2018年中国半导体封装测试行业分析报告

中国半导体封装测试行业分析报告

目录

1、半导体继续推进国产替代，封测将是关键突破口 (4)

1.1、半导体千亿市场空间大，国产替代仍需发力 (4)

1.2、国内厂商已与国际接轨，封测产业是突破口 (6)

2、FOWLP延续“摩尔定律”，SIP超越“摩尔定律” (9)

2.1、四代封装技术发展过程 (9)

2.2、FOWLP、SIP、3DTSV引领未来封测趋势 (10)

2.3、FOWLP封装技术介绍 (10)

2.4、SIP封装技术 (12)

2.5、硅通孔芯片封装工艺 (14)

2.6、中国封装产业高速发展，未来3年仍将持续 (16)

3、国内封装测试企业布局 (16)

3.1、国内封装测试基本情况 (16)

3.2 长电科技 (17)

3.3华天科技 (19)

3.4通富微电 (20)

4、风险提示 (21)

图目录

图1：半导体市场预测（按地区，亿美元） (4)

图2：半导体市场预测（按部件类别，亿美元） (4)

图3：中国半导体市场规模（2017年9-12月为预测，亿美元） (5)

图4：2017-2019年中国半导体市场规模预测（亿美元） (5)

图5：全球主要地区半导体市场占比 (5)

图6：中国大陆集成电路进出口对比（百亿美元） (5)

图7：中国大陆集成电路销售额和增速（亿元） (6)

图8：集成电路行业产业链 (7)

图9：中国大陆集成电路销售额和增速（分产业，亿元） (7)

图10：2016年IDM前十厂商营收（百万美元） (8)

图11：2016年Fabless前十厂商营收（百万美元） (8)

图12：2016年晶圆前十厂商营收（百万美元） (8)

图13：2016年封测前十厂商营收（百万美元） (8)

图14：2017-2020年各地区新建晶圆厂情况 (9)

图15：半导体封装技术演变过程 (10)

图16：WLCSP 构架组成 (11)

图17：WLCSP封装工艺流程图 (11)

图18：WLP技术变革 (11)

图19：Fan-out构架和横截面图 (11)

图20：Fan-Out与Fan-In构架区别 (12)

图21：FOWPL市场空间（单位：百万美元） (12)

图22：SIP构架示意图 (13)

图23：SIP构架示意图 (13)

图24：2013—2017SIP市场规模（单位：百万美元） (14)

图25：TSV架构组成 (14)

图26：TSV封装工艺流程图 (14)

图27：3DTSV全球市场规模（单位：亿美元） (15)

图28：中国先进封装产量（单位：百万片12英寸晶圆） (16)

图29：中国先进封装市场规模（单位：百万美元） (16)

图30：长电科技收购星科金朋结构图 (17)

图31：长电科技厂房分布 (18)

图32：华天科技发展节点 (19)

表目录

表 1：重点公司投资评级 (1)

表 2：我国出台的半导体相关的重要文件 (6)

表 3：SIP和SOC区别 (13)

表 4：TSV技术优势 (15)

表 5：长电科技封装测试技术分类 (18)

表 6：长电科技主要财务数据预测及估值 (19)

表 7：华天科技主要财务数据预测及估值 (20)

表 8：通富微电主要财务数据预测及估值 (21)

1、半导体继续推进国产替代，封测将是关键突破口

1.1、 半导体千亿市场空间大，国产替代仍需发力

近年来，通讯设备、消费类电子、计算机、互联网应用产品、汽车电子等产业发展迅猛，同时伴随着国际制造业向中国转移，中国大陆电子元器件行业得到了快速发展。半导体作为电子元器件产业中最重要的部分，其发展状况对电子行业发展有着决定性影响。 ●

2017年全球市场迎景气行情，集成电路占比超80%

据世界半导体贸易统计组织（WSTS ）预测，2017年全球半导体市场规模将达到3966.49亿美元，同比增长约17%，至2019年或达到4110.94亿美元，未来两年年复合增速约为2%。从地区上来看，由于受到硅片、储存器芯片和晶圆片代工等半导体产品的持续涨价，今年市场复苏，各地区都在今年均保持较高增速，其中2017年美国地区增速最高，约为21.4%，亚太地区以16.8%的增幅位居第二；后两年市场增幅有所放缓，但市场规模仍保持较高水平，市场机会大。从组成部件来看，集成电路规模最大，2017年将达到3296.11亿美元，在半导体行业中占比超过80%，增速较快，约为19.10%。

●中国大陆坐拥最大市场，国产替代急需推进

我国半导体产业经过大规模的引进、消化、吸收以及上世纪90年代以来的重点建设，目前已经成为全球最大的半导体产业市场。从WSTS 的数据来看，2016年中国大陆地区半导体市场规模达到1056.68亿美元，占全球规模（3389.31亿美元）的31.18%；具体到月度，根据WSTS 公布的截至2017年8月份的数据来看，中国大陆半导体受到产业景气行情带动，2017年各月规模较去年同期均增长，借鉴2016年9-12月环比增速可估计2017年9-12月单月数据，

从而预测出2017年中国大陆地区半导体市场规模将达到1314.63亿美元，同比增长24.41%，全球占比提升至

33.14%。2018年、2019年按WSTS 预测的增速进行估计，中国大陆地区市场规模将达到1367.21亿美元和1353.54亿美元，全球占比约33.06%和32.93%。

对比来看，中国大陆地区半导体市场规模领先于其他发达地区，全球第一市场占比情况保持稳定。但集成电路进出口情况对比来看，中国大陆的半导体市场主要依靠进口，

据统计，2017年9月累计进口额达到1828.01亿美元，同比增长13.15%，累计出口额达到471.3亿美元，同比增长5.98%，同时进出口差额呈现微幅增长态势，国产替代效果尚未显现，推进力度还需加大。

政策驱动下半导体打开局面，寻找突破口是关键

近年来为了推动半导体产业发展，我国陆续推出鼓励政策支持半导体产业，并设立国家集成电路产业投资基金，国家扶持力度大，发展决心坚定。

图 4： 2017-2019年中国半导体市场规模预测（亿美元）

5：全球主要地区半导体市场占比

图 6：中国大陆集成电路进出口对比（百亿美元）