手机主要组成部-手机方案公司新手必看

手机的组成==软件人员需要了解的一些名词==相关的部门及其人员==入门相关

a手机的组成:

Cpu中央处理器

Memory存储器

Lcm显示屏

Touchpanel:电容屏/电阻屏

Headset耳机

Bluetooth蓝牙

Wifi一种无线网络

GPS导航

Mic麦克

Receive听筒

Speak喇叭

Image sensor Camera摄像头

G-sensor重力传感器

M-sensor指南针

Keypad键盘

背光IC屏幕的背光

RF模块射频部分

USB数据接口

FM收音机

Vibrate震动马达

OFN光电鼠标

Jagball轨迹球

ATV模拟电视

DTV数字电视

Battery电池

b软件人员需要了解的一些名词稳压电源：特指我们手机外接的电源，因为手机开发中可能没有电池，或者只是板子无法安装电池的情况下，需要从手机板子上接出正负两个电源线，连接到电源上。新同事需要特别注意，使用前，设置好电源的电压，然后正确连接正负极，让周围的同事检查下再用，因为手机开机的电压必须是3.4V~4.2V，过大了会烧掉板子。还要注意，在板子连接上电源后，不要直接开关电源开关。那样可能对手机主板有瞬间的冲击，而烧坏板子。

UBuntu一种linux操作系统的发布版本，目前我们就是在这个系统上进行编译android. FeaturePhone:普通非智能手机的统称

SmartPhone智能手机，例如我们现在做的android就属于这类。

ARM一种处理器的内核。类似于PC的cpu.,但是一般不是独立的，而是集成在各大嵌入式处理器芯片中的。

RAM随机存取存储器的统称，存储单元的内容可按需随意取出或存入，断电时数据丢失。

类似于PC的内存条。

ROM只读内存（Read-Only Memory）的简称。写入的内存不可改变。通常我们的代码统称为写入ROM.

SDRAM RAM的一种，同步动态随机存储器，和普通静态ram的区别主要是需要同步时钟信号的支持。

DDR RAM RAM的一种，同步动态随机存储器，SDRAM的一种。

NAND flash是一种非易失性的存储器，读写内容需要驱动的支持，不能直接运行代码，类

似于我们的ＰＣ上的硬盘

NOR flash是一种非易失性的存储器，应用程序可以直接在NOR Flash内运行.不必再把代码读到系统RAM中

MEMORY：以上所有存储器的统称。

MCP：复合式内存(combo memory)，将二种以上内存芯片通过整合与堆栈设计封装在同一个封装。我们现在mtk android用的sdram都是和nandflash一个芯片内的属于MCP。

BB：baseband,基带芯片，相对于外围的芯片来说的

AP：应用处理器，上面运行android系统。

BP：基带处理器，上面跑的是手机射频通讯模块的代码

MTK android平台AP/BP在一个芯片内部

PMU电源管理单元，管理整个系统的供电，既有给内部和外部的恒流恒压源等。PMIC电源管理，同常电源管理单元是一个独立的单元，但可以集成在主芯片内部，MTK android平台都是独立的一个芯片。

RF射频。负责发射和接收基站的信号。

POWER KEY电源键，用来开手机。

PCB板子上硬件的layout(布局)和走线的图。

SCH原理图。驱动同事需要能看懂。

LCD液晶显示器是Liquid Crystal Display的简称，需要驱动芯片的支持才能工作。

LCM：LCD显示模组，是指将液晶显示器件,连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,背光源,结构件等装配在一起的组件

CHIP：芯片

FPC：柔性电路板，例如液晶显示器模组和主板之间的连接线。

DOM我们这里指的是就是手机上的按键金属弹片。

BOM（Bill of Material）物料清单，生产一个手机需要的所有元件。

UART通用异步接收/发送装置，UART是一个并行输入成为串行输出的芯片，我们现在都是集成在芯片内部了，我们一般就简称串口。

SD卡Secure Digital Memory Card安全数码卡。存储卡的统称。

T卡=T flash卡也叫micro SD封装比较小手机上常用。

SIM卡：（Subscriber Identity Module客户识别模块）的缩写。用户身份识别卡。

焊盘：主板上就是焊接元件用的暴露出来的金属片

测试点：为了软件硬件调试方便预留的焊盘。例如外部接的串口线。

飞线：一般板子上是不允许条线，但是由于硬件第一版设计的错误，或者有新的外围芯片需要调试验证，在新板子回来之前，从板子上按需求通过导线连接的做法叫作飞线调试。

数据线：就是usb线。

下载线：就是串口线，我们所用的串口线一端，会有usb转串口芯片，所以看上去比较大，但可以直接连在电脑的usb端口上，作为pc的一个虚拟串口。

串口线=下载线。

板子P1/P2，硬件画完原理图，第一次从工厂打样回来的称为P1板（不带外围设备）

P1调试完成后，硬件根据软件的反馈，修改相应的错误之后发板子，称为P2，然有时也P1.1，P1.2,主要根据硬件的规定命名。

整机：一般客户负责外壳等的开模，修模，完成之后，和我们的板子组装，寄给我们做测的就是整机。回来后我们一般要做一下整机测试。

DataSheet数据手册，一般每个芯片都会有相关的软件硬件相关的说明文档，

调试驱动的同事可以向芯片厂商索取。

Spec也就是DataSheet

Log调试的时候会在代码里面加一些信息从串口或者usb口输出到电脑上就可

以看到这些信息，用来跟踪代码跑到哪里了，哪里出错，值是多少。

NVRAM非易失随机存储器，其实就是用户对手机的一些设置会保存到这块，还有一些系统的校准参数也放这里。里面对内容也不会丢失。

KERNEL内核，特指我们所用的linux内核。

内核版本指linux内核的版本，我们现在的是2.6.3.2

Android版本google发布的Android系统版本，目前是2.2.1，后续MTK会升级到2.3 HAL硬件适配层，会调用kernel的驱动接口，并为上层提供接口函数。

像素像素是屏幕或图像上所能显示的最小单位，也就是显示的一个点

分辨率：手机的显示的像素点阵是几行几列的，或者拍的照片的像素点阵是几行几列

常用简称如下：

QCIF176*144

QVGA240*320

HVGA320*480