焊锡的一些知识
焊锡培训知识分享
焊锡培训资料一、焊锡的定义所谓焊锡就是通过电烙铁将锡线加热溶解后把两个母材(部品)焊接在一起。
二、焊锡的作用1、连接金属导体使其导通或尽可能用低温使金属连接.2、具有容易替换一些不良部件的功能.三、焊锡的目的1、电气作用: 连接两个金属体,使其能容易进行导电作用.2、机械作用: 连接两个金属体,使其两者位置能固定.3、推广应用: 密封作用.四、焊锡的优点1、操作性: 容易操作且成本低.2、替换部件: 容易替换(取下/焊上)不良部品.3、安全性: 因为在低温短时间操作,不会损伤耐热能力差的部件.4、防锈效果: 对金属表面焊锡可以防止生锈.5、防氧化效果: 对金属表面焊锡或加焊接层,可以提高焊锡的流动性.五、焊锡三要素1、首先要将焊盘表面清洁干净.2、用烙铁把锡线加热至可溶温度.3、然后再提供适量的锡线.六、焊锡的四个条件1、焊接部品与焊盘的物品(锡线、锡泥等)2、需焊锡的部品与基板(母材)3、使焊锡操作简单化(松香)4、溶解锡线,加热母材(高温-电烙铁,回流炉等)七、判断焊锡状态良好的标准1、焊点要流畅.2、焊点轮廓要有光泽、滑润.3、锡量要适当,不要过多、过少.4、焊点表面上要无裂纹、锡珠、松香残渣等缺陷.八、焊锡的种类有铅焊锡和无铅焊锡.九、焊锡的管理1、烙铁头的温度:有铅（330-350℃）、无铅（370-390℃）.2、烙铁头的寿命标准寿命3周：每天确认2次、定期更换，管理规律化.以3周为期限,在温度测定后,将烙铁头在焊锡海棉中来回擦三次,确认烙铁头的状况.(无铅焊锡使用时的烙铁头寿命为有铅焊锡的三分之一,根据作业有时10天更换一次)3、烙铁头高温放置时会产生氧化膜,热传导降低,不易上锡(和有铅烙铁头相比温度高,主要成分是容易氧化的锡).因而在休息时间或不用时要在烙铁头上沾上锡,再切断电源,(高频率烙铁电源的开关调至OFF),以防止烙铁头遇空气氧化.※如果发现烙铁头有氧化现象,则切断电源待其冷却后,用1000号的砂纸在上面擦(仅适用于除去氧化膜).十、松香的作用1、去除需焊锡焊盘处的氧化物.2、促进锡的湿润扩展.3、降低焊锡的表面张力.4、清洁焊锡的表面.5、将金属表面包裹起来,杜绝其与空气的接触,以防止再次氧化.十一、烙铁操作规程1、首先确认烙铁调温旋钮方向应指在规定的范围；2、接通电源后，待电源指示灯慢闪时才能进行焊接；3、焊接前检查烙铁头是否上锡良好，没有被氧化或起毛刺；4、烙铁应尽量远离易燃物，如：酒精、棉布、抹机水等；5、下班前，应先关闭烙铁电源，再离开岗位。
焊锡的原理是什么
焊锡的原理是什么
焊锡的原理是利用焊锡丝熔化后的液态金属填充焊接接头之间的间隙，形成强固的连接。
其基本原理包括以下几个方面：
1. 焊锡丝的熔化：当焊锡丝暴露在高温的热源下，如焊锡炉或焊锡枪，其熔点会被达到并开始熔化。
常见的无铅焊锡熔点约在230°C-250°C之间，而有铅焊锡的熔点更低，通常在180°C-190°C之间。
2. 焊锡的液态特性：一旦焊锡丝熔化，其表面张力会使其成为液态球形，从而能够均匀地分布在焊接接头表面。
这种液态表面张力使得焊锡能够在接头间形成均匀的涂层。
3. 表面湿润性：焊锡具有良好的润湿性，即焊锡能够在接头表面均匀分布，并与接头表面发生金属间的相互扩散，从而增强接触面的接触力，并形成更强固的焊接连接。
4. 金属间的互溶：焊锡与被焊接的金属表面发生相互扩散，使得焊锡与金属表面发生化学反应，形成类似合金的结构。
这种互溶现象能够增强焊接接头的力学性能，并提高焊接接头的稳定性。
综上所述，焊锡通过熔化后的液态金属填充焊接接头之间的间隙，并利用表面张力、润湿性和金属间的互溶等原理形成强固的焊接连接。
焊锡作业指导书
焊锡作业指导书一、背景焊锡是电子制造和维修过程中常见的焊接技术之一。
它广泛应用于电子产品、电路板和电缆的连接、修补和改装。
本指导书将介绍焊锡的基本知识、所需工具和操作步骤，帮助您正确并安全地进行焊锡作业。
二、所需工具和材料1. 焊锡台：用于加热焊锡的工作台，应具备稳定的温度控制和安全机制。
2. 焊锡笔或焊枪：用于加热焊锡并将其应用于连接部位。
3. 焊锡丝：用于提供焊锡材料，常见的规格为0.8mm至1.2mm。
4. 骨架支架：用于将待焊接的零件固定在工作台上。
5. 鼻子钳和剥线钳：用于固定电缆和剥去电缆绝缘层。
6. 放大镜或显微镜：用于查看并检查焊接细节。
7. 绝缘胶带：用于保护电缆和连接部位。
三、操作步骤1. 准备工作在进行焊锡作业前，请确保设备和工作区域安全。
检查焊锡台的电源和温度设置是否正确，确保操作过程中不会发生意外事故。
准备所需的工具和材料，并将其布置整齐。
2. 清洁连接部位如果待焊接的零件表面有污垢、氧化物或残留物，应先清洁。
可使用棉球蘸少量酒精或清洁剂轻轻擦拭，确保焊接处的表面光滑干净。
3. 固定工件使用骨架支架将待焊接的零件固定在工作台上，确保其稳定不会移动。
这有助于焊接的准确性和精确性。
4. 剥线和整理导线如果需要焊接电缆或导线，使用剥线钳剥去电缆绝缘层，露出足够的导线长度。
将导线按照需要的长度和形状整理好，以便进行焊接。
5. 加热焊锡笔或焊枪接通焊锡台的电源，并将焊锡笔或焊枪插入台座。
等待几分钟，让焊锡笔或焊枪预热至适全温度。
6. 焊接连接部位将预热好的焊锡笔或焊枪轻轻接触连接部位，使其受热。
热量将使焊锡熔化并覆盖连接部位。
确保焊锡涂覆均匀，并够多以提供良好的连接。
7. 冷却焊接部位在焊接完成后，等待焊接部位冷却。
不要用手触摸或移动焊接部位，以避免烫伤或损坏焊接结果。
8. 检查焊接结果使用放大镜或显微镜检查焊接结果。
焊锡应覆盖连接部位并与其紧密结合。
确保焊接点没有短路、松动或其他不良现象。
焊锡相关知识介绍
助焊剂的特性1、化学活性（Chemical Activity）要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。
助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离；3、上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。
2、热稳定性（Thermal Stability）当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。
所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。
3、助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。
助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。
另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。
当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。
手工焊锡知识点总结
手工焊锡知识点总结焊锡是一种常用的焊接材料，通常用于连接电子元件、电路板和其他小型零部件。
手工焊锡是一种简单、有效的连接方法，可用于修复电子设备、制作电子原型和进行DIY项目。
以下是关于手工焊锡的一些知识点总结，希望对初学者和爱好者有所帮助。
1. 焊锡的种类焊锡分为不同种类，常见的有“无铅”和“含铅”两种。
无铅焊锡是一种环保材料，对环境和健康更友好，但它的熔点较高，需要更高的温度才能熔化。
含铅焊锡则有更低的熔点，更容易使用，但铅对健康有害，因此在使用时要注意防护措施。
另外，焊锡还分为不同直径和合金成分的，选择适合自己需求的焊锡材料是非常重要的。
2. 焊锡的工具手工焊锡需要一些简单的工具和设备，主要包括焊头、锡线、焊锡台和辅助材料。
焊头是与电烙铁相连接的一端，有直尖、刀形、斜切等不同形状，用于将焊锡熔化后涂抹到需要连接的部件上。
锡线是焊锡的原料，通常包装成卷状，可以进行裁剪和调整。
焊锡台是用于放置工件和焊接材料的工作平台，通常由绝缘材料制成以防止传热和触电。
辅助材料包括焊通剂、吸烟器、焊锡清洁剂等，用于辅助焊接过程和清理焊接后的工件。
3. 焊接技术手工焊锡需要掌握一定的焊接技术，包括正确的操作步骤和注意事项。
首先，要选择合适的焊头形状和大小，根据需要焊接的部件来选择。
然后，将焊头预热，将焊锡台加热至适当温度，烙铁温度通常设置在250-350摄氏度之间。
在焊接过程中，要保持焊锡和工件表面的清洁，确保焊点的质量。
焊接时，要将烙铁的焊头与焊锡和工件接触，熔化焊锡后涂抹到需要连接的部件上，不要用力推压或晃动焊头，以免引起焊点移位或损坏工件。
4. 安全注意事项在进行手工焊锡时，需要注意一些安全事项，防止发生意外伤害或损坏设备。
首先，要确保使用受认可的电烙铁和相关设备，保持工作环境通风良好，避免因焊接产生的有害气体影响健康。
其次，在使用焊接设备时，要注意电源和设备的安全操作，避免触电或设备损坏。
另外，焊接时要注意防烫和防护，避免烫伤和火灾等事故的发生。
焊锡焊线技巧
焊锡焊线技巧一、焊锡焊线的基本知识1.1 焊锡焊线的定义焊锡焊线是一种用于电子制造和修复的重要材料，常用于连接电路板上的电子元件和导线。
它由两部分组成，焊锡是主要的焊接材料，焊线则是包裹焊锡的外层材料。
1.2 焊锡焊线的分类焊锡焊线可以根据不同的要求和用途进行分类。
常见的分类方式包括焊锡纯度、焊线直径和焊线芯心形状等。
根据焊锡纯度可分为纯度高和纯度低的焊锡；根据焊线直径可分为粗细不同的焊线；根据焊线芯心形状可分为芯心为矩形和芯心为花心的焊线。
1.3 焊锡焊线的选购注意事项选择适合的焊锡焊线非常重要，以下是一些建议： 1. 选择合适直径的焊线，通常根据焊接对象的尺寸来确定。
2. 核对焊线的纯度，确保其质量符合要求。
3. 选择合适类型的焊线芯心，根据焊接工艺和要求来决定。
二、焊锡焊线的使用技巧2.1 准备工作在焊接开始之前，有几项准备工作需要进行： - 确保焊铁头部清洁，没有焊锡残留或氧化物。
- 准备焊锡焊线和辅助工具，如钳子、剪线器等。
- 确保焊接环境通风良好，避免有害气体的吸入。
2.2 焊接技巧以下是一些常用的焊接技巧，可以帮助提高焊接质量和效率： 1. 控制焊锡温度：焊锡温度过高会损坏电子元件，而温度过低则会导致焊接不良。
因此，需要根据焊锡的熔点和焊接对象的要求来控制焊锡的温度。
2. 使用适量的焊锡：使用过少的焊锡会导致焊接不牢固，而使用过多的焊锡则会造成短路等问题。
合适的焊锡量可根据焊线直径和焊接对象来确定。
3. 热量均匀分布：将焊锡焊线放在焊接位置上，使热量均匀分布，确保焊接的均匀性和牢固性。
4. 避免晃动：焊接时应保持手稳定，避免焊锡晃动，以免造成冷焊或焊接不良。
2.3 焊线处理技巧焊线处理对焊接的成功与否起着重要作用，以下是一些建议： - 剪线：在焊接完成后，及时剪除多余的焊线，可减少短路的发生。
- 整齐摆放：焊线可以在焊接完成后整齐地摆放，使焊接点干净、美观，并有利于后续的维护。
焊锡知识培训
〄3.3.擦棉:
〄主要作用为:用来清洁烙铁尖上残留的余锡和氧化 物,避免造成作业困扰,作业时擦棉之湿度要适中, 太湿,作业时会较大幅度降低烙铁头之温度,从而降 低作业效率,同时因温度不够而造成冷焊。
•
〄3.4锡丝:
〄目前我们公司内所使用之焊锡丝主要有: Φ1.0、 Φ0.8、Φ0.6三种,选用时同烙铁之选择.对于0.6 主要使用于pin位精密之产品,如ic(或集成电路,或 pc板.
•
五.烙铁头之保养:
〄2.1.镀锡保护层如破坏,破坏之处就不易上锡,故 在焊产品前须对烙铁前端加一层锡以作保护. 〄2.2.焊锡时不可使用酸性较大辅助材料,否则会过 快地腐蚀烙铁头,破坏其保护层. 〄2.3.不可用硬器去刮/夹烙铁头或用粗糙物体磨擦 烙铁头. 〄2.4.焊锡一段时间后须转动烙铁,可避免因固定部 位处过早受损烙铁头必须随时保持清洁,不可用带 有任何腐蚀性的物质擦试烙铁头.
焊錫知識
蘇 州 聯 碩 電 子 有 限 公 司
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一.使用工具与辅助物的认识、了解 二.烙铁之种类介绍 四.烙铁的使用安全 五.烙铁头之保养: 六.焊锡的基本操作手势 七.焊锡的基本操作技巧 八.不良介绍 九.作为品管人员必须具备下列品质敏感: 十〃作为品管,只有抓住重点,才能管控好品质。
• Linktek • Precision • (SuZhou) • Co., • Ltd. •
七.焊锡的基本操作技巧
•
〄1.作业时必须坐姿端正,双手各手指相互配合,作业 时不可坐歪斜,双手腕关节不可靠在台面上. 〄2.焊锡时,必须将线材、零件用力向上靠上烙铁,然 后迅速离开. 〄3.离开时,双手必须同时向下,不可一上一下,以免 造成脱焊不良. 〄4.焊接时,必须是线材铜丝,零件同时均匀受热,且 不可用烙铁的最前端尖部焊接,需用距尖部1-2mm处 进行焊接. 〄5.焊接时,锡丝须放在线材铜丝的前端,烙铁头部一 半靠在线材铜丝上,一半靠在零件PIN位上. 〄0±20
焊锡知识培训
焊锡前
焊锡后
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焊锡的相关定义
• 焊接面：需要焊锡的基板铜箔、连接器接触片。
焊接面
焊接面
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第三节 手工焊锡所需条件
1.适当的焊锡温度 2.合适的焊锡工具和辅助材料 (如烙铁、烙铁头、锡丝、助焊剂) 3.正确的焊锡方法
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焊锡温度
• 焊锡温度有三种:（特殊要求根据具体设定）
第一节 焊锡种类
广泛应用于PITCH小于1.0mm的产品的焊接，如：连接器与线 材之间的焊锡，连接器与PCB间的焊锡等
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第一节 焊锡种类
链条式自动焊锡机
广泛应用于PITCH大于1.0mm数据线焊锡，可实现去皮/预锡/ 焊接,生产效率高,如：USB数据线；TYPE C数据线的焊锡。
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Hot Bar焊锡
第四节 焊锡作业方法---烙铁头的清洗
烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.
烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面被氧化形成氧化层 表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱.
海绵孔及边都可以清 洗烙铁头 要轻轻的均匀的擦动
海绵面上不要被清洗的异物覆盖, 否则异物会再次粘在烙铁头上
碰击时不会把锡珠弄掉 反而会把烙铁头碰坏
防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。
第四节 焊锡作业方法
手焊锡作业方法原则：不遵守以下原则会发生焊锡不良。 开始学5工程法，熟练后3工程法自然就会了
手工焊锡 5工程法
手工焊锡3工程法
准备
确认焊锡位置 同时准备焊锡
准备
接触烙铁头
轻握烙铁头母材与部品 同时大面积加热
45o
放烙铁头
第一节 焊锡种类
烙铁焊锡知识点总结
烙铁焊锡知识点总结烙铁焊锡作为一种常见的焊接方式，在电子、机械、家电等领域有着广泛的应用。
掌握烙铁焊锡的基本知识和技巧，对于从事相关行业的人来说至关重要。
本文将对烙铁焊锡的相关知识点进行总结，包括焊接原理、工具使用、常见问题及解决方法等方面，希望能为读者提供一些参考和帮助。
一、烙铁焊锡的原理烙铁焊锡是利用热量将焊锡融化，然后借助烙铁的导热性将焊锡与待焊接的器件表面接触，达到在两个表面之间形成一层均匀的焊接点的目的。
其主要原理包括：1. 热传导原理：烙铁通过热传导原理将电能转化成热能，使得头端的温度升高，从而达到融化焊锡的目的。
2. 焊锡润湿原理：润湿是指焊锡在热状态下与待焊接的器件表面形成一层均匀的焊接点，从而将两个器件牢固地连接在一起。
3. 热量控制原理：烙铁温度的控制对于焊接的质量至关重要，因为过高或者过低的温度都会导致焊接点的不良。
二、烙铁焊锡的工具使用1. 烙铁：烙铁是进行烙铁焊锡的主要工具，一般分为电烙铁和燃气烙铁两种类型。
电烙铁是使用电能产生热量，温度可以通过控制器进行调节，操作简单、安全。
燃气烙铁则是使用燃气产生热量，温度也可以通过调节火力来控制，适用于一些场所无法使用电烙铁的情况。
2. 焊锡丝：焊锡是用来连接两个器件的材料，在常见的焊接中，一般会使用含有3%~7%锡的焊锡丝。
在使用时，需要将焊锡丝缠绕在烙铁的烙头上，然后通过加热，使其融化成液体状。
3. 辅助工具：包括烙铁架、吸锡器、镊子、剥线钳等等，这些辅助工具可以帮助焊接者更好的完成焊接工作，提高效率和焊接质量。
三、烙铁焊锡的操作步骤1. 准备工作：将待焊接的器件、烙铁和焊锡等工具准备齐全，清理好待焊接部位的表面，确保没有灰尘、油污等影响焊接质量的物质。
2. 烙铁加热：开启烙铁的电源或者燃气阀门，等待烙铁头端的温度达到适宜的焊接温度。
一般来说，电烙铁的温度在250℃~350℃之间，燃气烙铁的温度可以通过火力的大小来控制。
3. 涂敷焊锡：将烙铁头端轻轻涂敷焊锡，使其均匀分布在烙铁头端的表面上。
活性焊锡知识点总结
活性焊锡知识点总结活性焊锡是一种用于连接各种金属表面的焊接材料。
它是由焊锡合金以及活性剂组成的，可以有效地清除氧化物，促进焊接表面的润湿和扩散，从而提高焊接的质量。
活性焊锡在电子、电器、航空航天、汽车和其他行业中广泛应用，因此掌握其相关知识是非常重要的。
活性焊锡的成分活性焊锡主要由焊锡合金和活性剂组成。
焊锡合金通常是由锡和其他金属组成的，常见的有Sn-Cu、Sn-Ag-Cu、Sn-Bi等。
而活性剂是一种能够吸附或还原氧化物的物质，常见的活性剂有活性树脂、活性胶、活性酸等。
活性剂的作用是改善焊接的润湿和扩散性能，从而促进焊接的进行。
活性焊锡的特点活性焊锡具有很强的清洁能力，能够有效地清除焊接表面和焊锡表面的氧化物，减少焊接故障的发生。
此外，活性焊锡还具有良好的润湿性和扩散性，能够在低温下快速润湿焊接表面，形成均匀的焊接层，提高焊接的质量和可靠性。
同时，活性焊锡还具有抗气孔和减少焊渣的能力，可以减少焊接过程中的气体和杂质的产生，确保焊接处的质量。
活性焊锡的应用活性焊锡广泛应用于各种金属材料的焊接，包括电子元件、电路板、导线、连接器、包装材料等。
在电子领域，活性焊锡常用于焊接SMT元件、BGA芯片、QFP封装等，能够提高焊点的可靠性和耐久性。
在汽车和航空航天领域，活性焊锡常用于焊接各种零部件和结构件，确保焊接处的质量和稳定性。
活性焊锡的注意事项在使用活性焊锡时，需要注意以下几点：1. 清洁焊接表面。
在进行焊接前，需要保证焊接表面的清洁，去除表面的油污和氧化物，以保证焊接的质量。
2. 控制焊接温度。
活性焊锡的润湿和扩散性能与温度密切相关，因此需要根据具体的焊接材料和要求，控制好焊接温度，避免焊接温度过高或过低导致焊接质量不佳。
3. 注意活性剂的选择。
不同活性剂在不同条件下的表现不同，因此需要根据具体的焊接要求，选择合适的活性焊锡材料。
4. 注意存储条件。
活性焊锡易吸湿，因此在存储和使用时需要严格控制环境湿度，避免影响焊接的质量。
焊接焊锡知识点总结
焊接焊锡知识点总结焊接是一种将两个或多个金属或非金属材料连接在一起的方法，利用焊接材料，加热和压力，使其在接触面上产生永久性连接。
焊接通常用于制造和修复金属构件，如汽车、船舶、航空器、建筑结构等。
焊接可以使用多种方法，包括电弧焊、气体保护焊、电阻焊、激光焊等。
在焊接过程中，焊锡是一种常用的焊接材料，主要用于连接电子元器件、电子线路板、电子设备等。
焊锡通常由锡和铅的合金组成，具有较低的熔点和良好的润湿性，能够快速覆盖并连接焊接表面。
然而，由于焊锡中含有铅成分，因此在使用焊锡时需要注意安全和环保。
以下将详细介绍焊接焊锡的知识点，包括焊接方法、焊接材料、焊接安全和环保等方面。
一、焊接方法1. 电弧焊电弧焊是将电流通过电极产生弧光，利用热量熔化工件和填充物，产生永久性连接的焊接方法。
电弧焊可以分为手工电弧焊和气体保护电弧焊两种类型。
手工电弧焊适用于小批量生产和修复，而气体保护电弧焊适用于大规模生产和高质量要求的焊接。
2. 气体保护焊气体保护焊利用惰性气体或活性气体保护焊接熔池，防止熔池被空气中的氧气污染和氧化。
气体保护焊包括惰性气体保护焊和活性气体保护焊两种类型，常见的气体包括氩气、氦气、二氧化碳等。
3. 电阻焊电阻焊是利用电流通过工件产生局部高温，使工件表面熔化，然后施加压力，使工件连接在一起的焊接方法。
电阻焊适用于大批量生产和自动化焊接，常见的电阻焊包括点焊和缝焊两种类型。
4. 激光焊激光焊是利用激光束高能量的热量，使工件表面熔化并连接在一起的焊接方法。
激光焊具有热影响区小、焊接速度快、焊接变形小等优点，适用于精细焊接和高质量焊接。
二、焊接材料1. 焊接电极焊接电极是焊接过程中传递电流和产生焊接热量的材料，常见的焊接电极包括钨极、石墨棒、焊条等。
不同的焊接方法需要使用不同类型的焊接电极，以满足不同的焊接要求。
2. 焊接填料焊接填料是用于填充焊接接头的材料，通常是焊接材料的合金或化合物。
焊接填料可以是焊锡丝、焊条、焊粉等形式，不同的焊接方法和焊接材料需要使用不同类型的焊接填料。
焊锡材料知识梳理
焊锡材料知识梳理焊锡通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。
裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金含有高温、高铅含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。
共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。
例如，载体CSP/BGA 板层底面的锡球可以是高温、高铅或共晶、临共晶的锡/铅或锡/铅/银材料。
由于传统板材料，如FR-4，的赖温水平，用于附着元件和IC包装的板级焊锡局限于共晶，临共晶的锡/铅或锡/铅/银焊锡。
在某些情况，使用了锡/银共晶和含有铋(Bi)或铟(In)的低温焊锡成分。
焊锡可以有各种物理形式使用，包括锡条、锡锭、锡线、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏和熔化状态。
焊锡材料的固有特性可从三个方面考虑：物理、冶金和机械。
物理特性对今天的包装和装配特别重要的有五个物理特性：1.冶金相化温度(Metallurgical phase-transition temperature)有实际的暗示，液相线温度可看作相当于熔化温度，固相线温度相当于软化温度。
对给定的化学成分，液相线与固相线之间的范围叫做塑性或粘滞阶段。
选作连接材料的焊锡合金必须适应于最恶劣条件下的最终使用温度。
因此，希望合金具有比所希望的最高使用温度至少高两倍的液相线。
当使用温度接近于液相线时，焊锡通常会变得机械上与冶金上“脆弱”。
2.焊锡连接的导电性(electrical conductivity)描述了它们的电气信号的传送性能。
从定义看，导电性是在电场的作用下充电离子(电子)从一个位置向另一个位置的运动。
电子导电性是指金属的，离子导电性是指氧化物和非金属的。
焊锡的导电性主要是电子流产生的。
电阻—与导电性相反—随着温度的上升而增加。
这是由于电子的移动性减弱，它直接与温度上升时电子运动的平均自由路线(mean-free-path)成比例。
焊锡的电阻也可能受塑性变形的程度的影响(增加)。
焊锡基础知识
金属组成
湿润时间
融点(℃)
湿润扩散
(wt%)
(sec)
有铅焊锡 183 60锡-40铅 面积 1
0.8
无铅焊锡
217~220
96.5锡-3.0 银-0.5铜
面积 1/3
1.7
无铅焊锡的条件
※无铅焊锡标准烙铁头的温度为:
380℃±10℃ 焊锡时间:3sec以内.
贴片等 小元件
引线、插座 一般手焊部品
焊锡基础知识
1.焊锡的定义
所谓焊锡就是通过电烙铁将锡线加热溶解后 把两个母材(部品)焊接在一起。
2.焊锡的作用
连接金属导体使其导通或尽可能用低温使金 属连接. 具有容易替换一些不良部件的功能.
焊锡基础知识
3.焊锡的目的
电气作用:连接两个金属体,使其能容易进行
导电作用.
机械作用:连接两个金属体,使其两者位置能
固定.
推广应用:密封作用.
固定两者位置
母材(部品)
导电
母材(基板)
焊锡基础知识
4.焊锡的优点
操作性: 容易操作且成本低. 替换部件: 容易替换(取下/焊上)不良部品. 安全性: 因为在低温短时间操作,不会损伤
耐热能力差的部件. 防锈效果: 对金属表面焊锡可以防止生锈. 防氧化效果: 对金属表面焊锡或加焊接层,可
气的接触,以防止再次氧化.
吸锡线的作用
※用于去除焊锡部的多余的锡. ※用于去除印刷的配线板回路面端子
等上的金属渡层.
焊锡基础知识
7.判断焊锡状态良好的标准
焊点要流畅. 焊点轮廓要有光泽、滑润. 锡量要适当,不要过多、过少. 焊点表面上要无裂纹、锡珠、松香残渣 等缺陷.
8.焊锡的种类
新手焊锡技巧
新手焊锡技巧在电子制作与维修过程中，焊接是一个非常重要的步骤。
如果你是一个新手，你可能会发现焊接是一项具有挑战性的技能。
然而，只要掌握一些基本的技巧和知识，就可以轻松地进行焊接。
以下是一些新手焊锡技巧，可以帮助你轻松地完成焊接任务： 1. 准备工作是非常重要的。
在开始焊接之前，你需要将所有需要焊接的部件准备好。
这包括清洁零件表面，插头和插座的清洁。
这有助于确保焊接区域的良好接触，有利于焊接质量的提高。
此外，你应该准备好所需的工具和材料，如锡丝，烙铁，钳子，吸锡器和焊接垫。
2. 熟悉你的工具。
你需要了解你使用的工具的操作方式，如何调节温度，如何更换烙铁头等。
烙铁的温度通常在300到400摄氏度之间。
你需要根据需要选择适当的温度。
烙铁头的形状和尺寸也应该根据需要进行选择。
3. 使用适当的焊锡。
不同种类的焊锡适用于不同种类的工作。
你需要选择适合你的工作的焊锡。
如果你不确定哪种焊锡最适合你的工作，你可以咨询专业人士或者试一试不同种类的焊锡。
4. 练习握持烙铁的正确技巧。
你需要掌握握持烙铁的正确技巧才能焊接。
正确的技巧包括握持烙铁的位置和角度。
一般来说，握持烙铁的位置应该靠近烙铁头部，握持角度应该保持在30度左右。
5. 熟练掌握焊接的步骤。
焊接的步骤包括预热，涂锡，焊接和冷却。
在焊接之前，你需要预热烙铁头。
然后，在需要焊接的地方涂上一层焊锡。
接下来，将烙铁头和焊锡放在需要焊接的地方，并等待焊锡融化。
最后，等待焊接区域冷却，然后用吸锡器吸掉多余的焊锡。
以上是一些新手焊锡技巧，希望可以帮助你轻松地完成焊接任务。
记住，练习是掌握焊接技巧的关键。
不要害怕犯错误，只要不断练习，你会越来越熟练。
焊接焊锡知识点范文
焊接焊锡知识点范文焊接和焊锡是一种常用的金属连接技术，用于连接和修复金属物品。
本文将介绍一些常见的焊接焊锡知识点。
一、焊接和焊锡的概念和原理焊接是指将两个金属物体通过加热并添加填充金属来实现连接的过程。
焊锡是一种具有低熔点的金属合金（通常是铅锡合金），用于焊接金属。
焊接的原理是通过加热金属到使其熔化的温度，并加入填充金属，使其与焊接表面的金属融合。
填充金属被熔化后，形成一层液态金属，填充焊缝。
随着液态金属冷却，形成一个坚固的连接。
二、焊接和焊锡的类型1.电弧焊接：通过将电流通过两个金属工件之间的电弧而产生热量，将填充金属熔化并连接金属。
2.焊接：将电流通过阻性材料，例如电阻焊，将填充金属熔化并连接金属。
3.气焊：通过将气体燃烧产生的热量来熔化填充金属并连接金属。
4.焊锡：使用焊锡等金属合金，通过加热工件并将焊锡熔化，使其形成液态，并使其与连接表面的金属融合。
三、焊接和焊锡的准备工作1.清洁表面：在焊接或焊锡之前，必须清洁金属表面以去除污垢、油脂等，以保证焊接质量。
2.材料准备：根据焊接或焊锡的要求选择合适的填充金属，例如焊锡丝。
3.工具准备：选择合适的焊接或焊锡工具，例如焊接枪、焊锡吸取器等。
四、焊接和焊锡的技术要点1.控制温度：焊接和焊锡的成功与否取决于温度的控制。
如果温度过高，会导致金属熔化或氧化；如果温度过低，填充金属无法融化或与金属表面融合。
2.控制焊接时间：过长的焊接时间可能导致过热。
焊接时间应控制在适当的范围内，以确保良好的焊接效果。
3.控制填充金属的量：添加填充金属的量应适度，过少可能导致焊接不牢固，过多可能导致熔化填充金属无法融合。
4.控制焊接位置和速度：焊接时应注意焊接位置和速度，以确保填充金属在合适的位置上并迅速融合。
五、焊接和焊锡的安全事项1.戴好防护用具：焊接时应佩戴防护面具、手套、服装等，以防止热金属溅出或有害气体吸入。
2.操作环境安全：确保操作环境通风良好，避免烟雾积聚。
锡焊的工艺技术知识
锡焊的工艺技术知识锡焊是一种常用的金属焊接方法，在电子制造、机械制造以及管道安装等行业中广泛应用。
下面是关于锡焊的一些工艺技术知识。
1. 锡焊工艺：锡焊工艺包括预处理、焊接和后处理三个步骤。
预处理阶段主要是清洁和除污，将要焊接的表面清洁干净，以确保焊接质量。
焊接过程中，需要掌握焊接的温度和时间，以及适量的焊锡量。
焊接后的处理包括除去焊渣、清洗和修整焊缝。
2. 锡焊设备：常用的锡焊设备包括焊锡枪、焊台、烙铁和焊接辅助工具等。
焊锡枪是一种使用电热原理加热焊锡，通过按下扳机来控制焊接的工具。
焊台是用来放置焊接工件的平台，通常带有可调节的温度控制功能。
烙铁是一种手持式工具，通常用于小型焊接工作。
焊接辅助工具包括焊锡丝、焊接剂和焊接辅助剂等。
3. 锡焊材料：常用的锡焊材料是焊锡丝和焊接剂。
焊锡丝是由锡和其他金属合金组成的，具有低熔点和良好的流动性，适合用于各种应用。
焊接剂是一种用于清洁焊接表面并促进焊接的物质，可以提高焊接的强度和质量。
4. 锡焊缺陷及其防范措施：锡焊过程中可能出现的常见缺陷包括冷焊、冷焊、空隙和熔孔等。
冷焊是指焊接部位没有完全熔化，导致焊接无法形成均匀的连接。
熔孔是指焊接过程中产生的气体陷入焊缝中形成的孔洞。
为了避免这些缺陷的产生，需要合理设置焊接参数，确保焊接温度充分，焊接表面干净，并合理选择焊接材料。
5. 锡焊的应用：锡焊广泛应用于电子元件的制造和维修、金属零件的连接、管道安装和制造等领域。
在电子制造中，锡焊被广泛应用于电路板的连接和组装；在机械制造中，锡焊被用于金属零件的连接和修复；在管道安装和制造中，锡焊被用于连接管道和阀门等。
总而言之，锡焊是一种重要的金属连接方法，掌握锡焊的工艺技术是进行焊接工作的基础。
了解锡焊工艺、设备、材料以及避免焊接缺陷的措施，能够提高焊接质量，确保焊接结构的可靠性。
锡焊（Soldering）是一种常见的金属连接方法，它主要使用锡焊丝和焊接剂来连接金属工件。
39.焊锡知识简介 (NXPowerLite)
(4) 其他 加工成墊片型、圓形、條型等形狀在特殊用途上。
四、錫膏
4.1 錫膏的構成及特征 4.2 錫膏的使用方法
4.1 錫膏的構成及特征
(1) 錫膏的構成 錫膏是焊錫粉末和Flux的混合物，外觀呈灰色的膏狀物
質。 a 焊錫粉末 焊錫粉末是按照粒子的大小采用篩網分離、制成相應的
Pb37，無鉛錫膏Sn96.5/Ag3/Cu0.5。
(3) 錫膏的特征
錫膏是焊錫粉末和Flux共存的混合物，并具有粘性的膏狀物體。在使用時具 有以下特征﹕
a 優點 可以控制錫膏的供給量，只供給需要焊接的部分。 能夠微量供給→對應高精密度貼裝 向基板供給錫膏的方式多種多樣。(鋼板印刷、絲網印刷、點錫等) →具有通用性。 具有粘性，對于貼裝的元件具有臨時固定作用。 供給后，只要加熱到適當的溫度就可以進行焊接。→焊接簡單易行。
二、焊錫的成份
(1).錫(Sn)-鉛(Pb)共晶焊錫
在焊接的實際應用中，錫(Sn)和鉛(Pb)按一定比例搭配的Sn- Pb焊 錫被廣泛使用，其中Sn63%-Pb37%組成的焊錫一般稱為共晶焊錫，SnPb焊錫中，最低熔點(183℃)開始熔化。
固體液體183℃加熱共晶焊接(Sn63-Pb37)的情況
共晶焊錫的特征是在一定溫度作用下由固態到液態，再由液態向固 態變化。即固體的共晶焊錫加熱到183℃的時候，開始熔化，稍低于 183℃時即變成固體。其沒有固液共存的半熔融狀態。
PAD 刮刀
錫膏
鋼板 印刷電路板 印刷電路板
印刷電路板
印刷電路板
e 鋼網與PCB分離
印刷電路板 錫膏印刷流程
B 用擠壓的供給 方式﹕
適合於局部錫膏供 給貼裝表面不在一 個平面(使用舉例)
关于锡焊的基础知识
a.锡的侵食作用 a.锡的侵食作用
b.表面黑色化 b.表面黑色化
焊铁头的穿孔 焊铁头的穿孔
不沾锡 不沾锡
4-a-1)侵食的机构
焊铁头的构造图 焊锡
铁与锡的 金属间化合物层
镀铁层 因铁镀跟锡反应成为合金(Sn-Pb)之后、在焊锡中溶解
4பைடு நூலகம்a-2)焊铁头侵食
4-a-3)侵食焊铁头实验方法
焊锡焊锡部分 焊铁头
B A 减轻堵塞
改进点2
（吸管温度）
B 240℃
A 270℃（30℃上升) A A
BB
焊锡不变硬
改进点3
（吸管内经）
B 2.0φ
A 2.5φ（内经0.5φ变大)
A
B
吸锡流量 1.2倍左右
改进4
（清洁）
吸管的长度变短 容易进行清洁
改进点5
（锡嘴）
新形状（815•E 816）
原来形状（809）
不碰到周围的零件
240 190
焊锡 室温 0 焊铁开电 开始焊接 电路板 １ 开始供应焊锡 2 3 焊接结束
秒
5)
锡焊方法
零件导线 焊铁头
将焊铁头轻放在接合部分加热。
含助焊剂之锡线
电路板
将锡线供应给加 热部
再加热1,2秒、焊锡覆盖接合部 之后,将焊铁头拿开等待焊锡凝 固。
6)
锡焊例
电路板
良好
锡量不足
温度过高
热不足
关于锡焊的基础知识
无铅焊锡的问题点 适合无铅锡焊的焊铁 白光株式会社
目录
1 2 3 4 5 6 锡焊的基础知识 为什么要「无铅」 无铅焊锡的问题点 适合无铅焊锡的焊铁 无铅焊锡的对策 总结
１ 锡焊的基础知识
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焊锡的一些知识焊锡丝ROHS标准要求来源：原创| 发布时间：10-03-21 | 点击次数：51欧盟RoHS标准对焊锡丝要求对六种有害物含量控制如下：1、铅(Pb)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）2、汞(Hg)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）3、镉(Cd)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.01%。
（小于100PPM）4、六价格(Cr6+)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）5、多溴联苯(PBBs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）6、溴联苯醚(PBDEs)：在每种均一物质中，其含量按重量计算小于0.1%。
（小于1000PPM）焊锡品质分析要素来源：原创| 发布时间：10-01-22 | 点击次数：73合金成分分析针对无铅合金提供合金成份: 原子光谱分析仪。
焊点质量分析外观检验是无铅组装后必须检测项目, 当前大都根据国际印刷电路板协会所制定标准作为组装质量检查判定基准。
微切片观测分析针对材料提供焊点表面及微结构分析。
2D/3D X光检验利用X-Ray检查焊接气泡比例、锡球短路、不规则形状之锡球。
国际印刷电路板协会建议气孔比例须小于25%。
可靠度测试焊锡性测试无铅零件或PCB板因制程不良或污染等因素将造成零件或PCB板出现拒焊现象，因此为确保零件与PCB板上板后组装质量，必须以焊锡性试验加以确认零件与PC板之吃锡质量。
热循环测试热循环试验为当前无铅焊点可靠性/寿命试验最普遍使用方法之一，IPC 9701则为最常被应用之规范。
利用加速温度变化试验可快速评估无铅产品之寿命情况，对于特定重要IC，可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测系统可实时监控焊点阻抗变化与焊点特征寿命。
振动疲劳测试振动试验是模拟产品在运输、安装及使用环境中所遭遇到的各种振动环境影响，藉此试验来判定产品是否能忍受各种环境振动的能力，对于汽车电子之耐震动能力评估更为重要。
在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法，日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS 等为验证方法。
对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件，规范应用上则以MIL为主要规范。
焊点推/拉力测试提供可靠度试验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化分析。
金属及合金选择来源：原创| 发布时间：10-01-12 | 点击次数：35在各种候选无铅合金中，锡(Sn)都被用作基底金属，因为它成本很低，货源充足，并具备理想的物理特性，如导电/导热性和润湿性，同时它也是63Sn/37Pb合金的基底金属。
通常与锡配合使用的其它金属包括银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi)。
之所以选择这些材料是因为它们与锡组成合金时一般会降低熔点，得到理想的机械、电气和热性能。
表1列出了各种金属的成本、密度、年生产能力和供货方面的情况，另外在考察材料的供货能力时，将用量因素加在一起作综合考虑得出的结果会更加清晰，例如现在电子业界每年63Sn/37Pb的消耗量在4.5万吨左右，其中北美地区用量约为1.6万吨，此时只要北美有3%的装配工厂采用含铟20%的锡/铟无铅合金，其铟消耗量就将超过该金属的全球生产能力。
近5年来业界推出了一系列合金成分建议，幷且对这些无铅替代方案进行了评估。
备选方案总数超过75个，但是主要方案则可以归纳为不到15个。
面对所有候选合金，我们采用一些技术规范将选择缩到一个较小的范围内便于进行挑选。
铟铟可能是降低锡合金熔点的最有效成分，同时它还具有非常良好的物理和润湿性质，但是铟非常稀有，因此大规模应用太过昂贵。
基于这些原因，含铟合金将被排除在进一步考虑范围之外。
虽然铟合金可能在某些特定场合是一个比较好的选择，但就整个业界范围而言则不太合适，另外差分扫描热量测定也显示77.2Sn/20In/2.8Ag合金的熔点很低，只有114℃，所以也不太适合某些应用。
锌锌非常便宜，几乎与铅的价格相同，并且随时可以得到，同时它在降低锡合金的熔点方面也具有非常高的效率。
就锌而言，其主要缺点在于它会与氧气迅速发生反应，形成稳定的氧化物，在波峰焊过程中，这种反应的结果是产生大量锡渣，而更严重的是所形成的稳定氧化物将导致润湿性变得非常差。
也许通过惰性化或特种焊剂配方可以克服这些技术障碍，但现在人们要求在更大的工艺范围内对含锌方案进行论证，因此锌合金在今后考虑过程中也会被排除在外。
铋铋在降低锡合金固相温度方面作用比较明显，但对液相温度却没有这样的效果，因此可能会造成较大的固液共存温度范围，而凝固温度范围太大将导致焊脚提升。
铋具有非常好的润湿性质和较好的物理性质，但铋的主要问题是锡/铋合金遇到铅以后其形成的合金熔点会比较低，而在元件引脚或印刷电路板的焊盘上都会有铅存在，锡/铅/铋的熔点只有96℃，很容易造成焊点断裂。
另外铋的供货能力可能会因铅产量受到限制而下降，因为现在铋主要还是从铅的副产品中提炼出来，如果限制使用铅，则铋的产量将会大大减少。
尽管我们也能通过直接开采获取铋，但这样成本会比较高。
基于这些原因，铋合金也被排除在外。
四种和五种成分合金由四种或五种金属构成的合金为我们提供了一系列合金成分组合形式，各种可能性不胜枚举。
与双金属合金系统相比，大多数四或五金属合金可以大幅降低固相温度，但对降低液相温度却可能无所作为，因为大部分四或五金属合金都不是共晶材料，这意味着在不同的温度下会形成不同的金相形式，其结果就是回流焊温度不可能比简单双金属系统所需的低。
另外一个问题是合金成分时常会发生变动，因此熔点也会变，这在四或五金属合金中会经常遇到。
由三种金属组成的合金很难在焊锡膏内的锡粉中实现“同批”和“逐批”一致，在四种和五种金属组成的合金中实现同样的一致性其复杂和困难程度更大。
所以多元合金将被排除在进一步考虑范围之外，除非某种多元合金成分具有比二元系统更好的特性。
但就目前来看，业界还没有找到哪种四或五金属合金比二元或三元替代方案更好(无论在成本上还是性能上)。
波峰焊注意事项来源：原创| 发布时间：10-01-16 | 点击次数：49波峰焊时焊锡处于熔化状态，其表面的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。
一、严格控制炉温对于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。
使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在?5 oC之内。
需要指出的是，不能单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差。
这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。
二、波峰高度的控制波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要，对于减少锡渣也有帮助。
首先，波峰不宜过高，一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面，但是不能超过元器件面。
同时波峰高度的稳定性也非常重要，这主要取决于设备制造商。
从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡表面就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。
另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。
三、清理经常性地清理锡炉表面是必须的。
否则，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。
四、锡条的添加在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。
先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到最满状态。
然后开启加热装置使锡条熔化。
由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰。
适时补充锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的产生。
五、豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。
而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。
同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。
当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。
因此，排铜的工作就非常重要。
其方法如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常动作，首先将锡炉表面的各种残渣清理干净，露出水银状的镜面状态。
然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮），然后静置3-5个小时。
由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置过后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡表面，此时用铁勺等工具即可将表面的Cu-Sn化合物清理干净。
上述方法可以排除一部分的铜。
但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。
根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。
六、使用抗氧化油抗氧化油为一种高闪点的碳氢化合物，它能够浮于液态焊锡表面，将液态焊锡与空气隔离开来，从而减少焊锡氧化的机会，进而减少锡渣。
一般而言，使用抗氧化油可以减少大约70%的锡渣。
但是使用抗氧化油后产生的油泥会污染锡炉，并产生一些烟雾，对生产环境有一定的要求，尤其是抽风系统，产生的锡油泥状锡渣也无多少利用价值。