电磁屏蔽性结构设计规范

合集下载

电气工程中的电磁屏蔽规范要求

电气工程中的电磁屏蔽规范要求随着现代科技的迅速发展，电子设备的使用范围越来越广泛，电磁场也成为人们日常生活中不可或缺的一部分。

然而，电磁场也带来了一些潜在的问题，例如电磁干扰和辐射，这对电气设备的正常运行和人体健康都可能造成风险。

因此，在电气工程中，电磁屏蔽规范要求成为了一项至关重要的内容。

1. 定义电磁屏蔽规范要求电磁屏蔽规范要求是指在电气工程中，为了减小电气设备产生的电磁干扰和辐射，并且保护设备和人体免受外部电磁场的影响，制定的相应规范和要求。

2. 电磁屏蔽的重要性电磁屏蔽的重要性不可忽视。

首先，电磁场的干扰可能会对电气设备的正常运行造成影响。

例如，当电子设备接收到来自其他设备或环境的电磁干扰信号时，可能出现信号失真、无法正常工作等问题。

其次，电磁辐射对人体健康也存在潜在风险。

长期接触高强度电磁场可能会导致神经系统、免疫系统和生殖系统等方面的问题。

因此，制定电磁屏蔽规范要求具有重要意义。

3. 电磁屏蔽规范要求的制定与实施电磁屏蔽规范要求的制定与实施可包括如下几个方面：（1）电磁屏蔽设计：在电气工程中，在设计电子设备时要考虑电磁屏蔽的要求。

例如，通过选择合适的屏蔽材料，设计合理的结构，减小电磁辐射。

（2）电磁屏蔽测试：在生产制造过程中，需要进行电磁屏蔽性能测试，以确保电子设备符合相关的规范要求。

例如，通过测试屏蔽效果、辐射水平等指标，判断设备的合格性。

（3）电磁屏蔽标准制定：针对不同类型的电气设备，制定相应的电磁屏蔽标准，明确规定其屏蔽性能和测试方法。

这些标准通常由相关的标准化组织或政府机构制定。

（4）电磁屏蔽材料选择：电磁屏蔽材料的选择对于实施电磁屏蔽规范要求至关重要。

常用的屏蔽材料包括金属板、金属网、导电橡胶等。

根据具体的应用场景和需求，选择合适的材料进行屏蔽。

4. 电磁屏蔽规范要求的应用领域电磁屏蔽规范要求广泛应用于各个领域的电气工程，包括但不限于以下几个方面：（1）通信设备：在无线通信设备中，如手机、基站等，电磁屏蔽规范要求可以减少通信干扰，提高通信质量。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备的普及给我们的生活带来了诸多便利，然而随之而来的也有一些问题，比如电磁辐射对人体的危害。

为了保护人们的身体健康，电磁屏蔽技术就显得尤为重要。

电磁屏蔽技术是用来阻挡电磁波或者减少电磁波对其它设备或者人体的干扰的一种重要技术手段。

在电子设备的设计中，电磁屏蔽的结构设计是非常重要的环节，下面我们就来详细讨论一下电子设备电磁屏蔽的结构设计。

电磁屏蔽结构设计的目标是减少电磁辐射对周围环境的干扰，同时也要保证设备自身的正常工作。

在设计电磁屏蔽结构时，首先需要考虑的是材料的选择。

常用的电磁屏蔽材料有铁、镍、铜、钢等材料，选用合适的材料可以有效阻挡电磁波的传播，从而实现电磁屏蔽的效果。

在电磁屏蔽结构的设计中，还需要考虑到结构的布局和形状。

一般来说，为了提高电磁屏蔽的效果，结构需要尽量封闭，尽量减少电磁波的泄漏。

还需要考虑到整个电子设备的外形和内部空间的布局，以便更好地安装和布置电磁屏蔽结构，从而实现更好的防护效果。

除了材料的选择和结构的布局外，还需要考虑到电磁屏蔽结构与设备的连接方式。

在实际应用中，电磁屏蔽结构通常需要与设备的外壳或者内部线路连接在一起，以实现全面的屏蔽效果。

还需要考虑到连接的可靠性和稳定性，以确保屏蔽效果的持久性和可靠性。

为了进一步提高电磁屏蔽的效果，还可以采用一些辅助性的技术手段。

可以在电磁屏蔽结构表面进行特殊的处理，以增加电磁波的反射和折射效果；或者可以在结构内部设置一些吸波材料，以吸收电磁波的能量。

这些辅助性的技术手段可以有效提高电磁屏蔽的效果，从而更好地保护设备和人体的健康。

电子设备电磁屏蔽的结构设计是一个综合性的工程，需要考虑到材料、结构、连接方式和辅助性技术等多个方面的因素。

只有充分考虑到这些因素，并进行合理的设计和布局，才能够实现良好的电磁屏蔽效果。

相信随着科技的不断进步和发展，电子设备电磁屏蔽技术会不断提高和完善，为人们的生活带来更多的便利和安全。

混凝土结构电磁屏蔽技术规程

混凝土结构电磁屏蔽技术规程一、前言混凝土结构电磁屏蔽技术是一项非常重要的技术，它可以有效地防止电磁辐射对人体的危害。

本技术规程旨在提供混凝土结构电磁屏蔽技术的详细规范，以便工程师能够准确地设计和施工混凝土结构电磁屏蔽系统。

二、材料与设备2.1 材料混凝土：使用符合国家标准的普通混凝土或高性能混凝土。

钢筋：使用符合国家标准的冷拔螺纹钢筋或热轧螺纹钢筋。

电磁屏蔽材料：使用符合国家标准的电磁屏蔽材料。

2.2 设备混凝土搅拌车、混凝土泵、混凝土振动棒、钢筋剪切机、钢筋弯曲机、电磁波测量仪等。

三、设计要求3.1 电磁屏蔽材料的选择根据电磁波的频率和功率，选择合适的电磁屏蔽材料。

在低频电磁波（如50Hz电力线）的屏蔽中，可以使用钢板、导电油漆等；在高频电磁波（如射频信号）的屏蔽中，可以使用金属网、金属箔等。

3.2 混凝土配合比的设计在混凝土配合比的设计中，应考虑到电磁屏蔽材料的添加量，以及对混凝土强度和耐久性的影响。

一般采用掺加5%-10%的电磁屏蔽材料，同时应注意混凝土强度和耐久性的要求。

3.3 钢筋的布置要求钢筋应按设计要求进行布置，钢筋之间应保持一定的距离，以避免电磁波的穿透。

同时，应注意钢筋的接头处理，以保证接头的强度和电磁屏蔽效果。

3.4 混凝土施工要求混凝土施工应按照国家标准进行，特别是在混凝土浇筑过程中，应注意控制混凝土的流动性和振捣效果，以保证混凝土的密实性和均匀性。

同时，应注意电磁屏蔽材料的添加量和均匀性，以保证混凝土的电磁屏蔽效果。

四、施工流程4.1 钢筋加工根据设计要求，对钢筋进行剪切和弯曲加工。

4.2 钢筋的布置按设计要求对钢筋进行布置，钢筋之间应保持一定的距离。

4.3 电磁屏蔽材料的添加在混凝土搅拌车中加入电磁屏蔽材料，并充分搅拌均匀。

4.4 混凝土的浇筑将混凝土泵送到模板内，采用振动棒进行振捣，以保证混凝土的密实性和均匀性。

4.5 表面处理混凝土表面应进行光洁度处理，并按设计要求进行涂料处理。

电磁屏蔽性结构设计规范

《电磁屏蔽性结构设计规范》摘录一．定义：在有屏蔽体时，被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值。

以dB为单位表示；一般低频段比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz：20 dB。

四．紧固方式缝隙搭边深度值超过30mm时，作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15~25mm。

五．局部开孔定义：数量不多的开孔根据经验：开口最大尺寸小于电磁波波长的1/20时，屏蔽效能20 dB；开口最大尺寸小于电磁波波长的1/50时，屏蔽效能30 dB。

例如：屏蔽效能为20 dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于15mm。

一．提高缝隙的屏蔽效能可采取以下几种措施：增加缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。

二．影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸，其次是孔深，影响最小的是孔间距。

三．针对电缆穿透问题，可采取：在电缆出屏蔽体时增加滤波，或采用屏蔽电缆，同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。

四．屏蔽方案1.机柜屏蔽：成本较高，由于缺陷较多，屏蔽效能一般不能做到太高。

2.插箱/子架屏蔽：对于屏蔽电缆的接地和增加滤波都比较方便，适合大量出线的产品。

3.单板/模块屏蔽：结构复杂，成本较高，对散热不利。

4.单板局部屏蔽：在无线产品中较常见，主要通过安装屏蔽盒实现，实现较容易。

原则上，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的；一般说，屏蔽需求导致结构件成本增加10%~20%左右。

五．缝隙屏蔽设计1.紧固点连接缝隙屏蔽效能最主要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度，减小紧固点间距、增加连接零件刚性。

2.增加缝隙深度单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显，一般推荐值为15~25mm。

增加缝隙深度可采取一些迷宫或嵌入式结构，或采用双排紧固点方式（最好将两排紧固点错开分布）。

3.紧固点间距下表是按照DKBA0.460.0031屏蔽效能测试方法得出的单排紧固点缝隙在不同间距下的屏蔽效能，测试样品T=1.5mm，大小600×600mm。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备在现代社会中起着重要的作用，而电磁屏蔽则是保证这些设备正常运行的重要因素之一。

电磁屏蔽是指采取一系列设计措施，将电子设备的电磁辐射控制在一定范围内，从而避免对周围环境和其他设备产生干扰。

在现代电子设备中，电磁屏蔽的结构设计至关重要，下面将就电子设备电磁屏蔽的结构设计进行详细介绍。

一、电磁屏蔽的基本原理电磁屏蔽的基本原理是通过控制电磁波的传播和干扰，从而减少电磁辐射对其他设备和环境的影响。

电磁辐射是电子设备在运行时产生的一种能量传播形式，如果不加以控制，就会对周围的其他电子设备和人体造成危害。

电磁屏蔽的结构设计就是为了最大程度地减少电磁辐射的泄露，通过合理的设计和材料的选择，将电磁波限制在一定的范围内。

二、电磁屏蔽的结构设计1. 金属外壳电子设备通常会采用金属外壳作为外部的保护结构，同时也可以起到电磁屏蔽的作用。

金属外壳可以有效地屏蔽电磁波的辐射，将其限制在设备内部，避免对外部环境产生干扰。

在金属外壳的设计上，需要考虑壳体的材质、厚度，以及连接部件的精密度，确保其能够有效地屏蔽电磁波的干扰。

2. 电磁波隔离层除了金属外壳之外，电子设备的结构设计中还需要考虑电磁波隔离层的配置。

电磁波隔离层是一种特殊的材料层，可以有效地阻止电磁波的传播。

在设计中需要考虑材料的选择、厚度和结构，以确保其能够有效地隔离电磁波的传播，并将其限制在设备内部。

3. 导电屏蔽结构导电屏蔽结构是电子设备中常用的一种屏蔽设计，通过在电路板或电子元件周围设置导电屏蔽结构，可以有效地限制电磁波的辐射。

导电屏蔽结构通常采用导电材料制成，通过连接到设备的接地系统，将电磁波引导到地面，从而避免对其他设备和环境的干扰。

4. 合理的布局和连接设计除了上述结构设计之外，电子设备的整体布局和连接设计也对电磁屏蔽起着重要的影响。

合理的布局可以减少电磁波在设备内部的传播距离，从而减少辐射的泄露。

在连接设计上也需要考虑连接线的长度和走向，确保电磁波能够得到有效地控制和阻止。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计随着科技的不断发展，电子设备在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。

电子设备的使用也带来了一些问题，其中之一就是电磁辐射所带来的影响。

电磁辐射会对人体健康造成一定的影响，甚至会对电子设备的正常工作产生干扰。

为了解决这个问题，人们提出了电磁屏蔽的概念，通过设计合适的结构来阻挡电磁辐射的传播。

本文将从电子设备电磁屏蔽的结构设计入手，探讨一些相关的原理和方法。

一、电磁屏蔽的原理电磁屏蔽是一种通过设计合适的结构来屏蔽电磁辐射的方法。

要了解电磁屏蔽的原理，首先需要了解电磁辐射的特点。

电磁辐射是由电磁波产生的，它可以在空间中传播，并且可以穿透一些材料。

如果电子设备产生的电磁波穿透了设备本身的外壳，就会对周围的环境产生影响，甚至影响其他电子设备的正常工作。

电磁屏蔽的原理主要是基于电磁波的吸收和反射。

设计合适的结构，可以使电磁波被吸收或者反射，从而减小辐射范围，达到屏蔽的效果。

一般来说，电磁屏蔽的结构设计可以分为以下几个方面：1. 选择合适的材料：材料对电磁波的吸收和反射起着决定性的作用。

金属材料是目前应用最广泛的电磁屏蔽材料，因为金属具有良好的导电性和磁导性，可以有效地吸收和反射电磁波。

一些特殊的合金材料和复合材料也可以用于电磁屏蔽，以满足特定的工程需求。

2. 设计合适的屏蔽结构：在电子设备的设计中，屏蔽结构是至关重要的。

屏蔽结构应该能够完全覆盖电子设备的主要部件，并且能够有效地吸收和反射电磁波，从而达到屏蔽的效果。

一般来说，屏蔽结构的设计需要考虑到电磁波的频率、强度和方向等因素，以确保屏蔽效果达到最佳。

3. 控制屏蔽结构的连接和接地：即使设计了合适的屏蔽结构，如果连接和接地不当，也会影响屏蔽效果。

电子设备的屏蔽结构应该良好地连接并接地，以确保电磁波能够有效地被吸收和反射，从而达到屏蔽的效果。

二、电磁屏蔽的结构设计在电子设备中，电磁屏蔽的结构设计是非常重要的，它直接影响着电磁屏蔽的效果。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计电磁屏蔽是指通过一系列的结构设计和电磁材料的应用，减少或消除电子设备对外部电磁波的干扰，同时防止电子设备自身产生的电磁辐射对其他设备或人体的影响。

电磁屏蔽的结构设计主要包括以下几个方面：1. 金属外壳设计：电子设备的外壳通常采用金属材料制作，如铝合金、钢板等。

外壳的设计要保证尽可能的完全包围设备内部电路，以形成一个安全的屏障，阻止外部电磁波的入侵和内部电磁波的泄漏。

外壳的制作要求表面平整，无缺陷和导电的，以确保电磁波的有效屏蔽。

2. 导电接地设计：设备的导电接地是电磁屏蔽中至关重要的一环，它能够有效消除电磁波的静电能量和共模噪声。

导电接地的设计要求将设备的金属外壳与地面连接，形成一个低阻抗的接地回路，以实现电磁波的安全导引和分散。

3. 电磁波吸收材料的使用：电磁波吸收材料是一种能够吸收电磁波并将其转化为热能的材料，可以有效减少电磁波的反射和散射。

电磁波吸收材料通常以泡沫状、纤维状或涂层形式应用于设备的内壁，以增加电磁波在设备内部的吸收效果。

4. 电磁屏蔽隔间的设计：对于要求更高的屏蔽效果，可以设计电磁屏蔽隔间。

电磁屏蔽隔间通常由金属材料制作，内外都是金属外壳，形成一个封闭的空间。

隔间的内部应设有合适的防辐射门、开关等设备，以便在需要修理设备时能够方便地进入和出来。

5. 电磁波过滤器设计：电子设备通常包含各种信号线和电源线，这些线路容易成为电磁波的传播路径。

在设计电子设备时应合理布局信号线和电源线的位置，并加装电磁波过滤器，以减少或消除电磁波的干扰。

电磁屏蔽的结构设计是一项综合考虑各种因素的工作，需要根据具体设备的工作原理和使用环境来确定合适的设计方案，以确保电子设备的正常工作和安全使用。

混凝土结构电磁屏蔽技术规程

混凝土结构电磁屏蔽技术规程一、前言在当今高科技发展的时代，电磁波的污染问题越来越引起人们的重视。

为了防止电磁辐射对人体健康的影响，混凝土结构电磁屏蔽技术逐渐成为建筑领域中的热门话题。

本文将从混凝土结构电磁屏蔽的基本原理、设计、施工、验收等方面进行详细的介绍。

二、基本原理电磁波是由电场和磁场交替变化而形成的一种波动现象。

在建筑领域中，电磁波主要来自于通讯设备、电器、电力线路等。

这些电磁波会对人体产生一定的影响，因此需要采取一定的措施进行屏蔽。

混凝土结构电磁屏蔽的基本原理是利用混凝土的导电性能，将电磁波的能量转化成热能或散失到周围环境中，从而达到屏蔽的目的。

混凝土的导电性能主要与其含水量、电阻率、金属含量等因素有关。

一般来说，混凝土的导电性能越好，其电磁屏蔽效果就越好。

三、设计1. 屏蔽要求混凝土结构电磁屏蔽的设计需要根据实际情况进行具体分析，包括要屏蔽的频段、电磁波的强度、建筑结构等因素。

根据不同的屏蔽要求，可以选择不同的混凝土配合比、混凝土厚度、金属网格布置方式等。

2. 混凝土配合比混凝土的配合比需要根据所需的导电性能进行调整。

一般来说，可以采用掺加金属粉末或其他导电材料的方法，以提高混凝土的导电性能。

同时，还要根据所需的强度、耐久性等要求进行综合考虑。

3. 金属网格布置金属网格的布置方式也是影响混凝土结构电磁屏蔽效果的重要因素。

一般来说，可以采用网格交错布置的方式，使电磁波在穿过不同方向的金属网格时产生多次反射和散射，从而达到更好的屏蔽效果。

4. 混凝土厚度混凝土的厚度也是影响电磁屏蔽效果的重要因素。

一般来说，混凝土的厚度越大，其对电磁波的屏蔽效果就越好。

但是，过厚的混凝土会增加建筑物的重量和造价，因此需要根据实际情况进行综合考虑。

四、施工1. 混凝土浇筑混凝土结构电磁屏蔽的施工需要注意混凝土的密实性。

在浇筑混凝土时，需要采用振动器等工具将混凝土振实，以提高其密实性和导电性能。

2. 金属网格布置金属网格的布置需要注意其与混凝土的粘结性。

结构件电磁兼容设计规范电磁屏蔽设计

结构件电磁兼容设计规范1、概述：本规范规定了结构件电磁兼容设计（主要是屏蔽和接地）的设计指标、设计原则和具体设计方法。

本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计，目的是规范机电协调中电磁兼容方面的内容，指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。

下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

GJB 1046《舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法》GJB 1210《接地、搭接和屏蔽设计的实施》GJB/Z 25《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽设计指南》MIL-HDBK-419 《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽》IEC 61587-3 （草案）《第三部分： IEC 60917-... 和 IEC 60297-... 系列机箱、机柜和插箱屏蔽性能试验》《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》术语本规范中的专业术语符合 IEC50-161 《电磁兼容性术语》的规定。

2、设计程序要求对于有EMC 要求的项目的开发程序，在遵守部门现有的结构造型设计流程基础上，提出以下特殊的要求：所有需要考虑屏蔽的A 类项目以及产品定位为海外市场的所有项目，必须通过EMC 方案评审后才能进行详细的设计；对于 C 级以上屏蔽等级（具体级别划分见 5.1）要求的项目，方案评审时必须提交详细的 EMC 设计方案（包括屏蔽体的详细结构和具体处理措施）；对于 C 级以上屏蔽等级的项目，样机评审时必须提交屏蔽效能测试报告；除通用结构件（例如 19" 标准机柜）外，如果样机的屏蔽效能测试结果达不到设计134指标的要求，只要整机（产品）的EMC 测试中相应指标符合要求，结构件可以不要求再作优化。

3、屏蔽效能等级3.1、屏蔽效能等级的划分一般结构件的屏蔽效能分为以下六个等级，各级屏蔽效能指标规定如下：E级: 30-230 MHz 20 dB；230-1000 MHz 10 dBD 级：30-230 MHz 30 dB；230-1000 MHz 20 dBC级: 30-230 MHz 40 dB；230-1000 MHz 30 dBB 级：30-230 MHz 50 dB；230-1000 MHz 40 dBA 级：30-230 MHz 60 dB；230-1000 MHz 50 dBT级：比A级高10dB或者以上，和/或对低频磁场、1GHz以上平面波屏蔽效能有特殊需求。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备在正常工作的过程中，会产生一定的电磁辐射，这些辐射对周围的电子设备甚至人体健康都会造成威胁。

因此，在电子设备的设计中，要加入电磁屏蔽的结构，以减小电磁辐射对周围的影响。

本文将介绍电子设备电磁屏蔽的结构设计。

1. 外壳材料的选择电磁屏蔽的第一步是选择合适的外壳材料。

具有较好电磁屏蔽效果的材料包括金属材料和复合材料。

金属材料中，常用的有铝、铜、铁、钢等，这些金属具有较好的导电性和屏蔽性能。

复合材料中，常用的有金属纤维增强材料、导电聚合物等，它们的屏蔽性能是金属材料的两到三倍。

通过选择合适的外壳材料，可以达到较好的屏蔽效果。

2. 设计合理的接缝和接口电子设备中存在各种大小不一的接口和接缝，例如开关、屏幕边框等，这些都是电磁波容易泄漏的地方。

设计合理的接缝和接口可以减小电磁波泄漏。

设计时应尽量减少外界的介入，保证整个设备的密封性，减小漏磁，从而达到更好的屏蔽效果。

3. 导电性涂料的选择导电性涂料可以用于提高屏蔽效果，涂料通常包括金属涂料和导电聚合物涂料。

金属涂料可以提供更好的电磁屏蔽效果，但其生产成本较高，且其重量大，容易造成一个较为笨重的设备。

而导电聚合物涂料，则不仅便于施工，且与金属涂料相比能够提供更好的屏蔽效果，通常选用导电聚合物涂料进行设计。

4. 结构设计在电子设备的结构设计中，应考虑电磁屏蔽的需求。

在设计时，应尽量减少电磁辐射源的数量，降低电磁辐射强度。

在布局设计中，电源、开关和电缆等电子元件应布置在靠近设备中心的位置。

为减小电磁辐射，应对距离较远的元件进行合理的屏蔽包围。

此外，针对某些特殊设备（如超声波设备、X光机等），也要进行特殊设计。

5. 环境因素考虑电磁屏蔽效果不仅和电子设备本身的设计有关，还受到地质环境和建筑、机械设备等周边设备的影响。

在设备的实际应用环境下，应充分考虑周边环境因素，通过合理的设计，提高电子设备的电磁屏蔽效果。

总之，电子设备电磁屏蔽的结构设计是设计师在电子设备设计过程中必不可少的一环。

电磁屏蔽性结构设计规范

《电磁屏蔽性结构设计规范》摘录一．定义：在有屏蔽体时，被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值。

以dB为单位表达屏蔽等级分类：屏蔽效能规格规定举例：设计规格书列举方式：30~230MHz：30dB；230~1000MHz：20dB；一般低频段比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz：20 dB。

二．常用屏蔽材料压缩量：三．常用屏蔽材料屏蔽效能及设计参数：四．紧固方式缝隙搭边深度值超过30mm时，作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15~25mm。

例如：屏蔽效能为20 dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于15mm。

一．提高缝隙的屏蔽效能可采用以下几种措施：增长缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。

二．影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸，另一方面是孔深，影响最小的是孔间距。

三．针对电缆穿透问题，可采用：在电缆出屏蔽体时增长滤波，或采用屏蔽电缆，同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。

四．屏蔽方案1.机柜屏蔽：成本较高，由于缺陷较多，屏蔽效能一般不能做到太高。

2.插箱/子架屏蔽：对于屏蔽电缆的接地和增长滤波都比较方便，适合大量出线的产品。

3.单板/模块屏蔽：结构复杂，成本较高，对散热不利。

4.单板局部屏蔽：在无线产品中较常见，重要通过安装屏蔽盒实现，实现较容易。

原则上，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的；一般说，屏蔽需求导致结构件成本增长10%~20%左右。

五．缝隙屏蔽设计1.紧固点连接缝隙屏蔽效能最重要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度，减小紧固点间距、增长连接零件刚性。

2.增长缝隙深度单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显，一般推荐值为15~25mm。

华为电磁兼容性结构设计规范_第三版

华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。

本规范于2001年7月30日第一次修订。

本规范于2003年10月30日第二次修订。

本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密，未经许可不得扩散第1页，共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计随着现代社会对通信设备以及电子设备的需求不断增加，电子设备电磁干扰问题也日益突出。

为了保证各种电子设备之间的正常工作，必须对电磁干扰进行有效的屏蔽。

电磁屏蔽是一种有效的防护手段，其基本原理是阻止电磁波的传播，使其不会对周围的设备产生干扰。

因此，电子设备的电磁屏蔽结构设计显得尤为重要。

电磁屏蔽结构设计的基本原则是将产生或传导电磁波的元件与电路隔离开来，使用屏蔽元件将电磁波阻隔或引导到地面，在实际应用中可以采用多种方案来实现电磁屏蔽。

下面介绍几种常用的电磁屏蔽结构设计方案。

一、金属外壳屏蔽金属外壳是一种常见的屏蔽元件，它可以有效地屏蔽电磁波，使其在金属外壳内部不会对其他元件产生干扰。

采用金属外壳作为电磁屏蔽元件的优点是结构简单、成本低廉，但同时也存在一些缺点，如金属外壳内部的导线容易产生反射和漏泄，影响屏蔽效果。

二、电磁屏蔽板电磁屏蔽板是一种由多层铜箔与绝缘材料组成的屏蔽元件，它的基本原理是利用铜箔的导电性将电磁波阻隔住，同时通过绝缘材料隔离各个层以避免漏泄。

电磁屏蔽板的屏蔽效果优于金属外壳，但也存在一些缺点如成本较高、施工难度大、重量较重等。

电磁屏蔽布是一种利用电磁屏蔽材料制成的布料，在实际应用中可以制作成各种形状和尺寸，可用于屏蔽各类电磁波。

电磁屏蔽布的特点是柔韧性好、重量轻、易于加工，但与电磁屏蔽板相比其屏蔽效果略逊一筹。

电磁屏蔽涂料是一种将电磁屏蔽材料制成的涂料，通过在设备表面涂刷形成一层电磁屏蔽膜，可以有效地屏蔽设备内部产生的电磁波。

电磁屏蔽涂料的特点是具有较好的屏蔽效果、施工简单、构造灵活，但需注意涂料的质量和施工情况以保证其屏蔽效果。

除了以上几种常见的电磁屏蔽结构设计方案外，还有一些其他的电磁屏蔽方案，如采用电磁屏蔽梳子、电磁屏蔽窗帘等。

不同的屏蔽方案适用于不同的电磁干扰情况，设计时需结合实际需求选择最佳的方案。

如何进行电路的电磁屏蔽设计

如何进行电路的电磁屏蔽设计电磁屏蔽设计在电路设计中起着至关重要的作用。

它可以有效地减少电磁辐射和电磁干扰，提升电路的稳定性和可靠性。

本文将介绍电磁屏蔽设计的基本原则和常用方法，以及如何在实际应用中进行电磁屏蔽设计。

一、电磁屏蔽设计的基本原则电磁屏蔽设计的基本原则是通过使用各种屏蔽材料、结构和布线方式，将电路内部的电磁波信号隔离开外界的电磁辐射和干扰。

以下是电磁屏蔽设计的基本原则：1. 合理布局：合理布局电路和元件的位置，减少信号线和功率线之间的交叉和平行。

尽量避免元件布置在信号线附近，减少电磁耦合。

2. 屏蔽壳体：使用金属材料制作屏蔽壳体，将电路元件置于屏蔽壳内部。

屏蔽壳体应尽可能地关闭和密封，以防止电磁波信号的泄漏。

3. 地线设计：合理设计地线，确保地线的连续性和良好的接地。

地线应尽量靠近信号线，以减少信号线的电磁辐射。

4. 屏蔽材料选择：选择适合的屏蔽材料，如金属薄膜、铁氧体材料等。

屏蔽材料的导电性能和磁性能对于屏蔽效果起着重要作用。

5. 屏蔽接地：屏蔽壳体和地线之间应进行良好的接地连接。

如果屏蔽壳体与地线之间存在间隙，可使用金属导电涂料涂抹连接，以提高接地效果。

二、电磁屏蔽设计的常用方法1. 金属屏蔽：金属屏蔽是最常用的屏蔽方法之一。

可以通过使用金属壳体或金属盖板将电路元件进行包围，减少电磁辐射和干扰。

2. 电磁屏蔽罩：电磁屏蔽罩是一种特殊的屏蔽结构，由金属或导电材料制成。

它可以将电路元件隔离开外界的电磁波信号，提高屏蔽效果。

3. 地线设计：地线设计是电磁屏蔽设计中的关键步骤之一。

合理设计地线，确保地线的连续性和良好的接地，可有效降低电磁辐射和干扰。

4. 滤波器的使用：在电路中使用滤波器可以有效地降低电磁辐射和干扰。

选择合适的滤波器类型和参数，可以根据实际需求进行调整。

5. 接地线设计：合理设计接地线的布局和走向，减少电磁干扰的影响。

接地线可以将电路的地电位与大地连接，起到屏蔽和吸收电磁辐射的作用。

屏蔽室建设技术标准

屏蔽室建设技术标准一、引言屏蔽室是一种用于限制无线电频率干扰的设施，广泛应用于无线通信、电子设备测试、射频干扰测试等领域。

屏蔽室的设计和建设技术标准对于保证其良好的屏蔽效果和可靠性至关重要。

本文将就屏蔽室建设技术标准进行详细阐述，以期为相关领域的从业人员提供参考。

二、屏蔽室建设技术标准概述屏蔽室的建设技术标准主要涵盖以下方面：1. 结构设计标准：包括屏蔽室的整体结构设计、建筑材料选用、地基处理、建筑防水、承重设计等内容。

2. 电磁屏蔽设计标准：包括对于屏蔽室内部电磁屏蔽结构的设计和布局要求，以保证其对无线电频率干扰的有效屏蔽。

3. 空气流动管理标准：屏蔽室内空气流动对于设备散热和维持内部温度稳定至关重要，因此需要设计合理的通风系统和空调系统来保证室内空气的流通和稳定。

4. 地面和隔热防潮设计标准：地面和隔热防潮设计要求对于屏蔽室内部环境的干燥、稳定至关重要，需要合理设计地面材料、防潮隔热层等。

5. 安全及紧急设备设计标准：屏蔽室的消防、安全通道、应急照明等安全设备的设计标准，保证屏蔽室内人员的安全。

三、屏蔽室建设技术标准要点详解1. 结构设计标准屏蔽室的结构设计需要考虑整个室内布局、支撑结构、建筑材料选用等方面。

建议采用混凝土结构作为屏蔽室的主体结构，以确保其稳定的承重能力和良好的耐久性。

在地基处理方面，需要根据实际地质条件设计合理的地基支撑措施，以降低屏蔽室地基的沉降影响。

建筑材料的选择要符合相关的防火、防水、防腐蚀等要求，提高屏蔽室的耐用年限和使用安全性。

2. 电磁屏蔽设计标准电磁屏蔽设计是保证屏蔽室有效屏蔽无线电频率干扰的关键。

首先需要对屏蔽屏材料的选用进行规范，要求其具有良好的抗干扰能力和稳定的性能。

需要对屏蔽室内的电磁屏蔽结构布局进行设计，避免死角和漏洞，确保屏蔽效果。

还需要对屏蔽门、窗户等进出口设施做出相应的要求，确保其不会对屏蔽效果产生影响。

3. 空气流动管理标准为了保证屏蔽室内的设备能够正常工作，需要设计合理的通风和空调系统来管理室内空气流动。

电磁屏蔽性结构设计规范标准

《电磁屏蔽性结构设计规范》摘录一．定义：在有屏蔽体时，被屏蔽空间内某点的场强与没有屏蔽体时该点场强的比值。

以dB为单位表示比高频段高10~15,也可写成30~1000MHz：20 dB。

四．紧固方式缝隙搭边深度值超过30mm时，作用不明显；推荐缝隙搭边深度：15~25mm。

例如：屏蔽效能为20 dB/1GHz时，局部开孔的最大尺寸应小于15mm。

一．提高缝隙的屏蔽效能可采取以下几种措施：增加缝隙深度、减小缝隙的最大长度尺寸、减小缝隙中紧固点的间距、增强基材的刚性和表面光洁度。

二．影响穿孔金属板屏蔽效能的最大因素是开孔的最大尺寸，其次是孔深，影响最小的是孔间距。

三．针对电缆穿透问题，可采取：在电缆出屏蔽体时增加滤波，或采用屏蔽电缆，同时屏蔽电缆屏蔽层与屏蔽体之间要良好电接触。

四．屏蔽方案1.机柜屏蔽：成本较高，由于缺陷较多，屏蔽效能一般不能做到太高。

2.插箱/子架屏蔽：对于屏蔽电缆的接地和增加滤波都比较方便，适合大量出线的产品。

3.单板/模块屏蔽：结构复杂，成本较高，对散热不利。

4.单板局部屏蔽：在无线产品中较常见，主要通过安装屏蔽盒实现，实现较容易。

原则上，最靠近辐射源的屏蔽措施是最有效和最经济的；一般说，屏蔽需求导致结构件成本增加10%~20%左右。

五．缝隙屏蔽设计1.紧固点连接缝隙屏蔽效能最主要的影响因素是缝隙的最大尺寸和缝隙深度，减小紧固点间距、增加连接零件刚性。

2.增加缝隙深度单排紧固时缝隙深度超过30mm后屏蔽效能差别就不明显，一般推荐值为15~25mm。

增加缝隙深度可采取一些迷宫或嵌入式结构，或采用双排紧固点方式（最好将两排紧固点错开分布）。

3.紧固点间距下表是按照DKBA0.460.0031屏蔽效能测试方法得出的单排紧固点缝隙在不同间距下的屏蔽效能，测试样品T=1.5mm，大小600×600mm。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计一、概述电子设备的电磁屏蔽结构设计是为了保护电子设备免受外部电磁干扰，从而保证设备的正常工作和性能稳定。

电磁屏蔽结构设计需要考虑其材料、结构和工艺等方面的因素，以达到最佳的屏蔽效果。

本文将介绍电子设备电磁屏蔽结构设计的一般原则、常用材料和结构设计。

二、电磁屏蔽结构设计原则1. 材料选择：电磁屏蔽结构需要选择具有良好导电性和磁导性的材料，以提高屏蔽效果。

常用的材料有铜、铝、镍铁合金等。

2. 结构设计：电磁屏蔽结构的设计需要考虑其整体结构，包括屏蔽结构的形状、大小和布局等，以达到最佳的屏蔽效果。

3. 工艺要求：电磁屏蔽结构的制作需要考虑其工艺要求，包括材料的加工、装配和连接等，以保证其制作质量和性能稳定。

三、常用材料1. 铜：铜具有良好的导电性和磁导性，是一种常用的电磁屏蔽材料。

铜可以制成不同形状的屏蔽结构，如屏蔽罩、屏蔽板等，以提高电磁屏蔽效果。

2. 铝：铝也具有良好的导电性和磁导性，常用于电磁屏蔽结构的制作。

铝可以根据需要进行加工，制成各种形状的屏蔽结构。

3. 镍铁合金：镍铁合金具有良好的磁导性，常用于电磁屏蔽结构的制作。

镍铁合金可以制成磁屏蔽罩或磁屏蔽板，用于屏蔽外部磁场的干扰。

四、结构设计1. 屏蔽罩：屏蔽罩是一种常用的电磁屏蔽结构，用于覆盖整个电子设备，以屏蔽外部电磁干扰。

屏蔽罩的结构需要考虑其形状和大小，以保证完全覆盖设备并达到最佳的屏蔽效果。

2. 屏蔽板：屏蔽板是一种用于封闭电子设备内部的结构，通常用于屏蔽设备内部的电磁辐射。

屏蔽板的结构需要考虑其布局和连接方式，以保证完全封闭设备内部并达到最佳的屏蔽效果。

3. 接地设计：电磁屏蔽结构需要良好的接地设计，以确保屏蔽效果。

接地设计通常包括接地线的设置和接地装置的选择，以确保良好的接地效果。

电子产品EMC设计中的屏蔽结构设计

电子产品EMC设计中的屏蔽结构设计
电子产品的EMC设计中，屏蔽结构设计是非常重要且必不可少的一部分。

屏蔽结构的设计主要是为了防止电磁辐射干扰或者电磁敏感性问题，确保电子产品在工作过程中能够正常工作且不受外界干扰。

首先，屏蔽结构设计需要考虑整体产品的电磁兼容性。

在设计屏蔽结构时，需要考虑到产品内部的各个部件之间的电磁干扰问题，以及产品与外界环境之间的电磁干扰问题。

通过合理设计屏蔽结构，可以有效地降低电磁辐射干扰的影响，提高整个产品的电磁兼容性。

其次，屏蔽结构设计需要根据产品的具体特点和需求来选择合适的材料。

通常情况下，屏蔽结构设计会采用金属材料，如铝、铜等。

这些材料具有良好的导电性和屏蔽性能，可以有效地隔离电磁波，保护产品内部的电子元件免受干扰。

另外，屏蔽结构设计还需要考虑产品的散热问题。

屏蔽结构一般会影响产品的散热效果，因此在设计屏蔽结构时需要充分考虑产品的散热需求，确保产品在正常工作时不会因为过热而影响性能或寿命。

此外，在屏蔽结构的设计过程中，需要遵循一些设计原则。

例如，屏蔽结构的连接部位需要进行良好的接地处理，确保整个结构的导电性能良好；屏蔽结构的设计需要考虑到整个产品的布局和结构，确保各个部件之间的连接紧密，避免出现电磁泄漏等问题。

总的来说，电子产品的EMC设计中的屏蔽结构设计是至关重要的一环，在设计过程中需要综合考虑产品的电磁兼容性、材料选择、散热问题等方面，确保产品在工作过程中能够稳定可靠地工作，同时也能够满足相关的标准和要求。

只有在屏蔽结构设计合理且有效的情况下，才能够保证产品的质量和性能，提高产品的竞争力和市场占有率。

强磁场实验技术的电磁屏蔽方法与设计原则

强磁场实验技术的电磁屏蔽方法与设计原则引言：随着科技的发展和人类对物质世界的无限猎奇，强磁场实验技术日趋重要。

然而，强磁场所带来的电磁辐射也给实验环境和人身安全带来了很大的挑战。

为了保证实验数据的准确性和人员健康，科技工作者开始研究电磁屏蔽的方法与设计原则。

一、电磁屏蔽方法强磁场实验中的电磁辐射主要分为静态磁场与交流磁场两类。

针对不同的辐射类型，我们可以采用不同的屏蔽技术。

1. 静态磁场屏蔽静态磁场屏蔽主要通过三种方法实现：磁屏蔽材料、超导屏蔽和电磁屏蔽室。

磁屏蔽材料主要是利用其高导磁率来吸收或反射磁场，以减少外部磁场的干扰。

比如使用镍锌铁氧体材料，其导磁率高且适用于静态磁场。

然而，由于材料的特性限制，磁屏蔽材料仅限于对低频率磁场起作用。

超导屏蔽基于超导材料的磁抗效应，通过将超导材料置于实验区域内部或外部来屏蔽磁场。

超导材料在低温下处于超导态，能够完全排斥磁场的侵入。

这种方法能够屏蔽频率较高的磁场，但需要耗费大量的能源来保持低温状态。

电磁屏蔽室则是利用金属环绕实验区，形成一个封闭的空间，其表面具有良好的电导性能，能够反射电磁波。

电磁屏蔽室的优点是对各种频率的电磁辐射都有较好屏蔽效果，但较大的尺寸和复杂的结构增加了实验的难度和成本。

2. 交流磁场屏蔽对于交流磁场，我们可以采用主动屏蔽技术和被动屏蔽技术。

主动屏蔽技术是通过在磁场源周围设置线圈，利用反馈原理对磁场进行干扰，使之减弱或消失。

这种方法在实验场景中应用广泛，具有灵活性和较好的屏蔽效果，但需要耗费较大的能量。

被动屏蔽技术则是通过改变磁场的传播路径，使之绕过实验区域，减少对实验的干扰。

常用的被动屏蔽方法有磁流屏蔽和磁屏蔽板。

磁流屏蔽是通过在磁场产生源附近设置金属通路，使磁场流过通路而不进入实验区域。

而磁屏蔽板则是利用其高导磁率将磁场引导到指定位置，从而减轻磁场对实验的影响。

二、电磁屏蔽设计原则在进行强磁场实验时，合理的电磁屏蔽设计是保证实验环境稳定并减少干扰的关键。

电子设备电磁屏蔽的结构设计

电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备在现代社会中扮演着非常重要的角色，它们已深深地融入到我们的日常生活中。

电子设备在工作时会产生电磁辐射，这种辐射可能对人体和其他电子设备造成损害。

为了减少这种影响，我们需要设计一种有效的电磁屏蔽结构来保护电子设备。

在本文中，我们将探讨电子设备电磁屏蔽的结构设计，以及一些常见的电磁屏蔽材料和方法。

电子设备的电磁辐射可能对人体和其他电子设备产生危害。

人们长时间接触电磁辐射可能会导致头痛、眼痛、头晕和失眠等症状。

电磁辐射可能还会对其他电子设备产生干扰，影响它们的正常工作。

设计一种有效的电磁屏蔽结构是非常重要的。

电磁屏蔽结构的设计需要考虑多个因素，包括材料的选择、结构的设计和工艺的控制等。

我们需要选择合适的电磁屏蔽材料。

常见的电磁屏蔽材料包括铁、钢、铜、铝、镍、镀银、导电塑料和铅等。

这些材料具有良好的电磁屏蔽性能，可以有效地吸收或反射电磁辐射，从而保护电子设备和人体。

我们需要设计合适的电磁屏蔽结构。

电磁屏蔽结构通常包括屏蔽壳和屏蔽罩两部分。

屏蔽壳是一种闭合的金属箱体，可以将电子设备包裹在内，以阻挡外部的电磁辐射。

屏蔽罩则是一种局部的金属覆盖物，用于覆盖电子设备上的一些敏感部件，减少其对外部的电磁辐射的敏感度。

通过合理设计屏蔽壳和屏蔽罩的结构，可以有效地减少电磁辐射的影响，保护电子设备和人体的健康。

我们需要控制好电磁屏蔽结构的工艺。

制造电磁屏蔽结构的工艺包括模具设计、材料成型、表面处理、装配和检测等环节。

在这些环节中，我们需要严格控制工艺参数，保证电磁屏蔽结构的质量和性能。

在模具设计中，我们需要考虑到结构的复杂性和加工的难度，选择合适的加工工艺和工艺设备；在材料成型中，我们需要控制好材料的成型温度、压力和速度，确保材料的成型质量；在表面处理中，我们需要选择合适的表面处理工艺，提高电磁屏蔽结构的表面硬度和耐腐蚀性；在装配和检测中，我们需要进行严格的装配过程控制和检测过程监控，保证电磁屏蔽结构的装配质量和性能。