淀粉加工设备工艺选择和流程
淀粉加工设备【处理能力】：每小时1-3吨【应用范围】：红薯、鲜薯、芭蕉芋淀粉提取【产品简述】：称重→除石→洗薯→破碎→渣浆分离→除砂→脱水→精制→脱水→干燥→包装→入库。淀粉加工设备工艺流程：此流程为人工操作自动成套系统，是目前国内常用的性价比较高的成套淀粉加工设备，配备自动控制系统。淀粉烘干专业设备。比传统烘干节能一半以上，淀粉加工机器由于方言以及地域叫法不同，各个地方的理解也不同。
一部分以为淀粉加工机器就是从淀粉开始---粉条的大型设备；
一部分以为淀粉加工机器是从鲜薯扒出来清洗开始---粉条的设备；
淀粉加工设备就是代替传统手工作业，运用机械化手段，提高生产效率、把鲜薯加工成淀粉的机器设备。
高至于说淀粉加工设备多少钱一套？价格高低主要受到设备机械化程度、环保要求、淀粉品质要求、产量、材质五大因素影响。价格从几千块几万块到几十万几百万不等。
把鲜薯进行深加工，将鲜薯提取淀粉，淀粉不仅仅可以制成粉条，粉丝，粉皮，
方便碗装粉丝，还可以制糖和酿酒、制酒精以及药品、食品、化妆品等行业使用，现在国内市场也随着淀粉用途的不断拓展，用途也越来越广泛，用量也越来越大，这更使鲜薯淀粉生产的前景越来越广阔。
鲜薯提取淀粉机械化程度的高低直接影响了设备的价格，比较常见的一种旋流式一种沉淀池式。具体的过程为
沉淀池工艺的制作流程：清洗上料---粉碎打浆----浆渣分离---沉淀池沉淀---脱水—吊包沥干---自然晾晒
旋流器工艺流程：鲜薯（输送机）→清洗（清洗转笼）→粉碎（锤片式粉碎机）→浆渣分离（压力曲筛或离心筛、卧筛）→除砂（除砂器）→蛋白分离（碟片分离机、旋流器）→脱水（离心机或真空过滤机）→烘干，整个从鲜鲜薯入机到干淀粉入机仅仅需要40分钟。
玉米淀粉生产工艺流程图
玉米淀粉生产工艺流程图 原料玉米 ↓ 净化→杂质 ↓ 硫磺→制酸→浸泡→稀玉米浆→浓缩→玉米浆 ↓ 破碎→胚芽→洗涤→脱水→干燥→榨油 ↓ 精磨 ↓ 筛洗→渣皮→脱水→干燥→粉碎→纤维粉 ↓ 分离→浓缩→脱水→干燥→蛋白粉 ↓ 清水→淀粉洗涤 ↓ 精制淀粉乳→制糖、变性淀粉等 ↓ 脱水 ↓ 干燥 ↓ 淀粉成品 ↓ 计量包装 主要设备 1.提升机1台 2.清理筛1台 3.除石槽2台（自制） 4.亚硫酸罐1个（自制） 5.硫磺吸收塔 2 座 6.浸泡罐6个（自制） 7.重力筛2台 8.破碎磨2台 9.针磨1台 10.胚芽旋流器2台 11.胚芽筛1台 12.压力曲筛7 台
13.洗涤槽1套（自制） 14.分离机2台 15.洗涤旋流器一套 16.汽浮槽2台（自制） 17.螺旋挤干机2台 18.管束干燥机3台 19.板框压滤机4台 20.沉淀罐4个 21.地池1个 22.刮刀离心机1台 23.气流干燥机组1套 24.原浆罐浓浆罐洗涤水罐各一个 25.各种泵、管道、阀门 玉米：水分%（m/m）≤14%杂质率%≤2%淀粉含量%（m/m）≥70% 淀粉：65-68% 胚芽6-8% 纤维粉8-10% 蛋白粉 4.5-6% 一吨玉米可生产酒精0.3-0.32 吨吨淀粉可生产麦芽糖浆1.15吨采用传统的玉米湿磨法（即用亚硫酸水溶液逆流浸泡玉米提取可溶性成分得玉米浸泡水，齿磨破碎、旋流分离提取玉米胚芽，筛分去渣，碟片分离机与旋流分离器组合使用分离去除蛋白）闭路循环生产工艺生产玉米淀粉，从而保证工艺的可靠性。同时充分利用工艺过程水，达到节省用水的目的。 玉米淀粉是以玉米为原料，经过原粮清理，浸泡，破碎，精磨，分离，淀粉精致，脱水，烘干，计量包装，成品。生产的过程中同步分离出胚芽，纤维粉，玉米蛋白粉及玉米浆。这些副产品还要分别经过分离，洗涤，脱水，烘干到计量包装。最终完成整套的生产过程。玉米淀粉生产线是一套连续的流水作业。玉米浆还可以和玉米纤维粉混合制成喷浆纤维，是做饲料的很好原料。 吨淀粉用水5吨左右电180度左右煤200公斤左右
木薯淀粉生产工艺及其特性
木薯淀粉主要用作食品、制糖、医药、饲料、纺织、造纸、化工等工业部门的原料。 木薯淀粉生产过程，是物理分离过程，即是将木薯原料中的淀粉与纤维素、白、无机等其它物质分开。在生产过程中，根椐淀粉不溶于冷水和比重大于水的性质，用水及专用机械设备，将淀粉从水的悬浮液中分离出来，从而达到回收淀粉的目的。其生产工艺流程分为输送、清洗、碎解、浸渍、筛分、漂白、除砂、分离、脱水、干澡、风冷、包装等工序。 2 原料 木薯淀粉的原料包括鲜木薯和木薯干片，它们是生产的主要物质，必须确保质量，要求鲜木薯新鲜，当天采购，当天进厂，当天加工，无泥、沙、根、须、木质部分及其它杂质混入；木薯干片要求干爽、不霉、不变质、无虫蛀。 鲜木薯的平均成分如下： 淀粉 27% 纤维素 4% 蛋白质 1% 其它 3% 水分 65% 木薯干片的平均成分为： 淀粉 68% 纤维素 8% 蛋白质 3%
水分 13% 由于木薯品种、采收时间、自然条件、生产水来不同，原料的淀粉含量有所差异。 3 辅料（加工木薯干片淀粉用） 硫酸 2KG/T淀粉 漂白粉 0.5kg/t淀粉 高锰酸钾 0.1kg/t淀粉 4 工艺路线 木薯淀粉的湿法加工工艺，包括滚筒清洗、二次碎解、浓浆筛分、逆流洗涤、氧化还原法漂白 （以新鲜木薯为原料才需漂白）、旋流除砂、浓浆分离、溢浆法脱水、一级负压脉冲气流干燥。 5 工艺流程 6 主要工艺过程 (1)原料准备 原料是生产的物质基础，原料的质量直接关系到产品的质量。木薯淀粉厂的原料有鲜木薯和木薯 干片两种。 鲜木薯采收后，应及时除去泥土、根、须及木质部分、堆放在干净的地面，避免混入铁块、铁钉、石头、木头等杂物，要求当天采收，当天进厂、当天加工，以保证原料的新鲜度，从而提高抽提 率及产品的质量。 木薯干片应干爽，不霉，不变质，无虫蛀，以保证产品质量。
晶圆生产工艺与流程介绍
晶圆的生产工艺流程介绍 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序) ：晶棒成长--> 晶棒裁切与检测--> 外径研磨--> 切片--> 圆边--> 表层研磨--> 蚀刻--> 去疵--> 抛光--> 清洗--> 检验--> 包装 1.晶棒成长工序：它又可细分为： 1).融化( Melt Down ) 将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C 以上，使其完全融化。 2).颈部成长( Neck Growth ) 待硅融浆的温度稳定之后，将〈1.0.0 〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸(一般约6mm 左右)，维持此直径并拉长100-200mm ，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。3).晶冠成长( Crown Growth ) 颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸(如5、6、8、12 吋等)。4).晶体成长( Body Growth ) 不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。 5).尾部成长( Tail Growth ) 当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的
晶棒。 2.晶棒裁切与检测( Cutting & Inspection ) 将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。 3.外径研磨( Surface Grinding & Shaping ) 由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4.切片( Wire Saw Slicing ) 由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。 5.圆边( Edge Profiling ) 由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。 6.研磨( Lapping ) 研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。 7.蚀刻( Etching ) 以化学蚀刻的方法，去掉经上几道工序加工后在晶片表面因加工应力而产生的一层损伤层。 8.去疵( Gettering ) 用喷砂法将晶片上的瑕疵与缺陷感到下半层，以利于后序加工。
变性淀粉的制备
变性淀粉的制备 1 引言备 淀粉是碳水化合物的主要贮藏形式，是动植物的重要能量来源之一。我国的淀粉资源十分丰富，有着巨大的应用发展空间。天然淀粉不溶于水，其形成的淀粉糊易老化脱水，被膜性差，缺乏乳化力、耐药性及机械性，这些缺点限制了天然淀粉的广泛应用。通过变性不仅可以改变天然淀粉原有的性质，还可以赋予其以新的功能特性，从而充分扩大其应用范围，变性淀粉已被广泛地应用于纺织、造纸、医药、化妆品、食品、饲料等行业。目前全世界的变性淀粉产量在500万吨左右，而我国2000年产量仅约为35万吨，具有关专家推测我国变性淀粉市场潜力至少在109万吨以上，大力发展变性淀粉产业迫在眉睫。 2 变性淀粉的分类与特性 天然淀粉的可利用性取决于淀粉颗粒的结构和淀粉中直链淀粉与支链淀粉的含量及比例，不同来源的淀粉具有不同的可利用性，现代工业应用中天然淀粉的直接利用率十分有限。在淀粉所固有的理化特性基础上，为改善淀粉的性能并扩大其应用范围，利用物理、化学或酶法处理（切断、重排、氧化、或在分子中加入取代基）以改变原淀粉的天然性质，使其更适于一定应用的要求，这些经二次加工改变了性质的淀粉产物称为变性淀粉。 根据加工处理方式的不同，可将变性淀粉分为物理变性淀粉、化学变性淀粉、酶法变性淀粉与复合变性淀粉4类。淀粉物理变性方法包括烟熏、预糊化、超高辐射、机械研磨、湿热处理等；化学变性方法有醚化、酯化、氧化、交联、热解、接枝共聚、糖甙键水解等；酶法变性主要是用各种淀粉酶处理淀粉，如?琢－淀粉酶、糖化酶、β－淀粉酶、异淀粉酶等；复合变性是采用两种以上方法处理淀粉，如氧化交联、酯化交联等，采用复合变性方法得到的淀粉产物具有多种变性淀粉的共同优点[7]。根据变性机理，淀粉变性所得产物又可分为淀粉分解产物、淀粉衍生物和交联淀粉３大类，其特性如表1。 javascript:resizepic(this) border=0> 3 变性淀粉的制备工艺 目前国内外制备变性淀粉的生产工艺主要包括干法和湿法两种，湿法也称浆法，即将原淀粉分散在水相或其它液相中，配成一定浓度的悬浮液，在一定温度条件下与化学试剂进行氧化、酸化、酯化、醚化、交联等反应而生成变性淀粉；干法指原淀粉在少量水（通常在
木薯为原料的酒精酿造工艺
木薯为原料的酒精酿造 工艺 Company Document number：WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT
以木薯为原料的酒精酿造工艺木薯具有良好的加工性能，也不与粮食作物争地，是一种有很大发展潜力的酒精生产再生资源，将其应用到发酵工业，具有广阔的发展前景。据相关资料显示广西的木薯产量较大，全国60%的木薯淀粉是由广西生产，广西对于生产木薯酒精具有独特的优势。以木薯为原料进行酒精发酵的工艺较成熟。本文简述了木薯原料预处理、液化、酶糖化、发酵酒精生产工艺。木薯是热带和亚热带广泛种植的粮食和经济作物，适应性很强，耐旱、耐瘠、耐水，对土地的质量要求不高，是可在任何土质中生长的作物。我国南方盛产木薯，产量高，淀粉含量高。木薯的块根淀粉含量达25%-30%左右，木薯干淀粉含量达70%左右，是被誉为“淀粉之王”。木薯已被世界公认是具有很大发展潜力、很有前途的酒精生产的可再生资源。近年来，随着木薯原料用于生产酒精渐渐收到人民的重视，国内外学者都致力于木薯生产酒精工艺的研究。下面就木薯原料预处理、液化、酶糖化、发酵酒精生产工艺这四个方面进行简单的介绍。 一、原料的预处理 原料在进行正式生产之前，必须预处理，以保证生产的正常进行和提高生产的效益，预处理包括除杂和粉碎两个工序。木薯在收获和干燥过程中，经常会惨夹进泥土、沙石、粗纤维，金属杂质等杂质，这些杂质如果没有在正式投入生产之前清除，将严重影响生产的正常进行。石块和金属杂质会使粉碎机的筛板磨损或损坏，造成生产的中断；机械设备运转部位，会因泥沙的存在而加速磨损，泥沙等杂质也会影响正常的发酵过程。所以用木薯原料生产酒精前，必须进行除杂，以保证生产的正常进行和提高生产的效益。 2、原料的粉碎木薯原料粉碎可以使原料的颗粒变小，原料的细胞组织部分破坏，淀粉颗粒部分外泄，增加原理的表面积，在进行水热处理时，加快原料的吸水速度，降低水
【半导体研磨 精】半导体晶圆的生产工艺流程介绍
?从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）： 晶棒成长--> 晶棒裁切与检测--> 外径研磨--> 切片--> 圆边--> 表层研磨--> 蚀刻--> 去疵--> 抛光--> 清洗--> 检验--> 包装 1 晶棒成长工序：它又可细分为： 1）融化（Melt Down） 将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。 2）颈部成长（Neck Growth） 待硅融浆的温度稳定之后，将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸（一般约6mm左右），维持此直径并拉长 100-200mm，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3）晶冠成长（Crown Growth） 颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸（如 5、6、8、12吋等）。 4）晶体成长（Body Growth） 不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。 5）尾部成长（Tail Growth） 1
当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。 2 晶棒裁切与检测（Cutting & Inspection） 将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。 3 外径研磨（Su rf ace Grinding & Shaping） 由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4 切片（Wire Saw Sl ic ing） 由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。 5 圆边（Edge Profiling） 由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。 ? 6 研磨（Lapping） 研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。 7 蚀刻（Etching） 1
玉米淀粉的生产工艺流程介绍
玉米淀粉生产技术 玉米是从玉蜀黍穗上剥离下的玉米粒， 玉米粒含水分12-16%、淀粉70- 7 2%、蛋白质8 — 11%、脂肪4 — 6%、灰分1.2 — 1.6%、纤维5 — 7%。玉米淀粉用途很广，既可用于食品工 业，也能用于造纸、纺织、化工、医药等部门。 以玉米为原料制造淀粉的方法很多，基本工艺流程如下： 玉米一＞清理一＞浸泡一＞粗碎一 ＞胚的分离一＞磨碎一＞分离纤维一＞分离蛋白质—＞清洗一＞离心分离一＞干燥一＞淀粉。？ 具体生产流程如下： (1) 清理 清除玉米原粮中的杂质，通常用筛选、风选、比重分选等。 (2) 浸泡 玉米子粒坚硬，有胚，需经浸泡工序处理后，才能进行破碎。玉米通过浸泡，第一，可 浄化 二氧址碣亚硫毀一浸泡＞浸泡水—菲汀(玉米架卜) 破碎胚芽併 胚芽分离洗涤 研磨 ?干燥"榨油 玉米油 稀蛋白-质?闻 + 液縮 干燥… 蛋白粉卩玉米淀紺- 硫谶 燃晓 玉米 *杂挪
软化子粒，增加皮层和胚的韧性。因为玉米在浸泡过程中大量吸收水分，使子粒软化，降低结构强度，有利于胚乳的破碎，从而节约动力消耗，降低生产成本。另外胚和皮层的吸水量大大超过胚乳，增强了胚和皮层的韧性，不易破裂。浸泡良好的玉米，如用手指压挤，胚即可脱落。第二，水分通过胚和皮层向胚乳内部渗透，溶出水溶性物质。这些物质被溶解出来后，有利于以后的分离操作。第三，在浸泡过程中，使粘附在玉米表面上的泥沙脱落。能借助玉米与杂质在水中的沉降速度不同，有效地分离各种轻重杂质，把玉米清洗干净，有利于玉米的破碎和提取淀粉。浸泡玉米的方法，目前普遍用管道将几只或几十只金属罐连接起来，用水泵使浸泡水在各罐之间循环流动，进行逆流浸泡，浸泡水中通常加二氧化硫，以分散和破坏玉米子粒细胞中蛋白质网状组织，促使淀粉游离出来，同时还能抑制微生物的繁殖活动，但是二氧化硫的浓度最高不得超过0．4％，否则酸性过大，会降低淀粉的粘度。温度对二氧化硫的浸泡作用具有重要影响，提高浸泡水温度，能促进二氧化硫的浸泡效果。但温度过高，会使淀粉糊化，造成不良后果，一般以50—55C为宜。浸泡时间的长短对浸泡作用有密切关系。浸泡时间短，蛋白质网状组织不能分散和破坏，淀粉颗粒不能游离出来。一般需要浸泡48 小时以上。浸泡条件：浸泡水的二氧化硫浓度为0．15％一0．2％，pH 值为3．5。在浸泡过程中，二氧化硫被玉米吸收，浓度逐渐降低，最后 放出的浸泡水含二氧化硫约为0．01％一0．02％，pH 值为3．9—4．1。浸泡水温度为50—55C,浸泡时间为40—60小时。浸泡条件应根据玉米的品质决定。通常储存较久的老玉米和硬质玉米，要求二氧化硫浓度较高，温度也较高，浸泡时间较长。玉米经过浸泡以后，水分应在40％以上。 (3) 粗碎 粗碎目的主要是将浸泡后的玉米粒破碎成10块以上的小块，以便将胚分离出来。玉米粗碎大都使用盘式破碎机。粗碎分两次进行。第一次把玉米粒破碎到4—6块，进行胚的分离；第二次再破碎到10块以上，使胚全部脱落。 (4) 胚的分离 目前国内用来分离胚的设备主要是分离槽。分离槽是一个U 形的木制或铸铁制的长槽，槽内装有刮板、溢流口和搅拌器。将粗碎后的玉米碎粒与波美9 度( 相当于比重1．06) 的淀粉乳混合，从分离槽的一端引入，缓缓地流向另一端。胚的比重小，飘浮在液面上，被移动的刮板从液面上刮向溢流口。碎粒胚乳较重，沉向槽底，经转速较慢(约6转／分)的横式搅拌器推向另一端的底部出口，排出槽外，从而达到分离胚的目的。
表面活性剂在变性淀粉中的应用
表面活性剂在变性淀粉中的应用 表面活性剂具有润湿抗粘，乳化，消泡，增溶，分散，防腐， 抗静电等一系列性质，成为一类灵活多样，应用广泛的精细 化工产品。其应用几乎涉及所有的精细化工领域，在国民经 济中具有重要的作用。表面活性剂在变性淀粉生产中的应用 并没有普及,近年来国内发表了一些研究，在制备羟丙基淀 粉，阳离子淀粉和磷酸酯淀粉时，表面活性剂具有催化剂的 作用，相信今后会受到越来越多人的关注及作用可分为： 一. 增加淀粉在水中的溶解性和分散性，一般冷水可溶淀粉 在水中分散溶解时，会出现结块或透明鱼子状不溶物，影响 其应用。将淀粉与表面活性剂混合在一起经处里后，提高了 淀粉在冷水或热水可分散或可溶性。如： 1.在制备预糊化淀粉时，Mitchell；William等(1)在淀粉乳中加入表面活性剂后， 经滚筒干燥制得的预糊化淀粉可分散在水中。 2.Dudacek; Wayne E.等(2)将淀粉与表面活性剂混合物经湿 热处理后，在热水中的分散性达98%-100%，而未加表面 活性剂的淀粉经湿热处理后其分散性仅为60%。例如：在 含水9.6%的淀粉中喷入水，使其含水量增加至20%和35%； 将甘油单硬脂酸酯溶于700C热水中，冷却后将其喷到增 湿后的淀粉中，表面活性剂加入量为淀粉的1%；取120 份淀粉-表面活性剂-水混合物置于一密闭的瓶中，将瓶 放置在恒温水浴上一定时间。其结果是：含水35%的淀粉 在600C-900C保持3-16h后，在热水中分散性达98%-100%。 3.Mudde; John P.等(3)将淀粉，表面活性剂和水的混合物 经微波处理后制得在热水中可分散的淀粉。适用的表面 活性剂有：甘油单硬脂酸酯，山梨醇单硬脂酸酯，环氧 丙烷单硬脂酸酯，六次甲基乙二醇二硬脂酸酯和硬脂酸 钠等。表面活性剂添加量为0.2%-3%。例，将555g(干基 500g)玉米淀粉置于混合器中，喷入359g水（内含5g甘油 单硬脂酸酯），混合后将其置于一密闭的瓶中，于650C加 热7.5h。处理后的混合物100g置于器皿中于650W， 2450MHz微波炉中加热4min，产物在热水中可完全分散。 4.Maher; Stephen L (4)将淀粉与葡萄糖苷表面活性剂经干混即可得到在水中可 分散或可溶解的淀粉。如将预糊化阳离子淀粉与烷基葡糖苷混合. 5.Wursch; Pierre 等(5)将淀粉-水-蒸馏单甘酯混合后经加 热处理，可以制得在沸水中分散性达95%-100%。先将单 甘酯与水混和，再加到淀粉中混合均匀，将其置于一预 先加热至900C的容器中，密封后置于900C水浴中加热 20min，其中水的含量为22%，单甘酯加入量为3%。 6.Fisher; Monica 等(6)亦用单甘酯处理淀粉后，在转速500rpm的反应器中1000C 加热，然后气流干燥至含水10%。所制得的热变性淀粉分散性达100%。
木薯淀粉生产废水处理工艺方案
木薯淀粉生产废水处理工艺方案 一、概况 XX厂是一家生产木薯淀粉的厂。因木薯淀粉废水的生产过程具有季节性，每年11月至第二年2月有生产。其废水的COD高，酸化能力强。如果处理后要达到国家标准排放的话，其处理工艺将分三级处理，并且建造成本较高。但一般淀粉厂由于资金短缺。经过中试发现，经过UASB处理后的水将不再具有酸化能力、不具毒性、而且营养成份高，完全可以作为低浓度肥料来给农作物灌溉。所以，经多方面调研，暂时只做UASB这段工艺，以解决污染生态环境的问题。 二、预期设计治理效果 1、进水水质 PH=4～6 COD≤15000mg/L BOD5≤10000mg/L SS≤150mg/L 设计处理量为2000吨/天。每天运行24小时，即每小时处理量为83.4m3/h。 2、出水水质 PH=7～8 COD≤3000mg/L BOD5≤1500mg/L SS≤150mg/L 三、治理设计工艺流程 泵 污水→中和池→厌氧池→厌氧设备→排放 ↑↑ 内循环
自流 工艺说明: 淀粉废水储存在厂内已有的大池塘里。处理时先流入中和池加烧碱调PH，再由泵泵至厌氧池，再自流至厌氧设备，上清液部分排放，部分回流入中和池。沼气采用燃烧管燃烧排放。 四、运行费用 1、电费 取电机实际运行功率因素为0.8，实际每天用电为220.96kwh。 电耗 每天用电费：220.96kwh 每kwh电费：0.8元/kwh 每天电费：176.768元/日 每吨水耗电：0.1元/吨水 2、药费（药剂费用） 药剂费按每吨水0.9元/吨水计算。 3、人工费（按2个人算） 工人工资：600元/月 每吨水人工费：0.017元/吨水
木薯淀粉生产线
日产100吨木薯淀粉生产线 100t/d cassava starch production line 1、本项目以木薯淀粉为主要原料，设计规模为日产100吨木薯淀粉。 This project is cassava starch production line with capacity of 100t/d native starch. 主要建厂参数为Construction parameters： 厂区面积total area for production line: 30000m2, 150m×200m 主车间面积main workshop area：1400m2 其中：清洗工段washing section: 400m2 加工工段processing section：630m2 干燥工段drying section: 370m2 淀粉储存仓库：2500m2 装机容量total power：1250KW 用水量water consumption：60m3/h 蒸汽用量steam consumption：6T/H 设备生产的产品品质技术指标technical standard on machine performance 提取率：淀粉的提取率recovery rate of starch≥90 ％干基dry basis 质量要求Quality requirements: 蛋白含量不大于0.3% 干protein content≤0.3% dry basis 灰份含量不大于0.2% 干基ash content≤0.2% dry basis 纤维含量不大于0.3% 干基fiber content≤0.3% dry basis 水份含量不大于14% water content≤14%
变性淀粉生产方法的选择
变性淀粉生产方法的选择 2010-05-17 09:18 变性淀粉生产工艺的选择 变性淀粉品种多达几千种，但其工艺生产方法归纳起来主要有三种:湿法，干法和蒸煮法;这三种方法各有其 优缺点，选择变性淀粉生产方法应该根据生产品种及品种的多少，生产规模，装备水平，工艺成熟程度、生产成本、环境保护等因素综合考虑，原则上讲多品种，大规模生产应以湿法为主，而单一品种、大规模生产则应以干法为主。 干、湿生产方法的比较 干、湿法是变性淀粉生产中最常用的方法，各自有自己的特点和优缺点，大致比较如下: 1、湿法应用普遍，产品多，工艺相对成熟而干法往往产品少，针对性强。 2、湿法反应条件相对温和(如温度、压力等)，而干法往往反应条件要求高，如温度一般要求140-180?，有时还要在真空条件下反应。 3、湿法反应时间相对较长，而干法则较短。 4、湿法流程较长，而干法则相对较短，成本较低。 5、湿法回收率低，而干法回收率高。 6、湿法产品质量较稳定，而干法相比则较差。 7、湿法需耗水，故有排污和污染问题;而干法基本无污染产生(排出的气体为水蒸汽)。为此，非常适合环境要求高的城市企业投资建议和生产。 8、湿法反应设备结构简单，而干法反应器则构造复杂，有些还需特殊的制造工艺和材料。综上，应根据所生产的产品品种、质量要求、投资概算、市场定位、人员素质、环保情况以及发展动向等进行综合考虑后正确选择生产方法。 主要设备介绍:
1、湿法反应器: ? 工艺要求:拌料均匀，无死角;耐腐蚀，保温好，易排放。 ? 工作原理:在均匀的搅拌以及一定的工艺条件下进行反应，然后顺利排出反应物料。 ? 结构:罐身、搅拌叶，挡板，加热夹层，盘式加热管，各物料进出管，保温层，人孔及观察孔。 罐身:一般以圆柱体为主体，上下盖为小锥体，其直径与高度之比取:1:1-1.5为宜，锥顶坡角10-12度，锥底坡度5-8度，材质:搪瓷;玻璃钢(一般规模较大的企业多采用玻璃钢材质)。 搅拌叶:多采用浆式或叶轮式浆叶;偏心安装(离中心1/3)。材质:含钼不锈钢。转速:150-200转/分 挡板:挡板连接在罐身内壁，防浆液形成旋流，利于均匀搅拌。材质:不锈钢。加热夹层:用于加热和保温罐内浆液，其构造与常见的食品、化工设备一样;加热介质多为热水;但现一般较大型的生产厂多使用了外加热器，故取消了夹层结构。盘式加热管:用于加热和保温反应罐内浆液，加热面积需经热量衡算后确定;材质:含钼不锈钢。由于盘式加热管的加热不够均匀和死角较多等缺点，故一般厂家多改用外加热方式，而取消了盘式加热管。 物料进出管:注意先取适合的位置，以方便操作和满足工艺要求。 保温层:多采用珍珠岩、石棉等材料。 人孔及观察孔:人孔用于维护和检修用，多设置于罐顶;观察孔用于对反应物料的观察，亦多设于罐顶。 ?其它: a、反应罐身上应设有相应的工艺采样设施。 b、搅拌装置最好可无级调速。 c、搪瓷反应釜已经标准化和系列化，选用前可详细查阅。
实用文档之晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程
实用文档之"A.晶圆封装测试工序" 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC封装 1. 构装（Packaging） IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 (1) 晶片切割（die saw） 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶（die mount / die bond） 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进
马铃薯淀粉生产工艺及马铃薯淀粉设备介绍
马铃薯淀粉生产工艺及马铃薯淀粉设备介绍 关键词：马铃薯淀粉设备马铃薯加工设备土豆淀粉2018.8.2 一、原材料概况： 马铃薯块茎呈鹅卵石状，不同品种，其块茎数量及粗细差异很大。马铃薯块茎含淀粉量高，而含蛋白质、脂肪少，淀粉含量为15～25％。马铃薯淀粉的一些独特性能是其它淀粉无法代替的，所以广泛应用于食品工业。 二、工艺流程： 马铃薯－水力输送－清洗输送－二级清洗－清洗去石提升－粉碎、分离（曲网挤压型制粉机）－除砂－浓缩精制－真空脱水－气流干燥－成品包装 三、工艺介绍：下面以固德威薯业机械的马铃薯淀粉生产工艺流程及设备为例做简单介绍： 1、清洗工艺及设备 主要是清除物料外表皮层沾带的泥沙, 并洗除去物料块根的表皮，去石清洗机是要去除物料中的硬质杂。对作为生产淀粉的原料进行清洗, 是保证淀粉质量的基础,清洗的越净,淀粉的质量
就越好。输送是将物料传递至下一工序，往往输送的同时也有清洗功能。常用的输送、清洗、去石设备有：水力流槽、螺旋清洗机、斜鼠笼式清洗机、浆叶式清洗机、去石上料清洗机、（平）鼠笼式清洗机、转筒式清洗机、刮板输送机等。根据土壤和物料特性可选择其中的一些进行组合，达到清洗净度高，输送方便的要求。 2、原料粉碎及设备 粉碎的目的就是破坏物料的组织结构，使微小的淀粉颗粒能够顺利地从块根中解体分离出来。粉碎的要求在于： 1. 尽可能的使物料的细胞破裂，释放出更多的游离淀粉颗粒； 2. 易于分离。并不希望皮渣过细，皮渣过细不利于淀粉与其他成份分离，又增加了分离细渣的难度。固得威薯业国内外领先的分拣式粉碎。经第一级刨丝粉碎后的物料立即进行过滤，减小阻滞性，不符合要求的物料才进行第二次粉碎，达到要求不再粉碎，从而使细度均匀，降低动力，并且粉碎细度具有可控性，可根据物料性质不同进行调整，是目前淀粉加工中理想的粉碎方式。 3、筛分工艺及设备 淀粉提取，也称为浆渣分离或分离，是淀粉加工中的关键环节，直接影响到淀粉提取率和淀粉质量。粉碎后的物料是细小的纤维，体积大于淀粉颗粒，膨胀系数也大于淀粉颗粒，比重又轻于淀粉颗粒, 将粉碎后的物料，以水为介质，使淀粉和纤维分离开来。固得威薯业采用充分淘洗--无压渗滤—挤压依次多级循环的工艺（国家专利）.充分淘洗使淀粉从纤维上游离出来;无压渗滤使浆水通过筛网孔而细渣留在网上;挤干使纤维中含的淀粉浆水进一步滤出，可以用较小的动力和快捷过程完成淀粉的提取。 4、洗涤工艺及设备 淀粉的洗涤和浓缩是依靠淀粉旋流器来完成的，旋流器分为浓缩旋流器和洗涤精制旋流器。通过筛分以后的淀粉浆先经过浓缩旋流器，底流进入洗涤精制旋流器，最后达到产品质量要求。
变性淀粉的制作
我国甘薯种植面积达700万公顷以上，年产鲜薯1亿多吨，占世界总产量的80%以上。甘薯是一种重要的淀粉工业原料。但由于薯块中含有的果胶、纤维等杂质多，且在加工过程中易产生褐变，因而长期以来，淀粉工厂宁愿以玉米为原料而不用甘薯，以致甘薯资源优势没有得到发挥。 近年来用新技术获得了精白淀粉，并在此基础上进而研究了甘薯变性淀粉的制取技术和产品的理化特性，这对拓宽甘薯使用范围，显着提高经济效益和社会效益，有着重要的意义。 1.材料与设备 （1）材料甘薯原淀粉、冰醋酸、淀粉酶、三聚磷酸钠、HCL、H2SO4、NaOH、Ca（OH）2、I2、KI、KIO3、NaClO、NaSO3、Na2S2O3、Na2CO3o （2）设备分样筛、干燥箱、恒温水箱、温箱、冰箱、离心机、NDJ一1型旋转粘度计、光学显微镜（附测微尺）、721-A型分光光度计。 2.制取工艺 （1）氧化淀粉的制取氧化淀粉是改变了羧基和羰基含量而聚合度较低的淀粉，本研究采用的氧化剂为次氯酸钠，基本工艺流程如下： 原淀粉一加水调成淀粉乳、加入次氯酸钠反应一用亚硫酸钠终止反应-清洗-干燥 氧化淀粉的用途主要是造纸和纺织工业，要求产品粘度低。为了寻求生产低粘度甘薯氧化淀粉的最适宜工艺参数，先进行淀粉乳浓度、次氯酸钠中有效氯含量、添加次氯酸钠的速度、反应的pH值和时间等单因子试验，在此基础上再进行重复试验。结果为：最佳反应条件是次氯酸钠中有效氯含量9%,反应体系pH值10左右，淀粉乳组成为淀粉：水=2:5（重量比）,反应时间1小时左右。 （2）可溶性淀粉的制取可溶性淀粉是指在冷水中有较大溶解度的淀粉，实质上是一种糊精化程度低的变性淀粉。下面介绍二种效果较好的方法。 ①酸法工艺流程： 原淀粉一调制淀粉乳-加酸液-恒温保持-水洗、离心分离-干燥。 酸法的最佳工艺参数为：盐酸浓度12%,在20-22℃室温下处理6天。 ⑦酶法工艺流程： 原淀粉-调制淀粉乳-糊化-降温-加酶液-搅拌-灭活-水洗、离心分离-干燥本研究采用淀粉酶固体粉剂，应用正交试验法，求得最佳工艺参数为：酶用量10单位/克淀粉，淀粉糊化程度55%一75%,作用时间45分钟。
木薯淀粉生产工艺
木薯淀粉生产工艺 一、概述 木薯淀粉主要用作食品、制糖、医药、饲料、纺织、造纸、化工等工业部门的原料。 木薯淀粉生产过程，是物理分离过程，即是将木薯原料中的淀粉与纤维素、白、无机等其它物质分开。在生产过程中，根椐淀粉不溶于冷水和比重大于水的性质，用水及专用机械设备，将淀粉从水的悬浮液中分离出来，从而达到回收淀粉的目的。其生产工艺流程分为输送、清洗、碎解、浸渍、筛分、漂白、除砂、分离、脱水、干澡、风冷、包装等工序。 二、原料 木薯淀粉的原料包括鲜木薯和木薯干片，它们是生产的主要物质，必须确保质量，要求鲜木薯新鲜，当天采购，当天进厂，当天加工，无泥、沙、根、须、木质部分及其它杂质混入；木薯干片要求干爽、不霉、不变质、无虫蛀。 ■鲜木薯的平均成分如下： 淀粉27% 纤维素4% 蛋白质1% 其它3% 水分65% ■木薯干片的平均成分为： 淀粉68% 纤维素8% 蛋白质3% 其它8% 水分13% 由于木薯品种、采收时间、自然条件、生产水来不同，原料的淀粉含量有所差异。 三、辅料（加工木薯干片淀粉用） 硫酸2KG/T淀粉 漂白粉0.5kg/t淀粉 高锰酸钾0.1kg/t淀粉 四、工艺路线 木薯淀粉的湿法加工工艺，包括滚筒清洗、二次碎解、浓浆筛分、逆流洗涤、氧化还原法漂白（以新鲜木薯为原料才需漂白）、旋流除砂、浓浆分离、溢浆法脱水、一级负压脉冲气流干燥。 五、工艺流程 六、主要工艺过程 (1) 原料准备 原料是生产的物质基础，原料的质量直接关系到产品的质量。木薯淀粉厂的原料有鲜木薯和木薯干片两种。 鲜木薯采收后，应及时除去泥土、根、须及木质部分、堆放在干净的地面，避免混入铁块、铁钉、石头、木头等杂物，要求当天采收，当天进厂、当天加工，以保证原料的新鲜度，从而提高抽提率及产品的质量。 木薯干片应干爽，不霉，不变质，无虫蛀，以保证产品质量。 (2) 原料输送
玉米淀粉生产工艺指标控制
湿法玉米淀粉的生产工艺及设备 一.工艺流程及工艺参数 1.玉米贮存与净化 原料玉米(要求成熟的玉米，不能用高温干燥过热的玉米)经地秤计量后卸入玉米料斗，经输送机、斗式提升机进入原料贮仓，经振动筛选、除石、磁选等工序净化，计量后去净化玉米仓。由玉米仓出来的玉米用水力或机械输送去浸泡系统。水力输送速度为0.9—1.2m/s,玉米和输送水的比例为1：2.5—3。温度为35℃—40℃，经脱水筛，脱除的水回头作输送水用，湿玉米进入浸泡罐。 2.玉米浸泡 玉米的浸泡是在亚硫酸水溶液中逆流进行的。一般采用半连续流程。浸泡罐8—12个，浸泡过程中玉米留在罐内静止，用泵将浸泡液在罐内一边自身循环一边向前一级罐内输送，始终保持新的亚硫酸溶液与浸泡时间最长(即将结束浸泡)的玉米接触，而新入罐的玉米与即将排出的浸泡液接触，从而保持最佳的浸泡效果。浸泡温度（50±20）℃，浸泡时的亚硫酸浓度为0.2%—0.25%，浸泡时间60—70h。完成浸泡的浸泡液即稀玉米浆含干物质7%—9%，pH3.9—4.1，送到蒸发工序浓缩成含干物质40%以上的玉米浆。浸泡终了的玉米含水40%—46%，含可溶物不大于2.5%，用手能挤裂，胚芽完整挤出。其酸度为对100kg干物质用0.1mol/L氢氧化钠标准液中和，用量不超过70mL。 3.玉米的破碎 浸泡后的玉米由湿玉米输送泵经除石器进入湿玉米贮斗，再进入头道凸齿磨，将玉米破碎成4—6瓣，含整形玉米量不超过1%，并分出75%—85%的胚芽，同时释放出20%—25的淀粉。破碎后的玉米用胚芽泵送至胚芽一次旋液分离器，分离器顶部流出的胚芽去洗涤系统，底流物经曲筛滤去浆料，筛上物进入二道凸齿磨，玉米被破碎为10—12瓣。在此浆料中不应含有整粒玉米，处于结合状态的胚芽不超过0.3%。经二次破碎的浆料经胚芽泵送二次旋液分离器；顶流物与经头道磨破碎和曲筛分出的浆料混合一起，进入一次胚芽分离器，底流浆料送入细磨工序。进入一次旋流分离器的淀粉悬浮液浓度为7—9Bé，压力为0.45—0.55MPa。进入二次旋流分离器的淀粉浆料浓度为7—9 Bé,压力为0.45—0.55MPa，胚芽分离过程的物料温度不低于35℃。 4.细磨 经二次旋流分离器分离出胚芽后的稀浆料通过压力曲筛，筛下物为粗淀粉乳，淀粉乳与细磨后分离出的粗淀粉浆液汇合后进入淀粉分离工序；筛上物进入冲击磨(针磨)进行细磨，以最大限度地使与纤维联结的淀粉游离出来。经磨碎后的浆料中，联结淀粉不大于10%。细磨后的浆料进入纤维洗涤槽。 5．纤维的分离、洗涤、干燥 细磨后的浆料进入纤维洗涤槽，在此与以后洗涤纤维的洗涤水一起用泵送到第一级压力曲筛。筛下分离出粗淀粉乳，筛上物再经5级或6级压力曲筛逆流洗涤，洗涤工艺水从最后一级筛前加入，通过筛面，携带着洗涤下来的游离淀粉逐级向前移动，直到第一级筛前洗涤槽中，与细磨后的浆料合并，共同进入第一级压力曲筛，分出粗淀粉乳。该乳与细磨前筛分出的粗淀粉乳汇合，进入淀粉分离工序。筛面上的纤维、皮渣与洗涤水逆流而行，从第一筛向以后各筛移动，经几次洗涤筛分洗涤后，从最后一级曲筛筛面排出，然后经螺旋挤压机脱水送纤维饲料工序。 细磨后浆料浓度为13—17Bè，压力曲筛进料压力0.25—0.3MPa，洗涤用工艺水温度45℃，可溶物不超过1.5%，纤维洗涤用水量210—230L/100kg绝干玉米，洗涤后物
中国木薯淀粉生产主要设备简述
中国木薯淀粉生产主要设备简述 摘要：近年业，在中国南方建设了一批淀粉厂，全部采用中国产设备，生产规模从每日35吨到每日200吨。近年来，又有一些新设备上市，本文介绍了广西木薯技术开发中心的木薯淀粉生产线所用的中国产设备情况。 随着中国木薯淀粉生产技术水平的不断提高，木薯淀偻工业已由过去作坊式小型化生产，转向规模化，机械化方向发展。中国淀粉生产制造技术也日趋成熟。主要体现在以下几个方面： 1、所制造的淀粉设备高效、可靠、节能。 2、适应性强，能配套日产35-400吨不同规模的淀粉生产线。 3、制造成本低，与同类的进口产品相比，其造价仅为进口产品 的1/2至1/4，性化比高。 由于具有以上优点，中国制造的淀粉设备不仅得到了广大木薯淀粉生产厂家的认可，而且在国际市场上也具备了不定一定的竟争力。 在中国，以木薯为原料制取淀粉的工艺过程一般如下： 1、以鲜木薯为原料 清洗→碎解→筛分→除砂→精制→浓缩→脱水→干燥→包装→入库 2、以木薯干片为原料 清洗→碎解→浸泡→二次碎解→筛分→除砂→精制→漂白→浓缩→脱水→干燥→包装→入库 经多年生产实践证明，上述木薯淀粉生产工艺路线有仅具有设备布置紧凑，占地少，耗能低，淀粉产品质量好，而且操作基本实现机械化，和产效率高，社会环境也有了较大的改善。 下面是按以上木薯淀粉生产工艺路线，所选用的主要设备及生产能力，见表1；主要原材料、动力（水、电、汽）单耗（按每吨商品淀粉计）情况，见表2；木薯淀粉质量指标见附一。其中，95%的产品达优级品以
上。 表1 木薯淀粉生产线主要设备及生产能力 表2主要原材料、动力（水、电、汽）单耗（按每吨商品淀粉计）
晶圆的生产工艺流程汇总
晶圆的生产工艺流程： 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）： 晶棒成长--晶棒裁切与检测--外径研磨--切片--圆边--表层研磨--蚀刻--去疵--抛光--清洗--检验--包装1、晶棒成长工序：它又可细分为： 1）、融化（MeltDown ）：将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。 2）、颈部成长（Neck Growth）:待硅融浆的温度安定之后，将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺 寸（大凡约6mm左右），维持此直径并拉长100-200mm,以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3）、晶冠成长（CrownGrowth）:颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸（如5、6、8、12 吋等）。 4）、晶体成长（Body Growth）:不断调整提升速度和融炼温度，维持不变的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。 5）、尾部成长（Tail Growth）:当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根统统的晶棒。2、晶棒裁切与检测（Cutting&Inspection ） :将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。 3、外径研磨（Surface Grinding & Shaping :由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4、切片（WireSawSlicing :由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。
晶圆生产工艺流程介绍
晶圆生产工艺流程介绍 1、表面清洗 2、初次氧化 3、CVD(Chemical Vapor deposition)法沉积一层Si3N4(Hot CVD或LPCVD)。 （1）常压CVD(Normal Pressure CVD) （2）低压CVD(Low Pressure CVD) （3）热CVD(Hot CVD)/(thermal CVD) （4）电浆增强CVD(Plasma Enhanced CVD) （5）MOCVD(Metal Organic CVD)&分子磊晶成长(Molecular Beam Epitaxy) （6）外延生长法(LPE) 4、涂敷光刻胶 （1）光刻胶的涂敷 （2）预烘(pre bake) （3）曝光 （4）显影 （5）后烘(post bake) （6）腐蚀(etching) （7）光刻胶的去除 5、此处用干法氧化法将氮化硅去除 6、离子布植将硼离子(B+3)透过SiO2膜注入衬底，形成P型阱 7、去除光刻胶，放高温炉中进行退火处理 8、用热磷酸去除氮化硅层，掺杂磷(P+5)离子，形成N型阱 9、退火处理，然后用HF去除SiO2层 10、干法氧化法生成一层SiO2层，然后LPCVD沉积一层氮化硅 11、利用光刻技术和离子刻蚀技术，保留下栅隔离层上面的氮化硅层 12、湿法氧化，生长未有氮化硅保护的SiO2层，形成PN之间的隔离区 13、热磷酸去除氮化硅，然后用HF溶液去除栅隔离层位置的SiO2，并重新生成品质更好的SiO2薄膜,作为栅极氧化层。 14、LPCVD沉积多晶硅层，然后涂敷光阻进行光刻，以及等离子蚀刻技术，栅极结构，并氧化生成SiO2保护层。 15、表面涂敷光阻，去除P阱区的光阻，注入砷(As)离子，形成NMOS的源漏极。用同样的方法，在N阱区，注入B离子形成PMOS的源漏极。 16、利用PECVD沉积一层无掺杂氧化层，保护元件，并进行退火处理。 17、沉积掺杂硼磷的氧化层 18、?镀第一层金属 （1）薄膜的沉积方法根据其用途的不同而不同，厚度通常小于1um。 （2）真空蒸发法（Evaporation Deposition） （3）溅镀（Sputtering Deposition） 19、光刻技术定出VIA孔洞，沉积第二层金属，并刻蚀出连线结构。然后，用PECVD法氧化层和氮化硅保护层。20、光刻和离子刻蚀，定出PAD位置 21、最后进行退火处理，以保证整个Chip的完整和连线的连接性