制作SOP元件封装库
15制作SOP16封装
15制作SOP16封装
制作SOP16封装
因为SOP16的封装跟SOIC-8的封装是⼀样的，只不过是多了8个引脚，所以本次制作的SOP16封装为了节省时间，在SOIC-8封装的基础上再增加8个引脚来实现SOP16封装。
⾸先打开之前制作好的SOIC-8
选中编号1的焊盘，右键选择“重复”复制并且粘贴，增加到16个焊盘。
复制够16个焊盘并且给焊盘重新编号。
然后再看看SOP16封装⼿册的数据
增加好16个引脚并且把位置调整好，进⾏“另保存”
上⼀步只是保存好单个封装⽂件，现在还要吧单个封装保存到“库”⾥，所以还要”保存到当前⼯作库“然后给封装在当前库重新命名。
最后制作好的封装图。
PCB设计规范-元器件封装库基本要求-模板
1.0目的用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。
2.0范围本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。
3.0职责及权限文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部，修改需要通知相关部门，其他任何单位和个人不得随意更改。
4.0术语SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
RA：Resistor Arrays/排阻。
MELF：Metal electrode Leadless face components/金属电极无引线端面元件.SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
SOD：Small outline diode/小外形二极管。
SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路.TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装.TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装.CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.SOJ:Small outline I ntegrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路.PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
制作PCB元件封装库
第13页，共20页。
▪ 3、在My integrated Library.Libpkg集成库文件包中添 加元器件的各种信息
▪ 先执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的原理图符
号。
▪ 其次再执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的PCB图
制作PCB元件封装库
第1页，共20页。
一、新建PCB库文件
▪ 1、执行菜单命令File → New → PCB Library,执行该命令后，系统在Project工程面 板中的PCB Libraries 中新建一个PCB库文件pcblib1.pcblib。
▪ 2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9—1所示。
表面粘贴封装
图9—3 元器件封装外形的对话框
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▪ 3、设置元器件焊盘尺寸
▪ 单击Next按钮，即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根据 AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为：长60mil, 宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行编辑。
符号。如图9—12所示。
图9—12 添加了元器件的原理图符号和封装形式的集成库文件包
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▪ 4、建立My integrated Library.Intlib的集成库文件
▪ 在Project面板中双击元器件的原理图cyschlib1.schlib，打开原理图
库文件面板SCH Library，如图9—13所示。
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▪ 在Add New Model对话框中，单OK按钮，弹出如图9—15所示 的PCB模式选择对话框PCB Model。
SOP元件封装形式
SOP：一种元件封装形式
SOP也是一种很常见的元件封装形式，始于70年代末期。
sop封装示意图
由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Packa ge)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Sm all Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Ch ip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。
SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。
像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。
创建自制元件封装库
自制封装J1
5. 最后，修改封装名称。 光标移到屏幕右下方，点击标 签 菜 单 【 PCB 】 / 【 PCB Library 】 ， 打 开 PCB 库 编 辑 面 板。
自制封装J1
双击封装默认名称，打开PCB库元件名称对话框，更改 名称为 J1 ，点击【确认】。这样第一个元件封装就做好了。
自制封装Ｙ1和ＺＺＳＷ
自制封装J1
双击焊盘4，再次打开属性框，更改位置X坐标是0，Y坐 标是0，点击【确认】按钮，关闭属性框，这样焊盘4就成为 参考定位焊盘了。
自制封装J1
依次双击其它焊盘，分别修改标识符为3，坐标是 （0，2.5）；标识符是2，坐标是（0，4.5）；标识符是 1，坐标是（0，7），这样四 个焊盘就绘制完了。
自制封装库
第一步，创建自 制元件封装库。方法 是：执行菜单【文件】 /【创建】/【库】/ 【ＰＣＢ库】命令。
自制封装库
打开ＰＣＢ封装库文件编 辑器，同时窗口多了一个 ＰｃｂＬｉｂ１.ＰｃｂＬｉ ｂ的文件。
自制封装库
再执行菜单【文件】/【保 存】命令，将文件名称更改为 UPAN.ＰｃｂＬｉｂ，点【保存】 按钮，这样就创建了名称为UPAN 的自制封装库。
U盘原理图元件封装表
1.Miscellaneous Devices.IntLib为常用封装库，系统 会默认加载在元件库面板中。 2.Chip Capacitor - 2 Contacts.PcbLib等这四个需要 加载的封装库，都放在DXP安装夹下面的Library文件夹中的 pcb文件夹里面，需要加载后才能使用。 3.自制封装库需要我们自己制作。库中包含USB、ZZSW、 XTAL2三个封装。
自制封装J1
4. 接下来，绘制封装的边框。注意封装的外围边框需 要在顶层丝印层（Top Overlay）绘制。所以先用鼠标左键 点击屏幕下方的标签Top Overlay，切换到顶层丝印层。
元件封装库设计规范(初稿)
文件编号：CHK-WI-JS-00 制订部门：技术中心版本版次：A/0生效日期：2012-11-22受控印章：文件修订记录目录一、库文件管理 (4)1. 目的 (4)2. 适用范围 (4)3. 引用标准 (4)4. 术语说明 (4)5. 库管理方式 (5)6. 库元件添加流程 (5)二、原理图元件建库规范 (6)1. 原理图元件库分类及命名 (6)2. 原理图图形要求 (7)3. 原理图中元件值标注规则 (8)三、PCB封装建库规范 (8)1. PCB封装库分类及命名 (8)2. PCB封装图形要求 (10)四、PCB封装焊盘设计规范 (11)1.通用要求 (11)2. AI元件的封装设计 (11)3. DIP元件的封装设计 (11)4. SMT元件的封装设计 (12)5.特殊元件的封装设计 (13)一、库文件管理1. 目的《元件器封装库设计规范》（以下简称《规范》）为电路元件库、封装库设计规范文档。
本文档规定设计中需要注意的一些事项，目的是使设计规范化，并通过将经验固化为规范的方式，为企业内所有设计师提供完整、规范、统一的电子元器件图形符号和封装库，从而实现节省设计时间，缩短产品研发周期，降低设计差错率，提高电路设计水平的目的。
2. 适用范围适用于公司内部研发、生产等各环节中绘制的电子电路原理图、电路板图。
3. 引用标准3.1. 采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规范3.2. GB/T 4728-2007《电气简图用图形符号》3.3. GB/T 7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》3.4. GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》3.5. GB/T 15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》3.6. GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》3.7. JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》3.8. IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》4. 术语说明4.1. Part Number 类型系统编号4.2. Library Ref 原理图符号名称4.3. Library Path 原理图库路径4.4. description 简要描述4.5. Component Tpye 器件类型4.6. Footprint 真正库封装名称4.7. SorM Footprint 标准或厂家用封装名称4.8. Footprint path 封装库路径4.9. Value 标注4.10. PCB 3D 3D图形名称4.11. PCB 3D path 3D库路径4.12. Availability 库存量4.13. LT 供货期4.14. Supplier 生产商4.15. Distributer 销售商4.16. Order Information 订货号4.17. ManufacturerP/N 物料编码4.18. RoHS 是否无铅4.19. UL 是否UL认证（尽量加入UL号）4.20. Note 备注4.21. SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。
DXP实验-制作元件封装实验报告书
审批人：年月日
教材章节：
实验五制作元件封装
目的、要求：
重点、难点：
用设备及教具：
计算机。
：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。
图4 封装库参数设置对话框
命令，系统将弹出如图5所示的对话框，在X/Y-Location ”按钮，光标指向原点位置。
这是因为在元件封装编辑时，需
单击绘图工具栏中的单击绘图工具栏中的
图7 焊盘属性对话框
(5) 设置元件封装的参考点
为了标记一个PCB元件用
件封装，需要设定元件的参考坐
执行Edit/Set Reference子
图9 绘制好的元件的外形轮廓
为参考坐标。
元件库和封装库的制作原则doc完整
元件库和封装库的制作原则doc完整文档资料可直接使用，可编辑，欢迎下载PCB元件库和封装库的制作Protel99se建库规则1 、框架结构：分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目1.1 依据元器件种类，原理图元件库包括以下16个库：单片机集成电路TTL74系列COMS系列二极管、整流器件晶体管：包括三极管、场效应管等晶振电感、变压器件光电器件：包括发光二极管、数码管等接插件：包括排针、条型连接器、防水插头插座等电解电容钽电容无极性电容SMD电阻其他电阻：包括碳膜电阻、水泥电阻、光敏电阻、压敏电阻等其他元器件：包括蜂鸣器、电源模块、继电器、电池等1.2 依据元器件种类及封装，PCB元件封装库包括以下11个库：集成电路（直插）集成电路（贴片）电感电容电阻二极管整流器件光电器件接插件晶体管晶振其他元器件2 PCB元件库命名规则2.1 集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2.2 集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm2.3 电阻SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装碳膜电阻命名方法为：R-封装如：R-AXIAL0.6表示焊盘间距为0.6英寸的电阻封装水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装2.4 电容无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：RAD0.2表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：RB.2/.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装2.5 二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41482.6 晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名2.7 晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，A T26,A T38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：A T26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装2.8 电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装2.9 光电器件贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管数码管使用器件自有名称命名2.10 接插件SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：SIP7-2.54表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：DIP10-2.54表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针其他接插件均按E3命名2.11 其他元器件详见《Protel99se元件库清单》3 SCH元件库命名规则3.1 单片机、集成电路、二极管、晶体管、光电器件按照器件自有名称命名3.2 TTL74系列和COMS系列是从网上找的元件库，封装和编码需要在画原理图时重新设定3.3 电阻SMD电阻用阻值命名，后缀加-F表示1%精度，如果一种阻值有不同的封装，则在名称后面加上封装如：3.3-F-1812表示的是精度为1%，封装为1812，阻值为3.3欧的电阻碳膜电阻命名方法为：CR+功率-阻值如：CR2W-150表示的是功率为2W，阻值为150欧的碳膜电阻水泥电阻命名方法为：R+型号-阻值如：R-SQP5W-100表示的是功率为5W，阻值为100欧的水泥电阻保险丝命名方法为：FUSE-规格型号，规格型号后面加G则表示保险管如：FUSE-60V/0.5A表示的是60V,0.5A的保险丝3.4 电容无极性电容用容值来命名，如果一种容值有不同的封装，则在容值后面加上封装。
实验十三 集成封装元件库的创建
实验十三集成元件封装库的创建实验目的：使用元件封装库编辑器新建元件封装库。
实验步骤：1、启动DXP，点击菜单栏File »New »PCB Library命令，新建一个元件封装库文件，在项目管理器中自动出现文件名为“PcbLib1.PcbLib”的元件库文件，如图13-1所示。
图13-1 新建元件库文件2、修改新建的元件封装库文件名，与新建PCB文件一样，选择存放文件的位置和输入文件名后，点击保存按钮退出。
如图13-2所示。
图13-2 保存元件库文件3、启动元件封装库编辑器，用鼠标点击项目管理器中的“PCB Library”标签，打开元件封装库管理器，按Ctrl+End键，使编辑区中的光标回到坐标原点，如图13-3所示。
图13-3 元件封装库编辑器4、点击菜单栏Place »Pad命令或点击工具栏的Place Pad命令放置焊盘，此时光标变成十字形状，并且拖动着一个浮动的焊盘，此时按Tab键弹出如图13-4所示的对话框，设置焊盘属性。
如焊盘直径，孔径及焊盘位置等。
点击OK键退出焊盘属性设置。
图13-4 焊盘属性设置对话框5、习惯上把集成块的第一个焊盘设置成方形，选择Shape项的下拉菜单中的Rectangle,如图13-5-1所示。
完成焊盘放置后如图13-5-2 所示。
图13-5-1设置焊盘形状图13-5-2 完成焊盘放置6、设置层为顶层丝印层（Top Overlay）如图13-6所示。
图13-6 设置放置层7、点击菜单栏Place»Line命令，光标变成十字形状。
此时单击编辑区，即可开始放置元件轮廓，如图13-7所示。
图13-7 放置元件轮廓8、点击菜单栏Place»Arc(Edge)命令放置一个弧线，绘制好的元件封装如图13-8所示。
图13-8 绘制好的元件封装9、选择菜单栏Edit»Set Reference»Location命令，设置0号焊盘为参考点。
SOP封装工艺流程介绍
目录
• SOP封装简介 • SOP封装工艺流程 • SOP封装材料 • SOP封装技术发展趋势 • SOP封装工艺问题与对策
01
SOP封装简介
SOP封装定义
SOP封装，全称为Small Outline Package，是一种常见的电子封装形 式，主要用于将集成电路（IC）封装 在印刷电路板（PCB）上。
微型化是指通过减小封装尺寸来减小整个电子设备的体积和重量。SOP封装技 术通过改进封装结构、减小引脚间距、采用薄型小尺寸封装等形式，实现了更 小的封装尺寸，满足了电子设备微型化的需求。
高集成度
总结词
随着集成电路技术的发展，SOP封装技术也呈现出高集成度 的发展趋势。
详细描述
高集成度是指通过在单一封装内集成更多的电子元件和功能 ，提高整个系统的性能和功能。SOP封装技术通过采用多芯 片组装、集成无源元件等方式，实现了更高的集成度，提高 了系统的性能和功能。
02
这一步骤中，需要检查产品是否有明显的缺陷、污渍或不良的
机械性能。
外观检查通常采用自动化设备进行，以提高检查效率和准确性。
03
测试与筛选
测试与筛选是对已完成的SOP封装产品进行电气 性能测试和筛选的过程。
这一步骤中，需要使用测试设备对产品的电气性 能进行检测，如电压、电流、电阻和电容等。
对于不合格的产品需要进行筛选和处理，以确保 最终产品的质量和可靠性。
VS
详细描述
引脚扭曲的原因可能包括引脚材料质量不 佳、加工精度不足、插装过程中受到外力 等。为了解决这个问题，可以加强引脚材 料的质量控制、提高加工精度、优化插装 工艺，并在插装过程中避免外力作用。
芯片破损
总结词
元件封装库设计要求规范
元件封装库设计要求规范引言：元件封装库是电子设计中不可或缺的一部分，它包含了各种电子元器件的封装信息，并提供给设计人员在电路布局过程中使用。
一个良好的元件封装库设计可以提高设计效率、降低错误率以及提供更准确的仿真和渲染结果。
因此，为了满足设计人员的需求，我们制定了以下元件封装库设计要求规范。
一、命名规范：1.库名称应简洁明了，并与库中元件的用途相关。
2.封装名称应简洁准确，并遵循通用的行业标准或约定。
3.同一元件的不同封装应以封装代号区分，例如"DIP8"、"SOT23"等。
二、尺寸规范：1.元器件尺寸应准确可靠，与实际元器件尺寸相符。
2.封装尺寸应包括标准引脚间距、引脚形状和封装外部轮廓等。
三、引脚定义规范：1.引脚定义应简明扼要，可以包括引脚名称、功能描述以及相应的芯片引脚号等。
2.引脚的排列应符合通用的约定，例如按逆时针方向排列。
3.引脚应与元件布局一致，便于布线和连接。
四、器件属性规范：1.元件的基本属性应准确完整，例如电阻的阻值、电容的容值等。
2.元件的温度特性和功率特性应在属性中明确注明。
3.封装材料和颜色等外观特征也应在属性中注明。
五、模型规范：1.封装的仿真模型应可靠准确，并与实际元器件的特性相匹配。
2.模型的参数应明确，且以通用的单位表示，例如电压以伏特为单位。
3.模型应提供常见电路仿真软件所需的文件格式，例如SPICE模型文件。
六、符号规范：1.元件符号应简洁明了，与元器件的功能相关。
2.符号应符合通用的符号约定，例如电流源应使用I，电压源应使用V等。
七、文档规范：1.库中应包含与元件相关的文档，如元件的数据手册、应用注意事项等。
2.文档应易于查找，并与元件的封装信息相对应。
八、库版本管理：1.库应定期进行版本更新，并记录版本变更的内容和日期。
2.库的版本更新应通知相关人员，并及时升级应用在设计中的元器件封装。
结论：通过遵循以上元件封装库设计要求规范，我们可以提供一个高质量的元件封装库，为设计人员提供准确、可靠的元器件封装信息。
元器件封装库的创建ppt课件
（4）单击Close按钮，会在元器件上面显示三维模型形状，如图5-29所示， 保存库文件。
图5-29 添加了三维模型后的TO-205AF 2D封装 图5-30 TO-205AF 3D模型
图5-30 给出了TO-205AF封装的一个完整的三维模型图，该模 型包含5个三维模型对象。
封装模型）。 ❖ 为 项 目4 新 建的 原 理 图库文 件 内 的器件 ： 单 片机 AT89C2051 、与 非 门
74LS08、数码管Dpy Blue-CA三个器件重新指定设计者在本项目新建的封 装库PCB FootPrints.PcbLib内的封装。
完整版ppt课件
17
图5-39 Library Component Properties对话框
在焊盘2处，按鼠标左键即可；同样方法放
置焊盘3的引脚。
完整版ppt课图件 5-31在3D Body对话框中 9
定义三维模型参数
❖ 设计者在掌握了以上三维模型的创建方法后，就可以建立数 码管LED-10的三维模型，建好的三维模型如图5-32所示。
管脚： Place→ 3D Body 选Cylinder 3D Color：白色 Radius（半径）：15mil
圆柱体（方法同②），选择圆参数
Radius(半径):15mil，Height:450mil，
standoff height:-450mil，co1or gold， 设置好后，按ok按钮，光标处出现一个小方
框，把它放在焊盘1处，按鼠标左键即可；
又弹出3D Body [mil]对话框，选缺省值，
按ok按钮，光标处出现一个小方框，把它放
DIP和SOP型封装设计方法
DIP和SOP型封装设计方法封装设计知识介绍1．封装的基本概念通常设计完电路板后，将它拿到专门的制板单位，制作成电路板，然后取回电路板，将元件焊接在电路板上。
那么，如何保证管脚与电路板的焊盘一致呢？这就必须依靠元件的封装。
元件封装是指元件焊接到电路板时的外观和焊盘的位置。
既然元件封装只是元件的外观和焊盘的位置，那么元件的封装仅仅是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装，另一方面，同种元件可以有不同的封装，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称，还要知道元件的封装。
元件的封装形式主要可以分成两大类，即针脚式元件封装和SMT （贴片式）元件封装。
针脚式元件封装焊接时需要将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。
SMT元件封装的焊盘只限于表面层，在选择焊盘属性时必须为单一层面。
电路板上的元件大致可以分为3类，即连接器、分立元件和集成电路。
元件封装信息的获取通常有两种途径，即元件数据手册和自己测量。
元件的数据手册可以从厂商或互联网上获取。
元件封装中最主要的是焊盘的选择。
焊盘的作用是放置焊锡从而连接导线和元件的管脚。
焊盘是PCB设计中最常接触的也是最重要的概念之一。
在选用焊盘时要从多方面考虑，可选的焊盘类型很多，包括圆形、方形、六角形等。
在设计焊盘时，需要考虑到以下因素：发热量的多少电流的大小当形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大需要在元件管脚之间布线时，选用长短不同的焊盘焊盘的大小要按元件管脚的粗细分别进行编辑确定对于DIP封装的元件，第一管脚一般为正方形，其他为圆形2．封装设计中使用的尺寸单位英制单位inch、mil，换算关系1 inch＝1000 mil，公制单位mm，一般优先选择英制单位。
公英制单位换算关系为：1 inch ＝25.4 mm 1 mil ＝0.0254 mm 100 mil ＝2.54 mm封装设计中常用数值换算关系为：200 mil ＝5.08 mm 300 mil ＝7.62 mm 400 mil ＝10.16 mm一般估算时，可认为1 mm ≈40 mil，0.1 mm ≈ 4 mil3．DIP封装设计①焊盘数量。
元件封装库设计规范
元件封装库设计规范元件封装库是电子设计软件的重要组成部分，旨在提供各种电子元器件的标准化封装，方便设计人员进行电路设计和布局。
一个良好的元件封装库设计规范可以提高元件封装的一致性和可靠性，加速电子设计流程，降低设计错误率。
下面是一个参考的元件封装库设计规范，以确保库的质量和可维护性。
一、命名规范1.封装库中的每个元件应有一个唯一的标识符，通常使用元器件的名称或型号来命名。
2.元件名称应简洁明了，避免使用过长或容易混淆的名称。
3.对于具有不同封装类型的元件，可以在名称后加上封装类型的标识符，例如“RES_0805”表示0805封装的电阻。
标识符应采用统一的命名规则。
二、尺寸和排列规范1.封装库应基于标准元器件的尺寸规格，例如EIA、IPC等标准。
2.确定每个引脚的位置和编号规则，以确保引脚在不同封装类型中的一致性。
3.元件引脚之间的间距和间隔应符合电气要求和制造工艺要求。
三、符号和引脚定义规范1.元件的符号应简洁明了，符合通用的电子元件符号规范。
2.符号应具有与元器件功能相关的形状和属性，以便于用户理解和识别。
3.确定每个引脚的编号和类型，对于一些特殊引脚（如供电引脚、地引脚等）应有特殊的标记。
四、属性和参数规范1.确定元件的关键属性和参数，如电阻值、电容值、工作电压等。
2.对于不同封装类型的元件，需要提供相应的封装尺寸和引脚数目等信息。
3.元件的参数应具有一定的准确性和可靠性，可以参考电子元器件的规格书或厂商提供的数据。
五、标注和备注规范1.对于特殊的元件要求或使用注意事项，可以通过标注和备注来说明。
2.标注和备注应清晰明了，提供足够的信息以便于用户正确理解和使用元件。
六、检查和验证规范1.在设计封装库时，需要进行严格的检查和验证工作，以确保库中元件的质量和正确性。
2.检查和验证应包括封装尺寸、引脚定义、符号、参数等方面的核对，以及元件封装的综合性测试。
七、版本控制和文档维护规范1.封装库应使用版本控制工具进行管理，以确保每个库的版本可追溯和可控。
sop封装工艺
sop封装工艺【SOP 封装工艺】一、SOP 封装工艺的历史1.1 起源与早期发展其实啊，SOP 封装工艺的历史可以追溯到上个世纪。
在电子技术刚刚起步的阶段，人们对于芯片封装的要求还比较简单。
早期的电子元件封装形式比较粗糙，无法满足日益复杂的电路需求。
随着技术的不断进步，SOP 封装工艺逐渐崭露头角。
1.2 逐渐成熟与广泛应用说白了就是，随着集成电路的发展，SOP 封装工艺不断改进和完善。
它的可靠性、稳定性以及成本优势逐渐被人们所认识和接受。
在 20 世纪 70 年代到 90 年代，SOP 封装工艺在消费电子、计算机等领域得到了广泛的应用。
比如说早期的电脑主板上，很多芯片就是采用 SOP 封装的。
二、SOP 封装工艺的制作过程2.1 准备工作首先呢，要进行 SOP 封装，得准备好芯片和封装材料。
芯片就像是一个小小的“大脑”，而封装材料则像是给它穿上的“衣服”。
2.2 芯片安装把芯片精准地放置在封装框架的指定位置上，这一步可不能有丝毫的偏差，就好比是把一颗珍贵的宝石镶嵌在戒指上，位置必须恰到好处。
2.3 引线连接接下来，通过微细的金属线将芯片上的引脚与封装框架上的引脚连接起来。
这就像是在搭建一座微小的桥梁，让电流能够顺畅地通过。
2.4 封装成型最后，用塑料或其他材料将芯片和引线包裹起来，形成一个完整的封装体。
这一步就像是给一个精致的礼物进行包装，使其得到良好的保护。
三、SOP 封装工艺的特点3.1 小型化与高密度SOP 封装工艺能够实现元件的小型化，在有限的空间内集成更多的引脚。
比如说现在的智能手机，内部空间极其有限，但通过SOP 封装，可以把很多重要的芯片紧凑地安装在一起。
3.2 良好的散热性能它的散热性能也不错哦，就像我们人在炎热的夏天需要穿透气的衣服来散热一样，SOP 封装能够帮助芯片有效地散发工作时产生的热量，保证其稳定运行。
3.3 成本效益高还有啊，SOP 封装的成本相对较低，这对于大规模生产来说是非常重要的。
电路设计标准实例第11章创建元件库及元件封装
2．IEEE符号工具
单击“Utilities（实用）”工具栏中的
按钮，弹出相应的IEEE符号工
具 ， 如 图 所 示 ， 是 符 合 IEEE 标 准 的 一 些 图 形 符 号 。 其 中 各 按 钮 的 功 能 与
“Place（放置）”菜单中“IEEE Symbols（IEEE符号）”命令的子菜单中的
常用元件封装分类如下。
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装。 PGA（Pin Grid Array）：插针栅格阵列封装。 QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑料引线芯片载体。 DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 SIP（Single In-line Package）：单列直插封装。 SOP（Small Out-line Package）：小外形封装。 SOJ（Small Out-line J-Leaded Package）：J形引脚小外形封装。 CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装。 Flip-Chip：倒装焊芯片。 COB（Chip on Board）：板上芯片封装。
Step3 单击菜单栏中的“Tools（工具）” →“New Part（新建部件）”命令在 “SCH Library（SCH元件库）”面板上库元件“LF353”的名称前多了一个 符号， 单击 符号，可以看到该元件中有两个子部件，刚才绘制的子部件原理图符号系 统已经命名为“Part A”，另一个子部件“Part B”是新创建的。
使用通孔安装技术安装元件时，元件安置在电路板的一面，元件引 脚穿过PCB板焊接在另一面上。通孔安装元件需要占用较大的空间，并 且要为所有引脚在电路板上钻孔，所以它们的引脚会占用两面的空间， 而且焊点也比较大。但从另一方面来说，通孔安装元件与PCB连接较好， 机械性能好。例如，排线的插座、接口板插槽等类似接口都需要一定的 耐压能力，因此，通常采用THT安装技术。
制作SOP元件封装库
SOP元件封装制作有三种方法:第一种手工绘制;第二种使用元件封装向导;第三种使用IPC封装向导。
使用Component Wizard/元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合规定，主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。
下面讲述第三种方法使用IPC封装向导74HC573的SOP封装。
首先选择SOP封装，如下图：参数设置如下图：选择是否添加热盘，不添加，如下图：选择默认值，也可自己计算，如下图：其他都选用系统默认值。
在下图中选择容差，使用系统默认值。
下一步：下图中使用默认值即可在下图中可以选择焊盘的形状：圆角或矩形。
确定丝印层线宽（0.2mm）、范围，如下图：选择默认信息如下图；输入元件名称74HC573、描述信息，如下图:在下图中选择：第一个选项/Existing PcbLib File意为将其放到已经存在的某个PCB库文件里去；第二个选项/New PcbLib File意为再新生成一个PCB库文件，将其放到里面；第三个选项将此元件放到当前的PCB库文件中。
如下图，完成制作。
最终完成效果图如下：下面讲述第二种方法用Component Wizard制作74HC573的SOP封装。
芯片手册中引脚宽度14-19mil，长度20-50mil,在实际绘制中我们选择焊盘长度50mil加上1mm的距离（大约50mil）以方便焊接，如果是需要机器焊接，可以不用加上1mm的焊接距离。
这样下图最终选择的焊盘长度为100mil，宽度19mil。
芯片手册中每列引脚中两个相邻引脚中心间距为50mil；芯片加上两个引脚总宽度E为393-419mil，引脚与焊盘的接触宽度L为20-50mil，取E的中间值406m il,L的中间值35mil，这样算得两列焊盘的中心距应为406-35+25*2=421mil，加的25*2=50mil为焊盘延长的50mil/1mm以方便焊接用；406-2*(35/2)=（406 -35）mil为两列引脚中心间距）。
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SOP元件封装制作有三种方法: 第一种手工绘制; 第二种使用元件封装向导; 第三种使用IPC 封装向导。
使用ComponentWizard/ 元件封装向导方法绘制完元
件要测量一下是否符合规定，主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。
下面讲述第三种方法使用IPC封装向导74HC573的SOP封装。
首先选择SOP封装，如下图：
参数设置如下图：
选择默认值，也可自己计算，如下图：
在下图中选择PCB板密度：我们选择中等密度Level B —Medium density,
其他都选用系统默认值。
在下图中选择容差，使用系统默认值。
在下图中可以选择焊盘的形状：圆角或矩形。
确定丝印层线宽（0.2mm）、范围，如下图：选择默认信息如下图；
输入元件名称74HC573、描述信息，如下图:
在下图中选择：第一个选项/Existing PcbLib File 意为将其放到已经存在的某
个PCB库文件里去；第二个选项/New PcbLib File 意为再新生成一个PCB库文件，将其放到里面；第三个选项将此元件放到当前的PCB库文件中。
最终完成效果图如下：
下面讲述第二种方法用Component Wizard 制作74HC573的SOP封装。
芯片手册中引脚宽度14-19mil，长度20-50mil,在实际绘制中我们选择焊盘长度50mil加上1mm的距离（大约50mil）以方便焊接，如果是需要机器焊接，可以不用加上1mm的焊接距离。
这样下图最终选择的焊盘长度为100mil，宽度
19mil。
芯片手册中每列引脚中两个相邻引脚中心间距为50mil；芯片加上两个引脚总宽
度E为393-419mil，引脚与焊盘的接触宽度L为20-50mil，取E的中间值406m il,L的中间值35mil，这样算得两列焊盘的中心距应为406-35+25*2=421mil，
加的25*2=50mil为焊盘延长的50mil/1mm以方便焊接用；406-2*(35/2)=（406 -35）mil为两列引脚中心间距）。
或者按如下方法算：焊盘总长度为35+50=85m il，两列焊盘中心间距为406+(85/2-35/2)=421mil。
如下图：
下图中选择元件在PCB板上轮廓的宽度，可以选择10mil左右。
下图中选择引脚数目：20
下图选择元件名称
下一步：如下图
最终效果图如下图：
使用ComponentWizard/ 元件封装向导方法绘制完元件要测量一下是否符合
规定，主要测量两列焊盘中心距和每列焊盘相邻两焊盘中心距。
实际测得每列焊盘相邻两焊盘中心距为50mil ，两列焊盘中心距为421mil（10.6934mm），而芯片手册中芯片实体加上两个引脚宽度E的范围在10-10.65mm之间，所以两列焊盘中心距这个指标符合规定。
应该要保证aa<bb，否则芯片有可能出现图4所示情况；还要保证cc>E（图2）。
cc>Emax至少能保证芯片的引脚不会超过焊盘，但有可能会出现图4中的情况。
bb计算方法：bb=Emax-L1*2=419-35*2=349mil。
上面说法疑存在错误，参见“制作元件PCB封装库（综合）.doc”。
bb的计算方法应为E的平均值-35*2，E的平均值=（E max+E min）/2。
注：Emax为E的最大值419mil，L1为引脚与焊盘接触的长度（20-50mil）中间预估值35mil。
E的范围:393-419mil。
实测得aa=310mil、cc=421mil，符合要求。
此种测算方法较麻烦,可以参照“制作元件PCB封装库（综合）.doc”。