PCB钻孔工艺详解解析

X12834Y114222 X12834Y-002 X12584Y-002 X06417Y-0025 X005Y-002 X0025Y-002 X0Y-002 T2 X0311Y00788 X03425Y00788 X02913Y00788 X01575Y00406 X07008Y0317 M30
原因分析
解决对策
钻咀磨损过度
更换钻咀
板材问题
更换板材
切割速度过快
降低转速或下钻速
钻头断或钻咀长度不够 更换钻咀重新补孔
台面不平
调整台面平整度
下钻深度设置错误
更改合理设置
操作失误
补孔或报废
钻带出错或格式用错 用正确格式的钻带生产
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
1、钻孔的品质要求 孔径：+0/-1mil 孔位：≤2mil
Z# G00X#Y# G01 G02 G03 G04X# G32X#Y# G33X#Y#
钻孔钻头的下降补偿 路线方式 直线方式 顺时针旋转方式 逆时针旋转方式 停留时间变量 (一般不用) 顺时针行进锣出圆形 逆时针行进锣出圆形
五、钻锣带制作知识的介绍
G40
关闭刀具补偿
G41
刀具左偏移补偿
G42
刀具右偏移补偿
TRAILING ZERO 补前0省后0 例：12.3→0123
NONE ZERO 前后0补齐
例：12.3→012300
五、钻锣带制作知识的介绍
Exel系格式钻带
M48 T1C0.125 T2C0.028 T3C0.035 T4C0.0394 T5C0.04 T6C0.0433 % T1 X0Y114222 X0025Y114222 X06417Y114722 X12584Y114222
五、钻锣带制作知识的介绍
S&m系格式钻带
X-5.Y-7.5T01 XY-7.5 X293.Y-7.5 X-5.Y246.5 X293.Y246.5M30 X5.58Y-36T02M31 X3.53Y2.81 X133.85Y-2.08 XYM50 X.01Y62.M50 X.03Y124.07M50 X.04Y186.09M50 X149.18Y186.07M50 X149.21Y124.04M50
PCB板钻孔制程简介
2011年
目的：了解钻孔制程及品质要求
内容点： ①PCB钻孔的作用 ②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 ③钻孔品质及其鱼骨图分析 ④钻咀及相关辅料阐述 ⑤钻、锣带制作知识的介绍
一、PCB钻孔的作用
1、PCB板制作流程
以双面板喷锡板工艺流程为例: 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→ 图形转移 →电铜电锡→蚀刻退锡→ 检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形 →测试→成品检查→包装
孔壁粗糙度：≤1mil 钉头：≤1.5
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
2、钻孔品质鱼骨分析图
板料
辅助材料
清洁度
烤板
板厚均匀度 垫板
光滑度
层压重合度
盖板 钻咀
机器性能
主轴偏摆度
静态定位精度 台面平整度
压脚平整度
动态精度
对机器的熟练度
地基
吸尘
专业技能
温度 湿度
气压 叠板数
技术
环境及加工条件
回刀速 转速
深度 进刀速 刀具寿命
G82（81） 双列直插封装式钻孔 (很少用到)
G83
八角型封装式钻孔 (很少用到)
G84
钻出圆孔
G85
钻出槽
G90
绝对坐标方式
G91
增量输入坐标方式
G92X#Y# 零位预设
G93X#Y# 零位设置
M00（X#Y#） 无回绕时程序结束
M01（X#Y#） 图形结束
五、钻锣带制作知识的介绍
M02X#Y# 重复图形偏移 M02XYM70 交换XY轴
M03
Z轴转动
M05
Z轴停止转动
M06（X#Y#）可选择停止
M08
步长或重复结束
M09（X#Y#）停止以便检查
M15
Z轴下刀 (锣带用)
M16
Z轴收刀 (锣带用)
M17
Z轴收刀 (锣带用)
M24
循环块结束
M25
循环开始
M26
循环
M27
循环结束
M30（X#Y#） 回绕时程序结束
五、钻锣带制作知识的介绍
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷 偏孔
原因分析
钻轴退刀过量 钻床精度不好 切屑载荷太大 切割速度太慢 钻孔同心度不好 叠板太厚 板间有杂物
解决对策
检查并清洗钻轴夹嘴 检查并维修钻床 降低横切量 增加转速 检查钻头与垫板 减少叠板数 清洁板面
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷 偏孔
品质缺陷 断钻(孔损)
原因分析
下钻速或回刀速过快
压脚问题 机床不稳定 钻咀有缺陷或超孔限 叠板过厚或叠板过松 盖板材料不对 加工深度过深 胶纸未贴好
解决对策
更改加工参数 检查或更换压脚 检查固定座 更换钻咀类型或检查钻咀 减少叠板数或叠紧 更换盖板 更改合理的深度 将胶纸贴好贴牢固
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
五、钻锣带制作知识的介绍
S#
主轴旋转速率RPMS
T#
工具选择
T#
工具选择/刀具索引
/
块删除
五、钻锣带制作知识的介绍
4、CAM350的钻锣带制作的应用
五、钻锣带制作知识的介绍
c.单位制
公制(METRIC) mm 英制(ENGLISH) inch or mil
d.单位换算
1 inch=1000 mil=2.54 cm=25.4 mm 1 mm=0.03937inch=39.37 mil
五、钻锣带制作知识的介绍
2、钻(锣)带文件头介绍（以常用的EXEL格式为例）
原因分析
解决对策
内层焊盘不硬
检查内层
板材厚板不均匀
更换更好的板材
压力脚不平或压力不足 更换压脚或调整气压
烤板时间或温度不够 重新烤板
钻床不稳定
检查钻床固定座
主轴偏摆过大
清洗夹嘴或维修主轴
钻咀类型不附或有缺口 更换钻咀
盖板不好
更换盖板
偏孔：
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷 移位
孔大、孔小 孔变形
原因分析
定位销松动 钻孔零位改变 压脚过低 机器故障 钻咀用错 钻咀崩缺或磨损过度 钻带指示错误 钻咀有缺陷 钻带有重孔
解决对策
更改定位销或重新定位 更正零位 抬高压脚钻孔 维修机器 更换钻咀 更换钻咀 更改钻带 检查并更换钻咀 更改钻带
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷 槽纹
未钻穿
多孔、少孔、飞孔
品质缺陷
原因分析
断钻(孔损)
板间有杂物 钻头钝或钻头有缺口
压脚压力过小
加工参数过快或过慢
孔壁粗糙，毛刺， 叠板太松或太厚
钉头
板间有杂物
多层板层压固化不良
盖板不平、太薄等
烤板时间或温度不够
解决对策
保持板面及板间清洁
更换钻头 检查压脚及气压设置 调整参数设置 贴紧板或更改叠板厚度 保持板面及板间清洁 需层压或板材协助解决 更换盖板材料 按要求重新烤板
X149.19Y62.01M50 X149.2Y-.04M50M30 X10.Y-7.5M30 X16.01Y3.3T04M31 X61.67Y3.28 X76.95Y3.28 XYM50 X.01Y62.M50 X.03Y124.07M50 X.04Y186.09M50 X149.18Y186.07M50 X149.21Y124.04M50 X149.19Y62.01M50 X149.2Y-.04M50M30 X20.Y-7.5M30
M47（text） 程序员信息
M48
程序头部
M71
公制测量方式
M72
英制测量方式
M02XYM80 以X轴为基准镜像图形
M02XYM90 以Y轴为基准镜像图形
M97
钻出字符（横向）
M98
钻出字符（竖向）
M99
用户定义保存的图形
P#X#（Y#） 重复保存的图形
R#M02X#Y# 重复块
R#X#（Y#） 重复孔
一般以M48 开头，排列在钻孔文件的前面，以%结 束。一般包含以下信息：
Txx:钻头编号 Cxxxx:钻头直径 Fxx:下钻速度 Sxx:转速 Hxxxx:孔限
五、钻锣带制作知识的介绍
3、D码（即程式指令）介绍
A# C# E#(F#) F#
圆弧半径 工具直径 工作平台移动速率 (锣带有效) Z轴进给速率
加工参数
品质
四、钻咀及相关辅料阐述
1、钻咀 ST型钻咀(用于普通FR-4、CEM-3板及环保板加工)
四、钻咀及相关辅料阐述
UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能力强、孔壁质量好、孔位精度高。
适用于一般板材加工，尤其适合高Tg、环保板等硬度较高板材的加工 )
四、钻咀及相关辅料阐述
2、盖板 PCB钻孔用盖板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺， 但又不能太硬而磨损钻头。常用的有： a.铝箔 b.酚醛纸胶盖板 c.环氧玻璃布盖板
一、PCB钻孔的作用
2、钻孔的作用
钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。 PCB过孔按金属化与否，分为 a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔 b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔 按工艺制程分为 a、盲孔（多层板） b、埋孔（多层板） c、通孔
过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷 塞孔
原因分析
钻咀刀刃不够长或螺旋角不对
叠板太厚 吸尘堵塞或吸力不够 下钻深度过深 钻头过度磨损 静电吸附灰尘 垫板材料不对 加工参数过快 层压板固化不足
来自百度文库解决对策
更换钻咀 减少叠板数
清除堵塞，清理吸尘机增加吸力
更改合理的深度 更换钻咀 增加温度 更换垫付板 更改参数 更换更好的板材
3、垫板 要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的脂 球黏附在孔壁。常用的有： a.普通纸质垫板 b.高密度纸质垫板 c.酚醛垫板
五、钻锣带制作知识的介绍
1、钻孔档（Drill File）介绍 a.常见格式：
Exel系
S&m系
b.坐标格式
LEADING ZERO 省前0补后0 例：12.3→12300