光模块SFP 与SFP、XFP、QSFP、QSFP 地区别及全参数
SFP+_光模块测试指导PDF
SFP与SFP、XFP的区别10G模块经历了从300PinXENPAKX2XFP的发展最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号这就是SFP。
SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求从2002年标准推了到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。
SFP光模块优点1、SFP具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸与SFP 尺寸相同2、可以和同类型的XFPX2XENPAK直接连接3、成本比XFPX2XENPAK 产品低。
SFP和SFP的区别1、SFP 和SFP 外观尺寸相同2、SFP协议规范IEEE802.3、SFF-8472 SFP 和XFP 的区别1、SFP和XFP 都是10G 的光纤模块且与其它类型的10G模块可以互通2、SFP比XFP 外观尺寸更小3、因为体积更小SFP将信号调制功能串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复CDR以及电子色散补偿EDC功能从模块移到主板卡上4、XFP 遵从的协议XFP MSA协议5、SFP遵从的协议IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432 6、SFP是更主流的设计。
3、SFP 协议规范IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
一、目的高质量的完成维修任务保证模块能及时完成交付。
二、适用范围SFP 6G生产模块三、产品测试连接图装备测试连接图测试原理:信号发生器的输出信号经过RF Spliter射频分路器分成两路一路给待测模块发射端另外一端给光源。
待测模块发出的光信号给示波器进行相关参数光功率、消光比、交叉点等的测试。
光源发出的光信号进过衰减器再通过50:50光分路器一路给光功率计另外一路给被测模块接收端进行灵敏度测试。
四、模块功能介绍 4.1、简要说明模块在系统中的位置、作用、采用的标准SFP 6G光模块用于无线产品模块主要使用在中国的3G业务上为6Gbps可插拔收发一体的SFP光模块可插在使用6G单板上该版本可应用于无线TD系统中完成6G信号的光/电和电/光转换同时还完成模块自身的性能上报等功能。
一文详解SFP+与SFP、XFP的区别
一文详解SFP+与SFP、XFP的区别
很多人不清楚SFP+与SFP、XFP的区别，所以有时候带来不必要的麻烦（安防弱电圈）。
10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，最终实现了用和SFP 一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。
SFP+凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，目前已经逐渐取代XFP成为10G市场主流。
SFP+与SFP、XFP的区别SFP封装---热插拔小封装模块，目前最高速率可达4G，多采用LC接口。
SFP+封装---标准封装，工作速率是10G，可以满足以太网10G的应用。
XFP封装---串行10G光收发模块的一种标准化封装。
SFP+光模块优点：
1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸（与SFP尺寸相同）；
2、可以和同类型的XFP，X2，XENPAK直接连接；
3、成本比XFP，X2，XENPAK产品低。
SFP和SFP+的区别1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同；
2、SFP的最高速率可达4G，SFP+的速率是10G；
3、SFP协议规范：IEEE802.3、SFF-8472 ；
4、SFP+支持数字诊断。
SFP+ 和XFP 的区别1、SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块，且与其它类型的10G模块可以互通；
2、SFP+比XFP 外观尺寸更小；
3、因为体积更小，SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复（CDR），以及电子色散补偿（EDC）功能从模块移到主板卡上；
4、XFP 遵从的协议：XFP MSA协议；
5、SFP+遵从的协议：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；。
光模块SFP 与SFP、XFP、QSFP、QSFP 地区别及全参数
光模块SFP+与SFP、XFP、QSFP、QSFP+的区别SFP收发器有多种不同的发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适的收发器，以提供基于可用的光纤类型（如多模光纤或单模光纤）能达到的"光学性能"。
可用的光学SFP模块一般分为如下类别：850纳米波长/550米距离的 MMF (SX)、1310纳米波长/10公里距离的 SMF (LX)、1550 纳米波长/40公里距离的XD、80公里距离的ZX、120公里距离的EX或EZX，以及DWDM。
SFP收发器也提供铜缆接口，使得主要为光纤通信设计的主机设备也能够通过UTP网络线缆通信。
也存在波分复用（CWDM）以及单光纤"双向"（1310/1490纳米波长上行/下行）的SFP。
商用SFP收发器能够提供速率达到4.25 G bps。
10 Gbps 收发器的几种封装形式为XFP，以及与SFP封装基本一致的新的变种"SFP+"。
GBIC(Gigabit Interface Converter的缩写)，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。
GBIC设计上可以为热插拔使用。
GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。
采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。
SFP （Small Form-factor Pluggable）可以简单的理解为GBIC 的升级版本。
SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道（Fiber Channel）以及一些其他通信标准。
此标准扩展到了SFP+，能支持10.0 Gbit/s传输速率，包括8 gigabit光纤通道和10GbE。
引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。
SFP光模块知识
SFP光模块的功耗相对较低，有助于 降低网络设备的整用紧凑型设计，便于安 装在有限的空间内，如高密度数据中 心。
低功耗
SFP光模块支持热插拔，可以在不关 闭设备电源的情况下进行更换，提高 了网络的可靠性和可维护性。
缺点
成本较高
相对于其他类型的光模块，SFP 光模块的成本较高，可能会增加
THANKS
06
SFP光模块的未来展望
5G网络的应用
5G网络将带来更高的数据传输速率和更低的延迟，从而需要 更大规模的光纤网络进行支持。SFP光模块作为光纤网络中的 重要组件，将受益于5G网络的发展，需求量有望进一步增长 。
5G网络将需要更灵活、可扩展的光纤网络架构，SFP光模块 的小型化、可插拔特性将更加符合这种需求，有助于推动其 应用的普及。
详细描述
不同的波长对应不同的光谱范围，波长越短，传输速率越高 ，传输距离越短；波长越长，传输速率越低，传输距离越长 。常见的波长有850nm、1310nm和1550nm等。
传输速率
总结词
传输速率决定了光模块的数据传输能力 。
VS
详细描述
传输速率越高，单位时间内传输的数据量 越大。常见的传输速率有1Gbps、 10Gbps、40Gbps等，随着技术的不断 发展，更高的传输速率如100Gbps也已 逐渐商用。
云计算和数据中心的需求
随着云计算和数据中心的快速发展，数据传输量呈现爆炸 性增长，对高速、高效的光模块需求迫切。SFP光模块作 为高速光模块的一种，将广泛应用于云计算和数据中心领 域。
云计算和数据中心需要高可靠性的数据传输，SFP光模块 的稳定性和可靠性能够满足这种需求，有助于提高数据中 心的运行效率和稳定性。
在工业自动化领域，SFP光模块可用于传感器、执行器等设备的连接，实现远程控制和数据采集 。
光模块扫盲文
光模块扫盲市面上有很多光模块类型，对有的光模块有些模糊，所以看了一些资料，总结一些关于光口的关键参数，也为各位和我一样的朋友们扫扫盲……）small form-factor pluggableform-factorsmallsmall(4-channel) small）SFP 与SFP +：简单的说，SFP+是SFP的加强版。
SFP通常支持1.25Gbit/s至4.25 Gbit/s，而SFP +支持高达10Gbit/s的数据速率。
对于SFP与SFP +，它们具有相同的大小和外观，但是采用不同的标准，SFP基于IEEE802.3和SFF-8472。
SFP+ 与XFP：与早期的XFP模块相比，SFP+体积明显小于XFP，这是因为SFP+ 将一部分功能转移到了设备主板上，而不是在模块内部，从而节省了PCB面积。
这些功能电路主要包括信号调制功能，MAC，CDR和EDC。
XFP基于XFP MSA标准，而SFP+符合IEEE 802.3ae，SFF-8431，SFF-8432协议。
SFP+ 与QSFP +：QSFP+是具有四通道SFP +的接口，可以传输高达40Gbps的速率。
同样的，他们所依据的标准也不相同。
SFP28 与SFP+：SFP28与SFP具有相同结构定义和接口标准，只是SFP28速率达到25Gbps，传输效路比SFP+提高2.5倍。
在目前40G光模块和100G光模块的价格过高、功耗过大，而10G光模块的速率又不能满足网络需求，所以25G SFP28光模块正好弥补了这三者之间的不足。
同时在5G 通信中，SFP28模块会被大量应用于前传网络。
CFP 与QSFP28：QSFP28与CFP 都被应用于100G以太网，但QSFP28 体积不到CFP的四分之一，所以在同样条件下，插拔密度+B3:B16光模块根据速率不同分为：155Mbit/s、622Mbit/s、1.25Gbit/s、2.5Gbit/s、4Gbit/s、6Gbit/s、8Gbit/s、10Gbit/s，40Gbit/s，100Gbit/s...光模块根据传输距离不同分为：300m、550m、2km、3km、10km、15km、20km、30km、40km、60km、80km、100km、120km、160km光模块根据接口不同分为：LC接口光模块、SC接口光模块、RJ45口光模块光模块根据光纤的数量分为：单纤光模块、双纤光模块光模块根据光纤的类型分为：单模光模块，多模光模块以上的资料好多是从网上整理的，光模块的资料不是很多，有的说的含糊不清，所以上述经供参考和扫盲…………………….Lynne Lu。
光模块SFP与SFP、XFP、QSFP、QSFP的区别及参数
光模块与、、、地区别收发器有多种不同地发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适地收发器，以提供基于可用地光纤类型（如多模光纤或单模光纤）能达到地"光学性能".可用地光学模块一般分为如下类别：纳米波长米距离地 ()、纳米波长公里距离地 ()、纳米波长公里距离地、公里距离地、公里距离地或，以及.收发器也提供铜缆接口，使得主要为光纤通信设计地主机设备也能够通过网络线缆通信.也存在波分复用（）以及单光纤"双向"（纳米波长上行下行）地.商用收发器能够提供速率达到 . 收发器地几种封装形式为，以及与封装基本一致地新地变种"".( 地缩写)，是将千兆位电信号转换为光信号地接口器件.设计上可以为热插拔使用.是一种符合国际标准地可互换产品.采用接口设计地千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大地市场份额. （）可以简单地理解为地升级版本.支持、、光纤通道（）以及一些其他通信标准.此标准扩展到了，能支持传输速率，包括光纤通道和.引入了光纤和铜芯版本地模块版本，与模块地、或版本相比，模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现b5E2R。
模块经历了从，，，地发展，最终实现了用和一样地尺寸传输地信号，这就是.凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度地需求，从年标准推出，到年已经取代成为市场主流.p1Ean。
光模块优点：、具有比和封装更紧凑地外形尺寸(与尺寸相同）；、可以和同类型地直接连接；、成本比产品低.DXDiT。
和地区别：、和外观尺寸相同；、协议规范：、；和地区别：、和都是地光纤模块，且与其它类型地模块可以互通；、比外观尺寸更小；、因为体积更小将信号调制功能，串行解串器、、时钟和数据恢复()，以及电子色散补偿()功能从模块移到主板卡上；、遵从地协议：协议；、遵从地协议：、、；、是更主流地设计.、协议规范：、、.RTCrp。
:四通道接口()，是为了满足市场对更高密度地高速可插拔解决方案地需求而诞生地.这种通道地可插拔接口传输速率达到了.很多中成熟地关键技术都应用到了该设计中.可以作为一种光纤解决方案，并且速度和密度均优于通道接口.由于可在相同地端口体积下以每通道地速度支持四个通道地数据传输，所以地密度可以达到产品地倍，产品地倍.具有通道且密度比高地接口已经被标准所采用.5PCzV。
光模块分类及应用场景
光模块分类及应用场景一、光模块分类光模块是一种能够将电信号转化为光信号并传输的设备。
根据其不同的应用场景和功能需求，光模块可分为多个不同的类型。
1.1 传输速率分类根据光模块的传输速率，可以将其分为以下几类：•低速模块：传输速率小于10Gbps，常见的有1G、2.5G、4G和8G等。
•中速模块：传输速率在10Gbps到40Gbps之间，常见的有10G、25G和40G 等。
•高速模块：传输速率在40Gbps以上，常见的有100G、200G和400G等。
1.2 光模块封装分类根据光模块的封装形式，可以将其分为以下几类：•SFP模块：全称是Small Form-factor Pluggable模块，是一种小型的光模块封装。
常见的有SFP、SFP+和SFP28等。
•QSFP模块：全称是Quad Small Form-factor Pluggable模块，是一种四通道的小型光模块封装。
常见的有QSFP、QSFP+和QSFP28等。
•CFP模块：全称是C Form-factor Pluggable模块，是一种用于高速传输的大型光模块封装。
常见的有CFP和CFP2等。
•CXP模块：全称是C form-factor Pluggable Express模块，是一种用于超高速传输的大型光模块封装。
1.3 应用领域分类根据光模块的应用领域，可以将其分为以下几类：•数据中心：随着云计算和大数据时代的到来，数据中心对传输速率和容量要求越来越高。
常见的光模块有40Gbps、100Gbps甚至400Gbps及以上的模块。
这些模块通常采用高速率和密集封装的形式，以满足数据中心高带宽需求。
•广域网：在广域网领域，光模块通常需要具备较长的传输距离和稳定性。
常见的光模块有1.25Gbps、10Gbps和100Gbps等。
这些模块通常采用较大的封装形式，以满足远距离传输的需求。
•无线通信：在无线通信领域，光模块通常用于光纤和无线设备之间的数据传输。
sff8472协议最新版
竭诚为您提供优质文档/双击可除sff8472协议最新版篇一：光模块sFp+与sFp、xFp、qsFp、qsFp+的区别及参数光模块sFp+与sFp、xFp、qsFp、qsFp+的区别sFp收发器有多种不同的发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适的收发器，以提供基于可用的光纤类型（如多模光纤或单模光纤）能达到的"光学性能"。
可用的光学sFp模块一般分为如下类别：850纳米波长/550米距离的mmF(sx)、1310纳米波长/10公里距离的smF(lx)、1550纳米波长/40公里距离的xd、80公里距离的zx、120公里距离的ex或ezx，以及dwdm。
sFp收发器也提供铜缆接口，使得主要为光纤通信设计的主机设备也能够通过utp网络线缆通信。
也存在波分复用（cwdm）以及单光纤"双向"（1310/1490纳米波长上行/下行）的sFp。
商用sFp收发器能够提供速率达到4.25gbps。
10gbps 收发器的几种封装形式为xFp，以及与sFp封装基本一致的新的变种"sFp+"。
gbic(gigabitinterfaceconverter的缩写)，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。
gbic设计上可以为热插拔使用。
gbic是一种符合国际标准的可互换产品。
采用gbic 接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。
sFp（smallForm-factorpluggable）可以简单的理解为gbic的升级版本。
sFp支持sonet、gigabitethernet、光纤通道（Fiberchannel）以及一些其他通信标准。
此标准扩展到了sFp+，能支持10.0gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10gbe。
引入了光纤和铜芯版本的sFp+模块版本，与模块的xenpak、x2或xFp版本相比，sFp+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现10g模块经历了从300pin，xenpak，x2，xFp的发展，最终实现了用和sFp一样的尺寸传输10g的信号，这就是sFp+。
光模块封装类型分类
光模块封装类型分类以光模块封装类型分类为标题，写一篇文章。
光模块是光通信领域中非常重要的组件，它能够将电信号转换为光信号，实现光纤传输。
根据封装的不同方式，光模块可以分为多种类型。
本文将对光模块的封装类型进行分类介绍。
一、直插式光模块直插式光模块是一种常见的封装形式，它采用直接插入到光模块插座中的方式进行连接。
这种封装类型具有体积小、安装方便等特点，广泛应用于数据中心、企业局域网等场景。
常见的直插式光模块有SFP、XFP、QSFP等。
SFP（Small Form-factor Pluggable）是一种小尺寸的光模块，支持多种传输速率和传输距离。
它广泛应用在以太网、光纤通信等领域。
SFP模块可以实现热插拔，方便维护和升级。
XFP（10 Gigabit Small Form-factor Pluggable）是一种支持10G传输速率的光模块。
它在传输速率和尺寸上相对于SFP有所提升，适用于高速率数据传输和光网络应用。
QSFP（Quad Small Form-factor Pluggable）是一种支持高密度端口的光模块。
它可以同时传输4个信号，支持多种传输速率和传输距离。
QSFP模块广泛应用于高速率数据传输和光网络中。
二、模块化光模块模块化光模块是一种将光模块封装在机械结构中的形式，可以为光模块提供更好的保护和散热性能。
常见的模块化光模块有CXP、CFP等。
CXP（100 Gigabit Parallel Active Optical Cable）是一种支持高速率传输的模块化光模块。
它采用多芯光纤进行连接，支持100G 传输速率。
CXP模块广泛应用于高速率数据中心和计算机网络中。
CFP（C Form-factor Pluggable）是一种支持高速率传输的模块化光模块。
它采用较大的尺寸，支持100G和400G传输速率。
CFP 模块在数据中心、光网络等领域有着广泛的应用。
三、封装尺寸分类除了直插式和模块化的分类方式，光模块还可以根据封装尺寸的不同进行分类。
山石网科光模块参考指南.pdf_1693845050.3236756说明书
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光模块知识(详细)
光模块知识——转载自通信人家园光模块的发展简述光模块分类按封装：1*9 、GBIC、SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等。
按速率：155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G等。
按波长：常规波长、CWDM、DWDM等。
按模式：单模光纤（黄色）、多模光纤（橘红色）。
按使用性：热插拔（GBIC、SFP、XFP、XENPAK）和非热插拔（1*9、SFF）。
封装形式光模块基本原理光收发一体模块（Optical Transceiver)光收发一体模块是光通信的核心器件，完成对光信号的光-电/电-光转换。
由两部分组成：接收部分和发射部分。
接收部分实现光-电变换，发射部分实现电-光变换。
发射部分：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路(APC)，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。
同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
光模块内部结构光模块的主要参数1. 传输速率传输速率指每秒传输比特数，单位Mb/s 或Gb/s。
主要速率：百兆、千兆、2.5G、4.25G 和万兆。
2.传输距离光模块的传输距离分为短距、中距和长距三种。
一般认为2km 及以下的为短距离，10～20km 的为中距离，30km、40km 及以上的为长距离。
■光模块的传输距离受到限制，主要是因为光信号在光纤中传输时会有一定的损耗和色散。
注意：损耗是光在光纤中传输时，由于介质的吸收散射以及泄漏导致的光能量损失，这部分能量随着传输距离的增加以一定的比率耗散。
色散的产生主要是因为不同波长的电磁波在同一介质中传播时速度不等，从而造成光信号的不同波长成分由于传输距离的累积而在不同的时间到达接收端，导致脉冲展宽，进而无法分辨信号值。
SFP光模块与SFP+、XFP、QSFP、GBIC、BIDI的区别
SFP光模块与SFP+、XFP、QSFP、GBIC、BIDI的区别 SFP、SFP+、XFP、QSFP、GBIC和BIDI等不同封装类型光模块不断推陈出新，我们就以市场上⽐较常见的为主，来谈谈它与其他类似光模块的区别。
SFP光模块 SFP光模块⼜称⼩封装可插拔光模块，应⽤于电信⾏业与光通信。
SFP光模块的接⼝为LC，并且尺⼨较⼩，适合⾼密度布线环境。
与此同时SFP⼜是多种⽹络电⼦器件供应商所⽀持的规格，主要⽀持千兆以太⽹和光纤⽹络通信。
它的电接⼝是20pin⾦⼿指，数据信号接⼝与SFF模块基本相同。
⼀、与SFP+光模块的区别 SFP+光模块的外形与SFP没有很⼤的区别，同时也采⽤了了20pin金⼿指电接⼝。
与SFP不同的是，SFP+光模块⽀持的最⼤速率为10Gbps，⽽SFP⼤多只⽀持1Gbps。
⼆、与XFP光模块的区别 XFP与SFP光模块相⽐主要区别在于，XFP主要应⽤于⼩型化及低成本10G解决⽅案，⽽⽽且XFP光模块的尺⼨较⼤，传输距离较长，最远可达80km。
⽬前⼤部分被SFP+所取代。
三、与GBIC光模块的区别 GBIC为Gig9bit Interf9ce Converter的缩写，意思是千兆接⼝转换器，可以将千兆位的电信号转化为光信号。
它的体积较⼤，⼤概为SFP的两倍，⽽功能则与SFP光模块类似，现在相当⼤⼀部分的市场份额被SFP光模块所取代。
四、与QSFP光模块的区别 QSFP采⽤四通道SFP接⼝，是为了满⾜市场对更⾼密度的可插拔解决⽅案⽽产⽣的，它⽀持SFF-8436 MSA和IEEE802.3b940GBASE-LR4等协议，它的传输速率达到了40Gbps，远远超过了SFP光模块，主要⽤⽤于交换机，路由器和主机适配器总线。
五、与BIDI光模块的区别 BIDI是单纤双向的光模块，即采⽤波分复⽤技术实现⼀⼀根光纤双向传输光信号，因此也只有⼀个光纤插孔。
⽽常规的SFP光模块是双纤，有两个光纤插孔。
光模块上的参数的具体意思
光模块上的参数具体意思可能会根据具体的光模块类型和应用而有所不同。
以下是一些常见的光模块参数及其一般意义的解释：
波长（Wavelength）：指光信号在光模块中传输的波长，常用单位为纳米（nm）。
波长的选择取决于具体的光纤传输系统和应用需求。
速率（Rate）：指光模块传输的数据速率，通常以吉比特每秒（Gbps）为单位。
速率决定了光模块的传输能力和数据吞吐量。
发射功率（Transmit Power）：指光模块发射端输出的光功率，通常以毫瓦（mW）为单位。
发射功率的大小影响光信号的传输距离和质量。
接收灵敏度（Receiver Sensitivity）：指光模块接收端能够接收并正确解读的最小光功率，通常以毫瓦（mW）为单位。
接收灵敏度越高，表示光模块能够接收到较弱的光信号。
工作温度范围（Operating Temperature Range）：指光模块可正常工作的温度范围。
工作温度范围的选择取决于应用环境和光模块的设计。
接口类型（Interface Type）：指光模块与其他设备连接的接口类型，如光纤连接器的类型（例如LC、SC、FC等）或电气接口（如SFP、QSFP、XFP等）。
这些参数只是一些常见的示例，具体的光模块参数还可能涉及其他方面，如功耗、光纤类型支持、光学损耗等。
在选择和使用光模块时，需要仔细了解和考虑各个参数的具体意义和要求，以满足特定的应用需求。
光模块SFP+与SFP、XFP、QSFP、QSFP+地区别及全参数
SFP收发器有多种不同的发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适的收发器，以提供基于可用的光纤类型（如多模光纤或单模光纤）能达到的"光学性能"。
可用的光学SFP模块一般分为如下类别：850纳米波长/550米距离的 MMF (SX)、1310纳米波长/10公里距离的 SMF (LX)、1550 纳米波长/40公里距离的XD、80公里距离的ZX、120公里距离的EX或EZX，以及DWDM。
SFP收发器也提供铜缆接口，使得主要为光纤通信设计的主机设备也能够通过UTP网络线缆通信。
也存在波分复用（CWDM）以及单光纤"双向"（1310/1490纳米波长上行/下行）的SFP。
商用SFP收发器能够提供速率达到4.25 G bps。
10 Gbps 收发器的几种封装形式为XFP，以及与SFP封装基本一致的新的变种"SFP+"。
GBIC(Gigabit Interface Converter的缩写)，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。
GBIC设计上可以为热插拔使用。
GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。
采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。
SFP （Small Form-factor Pluggable）可以简单的理解为GBIC的升级版本。
SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道（Fiber Channel）以及一些其他通信标准。
此标准扩展到了SFP+，能支持10.0 Gbit/s传输速率，包括8 gigabit光纤通道和10GbE。
引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。
光模块主分类
光模块主分类
光模块主要分为以下几个分类：
1. 光收发模块（Optical Transceiver Module）：光收发模块是将电信号转换为光信号（发送端），或将光信号转换为电信号（接收端）的设备。
根据传输速率和光纤接口类型的不同，可以将光收发模块进一步细分为各种类型，如SFP、SFP+、QSFP、QSFP+、CFP等。
2. 光传输模块（Optical Transmitter and Receiver Module）：光传输模块是一种用于在光纤传输中放大和调整光信号的设备。
它通常包括光发射器（光源）和光接收器（光检测器）两个部分。
3. 光分配模块（Optical Splitter Module）：光分配模块是用于将光信号分配到多个接收器或传输器的设备。
它通常采用激光二极管或激光器作为光源，通过分光器将光信号分配到多个输出端口。
4. 光调制解调器（Optical Modulator and Demodulator）：光调制解调器是一种将电信号调制成光信号或将光信号解调为电信号的设备。
它通常与光发射器和光接收器结合使用，用于在光纤传输中实现信号的调制和解调。
5. 光转换模块（Optical Converter Module）：光转换模块是一种将不同类型的光信号互相转换的设备。
它可以将单模光信号转换为多模光信号，或者将不同波长的光信号互相转换。
这些是光模块的一些主要分类，根据不同的应用需求和光纤网络规格，可以选择适合的光模块来实现光通信和数据传输。
光模块封装类型大盘点
光模块封装大盘点光模块的尺寸由封装形式（form factor）决定，而这个封装就是各种多源协议（MSA）组织规定的。
早期设备的接口种类很多，每个设备商生产的设备都只能用自己特定的光模块，无法在行业内通用。
于是一些行业大佬建了个群，商量在设备商之间使用相同的接口和相同尺寸的光模块，这个群就是MSA。
定义光模块尺寸的MSA主要是SFP MSA，XFP MSA，CXP MSA，QSFP MSA，CFP MSA，OSFP MSA，和QSFP-DD MSA，也是目前市场上留存下来的几种主要封装形式。
以下是光模块的几种封装类型：GBIC光模块，Giga Bitrate Interface Converter的缩写，在上世纪90年代相当流行。
它将千兆位电信号转换为光信号，可以为热插拔使用。
GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。
这种光模块在没有出现SFP封装之前，曾经广泛的用于交换机，路由器等网烙产品，后逐渐被SFP光模块替代。
GBIC模块与1X9封装的模块相比，优势非常明显，由于其可支持热插拔的特性，使得GBIC产品作为一个独立的模块，用户可以方便的更新维护光模块，故障定位。
然而随着网络的不断发展，GBIC模块的缺点也逐渐显现。
主要的缺点的个头太大，导致业务板光口密度较小，板卡上无法容纳足够数量的GBIC，无法适应网络迅猛发展的趋势。
SFP光模块，英文全称是Small Form-factor Pluggables，即小型热插拔光模块，是早期GBIC模块的升级版本，继承了GBIC的热插拔特性，采用LC头，与GBIC光纤模块相比，它的体积更小，集成度更高，极大的增加了网络设备的端口密度，适应了网络迅猛发展的趋势，因此得到了最广范的应用，是目前市场最流行的光模块，我们通常所说的光模块就是这种类型。
SFP光模块也借鉴了SFF小型化的优势。
目前主要的设备厂商，无一例外摒弃的GBIC产品，只采用SFP光模块产品。
由于采用了统一的标准，各厂家的SFP产品可以兼容，SFP产品可作为一种单独的网络设备采购。
光模块SFP与SFPXFPQSFPQSFP地区别及全参数
光模块SFP与SFPXFPQSFPQSFP地区别及全参数光模块是用于数据通信和传输的光电器件，其中SFP（Small Form-factor Pluggable）、XFP（10 Gigabit Small Form-factor Pluggable）、QSFP（Quad Small Form-factor Pluggable）等是常用的光模块类型。
以下是对这几种光模块的区别和全参数进行详细介绍。
1. SFP（Small Form-factor Pluggable）:SFP是一种小型的光模块，其尺寸为20.5 mm × 9.3 mm，内部包含了光电传输和接收的电路，可以实现光纤之间的传输。
SFP模块的接口是热插拔的，支持热插拔功能，可以根据需要随时更换。
SFP模块通常用于千兆以太网和光纤通信中，包括光纤调制解调器、高性能计算机和网络交换机等设备。
SFP参数：- 传输速率：10/100/1000 Mbps-主要应用：千兆以太网、光纤通信-传输距离：几百米至几十公里- 尺寸：20.5 mm × 9.3 mm-光纤接口：LC型-工作温度范围：-40°C到85°C2. XFP（10 Gigabit Small Form-factor Pluggable）:XFP是一种尺寸稍大的光模块，其尺寸为36.4 mm × 18.35 mm，能够提供更高的传输速率。
XFP模块主要应用于数据中心网络、光纤通信等领域，用于实现高速、长距离的光纤传输。
XFP参数：- 传输速率：10 Gbps-主要应用：数据中心网络、光纤通信-传输距离：数公里至数十公里- 尺寸：36.4 mm × 18.35 mm-光纤接口：LC型-工作温度范围：0°C到70°C3. QSFP（Quad Small Form-factor Pluggable）:QSFP是一种四通道的高密度光模块，其尺寸为70 mm × 18.35 mm，能够提供更高的数据传输速率。
光模块SFP与SFP、XFP、QSFP、QSFP的区别及参数
光模块SFP+与SFP、XFP、QSFP、QSFP+的区别SFP收发器有多种不同的发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适的收发器，以提供基于可用的光纤类型（如多模光纤或单模光纤）能达到的"光学性能"。
可用的光学S FP模块一般分为如下类别：850纳米波长/550米距离的 MMF (SX)、1310纳米波长/10公里距离的 SMF (LX)、1550 纳米波长/40公里距离的XD、80公里距离的ZX、120公里距离的EX或EZX，以及DWDM。
SFP收发器也提供铜缆接口，使得主要为光纤通信设计的主机设备也能够通过UTP网络线缆通信。
也存在波分复用（CWDM）以及单光纤"双向"（1310/1490纳米波长上行/下行）的SFP。
商用SFP收发器能够提供速率达到4.25 G bps。
10 Gbps 收发器的几种封装形式为XFP，以及与SFP封装基本一致的新的变种"SFP+"。
GBIC(Gigabi t Interf ace Conver ter的缩写)，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。
GBIC设计上可以为热插拔使用。
GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。
采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。
SFP （SmallForm-factor Plugga ble）可以简单的理解为GBI C的升级版本。
SFP支持S ONET、Gigabi t Ethern et、光纤通道（FiberChanne l）以及一些其他通信标准。
此标准扩展到了SFP+，能支持10.0 Gbit/s传输速率，包括8 gigabi t光纤通道和10Gb E。
引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xe npak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。
华为光模块的型号命名规则是怎样的？
华为光模块的型号命名规则是怎样的？我们知道光模块的外观会有标签，标签上面标记有光模块的型号和具体信息，我们常常通过光模块的标签来区分光模块。
那么光模块的型号命名所代表的含义以及命名的规则是怎么样的呢？本文中飞速光纤将给大家讲讲华为光模块的型号命名规则。
一、华为光模块的分类1、华为GE SFP光模块：GE代表百兆，GE SFP光模块就是封装类型为SFP的百兆光模块。
华为FE SFP光模块：FE代表千兆，华为FE SFP光模块就是封装类型为SFP的千兆光模块。
FE光模块的FE光接口支持激光器热插拔，可根据用户的需要选配合适的激光器，支持不同距离的光接口。
华为10G SFP+光模块：这种光模块的封装类型是SFP+，且数据速率是10G。
它是一种增强型的可热插拔的光模块。
华为QSFP+光模块：这种光模块的数据速率为40G，封装类型为QSFP+，QSFP+光模块有SR4、LR4等多种型号。
华为GBIC光模块：这种光模块的数据速率为10G，封装类型为GBIC。
华为GBIC光模块是早期的光模块，体积相对SFP和SFP+来说较大，在网络应用中的密度不及SFP和SFP+。
华为XENPAK光模块：这种光模块的数据速率是10G，封装类型为XENPAK，并且这种光模块支持所有的IEEE 802.3ae定义的光接口，但是体积和功耗都比较大。
华为XFP光模块：这种光模块的数据速率为10G，封装类型为XFP，且密度较高。
华为X2光模块：这种光模块的数据速率为10G，封装类型为X2。
X2光模块由XENPAK光模块发展而来，支持热插拔的输入/输出装置，主要用于以太网X2端口的交换机、路由器与网络连接的端口。
华为光模块型号中字母代表的含义：1、SFP为百兆或千兆光模块，其中分为多模模块和单模模块，在单模模块中又分为传输距离为10KM、40KM、80KM等多种型号。
2、XFP为万兆模块，其中也分为多模模块和单模模块两种，单模模块中又分为不同传输距离有不同的型号，例如10G表示为万兆，XFP光模块就是10G光模块。
SFP光模块详解,看看有哪些是你不知道的!
SFP 光模块的封装形式是热插拔小封装，目前最高速率可达10G，LC 接口为多。
SFP 的缩写为Small Form-factor Pluggable，可以简单理解为GBIC 的升级版本。
SFP 光模块体积比GBIC 光模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。
一、SFP 光模块的外观与结构：SFP 光模块由激光器、线路板IC 和外部配件构成，外部配件包含有外壳、解锁件、卡扣、底座、拉环、橡胶塞，PCBA，拉环的颜色可以帮助大家辨别模块的参数类型。
二、SFP 光模块分类：SFP 光模块详解，看看有哪些是你不知道的！速率：155M、1.25G、2.5G、4.25G波长：短距、中距、长距传输模式：电口、单模（SM）、多模（MM）三、SFP光模块的类型：BIDI-SFP：单纤双向SFP，利用WDM技术，发送和接收两个方向的不同的中心波长，从而实现一根光纤双向传输光信号。
BIDI光模块只有1个端口，通过光模块中的滤波器进行滤波，同时完成1310光信号的发射和1550nm光信号的接收，或者相反。
因此，BIDI光模块必须成对使用。
Copper SFP：电口SFP光模块，采用SFP的封装形式，电口模块，可支持最大传输距离100m（RJ45，5类双绞线为传输介质）。
CWDM SFP:采用了CWDM技术，可以通过外接波分复用器，将不同波长的光信号复合在一起，通过一根光纤进行传输，从而节约光纤资源。
同时，接收端需要使用波分复用器对复光信号进行分解。
CWDM SFP光模块分为18个波段，从1270nm~1610nm，每两个波段之间间隔20nm，一般会用颜色来区分不同波段的光模块。
DWDM SFP:属于密集波分复用技术，可以将不同波长的光耦合到单芯光纤中去，一起传输，DWDM SFP的通道间隔根据需要有0.4nm，0.8nm，1.6nm等不同的间隔，间隔较小、需要额外的波长控制器件。
DWDM SFP的一个关键优点是它的协议和传输速度是不相关的。
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光模块SFP+与SFP、XFP、QSFP、QSFP+的区别SFP收发器有多种不同的发送和接收类型，用户可以为每个链接选择合适的收发器，以提供基于可用的光纤类型（如多模光纤或单模光纤）能达到的"光学性能"。
可用的光学SFP模块一般分为如下类别：850纳米波长/550米距离的 MMF (SX)、1310纳米波长/10公里距离的 SMF (LX)、1550 纳米波长/40公里距离的XD、80公里距离的ZX、120公里距离的EX或EZX，以及DWDM。
SFP收发器也提供铜缆接口，使得主要为光纤通信设计的主机设备也能够通过UTP网络线缆通信。
也存在波分复用（CWDM）以及单光纤"双向"（1310/1490纳米波长上行/下行）的SFP。
商用SFP收发器能够提供速率达到4.25 G bps。
10 Gbps 收发器的几种封装形式为XFP，以及与SFP封装基本一致的新的变种"SFP+"。
GBIC(Gigabit Interface Converter的缩写)，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。
GBIC设计上可以为热插拔使用。
GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。
采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。
SFP （Small Form-factor Pluggable）可以简单的理解为GBIC 的升级版本。
SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道（Fiber Channel）以及一些其他通信标准。
此标准扩展到了SFP+，能支持10.0 Gbit/s传输速率，包括8 gigabit光纤通道和10GbE。
引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现10G模块经历了从300Pin，XENPAK，X2，XFP的发展，最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号，这就是SFP+。
SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求，从2002年标准推出，到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。
SFP+光模块优点：1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同）；2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接；3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。
SFP+和SFP的区别：1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同；2、SFP协议规范：IEEE802.3、SFF-8472 ；SFP+ 和XFP 的区别：1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块，且与其它类型的10G模块可以互通；2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小；3、因为体积更小SFP+将信号调制功能，串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR)，以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上；4、 XFP 遵从的协议：XFP MSA协议；5、SFP+遵从的协议：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；6、SFP+是更主流的设计。
7、 SFP+ 协议规范：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。
QSFP:Quad Small Form-factor Pluggable四通道SPF接口(QSFP)，QSFP是为了满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生的。
这种4通道的可插拔接口传输速率达到了40Gbps。
很多XFP中成熟的关键技术都应用到了该设计中。
QSFP可以作为一种光纤解决方案，并且速度和密度均优于4通道CX4接口。
由于可在XFP相同的端口体积下以每通道10Gbps的速度支持四个通道的数据传输，所以QSFP的密度可以达到XFP产品的4倍，SFP+产品的3倍。
具有4通道且密度比CX4高的QSFP接口已经被InfiniBand标准所采用。
QSFP+:Quad Small Form-factor Pluggable Plus四小体积可插入(QSFP +)的解决方案是专为高密度的应用程序。
系统组件的包括电磁干扰(EMI)屏蔽,活跃的光缆(AOC)、被动铜电缆组件,活跃的铜电缆组件,光学MTP电缆组件,光学回环,主机连接器,连接器和笼子层叠式集成。
SFF - 8436的文档指定一个无线电收发机机械形式因素与闭锁机制,host-board electrical-edge连接器和接口。
热插拔的收发器集成了4传送和接收通道4。
莫仕的QSFP +收发器可以取代4标准SFP +收发器。
结果是更大的端口密度和整个系统的成本节约超过传统SFP +产品。
QSFP +线缆组件被设计提供叠起来连接器配置在极高密度的需求。
这个系统将支持10 G以太网,光纤通道,InfiniBand *,SAS和SONET / SDH标准使用不同的数据率选项。
包括InfiniBand *单独的数据率(SDR),双数据率(DDR)和四数据率(报告),以太网系统(10 ~ 40 gbp s),光纤通道(8、10 gbp s),SAS(12 gbp s)。
光模块的作用：光模块是起到光电转换作用的一种连接模块，其中发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。
光模块的叫法：常见的中文叫法有：光模块，光纤模块，光收发一体模块；常见的英文叫法：optic transceiver，Fiber Optic Transceiver，optical module, Transceiver Module（思科官网上的叫法）。
另外，如SFP光模块，SFP Transceiver也是最常用的叫法。
光模块品牌：目前市场上主流的光模块品牌有F-tone(北亿纤通)，思科，华为，H3C，HP，中兴等，另外，近年来国内更是出现了大量新兴品牌。
光模块，英文原称是optical module。
它包括光接受模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。
Transponder(光转发器)：除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。
常见的Transponder 有：200/300pin MSA，XENPAK，以及X2/XPAK 等。
Transceiver(光收发一体模块)：主要功能是实现光电/电光变换，常见的有：SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP 等。
1).SFFSFF是Small Form. Factor的简称，英特尔将其称为小封装技术。
SFF光模块是最早期光模块产品，主要业务速率在2.5Gbps及以下，其电接口有两种规格：10pin和20pin，两种版本的主要数据信号接口是一致的。
20pin版本的模块提供额外的管脚用于数据信号之外的时钟信号恢复，激光器监视和告警监视功能。
SFF的尺寸要比SFP小，并且是以插针的形式焊接到主板上的。
2).SFPSFP 是Small Form-factor Pluggables的简称，即小封装可插拔光模块。
SFP可以看成是SFF的可插拔版本，它的电电接口是20pin金手指，数据信号接口与SFF模块基本相同。
SFP模块还提供I2C控制接口，兼容SFP-8472标准的光接口诊断。
SFF和SFP都不包含SerDes部分，只提供一个串行的数据接口，将CDR和电色散补偿放在了模块外面，从而使小尺寸、小功耗称为可能。
由于受散热限制，SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。
3).GBICGBIC是Gigabit Interface Converter的缩写，即千兆接口转换器，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。
GBIC个头比较大，差不多是SFP体积的两倍，是通过插针焊接在PCB板上使用。
目前基本上被SFP取代。
SFP模块在功能上与GBIC基本一致，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。
4).XFPXFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的简称，即10G 小封装可插拔光模块，电接口是30pin金手指。
不同业务类型的模块可支持OC192/SMT-649.95Gbps，10Gigabit FC 10.5Gbps，G.709 10.7Gbps，10Gigabit Ethernet10.3Gbps。
主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。
同SFF/SFP一样，XFP为了减小体积，将SerDes部分放在了光模块外部，XFP光收发器有一个串行10Gbps电接口，称为XFI，这个接口是用来连接外部SerDes器件的。
XFP是在XENPAK、X2、XPAK等4信道SerDes光收发模块的基础上发展而来的。
XFP在XENPAK、X2、XPAK的基础上，完全去掉了SerDes，从而大大降低了功耗、体积和成本。
5).SFP+SFP+跟SFP的外形一样，也是20pin金手指电接口，只是支持的最大速率比SFP高，达到与XFP同等的10Gbps。
与XFP比较，SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。
SFP+一般只支持中短距离传输，暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。
SFP+与XFP对比如下图所示：6).300pin MSA300pin MSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，用散热器型金属外壳封装，以利于散热。
该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。
这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。
40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。
该类光模块支持SONET/SDH和10G XSBI。
遵循ITU-TG.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。
7).XENPAKXENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。
为了降低300pin MSA光模块的成本，光模块的电接口向两个方向发展：4信道并行接口和10Gbps单通道串行接口，它们的代表者就是XENPAK和XFP。
XENPAK是面向10G以太网的第一代光模块，采用4*3.125G接口。
XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。