摄像头模组基础扫盲
摄像头模组基础知识
摄像头模组基础知识摄像头模组啊，这可是个挺有趣的东西呢。
你看啊，摄像头模组就像是手机或者电脑的小眼睛，它可重要啦。
传感器就是这个小团队的中场核心啦。
光线被镜头收集之后，就来到传感器这里。
传感器就像是一块特别敏感的小田地，光线就像是种子一样洒在上面。
不同强度和颜色的光线会在传感器上留下不同的“痕迹”，就像不同的种子在田地里会长出不同的作物一样。
这时候啊，传感器就得把这些光线的信息转化成电信号，这可是个技术活呢。
要是传感器不好，就像中场核心不会传球一样，后面的图像质量肯定好不了。
摄像头模组的分辨率也是个很关键的东西。
分辨率高就像你用放大镜看东西一样，能看到更多的细节。
比如说你拍一朵花，高分辨率的摄像头模组能让你看到花瓣上的小绒毛，就像你凑近了仔细看一样清楚。
而低分辨率呢，就像你有点近视没戴眼镜看东西，模模糊糊的，很多细节都看不到了。
那摄像头模组的对焦功能呢？这就像是射箭的时候瞄准一样。
如果对焦不准，拍出来的照片就会像箭射偏了一样，你想拍的东西是模糊的，背景反而清楚了，或者整个画面都是虚的。
自动对焦功能就很方便啦，就像有个小助手一直在帮你调整瞄准的方向，让你总能拍到清晰的画面。
再说说摄像头模组的视野吧。
有的摄像头模组视野很宽广，就像你站在山顶上看风景，一大片景色都能收进眼里。
这种摄像头模组适合拍风景照或者大合影。
而有的视野比较窄，就像你从门缝里看东西，只能看到一小部分，但这对于特写拍摄很有用，能把一个小物件拍得很大很清楚，就像把小蚂蚁拍成大怪兽一样有趣。
在不同的设备上，摄像头模组也有不同的特点。
手机上的摄像头模组就得小巧玲珑，还得功能强大。
因为手机就那么点地方，还得满足大家各种各样的拍照需求，什么自拍啊，拍美食啊，拍风景啊。
这就像在一个小厨房里要做出满汉全席一样不容易。
而相机上的摄像头模组呢，往往更专业，就像专业的厨师在大厨房里做菜，可以用各种高级的工具和食材，能拍出更专业的照片。
现在啊，摄像头模组的发展也特别快。
摄像头模组AA检验标准书
摄像头模组AA检验标准书摄像头模组是指由图像传感器、图像处理芯片、接口电路和光学镜头等组成的一种集成式摄像设备。
摄像头模组广泛应用于智能手机、监控摄像头、电子设备等领域，在保障产品质量和功能有效性方面起着重要作用。
为了确保摄像头模组的质量和性能稳定，需要进行AA级的检验标准。
下面是摄像头模组AA检验标准书。
1.检验目的：本检验标准的目的是为了确保摄像头模组的质量符合产品设计要求，能够稳定可靠地工作。
2.检验范围：本检验标准适用于摄像头模组的各项基本性能和可靠性指标的检验。
3.检验项目：3.1.外观检查：检验摄像头模组外观是否完整、无明显划痕、变形等情况；3.2.光学性能：检验光学镜头的分辨率、畸变、模糊度等性能指标；3.3.图像传感器性能：检验图像传感器的感光度、暗电流、动态范围等指标；3.4.图像质量：检验摄像头模组输出图像的亮度、对比度、色彩准确度等指标；3.5.稳定性：检验摄像头模组在不同环境条件下的工作稳定性和可靠性；3.6.参数准确度：检验摄像头模组各项参数的准确度和稳定度；3.7.兼容性：检验摄像头模组的兼容性和接口的稳定性；3.8.可靠性：检验摄像头模组的抗振动、抗冲击、耐腐蚀等可靠性指标。
4.检验方法：4.1.外观检查：采用人工目视检查，对外观进行评估；4.2.光学性能：使用专用测试仪器对光学性能进行检测和评估；4.3.图像传感器性能：采用图像传感器测试仪器进行感光度、暗电流、动态范围等参数的测量；4.4.图像质量：使用图像处理软件分析图像亮度、对比度、色彩准确度等指标；4.5.稳定性：将摄像头模组置于不同温度、湿度、震动、冲击等环境条件下进行长时间测试；4.6.参数准确度：采用高精度测试仪器测量摄像头模组各项参数，并进行统计分析；4.7.兼容性：将摄像头模组与各类设备进行连接测试，检验其稳定性和兼容性；4.8.可靠性：采用振动测试仪、冲击试验仪和腐蚀试验仪等进行可靠性测试。
5.1.外观检查：无明显缺陷和损坏；5.2.光学性能：符合设计要求，无明显畸变和模糊度；5.3.图像传感器性能：感光度、暗电流、动态范围等指标达到设计要求；5.4.图像质量：亮度、对比度、色彩准确度等指标符合设计要求；5.5.稳定性：在不同环境条件下工作稳定，无明显故障；5.6.参数准确度：各项参数准确度和稳定度符合设计要求；5.7.兼容性：与各类设备连接稳定，无兼容性问题；5.8.可靠性：通过振动、冲击、腐蚀等测试，符合可靠性指标要求。
第一课 摄像模组基础
FPC + Connector COB or CSP process Big size. 6*6~10*10mm
Time
By Andy Ding 36
Q-tech WLC
By Andy Ding
37
WLC Process
• Auto Mation
2E3S WLC Process Automation
Chip On Flex-Print Circuit Board Process Camera
WLC
COB
Wafer Level Camera
Chip On Print Circuit Board Process Camera By Andy Ding 26
WLC 与传统模组比较
Typical Item
WLO 2E4S Process
Wafer AB A Lithography
A
Wafer AB B Lithography Wafer AB Replication复制 Wafer AB AR Coating Wafer EF E Lithography
B C
D E
Wafer EF F Lithography
By Andy Ding
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Auto Focus WLC Solution
LENSVECTOR AUTOFOCUS
ADVANTAGES优势 Miniature微小的 No moving parts Silent/Light weight 重量轻 Low power低功率 的
AF WLC Structure
WLC Module
Chip Scale Module芯片级模组
Conventional module
手机摄像模组基本知识讲解课堂
撰写:程 竹 撰写时间:2015-01-20
1
一、CCM产品简介
? 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也 被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.
? 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物 半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier
CIF：10万像素；
VGA：30万像素；
1.3M：130万像素；
2M：200万像素；
3.2M：300万像素；
5M：500万像素；
8M：800万像素；
13M：1300万像素；
16M：1600万像素
21M：2100万像素；
3
二、产品结构
产品结构很简单，共分为： 1.结构/电路部分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，Driver IC 2.光学部分：镜头，sensor，IR 3.输出部分：金手指、连接器、Socket等 4.辅材部分：保护膜，胶材等
参数列表
结构图
12
结构
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参数简介
有效焦距 光学总长TTL
光圈FNO 视场角FOV 畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格
扭力规格
镜片个数3P 搭配5M 1/5芯片
搭配的IR厚度
相对照度RI 主光线角CRA 镜筒材质 底座材质
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础知识扫盲
照相机模组的结构主要包括摄像头主体、控制电路、晶片、处理器、显示屏、电池等部件。
它们的功能是收集需要处理的视频信号，通过晶片及处理器处理和输出到显示屏，实现图片或视频的传输。
从外形上分，摄像头模组的外形有枪型、球型、罩型等，其中枪型摄像头模组主要用于长距离安全监控，球型摄像头模组用于多用途监控，例如家庭安防监控，而罩型摄像头模组则用于近距离的监控。
摄像头模组主要由硬件和软件两部分组成。
硬件包括镜头、摄像机模组、录像机模组等部件。
镜头是摄像头模组的核心部件，允许光线进入摄像头，控制光线的聚焦距离和角度，影响拍摄的效果。
摄像头模组用于捕捉图像并将图像变成数字信号，将其输出到处理器进行处理。
手机摄像模组基本知识(精选)共17页文档
61、奢侈是舒适的，否则就不是奢侈 。——CocoCha nel 62、少而好学，如日出之阳；壮而好学 ，如日 中之光 ；志而 好学， 如炳烛 之光。 ——刘 向 63、三军可夺帅也，匹夫不可夺志也。 ——孔 丘 64、人生就是学校。在那里，与其说好 的教师 是幸福 ，不如 说好的 教师是 不幸。 ——海 贝尔 65、接受挑战，就可以享受胜利的喜悦 。——杰纳勒 尔·乔治·S·巴顿
手机摄像模组基本知识（精选）
16、自己选择的路、跪着也要把它走 完。 17、一般情况下)不想三年以后的事， 只想现 在的事 。现在 有成就 ，以后 才能更 辉煌。
18、敢于向黑暗宣战的人，心里必须 充满光 明。 19、学习的关键--重复。
20、懦弱的人只会裹足不前，莽撞的 人只能 引为烧 身，只 有真正 勇敢的 人才能 所向披 靡。
ห้องสมุดไป่ตู้
谢谢！
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础扫盲手机摄像头常用的结构如下图37.1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图37.1CCM(compact camera module)种类1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。
Lens部分对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图37.2所示，图37.3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图37.2图37.3图37.4图37.4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图37.5解释了这些名词。
图37.5那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例，30万像素~= 640 * 480 = 3 0_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
摄像头模组（CCM）介绍：
摄像头模组（CCM）介绍：⼀、摄像头模组（CCM）介绍：1、camera特写摄像头模组，全称CameraCompact Module，以下简写为CCM，是影像捕捉⾄关重要的电⼦器件。
先来张特写，各种样⼦的都有，不过我前⼀段时间调试那个有点丑。
2、摄像头⼯作原理、camera的组成各组件的作⽤想完全的去理解，还得去深⼊，如果是代码我们就逐步分析，模组的话我们就把它分解开来，看他到底是怎么⼯作的。
看下它是有那些部分构成的，如下图所⽰：（1）、⼯作原理：物体通过镜头（lens）聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图像处理器（ISP）转换成数字图像信号输出到数字信号处理器（DSP）加⼯处理，转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。
（2）、CCM 包含四⼤件：镜头(lens)、传感器（sensor）、软板（FPC）、图像处理芯⽚（DSP）。
决定⼀个摄像头好坏的重要部件是：镜头（lens）、图像处理芯⽚（DSP）、传感器（sensor）。
CCM的关键技术为：光学设计技术、⾮球⾯镜制作技术、光学镀膜技术。
镜头（lens）是相机的灵魂，镜头(lens)对成像的效果有很重要的作⽤，是利⽤透镜的折射原理，景物光线通过镜头，在聚焦平⾯上形成清晰的影像，通过感光材料CMOS或CCD感光器记录景物的影像。
镜头⼚家主要集中在台湾、⽇本和韩国，镜头这种光学技术含量⾼的产业有⽐较⾼的门槛，业内⽐较知名的企业如富⼠精机、柯尼卡美能达、⼤⽴光、Enplas等传感器（sensor）是CCM的核⼼模块，⽬前⼴泛使⽤的有两种：⼀种是⼴泛使⽤的CCD（电荷藕合）元件；另⼀种是CMOS（互补⾦属氧化物导体）器件。
电荷藕合器件图像传感器CCD（Charge Coupled Device），它使⽤⼀种⾼感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯⽚转换成数字信号。
CCD由许多感光单位组成，通常以百万像素为单位。
手机摄像模组基本知识讲解(课堂PPT)
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动.的过程中，出现倾斜和偏移现象
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Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。
CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
SMT板清洁 镜头清洁
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
.
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
8
2、COB/COF工艺流程
贴板
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
烘烤后检查
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
烘烤 H/M W/B后清洗 W/B后检查
镜头清洁
W/B
Plasma Clean
Snap Cure
D/B SMT板清.洗
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
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3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
功测
点螺纹胶
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
摄像头模组基础知识--CameraModule（COMS与CCD）
摄像头模组基础知识--CameraModule（COMS与CCD）1) Camera Module构成摄像头模组的整体2D图纸，主要介绍摄像头模组的尺寸，弯折状态，连接器型号，sensor型号等。
- Sensor Chip晶片sensor chipsensor 电路以及连接器电路FPC摄像头模组实物CMOS 与CCD摄像头的差异：CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）即互补性金属氧化物半导体，其在微处理器、闪存和特定用途集成电路（ASIC）的半导体技术上占有绝对重要的地位。
CMOS和CCD一样都是可用来感受光线变化的半导体。
CMOS主要是利用硅和锗这两种元素所作成的半导体，通过CMOS上带负电和带正电的晶体管来实现基本的功能的。
这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片记录和解读成影像。
CCD 是英语 Charge Coupled Device（电荷耦合元件）的缩写，是一种将图像转换为电信号的半导体元件。
大小约为长宽各1 厘米左右，由类似棋盘的格状排列的小像素 (pixel) 组成。
CCD Image Sensor (Charged Coupled Device,电荷耦合元件)在光转换部存储的光电荷由Analog Shift Register传送的方式这是在各cell中存储的电荷由电压差形成的cell完成Shift.比CMOS Sensor集成度和传送速度低,但能得到高的图像质量的元件.数字摄像机的 CCD (Charge Coupled Device)是把光信号转换为电信号的作用,并由很多元件构成把这些元件表示为pixei或像素.CCD的大小是把对角线的直径1/2inch, 1/3inch来表示为对角线的直径,应把总像素数和有效像素数分开表示是正确Power 消耗指对CCD的情况表示在CCD中消耗的功率, 而对CIS的情况输出Digital out put (内装ADC)的情况.观察其他特征时, CCD的情况比CMOS的工序相对难, CMOS的情况可以random access而CCD是不可以的. 20世纪90年代后期及最近,由于CMOS工序技术的发展和signal processing algorithm(运算法则)的改善等开始克服了已有的CMOS Image Sensor具有的不足,又选择性地把CCD工序使用CMOS Image Sensor上,使制品质量比现有的改善的特别其技术力量快速增加把Image Sensor市场的实际情况达到与CCD平分的程度.。
手机摄像模组基本知识讲解
大家好
20
FPC简介
FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可 靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折 性好的特点。
FPC主要作用是传导电信号。
COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整 度、阻抗等。
平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜 头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意
烘烤
VCM组装
画胶
Lens VCM锁配
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
W/B后清洗 H/M 烘烤
UV照射
IR清洁 半成品功测
OQC 包装
烘烤后检查 PQC
振动 大家好
分粒
OQA出货 10
四、模组成像原理
成像原理：凸透镜成像
物体
镜头
芯片
大家好
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五、镜头简介
镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是 非球面塑胶镜头。
参数列表
大家3
参数简介
有效焦距 光学总长TTL
光圈FNO 视场角FOV 畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格
扭力规格
镜片个数3P 搭配5M 1/5芯片
搭配的IR厚度
OTP：烧录
大家好
7
1、CSP工艺流 程
贴板
PQC
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
摄像头模组知识介绍
摄像头模组知识介绍
由于科技的快速发展，市场上的摄像头模组也在不断演进，从最初的高质量的模组到现在的模组更为复杂，性能也更加优越。
摄像头模组是一种可以实现视频、图像采集，处理和显示的一种集成电路模块，它是相机系统的重要组成部分，和其它的组件一起构成一个完整的相机系统。
摄像头模组的设计一般可以分为两部分，一部分是模组本身，由传感器、模组处理器、输出接口、电源模块等组成；另外一部分是配套的辅助硬件，如控制单元、激励板、数字滤波器等。
其中，摄像头模组本身占据了主要的比重，即模组的传感器、处理器、输出接口和电源模块，以下将对摄像头模组的各个组成部分进行介绍。
首先，摄像头模组的传感器是最重要的组成部分，控制着整个模组的性能，其主要任务是将光能转换为电信号存储于摄像头中，也就是可以看到的图像信息。
摄像头模组中最常用的传感器有CCD和CMOS，它们的主要区别在于CCD可以获得更高的图像分辨率，而CMOS在噪声控制和功耗方面更优。
androidcamera基本知识
分类：2012-07-07 00:09 5458人阅读(1)关键词：android camera CMM 模组camera参数平台信息:内核：linux系统：android平台：S5PV310(samsung exynos 4210)下载：新项目开案，代码他们还没给得到，三星那边办事流程就是多，烦人（嘿嘿只是说说，流程从另一方面说明了人家标准化的程度高）。
看看代码，把前一段时间工作的内容整理下，发出来。
一方面有相同问题的“同学”可以看下，说不定问题就解决了；再一方面自己工作方面记录吧，整个流程整理出来，加深自己的印象，技术还得提高呀。
这样利人利己的事多做点好……“为人民服务！”（我不是＊＊党，只是技术P民）这篇比较基础，做为科普知识看一下。
一、摄像头模组（CCM）介绍：1、camera特写摄像头模组，全称CameraCompact Module，以下简写为CCM，是影像捕捉至关重要的电子器件。
先来张特写，各种样子的都有，不过我前一段时间调试那个有点丑。
2、摄像头工作原理、camera的组成各组件的作用想完全的去理解，还得去深入，如果是代码我们就逐步分析，模组的话我们就把它分解开来，看他到底是怎么工作的。
看下它是有那些部分构成的，如下图所示：（1）、工作原理：物体通过镜头（lens）聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图像处理器（ISP）转换成数字图像信号输出到数字信号处理器（DSP）加工处理，转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。
（2）、CCM 包含四大件：镜头(lens)、传感器（sensor）、软板（FPC）、图像处理芯片（DSP）。
决定一个摄像头好坏的重要部件是：镜头（lens）、图像处理芯片（DSP）、传感器（sensor）。
CCM的关键技术为：光学设计技术、非球面镜制作技术、光学镀膜技术。
镜头（lens）是相机的灵魂，镜头(lens)对成像的效果有很重要的作用，是利用透镜的折射原理，景物光线通过镜头，在聚焦平面上形成清晰的影像，通过感光材料CMOS或CCD感光器记录景物的影像。
手机摄像模组基本知识讲解
起始电流
马达开始动作的需要最少驱动电流值
斜率
马达运动时，行成直线的斜率
回滞
同一电流值下，马达向上运动和向下运动时的行程差异
姿势差 VCM在水平、向上、向下三个方向运动时，同一电流下的行程差异
阻值
马达的正极和负极之间的电阻值
tilt
马达在静止或运动的过程中，出现倾斜和偏移现象
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Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。 CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。 我们模组的像素划分就是 以Sensor的像素为依据的。
模组基本知 识讲解
撰写:程 竹 撰写时间:2015-01-20
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一、CCM产品简介
• 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也 被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.
• 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物 半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier
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名词
解释
♥TTL
光学总长Biblioteka ♥FOV视场角♥FNO
光圈
RI
相对照度
Distortion
摄像头模组知识介绍..
白平衡处理技术（AWB）
定义：要求在不同色温环境下，照白色的物体，屏幕中的图像应也是白 色的。色温表示光谱成份，光的颜色。色温低表示长波光成分多。当色温改 变时，光源中三基色（红、绿、蓝）的比例会发生变化，需要调节三基色的 比例来达到彩色的平衡，这就是白平衡调节的实际。 如中午时分拍照，到了夕阳时候拍照的两种色调是不一样的，此时便需 要利用白平衡功能来做修正 使得在任何光源下拍摄一块白色物体都是白色， 其他的颜色也要求准确的还原。
图像格式(image Format/ Color space)
RGB格式: 采用这种编码方法，每种颜色都可用三个变量来表示红色、绿色以 及蓝色的强度。每一个像素有三原色 R红色、G绿色、B蓝色组成。常用格式： RGB24，RGB444，RGB565等。 YUV格式: 是被欧洲电视系统所采用的一种颜色编码方法，属于PAL。其中 “Y”表示明亮度 (Luminance 或 Luma) ，就是灰阶值；而“U”和“V”表 示色度 (Chrominance 或 Chroma) ，是描述影像色彩及饱和度，用于指定像 素的颜色。常用格式：YUV422，YUV420等。 RAW DATA格式: 是CCD或CMOS在将光信号转换为电信号时的电平高低的 原始记录，单纯地将没有进行任何处理的图像数据，即摄像元件直接得到的电 信号进行数字化处理而得到的。
常见的连接方式
金手指(ZIF)连接 连接器(Connector)连接
插座(Socket)连接
四
技术指标及相关术语
分辨率（Resolution） 分辨率是用于度量位图图像内数据量多少的一个参数，通常用像素来表 示。简单地说，摄像头的分辨率是指摄像头解析图象的能力，也即摄像头的 影像传感器的像素数。最高分辨率就是指摄像头能最高分辨图像能力的大小， 即摄像头的最高像素数。 500W像素：QSXGA（2592 x1944） 300W像素：QXGA（2048 x1536） 130W像素：SXGA (1280 x1024) 80W像素： XGA (1024 x768) 50W像素： SVGA (800 x600) 30W像素： VGA (640x480) 10W像素： CIF(352x288)
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摄像头模组基础扫盲
手机摄像头常用的结构如下图37.1 所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB 部分。
图37.1
CCM(compact camera module) 种类
1.FF(fixed focus) 定焦摄像头
目前使用最多的摄像头，主要是应用在30 万和130 万像素的手机产品。
2.MF(micro focus) 两档变焦摄像头
主要用于130 万和200 万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus) 自动变焦摄像头
主要用于高像素手机，具有MF 功能，用于200 万和300 万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头
主要用于更高像素的要求，300 万以上的像素品质。
Lens 部分
对于lens 来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens 相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor 部分
对于现在来说，sensor 主要分为两类，一类是CMOS ，一类是CCD ，而且现在CMOS 是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor 的尺寸一致。
对于sensor 来说，现在仍然延续着Bayer 阵列的使用，如下图37.2 所示，图37.3 展示了工作流程，光照 à电荷 à弱电流 àRGB 信号 àYUV 信号。
图37.2
图37.3
图 37.4
图 37.4 展示了 sensor 的工作原理，这和 OV7670 以及 OV7725 完全相同。
像素部分
那么对于像素部分，我们常常听到 30 万像素， 120 万像素等等，这些代表着什么意思呢？图
37.5 解释了这些名词。
图 37.5
那么由上面的介绍，可以得出，我们以 30 万像素为例， 30 万像素 ~= 640 * 480 = 3 0_7200; 可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关 知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，
当然显示的图像的质量越
好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi ，也就是每英寸具有72 个像素点，比较好的相机，能达到490ppi 。
常见的sensor
商
厂
现在大部分市场被OV 豪威科技供给所占据着，micron 也占有一定的市场份额。
Sensor 的封装
目前的sensor 的封装形式，主要有两种CSP ，DICE ，CSP 所对应的制程为SMT ，DICE 所对应的制程是COB ，关于相关概念解释如下：
CSP：chip scale package ，主要由OV 在用此封装格式。
COB 封装即chip On board ，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，主要是samsung 和micron 在用。
那么两种封装形式如下图所示。
对于 AF 和 AZ 形式的摄像头来说，那么要实现自动对焦的方法，基本上也就是利用音圈马达 (v oice coil motor), 步进马达 (stepping motor), 压电马达( piezoelectric motor )，这里主 要介绍一下音圈马达是如何工作的。
聚焦原理
在上面的描述中，提到过MTF ，即模量传递函数。
Shading （明暗差别）
Color performance and gray scale
这两个参数一个是反应色彩还原，一个是反应灰度色阶分辨。
View angle /distortion
一般以对角线作为标准，这个是由镜
头决定的
曲变，主要有桶形和枕形，可接受的标准不超过1%
这里关于白平衡(AWB) 进行一些说明，白平衡指的是在光线不断变化的情况下，对色彩准确重现的能力，一般的传感器都有自动白平衡功能。
CRA 部分
由上面的描述可以知道，最大的能够聚焦到传感器上面，并且能够覆盖整个像素平面。
Lens 的CRA 最好和sensor CRA 匹配，若是有偏差，最好不要偏差2°。
Lens:CRA 小于sensorCRA ，会出现四周偏暗的情况，此时光线达不到pixel 的边缘；lensCRA 大于sensorCRA ，光线折射到临近的pixel ，导致pixel 之间出现串扰，出现图像的偏色，在图像四周变现的更明显，因为CRA 从图像中心到四周是呈曲线状上升，逐渐变大的。
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