电镀银和银合金
常用电镀种类及介绍
一、电镀层种类1、硬铬在严格控制温度与电流密度（较装饰镀铬高）的条件下，从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。
2、乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件，获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。
二、氧化及钝化1、阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件，在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极，通过直流电流的作用，使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。
2、磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理，使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。
3、发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理，使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。
4、化学氧化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。
5、电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。
6、化学钝化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。
7、电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成一层钝化膜的处理过程。
三、电解1、电解在外电流通过电解液时，在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应，将电能变为化学能的过程。
2、阳极电解以零件作为阳极的电解过程。
3、阴极电解以零件作为阴极的电解过程。
四、镀前处理1、化学除油在含碱的溶液中，借助皂化和乳化作用，除去零件或制品表面油垢的过程。
2、有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用，除去零件或制品表面油垢的过程。
3、电化学除油（即电解除油）在含有碱的溶液中，以零件作为阳极或阴极，在电流作用下，除去零件或制品表面油垢的过程。
4、化学酸洗在含酸的溶液中，除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。
5、化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下，进行短时间的浸蚀，从而将零件表面整平，获得比较光亮的表面的过程。
6、磨光利用磨轮来磨削零件表面上的粗糙不平处，从而提高零件表面的平整程度的过程。
银镀层中银离子的迁移现象_一_
•18 •【电子电镀】银镀层中银离子的迁移现象（一）嵇永康1，胡培荣2，卫中领3（1.苏州华杰电子有限公司，江苏 苏州 215002；2.苏州大学特种化学试剂实业公司，江苏 苏州 215002；3.中国科学院上海微系统与信息技术研究所金属腐蚀与防护技术中心，上海 200050）摘 要：本文分2部分刊出，主要论述银镀层中银离子的迁移现象。
在第1部分，通过SEM 照片，论述了不同条件下所发生的银离子迁移的不同形态。
研究了银离子迁移机理。
讨论了电场、温度、湿度、基材和不纯物对银迁移方式的影响。
关键词：银离子迁移；银镀层；扫描电子显微镜；机理 中图分类号：TQ153.16文献标识码：A文章编号：1004 – 227X (2008) 08 – 0018 – 03Migration phenomena of silver ion in silver deposit —part one // JI Yong-kang, HU Pei-rong, WEI Zhong-ling Abstract: The issues discussed in this article are mostly silver ion migration in silver deposit, which is to be published in two parts. In the first part, various morphologies of silver ion migration under different conditions were researched by SEM photos. The mechanism of silver transference was studied. The influence of electric field, temperature, humidity, substrate and impurity on the ways of silver ion migration was discussed.Keywords: silver ion migration; silver deposit; SEM; mechanismFirst-author’s address: Suzhou Huajie Electronics Co., Ltd., Suzhou 215002, China1 前言银具有极其优良的导电性、传热性、可焊性和低接触电阻，所以银和银合金被广泛应用于电气设备和电子产品中，如开关的端子、线路板的回路、连接器、继电器等其它金属的防护镀层，玻璃和陶瓷上的金属化膜，聚合物材料里的导电性填充物以及焊接材料。
电镀金属及其合金4
上。但锡钴合金镀层的色泽与其镀层成分密切相关，钴含量为20%左右时，镀层呈青 光银白色；钴含量降低，镀层发白；钴含量增高，镀层发黑。因此，如何控制好镀层 成分是电镀锡钴合金工艺配方研究中的关键问题之一。与铬镀层相比，锡钴合金镀层 的主要缺点是硬底低（一般为HV400-500）、耐磨性差，故只能代替装饰性铬镀层。 3.电镀锡锌和锡锌锑合金 锡锌合金镀层通常为银白色，其电极电势处于锌与铁
2.2 电镀锡合金
表1 镀液中的Pb、Sn含量与镀层成分的关系（阴极电流密度：3A/dm2)
镀液序号 1 2 3 4 5 6 7 8 镀层及阳极组成/% Sn 5 7 10 15 25 40 50 60 Pb 95 93 90 85 75 60 50 40 Sn 4 6 8.5 13 22 35 45 52
2.2 电镀锡合金
（3）添加剂 加入胨和胶类添加剂可提高阴极极化作用和镀液分散能力，使镀 层结晶细致均匀，不影响镀层成分，但不会增加光亮性。 加入甲醛、乙醛、2-甲基醛缩苯胺、平平加、β-萘酚等光亮剂，可以在一定的电 流密度范围内获得光亮的Sn-Pb合金镀层，但也会改变镀层成分（即锡、铅比例）。所 以，使用光亮剂时，要注意相应地改变镀液中Sn2+、Pb2+的比例，才能保证所需要成分 的Sn-Pb合金镀层。 （4）阴极电流密度 提高阴极电流密度可以提高镀层的沉寂速度，但过高的电
表2 其它锡铅合金电镀工艺规范
镀液类型 镀液组成与含量 氯化亚锡SnCl2 碳酸铅PbCO3 焦磷酸钾K4P2O7 焦磷酸盐体系 EDTA 焦磷酸H4P2O7 硫脲(NH2)2CS 盐酸肼N2H4·HCl 木工胶 50g/L-60g/L 16g/L-20g/L 200g/L-250g/L 70g/L-80g/L 15g/L-25g/L 25g/L-35g/L 5g/L-8g/L 0.4g/L-0.7g/L 温度 阴极电流密度 镀层Sn/Pb比 室温 1A/dm2-3A/dm2 60/40左右 镀层通常比较光 亮细致，但由于 镀液成本高、镀 液维护复杂等原 因而没有广泛应 用 操作条件 备注
表面处理培训资料(铝合金)
表面处理培训资料第一篇:铝合金阳极氧化与表面处理技术第1章:引论铝合金阳极氧化目的:提高工件的表面硬度、及耐磨、耐腐蚀等性能，绝缘性能好，可以着色能显著改变和提高铝合金的外观和使用性能。
铝合金通过化学预处理，还可以进行电镀、电泳、喷涂等，赋予铝合金表面以金属镀层或有机聚合物涂层，进一步提高铝合金的装饰和保护效果。
1.2 铝合金表面处理技术铝合金表面处理技术有：表面机械预处理（机械抛光或扫纹等）、化学预处理或化学处理（化学转化或化学镀）。
电化学处理（阳极氧化或电镀等）、物理处理（喷涂、搪瓷珐琅化及其他物理表面改性技术）等。
现举例：通用工业用铝合金部件（机械部件、电器部件等）阳极氧化处理流程：脱脂碱洗出光封孔硬质阳极氧化法1.3 铝合金与阳极氧化不同成分的铝合金分别适合于不同目的的阳极氧化，比如铝-铜合金的阳极氧化性能（尤其是光亮阳极氧第2章铝的表面机械处理铝及其合金制品的外观和适用性在很大程度上取决于精饰前的表面预处理，机械处理是表面预处理的主要方法之一。
机械处理一般分为：抛光（磨光、抛光、精抛或者镜面抛光），喷砂（丸）、刷光、滚光等方法机械处理的目的：1）提供良好的表观条件，提高表面精饰质量2）提高产品品级3）减少焊接的影响4）产生装饰效果5）获得干净表面目前我公司采用的机械处理方式是：喷砂及拉丝喷砂的规格常采用80#或100#砂，部分采用320#砂拉丝的规格常采用150#或180#第3章化学抛光和电化学抛光光亮阳极氧化只有采用特殊的化学抛光和电化学抛光处理，才能保证在阳极氧化后有高镜面的表面质量常用的化学抛光工艺：磷酸—硫酸—硝酸常用的电化学抛光工艺：硫酸—铬酸、磷酸—硫酸—铬酸以及碳酸钠—磷酸三钠等第4章化学清洗和浸蚀化学清洗的目的：因为铝材在生产过程中使用润滑剂、轧制油，在机械抛光中使用抛光膏，在半成品存在中使用防锈油等必要的油脂；此外，铝材在操作过程中及转运过程中稍不注意，很可能黏附到不必要的机械设备的润滑、灰尘、杂质颗粒之污染物，严重的会形成污垢。
电镀银资料
【电镀银资料】杂质对硫代硫酸盐镀银有什么影响?硫代硫酸盐镀银溶液如果出现黄色或棕色沉淀，说明溶液中存在一定量的Fe2+和Fe3+，可将溶液过滤后，对镀层质量影响不大。
但溶液对铜或铅较为敏感，当cu2+大于5g／L时，低电流密度区镀层较暗。
当Pb2+达到0．5g／L时，光亮范围变窄，镀层发暗，甚至镀液出现沉淀。
要去除这些有害杂质，可采用低电流密度硫代硫酸盐镀银怎样补充银?硫代硫酸盐镀银溶液的主要成分是硝酸银、焦亚硫酸钾和硫代硫酸胺。
当溶液中银的含量偏低，需要补充时，不能将硝酸银直接加入到溶液中去，因为硝酸银和硫代硫酸胺反应生成硫化银黑色沉淀。
正确的补加方法是将硝酸银和焦亚硫酸钾按l：1(重量比)的比例分别用蒸馏水溶解，在搅拌下将焦亚硫酸钾溶液倒入硝酸银溶液中，使之生成焦亚硫酸银溶液，然后再加入镀银溶液中，搅拌均匀后即可电镀。
通电处理。
镀层有黑色条纹怎么办?镀银层出现黑色条纹时，主要是溶液中的重金属离子积累过多，造成溶液被污染。
当铜杂质超过5g／L或铅杂质达到0．5g／L时，对低电流密度区影响较大，出现暗区，甚至有黑色条纹产生。
若要消除黑色条纹现象，可将溶液进行小电流电解处理，去除有害金属离子。
阳极发灰是怎么回事?镀银中若发现阳极发灰，主要由以下几个方面引起： 1)溶液中游离氰化钾含量偏低，造成阳极钝化，使阳极板出现灰黑色膜。
应根据化验分析，及时补充氰化钾。
2)，光亮剂的分解产物过多，可加活性炭处理。
3)阳极不纯。
在电镀中所用的银阳极的纯度应大于99．98％，如果阳极纯度不够，镀液中的杂质就会增多，还将影响镀层氰化镀银上镀慢、阳极溶解快，怎样应对?氰化镀银上镀慢而阳极溶解快，原因是游离氰化钾含量太高，金属银的含量偏低。
镀液中含有一定量的游离氰化钾，能起到稳定电解液，提高阴极极化，促进阳极溶解、提高镀液导电能力的作用。
若游离氰化钾含量过高，阳极溶解就不正常，出现颗粒状的溶解，同时降低了镀液的沉积速度。
(完整版)零件电镀标准
金属零件镀覆1.范围本标准规定了金属零件镀覆的术语、分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。
本标准适用于在零件上进行铜、镍、装饰铬（镍＋铬和铜＋镍＋铬）、银、锌、锡、化学镀镍表面镀覆处理。
2.规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。
GB/T4955-1997 金属覆盖层覆盖层厚度测量阳极溶解库仑法GB5270-1985 金属基体上的金属覆盖层附着强度试验方法GB/T12306-1990 金属覆盖层工程用银和银合金电镀层GB/T12332-1990 金属覆盖层工程用镍电镀层GB/T12333-1990 金属覆盖层工程用铜电镀层GB/T16921-1997 金属覆盖层厚度测量X射线光谱方法GB/T9799-1997 金属覆盖层钢铁上的锌电镀层GB/T9800－88 电镀锌和电镀隔层的铬酸盐转化模GB/T12599-2002 金属覆盖层锡电镀层技术规范和试验方法GB/T9797－1997 金属覆盖层镍＋铬和铜＋镍＋铬电沉积层GB/T13913－92 自催化镍－磷镀层技术要求和试验方法3.术语、分类3.1术语3.1.1主要表面指工件上某些已镀覆或待镀覆的表面，该表面上的镀层对工作的外观和（或）功能是极为重要的。
通常电镀条件不易镀到表面，如孔内部、深凹处等，一般不作为主要表面, 若因特殊需要而必须按规定厚度镀覆时应在图纸或工艺文件上注明。
3.1.2最小局部厚度在一个工件的主要表面上所测得的厚度最小值，也称最小厚度。
3.2分类3.2.1按不同金属覆盖层分为：电镀铜、镀镍、镀铬、、镀银、镀锌、镀锡。
3.2.2按零件大小分为：大零件——每件表面面积1平方分米以上；中零件——每件表面面积0.3—1平方分米；小零件——每件表面面积0.3平方分米以下。
电镀银质量要求
HUAWEI TECHNICAL SPECIFICATION华为技术有限公司技术说明书DKBA0.450.0028 REV.1.0电镀银质量要求REQUIREMENTS FOR SILVER PLATING2005年07月10日发布 2005年07月10日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved修订声明Revision declaration本规范拟制与解释部门：结构造型设计部本规范的相关系列规范或文件：无相关国际规范或文件一致性：无替代或作废的其它规范或文件：无相关规范或文件的相互关系：无本规范版本升级更改主要内容：第一版，无升级更改信息本规范主要起草专家：结构造型设计部：郑玲15593本规范主要评审专家：结构造型设计部：侯树栋10084，张和庆16219，李浩25479，潘耕禾9830 单板工艺设计部: 李松林35182，工艺技术管理部：习炳涛19898工艺基础研究部：陈普养2611物料品质部：刘向阳18988TQC：张强4684，王敬维16318本规范历次修订情况：修订记录目录Table of Contents1工艺或外购件鉴定要求 (5)1.1总则 (5)1.2工艺设计要求 (5)1.3鉴定程序 (5)1.4试验及试样要求 (5)1.4.1试样要求 (5)1.4.2试验项目及试样数量 (6)1.5试验方法及质量指标 (6)1.5.1镀层中银的含量 (6)1.5.2外观 (6)1.5.3镀层厚度 (7)1.5.4结合强度 (7)1.5.5抗变色能力..................................................................................... 错误！未定义书签。
1.5.6可焊性............................................................................................ 错误！未定义书签。
电镀层和化学处理层技术条件
电镀层和化学处理层技术条件目录1 范围 (2)2 标准性引用文件 (2)3 技术要求 (2)3.1 使用条件 (2)3.2 选择原则 (2)3.3 锌电镀层 (3)3.4 铜电镀层 (3)3.5 镍镀层 (3)3.6 铬镀层 (4)3.7 锡镀层 (4)3.8 银镀层 (4)4 覆盖层厚度标识方法 (4)4.1 覆盖层组成部分 (4)4.2 紧固件镀层厚度 (7)5 外表质量及镀层检验 (7)5.1 外表质量 (7)5.2 湿热试验 (8)5.3 盐雾试验 (8)5.4 覆层 (8)6 运输及贮存 (8)6.1 运输 (8)6.2 贮存 (8)电镀层和化学处理层技术条件1 范围本标准规定了产品零〔部〕件金属电镀层和化学处理层〔以下简称覆盖层〕的使用条件分类、选用原则、厚度及标识方法、外表质量和镀层检验、运输及贮存。
本标准适用于产品零〔部〕件〔金属和非金属制件〕的电镀和化学处理。
本标准在图样、技术文件中引用时，其标注方法为：电镀层和化学处理按Q/JC J129。
2 标准性引用文件以下文件对于本文件的应用是必不可少的。
但凡注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。
但凡不注日期的引用文件，其最新版本〔包括所有的修改单〕适用于本文件。
GB/T 131—2006 产品几何技术标准〔GPS〕技术产品文件中外表结构的表示法GB/T 2423.4—2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db：交变湿热〔12h＋12h循环〕GB/T 2423.17—2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾GB/T 2828.1—2012 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限〔AQL〕检索的逐批检验抽样计划GB/T 5267.1—2002 紧固件电镀层GB/T 9797—2005 金属覆盖层镍＋铬和铜＋镍＋铬电镀层GB/T 9798—2005 金属覆盖层镍电沉积层GB/T 9799—2011 金属及其他无机覆盖层钢铁上经过处理的锌电镀层GB/T 11379—2008 金属覆盖层工程用铬电镀层GB/T 12599—2002 金属覆盖层锡电镀层技术标准和试验方法GB/T 12600—2005 金属覆盖层塑料上镍＋铬电镀层GB/T 13346—2012 金属及其它无机覆盖层钢铁上经过处理的镉电镀GB/T 13911—2008 金属镀覆和化学处理标识方法GB/T 17461—1998 金属覆盖层锡－铅合金电镀层GB/T 17462—1998 金属覆盖层锡－镍合金电镀层ISO 4521 金属覆盖层工程用银和银合金电镀层3 技术要求3.1 使用条件覆盖层使用条件,按气候环境变化的程度分为三类。
金属镀层表示方法
指导性技术文件0BD.600.027金属镀覆和化学处理表示方法１范围本标准依据GB/T13911—92《金属镀履和化学处理表示方法》而制定的。
本 标准规定了金属镀覆和化学处理表示方法；及各种使用条下防止腐蚀的电镀层。
本标准适用于本公司产品零件、部件的金属镀覆和化学处理的表示方法。
2 引用标准GB9799—1988《金属覆盖层 钢铁上的锌电镀层》 GB9798—1988《金属覆盖层 镍电镀层》GB9800—1988《电镀锌和电镀镉的铬酸盐转化膜》 GB12599—1990《金属覆盖层 锡电镀层》GB12306—1990《金属覆盖层 工程用银和银合金电镀层》 3 表示方法3.1 金属镀覆的符号按下列顺序表示：。
3.1.1 基本材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时，允许省略。
3.1.2 镀覆层特征、镀层厚度或后处理无具体要求时，允许省略。
例1 Fe/Ep.Zn12.c2C(钢材,电镀锌12μm 以上,彩虹铬酸盐处理2级C 型) 例2 Fe/Ep .Cu10Ni10bCr0.3mc1/60GD.600.027例3 Cu/ Ep .Ni10bCr0.3r(铜材,电镀光亮镍10μm 以上,普通铬0.3μm 以上) 例4 Cu/ Ep .Ag10（铜材，电镀银10μm 以上） 例5 Cu/ Ep .Sn8 （铜材，电镀锡8μm 以上） 3.2 化学处理和电化学处理的符号按下列顺序表示。
3.2.1 基体材料在图样或有关的技术文件中有明确规定时，允许省略。
3.2.2 对化学处理或电化处理的处理特征、后处理或颜色无具体要求时，允许省略。
例1 AI/Et .A .CI （BK ）（铝材，电化学处理，阳极氧化，着黑色） 例2 Cu/Ct .P （铜材，化学处理，钝化）例3 Fe/ Ct .MnPh (钢材，化学处理，磷酸锰盐处理) 例4 AI/Et .Ec （铝材，电解着色） 4 表示符号4.1 基体材料表示符号常用基体材料的表示符号见表1 表14.2 镀覆方法、处理方法表示符号2/60GD.600.027表24.3 镀覆层表示符号镀覆层名称用镀层的化学元素符号表示。
电镀金银等金属的工艺及应用
几种镀银前处理工艺举例
组成及工艺条件 浸银
预镀银
汞齐化
硝酸银 硫脲 氰化银 氰化钾 氧化汞 温度 阴极电流密度 pH值 处理时间
15-30 200-220
15-30 4
1-2 60-120
室温 2-3
5-10
50-100 5-10 室温
思考题 电镀贵金属
1 简述电镀银的性质和用途。 2 以铜件电镀银为例简述电镀银预处理有哪些方法，再举出一个类似原理的需要预
处理的电镀工艺实例？ 3 电镀银为什么要进行后处理，常用的后处理方法有哪些？ 4 电镀贵金属为什么通常设有回收槽，与镀铬回收槽的目的有何不同？ 5 简述电镀金的性质和用途。 6 简述亚硫酸盐无氰镀金的组成及工艺。 7 电镀铂，铑，钯有何用途？ 8 什么是电子电镀，它和其他电镀有何异同点？ 9电铸的原理和电镀一样吗，它有何通途？ 按照课后思考题和教材和课外阅读材料对电镀单金属这部分内容进行归纳小结，并
工艺条件的影响
阴极电流密度（jk） 温度 搅拌 阳极
4.无氰镀银 溶液成分及工艺条件
硫代硫酸盐镀银
成分及工艺 硝酸银 焦亚硫酸钾 硫代硫酸钠
pH 阴极电流密度 温度 阴极面积：阳极面积
含量和参数 40（g/L） 40 （g/L） 200 （g/L）
5 0.2-0.4（A/dm2) 室温
1:(2-3)
2、氰化镀银废水： ⑴将废液冲稀，加入过量的盐酸。注意剧毒的氢氰酸！ ⑵电解法
5.5.2 电镀金
依照国际奥会宪章规定，奖牌材质的比例，像金牌是92.5%的 纯银，其余为纯金的材质电镀在表面，重量约有13.5公克。
每1枚金牌的实际含金量为6克黄金,实际价值仅为大约83美元， 尽管换算成货币还不足100美元,但是它给运动员带来的价值却 很可观。
电镀合金工艺的历史与发展进程概述
电镀合金工艺的历史与发展进程概述大约在1853--1845年期间，研究电镀合金的文献开始陆续发表，最早得到的是电镀贵金属合金(如金，银的合金，主要以装饰为目的)和电镀铜锌合金(即黄铜)。
劳尔兹(Ruolz)用电沉积的方法得到黄铜和青铜。
1942年他发表了与现代电镀青铜相似的电镀溶液，主要成份包括氰化亚铜和锡酸盐。
在1850-1883年间，美国和英国大约发表了380篇关于电镀的专利，其中近30篇是电镀合金方面的，包括电镀黄铜，青铜以及金基和银基合金等，电镀青铜的专著是1870年前发表的。
大量应用于工业化生产，而主要使用的是电镀黄铜。
1925年施尔策(Spitzer)在电化学杂志上发表了电镀黄铜及其电沉积理论的文章。
1910年法尔德(Fild)发表了两篇电镀合金的专论：一篇是电镀黄铜，另一篇是电镀铜银合金。
1916年有人研究了电镀的沉积电位及工艺条件对沉积合金组成的影响，并用量显微镜观察了电沉积层的组织结构。
霍因(Hoing)在1910-1920年间系统地研究了电镀黄铜及其镀液性能，同时，布卢姆(Blum)等研究了电沉积铅锡合金及其镀液性能。
1925-1929年间金属学家用X射线研究了电沉积合金的结构，他们发现用电沉积得到的合金镀层结构与热熔法得到的合金结构相类似。
自1930年以后，加快了电沉积合金的发展速度，1936年一个重要的进展即电镀光亮镍钴合金被开发，并在工业生产上得到了应用，电镀铅锡合金进一步推广且应用于轴承。
福斯特(Faust)等人得到了含铜，镍，锑和铬的电沉积合金。
1950年后，美国布伦纳(Brenner)等人系统地研究了铁族金属(铁，钴和镍)与钨，磷生成的合金。
在英国研究了以锡为基与镍铜锑的合金。
在苏联主要研究了含锰，钨，钼，铬与其它金属组成的合金我，还有轴承合金以及电沉积合金的添加剂。
劳布(Raub)教授的研究所用了15年产时间，发表了20篇有关电镀合金的文章，研究的范围包括电镀合金工艺，电镀条件对合金组成的影响，测定合金镀层的性质，并用金相法和X射线研究了合金镀层的结构。
8大类电镀工艺的原理和特点
8大类电镀工艺的原理和特点0前言电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
根据镀层的组成，可以将电镀工艺分为镀铬、镀铜、镀镉、镀锡、镀锌、镀镍、镀金、镀银共8大类。
接下来，我将为大家详细介绍电镀工艺8大分类的原理和特点。
电镀工艺分类1 镀铬（1）铬是一种微带天蓝色的银白色金属。
它有很强的钝化性能，大气中很快钝化，显示出具有贵金属的性质，所以铁零件镀铬层是阴极镀层。
铬层在大气中很稳定，能长期保持其光泽，在碱、硝酸、硫化物、碳酸盐以及有机酸等腐蚀介质中非常稳定，但可溶于盐酸等氢卤酸和热的浓硫酸中。
（2）铬层硬度高，耐磨性好，反光能力强，有较好的耐热性。
在500℃以下光泽和硬度均无明显变化；温度大于500℃开始氧化变色；大于700℃才开始变软。
由于镀铬层的优良性能，广泛用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。
2镀铜镀铜层呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性、导电性和导热性，易于抛光，经过适当的化学处理可得古铜色、铜绿色、黑色和本色等装饰色彩。
镀铜易在空气中失去光泽，与二氧化碳或氯化物作用，表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层，受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜，因此，作为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。
3 镀镉镉是银白色有光泽的软质金属，其硬度比锡硬，比锌软，可塑性好，易于锻造和辗压。
镉的化学性质与锌相似，但不溶解于碱液中，溶于硝酸和硝酸铵中，在稀硫酸和稀盐酸中溶解很慢。
镉的蒸汽和可溶性镉盐都有毒，必须严格防止镉的污染。
因为镉污染后的危害很大，价格昂贵，所以通常采用镀锌层或合金镀层来取代镀镉层。
国内生产中应用较多的镀镉溶液类型有：氨羧络合物镀镉、酸性硫酸盐镀镉和氰化物镀镉。
此外还有焦磷酸盐镀镉、碱性三乙醇胺镀镉和HEDP镀镉等。
4镀锡锡具有银白色的外观，原子量为118.7，密度为7.3g/cm3，熔点为231.89℃，原子价为二价和四价，故电化当量分别为2.12g/A.h和1.107g/A.h。
合金电镀工艺知识大全,合金电镀的分类与特点
合金电镀工艺知识大全|合金电镀的分类与特点合金电镀的基本原理目前，人们对单金属电沉积和电结晶的了解还不多，对两种或两种以上金属的共沉积了解得就更少。
因此，有关合金电镀，人们还只能提供一些实验数据的综合分析和定性的解释，而定量的规律和理论有待于进一步的研究和总结。
事实证明，要实现两种金属的共沉积，应具备以下两个基本条件。
(1)两种金属中至少有一种金属能单独从其盐的水溶液中沉积出来：尽管在大多数情况下，形成合金的两种金属都能单独从其盐的水溶液中沉积出来，但有些不能单独沉积的金属如钨、钼等，可以在铁族金属的诱导下与之共沉积。
(2)要使两种金属共沉积，它们的析出电位要十分接近或相等。
否则电位较正的金属会优先沉积，甚至排斥电位较负金属的析出。
合金及其电镀合金由一种金属跟另一种金属或非金属所组成的具有金属特性的物质叫合金。
合金一般由各组分熔合成均匀的液体，再经冷凝而制得。
根据组成合金是元素数目的多少，有二元合金、三元合金和多元合金之分。
根据合金结构的不同，又可以分成以下三种基本类型。
①共熔混合物当共熔混合物凝固时，各组分分别结晶而成的合金，如铋镉合金。
铋镉合金最低熔化温度是413K，在此温度时，铋镉共熔混合物中含镉40％，含铋60％。
②固溶体各组分形成固溶体的合金。
固溶体是指溶质原子溶入溶剂的晶格中，而仍保持溶剂晶格类型的一种金属晶体。
有的固溶体合金是在溶剂金属的晶格结点上，一部分溶剂原子被溶质原子置换而形成的，例如，铜和金的合金；有的固溶体合金是由溶质原子分布在溶剂晶格的间隙中而形成的。
③金属互化物各组分相互形成化合物的合金。
一般说来，合金的熔点都低于组成它任何一种成分金属的熔点。
例如，用作电源保险丝的伍德合金，熔点只有67ºC，比组成它的四种金属的熔点都低。
合金的硬度一般都比组成它的各成分金属的硬度大。
例如，青铜的硬度比铜、锡大，生铁的硬度比纯度大等。
合金的导电性和导热性都比纯金属差。
有些合金在化学性质方面也有很大的改变。
电镀银简介[材料浅析]
![电镀银简介[材料浅析]](https://img.taocdn.com/s3/m/276f3a3b011ca300a6c390b5.png)
前处理不良之影响:
1.易导致镀后密著性欠佳,起泡等不良；
2.会影响镀层结晶状况.
3.零件深凹处易藏污纳垢,零件表面油斑、发花等
光泽不一致现象.
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氰活化
原理：
OH- + HH2O CuO + CN-Cu(CN)+
目的：
1.防止零件表面含 有酸性的水或物质被带 入到氰化槽内而影响镀层的结合力，故先 用带氰化物的碱性溶液中和前段的酸性物 质。
性.
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主要成分及作用: 1.氰化亚铜(CuCN): 主盐,它以KCu(CN)2,K2Cu(CN)3二 种形式存在,其作用有 CuCN＋KCN＝KCu(CN)2
CuCN＋2KCN＝K2Cu(CN)3 主盐对阴极极化作用很大，主盐浓度提高则可降低 阴极极作用，帮助阳极溶解，防止阳极钝态形成. 2. 游离氰化钾(KCN): 络合剂,帮助阳极溶解，防止主 盐沉淀;含量太多会加深极化作用,產生大量氢气使电流 效率降低; 3.碳酸钾(KCO3) : 防止氰化钾水解，降低阳极极化作 用，帮助阳极溶解
条件的影响: 浓度&溫度太低,则除油力不足;浓度&溫度
太高,除油效果增加不明显,还可能腐蚀零件,浪费药品
、热能,污染空气,降低操作的安全性.
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五.酸 洗
目的--去除基体表面氧化膜,活化金属基体.中和前工站 带入的碱
原理--: CuO + 2HCl→ CuCl2 + H2O 条件影响:浓度太低,效果不足;太高,则对基体具有腐蚀作 用.
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八.镀 银
目的--- 增加零件的抗腐蚀能力，增强焊接性，提高电接触性能 原理--- Ag+ + e → Ag
电镀银和银合金
２ 工 艺 概 述
银 和银合 金 镀液 中含有 可溶 性银 盐和合 金成 份
金属盐 、 、 面活性 剂 、 亮 剂 和 ｐ 值 调整 剂等 。 酸 表 光 Ｈ 镀 液 中 加 人 阳离 子 型 、 离 子 型 、 性 型 或 者 非 阴 两
合 金镀液 适 宜于 挂镀 、 镀和 高速 镀等方 法。 滚
层 的 共 沉 积 ， 得 外 观 良 好 的 银 合 金 镀 层 。适 宜 的 获
脂 肪族 含硫 化合物 有 ： 代 二 丙三 醇 ， 代 双 （ 二 硫 硫 十
烷 基 乙 二 醇 ） ２巯 基 乙 醚 一 （ 乙 二 醇 ） 硫 代 双 ，一 双 二 、
（ 三丙三 醇 ） ３ ３ 一 代丙醇 ， ，， ’ 硫 二硫 代 双 （ 十一烷 基 三
乙 二 醇 ） 二 硫 代 双 （ 五 烷 基 乙 二 醇 ） 硫 代 双 （ 十 ， 十 、 二 烷 基 乙 二 醇 ） ２巯 基 乙 基 硫 一 （ 十 六 烷 基 乙 二 ，一 双 三 醇） 。 等 镀液 温度 为 １ ０～４ Ｃ 电 流 密 度 因 银 合 金 镀 ０。 。 层 的 种 类 而 有 所 不 同 ， 般 为 ０ ～ ５ ｄ 。 银 一 １ ０Ａ／ ｍ２
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Ｅｌｃ ｒ ｐｌ ｔｎ ＆ Ｐｏ ｌ ｔｏ ｎｔｏ ｅ ｔｏ ａ ｉ ｇ ｌｕ ｉｎ Ｃｏ ｒ ｌ
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电 镀 银 和 银 合 金
蔡 积 庆 （ 京 无 线 电 ＾ 厂 ， 京 ２ ０ １ ） 南 南 １０ ８
ＣＨ ＳＯ ， Ｌ Ｈ ｇ／
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电镀配方大全-合金镀液
合金镀液银合金镀液镀银镉合金银镉合金镀层抗海水腐蚀能力、抗硫性能和抗高温变色能力均比纯银高得多。
配方1组分g/L 组分g/LAgCN 32 NaCN(游离) 20～25Cd(CN)220 NaOH 7～15温度为18～25℃；电流密度0.3～0.7A/dm2；镀层镉含量为3%～5%。
配方2组分g/L 组分g/LAgCN 28 KCN（游离）35～45Cd(CN)217 KOH 10～15温度为15～25℃；电流密度0.2～0.5A/dm2；镀层镉含量为2.5%～6%。
镀银钴合金银钴合金硬度比纯银高配方组分g/L 组分g/LKAg(CN)230 K2CO330KCo(CN)3 1 KCN(游离) 20温度为15～25℃；电流密度0.8～1A/dm2。
镀银铜合金银铜镀层含铜量增加其颜色由银白色经玫瑰红色到红色。
镀层结晶细致，耐磨性比纯银好。
配方组分g/L 组分g/LAg、Cu 20 K4P2O7100pH值为9；温度为20℃；电流密度0.5A/dm2。
镀银镍合金银镍合金属硬银合金镀层。
配方组分g/L 组分g/LAgCN 6.7 NaCN 11.8Ni(CN)2 1.1温度为20℃；电流密度0.2～0.8A/dm2；镀层Ag:Ni为7.2:4.6。
镀银铅合金镀铝合金镀层硬度比纯银高，在70～115HV，铅量＜2%时硬度可达200HV，银铅合金镀层主要用于高速轴承，作为耐磨镀层。
配方1组分g/L 组分g/LAgCN 30 K2C4H4O640碱式醋酸4 KOH或NaOH 0.5铅Pb(Ac)2Pb(OH)2KCN或NaCN 22温度为20～30℃；电流密度0.4A/dm2(搅拌)；镀层含铅量为4%。
配方2组分g/L 组分g/LAgCN 30 K2C4H4O647碱式醋酸4 KOH或NaOH 1.0铅Pb(Ac)2Pb(OH)2KCN或NaCN 22温度为25℃；电流密度0.8～1.5A/dm2(搅拌)；镀层含铅量为4%。