Deckbuild控制栏上的Cont键,继续进行ATHENA 仿真。Extract语句运行时的输出如图所示;从运行输出 可以看到,我们测量的栅极氧化层厚度为131.347Å。
⑤ 检查temp=<variable>和press=<variable>这两项。 然后,点击Apply。添加的最优化参数将如下右图所示 被列出 ;
高频npn双极型晶体管Silvaco TCAD仿真
高频npn双极型晶体管Silvaco TCAD仿真一、npn晶体管器件物理1.npn晶体管的基本结构和制造工艺(1)npn晶体管的基本结构双极型晶体管由两个“背靠背”的pn结组成,一种基本结构如图1所示,晶体管中两种载流子都参与导电。
双极型晶体管按照导电类型和极性可划分为npn 晶体管和pnp晶体管,按照制作工艺可划分为合金管、平面管和台面管。
图 1 双极型晶体管基本结构(2)npn晶体管的制造工艺1948年,美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿利用合金烧结法制作了第一个锗基双极型晶体管分立器件,奠基了现代电子技术的基础[1]。
npn晶体管制造的平面外延工艺在上世纪70年代一度成为主流,随着各种先进工艺和材料的引进,npn晶体管普遍使用多晶硅发射极的结构以提升注入效率,通过异质外延、离子注入、极紫外光刻等技术,npn晶体管尺寸更小、掺杂浓度更高更精确,性能也更出色。
2.npn晶体管的输出特性和击穿特性(1)npn晶体管的电流放大功能当处于放大工作状态时,npn晶体管的电流输运分为以下三个步骤:发射区发射载流子→基区输运载流子→集电区收集载流子,由于两种载流子都参与晶体管的电流输运,故得名“双极型晶体管”,三个过程定量描述载流子输运的系数分别是注入效率、基区输运系数和集电区雪崩倍增因子。
当npn型双极型晶体管发射结正偏、集电结反偏时,晶体管的基极电流将与集电极电流呈现近似比例关系,即I C=βI B(β>>1),呈现出“电流放大”的功能,其中β称为npn晶体管的电流放大系数。
npn晶体管的输出特性曲线如图2所示,图中虚线代表V BC=0,即V CE=V BE 的情形,是放大区和饱和区的分界线。
(2)npn晶体管的击穿特性当双极型晶体管一个电极开路,在另外两个电极外加反向偏压时,npn晶体管将发生雪崩倍增效应,产生类似于pn结的击穿现象,基极开路时,使I CEO→∞的V CE称为BV CEO,npn晶体管的BV CEO曲线表示如图3所示。
12 Silvaco TCAD器件仿真器件特性获取方式及结果分析
…
load inf=bjt_ib_1.str master log outf=bjt_ib_1.log solve vcollector=0.0 vstep=0.25\
solve vbase=0.7 ac freq=1e9 fstep=1e9 nfstep=10
从1MHz开始,频率翻倍,10次后为2101MHz=1.024GHz
solve vbase=0.7 ac freq=1e6 fstep=2 mult.f nfstep=10
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2.4 瞬态特性
• 瞬态仿真用于时间相关的测试或响应
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4 总结
• 本课程的内容:
➢ 电极接触特性 ➢ 器件特性的获取方式 ➢ 器件特性的获取思路、直流特性、交流小信号特性、
瞬态特性、curvetrace、热学特性、计算方法、三维器 件仿真 ➢ 结果分析
• 下一课主要内容
➢ 电路仿真模块 ➢ 电路仿真流程
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欢迎提问
谢谢!
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• 接触的类型有:
➢ 功函数和肖特基接触 ➢ 设置电流边界 ➢ 外接电阻、电容和电导 ➢ 浮动接触 ➢ 电极短接 ➢ 电极开路
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1.2 电极接触定义的例子
肖特基接触
contact name=gate workfunction=4.8
由接触材料定义肖特基接触
contact name=gate n.polysilicon
接触的分布电阻
contact name=source con.resistance=0.01
SilvacoTCAD器件仿真01
material=silicon region=1 gaussian
x.min=0.1
任何没有逻辑值的参数必须按 PARA=VAL 的形式定义 这里PARA表示参数名称,VAL表示参数值。 包括 : 特性型,整数型,实数型参数(Character, Integer, Real) 而逻辑型参数必须和其他参数加以区分。
x.mesh loc=0.1 spac=0.05
mesh
• 参数#3 Eliminate 可以在ATLAS生成的mesh基础上消除掉一些网格线,消除方
式为隔一条删一条 • 可用参数有columns,rows, ix.low,ix.high,iy.low.ly.high,
x.min,x.max,y.min,y.max
规则3: 参数有4种类型
Parameter
Description
Character Integer Logical
Any character string Any whole number A true or false condition
Real
Any real number
Value Required
#.... N-epi doping 定义初始掺杂浓度 doping n.type conc=5.e16 uniform
#.... Guardring doping 定义p环保护掺杂
doping p.type conc=1e19 x.min=0 x.max=3 junc=1 rat=0.6 gauss doping p.type conc=1e19 x.min=9 x.max=12 junc=1 rat=0.6 gauss
Silvaco TCAD基CMOS器件仿真毕业设计
Silvaco TCAD基CMOS器件仿真毕业设计目录1 引言 (1)1.1 MOSFET的发展 (1)1.2 TCAD的发展 (3)2 MOSFET的基本构造及工作原理 (4)2.1 MOSFET的基本原理及构造 (4)2.2 MOSFET的基本工作原理 (5)2.3 MOSFET的~I V特性 (9)3 TCAD工具的构成、仿真原理、仿真流程及仿真结果 (11)3.1 TCAD工具的结构与仿真原理 (11)3.2 用TCAD工具仿真NMOS的步骤 (11)3.3 TCAD工具的仿真结果 (15)4 结论 (16)谢辞 (17)参考文献 (19)附录 (21)正文:1 引言在当今时代,集成电路发展十分迅猛,其工艺的发杂度不断提高,开发新工艺面临着巨大的挑战。
传统的开发新工艺的方法是工艺试验,而现在随着工艺开发的工序细化,流片周期变长,传统的方法已经不能适应现在的需要,这就需要寻找新的方法来解决这个问题。
幸运的是随着计算机性能和计算机技术的发展,人们结合所学半导体理论与数值模拟技术,以计算机为平台进行工艺与器件性能的仿真。
现如今仿真技术在工艺开发中已经取代了工艺试验的地位。
采用TCAD 仿真方式来完成新工艺新技术的开发,突破了标准工艺的限制,能够模拟寻找最合适的工艺来完成自己产品的设计。
此外,TCAD仿真能够对器件各种性能之间存在的矛盾进行同时优化,能够在最短的时间以最小的代价设计出性能符合要求的半导体器件。
进行新工艺的开发,需要设计很多方面的容,如:进行器件性能与结构的优化、对器件进行模型化、设计进行的工艺流程、提取器件模型的参数、制定设计规则等等。
为了设计出质量高且价格低廉的工艺模块,要有一个整体的设计目标,以它为出发点将工艺开发过程的各个阶段进行联系,本着简单易造的准则,系统地进行设计的优化。
TCAD支持器件设计、器件模型化和工艺设计优化,使得设计思想可以实现全面的验证。
TCAD设计开发模拟是在虚拟环境下进行的,缩短了开发周期,降低了开发成本,是一条高效低成本的进行新工艺研究开发的途径。
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实例语句
2. 通过实例学语句
实例简介: 此实例演示了肖特基二极管正向特性。大致分为三个部分 (1)用atlas 句法来形成一个二极管结构 (2)为阳极设置肖特基势垒高度 (3)对阳极正向偏压
#调用atlas器件仿真器 go atlas #网格初始化 mesh space.mult=1.0
#x方向网格定义 x.mesh loc=0.00 spac=0.5 x.mesh loc=3.00 spac=0.2 x.mesh loc=5.00 spac=0.25 x.mesh loc=7.00 spac=0.25 x.mesh loc=9.00 spac=0.2 x.mesh loc=12.00 spac=0.5
工艺级别的网格,这些网格某些程度上不是计算器件参数所必需的。例如在计算如 阈值电压、源/漏电阻,沟渠的电场效应、或者载流子迁移率等等。Devedit可以帮 助在沟渠部分给出更多更密度网格而降低其他不重要的区域部分,例如栅极区域或 者半导体/氧化物界面等等。以此可以提高器件参数的精度。简单说就是重点区域重 点给出网格,不重要区域少给网格。
规则3: 参数有4种类型
Parameter
Description
Character Integer Logical
Any character string Any whole number A true or false condition
Real
Any real number
Value Required
光电子器件综合设计 -------器件仿真
本讲主要内容
器件结构 材料特性 物理模型 计算方法 特性获取和分析
2
器件仿真流程
21:34
Silvaco学习
3
器件结构
• 怎样得到器件的结构?
1、工艺生成 2、ATLAS描述 3、DevEdit编辑
• 需要注意的情况
除了精确定义尺寸外也需特别注意网格 电极的定义(器件仿真上的短接和悬空) 金属材料的默认特性
#定义接触电极类型 contact name=anode workf=4.97
#偏压初始化 solve init
#数值计算方法 method newton
log outfile=diodeex01.log
#设置偏压求解 solve vanode=0.05 vstep=0.05 vfinal=1 name=anode tonyplot diodeex01.log -set diodeex01_log.set quit
温馨提示:
(1)命令缩减 没有必要输入一个语句或参数名的全称。 ATLAS只需要用户输入足够的字 符来区分于其他命令或参数。
例: 命令语句 DOP 等同于 doping, 可以作为其命令简写。 但建议不要过度简单,以免程序含糊不清,不利于将来调用时阅读。
(2)连续行 有的语句超过256个字符,为了不出现错误,ATLAS语序定义连续行。 将反斜线符号\放在一条语句的末尾,那么程序每当遇到\都会视下一行为 上一行的延续。
#y方向网格定义 y.mesh loc=0.00 spac=0.1 y.mesh loc=1.00 spac=0.1 y.mesh loc=2.00 spac=0.2 y.mesh loc=5.00 spac=0.4 #定义区域 region num=1 silicon
#定义电极 electr name=anode x.min=5 length=2 electr name=cathode bot
本章介绍ATLAS器件仿真器中所用到的语句和参数。 具体包括:
1.语句的语法规则 2.语句名称 3.语句所用到的参数列表, 包括类型,默认值及参数的描述 4.正确使用语句的实例
学习重点(1) 语法规则 (2)用ATLAS程序语言编写器件结构
1. 语法规则
规则1: 语句和参数是不区分大小写的。 A=a 可以在大写字母下或小写字母下编写。abc=Abc=aBc
#.... N+ doping doping n.type conc=1e20 x.min=0 x.max=12 y.top=2 y.bottom=5 uniform
save outf=diode.str tonyplot diode.str -set diode.set
#物理模型定义 model conmob fldmob srh auger bgn
参数#1 mesh: MESH INF=<structure filename> 导入由DevEdit创建的器件结构
例如:mesh infile=nmos.str
mesh space.mult=<VALUE> , 对网格进行控制, 默认值为1。 定义网格时必须先使用这句来初始化网格。
参数#2:x.mesh和y.mesh定义网格位置及其间隔(line)
mesh
#例3 设置y方向网格信息 y.mesh loc=0.00 spac=0.1 y.mesh loc=1.00 spac=0.1 y.mesh loc=2.00 spac=0.2 y.mesh loc=5.00 spac=0.4
解析:以上建立了一个含有网格信息的12微米×5微米大小的 区域。 <n>.MESH 定义沿着<n>方向的网格位置。
规则2: 一个语句一般有以下的定义格式: <语句> <参数>=<值>
其中: <语句>表示语句名称 <参数>表示参数名称 <值>表示参数的取值。 间隔符号是被用来分离语句中的多个参数。
解析:
在一个语句后的参数可以是单词或者数字。
单词可由字母和数字所组成的字符串。由空格(space)或回车 (carriage return)来终止。 例: region (OK) reg ion (wrong) 数字可以是数字也可以是字符串也是由空格(space)或回车 (carriage return)来终止。 例: 3.16 (OK) 3.1 6 (wrong) 数字的取值范围可以从1e-38 到 1e38 数字可以包含符号 + 或 – 或 E(十进制) 例: -3.1415 (OK)
策略、迭代次数等
计算不收敛通常是网格引起的
特性获取和分析
不同器件所关注的特性不一样,需要对 相应器件有所了解
不同特性的获取方式跟实际测试对照来 理解
从结构或数据文件看仿真结果
了解一下ATLAS
ATLAS仿真框架及模块 仿真输入和输出 Mesh 物理模型 数值计算
二、半导体器件仿真软件使用
devedit :athena之外的另一种可以生成器件信息的工具。
功能: (1)勾画器件。 (2)生成网格。(修改网格) 既可以对用devedit画好的器件生成网格,或对athena工艺仿真生成含有网格信息 的器件进行网格修改。
为什么要重新定义网格? 工艺仿真中所生成的网格是用来形成精确度掺杂浓度分布、结的深度等以适合于
例如,在语句:
DOPING UNIFORM CONCENTRATION=1E16 P.TYPE 中
解析: Doping 是语句名称
Uniform 和 p.tpye是两个逻辑型参数,在程序内部对应了逻辑值
CONCENTRATION=1E16 对应的是一个实数型参数。
每一个语句对应多个参数,这些参数代表了这个语句的某种属性,但都 包含在4中参数之中。
(3)电学仿真简单地将阳极电压以间隔为0.05V升至1.0V.
语句和参数详解
主要包括三大部分内容 (1)器件编辑语句 region、electrode、doping等 (2)模型与环境设置语句 models method等 (3)电学特性仿真语句 solve 等
#语句1 仿真器调用命令语句 go 调用atlas器件仿真器需要用到go语句: go atlas 解析: go 用来退出和重新启动atlas仿真器 注意: 这个命令是通过 deckbuild来执行的
mesh
• 语句#2 mesh 语句功能:
mesh定义网格信息。类似于athena仿真器中的Line. 语法规则:<n>.MESH LOCATION=<n> [SPACING=<n>] 语句解析:
此语句定义了网格线的位置和间隔。状态有mesh,x.mesh,y.mesh,eliminate 等 参数解析:
workf=<val> (val表示变量参数,用来设置功函数大小)
这个语句是用来设置肖特基电极的功函数的。
在这个例子里面,因为衬底是亲个肖特基势垒的高度为0.8V. 默认的势 垒高度是0. (一个完美的欧姆接触)这个条件是为阴极假定的。
x.mesh loc=0.00 spac=0.5 x.mesh loc=3.00 spac=0.2 x.mesh loc=5.00 spac=0.25 x.mesh loc=7.00 spac=0.25 x.mesh loc=9.00 spac=0.2 x.mesh loc=12.00 spac=0.5
#.... N-epi doping 定义初始掺杂浓度 doping n.type conc=5.e16 uniform
#.... Guardring doping 定义p环保护掺杂
doping p.type conc=1e19 x.min=0 x.max=3 junc=1 rat=0.6 gauss doping p.type conc=1e19 x.min=9 x.max=12 junc=1 rat=0.6 gauss
例如:Eliminate columns x.min=0.2 x.max=1.4 y.min=0.2 y.max=0.7
Eliminate 前
Eliminate 后
mesh
#例1 设置初始网格均匀分布,为1.0微米