将热电偶固定在电路板上方法
热电偶用于温度测量电路[总结]
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热电偶用于温度测量电路1.1热电偶工作原理：热电偶是一种感温元件，热电偶由两种不同成份的均质金属导体组成，形成两个热电极端。
温度较高的一端为工作端或热端，温度较低的一端为自由端或冷端，自由端通常处于某个恒定的温度下。
当两端存在温度梯度时，回路中就会有电流通过，此时两端之间就存在塞贝克电动势—热电动势，这就是所谓的塞贝克效应。
测得热电动势后, 即可知道被测介质的温度。
热电偶温度测量由如图所示三部分组成：⑴ 热电偶⑵ 毫伏测量电路或毫伏测量仪表⑶ 连接热电偶和毫伏测量电路的补偿导线与铜线图1-1热电偶温度测量电路：图1-2原理如图1-2所示，热电偶产生的毫伏信号经放大电路后由VT 端输出。
它可作为A/D 转换接口芯片的模拟量输入。
第1级反相放大电路，根据运算放大器增益公式： 1111012L L O U R U R U ⨯-=⨯-=增益为10。
第2级反相放大电路，根据运算放大器增益公式：11101200561O O O VT U RW R U R RW U V ⨯+-=⨯+-===）（ 增益为20。
总增益为200，由于选用的热电偶测温范围为0～200℃变化，热电动势0～10mV 对应放大电路的输出电压为0～2V 。
A/D 转换接口芯片最好用5G14433，它是三位半双积分A/D ，其最大输入电压为1999mV 和1999V 两档(由输入的基准电压VR 决定)。
我们应选择1999V 档，这样5G14433转换结果(BCD 码)和温度值成一一对应关系。
如读到的BCD 码为01、00、01、05，则温度值为101℃。
因此，用5G14433 A/D 芯片的话，你可以将转换好的A/D 结果(BCD 码)右移一位(除以10)后直接作为温度值显示在显示器上。
如果A/D 转换芯片用ADC0809，则在实验前期，应先做两张表格：一、放大电路的输出电压和温度的对应关系，一一测量并记录下来制成表格；二、ADC0809的转换结果(数字量)和输入的模拟电压一一对应关系记录下来并制成表格，然后将这两张表格综合成温度值和数字值的一一对应关系表存入系统内存中，最后，编制并调试实验程序，程序中将读到的A/D 转换结果(数字量)通过查表转换成温度值在显示器上显示。
回流焊测温板制作方法
回流焊测温板制作方法全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：回流焊测温板是在回流焊工艺中使用的一种重要设备，它可以监测和记录回流炉的温度变化，帮助工程师实时掌握回流焊过程中的温度曲线，从而保证焊接质量。
在制作回流焊测温板时，需要按照一定的方法和步骤来进行，下面就让我们一起来了解一下回流焊测温板的制作方法。
制作回流焊测温板需要准备以下材料和工具：PCB板、热电偶、连接线、转接头、温度传感器、焊锡、焊台、高温胶水等。
接下来，按照以下步骤进行回流焊测温板的制作：第一步，设计PCB板。
首先需要使用设计软件设计出符合要求的PCB板图样，包括热电偶的位置、连接线的路径等。
设计完成后，将图样打印到透明胶片上，并进行光圈、曝光等处理，最后用化学药水蚀刻出PCB板的图案。
第二步，安装热电偶。
在PCB板上按照设计好的位置钻孔，然后将热电偶插入孔中，并用高温胶水固定好。
第三步，连接线焊接。
将连接线通过PCB板的孔洞连接到热电偶上，并使用焊锡进行焊接，确保连接牢固。
第五步，安装转接头。
在PCB板的一端焊接一个转接头，用于连接到温度检测设备上。
第六步，打磨平整。
在制作完成后，使用打磨工具将PCB板的边缘打磨平整，避免刺手或损坏其他设备。
测试和校准。
在制作完成后，需要将回流焊测温板连接到温度检测设备上，进行测试和校准，确保测温准确可靠。
可以通过比对标准温度计来验证回流焊测温板的准确性。
第二篇示例：回流焊是电子元件焊接工艺中常用的一种方法，通过将电子元件和PCB板在高温环境下热熔焊接，实现电子元件与电路板之间的连接。
而为了确保回流焊的效果和质量，在进行回流焊时需要使用回流焊测温板进行温度监控。
下面将介绍一下回流焊测温板的制作方法。
我们需要准备以下材料和工具：玻璃纤维板、热电偶线、温度传感器、电路板、焊接工具等。
1. 制作玻璃纤维板：玻璃纤维板是回流焊测温板的主要材料，可以耐高温且具有良好的绝缘性能。
根据实际需求，将玻璃纤维板裁剪成合适的尺寸，保证其能够覆盖整个回流焊区域。
BS 6387：2013 在火焰条件下电缆保持线路完整性的耐火试验方法
BS 6387:2013电缆在火焰条件下保持线路完整性的耐火试验方法目次目次 (I)前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 电缆分类 (1)5 试验箱 (1)6 协议C 仅耐火 (2)7 成品电缆............................................................ 错误!未定义书签。
8 试验方法............................................................ 错误!未定义书签。
9 检验规则............................................................ 错误!未定义书签。
10 交货长度........................................................... 错误!未定义书签。
11 标志、包装、运输及贮存............................................. 错误!未定义书签。
前言出版信息本英国标准由BSI标准有限公司出版，经英国标准协会许可，并于2013年12月31日实施。
本标准由GEL/20/18电缆委员会编制。
委员会组织成员代表的名单可从他们的秘书处获取。
取代本标准代替BS 6387:1994，原标准予以撤消。
本文档的内容本文档是完整的修订版本，如今只给定了电缆的耐火性能要求。
物理和电气性能试验及相关要求如今在相应的产品标准中给出。
自BS 6387的前版本以来，电缆的其它耐火试验方法已经开发，列入BS 8434和BS 8491，以满足特殊应用、安装和终端用户市场。
本英国标准给出的试验方法由三个协议组成，定义为C、W和Z。
技术上沿用上一版本，未做改变。
BS 6387的上一版本包含了基于其它协议(A、B、S、X和Y)的类别，现在都认为是过时的了。
温度测量原理及接线方法(共24张PPT)
热电偶的相关知识
根本介绍 概述 特点 结构 工作原理
种类 常见热电偶材料 类别
相关介绍
➢ 热电偶的安装要求
➢ 热电偶的正确使用
➢ 故障处理案例 ➢ 温度补偿
常见问题
•
热电偶是一种感温元件，是一种仪表。它直接测量温度，并把温度信号转 热电偶
• 换成热电动势信号, 通过电气仪表〔二次仪表〕转换成被测介质的温度。热电 偶测温的根本原理是两种不同成份的材质导体组成闭合回路,当两端存在温度 梯度时,回路中就会有电流通过，此时两端之间就存在电动势——热电动势， 这就是所谓的塞贝克效应(Seebeck effect)。两种不同成份的均质导体为热电
变化对测温的影响，不起补偿作用。因此，还需采用其他修
正方法来补偿冷端温度t0≠0℃时对测温的影响。在使用热电
偶补偿导线时必须注意型号相配，极性不能接错，补偿导线
与热电偶连接端的温度差不能超过100℃
常见问题
• 对于热电偶的热电势，应注意如下几个问题： 装配热 电偶
• 1：热电偶的热电势是热电偶工作端与冷端两端温度函数的 差，而不是热电偶冷端与工作端，两端温度差的函数； 2 ：热电偶所产生的热电势的大小，当热电的材料是均 匀时，与热电偶的长度和直径无关， 3：当热电偶的 两个热电偶丝材料成份确定后，热电偶热电势的大小，只 与热电偶的温度差有关；假设热电偶冷端的温度保持一定， 这热电偶的热电势仅是工作端温度的单值函数。将两种不 同材料的导体或半导体A和B焊接起来，构成一个闭合回路， 如下图。当导体A和B的两个执着点1和2之间存在温差时， 两者之间便产生电动势，因而在回路中形成一个大小的电 流,这种现象称为热电效应。热电偶就是利用这一效应来工 作的。
传感器题库及答案
传感器题库及答案压电式传感器一、选择填空题：1、压电式加速度传感器是传感器。
A、结构型B、适于测量直流信号C、适于测量缓变信号D、适于测量动态信号2、沿石英晶体的光轴z的方向施加作用力时，。
A、晶体不产生压电效应B、在晶体的电轴x方向产生电荷C、在晶体的机械轴y 方向产生电荷D、在晶体的光轴z方向产生电荷3、在电介质极化方向施加电场，电介质产生变形的现象称为。
A、正压电效应B、逆压电效应C、横向压电效应D、纵向压电效应4、天然石英晶体与压电陶瓷比，石英晶体压电常数，压电陶瓷的稳定性。
A、高，差B、高，好C、低，差D、低，好5、沿石英晶体的电轴x的方向施加作用力产生电荷的压电效应称为。
A、正压电效应B、逆压电效应C、横向压电效应D、纵向压电效应 6、压电式传感器可等效为一个电荷源和一个电容并联，也可等效为一个与电容相串联的电压源。
7、压电式传感器的输出须先经过前置放大器处理，此放大电路有电压放大器和电荷放大器两种形式。
二、简答题1、什么是压电效应？纵向压电效应与横向压电效应有什么区别？答：某些电介质，当沿着一定方向对其施加外力而使它变形时，内部就产生极化现象，相应地会在它的两个表面上产生符号相反的电荷，当外力去掉后，又重新恢复到不带电状态，这种现象称压电效应。
通常把沿电轴X－X方向的力作用下产生电荷的压电效应称为“纵向压电效应”；而把沿机械轴Y－Y方向的力作用下产生电荷的压电效应称为“横向压电效应”；所以纵向压电效应与横向压电效应的主要区别在于施力方向不同，电荷产生方向也不同。
2、压电式传感器为何不能测量静态信号？答：因为压电传感元件是力敏感元件，压电式传感器是利用所测的物体的运动产生的相应的电信号，而静态的不能产生相应的电信号。
所以压电式传感器不能测量静态信号。
13、压电式传感器连接前置放大器的作用是什么？答：前置放大器的作用：一方面把传感器的高输出阻抗变换为低输出阻抗，另一方面是放大传感器输出的微弱信号。
怎样把测温线固定在测温板上,获得准确温度曲线
即
口 ｌ 电 与４ ｌ ． ｊ ！ 露 ； 蓑
怎 样 把 测 温 线 固 定 在 温 上 测 板
获 得 准 确 温 度 曲 线
将 热 电 偶 固 定 在 电路 板 上 。可 以 在 焊 接 过 程 中 监 测
好 的导热 性 。有 助 于 将误 差 减 到最小 ，即 使 在热 电偶结略
Ｋ ｐｏ 胶带在炉膛温度下松驰 时 ，热电偶将脱离被 测表 ａ ｔｎ
面 ，开 始 测 量 周 围空 气 的 温 度 。 用 于 将 热 电偶 结 固 定 到
好 ，使 条件 恶化 。而 且 ，要想 彻底 清 除焊 料 ，很 难 不破坏 元 件 、焊点或 焊 盘 。
再 者 ，这 种 方 法 不能 用于 尚未经 过 回流 的电路 板 ，因
的热 阻 。这样 ，温 度读数 将 更 接近 于 热 电偶 周 围材料 的 温 度 ，而 不 是 被 测 表 面 的温 度 。 一 个 极 端 的 例 子 是 ， 当
另一方面 ，焊 接 需要 相 当的技巧 与 时 间 。来形 成小 的 热 电偶 固定 区 。而 不 会 使 电路 板 、焊 盘 或 元 件 过 热 或损 坏 。高 温焊 料 即使 采 用 活性 助 焊剂 ，润 湿 性 与流 动性 也不
被测表面 的材料应最少。这种材料会增加直接传给热 电偶
结 的热 容 量 ，以及 与这种 材 料接 触 的 被 测表 面 的热绝 缘 性 （ ｓ ｌ ｉｎ 。这 两种情 况均 会导 致 在 炉温 上升 或下 降 时 ， ｉ ｕａ ｏ ） ｎ ｔ 热 电 偶 的温 度 滞后 于板 表面 的 真实 温 度 。 当温度 的 变化 率
为２ ｓ ，将 滞 后５ 至１ ￣ ℃／时 ℃ Ｃ，这 意 味 着典 型 回流 温 度 曲 Ｏ
回流焊炉温测试指引
回流焊炉温测试指引回流焊炉温测试可是电子制造领域里相当重要的一环哟！咱今天就来好好聊聊这个事儿。
我记得之前在一个工厂里，有个新手小哥负责回流焊炉温测试。
他一脸懵地拿着测温仪，那迷茫的小眼神就好像在说：“这玩意儿咋用啊？”看着他那手足无措的样子，真让人忍俊不禁。
咱们先来说说为啥要进行回流焊炉温测试。
这就好比做饭，火候不对，菜就不好吃。
回流焊也是这个道理，如果炉温控制不好，那电路板上的元器件可能就没法完美焊接，会出现虚焊、短路等各种问题。
所以，为了保证产品质量，炉温测试必不可少。
那进行回流焊炉温测试需要准备些啥呢？首先，得有一台靠谱的炉温测试仪，就像战士上战场得有把好枪一样。
还有耐高温的热电偶，这可是感知温度的“小触角”。
另外，别忘了准备测试用的电路板，要和实际生产的差不多才行。
接下来就是测试的步骤啦。
第一步，要把热电偶固定在电路板上的关键位置，比如芯片引脚、焊点这些地方。
固定的时候可不能马虎，得确保热电偶和测试点紧密接触，不然测出来的温度可就不准啦。
我就见过有人固定得松松垮垮，结果测出来的数据乱七八糟，把自己都给搞晕了。
然后，把装好热电偶的电路板放进回流焊炉里，启动炉子开始运行。
这时候，炉温测试仪就开始工作啦，它会记录下整个过程中的温度变化。
等炉子运行完，把电路板和测试仪取出来，把测试数据下载到电脑上。
分析数据这一步也很关键哟！要看温度曲线是不是符合工艺要求。
比如说，预热区的升温速度不能太快，不然元器件可能会受到热冲击；回流区的温度要足够高，让焊锡充分熔化；冷却区的降温速度也要适当，太快太慢都不好。
如果发现数据有问题，就得调整炉子的参数，重新测试，直到温度曲线合格为止。
有一次，我们测试完发现回流区的温度不够高，焊锡没有完全熔化，导致焊点不牢固。
大家一起研究了半天，发现是炉子的加热管有一部分坏了，换了新的加热管之后，再次测试，终于得到了完美的温度曲线。
总之，回流焊炉温测试虽然看起来有点麻烦，但只要认真仔细，按照步骤来，就能保证生产出来的电路板质量杠杠的！可别像开头那个新手小哥那样手忙脚乱哟！希望大家都能掌握好这个技能，为电子制造行业贡献一份力！。
将热电偶固定在电路板上方法
将热电偶固定在电路板上，可以在焊接过程中监测重要的温度参数。
固定方法有许多种。
其目的是获得关于电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。
热电偶的固定方法对数据质量的影响极大。
利用热电偶测量温度是一项精密、费时而艰苦的工作。
热电偶的固定场所有时可能会限制安装方法的采用，从而使问题复杂化。
例如，对于FR4板材、陶瓷或塑料元件等不可焊的表面，便不能采用高温焊接方法。
在高密度电路板的元件密集区不能使用胶带固定，要穿过壳体上的小孔接触元件十分困难。
然而，与其它方法，如热点或裂纹(crayon)、IR传感器、或估测等方法相比，热电偶仍具有较大的优势。
热电偶固定方法为了从热电偶中获得可靠的数据，必须了解下面两个通用规则：热电偶结必须与被监测表面进行直接、可靠的热接触，否则，在热电偶结与被测表面之间就会产生一不可知的热阻。
这样，温度读数将更接近于热电偶周围材料的温度，而不是被测表面的温度。
一个极端的例子是，当Kapton胶带在炉膛温度下松驰时，热电偶将脱离被测表面，开始测量周围空气的温度。
用于将热电偶结固定到被测表面的材料应最少。
这种材料会增加直接传给热电偶结的热容量，以及与这种材料接触的被测表面的热绝缘性(insulation)，这两种情况均会导致在炉温上升或下降时，热电偶的温度滞后于板表面的真实温度。
当温度的变化率为2℃/s时，将滞后5℃至10℃，这意味着典型回流温度曲线上的温度峰值将大打折扣。
现在让我们讨论一下各种热电偶固定方法，这将有助于针对特定的应用场合选择最佳的方法，以获得最可靠的结果。
高温焊料一般来说，需要至少含铅93％、熔点超过290℃的焊料，这样，焊料在回流焊时就不会熔化。
这种焊料具有良好的导热性，有助于将误差减到最小，即使在热电偶结略微脱离电路板表面的情况下也是如此。
它能提供很好的机械固定性能，适用于测试电路板(图1)。
图1：在0.025mm引脚间距元件(左)上的热电偶安装不良。
大的焊球大大地增加了引脚的热容量。
经典印刷电路板(PCB)的温度曲线(profile)作图
本文介绍对于回流焊接工艺的经典的PCB温度曲线作图方法，分析了两种最常见的回流焊接温度曲线类型：保温型和帐篷型...。
经典印刷电路板(PCB)的温度曲线(profile)作图，涉及将PCB 装配上的热电偶连接到数据记录曲线仪上，并把整个装配从回流焊接炉中通过。
作温度曲线有两个主要的目的：1)为给定的PCB 装配确定正确的工艺设定，2)检验工艺的连续性，以保证可重复的结果。
通过观察PCB 在回流焊接炉中经过的实际温度(温度曲线)，可以检验和/或纠正炉的设定，以达到最终产品的最佳品质。
经典的PCB 温度曲线将保证最终PCB 装配的最佳的、持续的质量，实际上降低PCB 的报废率，提高PCB的生产率和合格率，并且改善整体的获利能力。
一、回流工艺在回流工艺过程中，在炉子内的加热将装配带到适当的焊接温度，而不损伤产品。
为了检验回流焊接工艺过程，人们使用一个作温度曲线的设备来确定工艺设定。
温度曲线是每个传感器在经过加热过程时的时间与温度的可视数据集合。
通过观察这条曲线，你可以视觉上准确地看出多少能量施加在产品上，能量施加哪里。
温度曲线允许操作员作适当的改变，以优化回流工艺过程。
一个典型的温度曲线包含几个不同的阶段-初试的升温(ramp)、保温(soak)、向回流形成峰值温度(spike t o reflow)、回流(reflow)和产品的冷却(cooling)。
作为一般原则，所希望的温度坡度是在2~4 °C范围内，以防止由于加热或冷却太快对板和/或元件所造成的损害。
在产品的加热期间，许多因素可能影响装配的品质。
最初的升温是当产品进入炉子时的一个快速的温度上升。
目的是要将锡膏带到开始焊锡激化所希望的保温温度。
最理想的保温温度是刚好在锡膏材料的熔点之下-对于共晶焊锡为183 °C，保温时间在30~90 秒之间。
保温区有两个用途：1)将板、元件和材料带到一个均匀的温度，接近锡膏的熔点，允许较容易地转变到回流区，2)激化装配上的助焊剂。
回焊炉温度曲线设定方法
回焊炉温度曲线设定方法(总5页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--回焊炉温度曲线设定方法（一）“正确的温度曲线将保证高质量的焊接锡点。
”约翰 . 希罗与约翰 . 马尔波尤夫 ( 美 )在使用表面贴装组件的印刷电路板 (PCB) 装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。
温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表 PCB 上一个特定点上的温度形成一条曲线。
几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。
带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。
每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。
每个区的温度设定影响 PCB 的温度上升速度，高温在 PCB 与区的温度之间产生一个较大的温差。
增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。
因此，必须作出一个图形来决定 PCB 的温度曲线。
接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。
在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于 PCB 的工具和锡膏参数表。
可从大多数主要的电子工具供货商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件 ( 除了曲线仪本身 ) 。
现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。
测温仪一般分为两类：实时测温仪，实时传送温度 / 时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。
热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。
一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。
有几种方法将热电偶附着于 PCB ，较好的方法是使用高温焊锡如银 / 锡合金，焊点尽量最小。
另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物 ( 也叫热导膏或热油脂 ) 斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带 ( 如 Kapton) 粘住。
SMT基础知识
SMT基础知识第六章 SMT基础知识第一节： SMT常用名词中英文对照表英文简称中文名称英文简称中文名称C电容GB国家标准C/C陶瓷电容AQL允收标准D二极管BGA球栅陈列E/C电解电容BOM材料清单L电感DIP双列直插式封装技术IC集成电路ESD静电防护X振荡器FCT功能测试R电阻IQC来料检验AR排阻PQC/IPQC制程检验SOT/SOD小外形晶体管OQC最终检验SOP小外形封装QA品质管制TA/TC钽电容IE工业工程S/M防焊漆ISO国际标准组织THT穿孔技术LOT批量TOM全面品质管制LRR退批率Q/TR三极管ODM原始设计生产WIP在制品QMS质量管理体系PCB未经加工的基板EMS环境管理体系MSDS化学危险品安全数据表Freedre料架V伏特OEM原始配备生产LR可调电阻RAD焊垫CB接插件DPM计量单位【百万分之？】XL晶体振荡器PLCC塑封引脚集成电路SW开关PE制程工程SPC统计制程管制QFP直方封装集成电路SMC/SMD表面贴装零件REF拒收SMT表面贴装技术SOP标准作业程序第二节： SMT简介3.端伸出。
4.印刷电路板（PCB）：没有插元件的电路板。
5.成品电路板（PCP）：已经插好元件的印刷电路板。
6.单面板：电路板上只有一面用金属处理。
7.双面板：上、下两面都有线路的电路板。
8.层板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板。
9.焊盘：PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。
可以包括元件管脚洞。
10.元件符号：每种元件，比如说电阻和电容，都有一个元件符号，这些符号通常被标在电路板的元件面上。
不同种类的元件用不同的字母识别，在同种类的元件中，用不同的数字从所有其它项目中识别出来。
【例：电容的元件符号为C，一块电路板上有4个电容，可分别表示为C4、C5、C10、C15。
】11.极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。
实验二十六 温度传感器及温度控制实验
实验二十六 温度传感器及温度控制实验(AD590)一、实验目的1、熟悉半导体型温度传感器AD590的基本性能。
2、应用AD590实现对温度的检测和简单控制。
二、实验所用单元温度传感器、温度传感器转换电路板、温度控制电路板、玻璃管水银温度计、直流稳压电源、低压交流电源、数字电压表、位移台架。
三、实验原理及电路1、温度传感器电路如图26-1所示。
AD590能把温度信号转变为与绝对温度值成正比的电流信号I 0，比例因子为1μA/K 。
通过运算放大器实现电流运算102I I I -=，在运算放大器输出端得到与温度成线性关系的电压U O 。
通过调节电位器RP 1和RP 2，可以使U O 在被测温度范围内具有合适数值。
例如被测温度范围为0～100℃，则可在0℃时，调节RP 1使U O 为0V ；在100℃时，调节RP 2使U O 为5V ，这样被测温度每变化1℃对应U O 变化50mV 。
R R AD 590图26-1 温度传感器实验原理图在本实验中，由于0℃和100℃这两个温度不便得到，因此温度/电压的标定采用理论值推算的方法。
在0℃下AD590的电流理论值为273.2μA ，要使输出电压U O 为0V ，则I 0与I 1相等：A2.273RP R V 5I I 1101μ=+==，那么Ω=μ=+K 31.18A2.273V 5RP R 11100℃下AD590的电流理论值为373.2μA ，此时要使U O 为5V ，则：A100I I RP R U I 1022O 2μ=-=+=，那么Ω=μ=+K 50A100V 5RP R 222、如果将转换电路的输出电压连接到加热及温度控制电路中（图26-2）的电压比较器，通过继电器控制保温盒电热元件的通电或断电，这样根据电压比较器调温端的基准电压大小，就能使保温盒内的温度保持在某一数值范围内。
+5V 1R图26-2 加热及温度控制电路图四、实验步骤1、固定好位移台架，将温度传感器置于位移台架上，将水银温度计插入温度传感器上方的小孔内，轻靠在温度传感器上。
热敏电阻固定方法
热敏电阻固定方法
热敏电阻的固定方法主要有以下几种：
1. 绝缘胶带固定法：使用绝缘胶带将热敏电阻紧紧包裹住，根据需要
确定包裹的松紧度。
这种方法适用于大部分热敏电阻，特别是对于裸
露在外面的热敏电阻，这种方法尤其重要。
2. 散热器固定法：将热敏电阻固定在散热器上，使用散热器上的螺丝
进行固定。
这种方法主要是利用散热器的温度传导性，使热敏电阻能
够及时散热。
3. 电路板固定法：将热敏电阻直接焊接在电路板上，使其与外界隔绝。
这种方法适用于一些已经集成在电路板上的热敏电阻。
4. 超声焊接：这种方法主要是利用超声波的能量，将热敏电阻与载体
连接在一起。
这种方法适用于需要高精度、高稳定性的热敏电阻。
5. 压敏电阻固定法：利用压敏电阻的压敏特性，在热敏电阻两端施加
一个恒定电压，使其能够在高温下正常工作。
这种方法主要适用于对
高温敏感的热敏电阻。
总之，无论采用哪种固定方法，都需要注意热敏电阻的安装位置、环
境温度等因素，以确保其能够准确测量和控制温度。
27焊锡不良与其对策
27焊锡不良与其对策焊锡不良与其对策② 第7章焊锡不良与其对策在发现焊锡不良现象时怎样去找出其中的原因呢？在此对如何从焊锡现象找出其中的原因的方法作一下说明。
7-1 焊锡膏不溶（1）不良现象不良现象如图7.1所示（2）不良内容的确认与原因的推定要找去其中原因必须正确确认不良内容。
将此种不良现象分为两种情况来考虑.只要具备有焊锡,被焊锡物,以及适当的温度就可进行焊锡.在此种情况下只有在特定的情况下才会发生未溶现象,因此焊锡也即锡膏应该是没有问题.如果被焊锡物(此时将其想定为特定部品)在不良的情况下锡膏没有发生不溶,可认为锡膏粘性不良.从而推判出没有达到适当的温度.要确认此种推断是否正确,我们可照表7.1所示来检验一下.即使是只有一个项目符合CHECK LIST的话,那可以肯定的热风炉温度设定的问题.如果发生这种情况,请在未溶处贴上热电对,调查热风炉的剖面图再次设定温度.2,不定点,无规则地发生.我们可以将它想定为在前述的3个项目中的被焊物与温度没有问题.因如果这两种有问题的话,应该是定点发生不良.从而,这种情况应该是焊锡的问题.为了从这个推测找出真正的原因进行调查.此时请使用表7.2的CHECK LIST.从表可见无论在什么情况下,如果是焊膏有问题的话粘度就上升.所以当对锡膏有所怀疑的话请别忘记先检查粘度.7-2锡量不足(1)不良现象不良现象为照片7.2(2)不良内容的确认与原因推定此不良必须确认的内容是,确认少焊处的锡的状态,原因的特定为很大的变化.此种不良现象分为以下两种情况来考虑. 1. 发生焊锡量不足的位置,锡的扩散位置很大,但是焊锡状态没有问题只是锡量少而已.这种情况很明显就是印刷的问题.虽说是印刷的问题也有锡膏印刷性劣化或是印刷机的设定条件不适当等等情况.此种情况下请参照表7.3不良对策.同时发生焊锡流动性不良时,由于焊锡流动性不良会引起种种现象,想要找出其中原因非常困难.从而,只能是首先在实施流动性不良对策之后,如果仍有不良再对这些不良施以对策.7-3焊锡流动性不良(1)不良现象照片7.3为此种不良现象(2)不良内容的确认与原困推定焊锡流动性不良是最为深刻的问题. 一旦发生了流动性不良的话,靠表面张力来决定的自校准效果,部品与焊锡的接合程度以及部品的保持力都无法保证.也就会发生,部品位置偏移,焊锡不足,部品落下,锡桥等等不良现象.也就是说,容易发生接合不良.从而,如发现了焊锡流动性不良时,必须针对其施以对策,解决问题.在之后如仍还有不良的话就对此余留的不良施予对策.先解决流动性不良后再解决余留问题按此顺序解决问题是非常重要的.那么接下来我们来考虑一下要如何焊锡不良与其对策做才可以解决焊锡流动性不良的问题.此时我们可以将它分为集中在特定位置发生与不规则发生两种情况,虽然是稍微走了一点远路,但是对于焊锡流动性不良在一般情况下都是按以下顺序来解决为好. 1.焊锡膏,以热风炉的温度剖面图为中心将所有焊锡工序重新设置.有关热风炉温度的剖析图是用热电偶贴付在电路板上,再次测定温度的剖析图来测验的.有关锡膏就用表7.2来检查.2.如果照上述检查了之后没有问题的话,那就应该是部品以及印刷板表面上的焊锡的问题.这种场合可以说是由于焊锡表面氧化的原因造成的,也就是说形成了焊膏中所含活性剂无法除去的厚氧化膜.为了正确把握此原因建议用电子显微镜观看发生焊锡流动性不良的位置的断面.以下举几个有代表性的焊锡流动性不良的例子. a. 镀锡处理的印刷板上的焊锡流动性不良与其发生的过程. 印刷板的镀锡处理方法如图7.1所示. 图7.1印刷板的镀锡处理将电路板浸泡在焊锡槽里,待电路板镀上锡后,拉起电路板时用热气吹去多余的焊锡.从镀锡处理图7.1可以知道焊接工序也是如此.镀锡处理后的印刷板的PAD的断面如图7.2所示.就如图7.2所示,镀锡处理后的PAD面有厚有薄,有关薄的部位就如我们在[第2章焊锡基础]中论述过的一样.由焊锡生成的金属间化合物层露出表面,而这金属间化合物层又非常容易酸化,而且形成强固的酸化皮膜.因此,在这锡薄的部位容易发生焊锡流动性不良.从而,对于镀锡处理,必须规定焊锡的最小厚度(通常为1到2μ).b.镀(镍+金)面的焊锡流动性不良与其发生的过程. 镀(镍+金)的印刷板的PAD面的断面图如7.3所示.这种情况发生在镀金层非常薄,而且在镀金层有很多气泡存在的情况下.如果镀金层一存在着气泡的话,通过这此气泡,底下的镍就会氧化,而且如果湿度过高的状态下不只会形成氧化物,而且还会形成镍的水酸化物.由于形成的镍的氧化物以及水酸化物是非常顽固的,难以除去,就发生了流动生不良.为了防止这种情况发生,在镀金时采用浸渍电镀方法,这种方法即使是镀金层很多薄也不会产生很多气泡. 7-4锡桥(短路) (1)不良现象不良现象如图7.4所示.(2)不良内容的确认与原因的推定.产生锡桥的原因简单地来说就是焊锡供给过剩,但是在下此结论之前有一样要先检查的东西,那就是焊锡的流动性不良,如果发生焊锡的流动性不良的话,焊接的面积就变小.焊锡是否供给过剩当然也是取决于焊接的面积.由于焊锡的流动性不良也就造成焊接的面积缩小,那么即使是供给正常的量也就造成供给过剩.从而不必慌张地仔细观察经常发生锡桥的位置的焊接状态.如果发现有可能是流动性不良的话首先针对焊锡流动性不良实施对策,如果没有发生异常状况的话那就应该考虑是焊锡供给过剩的原因.锡量过剩是由于印刷程序的问题.如果可以推测到是锡量过剩的话就有必要彻底检查印刷程序,相关CHECK LIST如图7.4所示. 7-5锡珠(1)不良现象不良现象如图所示.(2)不良内容的确认与原因的推定不关这个不良原因在[第3章,精细焊接用锡膏的选定与利用]中已论述的有3个.如下所壕针对每个原因再次整理其特征与对策.1,因锡膏中所含的焊锡粉末氧化而引起. a.不良现象的特征.在印刷板上焊点周围可以看到很多.目视检查几乎无法看到的锡珠(与锡膏中所含焊锡粉末的大小一样). b.对策因为是由于锡膏中所含粉末氧化了的原因所以要确认是在热风炉焊接过程中氧化,还是锡膏的使用方法不正确.特别要考虑的是热风炉焊接时间长,锡膏中的活性剂的消耗.对于这一点有必要仔细检验.一般的活性剂是控制在从开始运作的80度到焊锡溶化为止的2分钟内.(请参照3-4-2的选定重点)而且,有关锡膏的使用方法请参照表7.2的CHCEK LIST.a.不良现象的特征.这种情况下,锡珠的大小已达到目视检查可以检出的程度.较有代表性的不良现象为在片状部品侧面发生的锡珠.这种锡珠也是在部品以及焊点的周边发生. b.对策先检查锡膏的涂布量再检查热风焊工序的温度剖面图,调查锡膏中的溶剂飞散是否可以确保足够长的予热加热领域.如果此调查还是不能解决的话,那就有必要参考[第3章精密焊接用的焊锡的选用]重新选用锡膏.与锡膏厂家商量在锡膏中加入防止加热溶融塌陷的材料也非常重要.焊锡不良与其对策3.因锡膏中的溶剂的沸腾引起焊锡飞散. a.不良现象的特征.比起之前所述的两种都是发生在部品或焊点周围的锡珠,这种是飞散到较远地方的锡珠(锡珠与松香的残渣的位置离开了着).而且不一定都是非常圆的球状,也有的是椭圆形. b.对策检查热风焊工序的温度剖面图. 调查锡膏中的溶剂飞散是否可以确保足够长的予热加热领域.如果此调查还是不能解决的话. 那就有必要参考[第3章精密焊接用的焊锡的选用]重新选用锡膏.(特别是溶剂的选定). 7-6 部品的偏离(1)不良现象不良现象如图7.6所示.(2)不良内容的确认与原因推定.这种情况可以怀疑是不是具有流动性不良的复合不良引起的.从而必须仔细观察发生部品偏离的位置的焊锡状态,如果焊锡的流动性好的话我们还可以寄托在是自对准效不好的原因.如果发现了不流动性不良的痕象的话,首先实施流动性不良的对策,如果是在焊接状态良好但是发生部品偏离的话,我们可以分为以下情况来考虑. 1.在热风焊工位前发生了部品偏离现象.调查一下在入热风炉之前时否发生部品偏离现象.如果是在入热风炉之前发生部品偏离的话,有可能是因锡膏的粘着力(部品保持力)弱或是附加了在这保持力之上的荷重.从而有必要检测一下锡膏的部品保持力.如果是锡膏的部品保持力弱的话就是锡膏的问题.所以要根据表7.2的chick list来追其原因.如果不是锡膏的部品保持力的问题的话,就应该是部品贴付机的问题了,那就要对部品贴付机进行点检. 2.在热风焊工位发生的部品偏离.如果即使在焊锡流动性良好,自对准效果很好情况下发生部品位置偏离的话,这种情况应该是热风炉内印刷电路板运送时的振动影响.请检查一下热风炉,如果热风炉没有问题的话,可认为是与接下来所述的片状部品的[曼哈顿现象](竖碑)同样的原因.也就是如图7.4所示,两边的焊点内侧的锡膏较早溶化,然后因溶化的表面张力引起部品的位置偏离. 在这种情况下请参考表7.5的chick list进行调查.7-7片状部品的曼哈顿现象(竖碑现象). (1)不良现象不良现象如图7.7所示.(2)不良内容的确认与原因的推定有关不良内容的确认方法与原因的推定方法与[7-6部品位置偏离]是一样的,所示请按照前面所述的方法追查原因. 7-8 跑锡现象(1)不良现象不良现象如图7.8所示(2)不良内容的确认与原因的推定.这种情况,在考虑跑锡现象的原因之前,先确认焊接状态,通常会因为在焊接部发生流动性不良,焊锡流到其它地方的结果与跑锡现象一样.所以,如发现有任何有焊锡流动性不良的征状就首先要实施焊锡流动性不良对策,如果即使没有焊锡流动性不良还是发生跑锡现象的话.就应该是发生跑锡现象的部品根部的温度比焊接部位的温度高.溶化了的焊锡向高温度部分移动.所以在部品脚温度比焊接部位温度高的情况下溶化了的焊锡就会向部品脚移动发生跑锡现象.因此必须重新设定热风炉的温度.发生跑锡的过程如图7.5所示.。
变频器热测试规范
专业资料变频器热测试规范拟制：刘建平日期： 2010.04.29审核：_ 日期：_批准：_ 日期：_更改信息登记表文件名称: 变频器热测试规范文件编码:评审会签区：目录1、目的 (5)2、范围 (5)3、定义 (5)4、引用标准和参考资料 (5)5、测试环境 (6)6、测试设备 (6)7、热电偶测试点 (6)7.1 驱动电源板测试点选取 (6)7.2 整机的测试点选取 (7)7.3 环境温度测试点位置选取 (7)7.4 测试点的布置 (8)7.5 热电偶的固定 (10)8、测试项目 (12)9、测试方法 (12)9.1 驱动电源板温升测试 (12)9.2 额定运行温升测试 (13)9.3 交变式负载温升测试 (14)9.4 过温保护测试 (15)9.5 输入缺相测试 (15)9.6 缓冲电阻温升测试 (15)10、判定标准 (16)11、关键器件温升限值要求 (16)12、测试数据及测试报告 (17)附件1.热测试报告模板 (18)附件2.温升数据表格模板 (18)附件3.红外热像仪(Ti20)操作指导书 (18)附件4.安捷伦34972A数据采集仪操作指导书 (18)附录A.温升与环境温度之间的推算关系 (19)附录B.红外热像仪使用注意事项 (20)附录C.温升数据表格 (21)英威腾电气股份有限公司测试技术规范变频器热测试规范1、目的检验我司变频器产品的热设计是否合理，验证器件应用在热应力方面是否满足器件的热应力降额要求。
2、范围本规范规定了样机的热测试方法，适用于英威腾电气股份有限公司开发的所有变频器产品。
3、定义●变频器额定运行：是指变频器工作在额定输入电压和缺省载频下，驱动适配电机50Hz运行，输出额定电流。
●变频器通常工况：是指变频器用户现场中通常的运行工况，若规格书中无明确界定则为额定运行。
●适配电机：与变频器同功率或者是大一功率，小一功率的电机。
（不包括电机并联）4、引用标准和参考资料（1）GB/T 12992-91 电子设备强迫风冷热特性测试方法（2）GB/T 12993-91 电子设备热性能评定（3）GB 2421 电工电子产品基本环境试验规程总则（4）GB 2423 电工电子产品基本环境试验规程试验方法5、测试环境（1）常温实验室环境（2）环境试验箱6、测试设备（1）34972A型数据采集仪（Agilent安捷伦）（2）DR230型混合记录仪（YOKOGAWA横河）（3）Ti20型手持式红外热像仪（FLUKE福禄克）7、热电偶测试点7.1 驱动电源板测试点选取7.1.1 开关电源关键器件：输入端整流二极管或桥堆、整流电路限流电阻、滤波电容及电容均压电阻、开关变压器、MOS管、MOS管驱动芯片及芯片启动电阻、原边检流电阻、吸收电路二极管及电阻、副边整流二极管、负载电阻、稳压管、电压反馈的检测光耦及线性稳压芯片等。
pcb消除热电偶效应
pcb消除热电偶效应一、啥是热电偶效应呢？咱先得搞清楚热电偶效应是个啥玩意儿。
简单来说呢，当两种不同的金属连接在一起，然后在它们的连接点和另一个不同温度的点之间就会产生一个热电势。
在PCB （印刷电路板）里啊，这就可能会带来一些麻烦事儿。
比如说，可能会影响电路的精度啦，让测量的数据变得不准之类的。
就像你本来想让一个电路乖乖按照你想的那样工作，结果这个热电偶效应就像个调皮的小捣蛋鬼，在里面捣乱。
二、PCB里热电偶效应的来源。
在PCB上啊，有好多地方可能会产生这个讨厌的热电偶效应呢。
比如说那些不同金属的连接点，像铜和锡，这俩家伙碰到一起，再加上温度有点变化，就可能产生热电势。
还有那些过孔啦，要是过孔的金属和周围的金属不一样，温度一有波动，也可能成为热电偶效应的源头。
再就是那些焊接点，焊接的时候用的材料和PCB板本身的金属不一样，温度变化的时候就可能产生这个效应。
这就好比在一个小社区里，有几个调皮的孩子（不同金属连接等情况），只要环境（温度）一有点变化，他们就开始搞怪（产生热电偶效应）。
三、怎么消除它呢？1. 材料选择。
咱们可以在材料选择上下功夫。
尽量选择热膨胀系数接近的材料来制作PCB。
你想啊，如果材料的热膨胀系数都差不多，那温度变化的时候，它们的反应就比较一致，就不容易产生因为不同材料之间的差异而导致的热电偶效应。
这就好比找一群性格差不多的小伙伴一起玩，大家就不容易起冲突。
比如说，在选择铜箔和基板材料的时候，要选那种热性能比较匹配的。
2. 布局设计。
PCB的布局设计也很重要哦。
要尽量减少不同金属连接点的温度差异。
可以把那些容易受到温度影响的元件放在温度比较稳定的区域。
就像把那些怕热或者怕冷的小物件放在屋子里温度比较合适的地方一样。
而且，要避免把不同金属的连接点放在温度梯度比较大的地方。
比如说，不要把一个铜和锡的连接点放在一边很热，另一边很冷的地方，不然它们肯定会因为这个温差产生热电势的。
3. 温度补偿。
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将热电偶固定在电路板上，可以在焊接过程中监测重要的温度参数。
固定方法有许多种。
其目的是获得关于电路板组件关键位置的精确可靠的温度数据。
热电偶的固定方法对数据质量的影响极大。
利用热电偶测量温度是一项精密、费时而艰苦的工作。
热电偶的固定场所有时可能会限制安装方法的采用，从而使问题复杂化。
例如，对于FR4板材、陶瓷或塑料元件等不可焊的表面，便不能采用高温焊接方法。
在高密度电路板的元件密集区不能使用胶带固定，要穿过壳体上的小孔接触元件十分困难。
然而，与其它方法，如热点或裂纹(crayon)、IR传感器、或估测等方法相比，热电偶仍具有较大的优势。
热电偶固定方法为了从热电偶中获得可靠的数据，必须了解下面两个通用规则：热电偶结必须与被监测表面进行直接、可靠的热接触，否则，在热电偶结与被测表面之间就会产生一不可知的热阻。
这样，温度读数将更接近于热电偶周围材料的温度，而不是被测表面的温度。
一个极端的例子是，当Kapton胶带在炉膛温度下松驰时，热电偶将脱离被测表面，开始测量周围空气的温度。
用于将热电偶结固定到被测表面的材料应最少。
这种材料会增加直接传给热电偶结的热容量，以及与这种材料接触的被测表面的热绝缘性(insulation)，这两种情况均会导致在炉温上升或下降时，热电偶的温度滞后于板表面的真实温度。
当温度的变化率为2℃/s时，将滞后5℃至10℃，这意味着典型回流温度曲线上的温度峰值将大打折扣。
现在让我们讨论一下各种热电偶固定方法，这将有助于针对特定的应用场合选择最佳的方法，以获得最可靠的结果。
高温焊料一般来说，需要至少含铅93％、熔点超过290℃的焊料，这样，焊料在回流焊时就不会熔化。
这种焊料具有良好的导热性，有助于将误差减到最小，即使在热电偶结略微脱离电路板表面的情况下也是如此。
它能提供很好的机械固定性能，适用于测试电路板(图1)。
图1：在0.025mm引脚间距元件(左)上的热电偶安装不良。
大的焊球大大地增加了引脚的热容量。
另一方面，焊接需要相当的技巧与时间，来形成小的热电偶固定区，而不会使电路板、焊盘或元件过热或损坏。
高温焊料即使采用活性助焊剂，润湿性与流动性也不好，使条件恶化。
而且，要想彻底清除焊料，很难不破坏元件、焊点或焊盘。
再者，这种方法不能用于尚未经过回流的电路板，因为在热电偶固定时，它很可能会使元件发生移动。
这种方法也不能用于将热电偶固定到不可焊的表面，如陶瓷与塑料元件，和FR4板。
要在未经回流的细间距器件上使用焊料也很困难。
采用胶粘剂胶粘剂的使用比高温焊料要容易一些。
常用的胶粘剂通常可以分为两类，它们均可将热电偶固定到塑料、陶瓷元件以及FR4板等不可焊的表面。
一类是UV活化胶，它可在几秒钟内将热电偶固定，但只能工作于120℃左右的温度环境中。
在回流焊温度峰值为210℃左右时，其固定性能不佳，因而常用于波峰焊。
由于其导热性较差，因此当胶粘剂活化后，应使热电偶结紧贴在被测表面(图2)。
用小刀很容易剔除粘胶，但却会在FR4和深色元件表面留下一些易见的膜状痕迹。
这里不能使用高效溶剂(如丙酮)清洗，因为这些溶剂同样会溶解塑料，造成电路板的损坏。
图2：如果在固定热电偶时使用过多的胶粘剂，将会产生不良的热传导。
专用的高温双组份环氧胶的耐温可达260℃，但在高温下的固化却需要数小时。
这很不方便，特别是在需要快速诊断故障的情况下。
环氧胶同样需要仔细地定位，以保证在整个固化过程中，热电偶都与被测表面保持接触。
与UV活化胶类似，环氧胶也不能在不破坏电路板或元件的情况下被彻底清除。
快速固化胶，如“5分钟”环氧胶，耐温为130℃。
但这一温度太低，难以防止回流焊时的脱落。
胶粘带高温胶粘带，如Kapton胶带，可在任何表面方便地使用。
但是，必须预先装入热电偶结，使其与被测表面稳定接触。
注意，它的周围没有可导材料，即使结点只离开被测表面千分之一英寸，其测量温度也将主要是周围环境的温度，它在一定程度上受到热辐射的影响。
你还可能发现，利用胶带在高密度区固定热电偶很困难，甚至不可能。
一种行之有效的方法是，将热电偶导线弯成一个小钩子的形状(图3)(图4)。
图3：用胶带将线粘在钩的后面，使结点预先装在表面。
图4：加热后胶带松驰，使热电偶从引脚处翘起。
机械固定下面两种常用的热电偶机械固定方法是极不相同的：纸夹(paper clip)固定法和镙钉固定法。
采用纸夹固定无疑是快捷而方便的，镙钉固定则坚固而可靠。
两种方法均可反复承受炉子的温度，但只能用于对板子边缘进行监测。
线夹不能牢固而可靠地固定热电偶。
如果在操作过程中不小心拉动线，就会导致热电偶移动。
强力弹簧夹可将导线夹紧些，但其热容量和IR屏蔽(shadowing)效应会妨碍位于夹子内的板区的正常加热。
镙钉固定法显然会破坏电路板。
而且，热容量和来自板背面或内部铜层的热传导会使温度显示失真。
机械式热电偶支撑器件具有以下优点：可以很容易地夹在电路板的边缘，热电偶结点可以固定在电路板的任何位置，包括元件间的窄小空间。
弹簧张力使热电偶结点牢固地接触任何类型的表面。
低热容的热电偶结点可以快速响应温度的变化。
由于不需要焊接，因此不会破坏电路板，而且拆除仅需几秒钟。
结点直径小，容易通过元件外壳上的小孔来测量管芯(die)的温度。
同样，可在BGA中心下面的电路板上钻一个小孔，以精确建立器件的回流温度曲线。
另外，最新的第三种方法是使用Temprobe，一种机械式热电偶支撑器件，能可靠地提供任何表面的温度(图5)。
图5：夹子使温度测量局限于电路板边缘。
获得精确读数热电偶安装不当会影响温度曲线的精确性，并且可能会破坏电路板。
有许多种交叉检验安装技术的方法，是将这些安装技术与一种可靠的“基准”进行比较。
这些“基准”可以是一些“热点”(hot dot)——它们会在规定的温度下改变颜色，也可以是网格表面热电偶、精细焊接的热电偶、或者机械式热电偶支撑器件。
“热点”有一些缺陷。
在93℃到127℃的范围内，通常按5℃至10℃的增量变化。
它们覆盖面积很大，使区域内的热量吸收改变，特别是有一个产生较大辐射热的元件时。
网格表面热电偶一般至少包括3.2cm▲2▲的区域，因此也会影响表面的热量吸收。
除机械热电偶固定方法之外，还有一种较好的选择，即用最少量的高温焊料，仔细地安装细线热电偶。
二者均具有灵敏的热响应，且不会影响被测表面的热量吸收。
注意，在比较两种或多种热电偶安装方法时，一个基本条件是被附着材料的热特性应相同。
理想的情况是将它们固定在同一块焊盘上。
如果这一点不能满足，就应注意测试场所间的差异，如埋入的地平面(ground plane)和相邻的大型元器件等。
所有这些都会导致这些场所的热响应不同。
例如，当环境温度上升或下降时，一处可能领先或滞后于另一处。
要验证这一点，可将热电偶交换并重新测试。
如果所测温度曲线相同，说明测试场所的热响应相同，热电偶比较是有效的。
原装进口欧米茄牌－－欧热电偶（炉温测试线）热电偶是温度测量仪表中常用的测温元件,是由两种不同成分的导体两端接合成回路时，当两接合点热电偶温度不同时，就会在回路内产生热电流。
如果热电偶的工作端与参比端存有温差时，显示仪表将会指示出热电偶产生的热电势所对应的温度值。
热电偶的热电动热将随着测量端温度升高而增长，它的大小只与热电偶材料和两端的温度有关，与热电极的长度、直径无关。
各种热电偶的外形常因需要而极不相同，但是它们的基本结构却大致相同，通常由热电极、绝缘套保护管和接线盒等主要部分组成，通常和显示仪表,记录仪表和电子调节器配套使用。
OMEGA 热电偶感温线 (包括各种K型 ,T型 , J型); 绝缘材料有: 聚四氟乙烯( 铁氟龙 ) ; 玻璃纤维 . OMEGA各种型号、规格热电偶、温控仪表、压力仪表、旋钮开关、流量计、流量表、快速接头、传感器、温控器等。
一、热电偶感温线型号（OMEGA）1000英尺/卷：TT-K-30-SLE （K型）绝缘层耐最高温度：260℃线芯直径：2×φ0.255mm（OMEGA）TT-T-30-SLE （T型）绝缘层耐最高温度：260℃线芯直径：2×φ0.255mm（OMEGA）TT-K-36-SLE （K型）绝缘层耐最高温度：260℃线芯直径：2×φ0.127mm（OMEGA）TT-J-30-SLE （J型）绝缘层耐最高温度：260℃线芯直径：2×φ0.255mm（OMEGA）GG-K-36-SLE （K型）绝缘层耐最高温度：482℃线芯直径：2×φ0.127mm（OMEGA）GG-K-30-SLE （K型）绝缘层耐最高温度：482℃线芯直径：2×φ0.255mm（OMEGA）GG-J-30-SLE （J型）绝缘层耐最高温度：320℃线芯直径：2×φ0.255mm（OMEGA）GG-K-24-SLE （K型）绝缘层耐最高温度：482℃线芯直径：2×φ0.5mm（OMEGA）HH-K-24-SLE （K型）绝缘层耐最高温度：704℃线芯直径：2×φ0.5mm（OMEGA）二、热电偶插头/插座：（OMEGA）：SMPW-K-M K型,公插,温度:-29℃~220℃,颜色:黄色.AL负/CH正美国OMEGA热电偶插座 SMPW-K-F K型,母插,温度:-29℃~220℃,颜色:黄色.标准航空插美国OMEGA热电偶插头 SMPW-T-M T型,公插,温度:-29℃~220℃,颜色:蓝色. 美国OMEGA热电偶插头 SMPW-T-F T型,母插,温度:-29℃~220℃,颜色:蓝色. 美国OMEGA热电偶插头 SMPW-J-M J型,公插,温度:-29℃~220℃,颜色:黑色. 美国OMEGA热电偶插头 SMPW-J-F J型,母插,温度:-29℃~220℃,颜色:黑色. 美国OMEGA热电偶插头 HMPW-K-M K型,高温公插,温度:-29℃~260℃,颜色:黄色.AL负/CH正，标准航空插头。
SMP-SC 长柄插头（可配用SMPW、SMP、HMPW、HMP系列各分度号的插头）SWHCL 长柄插头（可配用SMPW、SMP、HMPW、HMP系列各分度号的插头）等等。
选项说明 :(1) 插头本身选择SMP 代表玻璃纤维尼龙，没有窗口SMPW 代表玻璃纤维尼龙，有窗口HMP 代表液晶聚合物，没有窗口HMPW 代表液晶聚合物，有窗口(2) 热电偶分度号选择K 代表K型热电偶J 代表J型热电偶T 代表T型热电偶E 代表E型热电偶R/S 代表R/S型热电偶G 代表G型热电偶C for 代表C型热电偶D 代表D型热电偶U for 代表无补偿或B型热电偶N 代表N型热电偶(3) 连接器接触选择M 代表只有插头 OnlyF 代表只有插座MF 代表插头/插座对请注意: 并非所有的组合都有效。