硬件工程师经典面试题
硬件工程师面试题集(含答案_很全).

硬件工程师面试题集(DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体)1、下面是一些基本的数字电路知识问题,请简要回答之。
(1) 什么是Setup和Hold 时间?答:Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。
建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据能够保持稳定不变的时间。
输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片,这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。
如不满足Setup Time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿到来时,数据才能被打入触发器。
保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据保持稳定不变的时间。
如果Hold Time 不够,数据同样不能被打入触发器。
(2) 什么是竞争与冒险现象?怎样判断?如何消除?答:在组合逻辑电路中,由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同,所产生的延时也就会不同,从而导致到达该门的时间不一致,我们把这种现象叫做竞争。
由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。
如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。
解决方法:一是添加布尔式的消去项,二是在芯片外部加电容。
(3) 请画出用D 触发器实现2 倍分频的逻辑电路答:把D 触发器的输出端加非门接到D 端即可,如下图所示:(4) 什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求?答:线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。
在硬件上,要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路),为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。
(5) 什么是同步逻辑和异步逻辑?同步电路与异步电路有何区别?答:同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。
异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。
硬件测试工程师面试题及答案
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硬件测试工程师面试题及答案1.介绍一下你在硬件测试领域的经验和专业背景。
答:我持有电子工程学士学位,并在过去五年内一直从事硬件测试工程师的工作。
我在公司X负责测试嵌入式系统和电路板,确保其符合规格和质量标准。
我参与了多个项目,例如Y项目,通过编写自动化测试脚本提高了测试效率,减少了错误率。
2.请描述一下你如何规划硬件测试的流程。
答:我首先会仔细研究硬件规格和设计文档,制定测试计划。
然后,根据测试计划编写详细的测试用例,包括正常和异常情况。
我善于使用自动化测试工具,确保测试的全面性和一致性。
最后,我会进行系统集成测试,确保硬件与其他组件协同工作。
3.你在硬件故障排除方面有何经验?答:我有丰富的硬件故障排除经验。
在项目Z中,我们面临一个电源管理问题,通过使用示波器和逻辑分析仪等仪器进行详细分析,最终定位并解决了问题。
这经验加深了我对硬件故障排除的理解。
4.你如何评估硬件测试的风险,并采取什么措施来降低风险?答:在测试计划的初期阶段,我会进行风险评估,识别潜在的问题。
我会优先测试高风险区域,并确保测试用例充分覆盖可能的故障情况。
此外,我会与开发团队密切合作,及时了解设计变更,并相应地调整测试策略。
5.谈谈你在性能测试方面的经验。
答:我曾参与过一个项目,需要对嵌入式系统的性能进行评估。
我通过利用性能测试工具模拟不同负载条件,分析系统响应时间、吞吐量和资源利用率。
这帮助我们在产品发布前解决了潜在的性能瓶颈问题。
6.如何确保测试结果的可重复性和一致性?答:我在测试中使用自动化测试框架,确保测试用例能够在相同环境下反复执行。
此外,我会定期检查测试环境的配置,确保与测试用例中的要求一致。
对于手动测试,我会详细记录测试步骤和环境配置,以确保可重复性。
7.在硬件测试中,你如何处理测试过程中发现的缺陷?答:我会使用缺陷跟踪工具记录每个缺陷的详细信息,包括复现步骤、环境和严重程度。
同时,我会与开发团队紧密合作,提供准确的信息,以便他们更好地理解和解决问题。
硬件工程师面试题集(含答案_很全)
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硬件工程师面试题集(DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体)产生EMC问题主要通过两个途径:一个是空间电磁波干扰的形式;另一个是通过传导的形式,换句话说,产生EMC问题的三个要素是:电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
传导、辐射骚扰源-----------------------------(途径)------------------------------ 敏感受体MOS的并联使用原则:1.并联的MOS必须为同等规格,最好是同一批次的。
2.并联的MOS的驱动电路的驱动电阻和放电电路必须是独立分开的,不可共用驱动电阻和放电电阻。
3.PCB走线尽量保证对称,减小电流分布不均光耦一般会有两个用途:线性光耦和逻辑光耦,如果理解?工作在开关状态的光耦副边三极管饱和导通,管压降<0.4V,Vout约等于Vcc(Vcc-0.4V左右),Vout 大小只受Vcc大小影响。
此时Ic<If*CTR,此工作状态用于传递逻辑开关信号。
工作在线性状态的光耦,Ic=If*CTR,副边三极管压降的大小等于Vcc-Ic*RL,Vout=Ic*RL=(Vin-1.6V)/Ri * CTR*RL,Vout 大小直接与Vin 成比例,一般用于反馈环路里面(1.6V 是粗略估计,实际要按器件资料,后续1.6V同) 。
2 光耦CTR概要:1)对于工作在线性状态的光耦要根据实际情况分析;2)对于工作在开关状态的光耦要保证光耦导通时CTR 有一定余量;3)CTR受多个因素影响。
2.1 光耦能否可靠导通实际计算举例分析,例如图.1中的光耦电路,假设Ri = 1k,Ro = 1k,光耦CTR= 50%,光耦导通时假设二极管压降为1.6V,副边三极管饱和导通压降Vce=0.4V。
输入信号Vi 是5V的方波,输出Vcc 是3.3V。
Vout 能得到3.3V 的方波吗?我们来算算:If = (Vi-1.6V)/Ri = 3.4mA副边的电流限制:Ic’ ≤ CTR*If = 1.7mA假设副边要饱和导通,那么需要Ic’ = (3.3V – 0.4V)/1k = 2.9mA,大于电流通道限制,所以导通时,Ic会被光耦限制到1.7mA,Vout = Ro*1.7mA = 1.7V所以副边得到的是1.7V 的方波。
硬件工程专业面试题目(3篇)
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第1篇一、基础知识1. 请简要介绍电子电路的基本组成和功能。
2. 什么是基尔霍夫定律?请分别说明基尔霍夫电流定律和基尔霍夫电压定律。
3. 什么是晶体管?请列举晶体管的三种主要类型及其特点。
4. 请解释什么是放大电路?放大电路的主要参数有哪些?5. 什么是反馈电路?请列举反馈电路的几种类型及其应用。
6. 什么是频率响应?如何判断一个放大电路的稳定性?7. 什么是差分放大电路?为什么差分放大电路在模拟电路中应用广泛?8. 请解释什么是PCB(印刷电路板)?PCB设计过程中需要注意哪些问题?9. 什么是EMC(电磁兼容性)?为什么硬件工程师需要关注EMC?10. 请列举几种常见的无源元件及其符号和功能。
二、电路设计与分析1. 请设计一个简单的放大电路,并分析其性能参数。
2. 请设计一个稳压电路,并说明其工作原理和适用场景。
3. 请设计一个滤波电路,并分析其滤波效果。
4. 请设计一个开关电源,并说明其工作原理和主要参数。
5. 请设计一个PWM(脉冲宽度调制)电路,并分析其控制原理。
6. 请设计一个通信接口电路,并说明其工作原理和协议。
7. 请设计一个传感器电路,并分析其信号处理方法。
8. 请设计一个电源管理电路,并说明其功能。
三、数字电路与系统1. 请解释什么是数字电路?数字电路与模拟电路的主要区别是什么?2. 什么是逻辑门?请列举常见的逻辑门及其功能。
3. 什么是触发器?请列举几种常见的触发器及其功能。
4. 什么是时序电路?请列举几种常见的时序电路及其功能。
5. 什么是组合电路?请列举几种常见的组合电路及其功能。
6. 什么是微处理器?请列举微处理器的主要功能。
7. 什么是总线?请列举总线的主要类型及其特点。
8. 什么是嵌入式系统?请列举嵌入式系统的主要特点。
四、硬件描述语言与FPGA1. 什么是硬件描述语言(HDL)?请列举几种常见的HDL及其特点。
2. 什么是FPGA(现场可编程门阵列)?FPGA的主要特点是什么?3. 请用Verilog或VHDL设计一个简单的数字电路,并说明其工作原理。
硬件工程师面试题集(含答案)
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硬件工程师面试题集(含答案)一、选择题1. 以下哪个不是微处理器的组成部分?A. 寄存器B. 控制单元C. 内存单元D. 输入/输出接口答案:C2. 在数字电路中,以下哪个逻辑门不能实现?A. 与门B. 或门C. 非门D. 异或门答案:D3. 以下哪个是存储器容量最小的类型?A. ROMB. RAMC. EEPROMD. FLASH答案:A4. 以下哪个不是时序逻辑电路?A. 触发器B. 计数器C. 寄存器D. 加法器答案:D5. 以下哪个信号表示数据传输结束?A. 同步信号B. 异步信号C. 握手信号D. 结束信号答案:D二、填空题1. 微处理器的字长一般是指其_____。
答案:数据位2. 常用的时序逻辑电路有____、____和____。
答案:触发器、计数器、寄存器3. 在数字电路中,逻辑1用____表示,逻辑0用____表示。
答案:高电平、低电平4. 存储器按照访问方式可分为____和____。
答案:随机存储器、只读存储器5. 微处理器与其他芯片之间通过____进行数据传输。
答案:总线三、判断题1. 微处理器的性能直接影响计算机的性能。
(√)2. 并行电路的传输速度比串行电路快。
(√)3. 所有存储器都具有读写功能。
(×)4. 微处理器的时钟频率越高,其处理速度越快。
(√)5. 数字电路不需要电源。
(×)四、简答题1. 请简述微处理器的组成。
答案:微处理器由运算单元、控制单元、寄存器、输入/输出接口等组成。
2. 请解释什么是总线。
答案:总线是计算机各种功能芯片之间进行数据传输的通道。
3. 请简述触发器的作用。
答案:触发器是一种时序逻辑电路,用于存储和控制信号的状态。
4. 请解释什么是字长。
答案:字长是指微处理器一次能处理的二进制位数,通常字长越大,处理能力越强。
5. 请简述数字电路的特点。
答案:数字电路是一种以数字信号为基础,通过逻辑门、触发器等元件实现数字信号处理和控制的电路。
硬件工程师面试题
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硬件一些工程师面试题1. 硬件工程师的主要职责是什么数字电路和模拟电路的区别;在硬件设计是应该注意什么2. 总线是什么概念什么原理常用的总线有哪些各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型.描述反馈电路的概念,列举他们的应用;反馈,就是在电子系统中,把输出回路中的电量输入到输入回路中去;反馈的类型有:电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈;负反馈的优点:降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用;电压负反馈的特点:电路的输出电压趋向于维持恒定;电流负反馈的特点:电路的输出电流趋向于维持恒定;3、有源滤波器和无源滤波器的区别无源滤波器:这种电路主要有无源元件R、L和C组成有源滤波器:集成运放和R、C组成,具有不用电感、体积小、重量轻等优点;集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高,输出电阻小,构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用;但集成运放带宽有限,所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高;同步电路和异步电路的区别是什么同步电路:存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源,因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步;异步电路:电路没有统一的时钟,有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连,这有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步,而其他的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步;什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求将两个门电路的输出端并联以实现与逻辑的功能成为线与;在硬件上,要用OC门来实现,同时在输出端口加一个上拉电阻;由于不用OC门可能使灌电流过大,而烧坏逻辑门;上拉电阻阻值的选择原则包括:1、从节约功耗及芯片的灌电流能力考虑应当足够大;电阻大,电流小;2、从确保足够的驱动电流考虑应当足够小;电阻小,电流大;3、对于高速电路,过大的上拉电阻可能边沿变平缓;综合考虑以上三点,通常在1k到10k之间选取;对下拉电阻也有类似道理Nor Flash 和 Nand Flash的区别是什么4. SDRAM/SRAM/SSRAM区别是什么 SDRAM、DDR ;SDRAM125/133MHz的PCB设计经验与精华;SRAM:静态RAMDRAM:动态RAMSSRAM:Synchronous Static Random Access Memory同步静态随机访问存储器;它的一种类型的SRAM;SSRAM的所有访问都在时钟的上升/下降沿启动;地址、数据输入和其它控制信号均于时钟信号相关;这一点与异步SRAM不同,异步SRAM的访问独立于时钟,数据输入和输出都由地址的变化控制;SDRAM:Synchronous DRAM同步动态随机存储器如何在总体设计阶段避免出现致命性错误晶振与时钟系统原理设计经验与精华;高速CPU和低速CPU的设计有什么其别PCB设计中生产、加工工艺的相关要求高速PCB设计中的传输线问题PCB步线的拓扑结构极其重要性四.硬件调试目的:以具体的项目案例,传授硬件调试、测试经验与要点1 ;硬件调试等同于黑箱调试,如何快速分析、解决问题2 ;大量调试经验的传授;3 ;如何加速硬件调试过程4 ;如何迅速解决硬件调试问题5 ;DATACOM终端设备的CE测试要求五.软硬件联合调试1 ;如何判别是软件的错2 ;如何与软件进行联合调试3 ;大量的联合调试经验的传授;目的:明确职业发展的方向与定位,真正理解大企业对人才的要求,明确个人在职业技能方面努力的方向;1 ;职业生涯咨询与指导2 ;如何成为优秀的硬件开发工程师并获取高薪与高职3 ;硬件工程师的困境与出路4 ;优秀的硬件工程师的标准。
硬件工程师面试题及答案(全)
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硬件工程师面试题及答案1.你能介绍一下你之前所做过的硬件项目吗?你在这个项目中负责了哪些任务?答:可以举例一个之前做过的硬件项目。
在这个项目中,我负责了硬件设计、原理图设计、PCB布局设计、硬件测试、问题分析和解决等任务。
2.你对硬件设计的流程和标准了解吗?答:了解。
硬件设计的流程通常包括需求分析、概念设计、详细设计、实现、测试和验证等阶段。
同时,硬件设计的标准包括电气标准、机械标准、安全标准等,需要根据不同的项目和产品进行相应的选择和应用。
3.你使用过哪些EDA工具?你对这些工具的使用熟练程度如何?答:我使用过多个EDA工具,包括Altium Designer、OrCAD、PADS等。
在这些工具中,我最熟悉的是Altium Designer,熟练掌握了原理图设计、PCB布局设计、制版输出等功能。
4.你如何保证硬件的可靠性和稳定性?答:在硬件设计中,我会尽可能使用成熟、可靠的电子元器件和电路方案,确保硬件的可靠性和稳定性。
同时,我也会进行各种测试和验证,例如环境测试、可靠性测试、EMC测试等,以验证硬件的稳定性和可靠性。
5.你对EMC的认识和了解如何?答:EMC是指电磁兼容性,是指设备和系统在电磁环境中的电磁耐受能力。
在硬件设计中,需要考虑EMC的问题,避免设备和系统受到电磁干扰或对周围环境造成干扰。
因此,我通常会在硬件设计中采用一些措施,例如屏蔽设计、接地设计、滤波设计等,以提高设备和系统的EMC能力。
6.你对安全标准和认证了解如何?答:在硬件设计中,需要考虑安全标准和认证,例如CE认证、UL认证等。
这些标准和认证通常包括机械、电气、环境等多个方面的要求,需要严格遵守和实施。
在硬件设计中,我会了解和掌握相应的标准和认证要求,确保硬件设计符合相应的标准和认证要求。
7.你在硬件测试中,如何排查故障?答:在硬件测试中,我会先根据测试结果和测试数据进行分析和评估,确定问题的大致方向。
然后,我会通过分析原理图、PCB布局图、元器件手册等,逐步缩小故障范围,并进行相应的测试和验证。
中兴硬件面试题目(3篇)
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第1篇一、基础知识1. 请简述数字信号与模拟信号的区别。
2. 请解释什么是模数转换(A/D转换)和数模转换(D/A转换)。
3. 什么是串行通信和并行通信?它们各自有哪些优缺点?4. 什么是USB接口?请简述其工作原理。
5. 请解释什么是PCIe接口?请列举其优点。
6. 什么是GPIO?请列举其应用场景。
7. 请解释什么是I2C、SPI和UART?它们各自有哪些特点?8. 什么是存储器?请简述RAM、ROM、ROM、EEPROM和Flash的不同。
9. 什么是微控制器(MCU)?请列举其应用领域。
10. 什么是处理器?请简述CPU、GPU和DSP的区别。
二、电路分析1. 请解释什么是三极管?请列举其三种工作状态。
2. 请解释什么是场效应晶体管(MOSFET)?请列举其优点。
3. 什么是晶体管放大电路?请简述其工作原理。
4. 请解释什么是滤波器?请列举几种常见的滤波器。
5. 什么是振荡器?请列举几种常见的振荡器。
6. 请解释什么是稳压器?请列举几种常见的稳压器。
7. 请解释什么是电源管理芯片(PMIC)?8. 请解释什么是线性电源和开关电源?9. 请解释什么是电磁干扰(EMI)?10. 请解释什么是电磁兼容性(EMC)?三、嵌入式系统1. 请解释什么是嵌入式系统?请列举其特点。
2. 请简述嵌入式系统的发展历程。
3. 请解释什么是实时操作系统(RTOS)?4. 请解释什么是中断?5. 请解释什么是看门狗定时器?6. 请列举几种常见的嵌入式开发工具。
7. 请解释什么是编译器、链接器和调试器?8. 请解释什么是嵌入式系统调试?9. 请列举几种常见的嵌入式系统开发平台。
10. 请解释什么是嵌入式系统测试?四、硬件设计1. 请解释什么是硬件设计?请列举其流程。
2. 请解释什么是硬件设计规范?3. 请解释什么是硬件设计文档?4. 请解释什么是PCB设计?5. 请解释什么是信号完整性(SI)?6. 请解释什么是电源完整性(PI)?7. 请解释什么是热设计?8. 请解释什么是电磁兼容性(EMC)?9. 请解释什么是可靠性设计?10. 请解释什么是硬件设计验证?五、通信原理1. 请解释什么是通信?请列举通信的基本原理。
硬件工程师面试试题及答案

模拟电路1、基尔霍夫定理的内容是什么?基尔霍夫定律包括电流定律和电压定律电流定律:在集总电路中,任何时刻,对任一节点,所有流出节点的支路电流的代数和恒等于零。
电压定律:在集总电路中,任何时刻,沿任一回路,所有支路电压的代数和恒等于零。
2、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。
反馈,就是在电子系统中,把输出回路中的电量输入到输入回路中去。
反馈的类型有:电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。
负反馈的优点:降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用。
电压负反馈的特点:电路的输出电压趋向于维持恒定。
电流负反馈的特点:电路的输出电流趋向于维持恒定。
3、有源滤波器和无源滤波器的区别无源滤波器:这种电路主要有无源元件R、L和C组成有源滤波器:集成运放和R、C组成,具有不用电感、体积小、重量轻等优点。
集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高,输出电阻小,构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用。
但集成运放带宽有限,所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高。
数字电路1、同步电路和异步电路的区别是什么?同步电路:存储电路中所有触发器的时钟输入端都接同一个时钟脉冲源,因而所有触发器的状态的变化都与所加的时钟脉冲信号同步。
异步电路:电路没有统一的时钟,有些触发器的时钟输入端与时钟脉冲源相连,这有这些触发器的状态变化与时钟脉冲同步,而其他的触发器的状态变化不与时钟脉冲同步。
2、什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求?将两个门电路的输出端并联以实现与逻辑的功能成为线与。
在硬件上,要用OC门来实现,同时在输出端口加一个上拉电阻。
由于不用OC门可能使灌电流过大,而烧坏逻辑门。
3、解释setup和hold time violation,画图说明,并说明解决办法。
(威盛VIA2003.11. 06上海笔试试题)Setup/hold time是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。
硬件工程师经典面试100 题
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硬件经典面试100 题(附参考答案)1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。
电阻:美国:AVX、VISHAY 威世日本:KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK台湾: LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA—I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨新加坡:ASJ中国:FH 风华、捷比信电容:美国:AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA 威马丹麦:JENSEN 战神日本:ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi—Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon(红宝石)、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信韩国: SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨香港:FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国:AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI—TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子电感:美国:AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世德国:EPCOS、WE日本:KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕台湾:CHILISIN 奇力新、yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨中国:Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805。
硬件工程师笔试面试题及答案(fpga相关)
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硬件工程师笔试面试题及答案(fpga相关)硬件工程师笔试面试题及答案(FPGA相关)1. 请解释什么是FPGA,并简述其工作原理。
答案:FPGA(Field-Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)是一种可以通过编程来配置的集成电路。
它由可编程逻辑块、可编程互连和I/O块组成,用户可以通过编程来定义这些逻辑块和互连的连接方式,从而实现特定的硬件逻辑功能。
2. FPGA与ASIC的主要区别是什么?答案:FPGA与ASIC的主要区别在于:- FPGA是可编程的,用户可以根据自己的需求来配置其逻辑功能,而ASIC(Application-Specific Integrated Circuit,专用集成电路)是为特定应用定制的,一旦制造完成就无法更改。
- FPGA的开发周期较短,适合快速原型开发和产品迭代,ASIC的开发周期较长,但一旦量产,成本较低。
- FPGA的功耗通常高于ASIC,因为ASIC可以针对特定应用进行优化。
3. 描述FPGA设计流程的基本步骤。
答案:FPGA设计流程的基本步骤包括:- 需求分析:确定设计目标和性能要求。
- 逻辑设计:使用硬件描述语言(如VHDL或Verilog)编写设计代码。
- 综合:将设计代码转换为FPGA可以理解的逻辑网表。
- 布局布线:将逻辑网表映射到FPGA芯片的物理资源上,并进行布线。
- 仿真:通过软件模拟来验证设计的正确性。
- 编程下载:将设计文件下载到FPGA芯片中进行测试。
- 调试:根据测试结果对设计进行调整和优化。
4. 在FPGA设计中,如何优化时序性能?答案:在FPGA设计中,优化时序性能可以通过以下方法:- 使用流水线技术来减少关键路径的延迟。
- 优化逻辑设计,减少逻辑深度。
- 使用快速的触发器和低延迟的逻辑门。
- 适当地使用时钟树和时钟管理技术。
- 进行时序约束和时序分析,确保时序要求得到满足。
5. 请列举FPGA设计中常见的测试方法。
硬件工程师岗位面试题及答案
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硬件工程师岗位面试题及答案1.请介绍一下您在控制系统硬件设计方面的经验和项目经历。
答:在上一家公司,我负责设计并成功实施了一套复杂的工业控制系统,涵盖了电路设计、传感器集成以及通信协议的开发。
该系统在提高生产效率的同时,降低了能耗,取得了显著的成果。
2.对于硬件设计中的EMC问题,您有哪些经验和解决方法?答:在之前的项目中,我经常面对电磁兼容性问题。
通过使用滤波器、地线设计的优化以及合理的电路布局,我成功地降低了电磁辐射水平,确保系统符合相关标准。
3.在设计控制系统时,如何平衡成本和性能?能否分享一些实际案例?答:我通常采用模块化设计,选择成本效益最高的元器件,并在性能需求与成本之间找到最佳平衡点。
在上一次项目中,通过巧妙的设计,我们在不影响性能的前提下,成功地降低了硬件成本。
4.您对现代通信协议(如CAN、Ethernet等)有何了解?请分享在控制系统中应用的经验。
答:我在先前的项目中广泛应用了CAN总线和Ethernet通信协议。
通过合理的网络拓扑结构和协议选择,确保了实时性和稳定性,提高了系统的可靠性。
5.如何处理硬件故障排查,您有哪些实际经验和方法?答:我在项目中遇到过各种硬件故障,我会采用逐步排查的方法,结合测试仪器进行测量和分析。
通过分析故障日志和使用仿真工具,我能够快速定位问题并提出有效的解决方案。
6.在团队协作中,您如何与软件工程师合作以确保控制系统的协调性?答:我会定期与软件团队进行沟通,确保硬件和软件之间的接口定义清晰,并共同制定测试计划以验证系统的完整性。
我们通常采用迭代开发方法,及时解决硬件与软件集成中出现的问题。
7.对于嵌入式系统的设计,您有哪些关键考虑因素?答:嵌入式系统设计中,我注重功耗优化、系统稳定性和对实时性的要求。
在一个航空电子系统的项目中,我成功设计了一个低功耗、高可靠性的嵌入式硬件系统,确保其在各种环境下都能稳定运行。
8.在工程项目中,您是如何管理时间和资源的?答:我通常使用项目管理工具,确保任务按时完成。
硬件电路设计工程师面试题及答案
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硬件电路设计工程师面试题及答案1.简述你在硬件电路设计中的经验,以及你曾经设计过的一项成功的电路项目。
答:我在硬件电路设计领域有丰富的经验,曾参与设计过一款高性能嵌入式处理器。
我负责处理器核心的设计,通过优化指令集和流水线结构,成功提高了性能,并通过仿真和验证确保了稳定性。
2.在硬件设计中,你如何平衡性能和功耗的关系?答:在硬件设计中,性能和功耗是相互制约的关系。
我通常采用多层次的优化策略,例如采用先进的低功耗工艺、使用节能算法以及通过电源管理技术来实现性能和功耗的平衡。
3.解释一下时序分析在电路设计中的作用。
答:时序分析在电路设计中是至关重要的,它用于确保电路在不同条件下的稳定性。
通过对时钟、信号传输延迟等进行详细的分析,可以确保电路在各种工作条件下都能够按照预期的时序要求工作。
4.谈谈你在高速电路设计中的经验,如何解决时序和信号完整性问题?答:在高速电路设计中,时序和信号完整性是关键挑战。
我曾经通过采用合适的布线规则、缓冲器的优化和信号重整等手段,成功解决了时序和信号完整性问题,确保了电路的可靠性和性能。
5.你对EMI/EMC的了解和处理方法是什么?答:我在电磁兼容性(EMC)方面有着深入的了解。
通过合理的布局和屏蔽设计、使用滤波器以及优化接地方式等手段,我成功降低了电磁干扰(EMI)水平,确保了设备在电磁环境中的稳定工作。
6.在多层PCB设计中,你如何优化布局以降低信号干扰?答:多层PCB设计中,通过巧妙的布局和层间引脚规划,我成功减小了信号回流路径,降低了串扰。
同时,巧妙使用地平面和电源平面,有效地降低了信号干扰和电磁辐射。
7.谈谈你在FPGA设计方面的经验,包括资源利用和时序优化。
答:在FPGA设计中,我注重资源的有效利用,通过巧妙的模块划分和精细的时序分析,成功实现了对FPGA资源的最优利用。
采用流水线和并行处理等技术,进一步提高了时序性能。
8.请详细介绍你在模拟电路设计中的经验,包括面对噪声和失真时的解决方法。
硬件工程师面试题(非常经典,非常全面)
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6 、放大电路的频 率补偿 的目的 是什么 ,有哪 些方法 ?(仕 兰微电 子)
7 、频率响应,如 :怎么 才算是 稳定的 ,如何 改变频 响曲线 的几个 方法。(未知)
8 、给出一个查分 运放, 如何相 位补偿 ,并画 补偿后 的波特 图。(凹凸)
9、基本放大电路种类(电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器),优缺 点
26、VCO 是什么,什么参数 (压控振荡器 ?) (华为面试题)
27 、锁相环有哪几 部分组 成?( 仕兰微 电子)
28、锁相环电路组成,振荡器(比如用 D 触发器如何搭)。(未知)
29 、求锁相环的输 出频率 ,给了 一个锁 相环的 结构图。(未知) 30、如果公司做高频电子的,可能还要 RF 知识,调频,鉴频鉴相之类,不一一列举。(未
31、用一个二选一 mu x 和一个 inv 实现异或。(飞利浦-大唐笔试) 32、画出 Y=A*B+ C 的 cmos 电路图。(科广试题) 33、用逻辑们和 cmos 电路实现 ab+cd。(飞利浦-大唐笔试) 34、画出 CMOS 电路的晶体管级电路图,实现 Y=A*B+ C(D+E)。(仕兰微电子) 35、利用4选1实现 F(x,y,z)=xz+y z’。(未知) 36、给一个表达式 f=xxxx+xxxx+xxxxx+xxxx 用最少数量的与非门实现(实际上就是化简)
模拟电路
1、
基尔霍夫定理的 内容是 什么? (仕兰 微电子 )
基尔霍夫电流定律是一个电荷守恒定律 ,即在一个电路中流入一个节点的电荷与流出同一个
节点的电荷相等 .
基尔霍夫电压定律是一个能量守恒定律,即在一个回路中回路电压之和为零 .
硬件电子工程师面试题及答案(精选)
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硬件电子工程师面试题及答案1.介绍一下你在硬件电子领域的工作经验和专业背景。
答:我拥有六年的硬件电子工程师经验,曾在ABC公司负责设计和优化嵌入式系统。
我持有电子工程学士学位,专注于电路设计和嵌入式系统开发。
2.请解释什么是PCB布局,以及在硬件设计中的重要性。
答:PCB布局是指在电路板上放置和连接各种元器件的过程。
合理的布局直接影响信号完整性和电磁兼容性。
例如,在高频电路中,合适的元件布局可以减少信号串扰,确保电路的性能稳定。
3.请谈谈你在EMI/EMC设计方面的经验,如何确保电路板符合电磁兼容性标准?答:我在设计阶段采用差分信号设计、合理的层次布局和地域划分来减少电磁干扰。
通过使用屏蔽罩、优化布线和添加滤波器等手段,我确保电路板在整个生命周期内符合EMC标准。
4.在硬件设计中,你是如何平衡性能和功耗的?答:我注重选择低功耗组件、采用先进的功耗管理技术,并在设计中使用时钟门控和动态电压调整等方法。
通过在不降低性能的前提下降低功耗,我成功设计了多个功耗敏感型项目。
5.描述一次你解决过的复杂信号完整性问题的经历。
答:在项目X中,我面对了一个高速总线上的时序问题。
通过精细的信号调整、增加信号缓冲和降低传输速率等手段,最终成功解决了信号完整性问题,并确保了系统的可靠性。
6.你在处理多层PCB时的经验是什么?有什么特殊考虑?答:在多层PCB设计中,我注重信号和电源分层,降低互ference。
同时,合理使用地层,减少地回流路径,确保信号质量。
在实际项目中,我成功设计了一个十层PCB,满足了高密度和高性能的需求。
7.请详细描述你在模拟电路设计方面的技能,特别是在放大电路和滤波器设计上的经验。
答:我熟练掌握了放大电路设计的基本原理,能够根据不同应用需求选择并配置合适的放大器。
在滤波器设计方面,我有经验设计低通、高通和带通滤波器,确保电路对特定频率的响应符合要求。
8.在硬件设计中,如何应对温度和湿度变化对电子元器件性能的影响?答:我在设计中采用了温度和湿度补偿技术,选择了温度范围广泛的元器件,并在关键部位加入散热装置。
硬件工程师面试题目
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硬件工程师面试题目硬件工程师面试题目一:题目一:请介绍一下你的硬件设计的经验和项目实践。
硬件工程师面试题目是非常重要的环节,通过这个环节,面试官可以了解到应聘者的技能水平、经验和能力。
在面试时,经常会有这样的问题:“请介绍一下你的硬件设计经验和项目实践”。
下面是一个适用于此题目的回答范例,希望对大家有所帮助。
回答范例:首先,我是一名有着丰富硬件设计经验的工程师。
我从大学开始专注于硬件设计领域,并在多个项目中积累了实践经验。
最值得一提的是,我曾参与了一款智能家居系统的设计与开发。
这个项目的目标是提供一个全面智能化的家庭控制系统,旨在提升人们的生活品质和便利性。
我在其中担任硬件设计师的角色,负责设计和实现各个硬件模块,包括主控板、传感器模块、通信模块等。
在整个项目中,我贡献了多项关键设计。
其中一个亮点是主控板的设计。
我根据系统需求和功能需求,采用了先进的处理器和存储器,并结合其他必要的硬件模块,成功地实现了主控板的功能。
通过精确的外设接口设计和电路优化,我大大提升了整个系统的性能和稳定性。
此外,我还负责了传感器模块的设计。
在研究市场上已有的传感器技术和方案后,我选择了最适合该项目需求的传感器,并在其基础上进行了技术改良和定制化设计。
通过对传感器的性能测试和算法优化,我成功地实现了准确的环境感知和数据采集。
在项目实践中,我充分发挥了团队协作的优势。
与软件工程师密切合作,我积极提供硬件实现的技术支持和解决方案。
我与其他成员保持密切沟通,遇到问题及时协调解决,并及时进行进度和成果的分享。
总的来说,通过这个项目,我不仅提升了自己的硬件设计能力,还增强了与其他团队成员协作的能力。
我相信,我的经验和实践能够为您的公司带来价值,并且我对硬件设计的热情和执着将使我在未来的项目中取得更好的成绩。
至此,我介绍完了我的硬件设计经验和项目实践,如果您有任何问题或需要进一步了解,请随时提问。
硬件工程师面试题目二:题目二:请介绍一下你对硬件设计流程的理解和操作。
硬件工程师面试题
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硬件工程师面试题硬件工程师面试题是对应聘者在硬件工程领域的知识、技能以及实际应用能力的考察。
以下是一些常见的硬件工程师面试题,希望可以帮到你。
1. 请介绍一下你自己的背景和工作经验。
2. 你熟悉哪些硬件设计软件,可以谈谈你对它们的使用经验吗?3. 请简要描述一下你参与过的一个硬件项目。
4. 你在硬件设计中有哪些常用的验证和测试方法?5. 在设计数字电路时,你如何处理时序和同步问题?6. 请解释一下什么是噪声,如何在硬件设计中处理噪声问题?7. 你对EMI和EMC有什么了解?在硬件设计中如何有效地抑制电磁干扰?8. 请介绍一下你在处理电源和电压稳定性方面的经验。
9. 在硬件设计中,如何保证电路的可靠性和稳定性?10. 请描述一下你对PCB设计的理解和经验,你熟悉哪些PCB设计工具?11. 在硬件工程师的工作中,你觉得最具挑战的是什么?请谈谈你是如何应对这些挑战的。
12. 在你的工作中,你与团队成员合作过吗?请分享一下你与团队合作过程中的经验。
13. 你在硬件设计工作中遇到过什么问题,你是如何解决的?14. 通常情况下,你如何评估一个硬件设计的性能和可行性?15. 为了保证硬件产品质量,你对测试和验证有什么思路和方法?16. 你参与过产品量产的经验吗?请谈谈你在产品量产过程中的角色和责任。
17. 请列举一些你在硬件工程领域持续学习和提升自己的方法和途径。
18. 最后,你对未来硬件工程发展有什么看法和期望?这些问题涵盖了硬件工程师面试中常见的考点和主题。
当然,在实际面试中,根据具体情况面试官可能还会提出其他问题。
希望以上内容能帮助到你顺利通过硬件工程师的面试。
祝你好运!。
硬件研发测试工程师面试题及答案(精选)
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硬件研发测试工程师面试题及答案1.请介绍一下您在硬件研发测试领域的工作经验及项目经历。
答:在前一家公司,我担任硬件研发测试工程师一职,负责XYZ 产品的测试。
我参与了整个产品开发周期,从需求分析到测试计划制定,再到测试用例的编写与执行。
通过对产品硬件性能和稳定性的全面测试,成功降低了产品故障率,提高了用户体验。
2.你在硬件测试中最常用的测试方法是什么?请结合实际工作举例说明。
答:我常用的测试方法包括功能测试、性能测试、可靠性测试和兼容性测试。
在上一份工作中,我们针对新产品进行了性能测试,通过模拟不同工作负载,检验产品的响应时间和资源利用率。
这确保了产品在各种使用场景下都能表现出色。
3.如何保证测试用例的全面性和可重复性?答:我注重在测试计划阶段确保涵盖了所有可能的使用情境,编写详尽的测试用例。
采用模块化设计,保证每个测试用例都是独立的,可重复执行。
此外,定期审查和更新测试用例,以适应产品变更,确保测试的全面性和准确性。
4.在硬件测试中,如何应对产品出现的不稳定性或兼容性问题?答:首先,我会建立一套充分的兼容性测试方案,覆盖主流设备和操作系统。
同时,通过对硬件组件进行严格的可靠性测试,及时捕获潜在的不稳定性问题。
在发现问题后,我会深入分析,追溯到根本原因,并与开发团队密切合作,确保问题得到及时解决。
5.谈谈您在硬件故障排查方面的经验。
答:在之前的项目中,我们遇到了一个持续性的硬件故障问题。
我采用了系统性的故障排查方法,包括硬件检测工具的运用、日志分析以及与硬件设计团队的深入合作。
最终,成功定位并解决了故障,提高了产品的稳定性。
6.在团队协作中,您是如何与硬件设计团队紧密合作的?答:我认为与硬件设计团队的紧密合作至关重要。
我通常在项目初期就与设计团队进行沟通,理解硬件设计的特点和预期的性能。
在测试过程中,及时分享测试结果,与设计团队共同分析问题,并在开发周期中提供有针对性的反馈,以加速问题解决的过程。
硬件工程师经典面试100题

硬件经典面试100 题(附参考答案)1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。
电阻:美国:AVX、VISHAY 威世日本:KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK台湾: LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨新加坡:ASJ中国:FH 风华、捷比信电容:美国:AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA 威马丹麦:JENSEN 战神日本:ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon(红宝石)、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信韩国: SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨香港:FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国:AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子电感:美国:AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世德国:EPCOS、WE日本:KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕台湾:CHILISIN 奇力新、美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨中国:Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805。
oppo硬件面试题目(3篇)
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第1篇一、自我介绍1. 请用简短的语言介绍自己的姓名、毕业院校、所学专业以及工作经历。
2. 请简要描述自己在本专业领域的优势和特长。
3. 请谈谈自己在应聘OPPO硬件工程师岗位时的原因和期望。
二、基础知识1. 请解释晶体管的工作原理及其在电路中的作用。
2. 请简要介绍CMOS电路的特点和优缺点。
3. 请说明二极管、三极管、MOS管等半导体器件的基本特性和应用场景。
4. 请描述数字电路与模拟电路的区别。
5. 请简要介绍集成电路(IC)的基本概念和分类。
6. 请说明半导体器件的制造工艺及其在电路设计中的应用。
7. 请解释电路时间常数、频率响应、增益等概念。
8. 请说明电源电路的基本原理和设计方法。
9. 请描述滤波器的基本原理和分类。
10. 请说明信号传输中常见的干扰类型及其抑制方法。
三、电路设计1. 请设计一个简单的稳压电源电路,并解释其工作原理。
2. 请设计一个RC低通滤波器,并计算其截止频率。
3. 请设计一个基于555定时器的方波发生器,并计算其振荡频率。
4. 请设计一个基于MOS管的CMOS反相器,并解释其工作原理。
5. 请设计一个简单的PWM控制电路,并说明如何调整占空比。
6. 请设计一个基于运算放大器的电压比较器,并解释其工作原理。
7. 请设计一个简单的数字电路,如译码器、编码器、加法器等,并解释其工作原理。
8. 请设计一个简单的无线通信电路,如发射器、接收器等,并解释其工作原理。
9. 请设计一个简单的传感器电路,如温度传感器、光敏传感器等,并解释其工作原理。
10. 请设计一个简单的电机驱动电路,并解释其工作原理。
四、硬件调试与故障分析1. 请简述硬件调试的基本步骤和方法。
2. 请描述如何检测电路中的短路、开路、过压、欠压等故障。
3. 请解释信号完整性、电源完整性、电磁兼容性等概念。
4. 请说明如何使用示波器、万用表等工具进行电路测试。
5. 请描述如何使用逻辑分析仪进行数字电路测试。
6. 请解释PCB板设计中的散热设计、电源分配、信号完整性等要点。
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硬件经典面试100 题(附参考答案)1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。
电阻:美国:AVX、VISHAY 威世日本:KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK台湾: LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨新加坡:ASJ中国:FH 风华、捷比信电容:美国:AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA 威马丹麦:JENSEN 战神日本:ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon(红宝石)、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信韩国: SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、GSC 杰商、G-Luxon 世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨香港:FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国:AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天扬、QIFA 奇发电子电感:美国:AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世德国:EPCOS、WE日本:KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕台湾:CHILISIN 奇力新、yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨中国:Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达2、请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、0603、0805。
表示的是尺寸参数。
0402:40*20mil;0603:60*30mil;0805:80*50mil。
3、请说明以下字母所代表的电容的精度:J、K、M、Z。
J——±5%;K——±10%;M——±20%;Z——+80%~-20%4、请问电阻、电容、电感的封装大小分别与什么参数有关?电阻封装大小与电阻值、额定功率有关;电容封装大小与电容值、额定电压有关;电感封装大小与电感量、额定电流有关。
5、如果某 CPU 有很多IO 端口需要接上下拉电阻,电阻范围1~10K 欧姆均可。
以下规格的电阻,您会选择哪一种:1K/1%、4.99K/1%、10K/1%、1K/5%、2.2K/5%、4.7K/5%、8.2K/5%、10K/5%、3.9K/10%、5.6K/10%、4.7K/20%?说明你选择该电阻的理由。
从理论上来说,1~10K 的电阻都可以采用,但如果从价格上考虑,当然是4.7K/20%的最合算。
6、请简述压敏电阻工作原理。
当压敏电阻上的电压超过一定幅度时,电阻的阻值降低,从而将浪涌能量泄放掉,并将浪涌电压限制在一定的幅度。
7、请简述 PTC 热敏电阻作为电源电路保险丝的工作原理。
当电源输入电压增大或负载过大导致电流异常增大的时候,PTC 热敏电阻因为温度增大而使其等效电阻迅速增大,从而使输出电压下降,减小输出电流。
当故障去除,PTC 热敏电阻恢复到常温,其电阻又变的很小,电源电路恢复到正常工作状态。
8、常见贴片电容的材质有:X7R、X5R、Y5V、NPO(COG)、Z5U。
请问电容值和介质损耗最稳定的电容是哪一种?电容值和介质损耗最稳定的是NPO(COG)材质电容。
9、某磁珠的参数为 100R@100MHz,请解释参数的含义。
在100MHz 频率下的阻抗值是100 欧姆。
10、请问共模电感的作用是什么?抑制共模干扰。
11、绿色发光二极管的导通压降大概是多少伏?2V左右。
12、如果一个LED 指示灯没有定义颜色,红、绿、黄、橙、蓝、白色你会选择哪一种,为什么?按照使用习惯,电源指示灯用红色,信号指示灯用绿色,这两种颜色的LED 灯技术最成熟,价格最便宜。
13、请简述TVS 瞬态电压抑制二极管的工作原理。
当TVS 上的电压超过一定幅度时,器件迅速导通,从而将浪涌能量泄放掉,并将浪涌电压限制在一定的幅度。
14、请列举您知道的二极管型号。
1N4148、1N5817、1N5819、1N5820、1N5822、1N4001、1N4007、SR160、SR360、BAT54A、BAT54C、BAT54S15、请列举您知道的NPN 三极管型号。
2N2222、2N3904、2N5550、2N5551、M8050、S9013、S9014、S901816、请列举您知道的PNP 三极管型号。
2N3906、M8550、S9012、2SB1005、2SB1184、2SB1386、2SB1412、2N4403、2N4030 17、列举您知道的P-MOS 管型号。
AO3415、Si2301DS、Si2305DS、AP4435M、AP9435M18、列举您知道的N-MOS 管型号。
IRF7809A、Si2302DS、BSS13819、为什么OD(开漏)门和OC(开集)门输出必须加上拉电阻?因为MOS 管和三极管关闭时,漏极D 和集电极C 是高阻态,输出无确定电平,必须提供上拉电平,确定高电平时的输出电压。
20、列举您知道的LDO(低压差线性稳压器)的型号。
AZ1084、AZ1085、AZ1086、AMS1117、AS1581、APL5102、BL8503、AP1184、AP1186、LM7805、 LM7812 、LM7905、R1114、RT9169、RT9172、TPS73701、XC6206、XC6210。
21、请列举您知道的DC-DC 控制器型号。
AP34063、AAT1160、APW7102、APW7136、BL8530、AP1507、LM2576、LM2596、RT8008、SP6123、 XC920122、请简述一下DC-DC 和LDO 的区别。
DC-DC 通过开关斩波、电感的磁电能量转换、电容滤波实现基本平滑的电压输出。
关电源输出电流大,带负载能力强,转换效率高,但因为有开关动作,会有高频辐射。
LDO是通过调整三极管或MOS 管的输入输出电压差来实现固定的电压输出,基本元件是调整管和电压参考元件,电压转换的过程是连续平滑的,电路上没有开关动作。
LDO 电路的特点是输出电压纹波很小,带负载能力较弱,转换效率较低。
23、请问电荷泵升压电路一般应用在什么场合?电荷泵可以胜任大电流的应用吗,为什么?电荷泵通过开关对电容充放电实现升压,因为电路没有电感元件储能,驱动能力较弱,只可以用于小电流场合。
24、请列举您知道的复位IC 型号。
IMP809、IMP811。
25、请列举您知道的51 单片机型号。
AT89C2051、AT89C51、AT89S52、W78E65、W78E516B。
26、请列举您知道的ARM CPU 型号。
S3C4510B、S3C44B0、S3C2440、S3C2442、S3C2443、S3C2410、S3C2412、S3C2416、S3C 6400、OMAP3530、AM351727、请解释WatchDog(看门狗)的工作原理。
看门狗有两个重要信号:时钟输入和复位输出。
电路工作时,CPU 送出时钟信号给看门狗,即喂狗。
如果系统出现故障,CPU 无法送出连续的时钟信号,看门狗即输出复位信号给CPU,复位系统。
28、请列举三种典型的ESD 模型。
人体模型(HBM)、机器模型(MM)、带电器件模型(CDM)。
29、请问RoHS 指令限制在电子电气设备中使用哪六种有害物质?限制使用铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质。
30、晶体管基本放大电路有共射、共集、共基三种接法,请简述这三种基本放大电路的特点。
共射:共射放大电路具有放大电流和电压的作用,输入电阻大小居中,输出电阻较大,频带较窄,适用于一般放大。
共集:共集放大电路只有电流放大作用,输入电阻高,输出电阻低,具有电压跟随的特点,常做多级放大电路的输入级和输出级。
共基:共基电路只有电压放大作用,输入电阻小,输出电阻和电压放大倍数与共射电路相当,高频特性好,适用于宽频带放大电路。
31、多级放大电路的级间耦合方式有哪几种?哪种耦合方式的电路零点偏移最严重?哪种耦合方式可以实现阻抗变换?有三种耦合方式:直接耦合、阻容耦合、变压器耦合。
直接耦合的电路零点漂移最严重,变压器耦合的电路可以实现阻抗变换。
32、名词解释:耦合、去耦、旁路、滤波。
耦合:两个本来分开的电路之间或一个电路的两个本来相互分开的部分之间的交链。
可使能量从一个电路传送到另一个电路,或由电路的一个部分传送到另一部分。
去耦:阻止从一电路交换或反馈能量到另一电路,防止发生不可预测的反馈,影响下一级放大器或其它电路正常工作。
旁路:将混有高频信号和低频信号的信号中的高频成分通过电子元器件(通常是电容)过滤掉,只允许低频信号输入到下一级,而不需要高频信号进入。
滤波:滤波是将信号中特定波段频率滤除的操作,是抑制和防止干扰的一项重要措施。
33、什么是竞争与冒险?逻辑电路中,由于门的输入信号经过不同的延时,到达门的时间不一致,这种情况叫竞争。
由于竞争而导致输出产生毛刺(瞬间错误),这一现象叫冒险。
34、无源滤波器和有源滤波器有什么区别?无源滤波器由无源器件R、L、C 组成,将其设计为某频率下极低阻抗,对相应频率谐波电流进行分流,其行为模式为提供被动式谐波电流旁路通道。