材料的断裂ppt课件
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材料力学性能教学课件材料的断裂韧性
材料力学性能教学 课件ppt材料的断裂 韧性
目 录
• 引言 • 材料断裂韧性基础知识 • 材料断裂韧性分析 • 断裂韧性在工程中的应用 • 案例分析 • 结论与展望
01
引言
课程背景
材料力学性能是工程学科中的重要基础课程,而材料的断裂 韧性是其中的一个关键概念。通过学习本课程,学生将了解 材料的力学性能及其在工程实践中的应用。
应力状态
断裂韧性测试中,试样处于平 面应变状态,即应变在试样宽 度和厚度方向均匀分布。
断裂准则
当试样在断裂前达到最大载荷 时,根据应力强度因子或能量 释放率等参数确定材料的断裂
韧性值。
断裂韧性影响因素
01
02
03
04
温度
温度对材料的断裂韧性有显著 影响。随着温度的降低,材料
的断裂韧性通常提高。
应变速率
03
复合材料的断裂韧性通常通过实验测试获得,如弯曲试验、拉伸试验和落锤冲 击试验等。这些测试可以提供关于复合材料韧性和脆性的详细信息,有助于优 化复合材料的设计和应用性能。
04
断裂韧性在工程中的应用
结构安全设计
结构安全是工程设计中的重要考虑因素,而材料的断裂韧 性直接影响到结构的承载能力和安全性。在结构设计中, 需要考虑材料的断裂韧性,以确保结构在受到外力作用时 能够承受足够的应力而不会发生断裂。
04
加强断裂韧性与其他材料性能指标之间的关联研究,深入理解材料的 多性能耦合效应,为材料的多功能优化提供理论支持。
感谢观看
THANKS
层合板复合材料案例
03
层合板复合材料的断裂韧性受层间粘结强度、层数和铺层角度
等因素影响。
06
结论与展望
断裂韧性的重要性
目 录
• 引言 • 材料断裂韧性基础知识 • 材料断裂韧性分析 • 断裂韧性在工程中的应用 • 案例分析 • 结论与展望
01
引言
课程背景
材料力学性能是工程学科中的重要基础课程,而材料的断裂 韧性是其中的一个关键概念。通过学习本课程,学生将了解 材料的力学性能及其在工程实践中的应用。
应力状态
断裂韧性测试中,试样处于平 面应变状态,即应变在试样宽 度和厚度方向均匀分布。
断裂准则
当试样在断裂前达到最大载荷 时,根据应力强度因子或能量 释放率等参数确定材料的断裂
韧性值。
断裂韧性影响因素
01
02
03
04
温度
温度对材料的断裂韧性有显著 影响。随着温度的降低,材料
的断裂韧性通常提高。
应变速率
03
复合材料的断裂韧性通常通过实验测试获得,如弯曲试验、拉伸试验和落锤冲 击试验等。这些测试可以提供关于复合材料韧性和脆性的详细信息,有助于优 化复合材料的设计和应用性能。
04
断裂韧性在工程中的应用
结构安全设计
结构安全是工程设计中的重要考虑因素,而材料的断裂韧 性直接影响到结构的承载能力和安全性。在结构设计中, 需要考虑材料的断裂韧性,以确保结构在受到外力作用时 能够承受足够的应力而不会发生断裂。
04
加强断裂韧性与其他材料性能指标之间的关联研究,深入理解材料的 多性能耦合效应,为材料的多功能优化提供理论支持。
感谢观看
THANKS
层合板复合材料案例
03
层合板复合材料的断裂韧性受层间粘结强度、层数和铺层角度
等因素影响。
06
结论与展望
断裂韧性的重要性
材料的断裂课件
12
沿晶断裂原因:晶界上的一薄层连续或断续脆性第二相、夹 杂物,破坏了晶界的连续性;或杂质元素向晶界偏聚等引起。
沿晶断口形貌:当晶粒粗大时呈冰糖状;当晶粒细小时,断 口呈细小颗粒状,断口颜色较纤维状断口明亮,但比纯解理 脆性断口要灰暗些。
13
磨加工后,探伤发现表面出现 裂纹,严重的经敲击即脆断成 碎块。
杯锥状断口形成过程
7
光滑圆试样受拉伸力作用达到最大后,在局部产生缩颈; 试样中心区应力状态由单向变为三向;难于塑性变形;
导致夹杂物或第二相碎裂、或夹杂物 与基体界面脱离而形成微孔。
微孔不断长大、聚合就形成微裂纹。 显微裂纹连接,扩展,就形成锯齿形
的纤维区。 纤维区所在平面(即裂纹扩展的宏观平
特点:断裂面一般与正应力垂直,断口平齐而光亮,常呈放 射状或结晶状。
矩形截面板状试样脆性断口可见“人字纹花样”。
人字纹放射方向与裂纹扩展方向平行,其尖顶指向裂纹源。
(二)穿晶断裂与沿晶断裂
11
(二)穿晶断裂与沿晶断裂: 穿晶断裂:裂纹穿过晶内,可韧性断裂、也可脆性断裂。 沿晶断裂:裂纹沿晶界扩展,多为脆断,断口呈冰糖状。 如应力腐蚀、氢脆、回火脆性、有些淬火裂纹、磨削裂纹等。
一、断裂的类型
3
一、断裂的类型: 断裂过程大都包括裂纹的形成与扩展两个阶段。
按照不同的分类方法,将断裂分为以下几种: 1)按宏观塑性变形程度:韧性断裂、脆性断裂。
2)按裂纹扩展途径:穿晶断裂、沿晶断裂。
3)按断裂机理分类:纯剪切断裂、微孔聚集型、解理断裂。
4)按断裂面取向分类:正断;切断。
19
(2)微孔成核的位错模型: a)位错运动遇到第二相时,将绕过并在其周围形成位错环。 b)位错环在外加应力作用下,于第二相质点处堆积。 c)位错环移向质点与基体界面,即沿滑移面分离而成微孔。
断裂类型讲义【可编辑的PPT文档】
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39
影响韧性断裂扩展的因素
▪ 第二相粒子
▪ 随第二相体积分数的增加,钢的韧性都下降,硫化 物比碳化物的影响要明显得多。同时碳化物形状也 对断裂应变有很大影响,球状的要比片状的好得多。
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40
▪ 基体的形变强化
▪ 基体的形变强化指数越大,塑性变形后的强化越强 烈,变形更均匀。微孔长大后的聚合,将按正常模 式进行,韧性好。相反地,如果基体的形变强化指 数小,变形容易局部化,较易出现快速剪切裂开,
子
本身坚实与基体
结合牢的强化相
在不大的应力作用下,夹 杂物粒子便与基体脱开, 或本身裂开而成为微孔
是位错塞积引起的应力集中, 或在高应变条件下,第二相 与基体塑性变形不协调而萌 生微孔的。
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位错线运动遇到第二相质点时,在
▪ 微孔长大 其周围形成位错环,图 (a)
位错在质点两边塞积起
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23
▪ 位错塞积理论 ▪ 位错反应理论 ▪ 位错墙侧移理论 ▪ 位错销毁理论
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24
位错塞积理论
▪ 位错在运动过程中,遇到了障碍(如晶界、相界面 等)而被塞积,在位错塞积群前端就会引起应力集
中,若外加切应力为t,塞积位错个数为n,此处应 力集中为nt,这就说明此处的应力集中比外加切应
在较大应力下,微孔继续长大,直至其边缘连 在一起,聚合成裂纹。
裂纹尖端与 微孔、微孔 与微孔间产 生局部滑移
变形均匀的,速度较慢,消耗的能
特点
量较多,韧性较好。基体的形变强 化指数越高,微孔长大直至聚合的
过程越慢,韧性越好。
局部变形量大,产生了快速剪切裂 开。微孔聚合速度快,消耗的能量 也较少,所以韧性差。
材料的断裂性能课件
式中: Y为裂纹形状系数,取决于裂纹的类型。 KI的脚标表示I型裂纹,同理, KⅡ 、KⅢ表示Ⅱ型和Ⅲ
型裂纹的应力强度因子。
10
第10页/共39页
三、断裂韧度KIc和断裂K判据
✓K1 是描述裂纹尖端应力场强度的一个力学参量。单位为 MPa ·m1/2或KN·m-3/2 ,当应力 σ和裂纹尺寸a单独或同时增 大时, KⅠ 和裂纹尖端的各应力分量也随之增大。 ✓当应力σ或裂纹尺寸a增大到临界值时,也就是在裂纹尖 端足够大的范围内,应力达到了材料的断裂强度,裂纹便 失稳扩展而导致材料的断裂,这时KⅠ 也达到了一个临界值, 这个临界或失稳状态的KⅠ记为KⅠc或KC ,称之为断裂韧度 。
GⅠ>G
Ⅰc
18
第18页/共39页
冬 4-3影响材料断裂韧度的因素
一、化学成分、组织结构对断裂韧度的影响
对于金属材料、非金属材料、高分子材料和复合材料, 化学成分、基体相的结构和尺寸、第二相的大小和分布都将 影响其断裂韧度,并且影响的方式和结果既有共同点,也有 差异之处。除金属材料外,对其他材料的断裂韧度的研究还 比较少。
11
第11页/共39页
✓材料的KIC或Kc越高,则裂纹体断裂时的应力或裂纹 尺寸就越大,表明越难断裂。所以, KIC和Kc表示材料 抵抗断裂的能力。 ✓KIC为平面应变断裂韧度,表示材料在平面应变状态 下抵抗裂纹失稳扩展的能力;而Kc为平面应力断裂韧 度,表示材料在平面应力状态下抵抗裂纹失稳扩展的 能力。显然, 同一材料的Kc>KIc。
➢对于陶瓷材料和复合材料,目前常利用适当的第二相提高其断 裂韧度, 第二相可以是添加的,也可以是在成型时自蔓延生成的 。 如在SiC、SiN陶瓷中添加碳纤维,或加入非晶碳,烧结时自蔓 延生成碳晶须,可以使断裂韧度提高。
型裂纹的应力强度因子。
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三、断裂韧度KIc和断裂K判据
✓K1 是描述裂纹尖端应力场强度的一个力学参量。单位为 MPa ·m1/2或KN·m-3/2 ,当应力 σ和裂纹尺寸a单独或同时增 大时, KⅠ 和裂纹尖端的各应力分量也随之增大。 ✓当应力σ或裂纹尺寸a增大到临界值时,也就是在裂纹尖 端足够大的范围内,应力达到了材料的断裂强度,裂纹便 失稳扩展而导致材料的断裂,这时KⅠ 也达到了一个临界值, 这个临界或失稳状态的KⅠ记为KⅠc或KC ,称之为断裂韧度 。
GⅠ>G
Ⅰc
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冬 4-3影响材料断裂韧度的因素
一、化学成分、组织结构对断裂韧度的影响
对于金属材料、非金属材料、高分子材料和复合材料, 化学成分、基体相的结构和尺寸、第二相的大小和分布都将 影响其断裂韧度,并且影响的方式和结果既有共同点,也有 差异之处。除金属材料外,对其他材料的断裂韧度的研究还 比较少。
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第11页/共39页
✓材料的KIC或Kc越高,则裂纹体断裂时的应力或裂纹 尺寸就越大,表明越难断裂。所以, KIC和Kc表示材料 抵抗断裂的能力。 ✓KIC为平面应变断裂韧度,表示材料在平面应变状态 下抵抗裂纹失稳扩展的能力;而Kc为平面应力断裂韧 度,表示材料在平面应力状态下抵抗裂纹失稳扩展的 能力。显然, 同一材料的Kc>KIc。
➢对于陶瓷材料和复合材料,目前常利用适当的第二相提高其断 裂韧度, 第二相可以是添加的,也可以是在成型时自蔓延生成的 。 如在SiC、SiN陶瓷中添加碳纤维,或加入非晶碳,烧结时自蔓 延生成碳晶须,可以使断裂韧度提高。
复合材料的断裂和韧性ppt课件
• 复合材料应用断裂力学的实质是在材料含 有缺口、缺陷或其它大于纤维直径的设计 特征的情况下,寻求一个只与材料宏观行 为有关的断裂准则。
• 由于若界面结合可以大幅度改变复合材料 的断裂行为,而且裂纹扩展模式也似乎不 符合断裂力学应用条件,但实验结果表明 断裂力学方法可以有限地应用于纤维增强 复合材料。
压缩破坏
复合材料性能测试
三点弯曲
复合材料性能测试
三点弯曲破坏
复合材料性能测试
四点弯曲
复合材料性能测试
扭转实验
复合材料性能测试
压缩测试
复合材料性能测试
压缩测试
复合材料性能测试
DCB
a=12.7~50mm, NASA\ASTM 50mm L=80~200mm, B=20~30mm,h=3~10mm
以上过程从纤维/基体/复合材料的应力应变曲线中也可看出
σms—基体屈服应力; σ*—基体中应变量为εfu时的应力; σ* *—基体应变量εLu时的应力; σLu—复合材料纵向抗拉强度; σfs—纤维屈服应力;
εfu—纤维断裂应变; εfu—复合材料断裂应变
可以看出,
•复合材料的应力-应变曲线处于纤维和基体的应力-应变曲 线之间。 • 复合材料应力-应变曲线的位置取决于纤维的体积分 数。 • 如果纤维的体积分数越高,复合材料应力-应变曲线越接 近纤维的应力-应变曲线; • 反之,当基体体积分数高时,复合材料应力-应变曲线则接 近基体的应力-应变曲线。
1、首先,由于纤维刚度高,使基体开裂无法进一步扩大;
2、其次,纤维强度高,不会被集中在基体裂纹尖端的应力所拉断,因此纤维可 有效 地阻止裂纹扩展(如2)
3、若作用在纤维/基体界面的局部剪应力足够高而使纤维局部脱粘,裂纹会进一 步开裂;
• 由于若界面结合可以大幅度改变复合材料 的断裂行为,而且裂纹扩展模式也似乎不 符合断裂力学应用条件,但实验结果表明 断裂力学方法可以有限地应用于纤维增强 复合材料。
压缩破坏
复合材料性能测试
三点弯曲
复合材料性能测试
三点弯曲破坏
复合材料性能测试
四点弯曲
复合材料性能测试
扭转实验
复合材料性能测试
压缩测试
复合材料性能测试
压缩测试
复合材料性能测试
DCB
a=12.7~50mm, NASA\ASTM 50mm L=80~200mm, B=20~30mm,h=3~10mm
以上过程从纤维/基体/复合材料的应力应变曲线中也可看出
σms—基体屈服应力; σ*—基体中应变量为εfu时的应力; σ* *—基体应变量εLu时的应力; σLu—复合材料纵向抗拉强度; σfs—纤维屈服应力;
εfu—纤维断裂应变; εfu—复合材料断裂应变
可以看出,
•复合材料的应力-应变曲线处于纤维和基体的应力-应变曲 线之间。 • 复合材料应力-应变曲线的位置取决于纤维的体积分 数。 • 如果纤维的体积分数越高,复合材料应力-应变曲线越接 近纤维的应力-应变曲线; • 反之,当基体体积分数高时,复合材料应力-应变曲线则接 近基体的应力-应变曲线。
1、首先,由于纤维刚度高,使基体开裂无法进一步扩大;
2、其次,纤维强度高,不会被集中在基体裂纹尖端的应力所拉断,因此纤维可 有效 地阻止裂纹扩展(如2)
3、若作用在纤维/基体界面的局部剪应力足够高而使纤维局部脱粘,裂纹会进一 步开裂;
金属材料的断裂和断裂韧性课件
4.4.3 裂纹扩展的能量释放率GI和断裂韧性GIc
➢分析原理:能量法
应变能释放率
扩展 临界
裂纹扩展需要吸 收的能量率
稳定
dU GI dA
裂纹临界条件:G准则
G Ic
dS dA
40
金属材料的断裂和断裂韧性课件
K与G的关系
G
Gc Ic
1K E
1 2
E
2 c
K
2 Ic
41
金属材料的断裂和断裂韧性课件
断裂力学和断裂韧性
➢ 为防止裂纹体的低应力脆断,不得不对其强度——断裂抗
力进行研究,从而形成了断裂力学这样一个新学科。
➢ 断裂力学的研究内容包括裂纹尖端的应力和应变分析;建
立新的断裂判据;断裂力学参量的计算与实验测定,其中 包括材料的力学性能新指标——断裂韧性及其测定,断裂 机制和提高材料断裂韧性的途径等。
随第二相体积分数的增加,钢的韧性都下降,硫化物比碳化物 的影响要明显得多。
➢ 2 基体的形变强化
基体的形变强化指数越大,则塑性变形后的强化越强烈,其结
* Kepn
果是各处均匀的变形。微孔长大后的聚合,将按正常模式进行, 韧性好;相反地,如果基体的形变强化指数小,则变形容易局
部化,较易出现快速剪切裂开。这种聚合模式韧性低。
断裂前无明显的塑性变形,吸收的能量很少,而裂纹的 扩展速度往往很快,几近音速,故脆性断裂前无明显的 征兆可寻,且断裂是突然发生的,因而往往引起严重的 后果 。
➢ 在工程应用中,一般把Ψk <5%定为脆性断裂, Ψk =5%定
为准脆性断裂, Ψ k >5%定为韧性断裂。
➢ 材料处于脆性状态还是韧状态并不是固定不变的,往往因
金属材料的断裂和断裂韧性课件PPT
有撕裂棱,河流花样不明显
撕裂棱的形成过程示意图
19
准解理断裂和解理断裂的异同
同:穿晶断裂,脆性断裂,有小解理刻面、台阶。
①断裂起源:准解理源于晶粒内部的空洞、夹杂物、第二相粒子 ,而 解理则自晶界/相界一侧向另一侧延伸; ② 裂纹传播途径:准解理向四周放射状不连续扩展,与晶粒位向无关, 与细小第二相有关,解理是由晶界向晶内扩展,形成河流花样; ③ 解理位向:准解理小平面的位向与基体解理面之间无确定的对应关 系,源头不清。
微观:大量韧窝,内含夹杂物或第二相,微孔萌生处。
无明显塑性变形,沿解理面分离,穿晶断裂
在晶内微孔聚合,穿晶断裂
应力强度因子KI和断裂韧性KIc
ห้องสมุดไป่ตู้
低于许用应力,构件突然断裂 金属:裂纹尖端塑性区尺寸远小于裂纹长度。
微孔聚集断裂机理:形核—长大—聚合
三种基本断裂类型的实例
宏观解理断口:较为平坦、发亮的结晶状断面。
前推进直至断裂。
27
微孔聚合的三种形式 剪切裂纹一般沿滑移线发生.
高强材度料钢内常部发本生身这存种在模着式大的片微的孔夹聚杂合,,微 微孔成核源:第二相粒子其。韧孔性通较过“脆正弱常的的夹”杂微连孔成聚裂合纹模。式要 在应力作用下,基体和第差二。相这粒是子不的合界格面材脱料开出,现的一种缺陷 或第二相粒子本身开裂,于是出现微孔。
的流向与裂纹扩展方向一致 。
➢ 原因一:通过扭曲晶界或大角度晶界,相邻晶粒内解理面位向差很
大,裂纹在晶界受阻,裂纹尖端高应变激发晶界另一侧面裂纹成核。
➢ 原因二:裂纹不沿单一晶面发生,在跨越若干个相互平行的位于不
同高度上的解理面处发生,在交界处形成台阶。
➢ 解理断裂的另一个微观特征:舌状花样,它是解理裂纹沿孪晶界扩
撕裂棱的形成过程示意图
19
准解理断裂和解理断裂的异同
同:穿晶断裂,脆性断裂,有小解理刻面、台阶。
①断裂起源:准解理源于晶粒内部的空洞、夹杂物、第二相粒子 ,而 解理则自晶界/相界一侧向另一侧延伸; ② 裂纹传播途径:准解理向四周放射状不连续扩展,与晶粒位向无关, 与细小第二相有关,解理是由晶界向晶内扩展,形成河流花样; ③ 解理位向:准解理小平面的位向与基体解理面之间无确定的对应关 系,源头不清。
微观:大量韧窝,内含夹杂物或第二相,微孔萌生处。
无明显塑性变形,沿解理面分离,穿晶断裂
在晶内微孔聚合,穿晶断裂
应力强度因子KI和断裂韧性KIc
ห้องสมุดไป่ตู้
低于许用应力,构件突然断裂 金属:裂纹尖端塑性区尺寸远小于裂纹长度。
微孔聚集断裂机理:形核—长大—聚合
三种基本断裂类型的实例
宏观解理断口:较为平坦、发亮的结晶状断面。
前推进直至断裂。
27
微孔聚合的三种形式 剪切裂纹一般沿滑移线发生.
高强材度料钢内常部发本生身这存种在模着式大的片微的孔夹聚杂合,,微 微孔成核源:第二相粒子其。韧孔性通较过“脆正弱常的的夹”杂微连孔成聚裂合纹模。式要 在应力作用下,基体和第差二。相这粒是子不的合界格面材脱料开出,现的一种缺陷 或第二相粒子本身开裂,于是出现微孔。
的流向与裂纹扩展方向一致 。
➢ 原因一:通过扭曲晶界或大角度晶界,相邻晶粒内解理面位向差很
大,裂纹在晶界受阻,裂纹尖端高应变激发晶界另一侧面裂纹成核。
➢ 原因二:裂纹不沿单一晶面发生,在跨越若干个相互平行的位于不
同高度上的解理面处发生,在交界处形成台阶。
➢ 解理断裂的另一个微观特征:舌状花样,它是解理裂纹沿孪晶界扩
第5章材料的断裂ppt课件
特点:断裂面一般与正应力垂直,断口平齐而光亮,常呈放 射状或结晶状。
矩形截面板状试样脆性断口可见“人字纹花样”。
人字纹放射方向与裂纹扩展方向平行,其尖顶指向裂纹源。
(二)穿晶断裂与沿晶断裂
10
(二)穿晶断裂与沿晶断裂: 穿晶断裂:裂纹穿过晶内,可韧性断裂、也可脆性断裂。 沿晶断裂:裂纹沿晶界扩展,多为脆断,断口呈冰糖状。 如应力腐蚀、氢脆、回火脆性、有些淬火裂纹、磨削裂纹等。
3)解理断裂
27
2)解理断裂:
向拉应 力状态)下,当外加正应力达到一定数值后,以极快速率沿 一定晶体学平面(解理面)产生的穿晶断裂。
解理断裂常见于:体心立方(bcc)和密排六方(hcp)金属中。
解理面:一般是低指数面或表面能最低的晶面。
晶体结构 bcc(体心立方)
一、断裂的类型
2
一、断裂的类型: 断裂过程大都包括裂纹的形成与扩展两个阶段。
按照不同的分类方法,将断裂分为以下几种: 1)按宏观塑性变形程度:韧性断裂、脆性断裂。
2)按裂纹扩展途径:穿晶断裂、沿晶断裂。
3)按断裂机理分类:纯剪切断裂、微孔聚集型、解理断裂。
4)按断裂面取向分类:正断;切断。
3)撕裂韧窝: 在拉、弯应力联合作用下,微
孔在拉长、长大时同时被弯曲, 形成两匹配断口上方向相反的 撕裂韧窝。 (三点弯曲、冲击韧断试样)
26
韧窝的大小(直径和深度)决定于: 1)第二相质点的大小和密度。
第二相密度增大或其间距减小,则韧窝尺寸减小。 2)基体材料塑变能力和应变硬化指数。
18
(2)微孔成核的位错模型: a)位错运动遇到第二相时,将绕过并在其周围形成位错环。 b)位错环在外加应力作用下,于第二相质点处堆积。 c)位错环移向质点与基体界面,即沿滑移面分离而成微孔。
矩形截面板状试样脆性断口可见“人字纹花样”。
人字纹放射方向与裂纹扩展方向平行,其尖顶指向裂纹源。
(二)穿晶断裂与沿晶断裂
10
(二)穿晶断裂与沿晶断裂: 穿晶断裂:裂纹穿过晶内,可韧性断裂、也可脆性断裂。 沿晶断裂:裂纹沿晶界扩展,多为脆断,断口呈冰糖状。 如应力腐蚀、氢脆、回火脆性、有些淬火裂纹、磨削裂纹等。
3)解理断裂
27
2)解理断裂:
向拉应 力状态)下,当外加正应力达到一定数值后,以极快速率沿 一定晶体学平面(解理面)产生的穿晶断裂。
解理断裂常见于:体心立方(bcc)和密排六方(hcp)金属中。
解理面:一般是低指数面或表面能最低的晶面。
晶体结构 bcc(体心立方)
一、断裂的类型
2
一、断裂的类型: 断裂过程大都包括裂纹的形成与扩展两个阶段。
按照不同的分类方法,将断裂分为以下几种: 1)按宏观塑性变形程度:韧性断裂、脆性断裂。
2)按裂纹扩展途径:穿晶断裂、沿晶断裂。
3)按断裂机理分类:纯剪切断裂、微孔聚集型、解理断裂。
4)按断裂面取向分类:正断;切断。
3)撕裂韧窝: 在拉、弯应力联合作用下,微
孔在拉长、长大时同时被弯曲, 形成两匹配断口上方向相反的 撕裂韧窝。 (三点弯曲、冲击韧断试样)
26
韧窝的大小(直径和深度)决定于: 1)第二相质点的大小和密度。
第二相密度增大或其间距减小,则韧窝尺寸减小。 2)基体材料塑变能力和应变硬化指数。
18
(2)微孔成核的位错模型: a)位错运动遇到第二相时,将绕过并在其周围形成位错环。 b)位错环在外加应力作用下,于第二相质点处堆积。 c)位错环移向质点与基体界面,即沿滑移面分离而成微孔。
高分子材料的断裂ppt课件
脆性断裂过程基本可分为三个阶段:
断裂源首先在材料最薄弱处形成,一般是主裂纹通过单 个银纹扩展; 随着裂纹扩展和应力水平提高,主裂纹不再是通过单个 银纹扩展,而是通过多个银纹扩展,因而转入雾状区; 当裂纹扩展到临界长度时,断裂突然发生。
19
高分子材料在脆性断 裂时都能在断面上形 成镜面区、雾状区和 粗糙区这三个特征区 域
聚合物
PS SAN PMMA PVC PC PES PEEK
nc
/ MPa
40 56 74 67 87 80 120
tc / MPa
48 73 49 39 40 56 62
11
脆性断裂和韧性断裂的比较
应力-应变曲线 屈服
应变量 断裂能 断面形貌 断裂原因 断裂方式
脆性断裂 线性 无 小 小 光滑
46
平面应力与平面应变状态
平面应力
x 0, y 0,
xy 0
z 0
yz zx 0
z
v E
( x
y)
47
平面应变
x 0,
y 0,
xy 0
z
xz
yz 0
z v( x y )
48
平面应力与平面应变状态区别 Z轴方向上的应力σz或应变εz是否为零
第3章 高分子材料的断裂
1
本章内容
本章将在断裂力学的基础上简要的介绍高分子材 料断裂的类型、断裂形态、断裂机理和影响因素。 主要内容:
1)高分子材料断裂概述 2)高聚物的断裂理论 3)断裂韧度
2
重点: 脆性断裂和韧性断裂 高聚物韧-脆转变的影响因素 Griffith断裂理论 应力场强因子KI 断裂韧度KIC 断裂韧度的K判据
断裂源首先在材料最薄弱处形成,一般是主裂纹通过单 个银纹扩展; 随着裂纹扩展和应力水平提高,主裂纹不再是通过单个 银纹扩展,而是通过多个银纹扩展,因而转入雾状区; 当裂纹扩展到临界长度时,断裂突然发生。
19
高分子材料在脆性断 裂时都能在断面上形 成镜面区、雾状区和 粗糙区这三个特征区 域
聚合物
PS SAN PMMA PVC PC PES PEEK
nc
/ MPa
40 56 74 67 87 80 120
tc / MPa
48 73 49 39 40 56 62
11
脆性断裂和韧性断裂的比较
应力-应变曲线 屈服
应变量 断裂能 断面形貌 断裂原因 断裂方式
脆性断裂 线性 无 小 小 光滑
46
平面应力与平面应变状态
平面应力
x 0, y 0,
xy 0
z 0
yz zx 0
z
v E
( x
y)
47
平面应变
x 0,
y 0,
xy 0
z
xz
yz 0
z v( x y )
48
平面应力与平面应变状态区别 Z轴方向上的应力σz或应变εz是否为零
第3章 高分子材料的断裂
1
本章内容
本章将在断裂力学的基础上简要的介绍高分子材 料断裂的类型、断裂形态、断裂机理和影响因素。 主要内容:
1)高分子材料断裂概述 2)高聚物的断裂理论 3)断裂韧度
2
重点: 脆性断裂和韧性断裂 高聚物韧-脆转变的影响因素 Griffith断裂理论 应力场强因子KI 断裂韧度KIC 断裂韧度的K判据
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意思是说:墙的倒塌是因为有缝隙,剑的折断是因 为有裂纹,小小的蚯蚓洞穿大堤,会使它崩溃、淹没 城市。
试验证据:
1)Griffith发现刚拉制玻璃棒的弯曲强度为6GPa;而在空 气中放置几小时后强度下降为0.4 GPa。其原因是由于大气 腐蚀形成了表面裂纹。
2) 约飞等人用温水溶去氯化钠表面的缺陷,强度即由 5MPa提高到1.6×103MPa,提高了300多倍。 3) 有人把石英玻璃纤维分割成几段不同的长度,测其强度 时发现,长度为12cm时,强度为275MPa;长度为0.6cm时, 强度可达760MPa。这是由于试件长,含有危险裂纹的机 会增多。
➢割开一长度为2a的裂纹,则 原来弹性拉紧的平板就要释放 弹性能。根据弹性理论计算, 释放出来的弹性能为:
Ue= -πσ2a2/E
➢形成新表面所需的表面能为:
W=4aγs
Griffith裂纹模型
整个系统的能量变化为:
Ue+W=4aγs-πσ2a2/E
由图可知,当裂纹增长到2ac后, 若再增长,则系统的总能量下 降。从能量观点来看,裂纹长 度的继续增长将是自发过程, 则临界状态为:
一、晶体的理论断裂强度
➢从原子间的结合力入手, 当克服了原子间的结合力, 材料断裂。
✓原子间距随应力的增加而 增大,在某点处,应力克服 了原子之间的作用力,达到 一个最大值,这一最大值即 为理论断裂强度σm 。
作为一级近似,该曲线可用正 弦曲线表示:
σ=σmsin(2πx/λ)
式中x为原子间位移,λ为 正弦曲线的波长。
(2)柯垂尔(Cottrell)理论(位错反应理论)
在bcc晶体中,有两个相交的滑移 面( 1 0 1 ) 和(101)与解理面(001)相交, 三面交线为[010]。现有位错群 和列反a2 [1 应1 1 ] 相:遇a2 [11于1 ] [010]轴,并产生下
a[111]a[111]a[001] 22
碳化物开裂的力学条件:
碳化物裂纹向铁素体中扩展 的力学条件:
c [4E(1(f2)cc0)]12
c0为碳化物厚度
二、脆性断裂的微观特征
(1)解理断裂(cleavage fracture)
➢解理断裂是穿晶的脆性断裂。
➢由于多晶体的位向取向不一,解理断裂后形成 许多无规则取向的晶粒大小为单位“小刻面” , 在强光照射下出现金属闪光,宏观上常形容为 “结晶状”断口。
➢解理断裂的三个微观特征:解理台阶、河流花 样、舌状花样。
解理断裂微观断口:
河流花样 解理台阶
解理台阶
➢解理台阶是沿两个高度不同的平行解理面上扩 展的解理裂纹相交时形成的。 ➢其形成过程有两种方式:通过解理裂纹与螺型 位错相交形成;通过二次解理或撕裂形成。
滑移面
解理裂纹
70.5°
FCC滑移系多,塞积群少,应力集中不大, 所以不易形成解理裂纹。
解理面
➢形成裂纹的有效切应力 i 必须满足以下关系式:
➢裂纹扩展并导致解理断裂的条件是外加正应力σ达到临 界应力σc :
其中G为切变模量, Ky 是Hall − Petch关系式中的钉扎常数。 由上式可以看出,晶粒越小,断裂应力提高,材料脆性降低。
(Ue+W)/ a =4γs-2πσ2a/E =0
系统能量随裂纹半长a的变化
裂纹失稳扩展的临界应力为:
-Griffith公式
σc是含裂纹板材的实际断裂强度,与裂纹尺寸的平方根成反比。
(将理论断裂强度公式中a0以πa / 2代替即变 成Griffith公式。)
➢当裂纹长度a一定,σ>σc时,裂纹即失稳扩展。
穿晶断裂与沿晶断裂
➢穿晶断裂:裂纹穿过晶内(韧断 或脆断)
➢沿晶断裂:裂纹沿晶界扩展(多 为脆断)
➢沿晶断裂产生原因: 晶界上的一薄层连续或不连续脆
性第二相、夹杂物破坏了晶界的连 续性;或杂质元素向晶界偏聚引起。
纯剪切断裂与微孔聚集型断裂、解理断裂
⑴ 剪切断裂:在切应力作用下沿滑移面分离而造成的 滑移面分离断裂。
➢ 脆性断裂的宏观特征,理论上讲,是断裂前不发生 塑性变形,而裂纹的扩展速度往往很快,接近音速。
➢ 脆性断裂前无明显的征兆可寻,且断裂是突然发生 的,因而往往引起严重的后果。因此,要防止脆断。
一、脆性断裂机理
➢ 脆性断裂的两种主要机理:解理断裂和沿晶断裂。 ➢ 对解理断裂:实验结果表明,尽管解理断裂是典型的
不动位错
该位错反应是能量降低的过程, 因而裂纹成核是自动进行的,但 对fcc来说,也有类似的位错反应, 但不是能量降低的过程,所以fcc 没有这样的裂纹成核机理。
(3)史密斯(Smith)理论(脆性第二相开裂理论)
考虑显微组织不均匀造成的影响, 史密斯提出低碳钢中因铁素体塑 性变形导致晶界碳化物开裂形成 解理裂纹的理论:铁素体中的位 错源在切应力作用下开动,位错 运动至晶界碳化物处受阻而形成 塞积,在塞积头处拉应力作用下 使碳化物开裂。
➢试样塑性的好坏由三个区域的比例而定:
➢放射区较大,材料的塑性低。脆性断口纤维区很小, 几乎无剪切唇。塑性好的材料,纤维区和剪切唇占很 大比例,甚至中间的放射区可以消失。
➢影响断口三区域的形态、大小和相对位置与试样 形状、尺寸和材料的性能、试验温度、加载速率和 应力状态有关。
板状试样
4.2 断裂强度
σm=λE/2πa0
m
(
E
s
)
1 2
a0
这就是理想晶体脆性(解理)断裂的理论断裂强 度。可见,σm与表面能γs有关,解理面往往 是表面能最小的面,可由此式得到理解。
公式
m
(
E
s
1
)2
的应用:
a0
例:铁的E=2×105 MPa,a0=2.5×10-10 m,γs=1 J/m2,
则σm=28.3 GPa。
4) 块体材料和晶须材料的强度
Fe
Cu
冶金熔炼材料 300MPa 140MPa
晶须
35000MPa 28000MPa
二、材料的实际断裂强度(Griffith理论)
➢固体材料中裂纹的存在,导致其实际断裂强度与 理论强度至少相差一个数量级。为了解决裂纹体 的断裂强度问题, Griffith在1921年从能量平衡的 观点出发,研究了陶瓷、玻璃等脆性材料的断裂 问题。
➢Griffith假定在实际材料中存在着裂纹,当条件 应力还很低时,裂纹尖端的局部应力已达到很高 的数值,从而使裂纹快速扩展,并导致脆性断裂。 在此基础上提出了裂纹理论,后来逐渐成为脆性 断裂的主要理论基础。
➢ 设想有一单位厚度的无限宽薄板,对其施加一拉应 力σ后将其两端固定,并与外界隔绝能源。
➢板材每单位体积的弹性能为σ2/2E;
---Griffith-Orowan-Irwin公式
式中,γp为单位面积裂纹表面吸收的塑性变形功, 2γs+γp称为有效表 面能。一般γp比表面能大几个数量级。上式是塑性金属材料的断裂判 据。
➢Griffith理论的前提是材料中已存在着裂纹,但不涉及裂 纹来源。对于不存在裂纹的金属,Griffith理论无法解释它 们实际强度低的原因。后来人们根据这类金属断裂前存在塑 性变形,提出位错塞积和反应理论,当裂纹扩展到Griffith 裂纹长度时,就会发生断裂。
第四章 材料的断裂
§ 4.1 断裂分类与宏观断口特征 § 4.2 断裂强度 § 4.3 脆性断裂 § 4.4 韧性断裂 § 4.6 缺口效应种主要失效形式:磨损、腐蚀、断裂
➢ 断裂是材料的一种十分复杂的行为,不仅出现在高应力 和高应变条件下,也发生在低应力和无明显塑性变形条 件下,所以在不同的力学、物理和化学环境下,会有不 同的断裂形式,如静载断裂、冲击断裂、冷脆断裂、疲 劳断裂、蠕变断裂、应力腐蚀断裂和氢脆断裂。
➢ 纯剪切断裂:完全由滑移流变造成断裂(如纯金属尤 其是单晶体);
➢ 微孔聚集型断裂:通过微孔形核、长大聚合而导致分 离(如常用金属材料)
⑵ 解理断裂:金属材料在一定条件下(如低温等), 当外加正应力达到一定数值后,以极快速率沿一定晶 体学平面(解理面)产生的穿晶断裂——脆断。
➢ 解理断裂常见于bcc和hcp金属中。 ➢ 解理面一般是低指数晶面或表面能最低的晶面,如bcc金属的
➢目前强度最高的钢材为4500MPa左右,即实际材料 的断裂强度比其理论值低1~3个数量级。
➢实际的材料不是完整的晶体,即基本假设不正确。实 际的材料总会存在各种缺陷和裂纹等不连续的因素, 缺陷引起的应力集中对断裂的影响是不容忽视的。
➢晋代刘昼在《刘子·慎隙》中作了这样的归纳:“墙之 崩隤,必因其隙;剑之毁折,皆由于璺(wen)。尺蚓 穿堤,能漂一邑”。
如果在弹性状态下晶体被破坏,位移x很小,则 σ=σm(2πx/λ)
根据虎克定律,在弹性状态下: σ=Eε=Ex/a0
σm=λE/2πa0
式中E为弹性模量;a0为原子间的平衡距离。
断裂发生过程中,必须提供足够的能量以形成两个新 表面。如材料的单位表面能为γs,即外力作功消耗在 断口形成上的能量至少等于2γs:
思考题:
1、一薄板内有一条长3mm 的裂纹,且 a0 =3*10-8 mm,试求脆性断裂时的断 裂应力 σC(设 σ th =E/10=2*105 MPa )。
2、有一材料 E=2*1011 N/m2,γS =8N/m,试计算在 7*107 N/m2 的拉力 作用下,该材料的临界裂纹长度。
4.3 脆性断裂
脆性断裂,但解理裂纹的形成却与材料的塑性变形有 关,而塑性变形是位错运动的结果,因此,为了探讨 解理裂纹的产生,不少学者采用位错理论来解释解理 裂纹形成机理。
解理裂纹形成机理:
(1) 甄纳-斯特罗(Zener-Stroh)理论(位错塞积理论)
甄纳和斯特罗认为,在切应 力作用下,滑移面上的刃型 位错运动遇到障碍(晶界或 者第二相颗粒),产生位错 塞积,当塞积头的应力集中 不能通过塑性变形得到松弛 时,塞积端点处的最大拉应 力可以达到理论断裂强度而 形成楔行裂纹。
试验证据:
1)Griffith发现刚拉制玻璃棒的弯曲强度为6GPa;而在空 气中放置几小时后强度下降为0.4 GPa。其原因是由于大气 腐蚀形成了表面裂纹。
2) 约飞等人用温水溶去氯化钠表面的缺陷,强度即由 5MPa提高到1.6×103MPa,提高了300多倍。 3) 有人把石英玻璃纤维分割成几段不同的长度,测其强度 时发现,长度为12cm时,强度为275MPa;长度为0.6cm时, 强度可达760MPa。这是由于试件长,含有危险裂纹的机 会增多。
➢割开一长度为2a的裂纹,则 原来弹性拉紧的平板就要释放 弹性能。根据弹性理论计算, 释放出来的弹性能为:
Ue= -πσ2a2/E
➢形成新表面所需的表面能为:
W=4aγs
Griffith裂纹模型
整个系统的能量变化为:
Ue+W=4aγs-πσ2a2/E
由图可知,当裂纹增长到2ac后, 若再增长,则系统的总能量下 降。从能量观点来看,裂纹长 度的继续增长将是自发过程, 则临界状态为:
一、晶体的理论断裂强度
➢从原子间的结合力入手, 当克服了原子间的结合力, 材料断裂。
✓原子间距随应力的增加而 增大,在某点处,应力克服 了原子之间的作用力,达到 一个最大值,这一最大值即 为理论断裂强度σm 。
作为一级近似,该曲线可用正 弦曲线表示:
σ=σmsin(2πx/λ)
式中x为原子间位移,λ为 正弦曲线的波长。
(2)柯垂尔(Cottrell)理论(位错反应理论)
在bcc晶体中,有两个相交的滑移 面( 1 0 1 ) 和(101)与解理面(001)相交, 三面交线为[010]。现有位错群 和列反a2 [1 应1 1 ] 相:遇a2 [11于1 ] [010]轴,并产生下
a[111]a[111]a[001] 22
碳化物开裂的力学条件:
碳化物裂纹向铁素体中扩展 的力学条件:
c [4E(1(f2)cc0)]12
c0为碳化物厚度
二、脆性断裂的微观特征
(1)解理断裂(cleavage fracture)
➢解理断裂是穿晶的脆性断裂。
➢由于多晶体的位向取向不一,解理断裂后形成 许多无规则取向的晶粒大小为单位“小刻面” , 在强光照射下出现金属闪光,宏观上常形容为 “结晶状”断口。
➢解理断裂的三个微观特征:解理台阶、河流花 样、舌状花样。
解理断裂微观断口:
河流花样 解理台阶
解理台阶
➢解理台阶是沿两个高度不同的平行解理面上扩 展的解理裂纹相交时形成的。 ➢其形成过程有两种方式:通过解理裂纹与螺型 位错相交形成;通过二次解理或撕裂形成。
滑移面
解理裂纹
70.5°
FCC滑移系多,塞积群少,应力集中不大, 所以不易形成解理裂纹。
解理面
➢形成裂纹的有效切应力 i 必须满足以下关系式:
➢裂纹扩展并导致解理断裂的条件是外加正应力σ达到临 界应力σc :
其中G为切变模量, Ky 是Hall − Petch关系式中的钉扎常数。 由上式可以看出,晶粒越小,断裂应力提高,材料脆性降低。
(Ue+W)/ a =4γs-2πσ2a/E =0
系统能量随裂纹半长a的变化
裂纹失稳扩展的临界应力为:
-Griffith公式
σc是含裂纹板材的实际断裂强度,与裂纹尺寸的平方根成反比。
(将理论断裂强度公式中a0以πa / 2代替即变 成Griffith公式。)
➢当裂纹长度a一定,σ>σc时,裂纹即失稳扩展。
穿晶断裂与沿晶断裂
➢穿晶断裂:裂纹穿过晶内(韧断 或脆断)
➢沿晶断裂:裂纹沿晶界扩展(多 为脆断)
➢沿晶断裂产生原因: 晶界上的一薄层连续或不连续脆
性第二相、夹杂物破坏了晶界的连 续性;或杂质元素向晶界偏聚引起。
纯剪切断裂与微孔聚集型断裂、解理断裂
⑴ 剪切断裂:在切应力作用下沿滑移面分离而造成的 滑移面分离断裂。
➢ 脆性断裂的宏观特征,理论上讲,是断裂前不发生 塑性变形,而裂纹的扩展速度往往很快,接近音速。
➢ 脆性断裂前无明显的征兆可寻,且断裂是突然发生 的,因而往往引起严重的后果。因此,要防止脆断。
一、脆性断裂机理
➢ 脆性断裂的两种主要机理:解理断裂和沿晶断裂。 ➢ 对解理断裂:实验结果表明,尽管解理断裂是典型的
不动位错
该位错反应是能量降低的过程, 因而裂纹成核是自动进行的,但 对fcc来说,也有类似的位错反应, 但不是能量降低的过程,所以fcc 没有这样的裂纹成核机理。
(3)史密斯(Smith)理论(脆性第二相开裂理论)
考虑显微组织不均匀造成的影响, 史密斯提出低碳钢中因铁素体塑 性变形导致晶界碳化物开裂形成 解理裂纹的理论:铁素体中的位 错源在切应力作用下开动,位错 运动至晶界碳化物处受阻而形成 塞积,在塞积头处拉应力作用下 使碳化物开裂。
➢试样塑性的好坏由三个区域的比例而定:
➢放射区较大,材料的塑性低。脆性断口纤维区很小, 几乎无剪切唇。塑性好的材料,纤维区和剪切唇占很 大比例,甚至中间的放射区可以消失。
➢影响断口三区域的形态、大小和相对位置与试样 形状、尺寸和材料的性能、试验温度、加载速率和 应力状态有关。
板状试样
4.2 断裂强度
σm=λE/2πa0
m
(
E
s
)
1 2
a0
这就是理想晶体脆性(解理)断裂的理论断裂强 度。可见,σm与表面能γs有关,解理面往往 是表面能最小的面,可由此式得到理解。
公式
m
(
E
s
1
)2
的应用:
a0
例:铁的E=2×105 MPa,a0=2.5×10-10 m,γs=1 J/m2,
则σm=28.3 GPa。
4) 块体材料和晶须材料的强度
Fe
Cu
冶金熔炼材料 300MPa 140MPa
晶须
35000MPa 28000MPa
二、材料的实际断裂强度(Griffith理论)
➢固体材料中裂纹的存在,导致其实际断裂强度与 理论强度至少相差一个数量级。为了解决裂纹体 的断裂强度问题, Griffith在1921年从能量平衡的 观点出发,研究了陶瓷、玻璃等脆性材料的断裂 问题。
➢Griffith假定在实际材料中存在着裂纹,当条件 应力还很低时,裂纹尖端的局部应力已达到很高 的数值,从而使裂纹快速扩展,并导致脆性断裂。 在此基础上提出了裂纹理论,后来逐渐成为脆性 断裂的主要理论基础。
➢ 设想有一单位厚度的无限宽薄板,对其施加一拉应 力σ后将其两端固定,并与外界隔绝能源。
➢板材每单位体积的弹性能为σ2/2E;
---Griffith-Orowan-Irwin公式
式中,γp为单位面积裂纹表面吸收的塑性变形功, 2γs+γp称为有效表 面能。一般γp比表面能大几个数量级。上式是塑性金属材料的断裂判 据。
➢Griffith理论的前提是材料中已存在着裂纹,但不涉及裂 纹来源。对于不存在裂纹的金属,Griffith理论无法解释它 们实际强度低的原因。后来人们根据这类金属断裂前存在塑 性变形,提出位错塞积和反应理论,当裂纹扩展到Griffith 裂纹长度时,就会发生断裂。
第四章 材料的断裂
§ 4.1 断裂分类与宏观断口特征 § 4.2 断裂强度 § 4.3 脆性断裂 § 4.4 韧性断裂 § 4.6 缺口效应种主要失效形式:磨损、腐蚀、断裂
➢ 断裂是材料的一种十分复杂的行为,不仅出现在高应力 和高应变条件下,也发生在低应力和无明显塑性变形条 件下,所以在不同的力学、物理和化学环境下,会有不 同的断裂形式,如静载断裂、冲击断裂、冷脆断裂、疲 劳断裂、蠕变断裂、应力腐蚀断裂和氢脆断裂。
➢ 纯剪切断裂:完全由滑移流变造成断裂(如纯金属尤 其是单晶体);
➢ 微孔聚集型断裂:通过微孔形核、长大聚合而导致分 离(如常用金属材料)
⑵ 解理断裂:金属材料在一定条件下(如低温等), 当外加正应力达到一定数值后,以极快速率沿一定晶 体学平面(解理面)产生的穿晶断裂——脆断。
➢ 解理断裂常见于bcc和hcp金属中。 ➢ 解理面一般是低指数晶面或表面能最低的晶面,如bcc金属的
➢目前强度最高的钢材为4500MPa左右,即实际材料 的断裂强度比其理论值低1~3个数量级。
➢实际的材料不是完整的晶体,即基本假设不正确。实 际的材料总会存在各种缺陷和裂纹等不连续的因素, 缺陷引起的应力集中对断裂的影响是不容忽视的。
➢晋代刘昼在《刘子·慎隙》中作了这样的归纳:“墙之 崩隤,必因其隙;剑之毁折,皆由于璺(wen)。尺蚓 穿堤,能漂一邑”。
如果在弹性状态下晶体被破坏,位移x很小,则 σ=σm(2πx/λ)
根据虎克定律,在弹性状态下: σ=Eε=Ex/a0
σm=λE/2πa0
式中E为弹性模量;a0为原子间的平衡距离。
断裂发生过程中,必须提供足够的能量以形成两个新 表面。如材料的单位表面能为γs,即外力作功消耗在 断口形成上的能量至少等于2γs:
思考题:
1、一薄板内有一条长3mm 的裂纹,且 a0 =3*10-8 mm,试求脆性断裂时的断 裂应力 σC(设 σ th =E/10=2*105 MPa )。
2、有一材料 E=2*1011 N/m2,γS =8N/m,试计算在 7*107 N/m2 的拉力 作用下,该材料的临界裂纹长度。
4.3 脆性断裂
脆性断裂,但解理裂纹的形成却与材料的塑性变形有 关,而塑性变形是位错运动的结果,因此,为了探讨 解理裂纹的产生,不少学者采用位错理论来解释解理 裂纹形成机理。
解理裂纹形成机理:
(1) 甄纳-斯特罗(Zener-Stroh)理论(位错塞积理论)
甄纳和斯特罗认为,在切应 力作用下,滑移面上的刃型 位错运动遇到障碍(晶界或 者第二相颗粒),产生位错 塞积,当塞积头的应力集中 不能通过塑性变形得到松弛 时,塞积端点处的最大拉应 力可以达到理论断裂强度而 形成楔行裂纹。