手插件作业流程及注意事项

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⑥按照O/I规定步骤进行测试。 ⑦良品在PWB相应的FUT位置用油性笔打“√”,流入下一站。
⑧不良品挂“UPS修护流程卡”并写明不良原因送修护分析。 ①作业者必须配戴静电环和白棉手套。
②顺检PWB的ICT位置有打“○”标记。
③按照O/I规定的位置和点胶方式,对相应的零件进行点胶固定。
4.点胶
④点胶时O/I规定的特定的文字不可被胶覆盖。 ⑤作业完毕时需自主检查。
3.总检
②总检人员检查以上所有站别所组装的电子元件有无反向,电子元件、标签等有无漏件、破件、坏 件、错件等现象。对零件有高跷现象用总检棒压平。 ③总检人员发现不良须记入《检核表》内。
④总检人员发现连续不良现象应向组长反应,及时改善对策。
①生产前按照波焊炉作业指导书规定的操作步骤提前10min开机预热。 ②按照生产机种的不同及制程作业标准书的规定设定参数。
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③要确认电子元件的料号规格是否与O/I料号规格相符。
一.手插件作业
2.手插件作业
④注意左手、右手操作顺序按O/I规定。
⑤注意部分电子元件的方向性要求,要自检、避免插反。
⑥完工后自检本站组装的零件有无漏装、错装、插反等现象。
⑦下到站别顺检上到站别所组装的零件方向有无插反、有无漏件、标签有无漏贴。
①作业者必须配戴静电环和白棉手套
③每日上班前按照波焊炉profile作业标准书规定测试profile值是否符合规定标准
二.波峰焊接作业
波峰焊接作业
④每周取适量焊锡测试铜(cu)及铅(pb)的含量是否达标,并记入《焊锡含量管制表》。
⑤每2H对波焊炉的各项机能进行点检并记录。
⑥按《锡炉定期保养记录表》内容要求进行定期保养并记录。 ⑦根据二次作业反馈的相关信息(如:锡尖、漏焊、冷焊、连锡)等现象及时对波炉参数进行调整。
⑥检查基板背面的零件有无漏焊、空焊、连锡等现象,发现不良修理成正确规格。 ⑦连续发现三片不良时应反映组长处理以改善制程。 ⑧使用烙铁时按照规定方法不可有拖锡动作,应使焊点饱满、光滑、无虚焊现象,不可烫伤其它零 件。且对烙铁定期保养,烙铁使用温度350±10℃.
⑨剪线脚。对线径0.8mm以下,线脚长度大于2.5mm时须修剪,且长度不小于0.8mm;对线径为 以上,线脚长度大于3.5mm时须修剪,且长度不小于0.8mm。
⑥切换机种时首件确认留置。
等有无漏件、破件、坏
量管制表》。
对波炉参数进行调整。
,发现不良修理成正确规
焊现象,不可烫伤其它零
;对线径为0.8mm
规定,测试夹具是否符
上零件。
规定,对应机种测试夹
手插件作业流程及注意事项
机种名:5505001071 线别:A5
流程图
1.离子风扇作业
注意事项
①在使用过程中不可将杂物插入风扇。
②不可在易燃、可爆炸气体环境中使用。 ③在使用过后应将离子风扇关闭。
④不得随意调整离子风扇位置。
⑤产品要放在离子风扇可以吹到的指定位置。
①作业者必须配戴静电环和白棉手套。 ②将电子元件组装在O/I所规定的区域内。
①作业者必须配戴静电环和白棉手套。
②按照O/I规定标准操作。 ③检查基板正面的零件有无歪斜、错件、漏件、坏件、反方向和高跷现象,发现不良修理成正确规 ④检查ICT无法测试零件有无歪斜、错件、漏件、坏件、反方向等现象
⑤用放大镜检查SMD零件有无漏焊、空焊、连锡等现象,发现不良修理成正确规格。
1.正面、反面检查,修护
①作业员必须配戴静电环和静电手套。 ②测试前先确认设备的状态是否正常,程式设定及各参数设定是否符合O/I规定,对应机种测试夹
③顺检PWB的ICT字段有画“○”标记。
3.FUT测试
④在测试过程中需注意,所有线材不可碰在一起,压力棒不可以压到 PWB上的零件。 ⑤在测试过程中不可以接触PWB,以防触电。
⑩作业完毕须自主检查。
①作业者必须配戴静电环和静电手套。 ②PWB在ICT测试前应经过等离子风扇作业。 ③测试前先确认设备的状态是否正常,工作气压、程式设定等是否符合O/I规定,测试夹具是否符
三.二次作业
2.ICT测试
④在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起,压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。 ⑤按照O/I规定操作步骤进行测试。 ⑥不良时最多可连续重测两次。发现不良品挂《UPS修护流程卡》送修护分析。 ⑦良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。 ⑧如FUT测试有异常的PWB,需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。
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