导热硅胶片的介绍.ppt
导热硅胶 导热硅脂
导热硅胶导热硅脂
导热硅胶和导热硅脂是两种常见的导热材料，它们在电子、电器、光学等领域中被广泛应用。
它们的主要作用是在电子元器件和散热器之间填充，以提高散热效率，保护元器件不受过热损坏。
导热硅胶是一种高分子材料，具有良好的导热性能和柔韧性。
它的主要成分是硅酮基聚合物，添加了导热填料和助剂。
导热填料通常是金属氧化物，如氧化铝、氧化铜等，它们具有良好的导热性能。
助剂则可以改善导热硅胶的流动性和粘度，使其更易于涂覆和填充。
导热硅胶的优点是具有良好的导热性能和柔韧性，可以填充各种形状的间隙，适用于各种散热器和电子元器件。
它的缺点是导热性能相对较低，不适用于高功率元器件的散热。
导热硅脂是一种半固态材料，具有良好的导热性能和粘度。
它的主要成分是硅油和导热填料，硅油具有良好的润滑性和粘度，可以填充各种形状的间隙。
导热填料通常是金属氧化物，如氧化铝、氧化铜等，它们具有良好的导热性能。
导热硅脂的优点是具有良好的导热性能和粘度，可以填充各种形状的间隙，适用于各种散热器和电子元器件。
它的缺点是粘度较高，不易涂覆和填充，需要使用专门的工具。
总的来说，导热硅胶和导热硅脂都是重要的导热材料，它们在电子、电器、光学等领域中发挥着重要的作用。
选择合适的导热材料可以
提高散热效率，保护元器件不受过热损坏。
导热硅胶
3、EMC，绝缘的性能
4、减震吸音的效果
5、安装，测试，可重复使用的便捷性
导热硅胶 - 为什么要用导热硅胶片
选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.
导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
AOK导热硅胶
AOK导热硅胶中的“A”是指先进的，领先的，顶级的意思，是advanced的英文字母的开头字母，代表着产品和企业在行业中的领先地位和卓越品质。
“OK”，代表着产品具有领先科技的优势；
“AOK”：完美的，优异的
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简介
导热硅脂是以有机硅树脂为基础原料，添加导热金属氧化物，绝缘填料，催化剂，助剂等各种辅材，经过特殊工艺合成的一种酯状物高分子复合材料。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。
导热硅胶 - 导热硅胶的性能优点
1、导热系数的范围以及稳定度
导热硅胶 - 怎么使用导热硅胶片？
选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.
导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
导热硅胶片你不知道的九大优点
导热硅胶片你不知道的九大优点
导热硅胶片在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
你知道么？它还有以下你或许不知道优点哦，赶紧进来科普一下吧：
1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；
3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；
4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；
5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
6、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构
件的工艺工差要求；
7、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；
8、导热硅胶片具减震吸音的效果；。
导热硅胶垫片
导热硅胶垫片
TP400导热硅胶垫片是壹款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。
在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
产品特性
导热系数4.0W/mK
低压缩力应用
低压缩力，具有高压缩比
双面自粘
低出油
高电气绝缘
良好耐温性能
兼具高散热性能与成本效益
典型应用：
笔记本和台式计算机
显卡散热模块
高导热需求的模块
高速大存储驱动
汽车发动机控制单元
硬盘驱动和DVD驱动
LCD背光模块
网络通信设备
物性表
采购信息
标准尺寸：200mm ×400mm ，可依客户指定模切成各种指定尺寸或形状。
性能展现
厚度（Thickness ）:T05=0.5mm 硬度（Hardness ）:H40=shore oo 40 产品型号
FIG.1 Relationship between thermal resistance and thickness FIG.2 Relationship between shape variables and pressure。
导热硅胶
相对密度
1.60
表干时间
min,25℃≤20
固化类型
脱醇型
完全固化时间
d, 25℃）3-7
伸长率
% ≥200
CAS
112926-00-8
硬度
Shore A） 45
剪切强度
MPa）≥2.5
剥离强度
N/mm >5
使用温范围
℃－60～280
线性收缩率
%） 0.3
体积电阻率
Ω?cm）2.0×101
导热硅胶
导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
导热硅胶的特性：
1、导热系数的范围以及稳定度
2、EMC，绝缘的性能
3、结构上工艺公差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺公差要求
4、具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能
导热硅胶的用途：
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。
介电强度
KV/mm） 21
介电常数
1.2MHz 2.9
导热系数
W/(m?K) 1.2
阻燃性
UL94 V-0
导热硅胶
导热硅胶概念及基本内容：导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。
这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。
不同的导热硅胶所具备的导热系数相差很大。
其成本价格差异也极大（但如果不要绝缘，则制作成本可以大大降低而且可以达到很高的导热系数）。
普通的导热硅胶加入三氧化二铝等，高导热硅胶加入的是氮化硼等导热物质。
导热硅胶粘合剂或灌封料的生产厂家一般可以根据需要制作不同的导热系数、固化速度、粘稠度、颜色、软硬度等，导热硅胶片（垫）生产厂家一般可以根据需要制作不同形状的制品。
典型的导热硅胶粘合剂是单组分室温固化的一类粘合剂，依靠接触空气中水分子而固化。
典型的导热硅胶灌封料是双组分的，其中包括加成性和缩合型两类。
性能优点：1、导热系数的范围以及稳定度2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求3、EMC，绝缘的性能4、减震吸音的效果5、安装，测试，可重复使用的便捷性应用范围：导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
K导热硅胶片。
使用说明：1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
3、固化:将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。
固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2〜～4mm 的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长,6mm 厚密封胶完全固化需7 天以上时间。
硅胶加热片
2、硅橡胶电热膜可制成任意的形状，包括立体形状，也可预留各种开孔以方便安装；
3、硅胶电热片重量轻，厚度可以较大范围调节（最小厚度仅为），热容量小，可达到很快的加热速率以及较高的温度控制精度。
4、硅橡胶具有良好的耐候性和抗老化性，作为电热膜的表面绝缘材料可以有效防止了产品表面开裂及增强机械强度，大大延长了产品的使用寿命；
硅胶加热片
第一种：导热硅胶片
导热硅胶片的定义
导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
导热硅胶片的作用
作用：绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
用途：用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，LED灯具、电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。
为什么要用导热硅胶片
1)选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,
技术参数：
1、最高使用温度：最高使用温度可达：225℃，最低环境温度为-60℃（若采用3M双面胶层，则最低使用环境温度为-32℃）
2.最佳温度：150℃
3、绝缘电阻：≥5MΩ
4、耐压强度：1500v/5s
5.电压：220V/380V
6、功率偏差：±8%
硅胶加热片主要用途：面状防冻、保温加热等。
导热硅胶垫片
导热硅胶垫片
导热硅胶垫片是一种高粘与PET基材的双面胶带，两面涂有高性能丙烯酸阻燃粘合剂。
优异的粘性，可抗击击穿电压>1800Vac，适应环境温度良好，阻燃性能实现UL94V-0等级。
除了抗极端环境以外，还具有机械性和安全特性，专门用于交通设备、通信和电气设备、电子产品及元件，工业机械及电器的特别可靠的密封、缓冲、隔振以及绝热应用并有卓越的阻燃性和防火性。
其实在行业中一直存在一种这样的现象：采购看导热系数，工程看热阻。
也就是说客户在购买导热硅胶垫片时如果对方是采购人员，他们关心的就是导热硅胶垫片的导热系数；如果对方是工程或研发人员，他们关心的重习则是导热硅胶垫片。
从这里可以看出，导热硅胶垫片热阻对导热性能的影响是非常大的。
大家都知道导热硅脂的导热效果好，其实就是因为它的热阻比导热硅胶垫片低的多的原故。
导热硅胶垫片导热方案的选择：电子产品的发展趋势趋于日益轻薄化，以往的导热方式主要以散热片方案为主；随着电子产品导热技术的发展，如今更倾向于使用金属支架、金属外壳为主的结构散热件，又或者是两种方案结合使用。
总之，在不同的产品，不同、的使用环境下，选择性价比好的导热解决方案，完美使用导热硅胶垫片。
好的导热材料，再加上正确的使用方法，才能让导热硅胶垫片完美的解决电子产品散热难题。
长期以来戈埃尔科技一直致力于为手机，计算机，LED照明，新能源汽车，动力电池，通用电子终端，网络设备，通讯设备，提供理想的材料以及卓效的方案。
公司一直秉承“诚信、优良、专业、共享”的核心价值观和“合规稳健，创新发展”的经营理念，服务完善、效益良好、创新能力和市场竞争能力突出。
导热硅胶
什么是导热硅胶
今天鑫威小编和您一起来认识一下导热硅胶，主要了解下导热硅胶的作用和用途。
导热硅胶是单组分硅橡胶添加导热材料的复合物，其重点是具有良好的导热和粘接性，有效的填充散热器件和热源之间的空隙。
在常温下，导热胶吸收空气中水份反应并固化，形成阻燃、耐压、导热、高粘接力的硅胶体。
导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
导热硅胶主要用途：
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块等。
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导热硅胶
导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。
导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。
具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。
可持续使用-60〜～280°C且保持性能。
不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器。
选择导热硅胶的因素有哪些？1、散热性能针对不同的使用要求和使用环境，散热性能也是是不同的。
大体来说，干燥的环境，应该要求散热性能好，反之就可以相对差些。
总之要根据不同的条件，正确选择不同的散热性能，让产品的散热性能可以得到最完美的发挥。
2、导热系数导热系数选择是一个综合性的因素的累加。
你预期达到的效果，热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。
一般来说，导热系数低的成本相对就低，导热系数高的可效果好，成本也高点。
3、产品厚度接触面的形态结构不同，选择的厚度也是不同的。
此外厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
4、产品尺寸导热硅胶大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。
大小适中最能发挥产品的功效。
5、产品品牌不同的品牌，知名度、口碑都会不一样，但最终还是要回归到产品的性能及服务上来。
一般品牌越大，口碑越好，自然会有其过人之处，如柯斯摩尔，在业内拥有良好的口碑，以其研发实力息息相关，它专注于胶粘剂的研究，可以为电子、电器、工业等行业提供定制化产品及一体化的用胶解决方案。
硅胶加热片
精心整理第一种：导热硅胶片导热硅胶片的定义导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
1)2)3).在温度1、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方；3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果4、TFT-LCD笔记本电脑，电脑主机；典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220）；颜色可调，厚度可选。
导热硅胶片性能参数表片状产品（标准厚度为1.5mm）它具有很好的柔软性，可以与被加热物体完全紧密接触。
?硅胶加热片（SCS）具有柔性，更容易贴近加热物体，且形状可以随要求变化设计加热，这样，就能够让热传递到任何所需的地方。
一般的平面发热体以碳为主要成份，而硅胶加热器是经过排列后的镍合金电阻线组成，因此可以安心使用。
而且其面状加热器可随要求制作成各种形状。
硅胶加热片（SCS）产品主要特点：硅胶加热片（SCS）又称硅胶电热膜、硅橡胶电热片、油桶加热器等。
硅橡胶行业专家统计出了以下特点：1、硅胶电热膜优异的物理强度及柔软性能；给电热膜施以外力，可以使电热元件和被加热物体良好接触；2、硅橡胶电热膜可制成任意的形状，包括立体形状，也可预留各种开孔以方便安装；3、硅胶电热片重量轻，厚度可以较大范围调节（最小厚度仅为0.5mm），热容量小，可达到很快的加热速率以及较高的温度控制精度。
导热材料
导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导热填充物所形成的一类硅胶。
这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。
导热硅胶(2张)1、导热系数的范围以及稳定度2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求3、EMC，绝缘的性能4、减震吸音的效果5、安装，测试，可重复使用的便捷性选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。
相比水0.5、硫化橡胶0.22、凡士林0.184[1]等等要高一些。
但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。
而几乎所有金属的导热系数，都远高于导热硅胶。
金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间,铝的导热系数是200左右。
导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。
所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。
应用方面导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
导热硅胶的应用(图文详解)
使用温度
℃
-60 to + 180
防*: 各火厚等度级标准尺寸为U3L0–09x3400mm，可按客户V规– 格0 模切
V– 0
V– 0
85GSR 0.85 ±0.05
15
1x107 20 10
0.51 °C/W 0.83 °C/W
V– 0
高机械强度导热绝缘垫片GTR
参数 厚度
单位 mm
15GTR 0.15+0.02/–0.04
45T 0.45
75 2.3
100 1x 107 11 8
1.2 0.73
V-0
85T
30H
0.85
0.3
85
4.3
1.7
1x 107 15 10
1x 107 9 6
1.35
0.42
-60 to + 180
V-0
V–0
*：1. 标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切. 2.该产品不可以打背胶
高导热绝缘垫片YR-a/YR-b
参数 厚度 硬度 延伸率 体积电阻 击穿电压 耐电压 导热系数 热阻 使用温度 防火等级
单位 mm ASTM % MΩ. m kV/AC kV/minute W/m-K °C/W ℃ UL–94
20YR-a 0.20
1x 107 9 3
0.11
30YR-a 0.30
V-0
高导热绝缘垫片TR/HR
参数 厚度 硬度 抗拉力 延伸率 体积电阻 击穿电压 耐电压 导热系数 热阻 使用温度 防火等级
单位 mm ASTM KN/m % MΩ. m kV/AC kV/minute W/m-K °C/W ℃ UL–94
导热硅胶片用途及应用领域有哪些
导热硅胶片用途及应用领域有哪些
导热硅胶片“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。
导热硅胶片的优缺点优点
1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；
2、选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；
3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；
4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触。
在温度上的反应可以达到尽量小的温差；
5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；
7、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；
8、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；
9、导热硅胶片具减震吸音的效果；
10、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
缺点
相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
导热硅胶
导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。
导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。
具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。
可持续使用-60〜~280°C且保持性能。
不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器‘其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
性能优点：1、导热系数的范围以及稳定度2、结构上工艺公差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺公差要求3、EMC，绝缘的性能导热硅胶具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
应用范围：导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。
如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。
K导热硅胶片。
包装存储：1、100ml/支，100 支/箱和300ml/支，25 支/箱两种包装。
2、贮存期为12个月(8-25℃)。
3、属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏!4、超过保存期限的应确认有无异常后方可使用。
选择合适的导热硅胶片
选择合适的导热硅胶片
导热硅胶片是一种用于传导热量的材料，通常用于电子产品散热和散热组件之间的隔热，帮助提高散热效果。
在选购和使用导热硅胶片时，我们需要考虑多个因素，如热传导率、硬度、粘度等。
热传导率
热传导率是导热硅胶片最重要的性能指标之一，它指的是导热材料在单位时间内传导热量的能力。
热传导率越高，材料传导热量的能力就越强。
常见的导热硅胶片热传导率在0.5W/mK到5W/mK之间，选择合适的热传导率可以有效提高散热效果。
硬度和弹性模量
导热硅胶片的硬度和弹性模量是决定材料适用范围的重要因素。
硬度越大，导热硅胶片在使用时所承受的压力就越大。
而弹性模量则会影响到导热硅胶片在复杂形状之间的适应性。
因此，在选择导热硅胶片时，需要考虑其硬度和弹性模量是否符合实际需求。
粘度
导热硅胶片的粘度是指材料的黏性和可塑性，影响到导热硅胶片与散热设备的紧贴度。
粘度越高，导热硅胶片与设备接触的面积就越大，散热效果就会更好。
但是，过高的粘度也会对散热设备的拆卸和更换带来一定的困难。
厚度
导热硅胶片的厚度对其热传导效果也有一定的影响。
通常情况下，导热硅胶片的厚度越薄，其传热效能就越高。
但是，过薄的导热硅胶片在实际使用中易受损，因此厚度的选择需要充分考虑实际需求和硅胶片的耐久性。
总结
在选择导热硅胶片时，需要充分考虑热传导率、硬度和弹性模量、粘度、厚度等多个因素，以确保选择的硅胶片能够适应实际需求，提高散热效果。
还需注意的是，导热硅胶片的质量和来源也是影响使用效果的关键因素之一，建议选择有信誉的厂家或品牌，确保购买到质量可靠的产品。
导热硅胶
导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。
导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。
是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。
具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。
可持续使用-60〜～280°C且保持性能。
不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器1、导热硅脂导热硅脂是目前应用广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，添加增稠剂等填充剂，在经过特殊工艺形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。
导热硅脂的工作温度一般在-50℃～220℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。
在器件散热过程中，经过加热达到一定状态之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。
2、导热硅胶导热硅胶也是由硅油添加一定的化学原料，并经过化学加工而成。
但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏合力。
导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。
PS.导热硅胶容易把器件和散热器“黏死”（不建议用在cpu上的原因），所以应该根据产品结构和散热特点选择合适的硅胶垫片。
3、导热硅胶片软性硅胶导热绝缘垫片具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，傲川生产的垫片导热系数1~8W/mK不等,抗电压击穿值最高10Kv以上，是取代导热硅脂的替代产品。
其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏的二元散热系统的最佳产品。
该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。
硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~10mm不等，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还起到减震绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料，阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证。