波峰焊载具制作作业标准书A
PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范
技术要求主题PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范 适用范围DIP 托盘、治具设计 有效期 长期分发部门 一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本技术规范。
便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。
二、具体设计要求：DIP 托盘的设计要求：1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。
2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示：3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚减0.2mm 如图所示：4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导轨承托边预留轨道边宽度的空间。
并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的调整。
压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。
另2.0P C B 厚度-0.2m m外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。
如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。
原则上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过将焊接件浸入熔化的焊锡中，利用焊锡的表面张力形成波峰，实现焊接的目的。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和注意事项，以确保焊接质量和操作安全。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括焊接机、焊接台、传送带等。
2. 焊接工具：焊针、焊锡、焊锡丝、钳子等。
3. 焊接材料：焊锡、焊剂等。
三、作业步骤1. 准备工作a. 检查焊接设备是否正常工作，确保电源接地良好。
b. 检查焊接工具和材料的质量和数量，确保充足。
c. 清洁焊接台和传送带，确保无杂质和污垢。
2. 调整参数a. 根据焊接件的要求，调整焊接机的温度、速度和波峰高度等参数。
b. 确保参数调整合理，以确保焊接质量和稳定性。
3. 安装焊接件a. 将待焊接的电子元器件放置在传送带上，确保位置准确。
b. 使用钳子或其他工具将焊接件固定在焊接台上，防止移动。
4. 进行焊接a. 打开焊接机的电源，启动传送带。
b. 等待焊接机预热至设定温度后，将焊接件送入焊接区域。
c. 等待焊接完成后，将焊接件从焊接台上取下，放置在冷却区域。
5. 检查焊接质量a. 观察焊接点是否均匀、完整，无明显缺陷。
b. 使用测试工具进行电气性能测试，确保焊接质量符合要求。
四、安全注意事项1. 在进行波峰焊作业前，必须戴上防静电手套和防静电鞋，以防止静电对焊接件造成损害。
2. 确保焊接区域通风良好，避免焊接烟雾对人体健康的影响。
3. 在进行焊接操作时，应注意避免焊接机和焊接台的高温表面，以免烫伤。
4. 确保焊接机的电源接地良好，避免电击事故的发生。
5. 在进行焊接操作时，应注意保持集中注意力，避免操作失误导致事故发生。
五、维护保养1. 定期清洁焊接设备，包括焊接机、焊接台和传送带等，以确保设备正常运行。
2. 定期检查焊接工具和材料的质量和数量，及时补充和更换。
3. 定期检查焊接机的参数调整，确保焊接质量和稳定性。
4. 定期检查焊接件的焊接质量，及时修复和更换不合格的焊接件。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常见的电子组装工艺，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将详细阐述波峰焊的作业指导书，包括作业流程、设备操作、焊接参数、常见问题及解决方法等内容。
正文内容：1. 作业流程1.1 准备工作1.1.1 清洁工作区域：确保工作区域干净整洁，避免灰尘和杂质对焊接质量的影响。
1.1.2 检查设备：检查波峰焊设备的工作状态，确保设备正常运行。
1.1.3 准备焊接材料：准备好焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏等。
1.2 焊接准备1.2.1 设定焊接参数：根据焊接要求，设定合适的焊接温度、速度和时间等参数。
1.2.2 安装焊接夹具：根据焊接产品的尺寸和形状，选择合适的焊接夹具，确保焊接位置准确。
1.2.3 检查焊接设备：再次检查焊接设备的工作状态，确保设备正常运行。
2. 设备操作2.1 启动设备：按照设备操作手册的要求，正确启动波峰焊设备。
2.2 加热预热：根据焊接材料的要求，进行适当的加热预热，确保焊接温度达到要求。
2.3 调整焊接参数：根据焊接产品的要求，调整焊接参数，如温度、速度和时间等。
2.4 进行焊接：将焊接产品放置在焊接夹具上，启动焊接设备，进行焊接操作。
2.5 检查焊接质量：焊接完成后，对焊接质量进行检查，确保焊点完整、牢固。
3. 焊接参数3.1 温度：根据焊接材料的要求，设定合适的焊接温度，确保焊接质量。
3.2 速度：根据焊接产品的要求，调整焊接速度，控制焊接时间和焊接质量。
3.3 时间：根据焊接产品的要求，设定合适的焊接时间，确保焊接质量。
4. 常见问题及解决方法4.1 焊点不完整4.1.1 检查焊接温度是否过低：如果焊接温度过低，增加焊接温度。
4.1.2 检查焊接速度是否过快：如果焊接速度过快，减慢焊接速度。
4.2 焊点不牢固4.2.1 检查焊接温度是否过高：如果焊接温度过高，降低焊接温度。
4.2.2 检查焊接时间是否过长：如果焊接时间过长，缩短焊接时间。
4.3 焊接位置偏移4.3.1 检查焊接夹具的安装是否准确：重新安装焊接夹具，确保焊接位置准确。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、背景介绍波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，主要用于电子产品的制造过程中。
本文将详细介绍波峰焊的作业指导，包括准备工作、操作步骤、注意事项等内容，以确保焊接质量和作业安全。
二、准备工作1. 确保工作区域清洁整齐，无杂物和易燃物。
2. 检查焊接设备和工具的完好性，确保其正常工作。
3. 准备所需的焊接材料，如焊锡丝、焊接通量等。
三、操作步骤1. 将待焊接的电子元器件放置在焊接台上，并进行固定，确保其稳定。
2. 打开焊接设备的电源开关，预热设备，使其达到适宜的焊接温度。
3. 将焊锡丝插入焊锡丝架上，并通过设备的送锡机构将焊锡丝送入焊接头。
4. 调整焊接设备的参数，如温度、速度等，以适应不同焊接要求。
5. 将焊接头轻轻接触到待焊接的电子元器件上，保持一定的接触时间，使焊锡丝充分熔化。
6. 缓慢移动焊接头，使焊锡丝均匀地覆盖在焊接点上，形成均匀的焊接波峰。
7. 焊接完成后，将焊接头离开焊接点，等待焊接点冷却固化。
四、注意事项1. 在进行波峰焊作业前，必须仔细阅读并理解设备的操作手册，确保正确操作。
2. 在操作过程中，应佩戴防护眼镜和手套，以防止热溅和其他伤害。
3. 注意焊接设备的安全使用，避免触摸热部件和电源线，以免发生电击和烫伤。
4. 确保焊接设备的通风良好，避免产生有害气体的积聚。
5. 根据具体焊接要求，合理调整焊接参数，以获得最佳的焊接效果。
6. 在操作过程中，要保持专注和集中注意力，避免分心和疏忽造成事故。
7. 焊接完成后，及时清理焊接设备和工作区域，以保持整洁。
五、总结波峰焊作业是一项关键的电子元器件焊接工艺，正确的操作步骤和注意事项对于焊接质量和作业安全至关重要。
通过本指导书的详细介绍，相信您已经掌握了波峰焊作业的基本要点，希望能够在实际操作中取得良好的效果。
如有任何疑问或需要进一步的指导，请随时与我们联系。
祝您工作顺利！。
波峰焊作业规范标准
1.目的因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之.2.围:适用于PCBA组装产品的波焊制程.3.权责:工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动)4.定义：由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作.5.作业流程:无.6.作业容及说明:6-1.锡炉的安装及调整:6-1-1轨道调整:轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象.6-1-2夹爪调整:A.左右两端轨道之夹爪应同步运行B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生.6-1-3锡面高度量测调整:锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.6-1-4锡波高度量测:A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良.B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊.6-1-5.锡炉传送带测试调整:A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度.B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>.6-1-6.输送带仰角量测:设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7°6-1-7.锡炉熔锡温度量测:将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测).6-1-8.锡炉预热温度测试:A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c.B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温度一次,并记录于<<波峰焊预热区记录表>>.Profile测试所得预热最高温度以产品也指导书为准.6-2.锡炉Profile测试:6-2-1.测温点的选择参照《Profile制作规》.如客户有特殊需求.依客户要求为准.6-2-1.测试方法及步骤请参照profile炉温测试仪使用说明书.6-2-2profile测试时机：6-2-2-1.新设备进厂时,由锡炉工程师对锡炉进行Profile测试,以检测设备工作性能及技术指标.相关数据标准及测试点选取由锡炉工程师参照业界标准,结合公司实际情况确定各项参数的设定及测试点选取.6-2-2-2.新机种上线,由锡炉工程师参照客供标准Profile,并结合本公司实际情况测得该机种在本公司生产环境下之标准Profile,如客户有特殊要求,请以客户要求为准.6-2-2-3.每周对每台波峰焊用测温仪测试一次Profile并存档,.并确实以Profile反映数据为参照来设定锡炉工作参数,达到合理有效的管控锡炉各项参数、监测锡炉工作状态的目的, 以此来保证良好的焊接质量.6-2-2-4.测试基本参数要求：6-2-2-5如在生产过程中出现品质异常需重新测试Profile.6-2-2-6设备在维修后.为确保其温控系统未受到影响.也需测试Profile.6-3.锡炉助焊剂比重测试:将所要测试的助焊剂用吸管吸入测试量杯中,然后将比重计轻轻放入测试量杯中,待液面与比重计皆静止不动时读取比重计所显示的数值, 即得到所测试助焊剂的比重.( 读取数据时以液面的凹面为准).每天开线前对锡炉所使用之助焊剂进行量测并把量测结果填写在<波峰焊机每天点检报告>>上.6-5.锡炉PPM值管控:6-5-1.锡炉PPM值管控由工程单位实施执行,并持续改善.6-5-2.每日锡炉工程师需对炉后补焊段不良进行统计,分析其不良原因并写出改善说明.7.生产注意事项:7-1.生产前注意事项:7-1-1.查看锡炉锡液温度是否在设定温度.7-1-2.锡炉液位是否在要求围.7-1-3.确认锡炉各控制开关处在打开状态,各机构部份运行正常.7-1-4.检查喷雾机压力桶助焊剂是否够当天生产用.检查气压是否正常(2.0-4.0kgf/c㎡). 7-1-5.检查喷雾机运行及喷雾状况是否正常.7-1-6.检查输送带宽度与过炉治具(或PCBA)宽度是否匹配.7-1-7.检查抽风系统是否正常.7-1-8.Profile测得温度曲线是否正常.7-1-10.检查有无变形链爪.如有变形须即使更换7-2.生产中注意事项:7-2-1.目送首件PCBA进入锡炉各工作区域:观察PCBA在插件线与输入接驳交接处,输入接驳与输送链交接处运行是否顺利平稳;并检查PCBA进入喷雾区域时的喷雾是否正常.目送PCBA进入焊接区域,波峰高度以浸PCBA(或过炉载具)板厚的1/2~2/3为宜,(如果PCBA使用过炉治具进行过炉,则锡炉工程师根据过炉状况可适当的调整锡波);目视PCBA经过冷却部分,结束焊接全过程.锡炉技术员和IPQC确认过炉焊接质量,确认OK并在首件单上签字后方可批量生产.(如有不良,可对锡炉进行适当的调整后再过第二次首件)7-3.生产结束后注意事项:7-3-1.关闭波峰及预热,确认锡炉无产品后关闭输送.7-3-2.对喷雾部分进行清洁.并将喷头清洗装置打开.用酒精清洗喷头.7-3-3.锡炉现场6S的整理工作.7-3-4.确认生产计划及锡炉定时器状态,以便下次生产.7-3-5.长期停产前需将锡炉总电源关闭.8.保养与维修:8-1.具体保养规请参考《波峰焊保养规》及《波峰焊日常保养点检表》8-2.异常处理.8-2-1. 当设备出现故障时, PE工程人员进行及时处理维修并记录于<<设备履历表>>. 如果出现重大问题,PE人员不能及时解决,则向上级主管提出申请设备厂商共同进行维修,维修OK后跟踪产线的使用情况.8-2-2. 当设备使用年限超过其使用寿命,确实无法使用与修复,应由相关部门评估申请报废,经相关部门确认后呈上级主管进行签核.并重新开出新设备评估单进行采购。
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本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==波峰焊作业指导书篇一：波峰焊作业指导书篇二：波峰焊作业指导书波峰焊作业指导书：1．目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，保证工序能力得到有效的连续监视和控制。
2．范围：适用于有无铅波峰焊。
3．职责：3.1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机的使用和操作及保养。
3.2生产技术部负责波峰焊机相关参数的检测、效验。
3.3品保部负责监控和纠正措施的发起，验证。
3.4技术部负责锡样检测。
4. 波峰焊相关工作参数设置和标准：1.助焊剂参数设置根据规范设置如下：现公司使用的助焊剂：生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃）一远GM—1000减摩AGF-780DS-AA80-120Kester979110-130注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准的文件执行。
4.2锡条成分比例参数：现公司使用的锡条：类型生产厂家型号焊锡成分比有铅一远 SN63PB37无铅减摩NP5034.3正常情况下公司助焊剂的比重范围规定：（减摩AGF-780DS-AA0.825±0.3 、一远GM-1000 0.795±0.3、Kester979 1.020±0.010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体的工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。
4.4以上焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
4.5所有波峰焊机的有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线PCB 板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。
4.6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定标准以满足客户和产品的要求（此项需生产技术部主管批准执行）。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛应用于电子制造业。
本作业指导书旨在提供波峰焊作业的详细步骤和操作要点，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 波峰焊机：型号XXX，额定功率XXX，工作电压XXX。
2. 焊接台：应保持平整，无杂物和油污。
3. 焊接夹具：选择适合工件的夹具，确保稳固性。
4. 焊锡丝：规格为XXX，质量应符合标准要求。
5. 通风设备：确保作业环境通风良好，减少有害气体对操作人员的影响。
三、操作步骤1. 准备工作a. 确认焊接工艺参数：根据工件要求，设置合适的焊接温度、焊接速度和焊锡量等参数。
b. 检查设备状态：确保波峰焊机和相关设备正常运行，无故障和漏电等安全问题。
c. 准备工件：清洁工件表面，确保无灰尘、油污和氧化物等杂质。
2. 调试焊接机a. 打开波峰焊机电源，待其预热到设定温度。
b. 调整波峰高度：根据工件高度，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好。
c. 调整焊锡流量：根据工件要求，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。
3. 开始焊接a. 将工件放置在焊接台上，并使用夹具固定。
b. 将焊锡丝插入焊锡槽中，确保焊锡丝顺畅供应。
c. 将工件从焊锡槽中通过波峰，确保焊锡充分覆盖焊盘。
d. 完成焊接后，将工件从焊接台上取下，检查焊接质量。
四、操作要点1. 温度控制：根据工件要求和焊锡规格，调整焊接温度，确保焊接质量和工件不受损。
2. 波峰高度：根据工件高度和形状，调整波峰高度，使其与工件焊盘接触良好，避免焊接不均匀。
3. 焊锡流量：根据工件要求和焊锡规格，调整焊锡流量，确保焊接质量和外观。
4. 夹具固定：选择适合工件的夹具，并确保夹具稳固，避免工件移动或变形。
5. 检查焊接质量：焊接完成后，检查焊接点的外观和焊锡覆盖情况，确保焊接质量符合要求。
五、安全注意事项1. 操作人员应穿戴好防护设备，包括防护眼镜、耳塞、防静电手套等。
2. 注意设备的接地和漏电保护，确保操作安全。
波峰焊治具治具制作规格书WIA
东莞市立迪电子科技有限公司制 作：杜永锋审 核： 日 期：序言 随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。
治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。
治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。
治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。
治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。
治具的标准化 治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。
工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。
波峰焊 治 具制作规 格书文件编号：WI-A-021版 本：A/0治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。
为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。
通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。
由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，通过将焊接件浸入熔化的焊锡中，实现焊接的目的。
本指导书旨在提供波峰焊作业的详细流程和操作规范，以确保焊接质量和生产效率。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括波峰焊机、传送带、预热器等。
2. 焊接工具：包括焊接架、焊锡等。
3. 焊接材料：包括焊锡丝、助焊剂等。
三、作业流程1. 准备工作：a. 检查波峰焊设备是否正常工作，如有异常情况及时维修。
b. 清洁焊接件表面，确保无油污、灰尘等杂质。
c. 检查焊接工具和材料是否齐全。
2. 设置焊接参数：a. 根据焊接件的要求，设置合适的焊接温度、焊锡流量等参数。
b. 确保焊接参数的准确性和稳定性。
3. 进行预热：a. 将焊接件放置在预热器中进行预热，时间根据焊接件的要求而定。
b. 确保预热温度和时间的准确控制，以避免焊接质量问题。
4. 进行焊接：a. 将预热好的焊接件放置在焊接架上，确保位置准确。
b. 将焊接架放置在传送带上，确保焊接件能够顺利通过焊接区域。
c. 控制焊接速度和焊锡流量，确保焊接质量和焊锡的均匀分布。
d. 检查焊接后的焊点质量，确保焊点的牢固性和外观质量。
5. 检查和清理：a. 检查焊接件的焊点质量，如有不合格的焊点，及时进行修复或更换。
b. 清理焊接设备和工具，确保下次作业的正常进行。
四、注意事项1. 操作人员应经过专业培训，熟悉波峰焊设备的使用和操作规范。
2. 操作人员应佩戴防护手套、眼镜等个人防护装备，确保人身安全。
3. 定期检查和维护波峰焊设备，确保其正常工作。
4. 严格按照焊接参数进行操作，确保焊接质量和稳定性。
5. 注意焊接过程中的温度控制，避免过热或过冷引起焊接质量问题。
6. 注意助焊剂的使用，确保焊接过程中的流动性和润湿性。
7. 注意焊接件的定位和固定，避免在焊接过程中发生位移或松动。
五、总结本指导书详细介绍了波峰焊作业的流程和操作规范，通过严格遵守操作规程，能够确保焊接质量和生产效率的提高。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、作业概述波峰焊是一种常用的电子元件表面贴装技术，用于焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项，以确保波峰焊作业的质量和效率。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括波峰焊机、预热炉、传送带等。
2. PCB板：确保PCB板的质量和尺寸符合要求。
3. 焊接材料：包括焊锡丝、助焊剂等。
4. 工具：包括焊锡枪、镊子、刷子等。
三、操作步骤1. 准备工作a. 检查波峰焊设备的工作状态，确保设备正常运行。
b. 检查焊接材料和工具的质量和数量，确保充足。
c. 清洁工作区域，确保无尘和无杂物。
2. PCB准备a. 检查PCB板的质量和尺寸，确保无损坏和变形。
b. 清洁PCB板表面，确保无灰尘和污垢。
c. 检查PCB板的焊盘和元器件焊脚，确保无变形和损坏。
3. 焊锡准备a. 检查焊锡丝的质量和规格，确保符合要求。
b. 准备适量的焊锡丝，并将其放置在焊锡枪的焊锡槽中。
c. 在焊锡丝上涂抹适量的助焊剂。
4. 波峰焊操作a. 将PCB板放置在传送带上，并确保其位置正确。
b. 打开波峰焊机和预热炉，设置合适的温度和速度。
c. 将焊锡枪插入焊锡槽，并等待焊锡熔化。
d. 当波峰焊机和预热炉达到设定温度后，启动传送带，使PCB板进入焊接区域。
e. 确保焊锡液的波峰高度和速度符合要求，以确保焊接质量。
f. 当PCB板通过焊接区域时，焊锡液将涂覆焊盘和元器件焊脚，完成焊接。
g. 检查焊接质量，确保焊盘和焊脚的焊接完好。
5. 后处理a. 将焊接完成的PCB板从传送带上取下，并放置在冷却区域。
b. 等待焊接区域的焊锡冷却和凝固，确保焊接点稳定。
c. 检查焊接点的质量，确保焊盘和焊脚的焊接牢固。
d. 清洁焊接区域，确保无焊锡残留和污垢。
四、注意事项1. 操作人员应戴好防静电手套，以防止静电对电子元器件的损害。
2. 操作人员应熟悉波峰焊设备的操作和维护方法，以确保设备正常运行。
3. 操作人员应按照规定的温度和速度设置波峰焊机和预热炉，以确保焊接质量。
波峰焊治具治具制作规格书WIA
东莞市立迪电子科技有限公司制 作：杜永锋 审 核： 日 期：序言随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。
治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。
治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。
治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。
治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。
治具的标准化 治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。
工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。
治具的类型已经多样化 ICT 治具、SMT 治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD 显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。
为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。
通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。
由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。
波 峰 焊 治 具 制 作 规 格 书文件编号：WI-A-021版 本：A/0谢谢!2011-4-14 目录：1.定义 (1)2.范围 (1)3.内容 (1)4.权责 (2)5.制作规范 (2) (3) (4) (5) (6) (7) (7)标示位置统一放在治具左下角，内容至少包含治具名称、制作日期等，自提：宋体，字高8mm.压盖设计时需考虑使用时防呆，通常就是通过两端卡位尺寸或者形状不一致来区分。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子组装工艺，用于焊接电子元件和电路板。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项，以确保波峰焊作业的质量和安全。
二、设备准备1. 波峰焊设备：包括波峰焊机、传送带、预热器等。
2. 焊接材料：焊锡丝、助焊剂等。
3. 工具：焊枪、焊台、镊子、刷子等。
三、操作步骤1. 准备工作a. 检查设备是否正常工作，如有故障应及时修理。
b. 清洁工作区，确保无杂物和易燃物。
c. 确保焊接材料和工具齐全。
2. 准备焊接电路板a. 检查电路板是否有损坏或松动的元件，如有需要进行修复。
b. 清洁电路板表面，确保无灰尘和油污。
3. 设定焊接参数a. 根据焊接材料和电路板要求，设定合适的温度和速度。
b. 确保预热器温度达到要求。
4. 进行焊接a. 将电路板放置在传送带上，确保位置准确。
b. 使用焊枪将焊锡丝放置在焊台上，等待熔化。
c. 将焊枪放置在焊锡丝上方，使焊锡丝在焊枪的作用下均匀涂布在电路板焊盘上。
d. 确保焊接质量良好，焊点光滑均匀，无明显缺陷。
5. 检查和清理a. 检查焊接质量，确保焊点牢固可靠。
b. 清理焊接过程中产生的焊锡渣和杂物。
c. 对焊接过程中发现的问题进行记录和处理。
四、注意事项1. 操作人员应穿戴防护设备，如手套、护目镜等，以确保安全。
2. 在焊接过程中，应保持工作区域整洁，防止杂物干扰操作。
3. 操作人员应熟悉设备的使用方法和维护要求，如有问题应及时向相关人员咨询。
4. 焊接过程中应注意温度和速度的控制，以避免焊接质量不良。
5. 焊接后应及时清理焊接设备和工作区域，以保持设备的正常运行和工作环境的整洁。
五、常见问题及解决方法1. 焊接不牢固：可能是焊接温度不够高或焊接时间不够长，应适当调整参数。
2. 焊点出现缺陷：可能是焊接材料或助焊剂质量不好，应更换优质材料。
3. 焊接过程中出现短路：可能是电路板上的元件位置不准确，应仔细检查并修正。
六、总结波峰焊作业是一项重要的电子组装工艺，正确的操作步骤和注意事项能够保证焊接质量和安全。
波峰焊接作业指导书
波峰焊接作业指导书1.引言波峰焊接是一种常见的电子设备组装过程中的焊接方法之一、它通常用于将电子元件和电路板进行连接，以确保它们之间的电气连接可靠和稳定。
本作业指导书旨在向操作人员提供有关波峰焊接的基本知识和操作指导。
2.准备工作在进行波峰焊接之前，需要进行以下准备工作：a.确保焊接设备处于正常工作状态。
检查焊接机器的电源电压是否符合要求，并且需要有足够的焊锡和助焊剂。
b.准备好需要焊接的电子元件和电路板。
检查它们的质量和完整性，确保它们没有损坏或者脏污。
c.清洁和预处理电子元件和电路板。
使用无纺布和酒精等清洁剂来清除表面的污垢和油脂，并使用助焊剂预处理焊接区域。
3.波峰焊接流程下面是波峰焊接的一般流程：a.将需要焊接的电子元件和电路板放置在焊接架上，并使用短路带固定。
确保元件和电路板之间的间距符合标准要求。
b.将焊接架调整到正确的焊接高度。
通过调整焊锡槽的倾角，使焊锡液保持适当的深度。
c.调整焊接温度和时间。
根据焊接元件和电路板的要求，设置适当的焊接温度和焊接时间。
d.打开焊锡槽的加热器。
加热器应该缓慢升温，直到焊锡液达到适当的温度。
e.在焊接区域上涂抹一层助焊剂。
助焊剂应该均匀涂抹在焊接区域上，以确保焊锡液和焊接区域的接触良好。
f.开始波峰焊接。
当焊锡液达到适当的温度时，将电子元件和电路板进行预热，并在焊接区域中形成合适的焊锡波峰。
g.移除焊接架和短路带。
等待焊接区域冷却，并观察焊接质量。
4.安全注意事项在进行波峰焊接过程中，需要注意以下安全事项：a.确保操作人员戴上适当的个人防护装备，如手套和眼镜。
b.小心处理焊接设备和热的焊锡液。
避免发生烫伤和溅焊。
c.确保工作区域通风良好，以防止有害气体和烟雾的积聚。
5.后续工作完成波峰焊接之后，需要进行以下后续工作：a.观察焊接质量。
检查焊接区域的焊锡液是否完整和均匀，焊接点是否牢固。
b.清理焊接残留物。
使用清洁剂和无纺布等，清除焊接残留物和助焊剂。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子制造业。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤，以确保波峰焊作业的质量和效率。
二、设备准备1. 确保波峰焊设备处于正常工作状态，包括焊接机、传送机、预热器等。
2. 检查焊接机的电源连接是否稳固，确保电源线接地良好。
3. 检查焊接机的工作参数，如预热温度、焊接温度、焊接时间等，根据焊接要求进行相应的调整。
三、工作流程1. 准备工作a. 清洁焊接工作区域，确保无杂物和污染物。
b. 检查焊接材料和元器件是否符合要求，如焊锡丝、焊盘等。
c. 检查焊接工具是否完好，如焊台、焊嘴等。
2. 焊接准备a. 打开焊接机电源，预热设备至设定温度。
b. 将焊锡丝放入焊锡盘中，并调整焊锡丝的进给速度。
c. 调整焊盘的角度和高度，以确保焊接质量。
3. 焊接操作a. 将待焊接的元器件放置于焊盘上，调整焊盘的位置，使焊接点与焊盘对齐。
b. 按下焊接按钮，焊接机开始进行预热。
c. 预热完成后，焊接机自动进行焊接操作，焊锡丝被熔化并涂覆在焊接点上。
d. 焊接完成后，焊盘自动移动，将焊接好的元器件送入冷却区域。
4. 检验与维护a. 检查焊接点的质量，如焊锡是否均匀涂覆、焊接点是否牢固等。
b. 定期清洁焊接设备，包括焊盘、焊锡盘等。
c. 检查焊接机的工作参数，如温度、时间等，进行调整和校准。
四、安全注意事项1. 在进行焊接操作前，必须佩戴防护眼镜和防静电手套，确保人身安全。
2. 禁止将手指或其他物体放入焊接机的工作区域，以免发生意外伤害。
3. 焊接机应放置在通风良好的场所，避免产生有害气体对操作人员造成危害。
4. 焊接机设备故障时，应立即停止使用，并联系维修人员进行维修。
五、常见问题及解决方法1. 焊接点不牢固解决方法：增加焊接时间，确保焊锡充分熔化并涂覆在焊接点上。
2. 焊接点出现焊渣或气泡解决方法：检查焊锡丝的质量，确保焊锡丝无杂质，并调整焊接温度。
3. 焊接点出现断裂解决方法：检查焊接机的焊接时间和压力，确保焊接点充分牢固。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接方法，其原理是通过将焊接件浸入熔化的焊料中，使焊料在焊接区域形成波峰，从而实现焊接。
为了确保波峰焊作业的质量和效率，制定一份详细的作业指导书是非常必要的。
一、设备准备1.1 确保波峰焊机的正常运行- 检查波峰焊机的电源接线是否牢固，电源开关是否正常。
- 检查波峰焊机的控制面板设置是否符合焊接要求，如预热温度、焊锡速度等。
- 检查波峰焊机的传动系统是否灵活，波峰高度是否符合要求。
1.2 准备焊接材料- 选择合适的焊锡丝和焊锡浆，确保其质量符合要求。
- 检查焊锡丝和焊锡浆的存储条件，避免受潮或受污染。
- 准备清洁剂和助焊剂，以确保焊接表面清洁和焊接质量。
1.3 检查焊接工件- 检查焊接工件的表面是否平整，无杂质或氧化物。
- 确保焊接工件的设计符合波峰焊的要求，如焊接面积、间距等。
- 对需要预处理的工件进行清洗、打磨等处理，以确保焊接质量。
二、操作流程2.1 开机预热- 打开波峰焊机的电源开关，设定预热温度和时间。
- 等待波峰焊机预热完成，确保焊料熔化均匀。
2.2 调整焊接参数- 根据焊接工件的要求，调整焊锡速度、波峰高度等参数。
- 确保焊接参数的设定符合焊接规范，避免焊接质量问题。
2.3 进行焊接操作- 将焊接工件浸入焊料中，确保焊接面均匀覆盖焊锡。
- 控制焊接速度，保持焊接质量稳定。
- 检查焊接完毕后的焊接质量，如焊点是否完整、焊料是否均匀等。
三、安全注意事项3.1 戴好防护装备- 在进行波峰焊作业时，应戴好防护眼镜、手套等防护装备，避免受伤。
- 避免直接接触熔化的焊料，以免烫伤皮肤。
3.2 防止火灾- 波峰焊作业时应保持作业区域干燥，避免发生火灾。
- 定期清理焊接区域的杂物，防止火花引发火灾。
3.3 注意通风- 波峰焊作业时应保持作业区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 作业结束后及时关闭波峰焊机，避免产生有害气体。
四、质量控制4.1 定期检查设备- 定期对波峰焊机进行检查和维护，确保设备运行正常。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书篇一：波峰焊作业指导书篇二：波峰焊作业指导书波峰焊作业指导书：1．目得：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品得要求，保证工序能力得到有效得连续监视与控制。
2．范围：适用于有无铅波峰焊。
3．职责：3、1生产技术部波峰焊技术员负责对波峰焊机得使用与操作及保养。
3、2生产技术部负责波峰焊机相关参数得检测、效验。
3、3品保部负责监控与纠正措施得发起，验证。
3、4技术部负责锡样检测。
4、波峰焊相关工作参数设置与标准：1.助焊剂参数设置根据规范设置如下：现公司使用得助焊剂：生产厂家助焊剂焊点面预热温度（℃）一远gm—1000减摩agf-780ds-aa80-120kester979110-130注：如客户对产品焊点面预热温度有特殊要求，则根据客户书面批准得文件执行。
4、2锡条成分比例参数：现公司使用得锡条：类型生产厂家型号焊锡成分比有铅一远 sn63pb37无铅减摩np5034、3正常情况下公司助焊剂得比重范围规定：（减摩agf-780ds-aa 0、825±0、3 、一远gm-1000 0、795±0、3、kester979 1、020±0、010）如果客户有特殊要求，则生产技术部工程师应依据客户要求具体得工艺注明，波峰焊技术员将按要求进行控制。
4、4以上焊点预热温度均指产品上得实际温度，波峰焊机预热温度设定值以当日获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
4、5所有波峰焊机得有铅产品锡炉温度控制在（245±5）℃测温温度曲线pcb板上元件得焊点温度得最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，pcb板上元件得焊点温度得最低值为235℃。
4、6如客户或产品对温度曲线参数有单独规定与要求，应根据公司波峰焊机得实际性能与客户协商确定标准以满足客户与产品得要求（此项需生产技术部主管批准执行）。
4、7浸锡时间为：波峰1控制在0、3～1秒，波峰2控制在2～3秒；4、8传送速度为：1、0～1、5米/分钟；4、9夹送倾角5-8度。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书引言概述：波峰焊是一种常用的电子元器件焊接技术，广泛应用于电子制造行业。
本文将为您提供一份波峰焊作业指导书，帮助您了解波峰焊的基本原理、操作步骤以及注意事项，以确保焊接质量和工作安全。
一、波峰焊的基本原理1.1 焊接方式：波峰焊是通过将电子元器件插入波峰焊机的焊锡槽中，利用预热和焊锡波浪的作用，使焊锡完全覆盖焊接点，从而实现焊接的过程。
1.2 焊锡波浪形成：焊锡波浪由焊锡槽中的焊锡和通入的惰性气体共同形成。
焊锡通过加热熔化，并在焊锡槽中形成一定的液面，形成焊锡波浪。
1.3 焊接原理：焊接时，焊锡波浪将焊锡涂覆在焊接点上，同时通过热量传导，将焊接点加热至足够温度，使焊锡与焊接点发生冷凝反应，从而实现焊接。
二、波峰焊的操作步骤2.1 准备工作：1.1 确保焊接设备的正常运行，检查焊锡槽的温度和焊锡的质量。
1.2 清洁焊接点，确保焊接表面无油污、氧化物等杂质。
1.3 检查焊接点的位置和布局，确保焊接点与焊锡槽对齐。
2.2 焊接操作：2.1 将待焊接的电子元器件插入焊锡槽中，确保焊接点与焊锡波浪接触。
2.2 启动焊接机，调整焊锡槽的温度和焊锡波浪的高度，以保证焊接质量。
2.3 控制焊接时间，使焊锡与焊接点充分接触并冷凝。
2.3 检验焊接质量：3.1 检查焊接点的焊锡覆盖情况，确保焊锡完全涂覆焊接点。
3.2 使用显微镜检查焊接点的焊锡形状，确保焊锡呈现光滑、亮丽的外观。
3.3 进行焊接点的电性能测试，确保焊接点的电阻和导通性符合要求。
三、波峰焊的注意事项3.1 安全操作：在进行波峰焊作业时，必须佩戴防护手套、护目镜等个人防护装备，避免烫伤和眼部损伤。
3.2 焊接环境：确保焊接环境通风良好，避免焊锡烟雾对人体的危害。
3.3 设备维护：定期清洁焊锡槽，更换焊锡，确保设备的正常运行。
四、总结波峰焊作业指导书提供了波峰焊的基本原理、操作步骤以及注意事项。
正确理解和遵循这些指导，可以保证焊接质量和工作安全。
波峰焊治具设计规范标准
下载可编辑※※目錄※※章節內容頁次1 目錄 12 修訂履曆 23 目的 34 範圍 35 名詞解釋 36 參考文件 37 職責 38 作業流程與內容4~219 修訂權限211※※修訂履曆※※1. 目的:1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout 的合理性與治具機構設計之標準化,使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率.1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性.2. 範圍:本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作.3. 名詞解釋:ROHS: Restriction of Hazardous Substances 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質:鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE.ROHS指令正式實施日期為: 2006年7月1日本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求.4. 參考文件<<波峰焊治具設計規範>>5. 職責ME: 本規範之撰寫及修訂PD: 使用、保養、保存、盤點波峰焊治具6. 作業流程與內容 6.1波峰焊治具分類6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木.治具尺寸:如下圖所示(1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件側視圖A俯視圖A:承載邊厚度=2.6±0.1mmB:檔錫牆高度=4±0.2mmC:治具厚度=4±0.2mmD:PCB承載邊深度=PCB厚度*3/4E:軌道邊寬度=9±0.2mmF:PCB板與板之間距離=15±0.2mmG:PCB與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mmH:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin腳Pitch較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設.(1).治具結構﹕底框架+托邊框架.(2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件製作壓扣.(4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木.可旋轉角度治具組合圖J=17mE=9mmA:承載邊厚度=2.6±0.1mmB.檔錫牆高度=5±0.2mmC:檔錫牆高度=5±0.2mmD:治具厚度=5±0.2mmE:套板支撐臺階=5±0.2mmF:軌道邊寬度-9±0.2mmG: 檔錫牆寬度=7±0.2mmH:套板支撐臺階厚度=2.5±0.2mmI:治具長寬尺寸=318mm.J:尺寸=17mm.6.1.4量產波峰焊治具結構與尺寸定義:6.1.4.1量產波峰焊治具材質:6.1.4.1.1底板、搭載邊條選用合成石.6.1.4.1.2 方向邊框可選用合成石/FR4.6.1.4.2量產波峰焊治具尺寸:如下圖所示治具結構:底框架+托邊框架A: 檔錫牆高度=5±0.2mmB: 軌道邊寬度=9±0.2mmC:治具厚度=5±0.2mmD: PCB與治具檔錫牆之間距離=20±0.2mmE:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度E1為7±0.2mm,E2為12±0.2mmF:擋錫牆到牛角之間距離30±0.2mmG:牛角導圓角半徑R=10±0.2mmH:PCB板與PCB板放置間距15±0.2mmI:PCB 板到擋錫牆之間的距離15±0.2mmJ:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=16±0.2mm K:牛角墊塊長度20±0.2mm L:牛角墊塊寬度20±0.2mm M:牛角墊塊厚度5±0.2mm N:PCB 放板導角直徑3±0.2mmO:治具邊框寬度:10±0.2mmP:軌道承載邊厚度3±0.2mmQ:牛角內長15±0.2mm R:牛角內寬15±0.2mm注:圖中橢圓形為5*2.5 mm 導圓角,如右圖所示.6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應用于測量錫波峰平整度﹐以檢驗錫槽是否有異常. 6.1.5.1治具材質: 合成石+玻璃6.1.5.2 治具具體尺寸與普通試產波峰焊治具尺寸定義相同. 6.1.5.3 治具結構:底框架+托邊框架+耐溫刻度玻璃.(單位:mm)6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點在於承載邊底部到治具底部距離H 為13mm, 比試產及量產波峰焊治具多3mm, 通過此治具可以調試錫槽高度,保證試產及量產波峰焊治具與錫槽至少3mm 間隙. (具體使用方法參見波峰焊操作規範) 6.1.6.1 治具材質:合成石+ 45鋼+不銹鋼 6.1.6.2 治具結構及具體尺寸如下圖所示.450350(單位:mm) 6.2 波峰焊治具排版所有波峰焊治具排版遵循應遵循以下原則： 6.2.1 PCB 放置于波峰焊治具方向判定依據: 6.2.1.1 淚滴PAD 及盜錫塊考慮:當PCB 中有Ring 與Ring 之間距離小於0.8mm,並且設計淚滴PAD,則PCB 放置于波峰焊治具時﹐須保證淚滴PAD 與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖:過錫爐方向a. Connector ,CBL(排線)b. two row pin connector:H3過錫爐方向c. RJ45,RJ11過錫爐方向d. Connector當PCB 中有Ring 與 Ring 之間距離小於0.6mm,並且設計盜錫塊,則PCB 放置于波峰焊治具時﹐須保證盜錫塊最後與錫波接觸.如下圖:6.2.1.2 多Pin 腳Connector Ring 與Ring 之間距離小於1mm,則過錫爐方向須特別定義.如下圖:6.2.1.3 當PCB Layout 中都無以上過波峰焊方向限制,則考慮將Connector 零件放置於治具前端﹐以便於插件.過錫爐方向過錫爐方向6.2.2結合以上PCB放置方向限制﹐PCB排版數量判定依據:一般治具:長度不得大於420mm,寬度分為兩種:330mm、265mm.特殊治具:如果長度大於420mm的,須在治具上加鋁鋅材邊框.6.3波峰焊治具標識標準化6.3.150.00006.3.2 治具編號標準化.6.3.2.1 治具本體編碼型式: W-XXXXX-XXX-X 標記於治具正上方.6.3.2.2 治具本體編碼注釋如圖1所示﹕6.3.2.2.1 功能碼：由ME定義,從A~Z選擇一個作為制程區分代碼6.3.2.2.2 編碼：排序從00001至999996.3.2.2.3 流水碼：從001至999, 作為相同治具的數量區分碼.6.3.2.2.4 版本碼：從A至Z，同一治具升級後，版本需往下修正，例如：A →B ；並且党治具版本升級時，需由相關工程師確認新舊版本治具可否共用. 6.3.2.2.5 廠 商 代 碼 : 便於治具管理和供應商快速查找,要求廠商代碼簡明且易辨別.6.3.2.2.6 治具所附帶的壓條或壓扣（均與治具本體無連接關係）的編碼為治具本體的功能碼+治具編碼,如：W-00122-XXX-A GP RoHS LF,其壓扣的編號為W-001226.3.2.2.7 編碼字體均採用20號新細明體.6.3.3 治具的環保標示要求：為滿足不同客戶稽核要求,治具上所標識的“GP RoHS LF”均表示為環保產品治具.環保標識適用於無鉛機種,有鉛機種只需刻上廠內編碼.6.3.4 治具編碼申請管理：治具製作前需向鋼板治具系統管理員申請編號,製作後由管理員錄入系統,並且治具管理員根據廠內編碼追蹤治具製作進度.6.4 治具壓扣設計標準.6.4.1壓扣分類:普通單邊壓扣（圖A ），普通雙邊壓扣（圖B ）, 材質均為賽鋼.圖1W- XXXXX – XXX - X GP RoHS LF 功能碼治具編碼流水號版本號環保標識XX廠商代碼6.4.2普通單邊壓扣,和普通雙邊壓扣工程尺寸圖. 6.4.3 波峰焊壓扣佈局原則:(1) 壓扣一般分佈在PCB 板四個角,並保證壓扣壓住PCB 板邊至少3±0.5mm. (2) 所有壓扣放置位置須保證其周圍3mm 內無SMD 零件.(3) 在空間允許情況下, PCB 板與PCB 板連接處,採用普通雙邊壓扣設計以節省工時.圖A 圖B普通單邊壓扣工程圖普通雙邊壓扣工程圖6.5 壓條設計標準化6.5.1 壓條製作時機: 由波峰焊試產組統計試產過程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率﹐並最終確定開設壓條.6.4.2 壓條壓扣設計原則: (1) 壓條設計功能滿足要求.(2) 壓條材質須滿足防靜電要求,及耐高溫性.(3) 壓條放置方向須有防呆及定位設計.(4) 壓條放置動作最簡化性.6.5.3 現有壓條結構設計類型:6.5.3.1 普通壓浮壓條結構設計(1)壓浮零件在2個以內﹐採用類壓扣設計.須壓浮高PCBA如下圖壓條採用類壓扣設計如下圖所示:(2) 壓浮高零件在2個以上﹐則採用整體式壓條設計. 須製作壓條PCBA 板上零件結構如下:壓條結構設計根據零件結構設計成長條式﹐其結構如下圖所示:壓條與零件壓浮配合為過盈配合﹐其過盈量為0.2mm. 6.5.3.2 特殊壓條結構設計----彈簧壓浮設計.適用條件:零件極易浮高﹐且與PCB 板無卡鉤設計的零件類型. 例如長條彈簧壓條結構就是典型的彈簧壓浮設計﹕1.其結構與普通單邊壓扣類似2.尺寸須保證與零件0.2mm 過盈量易浮高零件定位孔螺絲彈簧6.5.3.3 限位元壓條結構設計適用條件:零件易偏位元﹐且周圍50mm無須壓浮高零件.例如排阻結構易偏位元﹐其本體結構如下:限位壓條設計如下﹕6.5.3.4 治具壓條的材質：電木/FR46.6 治具螺絲標準化.6.6.1固定擋錫條、承載邊採用M3×16的六角螺釘,並且上下鎖緊, 螺帽在上平面固定螺絲;固定牛角的螺絲採用M3×10,且須開槽保證螺絲與治具本體的下表面齊平.6.6.2 M3螺絲的佈置方式參照PCB排版圖.6.6.3壓扣所採用的螺絲按照其工程圖選擇.6.6.4所有的波峰焊治具螺絲均需點螺絲膠,(為便於維修,一般都採用可拆卸試螺勢較)如未點螺絲膠而造成治具易鬆動﹐供應商應無償修復.6.7波峰焊治具局部結構設計要點.6.7.1(1)治具厚度為5mm,PCB承載深度為板厚的3/4.(2)支撐板托臺階寬度至少是1mm以上.針對緊貼板邊DIP件此距離可以考慮再縮小.PCB承載深度=¾*PCB板厚托臺階寬度至少為1mm6.7.2.(1)治具開設保護SMT 零件槽的擋牆至少為1.0mm.(2)Bottom SMT 螺絲孔已上錫﹐須開1mm 保護槽. (3)保護槽底部厚度至少1mm ﹐以增加治具強度及壽命.6.7.3 DIP 零件開孔標準化. (L 為SMD 零件距PTH 孔PAD 距離,h 為SMD 零件高度) 6.7.3.1.當L ≥3.0mm 、h ＜0.6mm 時，採用如下圖開孔方式.6.7.3.2當L<3.0mm 時，不利於上錫，則更改設計，可採用45 ∘過爐或增加導錫塊1.0４５度４５度１.０１.０~位置范圍極限１.０~1.01.0~5.0１.０~1.0fixtureDIPSMDSMDPCB\6.7.3.3當4.4mm>L>3.0mm, 2.0mm>h>0.6mm 時，採用下圖開孔方式：6.7.3.4當L ≥4.4mm ，2.5<h<3.0mm 時，PCB 承載深度設計為板厚的4/5. 如圖，設h=2.4mm,當按照45∘倒角,則上錫影響區域將延伸到PAD 上,廠商會在倒角頂部再導微角（黑色表示）以避開影響區域.4.4>>3.0, 2.0開孔安全;, , 治具結構變更6.7.4開設導錫槽時機.(1)當DIP零件與SMD零件距離小於3mm.(2)當DIP 周圍SMD零件高度小於1.5mm.PCB 須開設導錫槽難以開設導錫槽其導錫槽開設如下:PCBfixture導錫槽6.7.5 波峰焊治具開孔大小原則:(1)在空間允許下,DIP零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,脫錫空間.(2)如果空間有限制,則治具開孔大小最大限度滿足DIP零件與開孔邊緣5mm的要求.6.7.6 Bottom面SMT零件開槽圖解及要求.6.7.8治具壓條之壓扣須加導10*5*300mm角便操作員作業.FixtureKLH 10*5mm*30°6.7.9治具開設須保護塑膠Pin 條件:(1) PTH 孔與塑膠Pin 距離大於等於3mm﹐則塑膠Pin 須開槽保護住. (2) PTH 孔與塑膠Pin距離小於3mm, 則塑膠Pin 無須開槽保護.6.7.10產品有Flux 污染風險﹐如Bottom 面天線介面,按鍵彈片等Flux 敏感元件,Bottom 須開設防Flux 槽.即在所有插件零件治具開孔的位置周圍開出一道槽, 將治具內外隔開,其設計尺寸為: A(槽的寬度)*B(槽的深度)=2mm*2mm.6.7.11治具結構設計中儘量避免出現以下情況:(1) 沿波峰焊過爐方向﹐出現10mm 以上只有單邊加強肋保護塊.此保護塊只有單邊受力, 且其長度大於10mm,>=3mm要求:保護塊至少在兩個方向有加強肋.(2) 治具加強肋寬度小於3mm,易產生變形而影響治具強度及壽命. 要求:加強肋寬度至少大於3mm.6.7.12對於 QFN 零件及BGA 等熱敏感SMD 零件,波峰焊治具須保護住其Bottom 面,以防止出現過波峰焊二次熔錫等不良現象.6.5.13治具須有取板設計以便操作員取板順利,取板設計一般為板邊長方形槽深2.5mm 設計.7. 修訂許可權本規範由製造工程單位ME 工程師撰寫，經製造單位最高主管同意後實施，修改時亦同.保管單位﹕ME 保存期限: 三個月BGAQFN。
波峰焊作业指导书
波峰焊作业指导书一、引言波峰焊是一种常见的电子焊接工艺，广泛应用于电子设备制造业。
本作业指导书旨在提供详细的操作步骤和注意事项，以确保波峰焊作业的质量和效率。
二、准备工作1. 确保操作人员已经接受过相关的培训和指导，并且具备足够的焊接经验。
2. 检查波峰焊设备的工作状态，确保设备正常运行并符合安全要求。
3. 准备好所需的材料和工具，包括焊接板、焊锡丝、焊接通孔等。
三、操作步骤1. 检查焊接板a. 检查焊接板的表面是否平整，无明显的凹凸或损坏。
b. 检查焊接板的焊盘和焊脚是否清洁，无污垢或氧化物。
c. 检查焊接板的组装是否正确，无误装或漏装现象。
2. 设定波峰焊参数a. 根据焊接板的要求，设定适当的预热温度、焊接温度和焊接速度。
b. 确保波峰焊设备的预热时间和焊接时间符合要求。
3. 焊接准备a. 将焊锡丝装入焊锡丝架，并调整焊锡丝的进给速度。
b. 检查焊接通孔的孔径和间距是否符合要求。
c. 准备好焊接通孔的模板，并将其固定在焊接板上。
4. 进行波峰焊a. 将焊接板放置在波峰焊设备的工作台上，并调整焊接板的位置，使焊接通孔与波峰焊头对准。
b. 启动波峰焊设备，观察焊接过程中的温度和速度。
c. 确保焊接过程中焊锡丝的进给速度和焊接速度的匹配。
5. 检查焊接质量a. 检查焊接盘的焊点是否均匀饱满，无虚焊或过度焊接现象。
b. 检查焊接盘的焊点是否与焊接通孔完全贴合，无偏移或错位现象。
c. 检查焊接盘的焊点是否有明显的焊接缺陷，如焊裂、焊渣等。
四、注意事项1. 操作人员应穿戴好防护设备，如防火服、防护眼镜和手套。
2. 在进行波峰焊作业时，应保持焊接区域的通风良好，以防止有害气体的积聚。
3. 在操作过程中，应注意设备的安全使用，避免发生触电、火灾等意外事故。
4. 操作人员应严格按照操作规程进行操作，避免违规行为导致焊接质量不达标。
5. 完成作业后，及时清理工作区域，保持设备和环境的整洁。
五、总结本作业指导书详细介绍了波峰焊作业的操作步骤和注意事项。
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目录
项次内容页次
1．目的 3
2．适用范围与场合 3
3．参考文件与应用文件 3
4．内容 3~6
5．作业流程图 6
6．历史变更记录 6
7．附件 6
1．目的：
借着本作业标准来规范波峰焊载具制作作业，使波峰焊载具制作作业有所依据及标准化，并确保波峰焊载具制作品质的标准化及可追溯性。
2．适用范围及场合：
2．1 范围
本作业标准书适用于公司波峰焊载具制作作业。
2．2 场合
本作业标准适用于公司生产线现场有关波峰焊载具制作作业单位及人员。
3．参考文件与应用文件：
3．1 参考文件：无
3．2 应用文件：无
4．内容：
4．1 权责
4．1．1 本作业标准书由NB1PU机板工程课制定及修改。
4．1．2 波峰焊载具制作流程必须遵循本作业标准书，如需修改必须会签相关负责单位。
4．1．3 品保单位必须随线稽核所作载具与作业标准是否相同，并确认是否为最新版本。
4．2 制作标准书内容说明详见如 :Page 3~7.
4．3制作内容与流程：
4．3．1载具的材料
4．3．1．1载具的材质须使用德国进口的蓝色合成石;
4．3．1．2载具必需使用5mm或6mm的基材来制作载具.
4．3．2 载具的尺寸
4．3．2．1载具的长与宽分别等于PCB的长与宽加上2mm的活动空间与60mm的载
具边的宽度;(如图一)
4．3．2．2 每边须在离载具边7mm的地方加一个8mm宽,10mm高的电木档条;(如
4．
4．9．2 做完检验后,《波峰焊载具进入检验记录表》由主管签字后交由助理存档; 4．9．3所有载具必须检验合格后才能交由生产线使用.
5. 作业流程图:无
6．历史变更记录：
项次申请变更变更者版本生效日期变更说明
部门
1 NB1 ME 徐义青 1A 05/22/2011 首次发布
7.附件:《新进波峰焊载具确认单》From No: REV: 1A。