硬件开发详细流程

电子电器硬件开发详细流程一、硬件开发基本任务

●硬件需求分析

●硬件系统设计

●硬件开发及过程控制

●系统联调

●文档归档及验收申请

二、硬件开发详细流程

➢硬件需求分析内容

1.基本配置及其互联方法

2.运行环境

3.硬件整体系统的基本功能及主要性能指标

4.硬件分系统的基本功能及主要性能指标

5.功能模块的划分

6.关键技术攻关

7.外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标

8.主要仪器设备

9.公司内部合作以及与外部的合作

10.可靠性、稳定性、可行性论证

11.电源、工艺结构设计

12.硬件测试方案

➢硬件总体设计报告

1.系统功能及性能指标

2.系统总体结构图及功能划分

3.单板命名

4.系统逻辑框图

5.组成系统各功能模块框图、电路结构图及单板组成

6.单板逻辑框图及电路结构图

7.关键技术讨论

8.关键器件

➢单板总体设计方案

1.单板在整机中的位置

2.单板功能描述

3.单板尺寸

4.单板逻辑图及功能模块说明

5.单板软件方能描述

6.单板软件功能模块划分

7.接口定义及相关板的关系

8.重要性能指标、功耗及采用标准

➢单板硬件详细设计

1.单板整体功能的详细描述及模块的精确划分

2.接口的详细设计

3.关键元器件的功能描述、评审、选择

4.符合规范的原理图及PCB图

5.PCB板的测试及测试计划

➢单板软件详细设计

1.详细设计细节：中断、主程序功能、子程序功能、入口参

数、出口参数、局部变量、函数调用

2.软件流程图

3.通讯协议：物理层、链路层通讯协议定义、高层通讯协议

定义。

➢单板硬件过程调试文档

1.单板功能模块划分

2.单板模块调试进度

3.调试中的问题和解决方法

4.原是数据记录、系统方案修改说明

5.单板方案修改说明

6.元器件更换说明

7.原理图、PCB板修改说明

8.调试工作阶段总结

9.下阶段调试计划

10.调试方案修改说明

➢单板软件过程调试文档

1.单板功能模块划分及功能模块调试进度

2.单板调试中出现的问题及解决办法

3.下阶段调试计划

4.调试方案修订

➢单板系统联调报告

1.系统功能模块划分

2.系统功能模块调试进展

3.系统接口信号测试数据记录及分析

4.系统联调出现的问题分析及解决办法

5.整机性能评估

➢单板硬件测试文档

1.单板功能模块划分

2.各功能模块输入输出信号及性能参数

3.各功能模块测试点确定

4.各测试参考电原是测试记录及分析

5.系统I/0口信号线测试原始记录分析

6.整机性能测试结果分析

➢单板软件归档详细文档

➢硬件总体设计归档详细文档

➢硬件单板总体方案归档及详细文档

➢硬件信息库

1.典型应用电路

2.特色电路及芯片介绍

3.驱动程序流程图

4.源程序

5.相关硬件电路说明

6.开发过程中出现的问题及解决方法

7.总结