铜排设计技术规范样本

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铜排技术规范V2.0

铜排技术规范V2.0

铜排技术规范拟制:高文军日期:2002.12.27 审核:廉纪奎日期:2002.12.28规范化审查:赵永刚日期:2002.12.29 批准:张运清日期:2002.12.30艾默生网络能源有限公司修订信息表目录目录 (3)前言 (4)1目的 (5)2 适用范围 (5)3引用/参考标准或资料 (5)4 规范内容 (5)4.1基本功能描述 (5)4.2 技术要求 (6)4.2.1 一般设计要求 (6)4.2.2 设计选型 (6)4.2.3基础数据 (7)5检验/试验要求5.1检查母线及其附件的质量,按图纸技术要求检验5.2镀层检验5.3搭接面检查5.4绝缘性能指标5.5母线样件防腐试验前言本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施,适用于本公司的产品设计开发及相关活动。

本规范根据国家标准GB5585.1-85《电工用铜、铝及其合金母线》、GB7251-97《低压成套开关设备》、ZBK45017-90《电力系统用直流屏通用技术条件》、GB/T9798-97《金属覆盖层镍电镀层》、《电器制造技术手册》等标准编制而成,于2001年11月30日首次发布。

本规范由结构造型设计部及外协加工管理部门遵照执行。

本规范拟制部门:结构造型设计部;本规范拟制人:高文军;本规范批准人:研发管理办;1目的本规范适应于结构设计人员,外协加工管理人员,目的是规范铜排结构件设计,指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料。

指导铜排的加工、检验和验收。

2 适用范围电源、电气产品的铜母线设计、制造和检验3引用/参考标准或资料GB5585.1-85《电工用铜、铝及其合金母线》之《第一部分:一般规定》 GB5585.2-85《电工用铜、铝及其合金母线》之《第二部分:铜母线》 GB7251-97《低压成套开关设备》ZBK45017-90《电力系统用直流屏通用技术条件》GB/T9798-97《金属覆盖层镍电镀层》GB/T2681-81 《电工成套装置中导线颜色》GB/T3181-95 《漆膜颜色标准样本》GB/T1720-79 《漆膜附着力测定法》《电器制造技术手册》之《第二十二章:母线连接工艺》等4 规范内容4.1基本功能描述4.1.1 满足电气功能需要,实现电流、电压及电信号的传输;4.1.2 对大截面导线用铜排代替,工艺要求低,易弯曲,容易实现连接;4.1.3 对小截面导线用铜排代替,体积小,美观且容易固定;4.1.4 在实现电流汇接,接地功能时,接线方便;4.1.5 铜排由机械加工后,直接连接在结构件上,简化总装生产。

铜排技术要求规范V2.0

铜排技术要求规范V2.0

适用标准铜排技术规范拟制:高文军日期:审核:廉纪奎日期:规范化审察:赵永刚日期:批准:张运清日期:艾默生网络能源有限企业订正信息表版本订正人订正时间订正内容新拟制宋洪涛2001 年11月30日V2.0 高文军2002 年12月27日铜排连结的查验方法目录目录. (3)序言. (4)1 目的 (5)2 合用范围 . (5)3 引用 / 参照标准或资料 (5)4 规范内容 . (5)4.1 基本功能描绘 (5)4.2 技术要求 . (6)一般设计要求 . (6)设计选型 . (6)基础数据 (7)5查验 / 试验要求5.1 检查母线及其附件的质量,按图纸技术要求查验5.2 镀层查验5.3 搭接面检查5.4 绝缘性能指标5.5 母线样件防腐试验序言本规范由艾默生网络能源有限企业研发部公布实行,合用于本企业的产品设计开发及有关活动。

本规范依据国家标准GB5585.1-85《电工用铜、铝及其合金母线》、 GB7251-97《低压成套开关设施》、ZBK45017-90《电力系统用直流屏通用技术条件》、GB/T9798-97《金属覆盖层镍电镀层》、《电器制造技术手册》等标准编制而成,于 2001 年 11 月 30 日初次公布。

本规范由结构造型设计部及外协加工管理部门依照履行。

本规范拟制部门:结构造型设计部;本规范拟制人:高文军;本规范同意人:研发管理办;1目的本规范适应于结构设计人员,外协加工管理人员,目的是规范铜排结构件设计,指导结构设计人员正确地选择铜排形式和资料。

指导铜排的加工、查验和查收。

2合用范围电源、电气产品的铜母线设计、制造和查验3引用 / 参照标准或资料GB5585.1-85《电工用铜、铝及其合金母线》之《第一部分:一般规定》GB5585.2-85《电工用铜、铝及其合金母线》之《第二部分:铜母线》GB7251-97《低压成套开关设施》ZBK45017-90《电力系统用直流屏通用技术条件》GB/T9798-97《金属覆盖层镍电镀层》GB/T2681-81《电工成套装置中导线颜色》GB/T3181-95《漆膜颜色标准样本》GB/T1720-79《漆膜附着力测定法》《电器制造技术手册》之《第二十二章:母线连结工艺》等4规范内容4.1 基本功能描绘知足电气功能需要,实现电流、电压及电信号的传输;对大截面导线用铜排取代,工艺要求低,易曲折,简单实现连结;对小截面导线用铜排取代,体积小,雅观且简单固定;在实现电流汇接,接地功能时,接线方便;铜排由机械加工后,直接连结在结构件上,简化总装生产。

标准铜排设计的技术规范之欧阳家百创编

标准铜排设计的技术规范之欧阳家百创编

铜排设计技术规范欧阳家百(2021.03.07)目录目录11 目的22 适用范围23引用/参考标准或资料24 材料介绍34.1铜和铜合金板34.2牌号及状态34.3力学性能45规范内容55.1基本功能描述55.2技术要求56 铆接介绍117 检验/试验要求117.1检查铜排及其附件的质量,按图纸技术要求检验117.2镀层检验127.3搭接面检查157.4铜排样件防腐试验151目的本规范适应于结构设计人员,外协加工管理人员,目的是规范铜排结构件设计,指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料,保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性,加快加工进度,降低加工成本。

同时指导铜排的加工、检验和验收。

2 适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。

3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分:铜和铜合金母线GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状 GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章:母线连接工艺》等4材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种:紫铜T2和黄铜H62。

紫铜T2是最常见的纯铜,外观呈紫色,又称紫铜,具有高的导电和导热性,良好的耐腐蚀性和成形性,但强度和硬度比黄铜低得多,价格也非常昂贵,主要用做导电、导热,耐腐蚀元件,一般用于电源上需要承载大电流的零件。

黄铜H62,属高锌黄铜,具有较高的强度和冷、热加工性,易进行各种形式的成形加工和切削加工。

主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件,其导电性不如紫铜,但有较高的强度和硬度,价格也比较适中,在满足导电要求的情况下,尽可能选用黄铜代替紫铜,可以大大降低材料成本。

标准铜排设计的专业技术规范

标准铜排设计的专业技术规范

标准铜排设计的技术规范————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期:铜排设计技术规范目录目录 (3)1 目的 (4)2 适用范围 (4)3引用/参考标准或资料 (4)4 材料介绍 (4)4.1铜和铜合金板 (4)4.2牌号及状态 (4)4.3力学性能 (5)5规范内容 (6)5.1基本功能描述 (6)5.2技术要求 (6)6 铆接介绍 (10)7 检验/试验要求 (11)7.1检查铜排及其附件的质量,按图纸技术要求检验 (11)7.2镀层检验 (11)7.3搭接面检查 (12)7.4铜排样件防腐试验 (13)1 目的本规范适应于结构设计人员,外协加工管理人员,目的是规范铜排结构件设计,指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料,保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性,加快加工进度,降低加工成本。

同时指导铜排的加工、检验和验收。

2 适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。

3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分:铜和铜合金母线 GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章:母线连接工艺》等4 材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种:紫铜T2和黄铜H62。

紫铜T2是最常见的纯铜,外观呈紫色,又称紫铜,具有高的导电和导热性,良好的耐腐蚀性和成形性,但强度和硬度比黄铜低得多,价格也非常昂贵,主要用做导电、导热,耐腐蚀元件,一般用于电源上需要承载大电流的零件。

黄铜H62,属高锌黄铜,具有较高的强度和冷、热加工性,易进行各种形式的成形加工和切削加工。

实用标准铜排设计的技术要求规范

实用标准铜排设计的技术要求规范

实用标准文档铜排设计技术规目录目录 (1)1 目的 (2)2 适用围 (2)3引用/参考标准或资料 (2)4 材料介绍 (3)4.1铜和铜合金板 (3)4.2牌号及状态 (3)4.3力学性能 (4)5规容 (6)5.1基本功能描述 (6)5.2技术要求 (6)6 铆接介绍 (12)7 检验/试验要求 (13)7.1检查铜排及其附件的质量,按图纸技术要求检验 (13)7.2镀层检验 (13)7.3搭接面检查 (15)7.4铜排样件防腐试验 (17)1 目的本规适应于结构设计人员,外协加工管理人员,目的是规铜排结构件设计,指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料,保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性,加快加工进度,降低加工成本。

同时指导铜排的加工、检验和验收。

2 适用围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。

3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分:铜和铜合金母线GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章:母线连接工艺》等4 材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种:紫铜T2和黄铜H62。

紫铜T2是最常见的纯铜,外观呈紫色,又称紫铜,具有高的导电和导热性,良好的耐腐蚀性和成形性,但强度和硬度比黄铜低得多,价格也非常昂贵,主要用做导电、导热,耐腐蚀元件,一般用于电源上需要承载大电流的零件。

黄铜H62,属高锌黄铜,具有较高的强度和冷、热加工性,易进行各种形式的成形加工和切削加工。

主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件,其导电性不如紫铜,但有较高的强度和硬度,价格也比较适中,在满足导电要求的情况下,尽可能选用黄铜代替紫铜,可以大大降低材料成本。

标准铜排设计的技术规范之欧阳理创编

标准铜排设计的技术规范之欧阳理创编

铜排设计技术规范目录目录11 目的22 适用范围23引用/参考标准或资料24 材料介绍34.1铜和铜合金板34.2牌号及状态44.3力学性能45规范内容55.1基本功能描述55.2技术要求66 铆接介绍127 检验/试验要求137.1检查铜排及其附件的质量,按图纸技术要求检验137.2镀层检验137.3搭接面检查177.4铜排样件防腐试验181目的本规范适应于结构设计人员,外协加工管理人员,目的是规范铜排结构件设计,指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料,保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性,加快加工进度,降低加工成本。

同时指导铜排的加工、检验和验收。

2 适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。

3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分:铜和铜合金母线GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状 GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章:母线连接工艺》等4材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种:紫铜T2和黄铜H62。

紫铜T2是最常见的纯铜,外观呈紫色,又称紫铜,具有高的导电和导热性,良好的耐腐蚀性和成形性,但强度和硬度比黄铜低得多,价格也非常昂贵,主要用做导电、导热,耐腐蚀元件,一般用于电源上需要承载大电流的零件。

黄铜H62,属高锌黄铜,具有较高的强度和冷、热加工性,易进行各种形式的成形加工和切削加工。

主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件,其导电性不如紫铜,但有较高的强度和硬度,价格也比较适中,在满足导电要求的情况下,尽可能选用黄铜代替紫铜,可以大大降低材料成本。

4.2牌号及状态公司铜板常用二号铜的纯铜,代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜,代号TM。

标准铜排设计的技术规范之欧阳文创编

标准铜排设计的技术规范之欧阳文创编

铜排设计技术规范目录目录11 目的22 适用范围23引用/参考标准或资料24 材料介绍34.1铜和铜合金板34.2牌号及状态34.3力学性能45规范内容55.1基本功能描述55.2技术要求66 铆接介绍127 检验/试验要求127.1检查铜排及其附件的质量,按图纸技术要求检验127.2镀层检验137.3搭接面检查167.4铜排样件防腐试验171目的本规范适应于结构设计人员,外协加工管理人员,目的是规范铜排结构件设计,指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料,保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性,加快加工进度,降低加工成本。

同时指导铜排的加工、检验和验收。

2 适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。

3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分:铜和铜合金母线GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状 GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章:母线连接工艺》等4材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种:紫铜T2和黄铜H62。

紫铜T2是最常见的纯铜,外观呈紫色,又称紫铜,具有高的导电和导热性,良好的耐腐蚀性和成形性,但强度和硬度比黄铜低得多,价格也非常昂贵,主要用做导电、导热,耐腐蚀元件,一般用于电源上需要承载大电流的零件。

黄铜H62,属高锌黄铜,具有较高的强度和冷、热加工性,易进行各种形式的成形加工和切削加工。

主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件,其导电性不如紫铜,但有较高的强度和硬度,价格也比较适中,在满足导电要求的情况下,尽可能选用黄铜代替紫铜,可以大大降低材料成本。

4.2牌号及状态公司铜板常用二号铜的纯铜,代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜,代号TM。

标准铜排设计的技术规范

标准铜排设计的技术规范

标准铜排设计的技术规范 Prepared on 24 November 2020铜排设计技术规范目录目录..............................................................................................................1 目的...........................................................................................................2 适用范围 .................................................................................................. 3引用/参考标准或资料 .............................................................................4 材料介绍 ..................................................................................................铜和铜合金板 (5)牌号及状态.......................................................................................................................... 力学性能..............................................................................................................................5规范内容...................................................................................................基本功能描述......................................................................................................................技术要求 ............................................................................................................................6 铆接介绍 ..................................................................................................7 检验/试验要求 .........................................................................................检查铜排及其附件的质量,按图纸技术要求检验 ........................................................ 镀层检验..............................................................................................................................搭接面检查 ........................................................................................................................铜排样件防腐试验 ............................................................................................................1 目的本规范适应于结构设计人员,外协加工管理人员,目的是规范铜排结构件设计,指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料,保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性,加快加工进度,降低加工成本。

铜排设计技术要求规范

铜排设计技术要求规范

铜排设计技术要求规范铜排是一种用于电子设备的金属导电材料,常见于电路板和电子组件中。

铜排设计技术要求规范主要包括以下几个方面:材料要求、尺寸公差、几何形状、电性能等。

一、材料要求:1.铜的纯度要求高,一般要求为99.9%以上,以确保导电性能良好。

2.铜排的表面应光滑,不得有明显的氧化或腐蚀现象。

3.铜排的表面规定不得有划痕、凹凸、气孔等缺陷,以保证其机械性能。

二、尺寸公差:1. 铜排的宽度、厚度、长度等尺寸要求应符合设计要求,一般公差为±0.5mm。

2. 铜排的孔径要求精确,一般公差为±0.05mm。

3. 铜排的孔距要求均匀,一般公差为±0.1mm。

三、几何形状:1.铜排的边缘应平整整齐,不得有毛刺或锯齿状。

2.铜排的角度要求清晰,一般公差为±1°。

3.铜排的形状要求符合设计要求,不得有变形或扭曲。

四、电性能:1.铜排的电导率要求高,一般要求为58MS/m以上,以确保其良好的导电性能。

2.铜排的电阻要求低,一般要求为10μΩ.m以下,以降低导线本身的损耗。

3.铜排的绝缘电阻要求高,一般要求为10^8Ω以上,以防止漏电和短路现象。

此外,铜排的金属皮肤效应和焊接性能也是设计中需要注意的要点。

金属皮肤效应指的是高频电流在导体表面聚集的现象,对于需要高频传输的情况,需要进行合适的设计以减小金属皮肤效应带来的损耗。

焊接性能包括铜排与其他元器件的连接方式、焊接接头的设计等,要求焊接牢固可靠,不得有松动或接触电阻过大的情况。

综上所述,铜排设计技术要求规范需要关注材料要求、尺寸公差、几何形状和电性能等方面,以确保铜排的质量和可靠性,提高电子设备的性能。

在实际设计过程中,还需根据具体的应用需求和标准要求进行细化和具体规定。

铜排设计技术规范

铜排设计技术规范

铜排设计技术规范-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN铜排设计技术规范目录目录 ....................................................................... 错误!未定义书签。

1 目的..................................................................... 错误!未定义书签。

2 适用范围 ............................................................. 错误!未定义书签。

3引用/参考标准或资料 ........................................ 错误!未定义书签。

4 材料介绍 ............................................................. 错误!未定义书签。

铜和铜合金板 ..................................................................................... 错误!未定义书签。

牌号及状态 ......................................................................................... 错误!未定义书签。

力学性能 ............................................................................................. 错误!未定义书签。

5规范内容............................................................. 错误!未定义书签。

铜排设计技术规范

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1 目的错误!未定义书签。

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3引用/参考标准或资料错误!未定义书签。

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1 目的本规范适应于结构设计人员,外协加工管理人员,目的是规范铜排结构件设计,指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料,保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性,加快加工进度,降低加工成本。

同时指导铜排的加工、检验和验收。

2 适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。

3引用/参考标准或资料《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分:铜和铜合金母线GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章:母线连接工艺》等4 材料介绍铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种:紫铜T2和黄铜H62。

紫铜T2是最常见的纯铜,外观呈紫色,又称紫铜,具有高的导电和导热性,良好的耐腐蚀性和成形性,但强度和硬度比黄铜低得多,价格也非常昂贵,主要用做导电、导热,耐腐蚀元件,一般用于电源上需要承载大电流的零件。

黄铜H62,属高锌黄铜,具有较高的强度和冷、热加工性,易进行各种形式的成形加工和切削加工。

主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件,其导电性不如紫铜,但有较高的强度和硬度,价格也比较适中,在满足导电要求的情况下,尽可能选用黄铜代替紫铜,可以大大降低材料成本。

标准铜排设计的技术规范之欧阳语创编

标准铜排设计的技术规范之欧阳语创编

铜排设计技术规范目录目录11 目的22 适用范围23引用/参考标准或资料24 材料介绍34.1铜和铜合金板34.2牌号及状态44.3力学性能45规范内容55.1基本功能描述55.2技术要求66 铆接介绍127 检验/试验要求127.1检查铜排及其附件的质量,按图纸技术要求检验12 7.2镀层检验137.3搭接面检查167.4铜排样件防腐试验171目的本规范适应于结构设计人员,外协加工管理人员,目的是规范铜排结构件设计,指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料,保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性,加快加工进度,降低加工成本。

同时指导铜排的加工、检验和验收。

2 适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。

3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分:铜和铜合金母线GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章:母线连接工艺》等4材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种:紫铜T2和黄铜H62。

紫铜T2是最常见的纯铜,外观呈紫色,又称紫铜,具有高的导电和导热性,良好的耐腐蚀性和成形性,但强度和硬度比黄铜低得多,价格也非常昂贵,主要用做导电、导热,耐腐蚀元件,一般用于电源上需要承载大电流的零件。

黄铜H62,属高锌黄铜,具有较高的强度和冷、热加工性,易进行各种形式的成形加工和切削加工。

主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件,其导电性不如紫铜,但有较高的强度和硬度,价格也比较适中,在满足导电要求的情况下,尽可能选用黄铜代替紫铜,可以大大降低材料成本。

4.2牌号及状态公司铜板常用二号铜的纯铜,代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜,代号TM。

铜排设计技术规范

铜排设计技术规范

铜排设计技术规范铜排是一种重要的电子元器件,广泛应用于电子设备中的电流传输和散热。

为了确保铜排的质量和安全性,设计和生产铜排时需要遵循一些技术规范。

1.材料选择:铜排通常采用电解铜材质,具有良好的导电性和导热性。

在选择材料时,应使用高纯度的电解铜,其铜含量应达到99.9%以上,以确保导电性能。

2.尺寸规范:铜排的宽度、厚度和长度可以根据具体的需求进行设计。

在确定尺寸时,应考虑所需的电流和散热能力,以及设备中的空间限制。

一般来说,较宽的铜排能够承载更大的电流,而较厚的铜排具有更好的散热能力。

3.焊接技术:铜排的连接通常采用焊接技术。

在焊接过程中,需要注意以下几点:-温度控制:焊接温度应控制在合适的范围内,不能过高或过低,以免影响铜排的性能。

-焊接时间:焊接时间应恰当,过长的焊接时间可能导致铜排氧化或失去原有的导电性能。

-焊接方法:可以采用手工焊接、波峰焊接或其他适当的焊接方法。

根据具体情况选择最合适的焊接方式。

4.表面处理:铜排的表面处理是为了提高其耐腐蚀性和导电性能。

常见的表面处理方法包括镀锡、镀金、镀银等。

选择合适的表面处理方法要根据具体的工作环境和要求进行。

5.电流容量计算:在设计铜排时,需要根据实际的电流要求对其电流容量进行计算。

电流容量的大小取决于铜排的尺寸、材料和散热能力等因素。

在计算电流容量时,应遵循相关的电气规范和标准。

6.散热设计:铜排在电子设备中的主要作用之一就是散热。

为了确保良好的散热效果,需要在铜排的设计中考虑以下几点:-散热面积:铜排的散热面积越大,散热效果越好。

可以通过增加铜排的尺寸或采用散热片等方式来增加散热面积。

-空间布局:铜排应合理布置在电子设备中,确保良好的空气流通和散热效果。

-散热介质:可以在铜排表面涂覆导热膏或使用散热胶带等方式来提高散热效果。

以上是设计铜排的一些技术规范。

在实际设计和生产过程中,还需要根据具体的应用需求和实际情况进行适当的调整和改进,以确保铜排的质量和性能。

标准铜排设计的技术规范之令狐文艳创作

标准铜排设计的技术规范之令狐文艳创作

铜排设计技术规范令狐文艳目录目录11 目的22 适用范围23引用/参考标准或资料24 材料介绍34.1铜和铜合金板34.2牌号及状态34.3力学性能45规范内容55.1基本功能描述55.2技术要求66 铆接介绍117 检验/试验要求127.1检查铜排及其附件的质量,按图纸技术要求检验127.2镀层检验137.3搭接面检查157.4铜排样件防腐试验161目的本规范适应于结构设计人员,外协加工管理人员,目的是规范铜排结构件设计,指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料,保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性,加快加工进度,降低加工成本。

同时指导铜排的加工、检验和验收。

2 适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。

3引用/参考标准或资料GB5585.1-2005《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分:铜和铜合金母线GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状 GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章:母线连接工艺》等4材料介绍4.1铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种:紫铜T2和黄铜H62。

紫铜T2是最常见的纯铜,外观呈紫色,又称紫铜,具有高的导电和导热性,良好的耐腐蚀性和成形性,但强度和硬度比黄铜低得多,价格也非常昂贵,主要用做导电、导热,耐腐蚀元件,一般用于电源上需要承载大电流的零件。

黄铜H62,属高锌黄铜,具有较高的强度和冷、热加工性,易进行各种形式的成形加工和切削加工。

主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件,其导电性不如紫铜,但有较高的强度和硬度,价格也比较适中,在满足导电要求的情况下,尽可能选用黄铜代替紫铜,可以大大降低材料成本。

4.2牌号及状态公司铜板常用二号铜的纯铜,代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜,代号TM。

铜排技术要求规范V2.0

铜排技术要求规范V2.0

铜排技术规范拟制:高文军日期:2002.12.27 审核:廉纪奎日期:2002.12.28规范化审查:赵永刚日期:2002.12.29 批准:张运清日期:2002.12.30艾默生网络能源有限公司修订信息表目录 (3)前言 (4)1目的 (5)2 适用范围 (5)3引用/参考标准或资料 (5)4 规范内容 (5)4.1基本功能描述 (5)4.2 技术要求 (6)4.2.1 一般设计要求 (6)4.2.2 设计选型 (6)4.2.3基础数据 (7)5检验/试验要求5.1检查母线及其附件的质量,按图纸技术要求检验5.2镀层检验5.3搭接面检查5.4绝缘性能指标5.5母线样件防腐试验本规范由艾默生网络能源有限公司研发部发布实施,适用于本公司的产品设计开发及相关活动。

本规范根据国家标准GB5585.1-85《电工用铜、铝及其合金母线》、GB7251-97《低压成套开关设备》、ZBK45017-90《电力系统用直流屏通用技术条件》、GB/T9798-97《金属覆盖层镍电镀层》、《电器制造技术手册》等标准编制而成,于2001年11月30日首次发布。

本规范由结构造型设计部及外协加工管理部门遵照执行。

本规范拟制部门:结构造型设计部;本规范拟制人:高文军;本规范批准人:研发管理办;1目的本规范适应于结构设计人员,外协加工管理人员,目的是规范铜排结构件设计,指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料。

指导铜排的加工、检验和验收。

2 适用范围电源、电气产品的铜母线设计、制造和检验3引用/参考标准或资料GB5585.1-85《电工用铜、铝及其合金母线》之《第一部分:一般规定》 GB5585.2-85《电工用铜、铝及其合金母线》之《第二部分:铜母线》 GB7251-97《低压成套开关设备》ZBK45017-90《电力系统用直流屏通用技术条件》GB/T9798-97《金属覆盖层镍电镀层》GB/T2681-81 《电工成套装置中导线颜色》GB/T3181-95 《漆膜颜色标准样本》GB/T1720-79 《漆膜附着力测定法》《电器制造技术手册》之《第二十二章:母线连接工艺》等4 规范内容4.1基本功能描述4.1.1 满足电气功能需要,实现电流、电压及电信号的传输;4.1.2 对大截面导线用铜排代替,工艺要求低,易弯曲,容易实现连接;4.1.3 对小截面导线用铜排代替,体积小,美观且容易固定;4.1.4 在实现电流汇接,接地功能时,接线方便;4.1.5 铜排由机械加工后,直接连接在结构件上,简化总装生产。

标准铜排设计的技术规范

标准铜排设计的技术规范

铜排设计技术规范目录目录 (1)1 目的 (2)2 适用范围 (2)3引用/参考标准或资料 (2)4 材料介绍 (2)铜和铜合金板 (2)牌号及状态 (3)力学性能 (4)5规范内容 (5)基本功能描述 (5)技术要求 (5)6 铆接介绍 (12)7 检验/试验要求 (13)检查铜排及其附件的质量,按图纸技术要求检验 (13)镀层检验 (13)搭接面检查 (15)铜排样件防腐试验 (16)1 目的本规范适应于结构设计人员,外协加工管理人员,目的是规范铜排结构件设计,指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料,保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性,加快加工进度,降低加工成本。

同时指导铜排的加工、检验和验收。

2 适用范围适用于英威腾公司的铜排设计、制造和检验。

3引用/参考标准或资料《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分:铜和铜合金母线GB7251-2008《低压成套开关设备》GB/T9798-2005《金属覆盖层镍电镀层》GB/T/12599-2002《金属覆盖层锡电镀层》GB/T 5231-2001 加工铜及铜合金化学成分和产品形状GB/T 2040-2002 铜及铜合金板材GB/T 2529-2005 导电用铜板和条《电器制造技术手册》之《第二十二章:母线连接工艺》等4 材料介绍铜和铜合金板常用的铜和铜合金板材主要有两种:紫铜T2和黄铜H62。

紫铜T2是最常见的纯铜,外观呈紫色,又称紫铜,具有高的导电和导热性,良好的耐腐蚀性和成形性,但强度和硬度比黄铜低得多,价格也非常昂贵,主要用做导电、导热,耐腐蚀元件,一般用于电源上需要承载大电流的零件。

黄铜H62,属高锌黄铜,具有较高的强度和冷、热加工性,易进行各种形式的成形加工和切削加工。

主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件,其导电性不如紫铜,但有较高的强度和硬度,价格也比较适中,在满足导电要求的情况下,尽可能选用黄铜代替紫铜,可以大大降低材料成本。

牌号及状态公司铜板常用二号铜的纯铜,代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜,代号TM。

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铜排设计技术规范
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1 目的.................................... 错误!未定义书签。

2 适用范围................................ 错误!未定义书签。

3引用/参考标准或资料...................... 错误!未定义书签。

4 材料介绍................................ 错误!未定义书签。

4.1铜和铜合金板............................. 错误!未定义书签。

4.2牌号及状态............................... 错误!未定义书签。

4.3力学性能................................. 错误!未定义书签。

5规范内容 ................................ 错误!未定义书签。

5.1基本功能描述............................. 错误!未定义书签。

5.2技术要求 ................................ 错误!未定义书签。

6 铆接介绍................................ 错误!未定义书签。

7 检验/试验要求........................... 错误!未定义书签。

7.1检查铜排及其附件的质量,按图纸技术要求检验错误!未定义书签。

7.2镀层检验................................. 错误!未定义书签。

7.3搭接面检查 .............................. 错误!未定义书签。

7.4铜排样件防腐试验 ........................ 错误!未定义书签。

1 目的
本规范适应于结构设计人员, 外协加工管理人员, 目的是规范铜排结构件设计, 指导结构设计人员正确地选择铜排形式和材料, 保证设计人员设计出的零件有较好的加工工艺性, 加快加工进度, 降低加工成本。

同时指导铜排的加工、检验和验收。

2 适用范围
适用于本公司的铜排设计、制造和检验。

3引用/参考标准或资料
GB5585.1- 《电工用铜、铝及其合金母线》第1部分: 铜和铜合金母线
GB7251- 《低压成套开关设备》
GB/T9798- 《金属覆盖层镍电镀层》
GB/T/12599- 《金属覆盖层锡电镀层》
GB/T 5231- 加工铜及铜合金化学成分和产品形状 GB/T 2040- 铜及铜合金板材
GB/T 2529- 导电用铜板和条
《电器制造技术手册》之《第二十二章: 母线连接工艺》等
4 材料介绍
4.1铜和铜合金板
常见的铜和铜合金板材主要有两种: 紫铜T2和黄铜H62。

紫铜T2是最常见的纯铜, 外观呈紫色, 又称紫铜, 具有高的导电和导热性, 良好的耐腐蚀性和成形性, 但强度和硬度比黄铜低得多, 价格也非常昂贵, 主要用做导电、导热, 耐腐蚀元件, 一般用于电源上需要承载大电流的零件。

黄铜H62, 属高锌黄铜, 具有较高的强度和冷、热加工性, 易进行各种形式的成形加工和切削加工。

主要用于各种深拉伸和折弯的受力零件, 其导电性不如紫铜, 但有较高的强度和硬度, 价格也比较适中, 在满足导电要求的情况下, 尽可能选用黄铜代替紫铜, 能够大大降低材料成本。

4.2牌号及状态
公司铜板常见二号铜的纯铜, 代号T2;铜母线使用二号铜的纯铜, 代号TM。

A 所使用铜板的状态、规格应符合下表:
一般铜板选用T2Y, 状态选用硬( Y)
B 所使用的铜母线的状态、规格应符合下表:
一般铜母线选用TMY, 状态选用硬态( Y)
4.3力学性能
铜板的力学性能:
铜母线的力学性能
铜板的弯曲性能
T≦10mm铜板的弯曲性能( T表示板厚)
铜母线的弯曲性能: 铜母线的宽边弯曲90°, 表面应不出现裂纹, 弯曲圆柱的直径应
按厚度选定, 应符合下表规定。

5规范内容
5.1基本功能描述
5.1.1 满足电气功能需要, 实现电流、电压及电信号的传输;
5.1.2 对大截面导线用铜排代替, 工艺要求低, 易弯曲, 容易实现连接;
5.1.3 对小截面导线用铜排代替, 体积小, 美观且容易固定;
5.1.4 在实现电流汇接, 接地功能时, 接线方便;
5.1.5 铜排由机械加工后, 直接连接在结构件上, 简化总装生产。

5.2 技术要求
5.2.1 一般设计要求
(1) 以合适的铜排满足电气性能要求。

(2) 电源、电气产品中正常的工作、温升、环境及运输时产
生的振动不应使铜排连接有异常变化。

(3) 结构设计时应考虑到不同材料的热膨胀影响及电化学腐蚀
作用对材料的影响。

(4) 铜排之间的连接应保证有足够和持久的接触压力, 以满足
小的接触电阻及温升要求, 但不应使铜排产生永久变形。

5.2.2 设计选型
(1) 铜母线用型号, 规格及标准编号表示(参考GB5585-85)。

铜母线截面形状
a:厚度即窄边尺寸mm
b:宽度即宽边尺寸mm
r:圆角或圆边半径mm
如: 窄边为10, 宽边为100的铜母线, 硬状态。

在图纸材料栏中表示为: TMY-100X10
铜母线的型号如表1所示。

表1 铜母线的型号一览表
型号状态名称布氏硬度( 最小) TMR O软铜母线------
TMY H硬铜母线HB65
对于标准规格铜母线满足不了设计要求时, 可使用纯铜板, 如厚度为3的纯铜板零件, 在图纸材料栏中表示为: T2Y-3.0( 参考GB2059-89)
(2) 基本状态
退火的 O——适用于完全退火而获得最小强度状态的压力加工制品
硬的 H——适用于退火后进行冷加工或冷加工与不完全
退火结合而获得标准规定的机械性能的制。

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