波峰焊原理与介绍

波峰焊（Wave Soldering）

一、波峰焊原理：

利用液态的锡在助焊剂的帮助下润湿在基材上，从而达到接合的效果

二、波峰焊流程

治具安装输入线路板涂助焊剂预热

输出线路板冷却波峰焊

1、治具安装：治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形的

程度

2、输入线路板:把待焊接的PCB组件（装好元器件的印制电路板）装载到传送带上，

以便进行下一步的焊接操作。

3、涂助焊剂：喷涂助焊剂要均匀地涂覆助焊剂，目的是除去PCB和元器件焊接表

面的氧化层，防止焊接过程中的再氧化。

4、预热：1>减少基板在与高温锡波接触时的热冲击

2>活化助焊剂

3>烘干助焊剂的溶剂成分

5、波峰焊：波峰焊接过程中广泛应用双波峰，第一个波峰是柱状波峰，其波面宽度

比较窄（主要用于密，积的贴片元件焊接，便于排出空气，减少漏焊）；

第二个波峰为平波，波峰平整稳定，流速要慢(主要用于焊接面宽而平稳

的焊接)。

6冷却：基板过锡焊接后需自然冷却一段时间后才能进入冷却系统冷却，因为急速冷却容易造成焊锡急速凝固，从而影响焊锡效果。

7输出线路板：焊接完成后PCBA板检测