线束焊锡专业培训资料

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课程:焊锡操作技巧

口为宜，待1-2秒后立即取出.

6) 检查上锡的品质，如有上锡不均匀，上不到锡，线口粘连等情况则重做2-5

步骤，直至上锡品质合格为止. 一般上锡1次则可，有的则需要上2~3次，但

最多不可超过4次。

1.3 上锡品质的判别 : 1 ) 合格的上锡

2) 不合格的上锡1、上锡区无块状，水珠状，无凸出；

2、芯线无散开；

3、芯线表面平滑，光亮，且能看到芯线的

外轮廓；

4、胶皮无烧伤

5、胶皮上无明显的松香脏物

胶皮烧焦

胶皮被烧伤致芯线露出

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胶皮上有锡

上锡表面有异色

芯线表面有锡头

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芯线线股散开

芯线孖枝

芯线未上尽长度A>=0.5mm

A

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芯线断线股

3)相关问题点及解决办法

A 有锡堆（锡太多）产生的可能原因:锡炉温度不够

解决方法:调高炉温至要求值

B 部份地方没有上锡产生的可能原因: 1. 未沾够松香

2. 上锡时间过短

3. 线本身氧化或不干净

解决方法: 1. 沾够适量松香

2. 适当延长上锡时间或增加上锡次数

3. 使用合格电线

C 胶皮烧伤，收缩

产生的可能原因: 1.锡炉温度过高

2.上锡时间过长

3.上锡时胶皮伸入到锡面下

解决方法: 1.降低炉温至要求值

2. 控制好上锡时间

3.上锡时胶皮不可伸入到锡面下

D 线尾松散

产生的可能原因: 搓线不良

解决方法: 控制好搓线品质

E 上锡双枝

产生的可能原因: 上锡时线尾靠得太近

解决方法: 上锡时线尾保持合适距离

1.4不用助焊剂的预先上锡，如:VGA15P头，IEEE1394 4P、6P头，DVI头等

A：作用:便于后工序的焊接

B：操作要点：

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锡，当出现锡与被焊物难与焊接时，应将被焊物表面沾上适量的助焊剂后再继续焊接，亦应保持被焊物有适量的锡点。

5. 焊接后应自检锡点质量是否合格。

6. 勿用手指触及焊锡针脚及镀金针，以防污染。（插片焊接时两只手的拇指、食指、中指均须戴指套）.

7. 使用清洁海绵时，必须“先将清洁海绵湿水发涨，再用力挤干多余的水份至不滴水为止”方可投入使用;而且烙铁架放置海绵的槽内不能有积水。

8. 每次用湿润的清洁海绵进行清洁焊嘴完毕后，必须间隔停留时间大于2秒焊嘴方可重新焊线。

9. 补焊时，必须重加免洗助焊剂，并重新加锡。

B：品质的判别

1. 合格的焊接

a. 焊接处焊点均匀

b. 锡点较小（可看到芯线焊接长短、有无偏位）, 但线口尾同PIN针交焊接

位要有锡成弧形, 同时PIN针同线口交焊接位不可悬空[此要求仅包含 DVI

头、十位插片的焊接，其它则要求焊点饱满]

c. 焊点光滑

d .芯线不飞出焊点外

2 .不合格的焊接

a. 虚焊，假焊

b .锡点不足锡或过多锡

c. 锡点表面粗糙

d .芯线焊偏

e .锡点过高

f .锡点有毛刺

合格不合格

焊点过大，表面粗糙

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焊点必须大小适度，两泽均匀，连续且饱满。

焊锡过少

在没有要求的情况下，线与端子的接触长

度至少为2+/-0.5mm.

焊线和端子的接触长度太短合格不合格

线必须焊在端子的中间或不伸出端子的边缘线伸出端子的边缘不接受。

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锡量必须大于焊杯的75%

焊杯外的锡只要不影响功能可接受锡量小于焊杯的75%

焊环必须 270度焊环< 270度

合格不合格

线必须插到焊杯的底部

两条线焊接在一起时，其重叠长度必须大于

3.2mm(特殊要求除外)

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焊锡平滑且填充线和端子之间，线轮廓可见焊锡过少，小于线和端子交界处的75%

无气孔，无冷焊及线被锡完全覆盖有气孔/锡量不足/焊接时间不足

2.2 铜纸焊接，铁壳的焊锡：

如HP产品、DVI铁壳包铜纸铜纸焊接，

P&D ，EVC-VGA ADAPTER, DVI 铁壳的焊锡

A. 操作要点：

1) 将被焊接物固定在夹具上，将烙铁嘴上残留的旧锡点或氧化残留物放

到海棉上清抹干净

2) 一手拿锡线，另一手拿住电烙铁柄，将烙铁嘴放到待焊部位同时锡丝不断地送到

烙铁嘴上，轻轻拖动烙铁，使锡均匀地熔在要焊的位置上

3) 检查焊锡情况，若不合要求应及时返工

B. 品质的判别：1) 合格的焊接

A. 焊接处光滑均匀，无锡堆

B .无毛刺

C .无焊接不良，漏焊现象

D .非焊接处没有多余的锡

2)不合格的焊接

A. 焊接处粗糙，有锡堆

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B. 有毛刺

C .漏焊

D.非焊接处溅有锡点

合格不合格

1. 铜纸的重合部分必须大于4mm。

2. 焊锡必须360度连续焊接，与连接器外壳

焊接的最大间隙为1mm的允许有 6个。

3.与外屏蔽线焊接的最大间隙为1mm的允许有2个，亦为360度连续焊接。锡量过多