2017年射频前端芯片市场分析报告

2017年射频前端芯片市场分析报告

目录

第一节射频前端芯片是移动通信发展过程中最受益领域 (6)

一、手机射频前端模块简介 (6)

二、从“五模十七频”说起，回溯2G 到4G 手机频段发展 (7)

三、2G 到4G，射频前端芯片数量和价值均明显增长 (8)

第二节射频前端模块市场分析：3 年内突破200 亿美元规模 (12)

一、市场整体规模和变化趋势 (12)

二、市场占有率分析，巨头企业优势难以撼动 (13)

三、深入财务数据分析，揭秘寡头企业核心竞争力 (14)

四、只待捅破窗户纸，国内射频前端企业竞争力分析 (17)

五、射频前端芯片企业竞争新趋势 (20)

第三节商用倒计时—5G 的脚步声近了 (22)

一、性能全面提升，5G 通信网络概述 (22)

二、5G 标准演进路线图 (23)

三、5G 射频空口关键技术分析 (25)

第四节5G 技术推动射频前端芯片的发展 (30)

一、Sub-6GHz 先行，更多频谱资源将投入使用 (30)

二、载波聚合数量成倍增长给射频前端芯片设计带来了新的挑战 (30)

三、推动高频滤波器向BAW 方向技术升级 (32)

四、基站射频前端芯片市场，三大技术营造氮化镓PA 风口 (34)

五、IoT 市场将成为驱动增长新引擎 (37)

第五节射频前端芯片产业链分析 (39)

一、全球终端功率放大器产业链概貌 (39)

二、全球终端功率放大器产业链分析——晶圆制造企业 (41)

三、全球终端功率放大器产业链分析——芯片封装企业 (42)

四、全球终端功率放大器产业链分析——芯片测试企业 (44)

五、全球终端功率放大器产业链分析——外延片企业 (45)

六、全球射频开关产业链分析 (46)

七、全球射频滤波器产业链分析 (48)

图表目录

图表1：手机通信系统结构示意图 (6)

图表2：移动终端无线连接系统中射频前端芯片示意图 (6)

图表3：E-UTRA 目前使用频段汇总 (7)

图表4：2G 射频前端解决方案示意图 (8)

图表5：是3G 手机（WCDMA）的典型射频前端解决方案，主要的射频前端芯片在2G方案的基础上，增加了2 组PA Module 和4 组双工器（Duplexer）。 9图表6：4G 射频前端解决方案示意图 (10)

图表7：2G 到4G 手机射频前端芯片价格和出货量走势 (11)

图表8：全球移动通信终端出货数量变化趋势 (12)

图表9：射频前端芯片市场规模发展趋势 (12)

图表10：BAW 滤波器市场占有率示意图 (13)

图表11：终端功率放大器市场份额示意图 (14)

图表12：基站功率放大器市场份额示意图 (14)

图表13：大陆主要PA 厂商汇总 (18)

图表14：5G（IMT-2020）相比4G（IMT-Advanced）的性能提升 (22)

图表15：5G 具体应用场景 (23)

图表16：ITU 和3GPP 的5G 推进时间表 (24)

图表17：载波聚合原理示意图 (25)

图表18：不同频率载波的带宽比较 (26)

图表19：毫米波需要借助广泛分布的微型基站进行应用 (27)

图表20：毫米波天线阵列在体积上已经可以满足手持设备的要求 (27)

图表21：毫米波天线阵列大小示意图 (28)

图表22：爱立信小基站产品示意图 (29)

图表23：中兴通讯小基站产品示意图 (29)

图表24：Band 1 和Band 3 双载波聚合频率串扰示意图 (31)

图表25：Single-filter、Duplexer 和Multiplexer 对比 (31)

图表26：SAW 滤波器结构示意图 (32)

图表27：BAW 滤波器结构示意图 (32)

图表28：FBAR 和SMR：两种不同的BAW 结构 (33)

图表29：BAW 滤波器相比SAW 滤波器的优势 (34)

图表30：GaN 工艺更高的能量密度带来的尺寸优势 (35)

图表31：5G 移动通信基站技术演进路线图 (36)

图表32：移动通信基站功率器件市场份额示意图 (36)

图表33：2015-2020 全球移动设备连接数量预测 (38)

图表34：全球GaAs 功率放大器产业链主要企业 (39)

图表35：iPhone7 Plus 中射频前端芯片示意图 (40)

图表36：2015 年GaAs 晶圆制造企业市场份额示意图 (41)

图表37：生产过程中的晶圆 (41)

图表38：使用SiP 封装技术的射频前端芯片 (42)

图表39：使用Flip-chip 封装技术的射频前端芯片 (43)

图表40：典型晶圆封装和晶圆级封装+倒装技术尺寸比较 (43)

图表41：长电科技先进封装技术一览 (43)

图表42：全智科技射频芯片测试业务示意图 (44)

图表43：使用艾科射频测试辅助设备的测试方案 (45)

图表44：化合物半导体外延片的制造过程 (46)

图表45：新傲科技12 英寸SOI 晶圆产线规划图 (47)

图表46：移动通信不同频段使用滤波器类型示意图 (49)

表格目录

表格1：2G 至4G 射频前端解决方案中器件的数量比较 (11)

表格2：2014-2016 年度Qorvo 主要财务数据（单位：百万美元） (14)

表格3：2014-2016 年度Skyworks 主要财务数据（单位：百万美元） (15)

表格4：2014-2016 年度Broadcom 主要财务数据（单位：百万美元） (16)

表格5：大陆功率放大器厂商主要信息汇总 (20)

表格6：中国主要运营商5G 商用时间表 (24)

表格7：面向不同应用场景的小基站分类 (29)

表格8：LDMOS 和GaN 的主要性能指标比较 (35)

表格9：LPWA 主要标准技术指标对比 (37)

表格10：全球主要运营商对LPWA 标准的商用计划 (38)

表格11：全球主要化合物半导体外延片供应商信息整理 (46)

表格12：GaAs pHEMT 和SOI 的主要性能指标比较 (47)

表格13：全球主要滤波器厂商整理 (48)