集成电路的电磁兼容测试
电子产品电磁兼容性测试流程与标准要求
电子产品电磁兼容性测试流程与标准要求电磁兼容性测试是指在电子产品研发及生产过程中，对其电磁辐射与电磁抗干扰特性进行评估和验证的过程。
该测试旨在确保电子产品在电磁环境下能够正常工作，不对周围设备和人员产生干扰或危害。
下面将为您介绍电磁兼容性测试流程与标准要求。
电磁兼容性测试流程主要包括预测试准备、试验方案设计、试验执行与数据分析、结果评估以及报告撰写等环节。
首先，预测试准备阶段主要包括定位被测试产品的电磁兼容性问题，准备测试设备与设施，搜集相关标准和法规要求等。
在此阶段，需要了解产品的电磁特性和设计，以及其在实际使用环境中可能遇到的电磁干扰源和辐射环境，为后续的测试方案制定提供依据。
接下来是试验方案设计环节，根据预测试准备得到的信息，制定出合适的测试方案，包括测试方法、测试设备和仪器的选择，测试参数的设定等。
测试方案应符合相关的国际、国内标准和法规要求，例如IEC 61000系列标准、MIL-STD-461等。
同时，对试验过程中可能出现的问题进行预先评估和控制，确保测试的可行性和有效性。
然后是试验执行与数据分析环节，按照测试方案执行相应的测试，包括辐射发射测试、电磁抗干扰测试等。
在测试过程中，需要严格控制测试条件，确保测试结果的准确性和可靠性。
测试数据需要进行详细的记录和分析，包括电磁辐射水平、频率范围、辐射模式、电磁抗干扰能力等。
接着是结果评估环节，根据测试数据和相关标准要求，对产品的电磁兼容性进行评估。
结果评估包括判断是否符合相关标准和法规的要求，以及评估产品的电磁辐射和抗干扰能力是否满足设计要求。
如果不符合要求，需要进行进一步的改进和调试，直到达到要求为止。
最后是报告撰写阶段，将测试过程、测试结果和评估结论等整理成报告，供相关部门和客户参考。
报告应包括测试方案、测试数据、评估结论和建议等内容，以便后续的产品设计和生产改进。
以上是电磁兼容性测试的流程与标准要求。
通过合理的测试流程和遵守相关的标准要求，可以确保电子产品的电磁辐射和干扰问题得到有效控制，提高产品的可靠性和安全性。
电路中的电磁兼容性问题如何检测
电路中的电磁兼容性问题如何检测在当今高度电气化和信息化的时代，电路系统在各个领域得到了广泛应用，从消费电子设备到工业控制系统，从通信网络到航空航天领域。
然而，随着电路系统的日益复杂和密集，电磁兼容性（EMC）问题变得愈发突出。
电磁兼容性问题可能导致设备性能下降、误操作甚至完全失效，因此，有效地检测电磁兼容性问题至关重要。
电磁兼容性指的是电气和电子设备在其预期的电磁环境中能正常工作，且不对该环境中的其他设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。
要检测电路中的电磁兼容性问题，首先需要了解可能产生电磁干扰的源头以及可能受到干扰的敏感部分。
常见的电磁干扰源包括电源、时钟电路、高速数字信号、功率放大器等。
这些部件在工作时可能会产生电磁波，通过传导或辐射的方式影响其他电路或设备。
而敏感部分则可能是模拟信号处理电路、低电平信号传输线、射频接收电路等，它们对电磁干扰较为敏感，容易受到影响而出现性能问题。
在检测电磁兼容性问题时，频谱分析仪是一种常用的工具。
它可以测量电路中信号的频谱，帮助我们确定是否存在异常的频率成分或过高的功率电平。
例如，如果在某个频段内检测到了超出预期的能量分布，就可能意味着存在电磁干扰。
示波器也是必不可少的检测工具之一。
通过示波器，我们可以观察电路中信号的时域波形，包括电压、电流的变化情况。
这有助于发现信号的过冲、振铃、噪声等异常现象，这些都可能与电磁兼容性问题相关。
对于传导干扰的检测，我们通常会使用电流探头和电压探头。
电流探头可以测量电源线或信号线上的电流，从而评估传导干扰的大小。
电压探头则用于测量电路节点之间的电压，以确定是否存在异常的电压波动。
在辐射干扰的检测方面，天线和电磁场探头是常用的设备。
通过将天线或电磁场探头放置在电路周围的不同位置，可以检测到辐射出的电磁波，并确定其强度和方向。
除了使用专业的测试设备，还可以进行一些简单的定性测试。
比如，在一个复杂的电路系统中，可以逐步断开各个模块或组件，观察系统的性能变化。
电磁兼容性（EMC）测试方法与整改指南
电磁兼容性（EMC）测试方法与整改指南电磁兼容性（EMC）是电子设备存在于电磁环境中而不会对该环境中的其他电子设备造成干扰或干扰的能力。
EMC通常分为两类：1.辐射- 电子设备发出的电磁干扰可能会对同一环境中的其他电子设备造成干扰/故障。
也称为电磁干扰（EMI）。
2.免疫/易感性- 免疫是指电子设备在电磁环境中正常运行而不会因其他电子设备发出的辐射而发生干扰/故障的能力，易感性基本上与免疫力相反，因为设备对电磁干扰的免疫力越小，它就越容易受到影响，通常抗扰度测试是不是必需的用于在澳大利亚，新西兰，北美和加拿大销售/分销消费/商用型产品。
电磁兼容性排放EMC排放进一步细分为两类：1.辐射排放2.进行排放电磁场由以下部分组成：1.电场（电场） - 通常以伏/米（V / M）为单位测量2.磁场（H场） - 通常以每米安培（A / m）为单位测量电磁场的这两个分量本身是两个独立的场，但不是完全独立的现象。
电场和H场彼此成直角移动。
辐射发射（E-Field）：辐射发射是源自电子或电气设备内部产生的频率的电磁干扰（EMI）或干扰。
辐射发射可能会带来严苛的合规性问题，对于一些一般性指导，请查看我们的文章 EMC辐射发射常见问题和解决方案。
辐射发射直接从设备的机箱或通过互连电缆（如信号端口，有线端口，如电信端口或电源导线）通过空气传播。
一个很好的例子是HDMI端口和可以从这些电缆辐射的相关EMI，我们用它作为案例研究，文章可以在这里找到; 符合EMC辐射发射测试（EMI）。
在EMC测试期间，使用频谱分析仪和/或EMI接收器以及合适的测量天线进行辐射发射测量。
EMC辐射发射测试方法辐射发射（H场）：电磁波的磁性成分使用频谱分析仪和/或EMI 接收器以及合适的测量天线。
典型的磁场天线包括环形天线，并且还包括根据CISPR 15的特定天线，例如Van Veen Loop。
Van Veen环形天线基本上是三个环形天线，它们一起构成三个轴（X，Y和Z）的产品磁场发射。
集成电路电磁兼容测试方法标准化概述
集成电路电磁兼容测试方法标准化概述作者：周志屈省源来源：《数字技术与应用》2016年第02期摘要：集成电路（ICs）的电磁兼容性（EMC）的测试方法正受到越来越多的关注，它的标准化测量过程的需要对不同设备一致的评估和比较。
本文讨论了标准化的需求，描述了IEC TC47/SC47A工作组9（WG9）标准化关于IC的EMC测试方法之发射及抗干扰的工作过程，并概述了IC EMC的趋势。
关键词：集成电路电磁兼容电磁辐射标准化中图分类号：TN406 文献标识码：A 文章编号：1007-9416（2016）02-0000-00对集成电路ICs的电磁兼容性EMC特性表征的需求由半导体制造商、用户和技术趋势的不同要求所推动。
IC的EMC测试方法的标准化不会降低工艺进步或推动封装工艺的速度。
而且，标准化的方法可为工艺进步和封装性能的评估提供一个一致性的基准。
国际电气技术委员会（IEC）的IC EMC标准由IEC专业委员会（SC）47A-集成电路主持，它是IEC技术委员会（TC）47-半导体设备的一部分。
SC47A创建了工作组WG9去准备测试过程和测量方法的国际标准以评估ICs的EMC。
WG9的工作程序包括射频（RF）辐射和射频抗干扰的一系列标准。
并尽可能的将其为标准化的测试方法的准备与行业内及国内标准组织标准化的方法相协调，包括但不局限于，美国自动化工程师组织（SAE）和德国VDE标准协会。
1 IEC 之IC辐射测量标准对IC的传导或辐射的射频干扰的测量，可得到一个应用中关于射频辐射的可能性和严重性的有用信息。
SC47A WG9开展了IEC 61967标准课题。
该标准包括六部分：一个总体的指引文件和五个辐射测试方法。
IEC 61967的每个部分在以下内容中描述并在表1中汇总。
2 IEC61967标准辐射测试方法介绍2.1 辐射干扰，横电磁波TEM和宽带横电磁波室TEM cell方法IEC 61967的第二部分定义了一个IC辐射电磁干扰的测量方法。
电子产品电磁兼容性测试方法
电子产品电磁兼容性测试方法引言电子产品在现代社会中起着重要的作用，它们可以提供便利、娱乐和通信功能。
然而，电子产品的广泛使用也给人们的生活带来了一些问题，其中之一就是电磁兼容性。
电磁兼容性指的是一个设备在兼容范围内正常运行，并且不会对周围设备和环境产生不良影响。
为了保证电子产品的电磁兼容性，各行业制定了一系列规范、规程和标准。
本文将详细介绍电子产品电磁兼容性测试方法，以帮助读者更好地了解和应用这些规范。
一、电磁兼容性概述电磁兼容性是指电子设备在电磁环境中能够正常工作，而不会对周围的设备或环境造成不良影响。
电磁兼容性的测试方法主要包括发射和抗扰度两方面。
发射测试是指通过测量设备所发射的电磁干扰的强度和频谱分布，来评估其对其他设备和环境的干扰程度。
抗扰度测试则是评估设备能够抵抗外部电磁干扰的能力。
二、电磁兼容性测试方法1. 发射测试方法发射测试方法用于评估电子设备所发射的电磁干扰。
常用的发射测试方法包括以下几种。
(1) 预测模型方法：通过建立设备的预测模型，计算其发射电磁辐射强度和频谱分布。
这种方法主要适用于不需要具体测试的设备。
(2) 窄带测量方法：通过在设备附近放置一个窄带接收天线，测量设备发射的电磁信号。
这种方法适用于频率较低的设备。
(3) 宽带测量方法：通过使用频谱分析仪等设备，测量设备发射的整个频谱范围内的电磁信号。
这种方法适用于频率范围较广的设备。
2. 抗扰度测试方法抗扰度测试方法用于评估电子设备对外部电磁干扰的抵抗能力。
常用的抗扰度测试方法包括以下几种。
(1) 传导敏感性测试：通过将设备与电磁干扰源相连，观察设备对外部干扰的反应。
这种方法适用于评估设备对传导路径上的干扰的抵抗能力。
(2) 辐射敏感性测试：通过将设备暴露在电磁辐射场中，观察设备对辐射场的响应。
这种方法适用于评估设备对自由空间中的干扰的抵抗能力。
(3) 暂态抗扰度测试：通过将设备与暂态电磁干扰源相连，观察设备对暂态干扰的响应。
芯片集成电路电磁兼容测试技术
芯片集成电路电磁兼容测试技术摘要：当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视，芯片电磁兼容(EMC)技术关乎整机电子系统及其周围电子器件的运行的安全可靠性，电磁兼容性。
电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力, 集成电路（IC）的电磁兼容性（EMC）的测试方法正受到越来越多的关注,文章基于国内外资料调研和课题组的研究成果, 介绍了器件级(IC)EMC测试方面的发展现状，测试标准，详细介绍了器件级(IC)主要的电磁兼容测试方法。
关键词：标准集成电路电磁兼容电磁辐射 GTEM小室TEM小室1、集成电路电磁兼容项目背景近年来，世界范围内电子产品正在以无线、便携、多功能和专业化的趋势快速发展，集成电路在数字电子产品与电子系统中越来越重要，使用的程度也在随着集成电路产业的发展不断加深，从摩尔定律提出至今，集成电路就基本保持每2年集成度翻一倍、但是价格却减半的发展趋势。
尤其是近些年来，IC 芯片的频率越来越高，所集成的晶体管数目越来越多， IC芯片自身的供电电压越来越低，加工芯片的特征尺寸进一步减小，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中。
图1 IC发展总体趋势图2 IC性能发展趋势根据SEMI的分析报告，全球半导体市场从2015到2025年的预期份额，包括了各类型芯⽚所占的份额。
相⽚2015年的3427亿美元，预计在2025的市场份额将会达到6556亿美元，复合增长率为6.7%。
集成电路的快速发展，这为集成电路的大范围、多层次应用奠定了基础。
尤其在消费类产品领域，这种发展趋势尤为明显，各种数码类产品的普及就是很好的说明。
图3各类型芯⽚所占的份额图4 各尺寸芯⽚所占的份额这种快速发展也造成了电子系统电磁兼容性问题的日益突出，芯⽚复杂性、IO口的数量、⽚作频率、瞬态电流都会有所增加，这些发展均使得芯片级电磁兼容显得尤为突出，更高的集成度和使用密度，是片内和片外耦合的发生几率大大提高。
集成电路的电磁兼容性与设计研究
集成电路的电磁兼容性与设计研究摘要：集成电路的运用范围不断扩展，几乎各行业都可以运用，但是由于电路兼容性的问题，导致集成电路的使用时间变短，工作效率降低。
因此，有必要对集成电路的电磁兼容性与设计有关内容进行分析。
关键词：集成电路；电磁兼容性；设计1电磁兼容性及其基本原理1.1电磁兼容性的概念电磁兼容性主要是指设备或系统在其所处的电磁环境中健康工作的能力，而不会对环境中的任何其他设备造成电磁干扰以影响设备的使用。
也就是说，不同的设备系统表现出不相互干扰的兼容状态。
通常依据已有的电磁干扰与电磁灵敏度来进行测量电磁能否真正进行兼容性。
电磁干扰技术是指可以相对进行终阻挡的，通过降低或限制其电子设备的相关性能中的任何电磁能量。
根据目标体系的不同，能够将其分成宽带干扰、窄带干扰、传导干扰和辐射干扰四个部分。
电磁敏感性是指在集成电路中的电子设备在确定的电磁干扰的情况下，能够不受别的设备或者系统的干扰和影响的能力。
大多时候电子设备的抗干扰能力不会影响别的功能。
在普通设备或者系统的电磁兼容功能方面有两个特点：一是该设备或者系统需要拥有抗电磁干扰的能力；二是该设备或者系统需要承受电磁干扰的不好的影响。
1.2电磁兼容理论分析1.2.1电磁干扰源不受集成电路的电磁干扰源的影响是不太可能的，降低电磁干扰的强度和各元件的互相代偿能够调控电磁干扰源。
集成电路的电路控制系统中的时钟电路是其中最大的噪声源头，不仅分布范围很大，而且产生的振动干扰能力很高。
1.2.2耦合路径耦合途径对于电磁兼容性的影响主要体现在辐射干扰，在辐射干扰中，电磁干扰源对电子设备产生干扰需要场能量的产生，而这些电磁能量的耦合会对其他元件产生影响，影响集成电路中其他电子元件的健康工作。
传输干扰中，不同电子元件间连接的导线会相应吸收电磁噪音，电噪延导线传输至集成电路电子元件中，引发震动或其他影响其健康工作的干扰。
1.2.3敏感设备敏感设备是指轻易地被外部因素破坏的系统和设备或者产生的电磁干扰，是由于设备有问题和功能缺失所引起的。
电磁兼容性测试与设计原则
电磁兼容性测试与设计原则电磁兼容性（EMC）测试与设计原则是一种确保电子设备在电磁环境中正常工作和共存的重要手段。
在现代社会中，我们被电子设备所环绕，因此需要保证这些设备能够相互兼容，并且不会产生电磁干扰。
本文将详细介绍电磁兼容性测试与设计的步骤和原则。
一、电磁兼容性测试步骤：1. 确定测试需求：首先，确定进行电磁兼容性测试的设备或系统类型，并明确测试的目的和标准。
根据不同类型的设备，选择相应的测试方法和标准。
2. 测试计划制定：制定详细的测试计划，包括测试时间、地点、测试范围和测试方法等内容。
确保测试过程能够顺利进行。
3. 测试设备准备：准备测试所需的仪器设备，如频谱分析仪、信号发生器和电磁泄漏仪等。
同时，确保测试设备能够准确地测量和分析设备的电磁辐射和敏感度。
4. 确定测试环境：在电磁兼容性测试之前，需要确定测试环境中的干扰源和敏感设备，以及它们之间的关系和布置。
保证测试环境的真实性和可靠性。
5. 测试执行：按照测试计划，进行电磁兼容性测试。
根据测试设备的不同，可以进行辐射测试、传导测试和抗干扰测试等。
确保测试过程中的数据准确可靠。
6. 测试结果分析：根据测试数据，对电磁兼容性进行分析和评估。
判断设备是否符合相关的电磁兼容性标准和要求。
如果不符合，需要采取相应措施进行修正。
7. 结果报告编制：根据测试结果，编制详细的测试报告。
报告应包括测试方法、测试结果和建议措施等内容，以便后续的设计和改进工作。
二、电磁兼容性设计原则：1. 屏蔽设计：采用合适的屏蔽材料和屏蔽结构，减少电磁辐射和敏感度。
例如，在 PCB 设计中，可以采用地域划分和屏蔽墙等方法，提高电路板的抗干扰能力。
2. 地线设计：合理规划地线的布局和走向，减少地线的回流路径和互连电感。
地线的设计应从整体考虑，保证设备的地电位稳定和低阻抗。
3. 滤波设计：在输入和输出接口处添加滤波器，减少电源线上的高频噪声和互联线上的干扰信号。
滤波器的选型和布局应根据具体设备的特点来确定。
《电磁兼容测试》课件
电磁干扰可能导致电子设备性能下降、数据传输错误、信号失真等问题，甚至可能对人身 安全造成威胁。
电磁兼容性测试的原理
电磁兼容性测试的目的
电磁兼容性测试的目的是检测电子设备或系统在正常工作和故障状态下产生的电磁干扰是否超过规定的限值，以及设 备或系统对外部电磁干扰的抗干扰能力。
电磁兼容性测试的方法
智能化
测试设备将更加智能化，能够实现自动化测试、 远程监控和数据分析。
绿色环保
在电磁兼容测试中，将更加注重环保和节能，减 少对环境的负面影响。
提高电磁兼容性的方法与策略
01
02
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优化电路设计
通过优化电路设计，降低 电磁干扰和提高设备抗干 扰能力。
屏蔽与滤波技术
采用屏蔽和滤波技术，减 少电磁干扰的传播和影响 。
电磁兼容测试的标准和规范
国际上常见的电磁兼容测试标准和规范包括：CISPR、EN55022、EN55013等，这些标准和规范规定了不同电子设备的电磁 兼容性能要求和测试方法。
国内也有相应的电磁兼容测试标准和规范，如GB/T17626等，这些标准和规范与国际标准和规范基本一致，但可能存在一些 差异和特殊要求。
电磁干扰的形成与传播
电磁干扰源
电磁干扰源包括各种电气设备和电子系统，如电动机、发电机、开关电源、电弧焊接设备 、日光灯等。
电磁干扰的传播途径
电磁干扰可以通过空间辐射和导线传导两种方式传播。空间辐射是指干扰源通过空间传播 到敏感设备的电磁波，导线传导是指干扰源通过电源线、信号线等导线传播到敏感设备的 干扰信号。
测试方法
在开阔场地或屏蔽室内进行测试，根据不同的频率范围和 设备类型，选择合适的测试距离和测量仪器。
传导骚扰测试
集成电路测试中的自动化方法与工具
集成电路测试中的自动化方法与工具集成电路测试是在集成电路设计完成后进行的一项重要工作，其目的是验证集成电路的功能和性能，并确保其正常工作。
随着集成电路设计的复杂性不断增加，传统的手工测试方法已经无法满足测试的要求，因此自动化方法和工具在集成电路测试中得到广泛应用。
自动化方法与工具在集成电路测试中的应用可以大大提高测试效率和测试质量，同时也减少了测试过程中的人为错误。
下面将介绍一些常用的自动化方法与工具。
1. 设计验证工具：设计验证工具主要用于验证集成电路的设计是否符合规范和性能要求。
常见的设计验证工具包括仿真工具、形式验证工具和冲突检测工具等。
- 仿真工具：仿真工具可以通过建立电路模型，对集成电路的功能进行仿真验证。
其中最常用的是电路级仿真和系统级仿真。
电路级仿真主要验证电路的逻辑功能和时序性能，而系统级仿真则验证整个集成电路的功能和性能。
- 形式验证工具：形式验证工具主要用于验证设计中的特定性质，如安全性和正确性等。
它可以通过数学方法和形式化语言对设计进行验证，并生成详细的验证报告。
- 冲突检测工具：冲突检测工具主要用于检测设计中可能存在的冲突和错误。
通过对设计的电路拓扑和逻辑进行检测，可以帮助设计人员及时发现并解决问题。
2. 自动化测试生成工具：自动化测试生成工具可以根据给定的测试要求和测试用例生成测试代码和测试数据。
这些工具可以自动生成大量的测试用例，包括功能测试、时序测试和边界测试等，从而大大减少了测试人员的工作量和时间。
- 测试生成工具：测试生成工具是使用自动化测试方法生成测试用例的工具。
它根据特定的测试目标和测试要求，自动生成一系列的测试用例，并根据预定的测试标准进行执行和评估。
- 测试代码生成工具：测试代码生成工具是为了简化测试编程过程而开发的工具。
它可以根据测试要求和测试用例生成相应的测试代码，包括测试脚本和测试驱动程序等。
- 测试数据生成工具：测试数据生成工具是用于生成测试数据的工具。
数字集成电路基本实验
数字集成电路基本实验
1. 引脚定义实验：通过实验测试IC的引脚功能，确定每个引脚的功能，以及它们之间的连接关系。
2. 功能实验：通过实验测试IC的输入输出功能，确定IC的功能，以及它们之间的连接关系。
3. 功耗实验：通过实验测试IC的功耗，确定IC的功耗，以及它们之间的连接关系。
4. 平衡实验：通过实验测试IC的平衡性，确定IC的平衡性，以及它们之间的连接关系。
5. 静态电压实验：通过实验测试IC的静态电压，确定IC的静态电压，以及它们之间的连接关系。
6. 动态电压实验：通过实验测试IC的动态电压，确定IC的动态电压，以及它们之间的连接关系。
7. 热实验：通过实验测试IC的热特性，确定IC的热特性，以及它们之间的连接关系。
8. 电磁兼容实验：通过实验测试IC的电磁兼容性，确定IC的电磁兼容性，以及它们之间的连接关系。
电磁兼容标准和测试PPT课件
标准制订的原则： 1、科学、合理、实用、便于操作。 2、保证测试结果的可重复性、一致性、精确性。
GB/T6113.1规定的频率段范围 A频段——9～150kHz； B频段——0.15～30MHz； C频段——30～300MHz； D频段——300～1000MHz； E频段------1GHz以上
为什么要了解骚扰的波形和频谱？
YY0505-2005引用的抗扰度标准
GB17626.2 静电放电（ESD）抗扰度试验； GB17626.3 辐射（射频）电磁场抗扰度试验； GB17626.4 电快速瞬变/脉冲群抗扰度试验； GB17626.5 浪涌（冲击）抗扰度试验； GB17626.6 对射频场感应的传导骚扰抗扰度试验； GB17626.8 工频磁场抗扰度试验； GB17626.11 电压暂降、短期中断和电压变化抗扰度 试验。
EUT的配置和工作状态—代表实际中的典型应
用情况，EUT发射最大或最敏感。
测量仪器和设备—测量接收机、频谱分析仪以
及天线、人工电源网络（LISN）、功率吸收钳、 耦合去耦网络（CDN）等。
测量方法—测量布置、试验程序 、注意事项。 数据处理和试验报告—试验结果、不确定度。
限值：
1、EMI测试限值（频域值）—峰值≥准峰值 ≥有效值≥平均值；
根据有关电磁兼容标准规定的方法对设备 进行测试，评估其是否达到标准提出的要 求。
产品在定型和进人市场之前必须进行符合 性（一致性）测试，国家产品强制认证制 度（3C 认证）规定的电磁兼容测试就是属 于符合性测试。
国际电磁兼容标准和规范
目前国际上有权威性的电磁兼容标准和从事 EMC标准制订工作的专业委员会有： 国际电工委员会：CISPR 标准和IEC标准（TC77） 国际标准化组织：ISO标准 国际电信联盟：ITU标准 欧共体：EN标准(CENELEC)和ETS标准(ETSI) 德国：VDE标准 美国：FCC标准和军用标准MIL-STD 日本：VCCI标准
集成电路电磁兼容性测试与实现
2 标准产生背景
1997年10月，国际电工委员会（IEC）第47A技术分委会下属第九工 作组（WG9）成立，专门负责对各种已建议的测试方法进行分析，最 终出版了针对EMI和EMS的工具箱式的测试方法集合——IEC61967系列 和IEC62132系列标准。
History
第一份IC标准：IEC 60748-3：1986 Analogue integrated circuits
SC47A/WG9成立：1997年
第一份EMC标准：IEC 61967-1:2002 集成电路 150kHz-1GHz电磁辐射的测量 第1部分:通用条件和定义
3 IEC61967 & IEC62132介绍
标准概览：
IEC61967-1与IEC62132-1分别是集成电路EMI和EMS测试的通用条件与定 义，对测试的环境条件、仪器、配置和过程做出了规定。其中，IEC61967-1 对承载待测集成电路的PWB做出了详细的描述，涉及了机械结构、电气特性、 接地、过孔以及电源去耦等细节。
¾北美的汽车工程协会（SAE）建议的使用TEM小室测量集成电路的辐射发射； ¾SAE提出的磁场探头和电场探头表面扫描测量集成电路的辐射发射； ¾荷兰某公司建议的使用工作台法拉第笼（WBFC）进行集成电路传导发射测量； ¾德国标准化组织VDE建议的使用1Ω电阻进行地回路传导电流测量； ¾日本的研究人员建议的使用磁场探头进行传导发射测量； ¾Lubineau和Fiori等人对抗扰度测试方法和试验结果的研究等等。
在给定系统内部的分系统设备及部件相互之间的电磁兼容性。影响系统内 的电磁兼容性的主要因素是耦合。耦合方式有导线间的电感、电容、电场 及磁场耦合，还有系统内公共阻抗耦合及天线与天线之间的耦合。
系统间的电磁兼容性（Inter-system EMC）：
电磁兼容测试内容和方法
电磁兼容测试内容和方法《电磁兼容测试：一场看不见的“和谐”探索》嘿，你知道电磁兼容测试是个啥玩意儿不？这可不像咱平常测试个东西那么简单，这里面的门道啊，可多着呢。
我有一次啊，跟着朋友去他们公司看电磁兼容测试。
刚到测试的地方，我就瞅见各种奇奇怪怪的设备。
那设备啊，一个个长得就像来自外太空的机器人似的，全是金属外壳，上面还布满了各种小灯和按钮。
有个大柜子一样的东西，旁边连着好多粗粗的电缆，就像章鱼的触手一样，伸得到处都是。
咱先来说说这电磁兼容测试都测些啥内容吧。
其中一个重要的部分就是电磁干扰测试。
你想啊，在我们周围有各种各样的电子设备，就像手机、电脑、电视啥的。
这些设备工作的时候啊，都会产生电磁信号。
要是一个设备产生的电磁信号太强了，就像一个大嗓门的人在一群人里大喊大叫，那可就会影响到其他设备的正常工作啦。
就像我那次在朋友公司看到的，他们在测试一个新出的小电器。
这个小电器看起来小小的，挺可爱的，可是谁知道它会不会是个“电磁捣蛋鬼”呢。
测试人员把这个小电器放到一个特制的测试台上，周围摆了一圈像小天线一样的东西。
这些小天线就是用来接收这个小电器发出的电磁信号的。
测试开始后，那些设备上的小灯就开始闪啊闪的，就像在和这个小电器对话似的。
我就好奇地凑过去看那些设备上显示的数据，哎呀，全是一些我看不懂的数字和曲线。
不过测试人员可就不一样了，他们眼睛就像老鹰一样，紧紧盯着那些数据，还时不时在本子上记着啥。
还有一个测试内容就是电磁敏感度测试。
这就好比是看一个设备是不是个“胆小鬼”，在受到外界电磁干扰的时候会不会出问题。
朋友他们公司啊，有个专门用来模拟外界电磁干扰的设备。
那家伙，能发出各种各样强度和频率的电磁信号。
他们把一个正在正常工作的电子设备放到这个模拟干扰的设备旁边，然后慢慢加大干扰的强度。
我在旁边看着，心里就想着，这电子设备就像一个在暴风雨中的小船一样，不知道能不能经受得住呢。
这个电子设备的屏幕开始还好好的，随着干扰强度加大，屏幕上竟然出现了一些小雪花一样的东西，就像电视信号不好的时候那样。
集成电路电磁干扰EMC测试方法
集成电路电磁干扰EMC测试方法标签：电磁干扰 EMC测试一、前言：集成电路产业是我国高新技术产业的一个重要部分，它带动了其它产业的蓬勃发展，集成电路已成为各个行业中电子、机电设备智能化的核心，起着十分重要的作用。
近年来越来越多的电路设计人员和应用人员开展集成电路的EMC 设计和测试方法的研究，EMC性已成为衡量集成电路性能的又一重要技术指标。
随着集成电路集成度的提高，越来越多的元件集成到芯片上，电路的功能和密度增加了，传输脉冲电流的速度提高了，工作电压降低了，集成电路本身的电磁骚扰与抗干扰问题已成为集成电路的设计、制造业关注的课题。
集成电路EMC的研究不仅涉及集成电路自身的电磁骚扰与抗扰度测试和设计方法研究，而且有必要与集成电路的应用相结合，将强制性标准对设备和系统的EMC要求，结合到集成电路的设计中，使电路更易于设计出符合标准的最终产品。
电磁骚扰小的集成电路更有利于产品的EMC设计，可以减少系统设计的负担，节约滤波、屏蔽等措施的费用，因此开展集成电路的EMC设计和检测研究能为电路的应用提供设计指南，节约最终产品的成本。
集成电路的广泛应用，反过来对其又提出了更高的要求，人们需要性能更好、可靠性高、成本更低的集成电路。
从20世纪60年代以来正如摩尔定律预计的那样每隔18到24个月芯片上的元件数翻了一番，出现了在芯片的价格持续降低的同时，性能和可靠性不断提高的行业特点。
集成的元件数的提高可以通过减小芯片上的关键尺寸(CD)或最小化特征尺寸来实现，这样在集成度提高的同时芯片的速度也提高了。
由于集成电路通过高速的脉冲数字信号来进行工作，工作频率越高产生的电磁骚扰频谱越宽，越容易引起对外辐射的EMC方面的问题。
二、研究对象在集成电路电磁骚扰研究检测领域，通常将直接从芯片上的电路和集成电路封装产生的电磁发射称为辐射骚扰;将由集成电路引脚注入到印制电路板的布线或电缆上的脉冲电流引起的电磁发射称为传导骚扰1。
一般芯片上的电路和集成电路封装产生的直接辐射骚扰比由射频电流通过外围电路产生的电磁辐射小得多。
集成电路设计中的电磁兼容性设计与电磁辐射抑制方法
与集成电路设计中的电磁兼容性设计与电磁辐射抑制方法相关的行业和领域，其核心要素和特征包括微电子技术、电磁场理论、电路设计技术、材料科学以及系统集成技术等。
微电子技术是集成电路设计的基础，它的发展推动了集成度的提高和器件尺寸的减小。电磁场理论为分析和解决电磁兼容性问题提供了理论基础，而电路设计技术则是实现电磁兼容性的关键。材料科学的发展为电磁辐射抑制提供了新的材料和工艺，系统集成技术则关注如何在整体系统层面实现电磁兼容性。
-材料与工艺：新型材料和工艺的不断涌现，对电磁兼容性设计提出了新的要求，如何在设计中充分利用这些新材料和工艺，是一个待解决的问题。
影响行业/领域发展的关键因素包括：
-技术进步：微电子技术的快速发展，推动电磁兼容性设计与电磁辐射抑制方法的研究不断深入。
-市场需求：随着电子产品性能和功能的不断提高，市场对电磁兼容性设计的要求也越来越高。
可能面临的机遇和挑战：
1.机遇：
-国家政策支持：国家对科技创新的大力支持，为电磁兼容性设计与电磁辐射抑制技术的发展提供了良好的外部环境。
-市场需求增长：电子产品性能提升和功能拓展，使得电磁兼容性设计市场需求持续增长。
-技术进步：微电子技术、材料科学等领域突破，为电磁兼容性设计提供了更多可能性。
2.挑战：
七、市场与竞争分析
当前，集成电路设计中的电磁兼容性设计与电磁辐射抑制领域市场现状如下：
市场现状：
-市场规模：随着电子产品种类的不断丰富和性能的不断提高，电磁兼容性设计与电磁辐射抑制市场需求持续增长。
-市场分布：主要集中在北美、欧洲、亚洲等地区，其中我国市场增长迅速。
竞争格局：
-竞争者：包括国际知名企业如英特尔、高通、博通等，以及国内企业如华为、中兴、紫光等。
电磁兼容测试方案
电磁兼容测试方案一、背景介绍电磁兼容测试是指在电子设备或系统中，不同电磁场之间互不干扰、相互协调地工作的能力。
为了确保设备在正常运行时不受电磁干扰的影响，需要进行电磁兼容性测试。
本文将介绍一种电磁兼容测试方案，以确保设备在各种电磁环境中都能正常工作。
二、测试方案1. 测试环境准备在进行电磁兼容测试前，需要准备一个合适的测试环境。
测试环境应符合国家和行业的相关标准，保证测试结果的准确性和可靠性。
2. 测试设备选择根据被测试设备的类型和特性，选择合适的测试设备。
常用的测试设备包括电磁辐射测试仪、电磁感应测试仪、频谱分析仪等。
3. 测试项目定义根据被测试设备的要求和标准，确定测试项目。
测试项目包括辐射传导发射测试、辐射传导抗扰度测试、电磁感应发射测试等。
4. 测试方法制定基于测试项目，设计合适的测试方法。
测试方法应包括测试参数的设定、测试步骤的描述等。
5. 测试流程根据测试项目和测试方法，制定详细的测试流程。
测试流程应包括测试环境的准备、测试设备的连接和设置、测试对象的准备、测试参数的设定、测试步骤的执行等。
6. 测试数据采集与分析在测试过程中，及时采集测试数据，并进行分析。
根据测试结果，评估被测试设备的电磁兼容性能。
7. 测试报告撰写根据测试数据和分析结果，编写详细的测试报告。
测试报告应包括测试环境、测试设备、测试项目、测试方法、测试流程、测试数据、分析结果等内容。
三、测试实施1. 测试前准备在进行测试前，需要清理测试环境，确保无杂散电磁辐射源干扰。
同时，准备好测试设备和被测试设备，确保其正常工作。
2. 测试过程按照测试流程，依次进行测试。
注意测试步骤的准确性和顺序。
3. 数据采集与分析在测试过程中，确保及时采集测试数据。
对采集到的数据进行分析，评估被测试设备的电磁兼容性能。
4. 结果评估根据分析结果，评估被测试设备在不同电磁场环境下的兼容性能。
根据评估结果，提出改进意见和建议。
四、注意事项1. 测试过程中要注意安全，避免对测试人员和设备造成损害。
集成电路的电磁兼容测试
集成电路的电磁兼容测试当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视。
电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力。
过去，集成电路生产商关心的只是成本，应用领域和使用性能，几乎很少考虑电磁兼容的问题。
即使单片集成电路通常不会产生较大的辐射，但它还是经常成为电子系统辐射发射的根源。
当大量的数字信号瞬间同时切换时便会产生许多的高频分量。
尤其是近年来，集成电路的频率越来越高，集成的晶体管数目越来越多，集成电路的电源电压越来越低，加工芯片的特征尺寸进一步减小，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中，这些发展都使得芯片级电磁兼容显得尤为突出。
现在，集成电路生产商也要考虑自己产品电磁兼容方面的问题。
集成电路电磁兼容的标准化由于集成电路的电磁兼容是一个相对较新的学科，尽管对于电子设备及子系统已经有了较详细的电磁兼容标准，但对于集成电路来说其测试标准却相对滞后。
国际电工委员会第47A技术分委会(IEC SC47A)早在1990年就开始专注于集成电路的电磁兼容标准研究。
此外，北美的汽车工程协会也开始制定自己的集成电路电磁兼容测试标准SAE J 1752，主要是发射测试的部分。
1997年，IEC SC47A下属的第九工作组WG9成立，专门负责集成电路电磁兼容测试方法的研究，参考了各国的建议，至今相继出版了150kHz－1GHz 的集成电路电磁发射测试标准IEC61967和集成电路电磁抗扰度标准IEC62132 。
此外，在脉冲抗扰度方面，WG9也正在制定对应的标准IEC62215。
目前，IEC61967标准用于频率为150kHz到1GHz的集成电路电磁发射测试，包括以下六个部分：第一部分：通用条件和定义(参考SAE J1752.1)；第二部分：辐射发射测量方法——TEM小室法(参考SAE J1752.3)；第三部分：辐射发射测量方法——表面扫描法(参考SAE J1752.2)；第四部分：传导发射测量方法——1Ω/150Ω直接耦合法；第五部分：传导发射测量方法——法拉第笼法WFC(workbench faraday cage)；第六部分：传导发射测量方法——磁场探头法。
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集成电路的电磁兼容测试当今，集成电路的电磁兼容性越来越受到重视。
电子设备和系统的生产商努力改进他们的产品以满足电磁兼容规范，降低电磁发射和增强抗干扰能力。
过去，集成电路生产商关心的只是成本，应用领域和使用性能，几乎很少考虑电磁兼容的问题。
即使单片集成电路通常不会产生较大的辐射，但它还是经常成为电子系统辐射发射的根源。
当大量的数字信号瞬间同时切换时便会产生许多的高频分量。
尤其是近年来，集成电路的频率越来越高，集成的晶体管数目越来越多，集成电路的电源电压越来越低，加工芯片的特征尺寸进一步减小，越来越多的功能，甚至是一个完整的系统都能够被集成到单个芯片之中，这些发展都使得芯片级电磁兼容显得尤为突出。
现在，集成电路生产商也要考虑自己产品电磁兼容方面的问题。
集成电路电磁兼容的标准化由于集成电路的电磁兼容是一个相对较新的学科，尽管对于电子设备及子系统已经有了较详细的电磁兼容标准，但对于集成电路来说其测试标准却相对滞后。
国际电工委员会第47A技术分委会(IEC SC47A)早在1990年就开始专注于集成电路的电磁兼容标准研究。
此外，北美的汽车工程协会也开始制定自己的集成电路电磁兼容测试标准SAE J 1752，主要是发射测试的部分。
1997年，IEC SC47A下属的第九工作组WG9成立，专门负责集成电路电磁兼容测试方法的研究，参考了各国的建议，至今相继出版了150kHz－1GHz 的集成电路电磁发射测试标准IEC61967和集成电路电磁抗扰度标准IEC62132 。
此外，在脉冲抗扰度方面，WG9也正在制定对应的标准IEC62215。
目前，IEC61967标准用于频率为150kHz到1GHz的集成电路电磁发射测试，包括以下六个部分：第一部分：通用条件和定义(参考SAE J1752.1)；第二部分：辐射发射测量方法——TEM小室法(参考SAE J1752.3)；第三部分：辐射发射测量方法——表面扫描法(参考SAE J1752.2)；第四部分：传导发射测量方法——1Ω/150Ω直接耦合法；第五部分：传导发射测量方法——法拉第笼法WFC(workbench faraday cage)；第六部分：传导发射测量方法——磁场探头法。
IEC62132标准，用于频率为150kHz到1GHz的集成电路电磁抗扰度测试，包括以下五部分：第一部分：通用条件和定义；第二部分：辐射抗扰度测量方法—— TEM小室法；第三部分：传导抗扰度测量方法——大量电流注入法(BCI) ；第四部分：传导抗扰度测量方法——直接射频功率注入法(DPI) ；第五部分：传导抗扰度测量方法——法拉第笼法(WFC)。
IEC62215标准，用于集成电路脉冲抗扰度测试，包括以下三部分，但尚未正式出版：第一部分：通用条件和定义；第二部分：传导抗扰度测量方法——同步脉冲注入法；第三部分：传导抗扰度测量方法——随机脉冲注入法参考(IEC61000-4-2和IEC61000-4-4) 。
下文主要针对IEC61967 和IEC62132的测试方法进行讲解。
集成电路电磁兼容测试方法电磁发射测试标准——IEC61967第一部分：通用条件和定义传感器：TEM小室、场探头等；频谱仪或接收机：频率范围覆盖150kHz-1GHz，峰值检波、带最大值保持功能，分辨率带宽的设置如下表：表一分辨率带宽的选择电源：用电池供电或采用低射频噪声的电源；测试温度：23℃±5℃；环境噪声：除被测IC外其余外围电路供电时，所测到的背景噪声低于限值至少6dB，必要时可采用前置放大器；测试电路板：通常集成电路测试需要安装在一块印制电路板上，为提高测试的方便性与重复性，标准规定了电路板的规格，如下图所示，标准电路板的大小与TEM小室顶端的开口大小匹配，板上既可以集成IEC61967发射测试需要的1Ω/150Ω直接耦合法阻抗匹配网络，磁场探头法测试用的迹线，也可以集成IEC62132-4用到的耦合电容。
图一标准集成电路测试板第二部分：辐射发射测量方法——TEM小室法图二 TEM小室法辐射发射测试示意图TEM小室其实就是一个变型的同轴线：在此同轴线中部，由一块扁平的芯板作为内导体，外导体为方形，两端呈锥形向通用的同轴器件过渡，一头连接同轴线到测试接收机，另一头连接匹配负载，如下图所示。
小室的外导体顶端有一个方形开口用于安装测试电路板。
其中，集成电路的一侧安装在小室内侧，互连线和外围电路的一侧向外。
这样做使测到的辐射发射主要来源于被测的IC芯片。
受测芯片产生的高频电流在互连导线上流动，那些焊接引脚、封装连线就充当了辐射发射天线。
当测试频率低于TEM小室的一阶高次模频率时，只有主模TEM模传输，此时TEM小室端口的测试电压与骚扰源的发射大小有较好的定量关系，因此，可用此电压值来评定集成电路芯片的辐射发射大小。
第三部分：辐射发射测量方法——表面扫描法图三表面扫描法测试图IEC 61967标准中的这一部分可测试集成电路表面电场和磁场的空间分布状态，测试示意图如下所示：使用电场探头或磁场探头机械地扫过集成电路的表面，记录每次的频率、发射值和探头的空间位置，通过软件进行后处理，各频率点场强的空间分布图可用有色图谱形象地表示出来。
这种方法所能达到的效果与机械定位系统的精度及所用探头的尺寸密切相关。
此方法可以用于一般的PCB板，所以未必要采用IEC61967-1中推荐的标准测试电路板。
通过对集成电路表面进行电场和磁场扫描，可以准确地定位集成电路封装内电磁辐射过大的区域。
标准推荐使用部分屏蔽的微型电场探头和单匝的微型磁场探头，这两种近场探头都可用0.5mm的半刚体同轴电缆制作。
第四部分：传导发射测量方法——1Ω/150Ω直接耦合法图四1Ω/150Ω直接耦合法测试示意图IEC61967－4分为两种方法：1Ω测试法和150Ω测试法。
1Ω测试法用来测试接地引脚上的总骚扰电流，150Ω测试法用来测试输出端口的骚扰电压。
离开芯片的射频电流汇流到集成电路的接地引脚，因此对地回路射频电流的测量可较好地反映集成电路的电磁骚扰大小。
用1Ω的电阻串联在地回路中，一方面可用来取得地环路的射频电流；另一方面，可实现测试设备与接地引脚端的阻抗匹配。
150Ω测试法可用来测试单根或多根输出信号线的骚扰电压，150Ω阻抗代表线束共模阻抗的统计平均值。
为实现150Ω共模阻抗与50Ω的测试系统阻抗的匹配，必须采用阻抗匹配网络。
测试示意图如前所示。
第五部分：传导发射测量方法——法拉第笼法(WFC)图五法拉第笼法发射测试示意图法拉第笼法可测试电源线和输入输出信号线上的传导骚扰电压。
将装有集成电路的标准电路板或应用电路板放入法拉第笼中，电源线和信号线进出法拉第笼都要经过滤波处理，法拉第笼上测试端口接测试仪器，待测端口接50Ω匹配负载，较好的屏蔽环境降低了测试的背景噪声，测试路径串联100Ω电阻用来实现150Ω共模阻抗与50Ω射频阻抗的匹配，测试原理图如前所示。
第六部分：传导发射测量方法——磁场探头法图六磁场探头法测试示意图磁场探头法是通过测试PCB板导线上的电流来评定集成电路的电磁发射。
芯片引脚通过PCB板上的导线与电源或外围电路相连，因而它产生的射频电流可用一个靠近的磁场探头获取，由电磁感应定律，探头输出端的电压正比于导线上的射频电流。
磁场探头的结构细节和推荐尺寸在标准中有详细描述，测试示意图如前所示：集成电路电磁抗扰度测试方法——IEC62132第一部分：通用条件和定义为了评定芯片的抗扰度性能，需要一个易于实现且可复现的测试方法。
芯片的抗扰度可分为辐射抗扰度和传导抗扰度，需要得到集成电路发生故障时的射频功率大小。
抗扰度测试将集成电路工作的性能状态分为五个等级，测试时，连续波和调幅波测试要分别进行，调制方式也是采用1kHz 80％调制深度的峰值电平恒定调幅，这些要求都与汽车零部件的抗扰度测试标准ISO11452相似。
第二部分：辐射抗扰度测量方法—— TEM小室法图七 TEM小室法法辐射抗扰度测试示意图IEC61967-2中的TEM小室也可以用来进行抗扰度的测试，小室一端将接收机换成信号源和功放，小室另一端接适当的匹配负载。
在小室中建立起来的TEM波与远场的TEM波非常类似，因而适合用来进行电磁抗扰度的测试。
此外，为了实时地监视集成电路的工作状态，还需要配套的状态监视设备。
测试示意图如前。
第三部分：传导抗扰度测量方法——大量电流注入法(BCI)图八 BCI测试示意图本方法是对连接到集成电路引脚的单根线缆或线束注入干扰功率，通过注入探头被测电缆由于感性耦合而产生干扰电流，此电流的大小可由另一个电流探头测出。
这种方法其实是由汽车电子抗扰度测试发展而来的,可参见ISO11452-4，测试示意图如下所示：第四部分：传导抗扰度测量方法——直接射频功率注入法(DPI)图九 DPI测试示意图与BCI方法采用感性注入相对应，DPI方法采用容性注入。
射频信号直接注入在芯片单只引脚或一组引脚上，耦合电容同时起到了隔直的作用，避免了直流电压直接加在功放的输出端，测试示意图如下所示：第五部分：传导抗扰度测量方法——法拉第笼法WFC图十法拉第笼法抗扰度测试示意图法拉第笼传导抗扰度测量法采用IEC61967－5的法拉第笼，只须将接收机替换成信号源和功放，测试示意图如下所示。
屏蔽的结构和良好的滤波使得射频干扰信号被限制在法拉第笼内部，可有效地保护测试操作人员。
R&S公司的测试系统解决方案针对IEC61967的各项测试，R&S公司采用认证型的接收机R&S ESCI，结合各种附件，即可完成集成电路电磁发射测试标准。
R&S ESCI同时具有接收机和频谱仪的功能，完全符合标准CISPR16-1-1。
工作频率范围是9kHz-3GHz，内置预选器和20dB的预放，带有峰值、准峰值、有效值、线性平均和CISPR平均检波器，各检波器可以用条形图显示，且带有峰值保持功能，通过GPIB总线接口可由R&S EMC32软件包实现远程控制，发射测试配置如下图所示：图十一集成电路电磁发射测试配置图针对IEC62132的各项抗扰度测试，R&S公司采用集成测试系统R&S IMS，结合各种附件，即可完成所有的集成电路抗扰度测试。
R&S IMS是一款紧凑型的测试设备，覆盖频率9 kHz 到3 GHz，内置了信号源、切换开关、功率计和功放，同时也可控制外置功放；通过GPIB总线接口可由R&S EMC32软件包实现远程控制，抗扰度测试配置如下图所示。
图十二集成电路电磁抗扰度测试配置图随着工作频率及芯片复杂度的不断增长，集成电路电磁辐射及抗扰度测试也需要继续发展以适应新的要求：测试向高频方向发展，为了突破1GHz的限值，不少国家和企业已经采用GTEM 小室的方法，弥补TEM 小室测试频率限值的不足；脉冲抗扰度测试的标准化也正在进行中，标准IEC62215即将出版，与IEC62132互补，更加全面地考虑到了集成电路遭受电磁干扰时的情形。