4pcb绘制
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
Cadence学习笔记4PCB板设计
Cadence学习笔记4__PCB板设计打开PCB Editor，新建一个文件File→New，模板选择Board，文件名为myBoard，点击Browse…选择文件路径，然后点击ok，如下图：可能因为是破解软件，有的时候一些命令会没反应，保存好文件后，重新打开程序。
这个文档只介绍双层板设计。
设置板子大小：点击工具栏setup→Design Parameter弹出窗口如下，在Design选项卡下面，单位选择mils，表示这个板子的所有的默认单位都是mil，精度Accuracy选择2，因为后面要出光绘，太大了也没用，大小设置4000*4000，相应的左下角坐标设为-2000和-2000，其余默认即可，第一行两个-2000是第二行两个4000的一半，表示原点在板子中心。
一般情况下这里设置的板子应比比实际大小更大一些，特别是宽度，这样有利于摆放元器件。
接着设置栅格点大小，点击工具栏setup Grids，勾选“Grids On”显示栅格点，在非电气属性区域Non-Etch设置为25mil，表示布局<摆放元件）时的最小栅格点为25mil，在电气属性区域All Etch及下面的TOP和BOTTOM设为5mil，表示布线时的最小栅格点为5mil，在All Etch这里的Spaceing x和y可以设置所有层的电气属性栅格点，在下面的TOP和BOTTOM可以单独设置各个层，这里默认的是两层，如果还有更多的层，都会在这里显示。
设置板框：板框大小就是做出来的板子的实际大小，根据实际情况确定。
点击Add→line或左侧工具栏的划线图标，在右侧工具栏选择Options，然后选择类Board Geometry和子类Outline，其余默认，如下图。
其右上角有三个很小的图标，可以点击右上角的图标将其展开，否则鼠标移开后会自动收缩，展开后也可以点击将其收缩。
如果不小心点击关掉了这个小窗口，可以在上方工具栏View→Windows勾选Options，同样的Visibility 和Find都可以这么操作。
PCB一般制作规范2011-4
PCB 制作规范Purchasing Specification for PWBPage1.0 範圍(Scope) (2)2.0 基本要求(General Requirements) (2)3.0 線路完整性(Pattern Integrity) (5)4.0 孔穴規範( Hole Integrity) (13)5.0 鍍層規範(Plating) (19)6.0 防焊(Solder Mask) (24)7.0 文字印刷要求 (Legend ) (28)8.0標示( Marking) (29)9.0 V 型切槽( V-CUT ) & PUSH BACK (30)10.0 光學點 (Fiducial Mark) (31)11.0 包裝(Packing) (32)12.0 信賴性試驗規範(Reliability test Specification) (33)13.0 外型尺寸及誤差 (Dimensions and Tolerances) (34)14.0 板面清潔度(Cleanliness) (37)1.0 範圍(Scope)1.1 本規範適用於所有硬性樹脂基材之單面,雙面及多層PWBs 之基本要求,凡本公司所用之上述PWBs 板均須符合此規範要求。
This specification shall be applied to all single-sided, double-sided and multi-layer of rigid printed circuit boards.1.2 本規範未列舉項目概以IPC-6012, IPC-A-600 最新版class2 等級及MIL-P-551102.0 基本要求(General Requirements)2.1 所用之等級,型號,依本公司工程規格指定。
The ANSI class style of laminate should follow DELTA’s individual engineering specification.2.2 須有UL 認可,防火等級在94V-0 且附有證明者。
PCB四层板设计讲解
PCB四层板设计讲解PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中非常常见的组件，它是将电子元器件与连接线路等组成一个整体的基板。
PCB的设计能力对于电子产品的性能和稳定性至关重要。
其中四层板设计又是一种常见的PCB设计方法，下面我们将详细讲解四层板的设计流程和注意事项。
首先，四层板是指PCB的结构中有四层铜层，相对于双层板和多层板，四层板更适用于电路复杂、信号传输要求高的设计。
四层板可提供更多的信号层，能够提供更好的隔离和阻抗控制，同时也能提供更好的热分布，提高电路的稳定性。
四层板的设计主要包括以下几个步骤：1.确定层板的布局：首先根据电路的复杂程度和尺寸要求，确定PCB的层数和布局。
通常情况下，四层板的布局一般是信号层-地平面层-供电层-信号层。
在布局过程中，需要考虑信号层的分布、电源的分布以及信号和电源层之间的连接方式。
2.定义信号层：在信号层中，将布置电路板上各个元件以及其相互之间的连接线路。
需要注意的是，信号线的走向应尽量简短，以减少信号串扰和电磁干扰。
3.设计地平面层：地平面层位于信号层之下，主要用于提供地连接。
地平面层的设计需要尽量满足地的均匀分布和连续性，以提供良好的地引导并减少信号回流路径。
4.设计供电层：供电层位于地平面层的上方，用于提供电源连接。
供电层的设计需要保持良好的分布和连续性，以满足电源电流的要求，并减少电源回流路径。
5. 连接信号层与地平面层和供电层：在信号层、地平面层和供电层之间，需要通过地连接和供电连接来保证电路的正常工作。
这些连接通常通过通过孔（vias）来实现，在设计过程中需要注意连接的布置和规划，以充分利用PCB的资源，提高信号质量。
除了上述的设计步骤外，四层板的设计还需要注意以下几个方面：1.尽量减少信号线的长度：由于信号线的长度与信号的传输速率和质量有关，因此应尽量减少信号线的长度，以减少信号的传输延迟和失真。
2.控制信号线的宽度和间距：在设计信号线的布局时，需要根据信号线的特性阻抗匹配要求来控制信号线的宽度和间距。
Altium Designer实战攻略与高速PCB设计 4
内容提要
• • • • • • • • 新建和编辑原理图 添加元件 添加电气线及电气属性 总线操作 Port端口操作 添加二维线和文字 放置NO ERC检查测试点 原理图设计上机实例
添加元件及属性更改
1、添加元件
单击 图标，或执行菜单命令【Place】【Part】
添加元件及属性更改
2、元件属性更改 在放置元件时，元件附着在光标上按TAB键或放置元件后，双击元件即可弹出 元件属性对话框，可根据需要更改元件位号等
添加电气线及电气属性
1、绘制电气线（Wire）
添加电气线及电气属性
添加二维线和文字
1、添加二维线
执行菜单命令【Place】【Drawing Tools】 【Line】，即可进入添加二维 线状态。
单击鼠标左键即可定位二维线的一端，移动鼠标并再次单击鼠标左键即可完成 一条二维线的绘制，右击鼠标可以退出放置二维线设计状态。
这里需要注意的是：二维线是没有任何电气属性的，通常用于标识用。
添加二维线和文字
2、添加文字 执行菜单命令【Place】【Text String】，此时光标变成十字形，并带有一个 文本字Text。移动光标到合适位置后，单击左键即可添加文字。 在放置状态下按下键盘的【TAB】键或者放置完成后，双击需要设置属性的文 本字，将弹出“Annotation”对话框。在这个对话框中，可以设置文字的颜色， 位置，定位，以及具体的文字说明和字体。
新建和编辑原理图
5、绘制原理图前的准备-指定Integrated Library 在调用元件之前，要进行元件库的指定。 执行菜单命令【Design】 【Add/Remove Library】。在弹出的对话框中， 点击【Add Library】，添加已准备好的Integrated Library，点击【OK】即可。
PCB制图说明
印制电路板（PCB）设计规范前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。
本标准于1998年07 月30日首次发布。
本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪目录1. 1 适用范围2. 2 引用标准3. 3 术语4. 4 目的.1 4.1 提供必须遵循的规则和约定.2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率5. 5 设计任务受理.3 5.1 PCB设计申请流程.4 5.2 理解设计要求并制定设计计划6. 6 设计过程.5 6.1 创建网络表.6 6.2 布局.7 6.3 设置布线约束条件.8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）.9 6.5 布线.10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）.11 6.7 工艺设计要求7. 7 设计评审.12 7.1 评审流程.13 7.2 自检项目附录1：传输线特性阻抗附录2：PCB设计作业流程Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范1. 适用范围本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。
2. 引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。
[s1](附注注释shuwenyao不确定所引用的标准按国标、部标及国际标准排序；并按标准号由小到大排序。
特别注意：所列标准一定是在正文中被引用过的。
)GB 4588.3—88印制电路板设计和使用Q/DKBA-Y001-1999印制电路板CAD工艺设计规范1. 术语1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。
1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。
1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。
立创eda 4层板设计案例
立创eda 4层板设计案例
本文将介绍一个使用立创EDA软件设计的4层板案例，以供读者学习和参考。
1. 设计要求
本案例需要设计一块4层板，层间距为0.15mm，板厚1.6mm。
板子上需要布置一些常见的电路元件，如电容、电阻、芯片等。
此外，板子需要支持USB通信，并具备防静电、防干扰等特性。
2. 设计流程
2.1 原理图设计
首先，在立创EDA软件中绘制原理图。
根据设计要求，在原理图中添加必要的电路元件，如USB接口、振荡器、电源模块等。
在设计时，需要注意元件的引脚方向及连接方式，确保连线正确无误。
2.2 PCB布局
完成原理图后，进入PCB布局阶段。
在布局时，需要考虑电路元件的布局位置、布线路径、信号完整性等因素。
同时，需要根据层间距和板厚等参数设置合适的规则，确保PCB的机械结构和电性能够满足设计要求。
2.3 路由设计
完成PCB布局后，进入路由设计阶段。
在路由设计时，需要注意信号完整性、信号干扰、阻抗匹配等问题，保证电路性能和可靠性。
此外，还需要根据设计要求添加防静电、防干扰等保护措施。
2.4 完成设计
完成路由设计后，在立创EDA软件中生成Gerber文件和NC文件，然后提交订单进行制造。
在制造完成后，还需要进行电气测试、信号完整性测试等验证工作，确保PCB的性能和可靠性。
3. 结语
本文介绍了一个使用立创EDA软件设计的4层板案例，通过详细的设计流程和技巧，帮助读者更好地掌握PCB设计技术。
希望读者能够在实际工作中运用所学知识，不断提升自己的设计水平。
PCB设计技巧(PPT45页)
R105
+
1K
E2 1000uF 16V
R1084.7k L03X
Q12
R109
SSS7N80A
1k
R114 1k
C25 104 DC+
R1104.7k
IC1 UC3842
18 27 36 45
R112 177k
L04X M11X
D26
HER108
2
1 B04S
R115
C28
1
D102K 1KV
R116 + E5
CEM-3
组成及用途 纸基，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，一般用途 玻璃布，环氧树脂，难燃 玻璃布，环氧树脂，高温用途 玻璃布，环氧树脂，高温并难燃 玻璃席，聚脂类，难燃
两外层是玻璃布，中间是木浆纸纤维，环氧树脂， 难燃 两外层是玻璃布，中间是玻璃短纤所组成的席，环 氧树脂，难燃
第一章： PCB 概述
第一章： PCB 概述
三、PCB的材料分类
1、刚性：
（1）、酚醛纸质层压板 （2）、环氧纸质层压板 （3）、聚酯玻璃毡层压板 （4）、环氧玻璃布层压板
2、挠性
（1）、聚酯薄膜 （2）、聚酰亚胺薄膜 （3）、氟化乙丙烯薄膜
第一章： PCB 概述
四、PCB基板材料种类及用途：
基板种类 FR-3 G-10 FR-4 G-11 FR-5 FR-6 CEM-1
第三章：PCB Layout 设计技巧
3、旁路电容或去耦电容
电源接口 电源接口
IC电源输入
IC电源输入
第三章：PCB Layout 设计技巧
4、布局规划
模拟电路放置在线路的末端
第三章：PCB Layout 设计技巧
四层PCB之过孔、盲孔、埋孔
四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via)：也称之为通孔，是从顶层到底层全部打通的，在四层PCB中，过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线会有妨碍。
过孔主要分为两种：1、沉铜孔PTH（Plating Through Hole），孔壁有铜，一般是过电孔（VIA PAD）及元件孔（DIP PAD）。
2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole)，孔壁无铜，一般是定位孔及螺丝孔。
盲孔(Blind Via)：只在顶层或底层其中的一层看得到，另外那层是看不到的，也就是说盲孔是从表面上钻，但是不钻透所有层。
盲孔可能只要从1到2，或者从4到3（好处：1，2导通不会影响到3，4走线）；而过孔是贯穿1，2，3，4层，对不相干的层走线有影响，.不过盲孔成本较高，需要镭射钻孔机。
盲孔板应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子之一面，然后通至板子之内部为止；简单点说就是盲孔表面只可以看到一面，另一面是在板子里的。
一般应用在四层或四层以上的PCB板。
埋孔(Buried Via)：埋孔是指做在内层过孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积，该孔之上下两面都在板子之内部层，换句话说是埋在板子内部的。
简单点说就是夹在中间了，从表面上是看不到这些工艺的，顶层和底层都看不到的。
做埋孔的好处就是可以增加走线空间。
但是做埋孔的工艺成本很高，一般电子产品不采用，只在特别高端的产品才会有应用。
一般应用在六层或六层以上的PCB板。
过孔几乎所有的PCB板都会用到，是最基本也是最常用的孔，因此在这里不做说明，主要来讲一下盲孔和埋孔。
首先我们从传统多层板讲起。
标准的多层电路板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。
但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。
为了让有限的电路板面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1mm缩小为SMD的0.6mm，更进一步缩小为0.4mm或以下。
PCB制板工艺操作手册
PCB制板工艺操作手册第1章基础知识 (3)1.1 PCB概述 (3)1.2 制板工艺流程简介 (4)第2章材料准备 (5)2.1 基材选择 (5)2.2 覆铜板处理 (5)2.3 干膜制备 (6)第3章设计与布线 (6)3.1 PCB设计规范 (6)3.1.1 设计原则 (6)3.1.2 设计要求 (6)3.1.3 设计工具 (7)3.2 布线技巧 (7)3.2.1 布线规则 (7)3.2.2 层叠设计 (7)3.2.3 焊盘和过孔设计 (7)3.3 设计审查 (7)3.3.1 审查内容 (7)3.3.2 审查方法 (8)3.3.3 审查流程 (8)第4章制板前处理 (8)4.1 覆铜板切割 (8)4.1.1 材料准备 (8)4.1.2 切割操作 (8)4.1.3 质量检查 (8)4.2 钻孔与孔金属化 (8)4.2.1 钻孔 (8)4.2.2 孔金属化 (8)4.2.3 质量检查 (8)4.3 黑化处理 (8)4.3.1 材料准备 (9)4.3.2 黑化处理操作 (9)4.3.3 清洗与干燥 (9)第5章光绘与显影 (9)5.1 光绘工艺 (9)5.1.1 设备准备 (9)5.1.2 光绘参数设置 (9)5.1.3 光绘操作步骤 (9)5.1.4 注意事项 (9)5.2 显影工艺 (9)5.2.1 显影设备准备 (9)5.2.3 显影操作步骤 (10)5.2.4 注意事项 (10)5.3 质量检查 (10)5.3.1 检查方法 (10)5.3.2 检查内容 (10)5.3.3 处理措施 (10)第6章化学镀与电镀 (10)6.1 化学镀铜 (10)6.1.1 原理概述 (10)6.1.2 化学镀铜溶液组成 (10)6.1.3 操作步骤 (11)6.1.4 注意事项 (11)6.2 电镀铜 (11)6.2.1 原理概述 (11)6.2.2 电镀铜溶液组成 (11)6.2.3 操作步骤 (11)6.2.4 注意事项 (11)6.3 电镀锡铅 (11)6.3.1 原理概述 (11)6.3.2 电镀锡铅溶液组成 (12)6.3.3 操作步骤 (12)6.3.4 注意事项 (12)第7章蚀刻与去膜 (12)7.1 蚀刻工艺 (12)7.1.1 蚀刻原理 (12)7.1.2 蚀刻前准备 (12)7.1.3 蚀刻操作 (12)7.1.4 蚀刻后处理 (12)7.2 去膜工艺 (13)7.2.1 去膜原理 (13)7.2.2 去膜前准备 (13)7.2.3 去膜操作 (13)7.2.4 去膜后处理 (13)7.3 质量检查 (13)7.3.1 蚀刻质量检查 (13)7.3.2 去膜质量检查 (13)7.3.3 异常处理 (13)第8章表面处理 (13)8.1 热风整平 (13)8.1.1 工艺简介 (14)8.1.2 工艺流程 (14)8.1.3 注意事项 (14)8.2 沉金处理 (14)8.2.2 工艺流程 (14)8.2.3 注意事项 (14)8.3 阻焊油墨印刷 (15)8.3.1 工艺简介 (15)8.3.2 工艺流程 (15)8.3.3 注意事项 (15)第9章焊接与组装 (15)9.1 表面贴装技术 (15)9.1.1 表面贴装概述 (15)9.1.2 焊膏印刷 (15)9.1.3 贴片 (16)9.1.4 回流焊接 (16)9.2 通孔焊接 (16)9.2.1 通孔焊接概述 (16)9.2.2 焊料选择 (16)9.2.3 焊接过程 (16)9.3 检验与返修 (16)9.3.1 检验 (16)9.3.2 返修 (17)第10章质量控制与验收 (17)10.1 制板过程质量控制 (17)10.1.1 制程参数监控 (17)10.1.2 在线检测 (17)10.1.3 抽样检测 (17)10.1.4 工艺优化与改进 (17)10.2 成品验收标准 (17)10.2.1 外观检查 (17)10.2.2 尺寸测量 (17)10.2.3 功能性测试 (17)10.2.4 无铅焊接适应性测试 (18)10.3 故障分析与排除方法 (18)10.3.1 故障分类 (18)10.3.2 故障原因分析 (18)10.3.3 故障排除方法 (18)10.3.4 预防措施 (18)第1章基础知识1.1 PCB概述印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中用于支撑和连接电子元件的一种基础组件。
4层PCB的布线方法
四层电路板布线方法一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。
顶层和底层走信号线，中间层首先通过命令DESIGN／LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。
注意不要用ADD LAYER，这会增加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。
如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域（主要是为了后面PLACE／SPLIT PLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC 了）的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。
设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块，且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。
只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会出问题）。
这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连，DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。
点击DESIGN／SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。
protel99的图层设置与内电层分割PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。
4层板布线指南
四层电路板的PCB设计作者：韩洁琼曾碧余永权李泰关键词 四层PCB，抗干扰，嵌入式系统摘 要 详细介绍有关电路板的PCB设计过程以及应注意的问题。
在设计过程中针对普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原则；比较手工布线、自动布线及交互式布线的优点及不足之处；介绍PCB电路以及为了减小电路之间的干扰所采取的相关措施。
结合亲身设计经验，以基于ARM、自主移动的嵌入式系统核心板的PCB设计为例，简单介绍有关四层电路板的PCB设计过程以及应注意的相关问题。
印制电路板(PCB)在电子产品中，起到支撑电路元件和器件的作用，同时还提供电路元件和器件之间的电气连接。
其实，PCB的设计不仅是排列、固定元器件，连通器件的引脚这样简单，它的好坏对产品的抗干扰能力影响很大．甚至对今后产品的性能起着决定性作用。
随着电子技术的飞速发展，元器件和产品的外形尺寸变得越来越小，工作频率越来越高，使得PCB上元器件的密度大幅提高，这也就增加了PCB设计、加工的难度。
因此，可以这样说，PCB设汁始终是电子产品开发设计中最重要的内容之一。
1 布局所谓布局就是把电路图中所有元器件都合理地安排在面积有限的PCB上。
从信号的角度讲，主要有数字信号电路板、模拟信号电路板以及混合信号电路板3种。
在设计混合信号电路板时，一定要仔细考虑，将元器件通过手工方式摆放在电路板的合适位置，以便将数字和模拟器件分开，如图l所示。
在安排PCB的布局过程巾，最关键的问题是：开关、按钮、旋钮等操作件以及结构件(简称“特殊元件”)等，必须事先安排到指定(合适)的位置上。
放置好之后，可以设置元器什的属性，将LOCK项选中，这样就可以避免以后的操作误将其移动；而对于其他元器件的位置安排，必须同时兼顾布线的布通率和电气性能的最优化，以及今后的生产工艺和造价等多方面因素．所谓的“兼顾”往往是对设计工作人员水平和经验的挑战。
1.1 特殊元件的布局原则①应当尽可能地缩短元器件之间的连线，设法减小它们的分布参数和相互之间的电磁干扰。
AD9_4画PCB常用快捷键
AD9_4画PCB常用快捷键
放大缩小：ctrl+鼠标滚轮（或PageUp/PaggeDowm）；
公英制切换：Q
画导线：PT
画线条：PL
画蛇形走线：TR(改变蛇形走线幅度，增幅用数字键1234和标点符号，改变拐角形状用空格键，按TAB键进入参数设置页面）隐藏或显示功能：ctrl+D；
放大局部：shift+M；
高亮显示某网络：ctrl+鼠标左键单击；取消高亮显示，同样方法点击空白处；
跳转到某元件：JC，在弹出窗口输入遇见编号；
换层：*换信号层，+ -按顺序换层；
只显示当前层：shift+S；
高亮显示层：ctrl+单击层标签；
弹出图层显示窗口：L；
选中所有连接铜箔：ctrl+H，单击要选择铜箔走线；
选择元件：M C出现十字图标后单击空白处，弹出元件选择框；
测量距离：R M
改变栅格大小：G；
规则检查：TDR；
元件换层：拖住元件+L；
设置原点：EOS 复位EOR;。
PCB制板全流程ppt
2.3.5 内层检测
◆ 过图形对比（VRS）:
➢ 全称为Verify Repair Station，确认系统
◆目的：
➢ 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由 人工对AOI的测试缺点进行确认。
◆注意事項：
➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对 一些可以直接修补的确认缺点进行修补。
5L
阶的，由树脂和玻璃纤维布组成,
据玻璃布种类可分
1080;2116;7628等几种。
2L
❖ 树脂据交联状况可分为:
3L
A阶(完全未固化);B阶(半
4L
固化);C阶(完全固化)三类,生产
5L
中使用的全为B阶状态的P/P。
《PCB制板培训教程》
2.4.2 叠板
❖ 叠板: ❖ 目的: ❖ 将预叠合好之板叠成待压
内层干干菲林
内层DES
内层铆钉定位孔
内层中检
内层棕化
排板/压板
外层钻孔
化学沉铜
全板电镀
外层干菲林
外层显影 白字
图形电镀 锣成型
褪膜/蚀刻/褪锡 ET检测
外层中检
湿绿油
FQC
表面处理
FQA
包装
出货
《PCB制板培训教程》
生产一部 （PROD 1)
生产二部 (PROD 2)
总经理 （梁健华）
高级厂长 （廖乐华）
《PCB制板培训教程》
2.3.5 内层检测
图形对比（VRS）
《PCB制板培训教程》
2.3.6 内层棕化
◆棕化:
◆目的:
➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积。 ➢ (2)增加铜面在压合时与P面得结合力。 ➢ (3)增加铜面对流动树脂之湿润性。 ➢ (4)使铜面钝化,避免发生不良反应。
HDMI基于4层PCB的布线指南
HDMI基于4层PCB的布线指南简介HDMI规范文件里面规定其差分线阻抗要求控制在100Ω±15%，其中Rev.1.3a里面规定相对放宽了一些，容忍阻抗失控在100Ω±25%范围内，不要超过250ps。
通常，在PCB设计时，注意控制走线时的阻抗控制，往往可以做到很好的匹配。
对于通常的聚酯胶片PCB来说，传输线的长度和微带线Stub效应是需要考虑的，在本设计指南里面，主要是针对4层的1080+2116聚酯胶片PCB进行相关的阻抗匹配控制。
聚酯胶片PCB的选择尽管对于PC主板来说，高精度的2116材质FR4的4层PCB是主流，但是如果需要进行精确的阻抗控制，则其费用也是不菲的。
因而对于HDMI应用来说，不推荐采用此板材，取而代之的是采用中等精度的1080+2116板材或者是低精度的2116+7628板材。
对于不同的板材，走线宽带和间距必须做出相应的调整，使其做的阻抗匹配。
下面列出了PCB叠层相关的尺寸。
表1：推荐的PCB聚酯胶片板材通常，PCB厂家能够将线宽和线距控制在±1-mil，然而对于HDMI连接器、IC器件等附近区域，最好能够控制在±0.5mil，以减少偏移。
推荐走线长度为了防止信号反射，信号线的长度不允许超过下面两个约束条件所计算出的走线长度。
1.小于信号波长(λ)的1/16，信号波长与信号频率之间的关系由以下公式来确定。
这里εR = 4.3 ~ 4.7，对于FR4材质μR ~ 1比如，对于运行于FR4板材，信号频率为1.25GHz，其走线长度计算结果如下推荐长度< (1/16)λ≅ 280 mil2.信号上升沿的1/3长度，其长度l定义为这里l为信号上升沿的长度，单位inchTr为信号上升沿时间，单位psD为信号延时，单位为ps/inch对于FR4板材，其延时为180ps/inch，对于HDMI信号，Tr为200ps，其计算结果不能超过370 mil，即：推荐长度<如果信号线太长的话，那么最好将线宽和线距加大，以后线宽和线距加大后，其阻抗连续性更容易控制。
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Pcb绘图环境设置
环境设置 操作设置
环境设置（尺寸设置）
1mil＝
操作设置
Online DRC：设置启用实时设计规则检查
Snap to center：设置指向图件，按住鼠标左键，以抓住该图件时， 是否自动滑到该图件的中心点，以中心点为抓取该图件的点。
Protect locked objects：设置保护锁定的图件，选取本选项后， 就无法对已设置locked属性的图件，进行移动、删除、编辑、选 取操作
在电路板设计方面，电路板注重尺寸与实体，更甚者，还得考虑 元件位置是否影响信号传递？是否有利电路板制造、降低生产成 本等。因此，元件布置可不能太“感情用事”，更不能“为所欲 为”！对于元件布置而言，需要经验的累积，与长时间的投入。 对于初学者而言，最简单的元件布置方式，就是跟着电路图走， 电路板的元件位置与电路图的元件位置相对相似
ignore obstacle：设置进行交互式走线时，如果遇到障碍 物，则视同没有，直接把它压过去； avoid obstacle：设置进行走线时，如果遇到障碍物，则 避开它，不可以压过去； push obstacle：设置进行交互式走线时，如果遇到障碍物， 则将障碍物推开，让我们的走线优先走过
Plow through polygons：设置当走线通过敷铜区时，自动从敷 铜区里挖出一条路径让我们走
走线的属性设置
线宽的设置涉
及到生产工艺、
制造成本、最
大电流、在高
频与射频段还
有特性阻抗与
电磁兼容等问
题。要综合考
虑。
焊盘Pad（直插式焊盘与贴片式焊盘）
焊盘顾名思义即为电路板为焊接元器件预 留的位置。
通常情况下，焊盘的类型以及位置由原理 图设计产生的网表决定。然而在某些情况 下也可以手动添加焊盘（比如信号测试点 等）
基本设计流程
电路板基本设置 导入网表 元器件布局 走线 检查
电路板基本设置 层数设置
板框设置
层数设置
填充方式
阻焊层设置 性质完全不同 Add Layer：添加一个布线层 Add Plane：添加电源层
钻孔起始层设置
阻抗计算
板框设置-最终制出电路板的尺寸
1、Keep-Out Layer 2、非电气线 3、画的框一定要闭合
或P+P
剖面图 顶视图
锡膏 焊点 绝缘层
内缩量
钻孔
焊点 延伸量
过孔（Via）
过孔是连接不同板层的导体，主要是为走线服务的。但某个 网点的在特定层走线已经无法完成时，此时通过过孔在各层 之间形成电气连接，将该网点的走线在其他电气层完成。
过孔在手动布线有设计者手动形成，单处于自动布线时有软 件自动添加。
Automatically remove loops：设置自动删除回路功能，当新的 走线完成后，原本的旧线将自动删除
Smart track ends：设置启用智能型线端处理功能，也就是在进 行交互式走线时，若走线的端末不是在焊点或另一段相同网络 的走线上时，程序将自动连接到最近的焊点或走线（相同网络）
确保闭合
导入网表
从原理图导入网表到pcb 从pcb更新网表
从原理图导入网表到pcb
目标pcb
检查
出错，必须排除到无错为止
从pcb直接导入
过程与从原理图导入一致
元器件布局
不管是电路图设计，还是电路板设计，元件布置都是影响设计品 质与效率的重要因素。在电路图设计方面，电路图重视电路本身 的逻辑，而不在乎其尺寸与实体，所以可按设计者的意识与电路 概念来创造，如果不方便的话，还可以改变元件引脚的位置，或 以网络名称来进行无线连接。
手动放置 软件自动放置（一般效果不理想，还
得回到手动放置）
软件自动放置
在pcb中单击i 键，出现右边 的快捷菜单
对选中的器件 做处理
对所有一般选 择quick component placement符合我 们的要求一些
采用元件组合进行元件布置
Pcb是绝对尺寸的操作。元器件的封装严格限定了最终是否 能找到对应形状的元器件进行焊接；走线的宽度、弯曲的角度 反映走线的特征阻抗、对电气兼容性以及可能过的最大电流都 有影响；pcb板的尺寸以及层数影响布线的难度、生产成本以 及电气兼容性等。
Pcb中严禁对元器件的翻转操作（即沿x轴或y轴对称翻转，如果 你想把芯片翻过来焊接在设计出来的电路板上）；只能对元器件 进行旋转操作（即元器件浮动状态下，使用空格旋转）
Click clears selection：设置只要在编辑区里空白处，单击鼠标 左键，即可取消所有的选取状态，建议选取
Comp Drag：设置不断线拖曳元件时，连接在元件上的走线的 处理方式，none（断线）connected tracks（不会断线）。最好 不设
Autopan Option：操作光标（抓住元器件时）接近编辑区的边 缘，软件是否自动向鼠标移动的方向做部分移动。最好开起来。 Interactive Routing（手动走线的模式） Mode：设置交互式走线的模式
pcb绘制I
主要内容
pcb与原理图差异 pcb绘图环境设置 pcb基本操作与基本元素 基本设计流程
Pcb与原理图差异
原理图侧重于电路连接的正确性，原理图中元 器件的形状、大小、角度等对最终的结果没有 影响；走线的粗细、角度以及方式对结果也没 有影响（只要保证正确的电路连接，原理图可 以随便画）。
过孔为电气连接板层间的过渡，因此没有焊接需要，这决定 了它与焊盘的不同点（没有焊锡层，只有阻焊层）。
或P+V
填充、线条、文字、圆弧等
该类元素在电路板上最终的效果与在那个层 绘制有关。在电气层绘制，则最终这些产生 的内容以敷铜的形式出现；如在丝印层则以 油墨的形式出现。
弧形
填充（矩形与多边形） 线 文字
选择在pcb编辑空间 出现的电路板的层
基本操作与元素
走线-实际的电气连接线
（pcb的基本单元）
或 走线只能出现在电气层P（+在T非电 气层使用走线，软件会自动切换 到某个电气层）
走线可以有如下线型
走线时通过Shift+空格可以进行切换，前4种 较为常用。
双击已走完的走线或在走线过程中用Tab打开