晶圆生产常用名词介绍
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WPH=BATCH/SPT
Capacity:产能，设备目标OEE条件下按照SPT计算单位时间内的理论产出数量 Capacity/day =WPH*24*OEE target
-3-
1.3 Capacity_计算原理
Q1* SPT1+Q2*SPT2+……Qn*SPTn
加权平均SPT =
Q1+Q2+……Qn
Qn：某一时期内菜单n的数量 SPTn:菜单n的SPT
加权平均WPH=
Batch 加权平均SPT
设备组Capacity = 加权平均WPH*24*OEE*设备台数*天数
设备组Loading =
Q1+Q2+……Qn 设备组Capacity
Loading最高的设备组为工厂的瓶颈设备组。 FAB Capacity一般用光刻层数（layer数）表示。
记录圆片的加工步骤和要求，在流片过程中要严格遵循流程单上的工艺步骤和要求
-2-
1.2产能相关名词
SOP：Standard Operation Procedure---标准操作程序 SPT：standard process time，在适宜的操作条件下，采用标准操作方法，以普通熟练
工人的正常速度完成标准作业所需的时间。一般指作业一个Batch需要的时间。 BATCH:一次生产量，一次操作所生产的数量，设备每个RUN的圆片数量。 WPH： wafer per hour,机台每小时之圆片产出量。用来衡量设备的产出速率
FAB Capacity=
总光刻层数 瓶颈设备组Loading
-4-
1.4 Capacity_影响产能的因素
Process Type . Recipe; (SPT,WPH) . Frequency
Equipment . Uptime . Available . Set . Efficiency
F(x)
狭义生产管理： 为了达到按用户要求，采用合适、不浪费、经济的方式，生产已开发、设 计的产品并提供给用户这一目的所做的各项计划、管理工作。
工程技术管理：
为了完成效率良好的Q、D、C而进行的产品设计、工程设计 和生产设备管 理
生产管理 现场管理 工程技术管理 任务
生产管理的任务与目标：实现企业的总体经营目标 Q－Quality（质量），D－Delivery（进度），C－Cost（成本） 保证与提高质量；适时适量将产品投放市场；降低产品成本。 D－Delivery（进度）：包含产量、速度两层含义。 生产运作管理的作用与意义： 生产运作过程是企业创造价值与利润的主要环节； 生产运作管理是企业经营的基本职能； 生产运作管理是企业增强竟争力的源泉。
Index
➢ 半导体工厂基础生产名词
① 生产流通名次 ② 产能相关的名词 ③ Capacity计算原理 ④ 产能的影响因素
➢ 生产与生产管理系统——生产指标的定义及管控
① 生产的概念 ② 生产管理系统及生产指标 ③ CVP/OTD& CT的定义 ④ CVP/CT的管控 ⑤ CT、output与WIP、Capacity的关系 ⑥ OEE ⑦ 优先级 ⑧ yield
优先级系统
Yield
-7-
1.1生产的概念
生产定义： 狭义：投入一定的资源，经过一系列、多种形式的变换，使其价值增值，最后产出消费产品的过程 广义：系统论的发展使人们能够 从更抽象、更高的角度来认识和把握各种现象的共性，把有形产品的生产过程和无形产
品服务的提供过程都看作一种“投入→变换→产出”的过程，作为一种具有共性的问题来研究
投入
人力 物料 设备 技术 信息 知识 能源 土地 厂房
顾客或用ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ参与
增值变换
（工艺过程或执行步骤）
信息收集与反馈
产出
产品 服务
-8-
2.1生产管理系统
生产管理：对生产运作过程进行计划、组织、指挥、协调、控制和考核的一系列管理活动。
对生产管理活动按职能分类：
现场管理： 最大限度地激活人、物、设备的作用，在每道工序保证完美质量的前提下 追求高效率化
CVP：定单数量的准时交付（入库）率(Confirm Volume Performance)
CVP=实际准时入库数量/定单要求入库数量*100%
Capacity
Product mix .Total Frequency
Yield .FAB Yield 97% .Photo Rework rate 95%
-5-
第二章 生产与生产管理系统
——生产指标定义及管控
-6-
index
生产的概念 生产管理系统与生产指标 CVP /OTD& CT 定义 CVP/CT管控 CT、output与WIP、Capacity的关系及管控 OEE
-9-
2.2生产管理系统与生产指标
生产管理系统
…… 生产计划 生产控制 成本物料管理 产能管理 ……
优先级系统
生
现
产
场
管
管
理
理
PDCA
工
作
标 准 化
循 环 管
理
模
式
工
程
技
术 管
OEE
理
指标： OTD/CVP CT OUTPUT Yield
实践活动
- 10 -
3.1 OTD/CVP&CT 定义
OTD：准时交货率(On Time Deliver )
MOVE 有效MOVE：在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片产生的
MOVE Stage：同一制程目的的step合起来称为一个stage; Turn ratio ：周转率，Move与WIP的比值，衡量流通速度的指标。 =Move / WIP REPSTAGE ：基本按光刻层次划分，一层光刻表示一个 REPSTAGE，部分特殊。 WAIT TIME:指当前步骤前等待时间,不含HOLD HOLD TIME:最近一次发生HOLD后的时间 FAB OUT：入B-ship的外部订单数量。 流程单：也称RUN CARD。
-0-
第一章 半导体厂基础生产类名词
-1-
1.1生产流通名词
WIP：在制品，wafer in process的缩写 Effective WIP: 在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片 BUFFER: 某设备大类前等待加工产品的数量,不含RUN的产品(不含HOLD) MOVE：圆片的制程步骤移动数量，一个圆片在PROMIS流程中每移动一步为一个
Capacity:产能，设备目标OEE条件下按照SPT计算单位时间内的理论产出数量 Capacity/day =WPH*24*OEE target
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1.3 Capacity_计算原理
Q1* SPT1+Q2*SPT2+……Qn*SPTn
加权平均SPT =
Q1+Q2+……Qn
Qn：某一时期内菜单n的数量 SPTn:菜单n的SPT
加权平均WPH=
Batch 加权平均SPT
设备组Capacity = 加权平均WPH*24*OEE*设备台数*天数
设备组Loading =
Q1+Q2+……Qn 设备组Capacity
Loading最高的设备组为工厂的瓶颈设备组。 FAB Capacity一般用光刻层数（layer数）表示。
记录圆片的加工步骤和要求，在流片过程中要严格遵循流程单上的工艺步骤和要求
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1.2产能相关名词
SOP：Standard Operation Procedure---标准操作程序 SPT：standard process time，在适宜的操作条件下，采用标准操作方法，以普通熟练
工人的正常速度完成标准作业所需的时间。一般指作业一个Batch需要的时间。 BATCH:一次生产量，一次操作所生产的数量，设备每个RUN的圆片数量。 WPH： wafer per hour,机台每小时之圆片产出量。用来衡量设备的产出速率
FAB Capacity=
总光刻层数 瓶颈设备组Loading
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1.4 Capacity_影响产能的因素
Process Type . Recipe; (SPT,WPH) . Frequency
Equipment . Uptime . Available . Set . Efficiency
F(x)
狭义生产管理： 为了达到按用户要求，采用合适、不浪费、经济的方式，生产已开发、设 计的产品并提供给用户这一目的所做的各项计划、管理工作。
工程技术管理：
为了完成效率良好的Q、D、C而进行的产品设计、工程设计 和生产设备管 理
生产管理 现场管理 工程技术管理 任务
生产管理的任务与目标：实现企业的总体经营目标 Q－Quality（质量），D－Delivery（进度），C－Cost（成本） 保证与提高质量；适时适量将产品投放市场；降低产品成本。 D－Delivery（进度）：包含产量、速度两层含义。 生产运作管理的作用与意义： 生产运作过程是企业创造价值与利润的主要环节； 生产运作管理是企业经营的基本职能； 生产运作管理是企业增强竟争力的源泉。
Index
➢ 半导体工厂基础生产名词
① 生产流通名次 ② 产能相关的名词 ③ Capacity计算原理 ④ 产能的影响因素
➢ 生产与生产管理系统——生产指标的定义及管控
① 生产的概念 ② 生产管理系统及生产指标 ③ CVP/OTD& CT的定义 ④ CVP/CT的管控 ⑤ CT、output与WIP、Capacity的关系 ⑥ OEE ⑦ 优先级 ⑧ yield
优先级系统
Yield
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1.1生产的概念
生产定义： 狭义：投入一定的资源，经过一系列、多种形式的变换，使其价值增值，最后产出消费产品的过程 广义：系统论的发展使人们能够 从更抽象、更高的角度来认识和把握各种现象的共性，把有形产品的生产过程和无形产
品服务的提供过程都看作一种“投入→变换→产出”的过程，作为一种具有共性的问题来研究
投入
人力 物料 设备 技术 信息 知识 能源 土地 厂房
顾客或用ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ参与
增值变换
（工艺过程或执行步骤）
信息收集与反馈
产出
产品 服务
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2.1生产管理系统
生产管理：对生产运作过程进行计划、组织、指挥、协调、控制和考核的一系列管理活动。
对生产管理活动按职能分类：
现场管理： 最大限度地激活人、物、设备的作用，在每道工序保证完美质量的前提下 追求高效率化
CVP：定单数量的准时交付（入库）率(Confirm Volume Performance)
CVP=实际准时入库数量/定单要求入库数量*100%
Capacity
Product mix .Total Frequency
Yield .FAB Yield 97% .Photo Rework rate 95%
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第二章 生产与生产管理系统
——生产指标定义及管控
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index
生产的概念 生产管理系统与生产指标 CVP /OTD& CT 定义 CVP/CT管控 CT、output与WIP、Capacity的关系及管控 OEE
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2.2生产管理系统与生产指标
生产管理系统
…… 生产计划 生产控制 成本物料管理 产能管理 ……
优先级系统
生
现
产
场
管
管
理
理
PDCA
工
作
标 准 化
循 环 管
理
模
式
工
程
技
术 管
OEE
理
指标： OTD/CVP CT OUTPUT Yield
实践活动
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3.1 OTD/CVP&CT 定义
OTD：准时交货率(On Time Deliver )
MOVE 有效MOVE：在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片产生的
MOVE Stage：同一制程目的的step合起来称为一个stage; Turn ratio ：周转率，Move与WIP的比值，衡量流通速度的指标。 =Move / WIP REPSTAGE ：基本按光刻层次划分，一层光刻表示一个 REPSTAGE，部分特殊。 WAIT TIME:指当前步骤前等待时间,不含HOLD HOLD TIME:最近一次发生HOLD后的时间 FAB OUT：入B-ship的外部订单数量。 流程单：也称RUN CARD。
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第一章 半导体厂基础生产类名词
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1.1生产流通名词
WIP：在制品，wafer in process的缩写 Effective WIP: 在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片 BUFFER: 某设备大类前等待加工产品的数量,不含RUN的产品(不含HOLD) MOVE：圆片的制程步骤移动数量，一个圆片在PROMIS流程中每移动一步为一个