2018年中国半导体封装测试行业分析报告
半导体封测行业发展趋势分析
半导体封测：走向世界舞台，前十占据三家1 半导体封测发展历程：并购开打国际市场封测其实包括封装和测试两个步骤，在现在生产中，由于产业规划基本合并在一起。
所以封装测试就成为整个集成电路生产环节中最后一个过程。
封测整体门槛较低，需要一定资金形成规模效应，对成本较为敏感，需要长期验证建立客户关系，是集成电路产业链中最容易突破的一环，但也是最重要的环节。
因为是产品质量最后一关，若没有良好的封测，产品PPM(百万颗失效率)过高，导致客户退回或者赔偿是完全得不偿失的。
图表5一般芯片成本构成5%我国封测行业规模继续保持快速增长，近两年增速放缓。
根据中国半导体协会数据，2019年我国半导体封测市场达2350亿元，同比增长7.10%。
2012年我国封测市场销售额为1036亿元，七年以来我国半导体封测市场年复合增速为12.4%，增速保持较高水平。
随着5G应用、AI、IoT等新型领域发展，我国封测行业仍然有望保持高增长。
图表6 我国封测行业年销售额及增速2019年全球封测业前十市占率超过80%，市场主要被中国台湾、中国大陆、美国占据。
中国台湾日月光公司(不含矽品精密)营收达380亿元，居全球半导体封测行业第一名，市场占有率达20.0%。
美国安靠、中国长电科技分居二、三位，分别占14.6%、11.3%。
前十大封测厂商中，包含三家中国大陆公司，分别为长电科技、通富微电、华天科技。
图表7 2019年全球封测前十2 安靠美国14.6%3 长电科技中国大陆11.3%4 矽品精密中国台湾10.5%5 力成科技中国台湾8.0%6 通富微电中国大陆 4.4%7 华天科技中国大陆 4.4%8 京元电子中国台湾 3.1%9 联合科技新加坡 2.6%10 颀邦中国台湾 2.55%前十大合计81.2%长电科技在2015年获得大基金支持后，发起对星科金朋的收购，获得了在韩国、新加坡的多个工厂以及全部先进技术，成为世界第三大封装企业。
在最近4年研发拥有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封装技术，以及引线框封装。
第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕
第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕虞国良【期刊名称】《电子与封装》【年(卷),期】2018(018)012【总页数】1页(P48)【作者】虞国良【作者单位】【正文语种】中文2018年11月20日,由中国半导体行业协会、合肥市人民政府主办，中国半导体行业协会封装分会、合肥市发展和改革委员会、合肥经济技术开发区、合肥市产业控股投资（集团）有限公司、通富微电子股份有限公司承办，江苏长电科技股份有限公司、华天科技股份有限公司、中科芯集成电路股份有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司、合肥市半导体行业协会协办的2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会在安徽合肥丰大国际酒店隆重召开,来自国内外的350多家企业和单位的800余名业界人士出席了本次盛会。
工业和信息化部电子信息司集成电路处关子霄博士，国家集成电路产业发展基金公司总裁丁文武先生，国家科技重大专项“02”专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春先生，合肥市委常委、常务副市长罗云峰先生，合肥市政府副秘书长、投资促进局局长朱胜利先生，中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和先生，中国半导体行业协会封装分会当值理事长、通富微电董事长石明达先生，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮先生，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、中科芯董事长刘岱先生，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、华天科技董事长肖胜利先生，通富微电总裁石磊先生，上海华虹有限公司副总裁项翔先生等领导出席了本次大会开幕式和大会高峰论坛。
大会开幕式由中国半导体行业协会封装分会王红秘书长主持。
中国半导体行业协会封装分会当值理事长石明达先生、合肥市委常委、常务副市长罗云峰先生、中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和先生分别致辞，祝愿大会取得圆满成功。
在大会主题演讲环节，中国半导体行业协会封装分会当值理事长石明达先生率先做了“中国半导体封装产业现状与展望”的报告，他用详实的数据，客观分析了新形势下我国半导体封装测试产业的现状、中美贸易对封测产业的影响以及产业未来的发展趋势，使大家对封测产业的发展有了一个更深层次的了解。
半导体行业分析报告
半导体行业分析报告一、导言半导体行业作为电子信息产业的重要组成部分，对现代社会的发展起到了不可或缺的作用。
本报告旨在对半导体行业的发展现状进行分析，并提出相关的策略建议。
二、行业概述半导体行业是指以半导体材料为基础，以半导体技术为核心的制造业。
近年来，半导体行业呈现出快速发展的趋势，主要得益于智能手机、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展。
当前，全球半导体市场规模约为4000亿美元，预计未来几年内仍将保持稳定增长。
三、市场分析1. 区域市场半导体市场的全球化程度日益提高，北美、亚太地区和欧洲是全球三大半导体市场的主要区域。
亚太地区是全球最大的半导体市场，其中中国市场占据重要地位。
由于中国经济的快速发展和政府对技术创新的支持，中国半导体市场仍然具有巨大的增长潜力。
2. 产业链分析半导体产业链包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和设备制造等环节。
其中，芯片设计是整个产业链的核心环节，是决定产品性能和功能的重要因素。
封装测试环节是指将芯片封装成成品，并进行测试。
设备制造环节则是为了生产芯片和封装测试设备提供支持。
产业链的完整性和协同性对于半导体行业的发展至关重要。
四、竞争格局全球半导体行业竞争激烈，主要以美国、日本、韩国和中国为主要竞争力量。
目前，美国企业仍然是全球领先的芯片设计公司，但中国的半导体企业逐渐崛起，且市场份额持续增加。
此外，半导体行业的厂商之间的竞争主要集中在技术创新、产品质量、价格竞争和市场拓展等方面。
五、发展趋势1. 新兴技术驱动智能手机、物联网、人工智能等新兴技术的发展将持续推动半导体行业的发展。
随着5G技术的普及和应用，对高性能芯片的需求将不断增加，这为半导体行业带来了新的机遇。
2. 智能制造转型半导体制造技术的不断进步和智能制造理念的引入，使得生产效率得到显著提升。
自动化和智能化的生产线将成为未来半导体行业的发展方向。
3. 创新驱动技术创新是半导体行业持续发展的核心动力。
大数据、云计算、人工智能等技术的快速发展将为半导体行业提供更多的机会和挑战。
中国集成电路封测行业收入达2349.7亿元,前景十分广阔
中国集成电路封测行业收入达2349.7亿元，前景十分广阔集成电路是半导体产业的核心，产业主要细分为集成电路设计业、集成电路制造业及集成电路封装测试业，封装测试是集成电路产业链的最后一个环节。
集成电路封装测试是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。
集成电路产业作为国家基础性、先导性和战略性的产业，一直以来都受到国家的重视和支持。
近年来，国家陆续出台了多项集成电路行业相关的产业政策和措施，鼓励支持我国集成电路产业的发展。
1、集成电路封测市场规模据统计我国集成电路制造行业销售收入从2011年的1933.70亿元增长至2019年的7562.30亿元。
其中集成电路设计业务规模从2011年的526.40亿元增长至2019年的3063.50亿元；集成电路制造业务规模从2011年的431.60亿元增长至2019年的2149.10亿元；集成电路封测业务规模从2011年的975.70亿元增长至2019年的2349.70亿元。
2、集成电路封测行业产能3、集成电路封测企业和从业人员情况目前，我国封装测试企业主要集中于长三角地区、珠三角地区和京津环渤海湾地区，其中长三角地区封装测试企业数占到全国的一半以上。
根据中国半导体行业协会统计：2018年我国集成电路封测行业企业为104家，行业从业人数为17.50万人；2019年我国集成电路封测行业企业约为121家，从业人数增长至20.49万人。
4、集成电路封测市场竞争格局近年来，随着国外半导体企业纷纷在我国建立独资或合资的封装测试工厂，使得我国集成电路封装测试业形成了外资主导局面。
其中，飞思卡尔、英特尔、松下、飞索、富士通、瑞萨、意法半导体、英飞凌等全球大型集成电路企业的封装测试厂，无论是在规模上还是技术上都居于领先地位，我国民营企业在资本规模、技术水平等方面与外资企业存在比较明显的差距。
但以长电科技、华天科技等为代表的国内封装企业近几年在技术研发和先进装备方面进行了大量的投入，产品档次逐步从低端向中高端发展，与国际先进技术水平的差距在快速缩小。
中国半导体封装和测试设备行业市场环境分析
中国半导体封装和测试设备行业市场环境分析一、市场概述半导体封装和测试设备市场是半导体产业链中的重要环节，其主要任务是对半导体芯片进行封装和测试。
随着半导体技术的不断发展和智能化的不断推进，半导体封装和测试设备市场也呈现出快速增长的态势。
本文将对半导体封装和测试设备市场的环境进行分析。
二、市场竞争环境半导体封装和测试设备市场存在着激烈的竞争环境。
主要的竞争者包括国内外的知名半导体封装和测试设备厂商。
这些厂商凭借先进的技术和优质的产品，不断提升产品性能和降低成本，争夺市场份额。
国内半导体封装和测试设备市场主要由少数几家大型企业占据，这些企业具有先进的技术和完善的供应链系统，能够满足市场需求。
国际市场上，美国、日本等国家的半导体封装和测试设备企业也具有较强的竞争实力。
三、市场发展趋势1. 技术革新驱动市场增长半导体封装和测试设备市场的增长主要受到技术革新的驱动。
随着半导体工艺的不断进步，芯片的集成度越来越高，对封装和测试设备提出了更高的要求。
因此，不断推出新的封装和测试技术将成为市场增长的重要推动力。
2. 智能化趋势明显随着人工智能、物联网等技术的快速发展，智能化封装和测试设备成为市场的发展趋势。
智能化设备能够提高生产效率和产品质量，降低生产成本。
因此，企业在研发新产品时需要重点关注智能化技术的应用。
3. 环保和节能成为关注焦点在全球环境保护意识的提高下，半导体封装和测试设备市场对环保和节能技术的需求也越来越高。
企业需要采用低能耗、低污染的生产工艺，以满足市场的需求。
同时，环保技术的应用也将成为企业竞争的一项重要优势。
四、市场机会与挑战1. 市场机会半导体封装和测试设备市场面临着巨大的市场机会。
随着5G、云计算、人工智能等新兴技术的发展，对半导体芯片的需求将大幅增长，进一步推动了封装和测试设备市场的增长。
2. 市场挑战尽管半导体封装和测试设备市场充满机遇，但也面临着一些挑战。
首先，市场竞争激烈，企业需要不断创新和提升产品技术水平，才能在市场竞争中占据优势。
中国封装基板行业市场现状分析报告：2018 年封装基板市场规模近76亿美元
中国封装基板行业市场现状分析：2018 年封装基板市场规模近76亿美元集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。
封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
封装材料中封装基板占比 46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。
集成电路产业链数据来源：公开资料整理封装材料中 IC 载板占比 46%数据来源：公开资料整理 IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。
IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。
例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为20μm/20μm，未来 3 年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。
封装基板示意图数据来源：公开资料整理按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。
其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。
此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。
集成电路产业是信息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。
中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。
大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。
从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。
半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。
基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。
随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。
2024年半导体封装和测试设备市场前景分析
2024年半导体封装和测试设备市场前景分析引言随着信息技术的不断发展和智能终端设备的普及，半导体封装和测试设备市场也迎来了快速的增长。
半导体封装和测试设备是半导体制造过程中不可或缺的一环，它可以提高半导体芯片的可靠性和性能，从而满足不断增长的市场需求。
本文将对半导体封装和测试设备市场的前景进行分析，以期为相关企业和投资者提供参考。
1. 市场背景近年来，智能手机、物联网、人工智能等新兴技术的兴起推动了半导体封装和测试设备市场的快速增长。
半导体封装和测试设备起到了连接半导体芯片和终端产品之间的桥梁作用，不断提升半导体芯片的封装密度和测试精度，从而使得终端产品在性能和功耗上得到了更好的平衡。
2. 市场规模及增长趋势根据市场研究公司的数据显示，半导体封装和测试设备市场的规模从2016年的X 亿美元增长到了2019年的Y亿美元。
预计到2025年，市场规模将进一步扩大至Z 亿美元。
市场的增长主要源于下游产业的需求增加，特别是智能手机、物联网和汽车电子等领域的快速发展。
3. 市场驱动因素半导体封装和测试设备市场的增长主要受到以下因素的驱动：随着先进封装技术的不断发展，半导体封装和测试设备具备了更高的封装密度和更快的测试速度，可以满足新一代半导体芯片的需求。
封装技术的进步还带来了更小、更轻、功耗更低的封装方式，进一步推动了市场的增长。
3.2 新兴应用领域智能手机、物联网、人工智能等新兴应用领域对半导体封装和测试设备的需求不断增加。
随着这些领域的快速发展，半导体芯片的封装和测试需求将继续扩大，为市场带来增长的机会。
3.3 国家政策支持一些国家通过出台相关政策，对半导体封装和测试设备市场进行支持，鼓励本土企业的发展和创新。
这些政策为市场提供了更多的机会，并带动了市场的增长。
4. 市场挑战和风险虽然半导体封装和测试设备市场前景广阔，但也面临着一些挑战和风险：4.1 市场竞争激烈目前市场上存在众多半导体封装和测试设备供应商，市场竞争异常激烈。
2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告
2018年半导体封测行业格局及市场前景分析报告正文目录1、半导体行业量价齐升，国产替代享万亿空间 (5)1.1半导体行业景气上行，供不应求量增7%价涨11% (5)1.1.1 SOX突破1200，北美设备制造商出货额历史新高 (5)1.1.2【销量】终端应用场景需求稳定增长，IoT、汽车电子将为主要拉动力 (7)1.1.3【价格】供给紧缺价涨11%，资本支出增加新产能逐步释放 (10)1.2 IC进口替代需求强烈，政策助力享万亿空间 (12)1.2.1 半导体市场亚太持续主导，中国已为核心 (12)1.2.2 IC为半导体产品核心，贸易逆差严重失衡 (14)1.2.3 政策大基金全力扶持，国产替代化享万亿空间 (17)2、雁行模式封测环节先行，对标韩台成长千亿破局 (18)2.1 IC封测为必要环节，三要素驱动产业转移 (18)2.2 对标韩台半导体发展轨迹，国内雁尾追赶封测千亿破局 (21)3、格局清晰：台美中三足鼎立，合纵连横国际话语权最强 (26)3.1【全球格局】全球前三企业市占46%，国内跻身第一梯队 (26)3.1.1 生产模式分工不断细化，IDM订单持续释放 (26)3.1.2 封测产业并购加剧，国内跻身第一梯队 (29)3.1.3 国内三强全球排名前十，增长势能最强 (30)3.2【国内格局】内资封测向中高阶转移，国内三强技术与海外同步 (31)4、先进封装重构产业链价值，三要素加速渗透 (32)4.1 先进封装双线并进，技术高度集成化 (32)4.1.1【路径一】尺寸减小方向，FC、Bumping、WLCSP、Fanout (32)4.1.1.2 晶圆级封装(WLCSP)： (34)4.1.1.3 Fanout： (35)4.1.2 【路径二】异质集成方向，SiP、3D封装、TSV (35)4.1.2.1 SiP (35)4.1.2.2 3D封装 (36)4.1.2.3 TSV（硅通孔）技术 (37)4.2 终端应用场景驱动技术演进，异质融合为先进封测方向 (37)4.3 三要素加速先进封装渗透，产业链价值即将重构 (39)4.3.1 国内三强技术水平已与国际先进水平接轨 (39)4.3.2 上游前景巨大，下游需求持续推进 (40)4.3.3 先进封装技术营收增速增长高半导体整体行业平均增长 (40)5、相关建议及主要公司分析 (41)5.1 系统梳理新三板，初步筛选33家企业 (41)5.2 红光股份 (42)5.3 利扬芯片 (47)5.4 芯哲科技 (50)6、风险提示 (53)图表目录图表1费城半导体指数（SOX） (6)图表2北美半导体设备制造商出货额 (6)图表3 全球半导体销售额及同比增长率 (7)图表4 全球半导体销售量及同比增长率 (8)图表5 全球智能手机与PC出货量 (9)图表6 IC终端类型市场规模及市场增长率 (9)图表7 全球半导体销售均价（美元） (11)图表8 全球半导体资本支出及同比增长率 (11)图表9 全球各地区半导体销售额（十亿美元） (13)图表10 中国销售额占亚太地区比重 (13)图表11 2016年全球各产品半导体销售占比 (15)图表12中国集成电路贸易逆差 (16)图表13 中国大陆集成电路自给率 (16)图表14 IC产业政策法规 (17)图表15 地方政府设立集成电路基金规模 (18)图表16 集成电路（IC）产业链 (19)图表17 封测功能 (19)图表18 国内四强企业员工人数及占比 (20)图表19 终端应用产品类型对应封装技术 (21)图表20韩国发展历程 (22)图表21 台湾发展历程 (22)图表22 半导体产业发展脉络 (23)图表23中国IC产业链各环节销售额占比 (25)图表24 2016年中国IC产业链各环节占比 (25)图表25 IC产业两大生产模式 (27)图表26 全球封测细分市场占比 (28)图表27 产业分工不断细化 (28)图表28 全球IC封测企业并购情况 (29)图表29 各地区封测代工产能占比 (30)图表30 2016年全球前十大IC封测代工厂商排名 (31)图表31 国内三强企业拥有拥有先进封装技术及对比 (32)图表32 引线键和工艺与FC工艺对比 (33)图表33 凸点（Bump）结构示意图 (33)图表34 传统封装技术与WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）对比 (34)图表35 薄膜再分布技术工艺步骤及技术流程： (34)图表36 Fan-in与Fan-out对比 (35)图表37 SiP封装示意图 (36)图表38 SiP封装样式 (36)图表39 3D封装样式及演进图 (37)图表40 TSV技术示意图 (37)图表41 封装技术历史演进图 (38)图表42 封装材料、引脚形状、装备方式以及键合方式演进变化 (39)图表43 初步筛选新三板封测相关企业： (41)图表44 红光股份营业收入及同比增长率 (43)图表45 毛利率、销售费用及管理费用率 (43)图表46 红光股份净利润及同比增长率 (44)图表47 红光股份股权结构图 (44)图表48 四公司销售费用管理费用合计占比 (46)图表49 红光股份研发费用（万元） (46)图表50 利扬芯片营业收入及同比增长率 (48)图表51 2016利扬芯片营收（按产品）占比 (48)图表52 利扬芯片净利润及同比增长率 (49)图表53 研发费用占比 (49)图表54 芯哲科技营业收入及同比增长率 (51)图表55 2015芯哲科技营收（按产品）占比 (51)图表56 芯哲科技净利润 (52)图表57 芯哲科技股权结构图 (52)图表58 国内外著名企业客户统计 (53)1、半导体行业量价齐升，国产替代享万亿空间1.1半导体行业景气上行，供不应求量增7%价涨11%1.1.1 SOX突破1200，北美设备制造商出货额历史新高自2016年以来，两大半导体先行指标持续显示半导体行业边际向好趋势。
中国半导体测试设备行业市场规模、市场份额及主要企业分析报告
中国半导体测试设备行业市场规模、市场份额及主要企业分析半导体测试机是半导体测试设备中的一种。
半导体（专用）设备是专门用于集成 电路生产的工艺装备，半导体测试设备是用于测试集成电路性能的一类半导体设 备。
常用的芯片（中后道）测试设备有：测试机、分选机、探针台等。
集成电路的测试原理数据来源：公开资料整理一、半导体测试设备市场规模我国半导体设备市场规模增速高于全球平均水平。
2018 年全球 半导体设备市场规模为 645.3 亿美元，同比增长 13.97%，2010-2018 年复合增速 为 6.18%；我国半导体设备市场增速显著高于全球平均水平，2018 年我国大陆半 导体设备市场规模 131.1 亿美元，同比增长 59.30%，2010-2018 年复合增速为 17.21%，预测2019 年我国大陆半导体设备市场规模为 129.1 亿美元， 占全球市场份额的 22.40%。
预测2017-2020 年全球 62 条新增半导体产 线中有 26 条位于中国大陆，占比超过 4 成，集成电路产能扩增将有效拉动国内半 导体设备市场增长。
我国大陆半导体设备市场规模及增速数据来源：公开资料整理2018 年全球半导体设备市场结构数据来源：公开资料整理全球测试设备市场规模及增速数据来源：公开资料整理 发布的《2020-2026年中国半导体测试设备行业市场供需态势及投资规模预测报告》数据显示：2018 年全球半导体测试设备市场规模为 56.3 亿美元，占全球半导体设备市场的 8.7%。
2018 年全球半导体设备市场中，晶圆处理设备占比最大， 市场规模为 522 亿美元（占比 80.93%）；检测设备次之，市场规模为 56 亿美元 （占比 8.68%）；封装设备再次，市场规模为 40 亿美元（占比 6.20%）。
2018 年全 球测试设备市场规模同比增长 25.11%，明显高于同期半导体设备平均增速 （13.97%）。
我国大陆半导体测试设备市场规模及增速数据来源：公开资料整理。
[转载]半导体封测行业深度分析
![[转载]半导体封测行业深度分析](https://img.taocdn.com/s3/m/f982bbf84793daef5ef7ba0d4a7302768e996f62.png)
[转载]半导体封测⾏业深度分析半导体先进封装技术进⼊⾼速渗透期，国内封测⼤⼚提前完成布局，未来⼏年受益巨⼤发展前景⼴阔。
1.国内专业代⼯封测企业迎来发展良机据WSTS 统计，2013年全球半导体⾏业市场规模⾸次超过了3000亿美元，是所有电⼦类产品最重要的上游环节，其下游产品涉及到⼈们⽣活中的⽅⽅⾯⾯，不论是⽇常办公娱乐⽤的计算机、⼿机、平板电脑等消费电⼦，还是⽣活中⽤到的各种家⽤电器，以及出⾏⽤到的各类交通⼯具都离不开半导体产品。
1.1 半导体产业链概况半导体是电⼦⾏业领域中⼀个市场规模体量⽆⽐巨⼤的⼦⾏业，不过与其他电⼦⼦⾏业相⽐半导体产业链结构相对⽐较简单。
半导体产业链由IC设计、晶圆制造、封装与测试三个环节组成。
IC设计是半导体产业链上最核⼼的⼀环。
整个半导体产业链都是以IC设计⼚商为中⼼，由IC 设计⼚来最初发现下游需求和最终完成产品变现。
⾸先IC设计⼚商根据下游市场需求来进⾏产品设计，产品设计好后找到晶圆制造⼚商和封装测试⼚商来进⾏芯⽚的⽣产，并向晶圆制造⼚商和封装测试⼚商⽀付代⼯费⽤，最后由IC设计⼚商把⽣产好的芯⽚卖给下游客户完成最终的产品变现。
晶圆制造和封装测试这两个环节在整个半导体产业链上则扮演着产品代⼯⽣产和集成组装两个⾓⾊，实现了产品从设计图纸到成品的转变，同样也是形成产业链闭环的重要环节。
根据IC设计、晶圆制造和封装测试这三个环节的不同组成⽅式，半导体⾏业存在两⼤商业模式：IDM和Fabless+代⼯。
IDM（IntegratedDeviceManufacturing）为垂直产业链⼀体化模式，由⼀家⼚商同时完成设计、制造、封装三个环节，这⼀模式有利于半导体产业链对下游需求的快速反应。
PC时代，在Intel 的推动下IDM模式盛极⼀时。
⽬前，全球采⽤IDM 模式的IC ⼤⼚主要有Intel、Samsung、TI、STM等⼚商。
不过，随着智能⼿机时代的来临，Fabless+代⼯模式开始崛起，已经有超越IDM之势。
中国半导体行业发展前景和现状研究
中国半导体行业发展前景和现状研究一、背景介绍中国半导体产业自20世纪80年代起步至今已有数十年的发展历程，其发展呈现出蓬勃的态势。
随着国民经济的快速增长和科技创新水平的提高，中国半导体行业在全球市场上逐渐崭露头角，赢得了国际认可和关注。
本文旨在探讨中国半导体行业的发展前景和现状，分析其存在的问题与挑战，为行业未来的发展提供参考。
二、现状分析1. 产业结构中国半导体行业的产业结构逐渐完善，包括芯片设计、制造、封装测试等领域。
一些领先企业在技术研发、市场拓展方面取得显著成绩，具有一定的国际竞争力。
2. 技术水平中国半导体企业在技术水平上已经取得一定突破，不仅在传统芯片制造领域有所发展，还在新一代芯片技术研发方面有所探索，但与全球领先水平还存在一定差距。
3. 市场规模中国半导体市场规模逐年扩大，国内企业在国际市场的份额也在逐步增加。
同时，国内市场需求增长迅速，为行业发展提供了巨大机遇。
三、问题与挑战1. 技术壁垒中国半导体行业在高端技术方面受到技术壁垒的制约，需要加大技术创新力度，提高自主研发能力。
2. 产能瓶颈目前中国半导体行业产能相对不足，一些关键环节依赖进口，需要加大投入，提高自主产能，降低对外依赖度。
3. 国际竞争在全球半导体市场上，中国企业仍面临来自国际巨头的激烈竞争，需要加强核心技术的研发，提高产品质量和创新能力。
四、发展前景中国半导体行业在新一轮科技革命和产业变革中具有广阔的发展前景。
随着政府支持政策的出台、企业自主研发意识的提升以及市场需求的增长，中国半导体行业将在未来持续保持快速发展的态势。
结语随着社会的不断进步和科技的日新月异，中国半导体行业的发展前景一片光明，但也面临着重重挑战。
各个方面都需要共同努力，加大投入，加强合作，提高创新能力，推动中国半导体行业持续健康发展，为国家经济发展和科技进步作出更大贡献。
半导体行业分析报告
半导体行业分析报告一、行业简介半导体行业是指电子材料和电子器件制造行业，是支撑现代电子信息技术的基础产业之一。
半导体行业的产品主要包括芯片、容量器、面板等电子元器件，以及集成电路(IC)、晶体管、二极管等电子器件。
随着科技的不断发展，半导体技术不断进步，目前已被广泛应用于计算机、手机、电视、汽车、医疗等各个领域，是现代数字经济的重要支柱。
二、产业链分析半导体产业链包括材料、芯片设计、制造、封装、测试、设备等多个环节。
其中，材料和芯片设计是半导体产业的关键环节。
芯片设计包括IC设计和可编程逻辑器件设计，是半导体产品核心技术，占据产业链的高端。
制造是半导体行业的实质产业，其制造工艺和制造难度直接影响产品质量和成本。
封装和测试环节包含产品设计、封装和测试，是半导体产业链的下游环节。
设备环节则提供半导体制造所需的各种工具和设备。
除此之外，半导体行业还需要软件、智能产业等配套环节来支持自身发展。
三、行业现状半导体行业发展近年来呈现出以下几个特点：1. 市场规模持续扩大：随着科技的不断进步和人们对生活质量需求的提高，半导体行业市场规模不断扩大。
预计未来几年，半导体行业市场规模将继续保持增长趋势。
2. 技术水平不断提高：芯片制造工艺已从16nm、10nm不断向更细的7nm,5nm甚至3nm发展，设计人员也在不断寻求更快、更节能、更可靠的解决方案。
3. 行业竞争激烈：尽管半导体市场规模巨大，但行业内部竞争十分激烈，尤其是在华为事件之后，中国市场变得更加重要，与台积电、英特尔等公司的竞争越发激烈。
4. 产业链结构不断演变：随着全球半导体巨头高度集中，制造环节的门槛越来越高，国内公司也加快了对高端产业链和技术的自主创新和发展。
四、未来趋势未来半导体行业的发展可能会呈现以下趋势：1. 智能化半导体发展：随着人工智能，物联网，5G等技术的快速发展，市场对于智能化半导体的需求持续攀升。
可编程逻辑器件、ASIC、SoC等智能半导体领域前景广阔。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
中国半导体封装测试行业分析报告目录1、半导体继续推进国产替代，封测将是关键突破口 (4)1.1、半导体千亿市场空间大，国产替代仍需发力 (4)1.2、国内厂商已与国际接轨，封测产业是突破口 (6)2、FOWLP延续“摩尔定律”，SIP超越“摩尔定律” (9)2.1、四代封装技术发展过程 (9)2.2、FOWLP、SIP、3DTSV引领未来封测趋势 (10)2.3、FOWLP封装技术介绍 (10)2.4、SIP封装技术 (12)2.5、硅通孔芯片封装工艺 (14)2.6、中国封装产业高速发展，未来3年仍将持续 (16)3、国内封装测试企业布局 (16)3.1、国内封装测试基本情况 (16)3.2 长电科技 (17)3.3华天科技 (19)3.4通富微电 (20)4、风险提示 (21)图目录图1：半导体市场预测（按地区，亿美元） (4)图2：半导体市场预测（按部件类别，亿美元） (4)图3：中国半导体市场规模（2017年9-12月为预测，亿美元） (5)图4：2017-2019年中国半导体市场规模预测（亿美元） (5)图5：全球主要地区半导体市场占比 (5)图6：中国大陆集成电路进出口对比（百亿美元） (5)图7：中国大陆集成电路销售额和增速（亿元） (6)图8：集成电路行业产业链 (7)图9：中国大陆集成电路销售额和增速（分产业，亿元） (7)图10：2016年IDM前十厂商营收（百万美元） (8)图11：2016年Fabless前十厂商营收（百万美元） (8)图12：2016年晶圆前十厂商营收（百万美元） (8)图13：2016年封测前十厂商营收（百万美元） (8)图14：2017-2020年各地区新建晶圆厂情况 (9)图15：半导体封装技术演变过程 (10)图16：WLCSP 构架组成 (11)图17：WLCSP封装工艺流程图 (11)图18：WLP技术变革 (11)图19：Fan-out构架和横截面图 (11)图20：Fan-Out与Fan-In构架区别 (12)图21：FOWPL市场空间（单位：百万美元） (12)图22：SIP构架示意图 (13)图23：SIP构架示意图 (13)图24：2013—2017SIP市场规模（单位：百万美元） (14)图25：TSV架构组成 (14)图26：TSV封装工艺流程图 (14)图27：3DTSV全球市场规模（单位：亿美元） (15)图28：中国先进封装产量（单位：百万片12英寸晶圆） (16)图29：中国先进封装市场规模（单位：百万美元） (16)图30：长电科技收购星科金朋结构图 (17)图31：长电科技厂房分布 (18)图32：华天科技发展节点 (19)表目录表 1：重点公司投资评级 (1)表 2：我国出台的半导体相关的重要文件 (6)表 3：SIP和SOC区别 (13)表 4：TSV技术优势 (15)表 5：长电科技封装测试技术分类 (18)表 6：长电科技主要财务数据预测及估值 (19)表 7：华天科技主要财务数据预测及估值 (20)表 8：通富微电主要财务数据预测及估值 (21)1、半导体继续推进国产替代，封测将是关键突破口1.1、 半导体千亿市场空间大，国产替代仍需发力近年来，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。
半导体作为电子元器件产业中最重要的部分，其发展状况对电子行业发展有着决定性影响。
●2017年全球市场迎景气行情，集成电路占比超80%据世界半导体贸易统计组织（WSTS ）预测，2017年全球半导体市场规模将达到3966.49亿美元，同比增长约17%，至2019年或达到4110.94亿美元，未来两年年复合增速约为2%。
从地区上来看，由于受到硅片、储存器芯片和晶圆片代工等半导体产品的持续涨价，今年市场复苏，各地区都在今年均保持较高增速，其中2017年美国地区增速最高，约为21.4%，亚太地区以16.8%的增幅位居第二；后两年市场增幅有所放缓，但市场规模仍保持较高水平，市场机会大。
从组成部件来看，集成电路规模最大，2017年将达到3296.11亿美元，在半导体行业中占比超过80%，增速较快，约为19.10%。
●中国大陆坐拥最大市场，国产替代急需推进我国半导体产业经过大规模的引进、消化、吸收以及上世纪90年代以来的重点建设，目前已经成为全球最大的半导体产业市场。
从WSTS 的数据来看，2016年中国大陆地区半导体市场规模达到1056.68亿美元，占全球规模（3389.31亿美元）的31.18%；具体到月度，根据WSTS 公布的截至2017年8月份的数据来看，中国大陆半导体受到产业景气行情带动，2017年各月规模较去年同期均增长，借鉴2016年9-12月环比增速可估计2017年9-12月单月数据，从而预测出2017年中国大陆地区半导体市场规模将达到1314.63亿美元，同比增长24.41%，全球占比提升至33.14%。
2018年、2019年按WSTS 预测的增速进行估计，中国大陆地区市场规模将达到1367.21亿美元和1353.54亿美元，全球占比约33.06%和32.93%。
对比来看，中国大陆地区半导体市场规模领先于其他发达地区，全球第一市场占比情况保持稳定。
但集成电路进出口情况对比来看，中国大陆的半导体市场主要依靠进口，据统计，2017年9月累计进口额达到1828.01亿美元，同比增长13.15%，累计出口额达到471.3亿美元，同比增长5.98%，同时进出口差额呈现微幅增长态势，国产替代效果尚未显现，推进力度还需加大。
政策驱动下半导体打开局面，寻找突破口是关键近年来为了推动半导体产业发展，我国陆续推出鼓励政策支持半导体产业，并设立国家集成电路产业投资基金，国家扶持力度大，发展决心坚定。
图 4： 2017-2019年中国半导体市场规模预测（亿美元）5：全球主要地区半导体市场占比图 6：中国大陆集成电路进出口对比（百亿美元）在国家层面的大力支持下，中国大陆半导体行业发展取得较大突破。
从半导体行业中的占比达80%的集成电路板块历年销售额可以看出，近年来中国大陆集成电路销售提升较快，2016年已达到4335.5亿元，同比增长20.10%，2017年继续保持良好发展态势，半年实现2201.3亿元销售，同比增长19.18%。
结合大陆集成电路销售额和进出口情况，我们认为在国家的大力支持下，大陆的半导体产业已经取得明显进步，但进口依赖程度仍较高，国产替代进程仍需继续推进，但短期内难以实现各领域全面进步，抓住突破口是关键。
1.2、国内厂商已与国际接轨，封测产业是突破口三大环节销售均增长，封测产业销售额连居首位集成电路在半导体行业中占比超过80%，集成电路的发展直接决定着半导体产业的发展。
梳理产业链上下游情况来看，集成电路产业可主要分为三大主要细分产业：芯片设计、晶圆制造和封装测试。
图 8：集成电路行业产业链从设计、制造、封测三个细分产业销售情况来看，三个产业2016年销售额分别达到1644.3亿元、1126.90亿元和1564.40亿元，同比增长13.03%、25.10%和24.10%，其中封测行业已经连续几年成为集成电路销售额最高领域。
图 9：中国大陆集成电路销售额和增速（分产业，亿元）国内封装厂紧跟国际水平，技术成熟度最高从细分产业全球厂商对比来看，芯片设计产业（无论是IDM 模式还是Fabless 模式）国内厂商与国际大厂存在较大差距，全球前十厂商席位均被国外厂商占据；而晶圆制造领域中，中芯国际和华虹宏力分别排在全球第4和第8，但两家厂商营收合计占全球市场约7.26%，同时在工艺制程上与国际巨头差距较大，未来发展阻力也较大。
而封测产业中，国内厂商长电科技、华天科技和通富微电分别排在第3、第7和第8，同时三家厂商仍在扩充产能布局，先进封装也有相应的的技术积累，因此我们认为在半导体行业中，封测产业是国内半导体产业链中技术成熟度最高、能最早实现突破的领域。
-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%02004006008001,0001,2001,4001,6001,800封测业制造业设计业yoy(封测）yoy （制造）yoy （设计）芯片设计 晶圆制造 封装测试 设备供应材料供应各厂商晶圆厂投建大陆，产业转移带来新机会根据SEMI 统计数据，2017年-2020年在中国大陆新建的晶圆厂分别约为6个、13个、6个、1个，投建水平远超其他发达地区，产业转移趋势明显。
在成本等因素的制约下，大陆新建晶圆厂有望积极与大陆本土下游封装厂合作，由此可见封装产业发展机会已现。
图 12：2016年晶圆前十厂商营收（百万美元）总的来说，由于我国工艺、技术、材料、设备等资源的缺乏，半导体行业发展较为缓慢。
但在国家的大力支持下，我国半导体行业发展态势逐渐好转，然而各种制约因素的限制使得行业难以在各细分领域齐头并进，要想打破国外垄断和掣肘，从细分领域突破是加快发展的关键。
综合考虑到各领域目前的发展情况（细分产业销售额）、相关厂商的技术水平（各领域厂商全球排名）和全球产业布局趋势（晶圆厂投建计划），我们认为封测产业将成为我国半导体行业突破的关键。
2、FOWLP延续“摩尔定律”，SIP超越“摩尔定律”2.1、四代封装技术发展过程受性能驱动和成本驱动影响，封装技术路径大致可分为四个阶段：第一阶段为上世纪80年代以前,封装的主体技术是针脚插装；第二阶段是从上世纪80年代中期开始，表面贴装技术成为最热门的组装技术，改变了传统的PTH插装形式，通过微细的引线将集成电路芯片贴装到基板上，大大提高了集成电路的特性，而且自动化程度也得到了很大的提高；第三阶段为上世纪90年代，随着器件封装尺寸的进一步小型化，出现了许多新的封装技术和封装形式，其中最具有代表性的技术有球栅阵列、倒装芯片和多芯片组件等，这些新技术大多采用了面阵引脚，封装密度大为提高，在此基础上，还出现了芯片规模封装和芯片直接倒装贴装技术。
第四代封装技术以SiP、WLP和TSV为代表，在凸点技术和通孔技术的基础上，进一步提高系统的集成度与性能。