2017年射频前端芯片市场分析报告
2017年射频器件行业现状及发展趋势分析报告
2017年射频器件行业现状及发展趋势分析报告(此文档为word格式，可任意修改编辑！）2017年7月正文目录1 通信升级助力射频行业增长 (6)1.1射频器件对无线通信至关重要 (6)1.2通信升级带动射频器件市场空间增加 (7)2 技术变迁引领天线革命 (11)2.1 5G带动天线技术升级 (11)2.2终端天线大幅改动，市场空间大幅提升 (17)2.3国内天线厂商已经崛起，两大龙头布局5G (20)3 通信升级带动滤波器市场高速增长 (23)3.1 SAW滤波器和BAW滤波器为市场主流 (25)3.2随着5G不断推进，受益频段增加及技术应用 (28)3.3滤波器市场被海外垄断，国内厂商寻求突破 (32)4 5G商用化有望推进化合物半导体市场翻倍 (34)4.1移动通信发展，化合物半导体射频应用广泛 (34)4.2 4G普及和5G落地，驱动化合物半导体射频市场高速增长 (36)4.3氮化镓、砷化镓为化合物半导体中的代表 (41)4.4发达国家垄断严重，代工模式促进国内产业链崛起 (45)5 发达国家垄断严重，国产替代趋势确立 (48)5.1厂商集中度不断提升，国产替代需求强烈 (48)5.2万事俱备，国产崛起时机成熟 (55)5.2.1下游终端发展迅猛，中国成为最大的智能手机市场 (56)5.2.2国内射频器件厂商走向成熟，产业链供给开始发力 (58)5.2.3政策支持为产业发展提供助力 (59)5.2.4 5G占领主动地位，利好长期发展 (61)6 主要公司分析 (62)6.1三安光电 (62)6.2信维通信 (63)图目录图1：射频结构 (6)图2：射频前端结构 (7)图3：全球手机射频前端与手机出货增速 (8)图4：iPhone智能手机支持的频段数量 (8)图5：1G到5G手机功能衍变 (9)图6：射频前端变化 (10)图7：全球手机射频前端市场规模（亿美元） (10)图8：码元调制 (11)图9：毫米波 (12)图10：传统天线与波束成型辐射的区别 (13)图11：传统基站天线与大规模天线阵列对比 (14)图12：阵列天线可以同时瞄准多个用户 (14)图13：阵列天线优势 (15)图14：信号叠加原理 (16)图15：毫米波、波束成型、阵列天线相互支持 (16)图16：毫米波频段天线子系统结构 (17)图17：5G天线点阵 (17)图18：5G渗透率预测 (19)图19：中国智能手机销量预测（亿部） (20)图20：国外知名天线厂商 (21)图21：信维通信主要客户 (22)图22：滤波器 (24)图23：低通、高通、带通、带阻滤波器 (24)图24：SAW滤波器与BAW滤波器 (25)图25：SAW滤波器原理 (26)图26：村田（Murata）TC-SAW滤波器 (26)图27：BAW滤波器原理 (27)图28：不同类型滤波器性能 (28)图29：手机射频前端市场规模（亿美元） (29)图30：2G到5G频段数变化 (30)图31：载波聚合技术原理 (31)图32：韩国载波聚合技术演进 (31)图33：SAW滤波器市场格局 (32)图34：BAW滤波器市场格局 (33)图35：半导体材料的发展 (34)图36：PA在手机中的位置 (37)图37：发射机与接收机工作时的天线开关通道 (37)图38：4G手机出货量及占比 (38)图39：2G到4G一部手机PA数量与价值量变化 (39)图40：手机PA需求量变化 (40)图41：物联网 (40)图42：汽车电子 (41)图43：砷化镓应用分布 (42)图44：4G手机市场份额 (43)图45：砷化镓PA需求量（亿个） (43)图46：氮化镓市场细分 (44)图47：PA终端市场格局 (45)图48：三安光电LED与化合物业务 (47)图49：射频行业并购重组 (49)图50：射频行业主要公司 (49)图51：博通公司并购整合发展历程 (50)图52：思佳讯公司产品、客户与竞争者 (53)图53：思佳讯公司营业收入（亿美元）及其增速 (54)图54：思佳讯在华销售额（亿美元）及其占比 (55)图55：思佳讯研发费用（亿美元）及其占比 (55)图56：中国智能手机出货量 (56)图57：中国智能手机出货量占全球比例 (57)图58：千元机成本构成 (57)图59：旗舰机成本构成 (58)图60：国家半导体产业支持时间轴 (59)图61：“十三五”期间国家半导体产业发展规划 (60)图62：各地政府支持集成电路产业发展 (60)图63：2G到4G时代主导标准 (61)图64：国内厂商与运营商布局5G网络 (62)表目录表1：2G到4G手机射频前端数量与价值量变化 (9)表2：各种天线特点对比 (18)表3：2G到5G手机频段与滤波器发展 (29)表4：国内外SAW与BAW滤波器相关厂商 (33)表5：各代半导体性能对比 (35)表6：半导体射频工艺 (36)表7：化合物半导体产业链 (46)表8：国内射频PA布局 (48)表9：全球半导体厂商排名 (50)表10：博通公司营业收入构成（亿美元） (51)表11：博通公司营业收入地区构成（亿美元） (51)表12：思佳讯所在协会 (52)表13：国内射频PA布局 (59)表14：三安光电盈利预测 (63)表15：信维通信盈利预测 (64)1 通信升级助力射频行业增长1.1射频器件对无线通信至关重要射频（RF）器件是无线通讯设备的核心和基础性零部件，手机射频模块主要包括天线、射频前端和射频芯片，主要负责无线电波的接收、发射和处理。
2024年射频前端芯片市场调查报告
射频前端芯片市场调查报告1. 前言本报告对射频前端芯片市场进行了全面的调查和分析，旨在为相关企业和投资者提供市场状况的了解和决策参考。
2. 市场概述射频前端芯片是一种关键的电子元器件，广泛应用于通信、无线电频谱管理、雷达、卫星通信等领域。
随着5G和物联网等新兴技术的快速发展，射频前端芯片市场呈现出快速增长的趋势。
3. 市场规模根据市场调查数据显示，射频前端芯片市场在过去几年中呈现出可观的增长。
预计到2025年，市场规模将达到X亿美元。
这一增长主要源于移动通信的高速发展和需求的提升。
4. 市场驱动因素射频前端芯片市场的增长得益于以下几个因素： - 5G技术的推广和部署，带动了对高性能射频前端芯片的需求； - 物联网的快速发展，推动了对无线通信和射频前端芯片的需求增长； - 高清晰度视频流行、数字广播等多媒体应用的普及，促进了射频前端芯片的市场需求。
5. 市场挑战射频前端芯片市场仍然面临一些挑战： - 技术难题：射频前端芯片的研发和生产存在一定的技术难度，需要具备专业知识和技术实力。
- 市场竞争：射频前端芯片市场竞争激烈，主要来自于国内外知名企业，新进入市场的企业存在进入壁垒和竞争压力。
6. 市场前景射频前端芯片市场在未来几年有望继续保持较高的增长势头。
以下是市场前景的几个重要因素： - 5G网络的商用化和推广将推动射频前端芯片市场的进一步发展； - 物联网技术和应用的不断扩大将增加对射频前端芯片的需求； - 新兴领域如车联网、智能家居等的崛起将为射频前端芯片市场提供新的增长点。
7. 市场主要参与者射频前端芯片市场的竞争激烈，主要的参与者包括： 1. 公司A 2. 公司B 3. 公司C 4. 公司D 5. 公司E8. 总结射频前端芯片市场具有较高的增长潜力，随着5G和物联网等新兴技术的快速发展，市场需求将进一步提升。
然而，市场竞争和技术难题也是挑战，需要企业不断创新和提升技术实力。
综上所述，射频前端芯片市场具有广阔的市场前景和商机。
射频前端行业深度报告
射频前端行业深度报告目录1、数字时代，射频器件是无线通讯发展的基石 (3)1.1、射频芯片过去几十年经历数代升级 (3)1.2、射频前端由多个核心器件组成 (4)1.3、射频前端芯片应用场景随着通信网络升级不断扩展 (5)2、5G 通信推动射频芯片技术革新和市场爆发 (8)2.1、5G 高速网络催生射频芯片的不断升级 (9)2.2、5G 通信带来射频芯片海量需求，成长空间广阔 (17)3、海外厂商占据主导，国产化浪潮助力本土厂商逐步崛起 (26)3.1、全球发展格局：海外厂商技术和市场遥遥领先 (26)3.2、市场倍增和国产化给本土射频前端公司带来大量机遇 (34)3.3、本土射频前端各环节不断涌现优秀公司 (35)4、国内产业投资逻辑与上市公司 (39)4.1、卓胜微：国内领先射频芯片供应商 (40)4.2、三安光电：化合物半导体专家，中国稳懋静待起航 (42)4.3、长电科技：国内领先SIP 封装厂 (44)4.4、麦捷科技：国内优秀射频器件提供商 (46)4.5、优秀公司战略入股射频前端企业，做强本土射频赛道 (47)5、投资建议 (49)6、风险提升 (50)1、数字时代，射频器件是无线通讯发展的基石1.1、射频芯片过去几十年经历数代升级在过去的五十年中，射频（RF）电路经历了快速发展和技术演变，一共经历了四个时期。
第一个时期，从20 世纪60 年代中期到20 世纪70 年代中期，其特点是使用二极管有源器件和波导传输线和谐振器。
第二个时期的主要特点是使用了GaAs MESFET 器件，通过连接诸如GaAs MESFET 和二极管的有源器件来组装电路。
第三个时期主要特点在于不断降低RF /微波固态电路的成本，尺寸和重量，遵循数字IC 和模拟IC 一样的路径，GaAs 集成电路的制造技术于20 世纪80 年代中期开始出现，单片的MMIC 集成电路取代当时存在的大部分陶瓷微带混合硬件。
第四个时期随着无线应用场景需求的增多，降成本的需求促使基于Si 工艺的RFIC取得快速发展，LDMOS 工艺大陆应用于射频领域。
射频前端市场分析报告
射频前端市场分析报告1.引言1.1 概述"射频前端市场分析报告"旨在对当前射频前端市场进行全面深入的分析和研究。
本文将从市场概况、市场趋势分析、主要竞争对手分析等方面进行详细解读，为读者提供全面了解射频前端市场的机会和挑战。
同时，本报告还将对市场现状进行总结，展望未来的发展前景，并提出相关建议，以期为相关行业的决策者提供参考，促进行业的健康发展。
文章结构部分的内容可以包括具体介绍文章的组成部分和各部分的主要内容。
如下所示："1.2 文章结构": {"本文主要分为引言、正文和结论三部分。
引言部分将对射频前端市场分析报告进行概述，介绍文章的结构和目的，并总结文章的主要内容。
正文部分将包括射频前端市场概况、市场趋势分析和主要竞争对手分析三个部分。
结论部分将总结市场现状，展望发展前景，并给出相关建议和展望。
"}1.3 目的文章的目的是通过对射频前端市场的深入分析，全面了解市场的概况、趋势和竞争对手情况，从而为相关行业提供决策参考。
同时，通过对市场现状进行总结，并展望未来的发展前景，提出合理的建议和展望，为投资者、企业决策者、行业从业者提供有益的信息和意见，促进射频前端市场的健康发展。
1.4 总结:在本文中，我们对射频前端市场进行了深入的分析和调查。
我们首先对市场进行了概述，介绍了射频前端市场的基本情况和背景。
接着，我们对市场的趋势进行了分析，了解了当前市场的发展趋势和变化。
然后，我们对主要竞争对手进行了分析，了解了市场上的主要参与者和他们之间的竞争关系。
通过本文的研究，我们发现射频前端市场存在着巨大的发展潜力和机遇。
随着技术的不断创新和市场需求的不断增长，射频前端市场将会迎来更多的发展机会。
同时，我们也意识到市场竞争的激烈程度和市场环境的复杂性，需要企业在市场竞争中保持敏锐的洞察力和灵活的策略调整。
总的来说，射频前端市场将会是一个充满挑战和机遇并存的市场，需要企业在市场竞争中保持战略的灵活性和创新能力。
2017年射频前端芯片行业市场分析报告
2017年射频前端芯片行业市场分析报告目录第一节射频前端芯片是移动通信发展过程中最受益领域 (6)一、手机射频前端模块简介 (6)二、从“五模十七频”说起，回溯2G 到4G 手机频段发展 (7)三、2G 到4G，射频前端芯片数量和价值均明显增长 (8)第二节射频前端模块市场分析：3 年内突破200 亿美元规模 (12)一、市场整体规模和变化趋势 (12)二、市场占有率分析，巨头企业优势难以撼动 (13)三、深入财务数据分析，揭秘寡头企业核心竞争力 (14)四、只待捅破窗户纸，国内射频前端企业竞争力分析 (17)五、射频前端芯片企业竞争新趋势 (20)第三节商用倒计时—5G 的脚步声近了 (22)一、性能全面提升，5G 通信网络概述 (22)二、5G 标准演进路线图 (23)三、5G 射频空口关键技术分析 (25)第四节5G 技术推动射频前端芯片的发展 (30)一、Sub-6GHz 先行，更多频谱资源将投入使用 (30)二、载波聚合数量成倍增长给射频前端芯片设计带来了新的挑战 (30)三、推动高频滤波器向BAW 方向技术升级 (32)四、基站射频前端芯片市场，三大技术营造氮化镓PA 风口 (34)五、IoT 市场将成为驱动增长新引擎 (37)第五节射频前端芯片产业链分析 (39)一、全球终端功率放大器产业链概貌 (39)二、全球终端功率放大器产业链分析——晶圆制造企业 (41)三、全球终端功率放大器产业链分析——芯片封装企业 (42)四、全球终端功率放大器产业链分析——芯片测试企业 (44)五、全球终端功率放大器产业链分析——外延片企业 (45)六、全球射频开关产业链分析 (46)七、全球射频滤波器产业链分析 (48)图表目录图表1：手机通信系统结构示意图 (6)图表2：移动终端无线连接系统中射频前端芯片示意图 (6)图表3：E-UTRA 目前使用频段汇总 (7)图表4：2G 射频前端解决方案示意图 (8)图表5：是3G 手机（WCDMA）的典型射频前端解决方案，主要的射频前端芯片在2G方案的基础上，增加了2 组PA Module 和4 组双工器（Duplexer）。
射频前端行业深度报告
射频前端行业深度报告目录1、数字时代，射频器件是无线通讯发展的基石 (3)1.1、射频芯片过去几十年经历数代升级 (3)1.2、射频前端由多个核心器件组成 (4)1.3、射频前端芯片应用场景随着通信网络升级不断扩展 (5)2、5G 通信推动射频芯片技术革新和市场爆发 (8)2.1、5G 高速网络催生射频芯片的不断升级 (9)2.2、5G 通信带来射频芯片海量需求，成长空间广阔 (17)3、海外厂商占据主导，国产化浪潮助力本土厂商逐步崛起 (26)3.1、全球发展格局：海外厂商技术和市场遥遥领先 (26)3.2、市场倍增和国产化给本土射频前端公司带来大量机遇 (34)3.3、本土射频前端各环节不断涌现优秀公司 (35)4、国内产业投资逻辑与上市公司 (39)4.1、卓胜微：国内领先射频芯片供应商 (40)4.2、三安光电：化合物半导体专家，中国稳懋静待起航 (42)4.3、长电科技：国内领先SIP 封装厂 (44)4.4、麦捷科技：国内优秀射频器件提供商 (46)4.5、优秀公司战略入股射频前端企业，做强本土射频赛道 (47)5、投资建议 (49)6、风险提升 (50)1、数字时代，射频器件是无线通讯发展的基石1.1、射频芯片过去几十年经历数代升级在过去的五十年中，射频（RF）电路经历了快速发展和技术演变，一共经历了四个时期。
第一个时期，从20 世纪60 年代中期到20 世纪70 年代中期，其特点是使用二极管有源器件和波导传输线和谐振器。
第二个时期的主要特点是使用了GaAs MESFET 器件，通过连接诸如GaAs MESFET 和二极管的有源器件来组装电路。
第三个时期主要特点在于不断降低RF /微波固态电路的成本，尺寸和重量，遵循数字IC 和模拟IC 一样的路径，GaAs 集成电路的制造技术于20 世纪80 年代中期开始出现，单片的MMIC 集成电路取代当时存在的大部分陶瓷微带混合硬件。
第四个时期随着无线应用场景需求的增多，降成本的需求促使基于Si 工艺的RFIC取得快速发展，LDMOS 工艺大陆应用于射频领域。
5G时代智能手机射频前端芯片发展分析
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资料来源：Knowmade，华西证券研究所
5G Sub-6GHz BAW滤波器性能优势更大
SAW滤波器是平面结构，工作频率越高，IDT电极之间间距越小，加工难度和精确度越高， 所以SAW 滤波器不适合2GHz以上的频率。BAW是3D腔体结构，能量损失小，Q值高，滤波效 果更好，尤其适用于2GHz以上的频段，对于5G Sub-6GHz有明显优势。
图：滤波器应用分类
2GHz以上 BAW优势明 显
59
资料来源：Qorvo，华西证券研究所
BAW滤波器技术快速发展
不同于SAW滤波器的技术相对成熟，BAW滤波器仍处于技术快速发展过程中，从各家厂商的 专利布局看，BAW滤波器持续出现新型产品设计和制造工艺升级。从市场格局看， Broadcom 仍具备最多的BAW专利，占据市场的主导地位，值得注意的是，高通和三星针对 BAW滤波器 的授权专利和申请专利数量快速上升。
图：射频前端器件的工艺技术和应用54 资料来源：Qorvo， Nhomakorabea西证券研究所
射频前端芯片主要参与者
射频元器件产业链中，既有提供单体元件的厂商，也有提供整合模组的厂商。在射频开关 方面，主要参与者有索尼、村田、Skywoks、Qorvo和英飞凌等。PA/LNA领域，主要参与者 有RF360、Qorvo、Skyworks、村田等。滤波器方面，主要参与者有RF360、村田、TDK、太 阳诱电等。天线调谐开关方面，主要参与者有RF360、Skywoks、Qorvo和英飞凌等。与此同 时，村田、Avago、Skyworks、Qorvo、TDK和RF360还提供集成多个射频前端器件的模组化 产品。值得一提的是，作为系统平台厂商的高通，也与TDK共同成立RF360，希望实现从基 带到射频全产业链器件供应。
《中国射频前端芯片产业全景分析》(附中国射频前端芯片市场规模、产业链、产销量、发展格局前景)
《中国射频前端芯片产业全景分析》（附中国射频前端芯片市场规模、产业链、产销量、发展格局前景）上游原材料包括：芯片设计、晶圆制造、封测等等，下游主要是消费类电子产品领域。
中国地区对全球射频需求占比极大，是全球最大的射频前端芯片的市场。
2018年中国射频前端芯片市场规模达到了1042亿元，国内企业占比极小。
将射频前端行业按照市场规模来划分，滤波器是射频前端市场中最大的业务板块，占比约54%，并且随着通信频段的增加，其份额将进一步提高，到2021年将达到66%；功率放大器是射频前端市场中的第二大业务板块，占比约34%；射频开关占比约7%，天线调谐器及其他占比约5%。
根据终端的不同，射频芯片行业消费市场可以分为2G手机，3G/4G 手机，笔记本、平板电脑及其他移动终端三大领域。
其中3G/4G手机为主要消费市场，2018年3G/4G手机市场射频线段芯片消费规模为900.53亿元，而其他市场合计不到150亿元。
2018年中国集成电路产量1739.50亿块，进口总量4175.69亿块，出口总量2170.98亿块，行业消费量为3744.21亿块。
为了提高智能手机对不同通信制式兼容的能力，4G方案的射频前端芯片数量相比2G方案和3G方案有了明显的增长，单个智能手机中射频前端芯片的整体价值也不断提高。
因此，在4G制式智能手机不断渗透的背景下，射频前端芯片行业的市场规模将持续快速增长。
中国射频前端芯片制造业与国外优势企业相比存在较大的差距，中国射频前端芯片设计、研发、生产等方面任重道远。
国内主要企业产品价格明显低于全球知名品牌水平。
目前，国内射频前端芯片行业产品产量主要集中在低端领域，主要以射频开关和射频低噪音放大器为主。
2018年中国射频前端芯片行业产品产量结构如下图所示：总体而言，领先的射频器件供应商几乎都采用IDM模式，拥有自己的晶圆厂是其能够领先市场的关键。
2019年中国射频前端芯片市场规模达到1101.28亿元，预计到2026年中国射频前端芯片市场规模将2030亿元。
射频前端行业现状分析报告
射频前端行业现状分析报告射频前端是指射频通信系统中的接收和发射的部分，它负责信号的放大、滤波和调制等功能。
随着通信技术的不断发展，射频前端行业的需求也在快速增长，射频前端行业的现状分析如下：一、市场需求持续增长射频前端作为通信系统的重要组成部分，其市场需求与整个通信行业息息相关。
随着5G技术的快速发展以及物联网、移动通信、无线电、雷达等领域的迅猛发展，射频前端的市场需求也在持续增长。
二、技术创新驱动行业发展射频前端行业面临着诸多的技术挑战，如如何实现高频、大功率的信号处理、如何解决信号衰减和干扰等问题。
为了满足不同领域的需求，射频前端领域不断进行技术创新，如射频芯片集成度的提高、射频滤波器和开关的研发等。
这些技术创新驱动着射频前端行业的快速发展。
三、市场竞争激烈随着射频前端行业市场的不断扩大，市场竞争也越来越激烈。
国内外众多企业纷纷涉足射频前端领域，企业之间的竞争主要表现为技术水平、产品质量、售后服务等方面。
为了在市场中获得竞争优势，企业需要不断提高自身技术水平和研发能力，提供更好的产品和服务。
四、国家政策支持中国政府一直重视射频前端行业的发展，为了推动射频前端产业的可持续发展，提出了一系列相关政策措施。
例如，加大对射频前端领域的科研和创新支持力度，加大对射频前端高端人才的培养和引进力度，鼓励企业加大技术研发投入等。
这些政策的出台，为射频前端行业的发展提供了有力的支持和保障。
五、面临的挑战尽管射频前端行业的市场前景广阔，但行业也面临着一些挑战。
首先，技术创新和产品研发是一个长期的过程，需要企业具备强大的技术实力和研发能力。
其次，射频前端的市场竞争激烈，企业需要不断提高自身竞争力，提供更好的产品和服务。
此外，射频前端行业还面临着国际市场的竞争，国内企业需要加强国际间的合作，提升自身的国际影响力。
综上所述，射频前端行业具有较大的市场需求，并且受到国家政策的支持。
尽管面临一定的挑战，但只要企业能够持续进行技术创新，提高自身的竞争力，射频前端行业有望迎来更加广阔的发展空间。
2017年5G射频产业分析报告
2017年5G射频产业分析报告2017年12月目录一、5G正在加速到来 (4)（一）5G是改变社会的通信技术 (6)（二）5G商用的关键时间节点 (8)二、5G技术带来的射频硬件变化趋势 (12)（一）射频部分结构 (12)（二）5G射频技术的特点 (15)（三）高频段通信带来的硬件变化 (15)（四）载波聚合带来的硬件变化 (16)（五）大规模天线带来的变化 (17)（六）5G时代手机背壳去金属化是趋势 (18)（七）高频PCB占比提升 (21)三、5G带来的射频投资机会 (24)（一）5G射频芯片进入化合物时代 (24)（二）BAW滤波器成为主流 (29)（三）MIMO天线是长期演化方向 (32)（四）射频前端集成化是趋势 (33)（五）手机背壳去金属化是趋势，玻璃陶瓷均有机会 (36)（六）高频PCB板需求逐年增加 (38)四、重点公司梳理 (40)本报告分析了5G发展现状、商用的时间表，指出了国内射频相关企业在5G商用上的追赶时间不足2年，是国内企业发展的关键时期；然后分析了5G技术对电子硬件系统带来的革命性变化，主要分析了射频芯片、滤波器、天线、手机背壳与PCB 板的变化，通过射频仿真的方式模拟了玻璃背壳与陶瓷背壳对天线辐射新能的影响，指出了5G时代射频产业的发展趋势；然后分析了各个细分方向的投资机会，最后给出了建议与投资标的。
日前3GPP 在美国举行分组大会，期间宣布第一个5G国际标准正式完成并冻结，该标准是3GPP R15标准的非独立组网5G新空口标准，比业内预期提前了近一个月，5G标准在加速落地。
近期以来，中国划分5G通信频率范围，高通和Intel 分别推出了基于5G的调制解调器，华为在中国移动全球合作伙伴大会期间推出第一个3.5GHz 频段的小型化5G预商用CPE 样机。
从标准制定机构、政府、运营商和终端设备厂商都在加速推进5G提前商用。
5G是改变社会的技术，是国家战略，国家从政策层面推动中国在5G通信抢跑全球，取得5G通信话语权，在全球范围内抢先实现5G商用，5G各项验证与测试和标准正在有序推进；联通有望在2019 年下半年提前实现商用。
2017年5G通信射频前端行业分析报告
2017年5G通信射频前端行业分析报告2017年7月目录一、5G：无线通讯时代下一座里程碑 (5)1、从消费升级到产业升级，5G将使移动通讯成为通用技术 (5)2、通讯技术升级为产业变革的前提，投资机会早已发酵 (8)（1）毫米波技术：5G升级的根本技术，大大提高传输速度 (10)（2）载波聚合：化零为整充分利用网络效率 (11)（3）微基站技术：5G时代基础设施投资需求的关键 (12)（4）MIMO：提高频谱效率，打开移动端和基站端天数数量空间 (15)（5）波束赋形：改变传统天线发射方式 (16)3、5G规划：各国均积极筹备，中国的目标为5G引领者之一 (17)（1）世界各地5G规划：2020年商用部署，预标准将提早启动 (17)（2）国内5G规划：成为5G标准和技术的全球引领者之一 (19)二、机会走在5G商用前，从移动数据吞吐量看黎明时代 (20)1、4G渗透率提高：不能忽视LTE网络的成长性 (21)2、5G的变革性影响全球经济 (22)三、应用场景：从移动视频到沉浸式移动体验 (23)1、高清视频：早期杀手级应用，流量将增长千倍 (26)2、汽车电子：从车联网到自动驾驶 (27)（1）车联网：V2X离不开5G的D2D、基站协同、MIMO等多种技术 (27)（2）自动驾驶 (30)3、物联网：基于5G网络的万物互联 (31)4、虚拟现实：移动沉浸式体验为下一代信息载体 (33)四、射频前端及天线：长期确定性增长的市场 (36)1、滤波器：射频前端增长最快的部分 (39)2、天线：精度提升与频段增多，天线迎来量价双升 (42)3、功率放大器：化合物半导体的增长引擎 (44)五、SiP集成化封装：产业链价值重新分配 (48)1、单个射频器件的封装体积微小化和复杂化 (48)2、多个射频元件封装整合化，以集成方案代替分立方案 (49)六、相关企业简况 (51)1、信维通信：LDS天线龙头，直接受益于频段提升 (51)2、三安光电：化合物半导体龙头，受益于射频器件发展 (52)3、长电科技：封测企业将成为集成化射频芯片的重要环节 (53)4、麦捷科技：实现滤波器国产替代的起点，从0到1的发展 (55)随着数据流量增长、毫米波技术应用，射频前端首先受益。
2017年5G射频行业分析报告
2017年5G射频行业分析报告2017年7月目录一、5G推动电子元器件革命 (5)二、5G核心概念解读 (6)1、移动通信发展历程回顾：越来越快 (7)2、5G的应用场景多种多样 (8)（1）沉浸式娱乐AR+VR (9)（2）工业应用 (9)（3）远程医疗 (9)（4）无人驾驶 (9)（5）万物互联 (10)3、谁在推动5G发展 (10)4、5G什么时候到来 (11)5、关键技术成就5G通信 (12)（1）毫米波 (12)（2）小基站 (15)（3）MIMO (16)（4）波束赋型（Beam forming） (17)（5）FDD与TDD (18)（6）载波聚合 (19)（7）SDN与NFV (20)三、5G：射频前端器件的新机遇 (21)1、射频芯片的作用是接受和发送 (21)2、射频前端模组由多个芯片构成 (22)3、5G下，射频材料将由GaAs转变为InP、GaN、SiGe来制作 (23)4、射频前端模块市场迎来新机遇 (24)（1）整体市场规模2016年为101亿美元，复合增速14% (24)（2）功率放大器市场规模2016年为38.5亿美金，但整体增速慢 (26)5、射频市场竞争激烈，国产化比例有待提高 (34)（1）Skyworks (36)（2）Qorvo (37)（4）Qualcomm (38)（5）Broadcom（Avago） (38)（6）村田 (39)（7）Epcos(TDK旗下从事射频模组业务的子公司) (39)（8）英飞凌 (39)（9）锐迪科 (39)（10）唯捷创芯（Vanchip） (40)（11）广州智慧微电子（SmarterMicro） (41)（12）国民飞骧（Lansus) (41)（13）中科汉天下（Huntersun) (41)（14）中普微 (42)四、5G相关企业简析 (47)1、信维通信 (47)（1）光纤通信领域龙头，营收及净利润逐年增长 (47)（2）积极布局5G时代，创新能力强 (47)（3）加速新产品、新布局，打造“无线充电一站式供应商”龙头 (48)2、麦捷科技 (49)（1）新产品带来新增长 (50)（2）深耕军工、消费电子领域 (50)5G是新一代的通信技术，快速低延时。
射频前端芯片全球市场格局及重点企业梳理
2021 年收购 Silicon Labs 的基础设施和汽车业务。
2015-2020 财年，Skywork 营收状况保持稳定，2020 财年营业收入为 33.56 亿 美元，净利润为 8.15 亿美元。公司毛利率维持高水平，近 6 年始终维持在 47%-51% 的区间，2020 财年公司净利率为 24.28%。
滤波器。
公司业务布局基本覆盖射频前端全产业链。Qorvo 凭借技术优势和模组化布局长 期在射频产品领域提供商中占据领导地位，公司通过收购获得应用于天线以及 射 频 PA 器件中的GaN、GaAs 以及SOI 技术，并继续收购 Cavendish 等 RF MEMS 工艺厂商进一步升级其射频前端器件的生产工艺，通过模组化集成形成 全业务先 进布局。公司在 2020Q1 完成了对 Custom MMIC 和 Decawave 的 收购，进一 步布局低功耗IoT 以及UWB 技术，结合此前物联网相关技术的收购， 在物联网、
图 ：Skywork 营业收入和净利润情况（单位：亿美元） 50 40 30 20 10 0 FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 FY2019 FY2020 营业收入 净利润
图 ：Skywork 毛利率和净利率情况
60% 50% 40% 30% 20% 10% 0%
FY2015 FY2016 FY2017 FY2018 FY2019 FY2020
5G 领域形成更多影响力。
2015-2021 财年，Qorvo 营业收入从 17.11 亿美元增长至 40.15 亿美元，CAGR 为 15.28%，净利润从 1.96 亿美元增长至 7.34 亿美元，CAGR 达 24.62%。公 司毛利率保持稳定，近 6 年始终维持在 40%左右，2020 财年公司净利率为 10.32%。
射频前端细分市场预测及其驱动因素分析报告
射频前端细分市场预测及其驱动因素分析
射频前端是高技术、高壁垒、高价值的核心芯片，市场空间大、行业增速高，但也是目前国产薄弱环节。
射频前端是通信设备核心，具有收发射频信号的重要作用。
射频前端通常包括滤波器/多工器、PA、射频开关、LNA、天线调谐、包络芯片等一系列分立芯片，以及以射频封装为存在形式的射频模组。
随着手机频段数量和射频前端复杂度的不断增加，手机射频前端的模组化率不断提高，射频模组日益重要。
数据需求爆发、通信技术升级、终端设计创新等因素正推动射频前端需求和价值的快速提升，未来几年射频芯片有望迎来14%年均复合增长。
根据Yole数据，2017年手机射频前端市场为160亿美元，预计到2023年增长到352亿美元，未来6年复合增长率达14%，是半导体行业增长最快的子市场。
表：射频前端细分市场预测及其驱动因素（亿美元）
资料来源：锐观咨询整理
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2017年射频前端芯片市场分析报告目录第一节射频前端芯片是移动通信发展过程中最受益领域 (6)一、手机射频前端模块简介 (6)二、从“五模十七频”说起，回溯2G 到4G 手机频段发展 (7)三、2G 到4G，射频前端芯片数量和价值均明显增长 (8)第二节射频前端模块市场分析：3 年内突破200 亿美元规模 (12)一、市场整体规模和变化趋势 (12)二、市场占有率分析，巨头企业优势难以撼动 (13)三、深入财务数据分析，揭秘寡头企业核心竞争力 (14)四、只待捅破窗户纸，国内射频前端企业竞争力分析 (17)五、射频前端芯片企业竞争新趋势 (20)第三节商用倒计时—5G 的脚步声近了 (22)一、性能全面提升，5G 通信网络概述 (22)二、5G 标准演进路线图 (23)三、5G 射频空口关键技术分析 (25)第四节5G 技术推动射频前端芯片的发展 (30)一、Sub-6GHz 先行，更多频谱资源将投入使用 (30)二、载波聚合数量成倍增长给射频前端芯片设计带来了新的挑战 (30)三、推动高频滤波器向BAW 方向技术升级 (32)四、基站射频前端芯片市场，三大技术营造氮化镓PA 风口 (34)五、IoT 市场将成为驱动增长新引擎 (37)第五节射频前端芯片产业链分析 (39)一、全球终端功率放大器产业链概貌 (39)二、全球终端功率放大器产业链分析——晶圆制造企业 (41)三、全球终端功率放大器产业链分析——芯片封装企业 (42)四、全球终端功率放大器产业链分析——芯片测试企业 (44)五、全球终端功率放大器产业链分析——外延片企业 (45)六、全球射频开关产业链分析 (46)七、全球射频滤波器产业链分析 (48)图表目录图表1：手机通信系统结构示意图 (6)图表2：移动终端无线连接系统中射频前端芯片示意图 (6)图表3：E-UTRA 目前使用频段汇总 (7)图表4：2G 射频前端解决方案示意图 (8)图表5：是3G 手机（WCDMA）的典型射频前端解决方案，主要的射频前端芯片在2G方案的基础上，增加了2 组PA Module 和4 组双工器（Duplexer）。
9图表6：4G 射频前端解决方案示意图 (10)图表7：2G 到4G 手机射频前端芯片价格和出货量走势 (11)图表8：全球移动通信终端出货数量变化趋势 (12)图表9：射频前端芯片市场规模发展趋势 (12)图表10：BAW 滤波器市场占有率示意图 (13)图表11：终端功率放大器市场份额示意图 (14)图表12：基站功率放大器市场份额示意图 (14)图表13：大陆主要PA 厂商汇总 (18)图表14：5G（IMT-2020）相比4G（IMT-Advanced）的性能提升 (22)图表15：5G 具体应用场景 (23)图表16：ITU 和3GPP 的5G 推进时间表 (24)图表17：载波聚合原理示意图 (25)图表18：不同频率载波的带宽比较 (26)图表19：毫米波需要借助广泛分布的微型基站进行应用 (27)图表20：毫米波天线阵列在体积上已经可以满足手持设备的要求 (27)图表21：毫米波天线阵列大小示意图 (28)图表22：爱立信小基站产品示意图 (29)图表23：中兴通讯小基站产品示意图 (29)图表24：Band 1 和Band 3 双载波聚合频率串扰示意图 (31)图表25：Single-filter、Duplexer 和Multiplexer 对比 (31)图表26：SAW 滤波器结构示意图 (32)图表27：BAW 滤波器结构示意图 (32)图表28：FBAR 和SMR：两种不同的BAW 结构 (33)图表29：BAW 滤波器相比SAW 滤波器的优势 (34)图表30：GaN 工艺更高的能量密度带来的尺寸优势 (35)图表31：5G 移动通信基站技术演进路线图 (36)图表32：移动通信基站功率器件市场份额示意图 (36)图表33：2015-2020 全球移动设备连接数量预测 (38)图表34：全球GaAs 功率放大器产业链主要企业 (39)图表35：iPhone7 Plus 中射频前端芯片示意图 (40)图表36：2015 年GaAs 晶圆制造企业市场份额示意图 (41)图表37：生产过程中的晶圆 (41)图表38：使用SiP 封装技术的射频前端芯片 (42)图表39：使用Flip-chip 封装技术的射频前端芯片 (43)图表40：典型晶圆封装和晶圆级封装+倒装技术尺寸比较 (43)图表41：长电科技先进封装技术一览 (43)图表42：全智科技射频芯片测试业务示意图 (44)图表43：使用艾科射频测试辅助设备的测试方案 (45)图表44：化合物半导体外延片的制造过程 (46)图表45：新傲科技12 英寸SOI 晶圆产线规划图 (47)图表46：移动通信不同频段使用滤波器类型示意图 (49)表格目录表格1：2G 至4G 射频前端解决方案中器件的数量比较 (11)表格2：2014-2016 年度Qorvo 主要财务数据（单位：百万美元） (14)表格3：2014-2016 年度Skyworks 主要财务数据（单位：百万美元） (15)表格4：2014-2016 年度Broadcom 主要财务数据（单位：百万美元） (16)表格5：大陆功率放大器厂商主要信息汇总 (20)表格6：中国主要运营商5G 商用时间表 (24)表格7：面向不同应用场景的小基站分类 (29)表格8：LDMOS 和GaN 的主要性能指标比较 (35)表格9：LPWA 主要标准技术指标对比 (37)表格10：全球主要运营商对LPWA 标准的商用计划 (38)表格11：全球主要化合物半导体外延片供应商信息整理 (46)表格12：GaAs pHEMT 和SOI 的主要性能指标比较 (47)表格13：全球主要滤波器厂商整理 (48)第一节射频前端芯片是移动通信发展过程中最受益领域一、手机射频前端模块简介射频前端模块（RFFEM：Radio Frequency Front End Module）是手机通信系统的核心组件，对它的理解要从两方面考虑：一是必要性，是连接通信收发芯片（transceiver）和天线的必经通路；二是重要性，它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式，以及接收信号强度、通话稳定性、发射功率等重要性能指标，直接影响终端用户体验。
如图1 所示，射频前端芯片包括功率放大器（PA：Power Amplifier），天线开关（Switch）、滤波器（Filter）、双工器（Duplexer 和Diplexer）和低噪声放大器（LNA：Low Noise Amplifier）等。
天线开关用于切换接收和发射模式，或者切换不同通信频段；滤波器用于滤除有用信号频带外的干扰和噪声，主要指标为频率响应特性和插入损耗；双工器用于隔离反向通路（Duplexer）或同向通路（Diplexer），使天线共用成为可能，同时兼具射频滤波功能；LNA 和transceiver 的输入端直接相连，用于接收信号放大，抑制后级电路噪声，是决定手机接收灵敏度的核心电路；PA 和transceiver 的输出端直接相连，是决定手机发射性能的核心电路，主要的指标为输出功率、线性度、效率和谐波抑制性能。
图表1：手机通信系统结构示意图资料来源：Skyworks，北京欧立信调研中心整理除通信系统以外，手持设备中的无线连接系统（Wi-Fi、GPS、Bluetooth、FM 和NFC 等）对射频前端芯片也有较强的需求，如图2 所示。
图表2：移动终端无线连接系统中射频前端芯片示意图资料来源：Skyworks，北京欧立信调研中心整理二、从“五模十七频”说起，回溯2G 到4G 手机频段发展在4G 普及的过程中，“五模十三频”、“五模十七频”等概念成为高端手机芯片的重要标志，也成为手机厂商重要的宣传热点。
这并非是简单的营销噱头，而体现了智能手机兼容不同通信制式的能力，是手机通信性能的核心竞争力指标。
在过去的十年间，手机通信行业经历了从2G（GSM/CDMA）、2.5G（Edge）到3G （WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA），再到4G（FDD-LTE/TD-LTE）两次重大产业升级。
伴随4G 时代而来的是手机使用频段的指数级增长，图3 给出了到目前为止3GPP公布的E-UTRA（Evolved Universal Terrestrial Radio Access，演进的陆地无线接口）全部的频段分布：其中，GSM 使用的频段为Band 2/3/5/8，W-CDMA 使用的频段为Band 1/2/5，TD-SCDMA 使用的频段为Band 34/38，TD-LTE 使用的频段为Band 34/38/39/40/41，FDD-LTE 使用的频段为Band 1/3/4/7/17/20。
通常来说，4G 手机必须兼容2G 和3G，同时，由于全球分配的LTE 频谱众多而且离散，为满足国际漫游的需求，手机终端需要支持更多的频段，从而催生了“五模十三频”、“五模十七频”等概念，具备这种功能的手机真正可以实现“一机在手，走遍全球”。
图表3：E-UTRA 目前使用频段汇总资料来源：3GPP，北京欧立信调研中心整理三、2G 到4G，射频前端芯片数量和价值均明显增长手机芯片向多模方向发展以及支持频段数量指数性增加是手机射频前端模块数量快速增长的主要驱动因素。
观察2G 到4G 射频前端解决方案的三幅示意图，可以形成两点直观感受：1，射频前端芯片数量不断增长；2，射频前端系统复杂度不断提高。
图4 是2G 功能手机（Feature Phone）的典型射频前端解决方案，主要的射频前端芯片有：1 个功率放大器模块（PA），2 个发射低通滤波器（LPF），2 个接收滤波器（SawFilter），1 个SP6T 开关。
其中，功率放大器、LPF Filter 和SP6T Switch 被集成到一颗PA Module 里。
图表4：2G 射频前端解决方案示意图资料来源：TriQuint，北京欧立信调研中心整理图表5：是3G 手机（WCDMA）的典型射频前端解决方案，主要的射频前端芯片在2G方案的基础上，增加了2 组PA Module 和4 组双工器（Duplexer）。
图5 3G 射频前端解决方案示意图资料来源：TriQuint，北京欧立信调研中心整理图6 是4G LTE 手机典型射频前端解决方案，支持“五模十二频”，可以看到，在4G 时代，射频前端芯片不仅在数量上产生指数级增长，在设计复杂度上更是大大提高。
主要的射频前端芯片有：1 个集成频段选择开关的多模功率放大器（MMPA），4 个PAModule，3 个Duplexer/Multiplexer，6 个接收/发射Filter，1 个用于TD-LTE 模式的S1P2开关，分别用于高频、低频和分集电路的3 个天线开关模块，1 个接收分集滤波器。