金刚石镀铜工艺研究
金刚石表面真空盐浴镀覆金属的试验研究
在真空条件下, 将对金刚石有活性的金属或合金 加温呈熔融状态而浸润金刚石表面, 并在毛细管力作
多数熔剂为氯化物, 也可以采用高溶点的有机脂 肪酸。熔剂既不能过多, 亦不能过少。过多则在镀覆过 程中真空度很难提高, 并且会污染真空泵; 过少则镀覆 效果很差。 112 保温时间 在真空盐浴镀覆中选定了镀覆金属、 盐的类型、 添 加量及确定了合适的温度后, 根据对镀层的要求, 确定 合适的保温时间。 一般说来, 随着保温时间的延长, 镀 层厚度增加, 镀层与金刚石的结合强度也增加, 而后镀 层厚度增加缓慢, 时间过长金刚石 C 原子与镀覆金属
表 1 金刚石表面镀覆金属前后的强度 金刚石种类 未镀金刚石 镀覆 Cu C r 金刚石 镀覆 T i C r 金刚石
700 ℃保温 1 h 750 ℃保温 1 h 700 ℃保温 1 h 750 ℃保温 1 h
图 3 镀覆 Cu C r 金刚石的 X 射线衍射图 (750 ℃)
镀覆工艺
金刚石单粒抗压 强度 N ・粒- 1
分析, FFT 变换的结果必然不一致, 有缺陷部位的频谱 曲线是多峰的, 且主频向低频方向漂移。 312 声波透射法对缺陷的判据 判据是一个很重要的问题。 我们由检测管的孔底 至孔口, 测取了许多声波在桩身中的传播时间 t ( 或传 播速度 C ) , 接收信号首波波幅 A 、 接收信号的频谱曲线 或主频 f 0。 这些声参量又都和混凝土的缺陷有关。 问题 是声学参量 C、 、 , 变化到什么程度 , 方可由其对缺 A f0 陷作出判断。 这里我们引用 “基桩低应变动力检测规程” 中声波 透射法的有关判据。 31211 声时或声速判据 采用声时平均值 Λt 与声时 2 倍标准差 Ρt 之和作为判定桩身有无缺陷的临界值: Λt = 2 tei n
在铜和硬质合金上金刚石膜的沉积研究
书山有路勤为径，学海无涯苦作舟
在铜和硬质合金上金刚石膜的沉积研究
金刚石薄膜有许多优异的性质，存在着广阔的工业应用前景。
但在金刚石薄膜的应用中，存在着一些相关的技术或经济困难：如金刚石薄膜与基体的附着较差，产品的成本过高等问题。
本论文就金刚石薄膜在铜上的制备及其附着力进行了详细的讨论。
另外，利用Cu 植入后改善了金刚石薄膜在WC-Co 硬质合金上的附着力，并探讨了微波法中利用乙醇和氢气作为气源时金刚石薄膜的沉积工艺。
铜上金刚石薄膜的制备有很大的困难，主要原因在于铜与金刚石之间没有化学反应，无相应的碳化物生成；同时铜和金刚石的热膨胀系数的差异过大。
本文首先研究了高纯铜片上金刚石的形核，采用亚微米金刚石涂层显著地增强了金刚石在铜上的形核密度，并且通过氢等离子体的处理将金刚石小颗粒部分地嵌入到铜基体内，使金刚石薄膜和铜基体之间形成机械锚合，有利于金刚石薄膜附着力的提高。
其次采用镍作为中间过渡层，着重讨论了施加镍过渡层后金刚石薄膜的制备工艺。
研究表明：镍过渡层在高温氢等离子体的处理下形成的铜镍合金增强了铜基体的强度，在引入碳的情况下经高温氢等离子体处理形成的铜镍碳氢共晶体系可有效地抑制镍的促石墨化作用。
碳的引入可以通过金刚石研磨或含碳的等离子体处理两种方法。
镍过渡层可显著地增强金刚石薄膜的附着力，其主要原因在于铜镍碳氢共晶体系的生成，位于共晶体表面的碳原子或碳原子团起到了金刚石晶核的作用，在此基础上生长的金刚石薄膜与基体的结合由原来的物理吸附或机械锚合变为化合键结合。
在利用镍过渡层增强薄膜的附着力的同时，提出三步法以释放金刚石薄膜的热应力，得到附着良好，较为平坦的金刚石/铜复合材料。
5-金刚石颗粒表面均匀电镀工艺研究
V o.l 35 NO. 1 Feb. 2006
烘 干。整个 过程在 室温 下
采用碱 性除油 , 在 10% N aOH 溶液 中 , 并 加入 少
量的非离子表面 活性剂 煮沸 30m in, 用蒸 馏水 冲洗 2~ 3 次 , 除 去金刚石表面的油脂等污物。 2) 粗化 3) 敏 化
图 1 电镀金刚石装置示意图
[ 2]
2 . 2 电镀液及电镀条件
电镀液配方如表 1 所示。
表 1 普通电镀镍溶液的成分及工作规范 试剂名称 N iSO 4 N iC l2 7H 2 O / ( g L 6H 2 O / ( g L
- 1 - 1
配方 1 )
配方 2
配方 3
配方 4 250
120~ 140 150~ 250 250~ 300 30~ 60 7~ 9 8~ 10 30~ 35 20~ 30 30~ 40 35~ 40
- 1
)
N aC l / ( g LFra bibliotek)- 1
5 30
H 3 BO 3 / ( g L
) )
- 1
30~ 40 50~ 80 )
N a2 SO4 / ( g L M gSO4
- 1
7H 2 O / ( g L
- 1
50 4
。
N aF / ( g L
)
- 1
30 % 的 H 2 O 2 / ( mg L
发生下列情况 : 1) 当颗粒的形状为 圆形或 接近圆 形时 , /2, 颗粒沿斜面滚动 ; 3) 当 动又滚动 , 为摩擦角。 > 和 > 量在晶体侧棱之外通过 , 颗粒在斜面上滚动 ; 2) 当
将敏化与活化处理合 成一步 , 采用 新型的 盐基性 胶体钯 对 金刚石进行敏化活化 处理。这样 不仅简 化了工 艺 , 而 且配制 盐 基性活化钯胶体需要的氯化钯用量少、 成本低、 溶液稳定 [ 4] 。 2 . 1. 2 化学镀 N i 镀液组成 : 30g /L N iSO4 6H 2 O ( 随 硫酸 镍浓度 增加 , 镀 速 加快 , 但当 硫酸 镍浓度 超过 20g /L 以上 , 沉 积速度 增加 不太 明 显 , 当 浓度超过 30g /L , 镀液不稳定 , 镍易析出 , 镀速降低。 ) 30g /L N a H 2 PO2 2H 2 O ( 次 亚磷酸钠是镀液中 的主要还 原 剂。随次亚磷酸钠浓度的升高 , 沉积速度增加 , 这是因为随次 亚 磷酸钠浓度升高 , 氧化还原反应电位增加 , 反应的自由能向负 方 向变化 , 所以沉积速度加快 , 但当次亚磷酸钠超 过 30g /L , 镀 液 稳定性降低 , 镀速减慢 ) [ 5] 。 主络合剂 25g /L 10g /L 适量 4. 8~ 5. 2 ( 88 3) , 并要不断搅拌。
金刚石表面镀覆金属的性能研究_张凤林
经盐浴镀和化学镀后, 几乎 100% 的金刚石均被 镀覆上金属, 表明这两种金属镀覆工艺是可行和成功 的。盐浴镀 Ti 的金刚石表面呈灰黑色; 化学镀 Ni 的 金刚石表面呈亮银色, 镀 Cu 的金刚石表面呈红色。
( 1) X 射线衍射分析 用 Y-4Q 型 X 射线衍射仪测得的镀覆金属后金 刚石 X 射线衍射图谱如图 1 所示。由图可见, 盐浴 镀 Ti 的金刚石出现了 TiC 的衍射峰, 表明 T i 与金刚 石通过 TiC 形成了化学冶金结合。化学镀 Ni 和 Cu 的金刚石上都有 Ni 和 Cu 的衍射峰出现; 镀 Ni 金刚
图 1 镀覆金属后金刚石 X 射线衍射图谱
石的表面镀层大多为非晶 Ni, 由于 Ni 层较厚, 所以 金刚石的衍射峰很弱。
( 2) 镀层表面形貌分析 图 2 为 用 PHILIPS XL- 30FEG 扫描电 子显微镜 观察到的镀 T i、镀 Ni 和镀 Cu 金刚石的表面形貌。 由图可见, 盐浴镀 Ti 和化学镀 Ni 的金刚石表面镀 层致密均匀, 而化学镀 Cu 的金刚石表面镀层较为疏 松, 且存在未镀覆部位, 这是由于 Cu 镀层较薄且易 氧化, 引起镀层剥落, 导致镀层表面结构疏松。
( b) 化学镀 Ni
图 3 镀层与金 刚石的界面结构
( 4) 盐浴镀和化学镀对金刚石性能的影响 ¹ 对抗压强度的影响 表 1 为盐浴镀 T i 和化学镀 Ni、Cu 金刚石颗粒 的抗压强度对比情况。
表 1 单颗粒金刚石抗压强度对比情况
金刚石状态 镀前 盐浴镀 Ti 化学镀 Ni 化学镀 Cu
抗压强度( kgf) 6
* 广东省自然科学基金资助项目( 项目编号: 990142) 广东工业大学青年基金资助项目( 项目编号: 992034)
高导热金刚石Cu复合材料研究进展
高导热金刚石Cu复合材料研究进展
高导热金刚石/铜（Diamond/Copper）复合材料是一种具有高导热性能的材料，由金刚石颗粒和铜基体组成。
这种复合材料结合了金刚石的优异导热性和铜的良好导电性，具有广泛的应用前景。
以下是关于高导热金刚石/铜复合材料研究的一些进展：
1. 制备技术：制备高导热金刚石/铜复合材料的主要方法包括电化学沉积法、热压法、高压高温法和黏结剂法等。
这些方法可以在金刚石颗粒和铜基体之间形成牢固的结合，并实现优异的导热性能。
2. 导热性能：高导热金刚石/铜复合材料具有出色的导热性能，可以达到甚至超过单晶金刚石。
金刚石颗粒的高导热性能和铜基体的良好导电性使这种复合材料能够有效传导热量，具有广泛的热管理应用潜力。
3. 界面热阻：金刚石颗粒和铜基体之间的界面热阻是影响高导热金刚石/铜复合材料导热性能的重要因素。
研究者通过界面改性、介入层和界面强化等方法来减小界面热阻，以提高导热性能。
4. 织构控制：研究者通过优化工艺和添加适当的添加剂，以控制金刚石颗粒在铜基体中的分布和方向，从而改善复合材料的导热性能。
例如，添加剂可以调节金刚石颗粒的尺寸、形状和分散性，以实现更均匀的导热路径。
5. 应用领域：高导热金刚石/铜复合材料在热管理领域有广泛的应用前景，例如半导体封装材料、电子器件散热器、高功率电子器件、激光器冷却器和热电模块等。
总体而言，高导热金刚石/铜复合材料的研究一直是一个活跃的领域。
通过不断优化制备工艺和界面控制技术，希望能够进一步提高复合材料的导热性能，扩大其在热管理应用中的应用范围和效果。
金刚石_铜复合材料的制备及其性能研究
太原理工大学硕士研究生学位论文金刚石/铜复合材料的制备及其性能研究摘要随着电子元器件电路集成规模日益提高，电路工作产生的热量也相应升高，对与集成电路芯片膨胀系数相匹配的封装材料的热导率提出了更高的要求。
本论文以制备高热导率封装材料为目的，以金刚石颗粒、Cu粉、CuTi合金粉末和W靶材作为原材料，分别利用放电等离子体烧结工艺、无压渗透工艺以及金刚石表面镀W后放电等离子体烧结制备Cu/金刚石复合材料，利用X射线衍射分析仪(XRD)研究材料成分、采用扫描电子显微镜(SEM)观察复合材料的组织特征，并且采用激光闪射热导率测试仪测试了复合材料的热导率，着重研究了材料成分对Cu/金刚石复合材料热导率的影响。
本文首先采用无压渗透法制备Cu-Ti/金刚石复合材料。
首先将酚醛树脂和金刚石颗粒混合压制并置于真空烧结炉内800℃碳化处理得到孔隙度为50%的金刚石压坯。
然后将Cu粉和一定质量分数的Ti粉进行均匀混合后对碳化后的金刚石预制体进行包埋熔渗，冷却后得到Cu-Ti/金刚石复合材料。
实验结果表明，当Ti含量低于10wt%时，Cu合金液不能自发渗入多孔金刚石预制体中。
当Ti含量大于10wt%时，Cu-Ti/金刚石复合材料中存在界面层。
随着Ti含量的增加，Cu-Ti/金刚石复合材料致密度从83.2%逐渐增大至89.4%，金刚石颗粒与Cu基体之间的界面层厚度从0.8µm逐渐增大至4µm。
随着基体中Ti含量的增加，复合材料的热导率先增大后减小。
当Ti的质量太原理工大学硕士研究生学位论文分数为15%时，Cu/金刚石复合材料的热导率达到最大值为298W/ (m·K)。
采用扩散不匹配模型对复合材料的理论卡皮查热阻进行理论估算，将所得结果带入Hasselman-Johnson模型对不同Ti含量下制备的Cu-Ti/金刚石复合材料的理论热导率进行计算可知，当Ti含量为15wt%时，复合材料的实际热导率可以达到理论热导率的82%。
金刚石表面化学镀铜工艺研究
Ｊ ｏ ｕ ｒ ｎ ａ ｌ ｏ ｆ Ｚ ｈ ｅ ｊ ｉ ａ ｎ ｇ Ｓ ｃ ｉ － Ｔｅ ｃ ｈ Ｕｎ ｉ ｖ ｅ ｒ ｓ ｉ ｔ ｙ
Ｖｏ １ ． ３ ３，Ｎｏ ． １ ，Ｊ ａ ｎ ．２ ０ １ ５
活化 ： 将上 述金 刚石放置在 ２ ｇ ／ Ｌ 的 Ａｇ ＮＯ。
溶液中， 溶液加热至 ７ Ｏ ℃并保温 ， 搅拌 ３ ０ ａｉ ｒ ｎ后 ，
洗净 。
铜 。此 外 ， 以 甲醛 为 还 原 剂 ， 为 获 得 最 佳 的镀 覆 效 果， 在 预处 理工 程 中要 配制 催 化 性 能 较 高 但 价格 昂
内的许 多金 属化 学 亲 和 性 差 ， 难 以被 浸 润 。改善 金
化学 镀铜 镀液 ， 并 讨论 其 中各 种 因素 对 化 学镀 铜 速
率、 镀 液稳 定性 的影 响 。
１ 实 验 部 分
１ ． １ 金 刚石 表 面预处 理 除油 ： 将 水洗后 的金 刚石浸 在 １ ０ 的 Ｎａ ＯＨ 溶
摘
要： 研 究以硼 氢化钠为还原 剂、 硝 酸银 为活化剂 的金 刚石表 面化 学镀铜 工艺 。使 用 Ｘ Ｒ Ｄ和 Ｅ Ｄ Ｓ分 析金 刚
石 表 面 镀 层 的结 构 与 成 分 ， 讨论渡 液组分和工艺条件对化学镀铜的影 响 ， 并 用 体 式 显 微 镜 观 察 了金 刚 石 表 面 镀 铜 后 的 形 貌 。得 到 的 最 佳 镀 液 配 方 与 工 艺 条 件 是 ： Ｎａ Ｂ Ｈ４ １ Ｉ ５ ｇ ／ Ｌ ， Ｃ ｕ Ｓ （ ） ４・５ Ｈ２ Ｏ ２ ０ ｇ ／ Ｌ ， 酒石酸钾钠 １ ５ ｇ ／ Ｌ，
７ ２
金刚石微粉表面镀覆研究进展
金刚石微粉表面镀覆研究进展代晓南;何伟春【摘要】Copper, titanium, nickel, tungsten, molybdenum, silver, etc., are mainly used for diamond surface coating.These coating can enhance the compressive strength of diamond grains, the coefficient of thermal conductivity of grinding tool, service life, increase the binding force between the diamond abrasive and binder.There are a lot of different diamond surface plating processes, mainly included chemical plating, plating, magnetron sputtering, vacuum deposition, etc.Small size of diamond particle is required in grinding fluid, fine grinding and wire saw, so this needs fine grain diamond surface plating, but 5 ~10 μm is the smallest size in the industry at present, and its performance is not very good, so the study of fine grain diamond micro powder coating should be stepped up.%用于金刚石表面镀层的金属主要有铜、钛、镍、钨、钼、银等，不同程度的提高了金刚石颗粒的抗压强度、磨具的导热系数、使用寿命。
金刚石复合镀层的研究
金刚石复合镀层的研究近年来，金刚石复合镀层的研究受到了广泛的关注。
金刚石复合镀层是一种具有高耐磨性和高热导性的复合镀层，具有广阔的应用前景。
本文将从结构、性能、制备工艺以及未来应用等方面阐述金刚石复合镀层的研究，以期促进该领域的发展。
一、金刚石复合镀层的结构金刚石复合镀层的结构主要有三种不同的结构，即金刚石/金属结构、金刚石/陶瓷结构和金刚石/金刚石结构。
在金刚石/金属结构的镀层中，金刚石为主要结构，而金属是加固结构。
在金刚石/陶瓷结构的镀层中，金刚石是主要结构，而陶瓷材料是加强结构。
在金刚石/金刚石结构的镀层中，金刚石是主要结构，金刚石和金刚石之间也有一层薄膜加固。
二、金刚石复合镀层的性能一般来说，金刚石复合镀层具有独特的物理和化学性能，具有良好的热稳定性、化学稳定性、抗腐蚀性、耐磨性和抗冲击性。
金刚石复合镀层具有良好的耐热性，能承受较高的温度，最高可达到3000℃。
金刚石复合镀层具有良好的耐磨性，可以承受大量的机械磨损，寿命可达到数千个小时。
金刚石复合镀层具有良好的抗腐蚀性，能有效防止腐蚀，可以在恶劣的环境中使用。
三、金刚石复合镀层的制备工艺金刚石复合镀层的制备工艺主要有气相沉积法和熔覆法。
气相沉积法是气相化学反应的一种，该方法能在被镀物表面形成致密的金刚石镀层，具有较高的热稳定性和结构稳定性。
而熔覆法则是一种熔融金属的方法，可以在镀层表面形成金刚石/金属结构，这种结构具有较好的抗腐蚀性和抗冲击性。
四、金刚石复合镀层的应用由于金刚石复合镀层具有优良的性能，它在航空航天、汽车、计算机等多个领域都有广泛的应用。
在航空航天领域，金刚石复合镀层能提高发动机的稳定性、使用寿命和效率，并有效抑制发动机的热变形。
在汽车领域，金刚石复合镀层能提高汽车的燃油效率，减少汽车的磨损率，同时还能有效防止汽车受到潮湿环境的侵蚀。
而在计算机领域，金刚石复合镀层能有效提高计算机的稳定性并减少计算机的热效应。
五、未来的发展未来，金刚石复合镀层将在抗腐蚀、防火、防静电等多方面得到更广泛的应用，从而丰富该领域的发展前景。
金刚石焦磷酸盐镀铜工艺优化
关 键 词 金 刚石 ；电镀 铜 ；漏 镀
中 图分 类 号 ＴＱ１ ６ ４ 文 献标 志码 Ａ 文章编 号 １ ０ ０ ６ — ８ ５ ２ Ｘ（ ２ ０ １ ５ ） ０ ２ — ０ ０ ６ ６ — ０ ３
ＤｏＩ码 １ ０ ． １ ３ ３ ９ ４ ／ ｉ ． ｃ ｎ ｋ ｉ ． ｊ ｇ ｓ ｚ ｚ ． ２ ０ １ ５ ． ２ ． ０ ０ １ ４
ｔ ｏ ｔ ａ ｌ ｌ ｙ ｃ ｏ ｖ ｅ ｒ ｅ ｄ ｂ ｙ Ｎｉ ， ｗｈ ｉ ｃ ｈ ｊ ｕ ｓ ｔ ｍｅ ｌ ｔ ｅ ｄ ｄ ｕ ｒ ｉ ｎ ｇ ｆ ｏ ｌ ｌ ｏ ｗｉ ｎ ｇ ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ｐ ｒ ｏ ｃ ｅ ｓ ｓ ． Ｆｕ ｒ ｔ ｈ ｅ ｒ ｅ ｘ ｐ ｅ ｒ ｉ ｍｅ ｎ ｔ ｓ
Ｋｅ ｙ ｗｏ ｒ ｄ ｓ ｄ ｉ ａ ｍｏ ｎ ｄ；ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｐ ｌ ａ ｔ ｉ ｎ ｇ ｃ ｏ ｐ ｐ ｅ ｒ ；ｌ ｅ ａ ｋ ａ ｇ ｅ
在 金 刚石表 面 镀 覆 一 层金 属 ， 可 赋 予 金 刚 石许 多
新 的特性 ， 并改 善 其 原 有 物 理化 学 性 能 。 由于 金 刚 石
Ｏｐｔ ｉ ｍｉ ｚ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｏ ｆ ｅ ｌ ｅ ｃ ｔ ｒ ｏ ｐｌ ａ ｔ ｉ ｎｇ Ｃｕ＆ Ｎｉ ｏ ｎ ｔ ｏ ｄ ｉ ａ ｍｏ ｎｄ
ＣＡＯ Ｈｅｚ ｈ ｏ ｕ，ＧＵＯ Ｓｏｎ ｇ
பைடு நூலகம்
金刚石表面化学镀铜工艺的优化
Parameters optimization of electroless deposition of Cu on Cr-coated diamond
A. R. NIAZI, Shu-kui LI, Ying-chun WANG, Jin-xu LIU, Zhi-yu HU, Zahid USMAN School of Materials Science and Engineering, Beijing Institute of Technology, Beijing 100081, China
Received 1 November 2012; accepted 10 June 2013
Abstract: Electroless copper plating on diamond particles precoated with 1% Cr was carried out to evaluate the effects of various experimental parameters on coating quality and deposition rate to obtain the optimized reaction parameters. The formulated samples under optimized parameters were characterized by X-ray diffraction, scanning electron microscopy, energy dispersive spectroscopy, X-ray photoelectron spectra and optical microscopy. The best parameters, where uniform and maximum coating thickness was achieved, are etching with 20% NaOH for 30 min, sensitization and activation with SnCl2 and PdCl2 for 5 and 20 min, respectively. The composition of the copper solution bath was 16 g/L CuSO4·5H2O, 35 mL/L formaldehyde (HCHO), 23 g/L KNaC4H4O6 at 60 °C, pH=13 and stirring at (350±15) r/min under ultrasonication. Key words: electroless copper plating; Cr-coated diamond; parameter optimization
金刚石增强铜基复合材料的制备及性能研究
金刚石增强铜基复合材料的制备及性能研究金刚石增强铜基复合材料的制备及性能研究随着现代科学技术的发展，新型复合材料在各个领域得到广泛应用。
金刚石是一种性能优良的超硬材料，具有优异的热导性、机械强度和化学稳定性。
而铜是一种常见的金属材料，具有良好的导电性和导热性。
将金刚石与铜进行复合，可以充分发挥两者的优势，提高材料的性能，广泛应用于高温、高压、高速工况下的制造业。
金刚石增强铜基复合材料的制备是一个复杂的过程。
首先要选择优质的金刚石颗粒，并进行表面处理，以提高其与铜基体的结合力。
常用的表面处理方法有化学处理和物理处理两种。
化学处理包括酸洗和溶胶-凝胶法，通过在金刚石颗粒表面形成一层氧化物或硅酸盐包覆层，提高金刚石与铜的结合力。
物理处理包括阳极电解氧化和等离子体处理，通过改变金刚石颗粒表面的形貌和化学性质，增强与铜的结合力。
接下来是金刚石颗粒的分散与铜基体的制备。
常用的分散方法有机械搅拌、超声波振荡和球磨法等，通过将金刚石颗粒均匀分散到铜粉中，形成金刚石包覆的铜粉。
最后是复合材料的烧结制备。
将金刚石包覆的铜粉填充到模具中，进行压制和烧结，使金刚石与铜粉之间形成强烈的冶金结合。
烧结温度和时间的选择对复合材料的性能有重要影响，需要通过试验确定最佳工艺参数。
金刚石增强铜基复合材料具有一系列优异的性能。
首先是热导性能。
金刚石的热导率很高，可以有效提高复合材料的热导率，增强散热能力，降低工作温度。
其次是硬度和耐磨性。
金刚石的硬度极高，可以明显提高复合材料的硬度和耐磨性，延长使用寿命。
再次是导电性和导热性。
铜具有良好的导电性和导热性，金刚石增强铜基复合材料可以在保持优异机械性能的同时，保持优良的导电和导热性能。
此外，复合材料还具有优越的化学稳定性和抗腐蚀性能，适用于恶劣环境下的应用。
金刚石增强铜基复合材料在实际应用中有广阔的前景。
首先是航空航天领域。
航空航天设备对材料的要求非常高，需要具备高温、高压和高速工况下的良好性能。
金刚石化学镀铜及还原处理研究
Ａｂｓｒ ｃ Ｔ ｍｐ ｏ ｅ ｔ ｔｉｇ ｂ ｈ ｖｏ ｆｄ ａ ｎ ｎ ｔｌ ｃ ｍａｒｘ，ｈ ｌ ｅｒｌ ｓ ｌｔｎ ｆｃ ｐ ｅ ｎ ｔａ ｔ ｏ ｉ ｒ ｖ ｈｅ ｗｅｔｎ ｅ ａ ｉｒｏ ｉｍｏ ｄ ａ ｄ ｍｅａ ｌ ｔｉ ｔｅ ｅｅ ｔｏｅ ｓｐ ａｉ ｇ ｏ ｏ ｐ ｒｏ ｉ
文章编 号：０ ６— ５ Ｘ（００ ０ —０５ ０ １０ ８ ２ ２ １ ） １ ０ ８— ５
金 刚石 化 学镀 铜 及 还 原 处 理 研 究
谷盟 森 靳 兴 亚 谢 辉 方海 江 张迎 九‘ ’
（ 郑州大学物理工程学院 ， １ 郑州 ４ ０ ５ ） ５０ ２ （ ２河南 四方 达超 硬材料股份有限公 司， 郑州 ４ ０ １ ） ５ ０６
ＧｕＭｅ ｇ ｅ ＪｎＸｎ ｙ ＸｅＨ ｉ Ｆ ｎ ａｊ ｎ Ｚ ａ ｇＹｎｊ ｎ ｓ ｎ－ ｉ ｉｇａ ｉ ｕ ・ ａ ｇＨ ｉ ｇ ｉ ａ ｈ ｎ ｉｇｉ ｕ
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为金刚石穿上“外衣”的电镀工艺
为金刚石穿上“外衣”的电镀工艺随着工业生产的快速进展，被加工材料的硬度越来越高，一般的金属磨削工具已经不能充足需要，于是人们开始找寻硬度更高的磨料材料。
金刚石硬度很高，既锋利又散热。
假如能将金刚石包镶在各种工具基体上，用来制造一些打磨和切割工具，如何能使金刚石与基体很好的包镶，这就涉及到了一种制造工艺——金刚石电镀。
电镀金刚石是用电镀原理，用镍将金刚石颗粒包镶在工件上，金刚石会被一包镶在基体上，另一露在表面形成坚固耐磨的工作层。
电镀金刚石的目的，是通过在金属工件表面包镶致密的金刚石颗粒，以加添切割和打磨本领。
一、电镀金刚石的特点利用电镀金刚石制造出来的产品，由工件和金刚石镀层两构成，所以这种电镀工艺，能够制造出各种结构不规定，大小薄厚不同以及精度较高的磨削工具。
电镀金刚石通常采纳镍作为金刚石颗粒与基体的结合剂，会将金刚石的1/2或者2/3牢牢包镶在工件上，由于镀层特别坚硬，所以这种电镀金刚石耐磨性特别好，也较不镀层的金刚石不简单脱落。
且能长时间保持金刚石颗粒的锋利度，使磨削效率明显提高。
▲电镀金刚石形貌电镀金刚石在制造过程中采纳的是通电后低温沉积的工艺，由于整个过程没用到高温高压，所以不会对金刚石本身产生碳化，这也保证了金刚石的质量不会降低，更利于提高磨削加工质量。
二、金刚石电镀的原理金刚石在弱酸性溶液中吸附H+，并在电场作用下向阴极缓慢移动，最后吸附在阴极表面。
这样当Ni2+、Co2+、Mn2+不断在阴极表面吸附时，就把吸附在阴极表面的金刚石不断包裹起来，形成金刚石复合镀层。
电解液的加热：电解液通常采纳水浴加热，加热温度<50℃，并采纳自动控温装置。
三、电镀金刚石工艺流程1、金刚石原材料的选择（1）选外观：在成本肯定的前提下，越纯越好，纯洁金刚石应是无色透亮的，而实际上常因含有杂质和缺陷而显黄绿色。
在金相显微镜下察看呈八面体、菱形十二面体、立方体及其聚合体。
（2）选使用性能：按JB2808—79部标，金刚石分为JR1、JR2、JR、JR4四个型号。
金刚石表面金属化_镀膜_的试验研究
金刚石是非金属 ,与一般金属或合金有很高的界面能 , 其表面不能被低熔点金属或合金所浸润 ,可焊性很差 。目前 在我国金刚石工具制造中 ,金刚石颗粒仅被机械地卡固在金 属基体之中 ,不是冶金结合 ,因此金刚石颗粒在工作中易与 金属基体分离 ,金刚石工具的寿命和性能水平大为降低 。如 能将金刚石的机械卡固改为化学结合 ,增强金刚石与金属基 体的粘结力 ,对于提高金刚石工具的性能 、提高碎岩效果 、降 低钻探成本具有重要意义 。
室内钻进试验在中国地质大学 (武汉) 钻探试验大厅进 行 ,镶在钻头上的钻齿规格为 10 mm ×10 mm ×9 mm ,所钻 岩石为 8～9 级花岗岩 。评价指标为碎岩速度 V ( m/ h) 和耐 磨性 ,即单位进尺的磨损量 W (mm/ m) 。检测结果见表 1 。
表 1 镀膜和未镀膜金刚石钻齿碎岩测试结果
利用表面金属化技术 (或镀膜) 使金刚石表面具有金属 性 ,是解决上述问题的有效措施 。为此 ,我们对金刚石表面 金属化 (镀膜) 进行了试验研究 ,其中部分内容曾以论文形式 在圣彼得堡举行的第四届复杂条件下钻探国际研讨会上进 行过宣读 ,受到了同行专家的好评[1 ] 。
金刚石表面金属化研究现状
金刚石表面金属化研究现状一、引言金刚石作为自然界中硬度最高的材料，具有许多优异的物理和化学性质，如高热导率、高硬度、化学稳定性等。
然而，金刚石的疏水性和缺乏合适的化学活性使得它在许多应用领域中的实际应用受到限制。
为了拓展金刚石的应用范围，研究者们致力于对金刚石表面进行金属化处理，以提高其与其它材料的结合能力。
本文将对金刚石表面金属化的研究现状进行综述，重点介绍化学镀金属化、电镀金属化、真空镀膜金属化、溶胶-凝胶法金属化和热氧化法金属化等方法。
二、化学镀金属化化学镀是一种在无外加电流的条件下，通过化学反应将金属离子还原为金属并沉积在基材表面的一种方法。
化学镀金属化金刚石的方法通常包括两个步骤：首先是在金刚石表面形成活性基团，然后是在活性基团上沉积金属。
由于化学镀具有较高的沉积速率、无电镀基材的限制、可在复杂形状的基材上沉积金属等优点，因此在金刚石表面金属化方面具有广泛的应用前景。
三、电镀金属化电镀是一种利用外加电流将溶液中的金属离子还原为金属并沉积在电极表面的一种方法。
在金刚石表面金属化中，通常将金刚石颗粒作为电镀的底层，通过电镀技术在金刚石表面形成一层连续的金属膜。
电镀技术具有沉积速率快、设备简单、操作方便等优点，但同时也存在一些问题，如电镀液对环境造成污染、电镀过程中会产生氢脆现象等。
四、真空镀膜金属化真空镀膜是指在真空条件下，利用物理或化学方法将金属或非金属材料沉积在基材表面的一种方法。
真空镀膜技术包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀等。
真空镀膜技术具有无污染、沉积温度低、附着力强等优点，但同时也存在设备成本高、生产效率低等缺点。
在金刚石表面金属化中，真空镀膜技术可以用来制备高附着力的金属膜，从而改善金刚石与其它材料的结合能力。
五、溶胶-凝胶法金属化溶胶-凝胶法是一种通过将无机盐或有机盐溶液进行水解和缩聚反应，形成稳定的溶胶或凝胶，然后经干燥和热处理得到无机或有机材料的工艺方法。
溶胶-凝胶法具有制备温度低、纯度高、成膜厚度均匀等优点。
金刚石表面化学镀覆技术的应用研究的开题报告
金刚石表面化学镀覆技术的应用研究的开题报告1. 研究背景金刚石是一种硬度极高、热稳定性极好、化学惰性很高的高纯度碳晶体，被广泛应用于工业领域，如机械加工、切割、抛光等。
由于其高硬度、高强度和优异导热性能等特点，金刚石的表面化学镀覆技术被广泛研究和应用。
金刚石表面化学镀覆技术可以通过对金刚石表面进行物理和化学性质的调整，可以改善其性能，增加其粘附力和改进其生物和医学应用。
2. 研究目的本文的研究目的是探讨金刚石表面化学镀覆技术的应用研究，包括技术原理、表面化学镀覆工艺、表面化学镀覆的影响因素、表面形貌的变化以及在不同领域的应用。
3. 研究方法本文采用文献调研法和实验研究法相结合。
首先，通过文献调研法，了解金刚石表面化学镀覆技术的发展历程、原理、工艺流程、应用领域等情况；接着，基于实验研究法，选取金刚石为样品，采用化学镀覆技术对其表面进行镀覆处理，然后通过扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析仪（EDX）、傅里叶变换红外光谱仪（FT-IR）等测试手段进行表征实验。
4. 预期结果本文预计得出金刚石表面化学镀覆技术的工艺流程和技术优劣势，探究表面化学镀覆的机理，深入研究表面化学镀覆的影响因素，比较不同表面化学镀覆方案的优缺点，分析表面化学镀覆后金刚石表面形貌的变化，并在生物和医学领域中给出金刚石表面化学镀覆技术的创新应用。
5. 研究意义本文的研究对金刚石表面化学镀覆技术的应用和推广具有重要意义。
通过对金刚石表面化学镀覆技术的研究，可以提高金刚石表面的机械性能，增加其耐磨性和附着性，并拓展其在不同领域的应用。
此外，本文对表面化学镀覆技术在生物和医学领域的应用也有一定的指导意义，可以为相关研究提供参考。
金刚石涂层的制备及其性能研究
金刚石涂层的制备及其性能研究金刚石被认为是最坚硬的天然物质，它的硬度高达10，具有非常出色的抗磨损、耐腐蚀、导热性能等特点。
近年来，研究人员通过涂层技术实现了金刚石薄膜的制备，这种金刚石涂层具有优异的磨损性能，被广泛地应用于航空航天、机械制造、电子信息和生物医学等领域。
一、金刚石涂层的制备方法制备金刚石涂层的方法主要有化学气相沉积法、物理气相沉积法和电化学沉积法等。
其中，化学气相沉积法应用最为广泛，该方法利用一种特殊的气氛，将金属和碳源在高温、高压条件下反应，生成石墨烯等碳物质，再在模板上石墨烯表面再行活化，得到金刚石薄膜。
此外，物理气相沉积法与化学气相沉积法不同之处在于利用物理击中法制造金刚石薄膜，常用的制备方法为磨损法、熔融法等，最后得到的金刚石涂层厚度较厚。
二、金刚石涂层的性能研究1. 硬度性能金刚石涂层具有极高的硬度（18-50 GPa），能够有效抵抗磨损和划伤。
磨损实验结果表明，金刚石涂层的耐磨性能是普通材料的几千倍，可以有效地延长机械设备的使用寿命。
同时，金刚石涂层具有很好的化学稳定性和高温稳定性，能够适应复杂恶劣的使用环境。
2. 生物兼容性金刚石涂层具有良好的生物兼容性，可以被用于生物医学领域。
一个典型的例子是生物医学微电极，由于其小巧、灵敏和可靠的特点，成为体内电生理学和神经科学研究的重要手段。
金刚石涂层作为电极表面的材料，可以减少组织带来的反应，使电信号传输更加稳定和可靠。
3. 导电性能金刚石涂层本身不导电，但在一定条件下，可以加工后部分或全部导电，这种导电特性称为金刚石薄膜的“金属化”。
由于金刚石涂层是通过化学气相沉积或物理气相沉积法等高温过程制备而成的，在制备过程中可以控制其导电性能，从而应用于电子行业。
此外，金刚石涂层还具有良好的热导和导热性能，使其被广泛应用于制造热管理产品。
三、金刚石涂层的应用领域金刚石涂层具有高硬度、耐磨损、高温稳定性、优异的生物兼容性和导热性能等特点，被广泛地应用于航空航天、机械制造、电子信息和生物医学等领域。
金刚石化学镀
在金刚石表面化学镀 Cu 2N i2P合金层比镀镍 2 磷层具有更好的抗氧化能力 ,在 700 ℃下 ,镀 N i 2P 层的金刚石表面和角已经被破坏 ,而镀 Cu 2N i2P层 的金刚石表面即便温度高达 900 ℃也未出现面和 角破坏的情况 ,说明 Cu 2N i2P层可很好地保护金刚 石 ;在相同条件下镀 Cu 2N i2P层比镀 N i 2P层的高 温抗蚀性能好 。金刚石镀 Cu 2N i 2P层基本解决 了金刚石耐高温性能差 、抗氧化能力弱的问题 ,进 一步改善了金刚石的应用性能 。
液自分解 ,反而使镀速下降 。
图 3 pH值对镀速的影响
2. 5 温度对镀速的影响 温度是影响化学反应动力学的重要参数 ,图 4
反映了温度对镀速的影响情况 。由试验可知 ,温度 在 70 ℃以下基本不发生反应 ,从 84 ℃开始镀速显 著提高 。当升高温度时镀速增加 ,是因为温度升高 时 ,离子扩散加快 ,有效碰撞数增大 ,反应速度加 快 ,镀层沉积速度明显加快 ,直到 91 ℃左右时 ,镀 速开始稳定下降 ,镀层变薄 。
图 2 次亚磷酸钠浓度对镀速的影响
2. 4 pH值对镀速的影响 用 NaOH调节镀液 pH 值 ,并考察了 pH 值对
镀速的影响 ,结果见图 3。由图 3 可知 ,镀层的沉 积速度随 pH值的增加而增大 。这是因为 pH 值增 大 ,镀液中 H +浓度降低 , pH 值越高 ,电位越负 ,还 原剂就越易失去电子被氧化 ,还原能力就越强 。采 用较高 pH值的镀液 ,不但有利于在铜镀层表面上 引镀 ,而且也会加速镍 2合金的沉积速度 [ 7 ] 。但 pH 值过高时 ,金刚石表面易钝化 ,结合力降低 ,引起镀
[ 6 ] 陈震兵 , 陈小立. 涤纶织物化学镀 N i2Cu 2P的反应 动力学方程 [ J ]. 纺织高校基础科学学报 , 2001, 14 (2) : 102～114.
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金刚石镀铜工艺研究段隆臣 李建文 熊载波 朱学明(中国地质大学勘建学院 武汉 430074)摘 要 研究金刚石表面镀铜工艺,金刚石经净化、粗化、亲水化处理后,首先以盐基型胶体钯对其表面敏化活化,进行化学镀铜形成金属表层,然后以机械滚镀方式在其表面进行电镀加厚。
镀铜后的金刚石抗压强度提高显著,表面理化性质大为改善,削弱了金刚石固有缺点可能产生的不利影响,为生产性能良好和高寿命的树脂结合剂和金属结合剂金刚石工具创造了前提条件。
关键词 金刚石 盐基型胶体钯 化学镀 滚镀1 问题的提出金刚石依靠其无与伦比的高硬度以及优良的机械性能(特别耐磨、导热性优异等),使得金刚石的广泛应用具有无限的可能性。
但是,金刚石也存在一些缺点。
例如其单晶体具有解理性,易沿(111)面破碎;热稳定性不高,容易发生氧化和石墨化;对于一般用于粘结的金属或合金的化学亲和性差,不易被其溶液浸润,所以在采用普通电镀、焊接、烧结等工艺时,其工艺性不佳等。
这些都妨碍了金刚石优异性能的发挥,限制其应用水平和应用范围,阻碍了金刚石制品的发展。
我们采用化学镀和滚镀相结合的方法处理金刚石,使金刚石表面具有金属性,从而大大改善金刚石的理化性能,并削弱金刚石固有缺点可能产生的不利影响,为金刚石的广泛应用和良好的使用效果创造了前提条件。
本文用化学镀和机械滚镀相结合的方式形成Cu 金属膜,取得了良好的效果。
由于Cu与树脂或金属结合剂的粘结力比金刚石直接与他们之间的粘结力大得多。
同时Cu膜对金刚石颗粒的包覆强化,减少了金刚石的碎裂和脱落损失,从而大大提高了金刚石工具的寿命和性能水平。
2 工艺过程与参数2.1 金刚石镀前预处理金刚石是不导电的共价晶体,所以必须用化学镀在其表层先形成导电的金属层,再进行滚镀,为提高镀层与金刚石粒子的结合强度,金刚石首先必须进行净化、粗化、亲水化处理,流程是:在碱液中煮沸→漂清→酸溶液中煮沸→漂清。
碱液处理去除金刚石表面的有机物和油污,酸的强氧化性使金刚石表面受轻微侵蚀达到微观粗化的目的,并有使金刚石粒子亲水的作用。
化学镀前,传统的工艺一般是使金刚石粒子敏化和活化,操作繁琐,活化液容易分解,从而造成昂贵的pdcl2的浪费和利用率不高。
本文采用盐基型胶体钯活化浓缩液,稀释后使用,合敏化、活化过程一步完成,操作简单,活化液稳定,使用成本很低。
活化过程中进行强力搅拌,以便金刚石每个粒子、每个晶面都得到均匀活化处理,以保证后序化学镀。
电镀层均匀,无漏镀。
活化后,对活化质量要进行检测,经活化的金刚石表面微呈浅褐色,否则要重新活化。
活化处理后用碱溶液对金刚石进行解胶处理1分钟,把附着在钯外面的SnO2-3、Sn2+、C l-等离子去掉。
然后用蒸馏水漂清,进行化学镀。
2.2 金刚石化学镀经预处理后的金刚石粒子在配制好的化学镀液中施镀。
化学镀铜液的配制应按A、B两组分别制备,临使用前才混合在一起。
因为镀铅液有自动催化作用,本身不稳定,容易分解。
当A、B两液混合时,应将A液缓缓加入B液,并不断搅拌,进行混合。
混合过程中可能有氢氧化铜沉淀产生,但只要搅拌溶液数分钟,沉淀即可溶解,形成铜配离子。
将混合后的溶液用氢氧化钠溶液调整pH值至规定范围,然后进行施镀。
化学镀过程中强烈搅拌,使金刚石粒子悬浮起来,以便镀覆均匀。
2.3 金刚石表面滚镀铜化学镀后的金刚石经活化处理后以滚镀方式加厚。
其装置原理图如图1。
镀附过程中镀槽呈40°～45°倾角,以5～15r m in转动。
滚镀工艺规范:Cu2P2O7・3H2O 80g l,K4P2O7・3H2O 300g l(N H4)3C6H5O7 30g l, PH值810～81630～50℃ i 0.8～1.5A dm2电镀加厚的效率受镀槽形状、转速、投料量及粒度75第9卷 第1期1997年1月 西部探矿工程 (岩土钻掘矿业工程)的影响,在固定上述条件下可方便地测得增重与电流密度、投料量、时间的关系。
图2是40～45目的JR 2金刚石粒子以30g 、215A 电流和150g 、8A 电流、金刚石增重与时间的关系。
图1 金刚石镀铜的滚镀装置原理图1—阳极Cu ;2—阴极导线;3—镀液;4—滚筒;5—金刚石粒子;6—恒温水浴槽;7—电加热管;8—电接点式水银温度计图2 金刚石增重与电镀条件的关系(40～45目)1—30g 、215A ;2—150g 、8A实验表明,金刚石镀铜层控制在合理厚度,可使金刚石强度及其工具的寿命大幅度提高而不产生钝化。
3 试验结果及讨论3.1 金刚石镀Cu 前后的形貌照片(图3)从图2镀Cu 前后的形貌照片对比可看出,成功地在金刚石表层镀上一层金属膜,镀层均匀,无漏镀面。
3.2 表1 金刚石镀Cu 前后的抗压强度a :未镀金刚石b :化学镀+滚镀后的金刚石工艺条件未镀化学镀滚镀抗压强度(kg )91391014612159金刚石经化学镀后抗压强度比未镀金刚石抗压强度提高1115%,经进一步滚镀后可提高到30%。
3.3 结果讨论金刚石表面镀膜后,其抗压强度的测量值发生了较大的变化,产生这种变化的原因有以下三个:(1)金刚石被镀加厚,金刚石粒度尺寸增大,测得的公斤数增大;(2)金刚石的晶粒缺陷得到了被镀金属的弥补,从而增加了韧性;(3)金刚石与膜层之间的结合力有牵制作用。
金刚石与一定强度的膜层的强度能互相补强。
其中膜层与金刚石之间的结合力直接决定着抗压强度值的大小,如金刚石镀铜后,铜膜与金刚石结合牢固,测抗压强度时,铜膜与金刚石一起破碎,从而使测量数据出现许多高值。
有漏镀点面的颗粒,由于膜层包覆不完整,膜层缺陷也会影响抗压强度值的测量,使之出现低值。
所以抗压强度的变化值是衡量镀膜质量好坏的一85W est 2Ch ina Exp lo rati on EngineeringV o l .9№1Jan .1997个重要参数。
由于金刚石镀膜前后强度提高显著,说明采用盐基型胶体钯敏化活化、化学镀铜后再滚镀这些工艺非常成功。
4 结论4.1 使用盐基型胶体钯敏化活化效果好,且盐基型胶体钯配方中Pdcl2用量少,活化液稳定,使用寿命长达半年,故成本很低。
操作简单,无需恒温装置。
4.2 采用盐基型胶体钯敏化活化、化学镀铜后再滚镀加厚,当金刚石增重达适当数量时,金刚石的抗压强度可提高到30%。
参考文献(1)《磨料磨具技术手册》中国磨料磨具工业公司主编,兵器工业出版社(2)《表面处理工艺手册》上海科学技术出版社(3)郑日升《N型胶体钯在金刚石镀膜工艺中的应用》超硬材料R esearch and A pp licati on of SD-75L eakage-P roof Sp routing M ach ineSong Jun Zhang Dong(Institu te of E xp lora tion T echn ique ofM GM R,Cheng d u610083)Abstract T he discussi on of design p rinci p le of sp routing m ach ine and analysis of the outer and inner doo r test show that the studied m ach ine is reasonable fo r its design and obvi ous fo r its effect of rap id leakage-p roofing.It is an ideal double-liquid sp routing m ach ine.Key words:leakage-p roof sp routing m ach ine research, app licati on(上接第50页)大,上述作用在气体膨胀压作用之前即已完成。
4.2 与均匀介质爆破相比,裂隙岩体的爆炸气体膨胀压对岩石的破碎作用很小,只是当应力波将岩石破碎成块以后,起到促使岩石碎块分离的作用。
4.3 应力波在裂隙岩体的传播过程中,在裂隙之间传播的扰动将会产生新的裂隙。
在应力波作用阶段的破碎过程是:(1)原有裂隙的触发;(2)裂隙生长;(3)裂隙贯通;(4)破裂(破碎)。
4.4 由于裂隙的发展速度有限,载荷的速率对裂隙的成长有很大的作用。
缓慢的作用载荷,有利于裂隙的贯通和形成较长的裂隙。
而高应变率载荷容易产生较多的裂隙,却抑制了裂隙的贯通,只产生短裂隙。
4.5 在裂隙岩体的破碎过程中,应力波的作用是非常重要的。
但是,也不能低估爆炸气体的膨胀作用。
若没有爆炸气体的膨胀作用,岩体只可能破裂而不能破碎、分离。
参考文献(1)T.N.H agan,Rock B reakage by Exp lo sives,N ati onal Sympo sium O n Rock F ragm etati on Paper Sydney,T he Instituti on of Engineers,1973.(2)W.L.Fourney et al,Stress W ave Po rpagati on from Inclined Charges near a Bench Face,Int.J.of Rock M ech. and M in.Sci.1974.(3)伊滕一郎,《工业火药》,V o l.29,N o.4,1968。
(4)齐金铎编著,现代爆破理论,冶金工业出版社, 199615。
B lasting T heo ry of F issure Rock sQ in J inze(Institu te of M in ing Ind ustry,B eij ing U n iversityof S ciences and T echnology,B eij ing100083)Abstract T he latest research results abroad of blasting theo ry of fissure rock s are introduced.T he counter acti on of stress w ave and structural p lane is the m ain facto r of causing fracturing of fissure rock s.Key words:fissure rock s,blasting theo ry,rock fracturing95第9卷 第1期1997年1月 西部探矿工程 (岩土钻掘矿业工程)。