中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]

合集下载

中兴设计开发部电路设计规范

中兴设计开发部电路设计规范

CDMA事业部设计开发部电路设计规范版本:2.0修订日期:2005年11月中兴通讯股份有限公司版本变更说明关于本文档中兴通讯股份有限公司CDMA事业部设计开发部《电路设计规范》(以下简称《规范》)为原理图设计规范文档。

本文档规定和推荐了CDMA设计开发部在原理图设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高产品质量。

使用方法《规范》制图部分以Cadence平台Concept HDL原理图工具为依据,但其大部分内容不局限于该工具的约束。

《规范》总体上由检查条目、详细说明、附录3部分构成。

“检查条目”部分浓缩了各种规范条款和经验,以简明扼要的形式加以描述。

对部分条目内容,在“详细说明”部分进行了解释和举例,通过Ctrl –左键点击可以跟踪到相应位置。

建议在阅读条目的同时,对详细说明进行阅读,理解检查项的意义,并主动避免异常出现。

《规范》中检查项共有三种等级:“规定”,“推荐”和“提示”。

标记为“规定”的条目在设计中必须遵守,如果因为设计实际需要不能遵守其中某些条款,则必须进行说明并经过评审确认。

说明文档同原理图评审异常记录、原理图一同基线。

标记为“推荐”的条目为根据一般情况推荐遵守的内容。

建议开发工程师在设计时阅读推荐该部分的内容和说明,根据实际设计情况选择恰当的设计实现。

标记为“提示”的条目,一般是难以从原理图角度检查的问题和很难有结论的问题,不做规范约束,提醒开发工程师在设计中注意相关问题,避免出错。

《规范》只能涵盖硬件原理图设计中已知的常见问题,所以在开发过程和评审/走查过程中不排除《规范》之外的设计异常,开发/评审人员应该根据经验对这些问题进行处理。

在开发过程中使用硬件开发工程师必须了解《规范》的内容并在开发中遵循《规范》的指导,在设计完成之后要进行自查。

在同行评审/走查过程中使用规范的检查条目部分抽出单独成为《原理图检查单》,评审人员必须了解《规范》并按照《检查单》的每一条目对原理图进行检查。

PCB设计规范

PCB设计规范

PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环,也是实现电路功能的基础。

设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性,还能提升整个产品的性能和品质。

为了确保PCB设计的质量和效果,需要遵循PCB设计规范。

PCB设计规范包括以下几个方面:1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小,以确保电路板的稳定性和可靠性。

同时,PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。

在标注PCB尺寸时,应该包括外形尺寸和最长边尺寸。

2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分,它直接影响到电路的正常工作。

在布线时应该遵循以下规范:(1)布线路径尽量直,减少折线和弯曲。

(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近,避免干扰。

(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远,减少干扰。

(4)避免信号和电源线的平行布线,避免电磁兼容干扰。

(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。

PCB焊盘的设计要遵循以下规范:(1)焊盘与元器件之间的间距要够大,以方便手工/机械焊接。

(2)焊盘的大小要适当,不宜太小,避免给生产和维护造成麻烦。

(3)焊盘应该统一,避免出现大小不一、排列杂乱的情况。

(4)焊盘间应该有足够的间隙,以确保信号之间的电气隔离。

(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统,以便后续操作。

4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时,需要遵循以下规范:(1)元器件的安装位置与焊盘匹配,避免安装反向,造成电路不通。

(2)在安装元器件时需要留足够的间距,以避免相邻件之间的干扰。

(3)在安装元器件时应该留出足够的空间,以便元器件的调整和维护。

(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一,以便后续的维护和操作。

PCB接地规范主要包括以下几个方面:(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统,以确保电路的稳定性。

(2)接地线路应该尽量短,以避免接地线路电感和电容的影响。

(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开,避免互相干扰。

(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮,以防止接地不良等问题。

PCB版接地设计经典课件

PCB版接地设计经典课件
b 贯彻系统的接地方案 PCB上的接地设计,应该符合设备系统的总接地方案。 特别是单板、背板,以及与机框机架需要搭接的地方,PCB上应 该 备有系统要求的安装孔、喷锡或采用其它镀层的导电接触面。
2020/10/20
PCB版接地设计经典
9
双面板接地设 计
• 梳形电源、地结构
* 任何电路都不宜直接采用梳形的地结构,由图可以看出信号的回流都必须折回根部,回 路面积大。但只要对较重要的信号加以地保护,布线完成之后将空的地方都敷上地铜皮, 并用多个过孔将两层的地连接在一起,这个缺陷可以得到弥补。这种结构只适用于低速 电路,PCB上信号的走向较单一,而且走线密度较低的情况。
b 确定高di/dt 、高dv/dt电路(产生辐射) PCB设计开始时,首先要确定电路中可能的干扰源。一般是高di/dt 、高 dv/dt电路,如:时钟、总线缓冲器/驱动器、高功率振荡器。在PCB布 局、布线和检查时对它们给予特别关注。
b 确定敏感电路(易受干扰) 确定电路中易受干扰的敏感电路,如:低电平模拟电路,高速数据和时
2020/10/20
PCB版接地设计经典
3
共模干扰电 压
• 所有的导体都具有一定的阻抗,电流流经地时,同样会产生压降。 流经工作地中的电流主要来自两个方面,一是信号的回流;另一 个是电源的电流需要沿工作地返回。 下图表示了典型的信号和电 源共地逻辑电路PCB上共模电压的产生。其中,Vnoise 是电流流 经工作地时产生的共模噪声电压。
2020/10/20
PCB版接地设计经典
10
双面板接地设计
(续)
• 栅格形地结构
* 栅格形地结构,电源和地分别从PCB的顶层和底层,以正交方式引出,在电源和地交叉 处放置去耦电容,电容的两端分别接电源和地。

【免费】接地设计规范和指南

【免费】接地设计规范和指南

目录第一章概述 (1)1.1 “地”的定义 (3)1.2 “接地”的分类及目的 (4)1.2.1 接“系统基准地” (4)1.2.2 接“静电防护与屏蔽地” (4)1.2.3 接“大地” (4)1.3 接地设计的基本原则 (4)1.4 各种地相连的六种情况 (5)1.5 静电防护与屏蔽地 (5)1.5.1功能单板静电防护与屏蔽地的设计 (5)1.5.2后背板静电防护与屏蔽地的设计 (6)第二章设备的接地设计 (7)2.1 立式大机架设备的接地设计 (7)2.1.1 多层机框的接地 (7)2.1.2 设备接大地 (7)2.2 台式设备的接地设计 (8)2.3 射频设备的接地设计 (10)2.3.1 接地要求 (10)2.3.2 射频设备的接地设计 (10)2.3.3 射频设备天馈系统的接地设计 (10)2.4 监控设备的接地设计 (10)2.4.1 监控设备的特殊性及其接地要求 (10)2.4.2 模拟量输入电路 (11)2.4.3 开关量输入电路 (12)2.4.4 开关量输出电路 (12)2.4.5 视(音)频模拟电路 (13)2.4.6 监控设备接大地 (13)2.5 浮地设备的接地设计 (13)2.5.1 浮地的基本概念 (13)2.5.2 浮地设备的特殊问题 (14)2.5.3 浮地设备的接地设计 (14)2.5.4设计案例 (15)2.5.4.1 问题描述和原因分析 (15)2.5.4.2 设计改进和实验结果 (15)第三章PCB的接地设计 (16)3.1 共模干扰、信号串扰和辐射 (16)3.1.1 共模干扰 (16)3.1.2 串扰 (16)3.1.3 辐射与干扰 (17)3.2 PCB接地设计原则 (17)3.2.1 确定高di/dt电路 (17)3.2.2 确定敏感电路 (17)3.2.3 最小化地电感和信号回路 (18)3.2.4 地层分割和地层不分割的合理应用 (18)3.2.5 接口地保持“干净”,使噪声无法通过耦合出入系统 (18)3.2.6 电路合理分区,控制不同模块之间的共模电流 (18)3.2.7贯彻系统的接地方案 (18)3.3 双面板的接地设计 (18)3.3.1 梳形电源、地结构 (18)3.3.2 栅格形地结构 (19)3.4 多层板的接地设计 (20)3.4.1 多层板的好处 (20)3.4.2 信号回路 (20)3.4.2.1 信号回流路径 (20)3.4.2.2 回流分布 (20)3.4.2.3 信号回路的构成 (21)3.4.3 参考平面被分割的影响 (22)3.4.3.1 参考平面分割或开槽 (22)3.4.3.2 时钟信号走在地平面上 (22)3.4.3.3 参考平面上通孔的隔离盘尺寸过大 (22)3.4.4 参考平面的设计 (23)3.4.4.1 数字电路与模拟电路之间没有信号联系 (24)3.4.4.2 数字电路与模拟电路之间联系的信号线较少且集中 (24)3.4.4.3 数字电路与模拟电路之间联系的信号线较多且难以集中在一块 (26)3.4.5 后背板的接地设计 (27)3.4.6 PCB的叠层设计 (27)3.4.6.1 PCB的叠层设计的原则 (27)3.4.6.2 PCB的叠层设计举例 (28)3.4.7 地平面的处理 (29)3.5 有金属外壳接插件的印制板的接地设计 (31)3.6 PCB的布局设计 (31)3.6.1 混合电路的分区 (31)3.6.2 数字电路的分区 (32)3.6.3 高频高速电路和敏感电路的布局 (32)3.6.4 保护器件的布局 (32)3.6.5 去耦电容的放置 (32)3.6.6 与后背板相连的插座上地线插针的设计 (33)3.7 PCB的布线设计 (33)3.7.1 3W原则 (33)3.7.2 保护线 (34)3.7.3 高频高速信号走线 (34)3.7.4 敏感信号信号走线 (34)3.7.5 I/O信号走线 (34)3.7.6 金属壳体的高频高速器件 (34)3.8 设计案例 (35)3.8.1 问题描述 (35)3.8.2 原因分析 (35)3.8.3 改进措施 (35)3.8.4 试验结果 (35)第四章元器件的接地设计 (36)4.1 机壳上的元器件的接地设计 (36)4.2 功能单板上元器件的接地设计 (37)4.3 后背板上元器件的接地设计 (37)4.4 金属部件和解插件的接地设计 (37)第五章线缆的接地设计 (38)5.1 信号电缆的类型 (38)5.1.1 双绞线 (38)5.1.2 同轴电缆 (38)5.1.3 带状电缆 (38)5.2 信号电缆线的接地设计 (38)5.2.1 屏蔽双绞线的接地 (38)5.2.2 同轴电缆的接地 (38)5.2.3 带状电缆的接地 (39)第六章搭接 (39)6.1 搭接及其目的 (39)6.2 搭接的方式与方法 (39)6.2.1 搭接的方式 (39)6.2.2 搭接的方法 (40)6.2.2.1 直接搭接的方法 (40)6.2.2.2 间接搭接的方法 (40)6.3 搭接的要求和处理 (40)第一章概述1.1 “地”的定义大地——地球工作地——信号回路的电位基准点(直流电源的负极或零伏点),在单板上可分为数字地GNDD与模拟地GNDA。

中兴--射频板PCB工艺设计规范

中兴--射频板PCB工艺设计规范

内部公开▲印制电路板设计规范——工艺性要求(仅适用射频板)内部公开▲目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 印制板基板 (3)5 PCB设计基本工艺要求 (5)6 拼板设计 (6)7 射频元器件的选用原则 (7)8 射频板布局设计 (7)9 射频板布线设计 (9)10 射频PCB设计的EMC (14)11 射频板ESD工艺 (18)12 表面贴装元件的焊盘设计 (19)13 射频板阻焊层设计 (19)附录A (21)附录B (23)附录C (24)附录D (27)附录E (31)附录F (32)附录G (33)附录H (39)前言1范围本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求。

本标准适用于射频电路板的PCB设计。

2规范性引用文件IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern StandardIPC 2252-2002 Design Guide for RF-Microwave Circuit Boards3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。

3.1微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。

这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段(含上限,不含下限)。

具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。

3.2射频 RF(Radio Frequency)射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。

频率范围定义比较混乱,资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz;射频(RF)与微波的频率界限比较模糊,并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。

PCB设计与接地方法

PCB设计与接地方法

PCB 设计与接地方法1. 整体考虑2. 音频考虑3. 噪声考虑4. EMC 考虑5.PCB 走线的3-W 法则 6. PCB 拐角走线 个别论述: 1. 整体考虑1.1 常用星点接地(一点接地)方法 优点: 不会产生串联相互干涉如果不能100%遵循, 需要个别小心考虑 当中如何选择星点? 有2个板本: 第一板本 – 电源滤波大电容为星点第二板本 – 机壳为星点最短最粗1.2调谐器(RF)接地及小信号接地调谐器RF前端及它的屏蔽壳必须接机壳为地线, 低信号接地可以调谐器地线分支出1.3MCU及KB 接地MCU及KB可共同接地, 该接地点经由窄小引线接上主地或机壳1.4 伺服PCB 接地方法四类接地分类, 马达驱动器/音频/数字/RF 电路接地方法. 各自一块单独铜箔为地, 经由窄小引线连通. 马达地经螺丝钉收紧机芯.1.5 信号输送方法信号线及信号地线同时并行输送可以减小噪音2. 音频考虑信号电流产生磁场, 电源线有许多噪音信号及噪音大电流产生的噪音电磁场,清楚信号电流方向及它的大小强度, 将信号电流电路面积减小, 可以减小电感耦合. 相应的电源线的地线应平行分布(并行的或并列的)以使回路面积最小化进而降低回路阻抗接主板地L ch.信号地线R ch小信号线路走线应该不许接近数字电路或噪音信号, 可加屏蔽在PCB板相邻层上的信号线应相互垂直(成90º),这样能使串音最小化。

3.噪声考虑电源在PCB的入口点应被去耦。

电源应位于PCB的电源入口点,并尽快靠近大电流电路(功放IC)。

使导线间面积最小化进而使电感最小化)。

当将排线附于PCB上时,可能的话要提供多路接地回路以使回路面积最小化。

分散地线的运用VCC(干净电源)线路和信号线绝不能与未过滤的(不干净的)传送电池、点火、高电流或快速转换信号的线路平行。

通常将信号线和相关的接地回路放得越近越好以使电流回路面积最小化(见图)。

a) 低频信号电流经最小电阻线路b) 高频信号电流经最小电感线路小信号或外围电路应离I/O连接器越近越好,并远离高速数字电路、高电流电路或未过滤的电源电路。

1PCB设计规范(PCB板布局布线技巧及原则)

1PCB设计规范(PCB板布局布线技巧及原则)

PCB板布局布线技巧及原则2009-10-27 15:15一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件;3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm;5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;6. 金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。

定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;7. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;8. 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;9. 其它元器件的布置:所有IC 元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。

重要信号线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

二、元件布线规则1、画定布线区域距PCB 板边≤1mm 的区域内,以及安装孔周围1mm 内,禁止布线;2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu 入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;1/4W 电阻: 51*55mil(0805 表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容: 51*55mil(0805 表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。

PCB版接地设计

PCB版接地设计

PCB版接地设计在PCB设计中,接地是非常重要的一步,它在电路中起着引导电流和提供电路引用点的作用。

接地设计的好坏直接影响到电路的可靠性和抗干扰能力。

在本文中,我们将讨论如何进行PCB版接地设计。

首先,我们需要知道接地的类型。

在电路设计中,有三种常见的接地类型:信号接地,功率接地和屏蔽接地。

信号接地主要用于处理电路中的信号线,功率接地主要用于处理电路中的电源线,而屏蔽接地主要用于处理电路中的屏蔽线。

在接地设计中,通常需要同时考虑这三种接地类型。

接下来,我们需要选择适当的接地技术。

在PCB设计中,常见的接地技术包括单点接地、多点接地和平面接地。

单点接地是将所有的地线连接到一个点上,适用于简单的小型电路。

多点接地是将地线分布在整个电路板上,适用于复杂的大型电路。

平面接地是在整个电路板上创建一个接地平面,适用于高频和模拟电路。

在接地设计中,还需要注意以下几点。

首先,要确保接地路径短而直接。

较长的接地路径会增加电流的回路阻抗,从而导致信号失真和干扰。

其次,要避免形成接地环路。

接地环路会引入环路电流,从而导致电磁干扰。

因此,在设计中要合理规划接地线路的走向,避免形成接地环路。

另外,要确保地线的宽度足够。

地线的宽度决定了其导电能力,宽度不足会导致电流过载,从而影响电路的工作稳定性。

最后,要进行接地的分层设计。

分层设计可以将信号层、电源层和地线层分隔开来,以减少信号间的干扰。

此外,在PCB设计中,还有一些常见的接地技巧值得注意。

例如,通过使用过孔连接地线,可以增加地线的连接强度。

通过在接地线上添加过滤电阻或电容,可以减少电磁噪声和干扰。

通过添加接地孔,可以提高接地的可靠性和稳定性。

总结起来,PCB版接地设计是非常重要的一步,它直接影响到电路的可靠性和抗干扰能力。

在进行接地设计时,我们需要选择适当的接地类型和技术,确保接地路径短而直接,避免形成接地环路,保证地线的宽度足够,并进行接地的分层设计。

同时,还可以运用一些接地技巧来提高接地的可靠性和稳定性。

PCB布局布线设计规范和要求

PCB布局布线设计规范和要求

PCB布局布线设计规范和要求预览说明:预览图片所展示的格式为文档的源格式展示,下载源文件没有水印,内容可编辑和复制PCB布局布线设计规范和要求PCB布局规范一:布局设计原则1:距板边距离应大于5mm2:先放置与结构关系密切的元件,如接插件,开关,电源插座等3:优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件4:功率大的元件摆放在有利于散热的位置上5:质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近机箱中的固定边放置6:有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布和电磁干扰7:输入,输出元件尽量远离8:带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方9:热敏元件应远离发热元件10:可调元件的布局应便于调节11:考虑信号流向,合理安排布局使信号流向尽可能保持一致12:布局应均匀,整齐,紧凑13:SMT元件应注意焊盘方向尽量一致,以利于装焊,减少桥联的可能14:去藕电容应在电源输入端就近位置15:波峰焊面的元件高度限制为4mm16:对于双面都有的元件的PCB,较大较密的IC,插件元件放在板的顶层,底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件17:对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要,大功率元件下可以通过敷铜来散热,而且这些元件周围尽量不要放热敏元件.18:高速元件尽量靠近连接器;数字电路和模拟电路尽量分开,最好用地隔开,再单点接地19:定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm(300mil),定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil)二:布线设计原则1:线应避免锐角,直角,应采用四十五度走线2:相邻层信号线为正交方向3:高频信号尽可能短4:输入,输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈耦合5:双面板电源线,地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力6:数字地,模拟地要分开7:时钟线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽,做到阻抗匹配8:整块线路板布线,打孔要均匀9:单独的电源层和地层,电源线,地线尽量短和粗,电源和地构成的环路尽量小10:时钟的布线应少打过孔,尽量避免和其他信号线并行走线,且应远离一般信号线,避免对信号线的干扰;同时避开板上的电源部分,防止电源和时钟互相干扰;当一块电路板上有多个不同频率的时钟时,两根不同频率的时钟线不可并行走线;时钟线避免接近输出接口,防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去;如板上有专门的时钟发生芯片,其下方不可走线,应在其下方铺铜,必要时对其专门割地;11:成对差分信号线一般平行走线,尽量少打过孔,必须打孔时,应两线一起打,以做到阻抗匹配12:两焊点间距很小时,焊点间不得直接相连;从贴盘引出的过孔尽量离焊盘远些Q:众所周知PCB板包括很多层,但其中某些层的含义我还不是很清楚。

PCB设计规范

PCB设计规范

PCB设计规范在前文中,我们已经介绍了PCB设计规范的一部分内容,包括组件布局、走线规则和封装规范等。

在本文中,我们将继续介绍更多的PCB设计规范,以帮助您更好地完成高质量的PCB设计。

1.地线规则地线是PCB电路板中非常重要的一部分,它承载着电路板上的共地信号。

为了确保地线的良好连接和电流传输,以下是一些地线规则:-尽量宽一些:地线的宽度应大于信号线宽度。

这是因为地线需要承载比信号线更多的电流,宽一些可以降低电流密度,减小电流热损失。

-确保连续性:地线应该是连续的,避免在地线中间插入其他信号线或孔。

如果有必要,可以通过设置连接孔来连接不同地区的地线。

-使用复合地线:对于高频或EMI敏感的电路板,最好使用复合地线。

复合地线是由多个地线平行并排连接而成,可以减小地线的电感和抗干扰能力。

-利用地面层:如果电路板的层数允许,尽量使用内部地面层。

内部地面层可以提供更好的电磁屏蔽和散热效果。

2.电源布局电源是PCB设计中不可或缺的一部分,良好的电源布局可以确保电路板的正常工作和可靠性。

以下是一些电源布局规则:-远离干扰源:电源线应尽量远离其他信号线和干扰源,特别是高频或大功率电路。

这可以避免电源线上出现噪声和干扰。

-减少电阻:电源线的电阻应尽量降到最低,以确保电压稳定性。

这可以通过增加电源线的宽度、缩短电源线长度以及合理选择电源线材料来实现。

-使用电源平面:如果电路板的层数允许,尽量在内部地面层或电源层上布置电源线和电容。

这样可以提供更好的电源过滤和绕回路径。

-导线宽度的选择:导线的宽度应根据电流要求和电阻控制来选择。

可以使用在线计算工具或根据设计经验进行选择。

3.引脚布局和走线引脚布局是PCB设计中非常关键的一部分,它涉及到组件之间的连接和信号传输。

-尽量简洁:引脚布局和走线应尽量简洁,减少交叉和纠缠。

这可以提高电路板的可读性和可维护性。

-分隔高频和低频信号:高频信号和低频信号应尽量分开布局和走线,以防止相互干扰。

最全PCB设计规范

最全PCB设计规范

最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。

合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性,减少设计错误和生产问题。

以下是一个最全的PCB设计规范指南:一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。

2.保持板厚适当,符合设备尺寸和散热要求。

3.层数应根据电路需求合理选择,减少层数可以降低生产成本。

二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件,避免过于拥挤。

2.避免敏感元器件(如高频元器件)靠近高噪声源(如高压变压器)。

3.分组布局,将相关功能的元器件放在一起,便于调试和维护。

三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则,减小传输延迟和信号损耗。

2.高频信号线避免与高电流线路交叉,以减少互相干扰。

3.分层布线,将高频信号和低频信号分开,避免互相干扰。

四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短,以降低阻抗。

2.使用大面积的地平面,减少地回流电流的路径。

3.电源线和地线应尽量平行走线,减少电感和电容。

五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。

2.保持差分对信号的平衡,避免阻抗不匹配。

3.使用合适的线宽和间距设计走线,以满足阻抗要求。

六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求,并适合选用的焊接工艺。

2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤,以便于手动和自动插件。

七、丝印规范1.丝印应清晰可见,包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。

2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水,以免影响焊接质量。

八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心,避免焊盘过大或过小,影响焊接质量。

2.根据电路需求选择合适的通孔类型(如PTH、NPTH等)。

九、防静电规范1.PCB板表面清洁,避免灰尘和静电积累。

2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。

十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识,便于后续调试和维护工作。

PCB板的地线设计

PCB板的地线设计

4.PCB板的地线设计在电子设备中,接地是控制干扰的重要方法如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等在PCB板的地线设计中,接地技术既应用于多层PCB,也应用于单层PCB接地技术的目标是最小化接地阻抗,从此减少从电路返回到电源之间的接地回路的电势(1) 正确选择单点接地与多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHz,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地当信号工作频率大于10MHz时,地线阻抗变得很大,此时应尽量降低地线阻抗,应采用就近多点接地当工作频率在1~10MHz时,如果采用一点接地,其地线长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量布置栅格状大面积接地铜箔(2) 将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路,又有线性电路,应使它们尽量分开,而两者的地线不要相混,分别与电源端地线相连要尽量加大线性电路的接地面积(3) 尽量加粗接地线若接地线很细,接地电位则随电流的变化而变化,致使电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏因此应将接地线尽量加粗,使它能通过三倍于印制线路板的允许电流如有可能,接地线的宽度应大于3mm(4) 将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制线路板的地线系统时,将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力其原因在于:印制线路板上有很多集成电路元件,尤其遇有耗电多的元件时,因受接地线粗细的限制,会在地结上产生较大的电位差,引起抗噪声能力下降,若将接地结构成环路,则会缩小电位差值,提高电子设备的抗噪声能力(5) 当采用多层线路板设计时,可将其中一层作为“全地平面”,这样可减少接地阻抗,同时又起到屏蔽作用我们常常在印制板周边布一圈宽的地线,也是起着同样的作用(6) 单层PCB的接地线在单层(单面)PCB中,接地线的宽度应尽可能的宽,且至少应为1.5mm(60mil)由于在单层PCB上无法实现星形布线,因此跳线和地线宽度的改变应当保持为最低,否则将引起线路阻抗与电感的变化(7) 双层PCB的接地线在双层(双面)PCB中,对于数字电路优先使用地线栅格/点阵布线,这种布线方式可以减少接地阻抗、接地回路和信号环路像在单层PCB中那样,地线和电源线的宽度最少应为1.5mm另外的一种布局是将接地层放在一边,信号和电源线放于另一边在这种布置方式中将进一步减少接地回路和阻抗此时,去耦电容可以放置在距离IC供电线和接地层之间尽可能近的地方(8) PCB电容在多层板上,由分离电源面和地面的绝缘薄层产生了PCB电容在单层板上,电源线和地线的平行布放也将存在这种电容效应PCB电容的一个优点是它具有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感,它等效于一个均匀分布在整个板上的去耦电容没有任何一个单独的分立元件具有这个特性(9) 高速电路与低速电路布放高速电路和元件时应使其更接近接地面,而低速电路和元件应使其接近电源面(10) 地的铜填充在某些模拟电路中,没有用到的电路板区域是由一个大的接地面来覆盖,以此提供屏蔽和增加去耦能力但是假如这片铜区是悬空的(比如它没有和地连接),那么它可能表现为一个天线,并将导致电磁兼容问题(11) 多层PCB中的接地面和电源面在多层PCB中,推荐把电源面和接地面尽可能近的放置在相邻的层中,以便在整个板上产生一个大的PCB电容速度最快的关键信号应当临近接地面的一边,非关键信号则布置靠近电源面(12) 电源要求当电路需要不止一个电源供给时,采用接地将每个电源分离开但是在单层PCB中多点接地是不可能的一种解决方法是把从一个电源中引出的电源线和地线同其他的电源线和地线分隔开,这同样有助于避免电源之间的噪声耦合5.模拟数字混合线路板的设计如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢?有两个基本原则:第一个原则是尽可能减小电流环路的面积;第二个原则是系统只采用一个参考面相反,如果系统存在两个参考面,就可能形成一个偶极天线(注:小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比);而如果信号不能通过尽可能小的环路返回,就可能形成一个大的环状天线(注:小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路的电流大小以及频率的平方成正比)在设计中要尽可能避免这两种情况有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开,这样能实现数字地和模拟地之间的隔离尽管这种方法可行,但是存在很多潜在的问题,在复杂的大型系统中问题尤其突出最关键的问题是不能跨越分割间隙布线,一旦跨越了分割间隙布线,电磁辐射和信号串扰都会急剧增加在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI问题了解电流回流到地的路径和方式是优化混合信号电路板设计的关键许多设计工程师仅仅考虑信号电流从哪儿流过,而忽略了电流的具体路径如果必须对地线层进行分割,而且必须通过分割之间的间隙布线,可以先在被分割的地之间进行单点连接,形成两个地之间的连接桥,然后通过该连接桥布线这样,在每一个信号线的下方都能够提供一个直接的电流回流路径,从而使形成的环路面积很小采用光隔离器件或变压器也能实现信号跨越分割间隙对于前者,跨越分割间隙的是光信号;在采用变压器的情况下,跨越分割间隙的是磁场还有一种可行的办法是采用差分信号:信号从一条线流入从另外一条信号线返回,这种情况下,不需要地作为回流路径在实际工作中一般倾向于使用统一地,将PCB分区为模拟部分和数字部分模拟信号在电路板所有层的模拟区内布线,而数字信号在数字电路区内布线在这种情况下,数字信号返回电流不会流入到模拟信号的地只有将数字信号布线在电路板的模拟部分之上或者将模拟信号布线在电路板的数字部分之上时,才会出现数字信号对模拟信号的干扰出现这种问题并不是因为没有分割地,真正原因是数字信号布线不适当在将A/D转换器的模拟地和数字地管脚连接在一起时,大多数的A/D转换器厂商会建议:将AGND和DGND管脚通过最短的引线连接到同一个低阻抗的地上如果系统仅有一个A/D转换器,上面的问题就很容易解决将地分割开,在A/D 转换器下面把模拟地和数字地部分连接在一起采取该方法时,必须保证两个地之间的连接桥宽度与IC等宽,并且任何信号线都不能跨越分割间隙如果系统中A/D转换器较多,例如10个A/D转换器怎样连接呢?如果在每一个A/D转换器的下面都将模拟地和数字地连接在一起,则产生多点相连,模拟地和数字地之间的隔离就毫无意义而如果不这样连接,就违反了厂商的要求最好的办法是开始时就用统一地将统一的地分为模拟部分和数字部分这样的布局布线既满足了IC器件厂商对模拟地和数字地管脚低阻抗连接的要求,同时又不会形成环路天线或偶极天线而产生EMC问题混合信号PCB设计是一个复杂的过程,设计过程要注意以下几点:(1) PCB分区为独立的模拟部分和数字部分(2) 合适的元器件布局(3) A/D转换器跨分区放置(4) 不要对地进行分割在电路板的模拟部分和数字部分下面敷设统一地(5) 在电路板的所有层中,数字信号只能在电路板的数字部分布线;模拟信号只能在电路板的模拟部分布线(6) 实现模拟和数字电源分割(7) 布线不能跨越分割电源面之间的间隙(8) 必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上(9) 分析返回地电流实际流过的路径和方式(10) 采用正确的布线规则6.PCB设计时的电路措施我们在设计电子线路时,比较多考虑的是产品的实际性能,而不会太多考虑产品的电磁兼容特性和电磁骚扰的抑制及电磁抗干扰特性用这样的电路原理图进行PCB的排板时为达到电磁兼容的目的,必须采取必要的电路措施,即在其电路原理图的基础上增加必要的附加电路,以提高其产品的电磁兼容性能实际PCB设计中可采用以下电路措施:(1) 可用在PCB走线上串接一个电阻的办法,降低控制信号线上下沿跳变速率(2) 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼(高频电容、反向二极管等)(3) 对进入印制板的信号要加滤波,从高噪声区到低噪声区的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射(4) MCU无用端要通过相应的匹配电阻接电源或接地或定义成输出端,集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空(5) 闲置不用的门电路输入端不要悬空,而是通过相应的匹配电阻接电源或接地闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端(6) 为每个集成电路设一个高频去耦电容每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容(7) 用大容量的钽电容或聚酯电容而不用电解电容作电路板上的充放电储能电容使用管状电容时,外壳要接地结束语印制线路板是电子产品最基本的部件,也是绝大部分电子元器件的载体当一个产品的印制线路板设计完成后,可以说其核心电路的骚扰和抗扰特性就基本已经确定下来了,要想再提高其电磁兼容特性,就只能通过接口电路的滤波和外壳的屏蔽来“围追堵截”了,这样不但大大增加了产品的后续成本,也增加了产品的复杂程度,降低了产品的可靠性可以说一个好的印制线路板可以解决大部分的电磁骚扰问题,只要同时在接口电路排板时增加适当瞬态抑制器件和滤波电路就可以同时解决大部分抗扰度问题印制线路板的电磁兼容设计是一个技巧性很强的工作,同时,也需要大量的经验积累一个电磁兼容设计良好的印制板是一个完美的“工艺品”,是无法抄袭和照搬的但这并不是说我们的印制线路板就不必考虑产品的电磁兼容性能,只有通过外围电路和外壳进行补救了只要我们在PCB设计中能遵守本文所罗列的设计规则,也可以解决大部分的电磁兼容问题,再通过少量的外围瞬态抑制器件和滤波电路及适当的外壳屏蔽和正确的接地,就可以完成一个满足电磁兼容要求的产品若我们注意平时的经验和技术的积累和总结,最终我们也可以成为PCB“工艺品”设计大师,设计出自己的PC B“工艺极品”。

PCB设计中关于接地方面的经典处理方法!

PCB设计中关于接地方面的经典处理方法!

PCB设计中关于接地方面的经典处理方法!模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源只不过是相对的概念。

提出这些概念的主要原因是数字电路对模拟电路的干扰已经到了不能容忍的地步。

目前的标准处理办法如下:1. 地线从整流滤波后就分为2根,其中一根作为模拟地,所有模拟部分的电路地全部接到这个模拟地上面;另一根为数字地,所有数字部分的电路地全部接到这个数字地上面。

2. 直流电源稳压芯片出来,经过滤波后同样分为2根,其中一根经过LC/RC滤波后作为模拟电源,所有模拟部分的电路电源全部接到这个模拟电源上面;另一根为数字电源,所有数字部分的电路电源全部接到这个数字电源上面。

注意:模拟地/数字地以及模拟电源/数字电源除了在电源的开始部分有一点连接外,不能再有任何连接。

AVCC:模拟部分电源供电;AGND:模拟地DVCC:数字部分电源供电;DGND:数字地这样区分是为了将数字部分和模拟部分隔离开,减小数字部分带给模拟电路部分的干扰。

但这两部分不可能完全隔离开,数字部分和模拟部分之间是有连接的所以,在供电时至少地应该是在一起的,所以AGND和DGND之间要用0欧姆的电阻或磁珠或电感连接起来,这样的一点连接就能够减小干扰。

同样,如果两部分的供电电源相同也应该采用这样的接法。

在电子系统设计中,为了少走弯路和节省时间,应充分考虑并满足抗干扰性的要求,避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。

形成干扰的基本要素有三个:(1)干扰源,指产生干扰的元件、设备或信号,用数学语言描述如下:du/dt,di/dt大的地方就是干扰源。

如:雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。

(2)传播路径,指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。

典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。

(3)敏感器件,指容易被干扰的对象。

如:A/D、D/A变换器,单片机,数字IC,弱信号放大器等。

抗干扰设计的基本原则是:抑制干扰源,切断干扰传播路径,提高敏感器件的抗干扰性能。

中兴设计规范与指南-pcb接地设计共37页文档

中兴设计规范与指南-pcb接地设计共37页文档
25、学习是劳动,是充满思想的劳动。——乌申斯基
谢谢!
1
0











对好事的称颂过于夸大,也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤,荒于嬉;行成于思,毁于随。——韩愈
23、一切节省,归根到底都归结为时间的节省。——马克思 24、意志命运往往背道而驰,决心到最后会全部推倒。——莎士比亚
文 家 。汉 族 ,东 晋 浔阳 柴桑 人 (今 江西 九江 ) 。曾 做过 几 年小 官, 后辞 官 回家 ,从 此 隐居 ,田 园生 活 是陶 渊明 诗 的主 要题 材, 相 关作 品有 《饮 酒 》 、 《 归 园 田 居 》 、 《 桃花 源 记 》 、 《 五 柳先 生 传 》 、 《 归 去来 兮 辞 》 等 。
中兴设计规范与指南-pcb接地设计
6













7、翩翩新 来燕,双双入我庐 ,先巢故尚在,相 将还旧居。
8













9、 陶渊 明( 约 365年 —427年 ),字 元亮, (又 一说名 潜,字 渊明 )号五 柳先生 ,私 谥“靖 节”, 东晋 末期南 朝宋初 期诗 人、文 学家、 辞赋 家、散

PCB设计中的良好接地与回路技巧

PCB设计中的良好接地与回路技巧

PCB设计中的良好接地与回路技巧在PCB设计中,良好的接地与回路技巧是非常重要的,它能够确保电路板的稳定性和性能。

接地技巧涉及到电路板中不同部分之间的接地连接,而回路技巧则是指如何减少电路中的回路,从而提高电路性能。

首先,在进行PCB设计时,要注意将接地设计纳入整体规划中。

接地是整个电路中最重要的一部分,良好的接地设计可以确保电路板的稳定性和可靠性。

首先要确定一个主要的接地点,通常选择电源输入端或者负载端作为主要接地点。

接着,要确保所有电路部分都能够连接到这个主要接地点,尽量减少接地环路的长度,减小接地电阻。

此外,还要注意避免接地环路的串扰,可以在接地处布置一些去耦电容或者电感元件来抑制串扰。

其次,在设计回路时,要尽量减少回路的长度和面积,最大限度地减小回路对电路性能的影响。

一种常见的减少回路的方法是通过地线隔离,将数字信号和模拟信号的回路分开,避免它们共用同一个回路。

另外,还可以通过减小回路面积和缩短回路长度来降低回路对电路的干扰。

在布线时,要尽量避免形成封闭的回路,可通过增加分层布线、减小传输线长度等方式来减小回路。

此外,在设计PCB时还要考虑到信号与电源回路的分离。

信号回路和电源回路之间应该保持足够的距离,以减少相互干扰。

可以采用不同层次的布线或者合理安排信号线和电源线的走向来避免它们交叉引起干扰。

最后,要注意维护良好的地连接。

良好的地连接可以有效减少电磁干扰,保证电路的稳定性。

地连接的布局应该均匀,接地线应该尽量短而粗,以降低电阻和电感。

此外,在接地处可以添加去耦电容或者磁珠来减小串扰,提高接地的效果。

综上所述,良好的接地与回路技巧是PCB设计中不可忽视的一部分,它们直接影响到电路的性能和稳定性。

通过合理设计接地和回路,可以有效提高PCB的可靠性和性能,确保电路正常运行。

希望以上内容对您有所帮助。

如果您还有其他问题,欢迎随时提出。

PCB设计电路中各种地的接地处理

PCB设计电路中各种地的接地处理

PCB设计中,除了正确进行接地设计、安装,还要正确进行各种不同信号的接地处理。

控制系统中,大致有以下几种地线:(1)数字地:也叫逻辑地,是各种开关量(数字量)信号的零电位。

(2)模拟地:是各种模拟量信号的零电位。

(3)信号地:通常为传感器的地。

(4)交流地:交流供电电源的地线,这种地通常是产生噪声的地。

(5)直流地:直流供电电源的地。

(6)屏蔽地:也叫机壳地,为防止静电感应和磁场感应而设。

以上这些地线处理是系统设计、安装、调试中的一个重要问题。

下面就接地问题提出一些看法:(1)控制系统宜采用一点接地。

一般情况下,高频电路应就近多点接地,低频电路应一点接地。

在低频电路中,布线和元件间的电感并不是什么大问题,然而接地形成的环路的干扰影响很大,因此,常以一点作为接地点;但一点接地不适用于高频,因为高频时,地线上具有电感因而增加了地线阻抗,同时各地线之间又产生电感耦合。

一般来说,频率在1MHz以下,可用一点接地;高于10MHz时,采用多点接地;在1~10MHz之间可用一点接地,也可用多点接地。

(2)交流地与信号地不能共用。

由于在一段电源地线的两点间会有数mV甚至几V电压,对低电平信号电路来说,这是一个非常重要的干扰,因此必须加以隔离和防止。

(3)浮地与接地的比较。

全机浮空即系统各个部分与大地浮置起来,这种方法简单,但整个系统与大地绝缘电阻不能小于50MΩ。

这种方法具有一定的抗干扰能力,但一旦绝缘下降就会带来干扰。

还有一种方法,就是将机壳接地,其余部分浮空。

这种方法抗干扰能力强,安全可靠,但实现起来比较复杂。

(4)模拟地。

模拟地的接法十分重要。

为了提高抗共模干扰能力,对于模拟信号可采用屏蔽浮技术。

对于具体模拟量信号的接地处理要严格按照操作手册上的要求设计。

(5)屏蔽地。

在控制系统中为了减少信号中电容耦合噪声、准确检测和控制,对信号采用屏蔽措施是十分必要的。

根据屏蔽目的不同,屏蔽地的接法也不一样。

电场屏蔽解决分布电容问题,一般接大地;电磁场屏蔽主要避免雷达、电台等高频电磁场辐射干扰。

中兴--射频板pcb工艺设计规范

中兴--射频板pcb工艺设计规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除中兴--射频板pcb工艺设计规范篇一:pcb工艺设计规范pcb板设计规范文件编号:qi-22-20xxa版本号:a/0编写部门:工程部编写:职位:日期:审核:目录一、pcb版本号升级准则……………………………………1二、pcb板材要求……………………………………………2三、pcb安规文字标注要求…………………………………3四、pcb零件脚距、孔径及焊盘设计要求………………..15五、热设计要求……………………………………………..16六、pcb基本布局要求…………………………………….18七、拼板规则........................................................19八、测试点要求.....................................................20九、安规设计规范..................................................22十、a/i工艺要求. (24)一、pcb版本号升级准则:1.pcb板设计需要有产品名称,版本号,设计日期及商标。

2.产品名称,需要通过标准化室拟定,如果是工厂的品牌,那么可以采用红光厂注册商标()商标需要统一字符大小,或者同比例缩放字符。

不能标注商标的,则可以简单字符冠名,即用红光汉语拼音几个首字母,例如,hg或hgp冠于产品名称前。

3.版本的序列号,可以用以下标识ReV0,0~9,以及0.0,1.0,等,微小改动用.a、.b、.c等区分。

具体要求如下:①如果pcb板中线条、元件器结构进行更换,一定要变更主序号,即从1.0向2.0等跃迁。

②如果仅仅极小改动,例如,部分焊盘大小;线条粗细、走向移动;插件孔径,插件位置不变则主级次数可以不改,升级版只需在后一位数加上a、b、c和d,五次以上改动,直接升级进主位。

③考虑国人的需要,常规用法,不使用4.0序号。

中兴设计规范与指南pcb接地设计

中兴设计规范与指南pcb接地设计

接地类型与选择
接地类型
根据不同的应用需求,常见的接地类型包括单点接地、多点 接地和混合接地。单点接地适用于低频电路,多点接地适用 于高频电路,混合接地则适用于复杂电路系统。
选择原则
在选择接地类型时,需要考虑电路的工作频率、信号特征、 设备尺寸和布局等因素,以选择最适合的接地方式。
接地设计的基本原则
04
PCB接地设计实践
实际案例分析
案例一
某通信设备PCB接地设计,通过合理 的接地布局和布线,有效降低了电磁 干扰和信号失真,提高了设备性能。
案例二
某医疗设备PCB接地设计,采用单点 接地和多点接地相结合的方式,满足 了设备对低噪声和高可靠性的要求。
常见问题与解决方案
问题一
地线阻抗过高导致信号传输质量下降。
加强接地点的连接和加固,确保良好的接地效果。
感谢观看
THANKS
接地布局规范
接地布局应遵循简洁、 清晰的原则,避免不 必要的连线交叉和重 叠。
合理规划接地点的位 置,以便于连接地线, 降低接地阻抗。
确保接地平面完整, 避免出现断裂或缺口, 以保证良好的接地效 果。
接地线宽与间距规范
01
根据电流大小和布线密度,选择 合适的接地线宽,以满足电气性 能和机械强度的要求。
电源和信号的回路设计应遵循一定的 规则,如尽量减小回路的面积、避免 形成封闭的环路等,以减少电磁干扰 和信号失真。
减小地线阻抗
地线阻抗是影响PCB性能的重要因素之一。在接地设计中, 应采取措施减小地线阻抗,以提高电路的性能和稳定性。
减小地线阻抗的方法包括增加地线的宽度、使用多层PCB等 。此外,合理规划地线的布局和走向,避免形成不必要的直 角和锐角,也有助于减小地线阻抗。
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

* 任何电路都不宜直接采用梳形的地结构,由图可以看出信号的回流都必须折回根部, 路面积大。但只要对较重要的信号加以地保护,布线完成之后将空的地方都敷上地铜 ,并用多个过孔将两层的地连接在一起,这个缺陷可以得到弥补。这种结构只适用于 速电路,PCB上信号的走向较单一,而且走线密度较低的情况。
学习改变命运,知 识创造未来
信号层
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/24
电源地平面
中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]
多层板的接地设计(续)
` 参考平面的设计
在实际的设计中,完全禁止平面分割是不现实和不经济的。例如:
⑴ 芯片的低功耗化和单板功能的复杂化,有时一个PCB板上会有三种以上的工作电源,安排每种电源一层是不合 的,可把几种不同的电源安排在同一层面上,这样,一个层面就被不同的电源网络所分割。
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/24
中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]
PCB接地设计原则(续)
b 接口地保持“干净”, 使噪声无法通过耦合出入系统 出入PCB板信号,特别是通过电缆连接的信号易将噪声耦合出入 系统,注意保持I/O地不受到共模干扰。接口部分的电源地尽量采 用平面。
电路合理分区,控制不同模块之间的共模电流 对于纯数字电路,应该注意按电路工作速率高、中、低以及I/O 进行分区。以减少电路模块之间的共模电流。
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/24
中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]
串扰
` PCB上相邻的印制线之间存在互感和耦合电容,当信号 电压或电流随时间快速变化时,会对周围的信号产生不可 忽视的串扰。图(a)是串扰的等效电路。图(b)是集 总参数下串扰(Crosstalk)与线间距D和印制线离地平 面(参考平面)高度H之间的关系。
(5)控制好平面的延伸区域
在进行电源地平面设计时,应该控制好平面的延伸区域。避免不同类型电路的参考平面交叠,平行的带电平面之间存在电容耦合 见图,模拟电源平面Analog P和数字地平面 Digital G之间会相互耦合。见等效电路。
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/24
中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]
钟。在设计时注意隔离和保护。
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/24
中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]
PCB接地设计原则(续)
b 最小化地电感和信号回路 信号线应该尽量短,信号回路面积尽量小。对速度较高的电路应 用有地平面的多层板。 关键电路包括器件和走线,应尽量远离板的边缘。板的边缘存在 较强的干扰场。
2021/2/24
中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]
多层板的接地设计(续)
` 信号回流
当信号的频率较低时, 信号的回流主要沿最低 电阻路径,即几何最短 路径,如图(a)。
当信号达到一定频率( F>1KHz)时,信号的回 流集中沿最低电感路径 ,如图(b),返回电 流主要沿印制线的下方 回流。图中的虚线表示 信号的回流。
2021/2/24
中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]
双面板接地设计(续)
` 栅格形地结构
* 栅格形地结构,电源和地分别从PCB的顶层和底层,以正交方式引出,在电源和地交 处放置去耦电容,电容的两端分别接电源和地。
* 与梳形比较,栅格形地结构信号回路较小。栅格形地结构适用于低速的CMOS和普通 TTL电路,但应该注意对较高速的信号加足够的地保护,使回路面积和回流路径的电 达到最小。
中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]
多层板的接地设计(续)
` 参考平面被分割的影响
等效
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/24
设计人员常犯的错误是,认为时钟信号很重要,所 以要把它走在地网络平面上,如左图。如此会带来 以下问题:
(1)若该地网络平面相邻的不是另一地平面,时 信号线离地平面较远,中间还有信号层,造成时钟 信号线本身的阻抗难以控制,造成信号完整性问题 ;
(2)由于时钟信号线走在地网络平面上会造成平 被分割,使分割带之上的信号回路必须绕分割带, 回路面积增大。当分割带之上的信号线较多时,累 积的大信号回路产生的EMI将不可忽视。
中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]
多层板的接地设计(续)
` 参考平面上隔离盘尺寸过大的影响
走线时,将信号过孔密集地整齐排列会在参考平面上产生开槽的效果
中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]
多层板的接地设计(续)
` 参考平面的处理
(1) 电源平面紧靠地平面 (仅限于高频电路) 当电路的工作频率很高(如:大于100MHz)时,电源平面应该紧靠地平面,这样可以最大化电 平面与地平面的电容耦合,降低电源的噪声。
(2)多个地平面用过孔相连 当PCB中有多个地平面层时,应该在板上用较多分散的过孔将地平面连接在一起,特别在信号集 换层的地方,以便为换层的信号提供较短回路和降低辐射。如图在平面的周用过孔将地平面连接 在一起,可以有效的降低PCB对外的辐射。
⑵ 为了避免不同的电路之间的干扰,不同的电路设置不同的地平面,这样,一个层面就被不同的地平面所分割。
于数模混合电路,根据单板电路的具体情况,可采用以下三种方式: 分割; 分割 + 桥接; 分区但 不分割。
分割 -- 适用于数字电路与模拟电路之间没有信号联系
布局时将数字电路和模拟电路分开,器件 排列尽量紧凑,布线时避免数字电路的信 号跨越模拟电路区域,避免模拟电路的信 号跨越数字电路区域。两个区域隔离足够 的距离。数字地与模拟地分割,然后在插 座处单点连接,见左图。这样能最大限度 地抑制数字电路对模拟电路的干扰。
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/24
中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]
工作地
` 工作地——信号回路的电位基准点(直流电源的负极或 零伏点),在单板上可分为数字地GNDD与模拟地 GNDA。数字地连接数字元器件接地端,模拟地连接模 拟元器件接地端。
理想的工作地是电路参考点的等电位平面。但在实际的 设计中,工作地被作为信号电流的低阻抗回路和电源的 供电回路。这样就会产生常遇到的三个问题:共模干扰 、信号串扰和幅射。
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/24
当信号跨越分割后回不到原参考平面上时,可以在信号跨 越处增加一个(或多个)0.01uF至1 uF的电容为信号提供 回路。这种用途的电容常被形象地称为Stiching Capacitor。桥接电容应尽量靠近(小于200mil,小于80 mil时效果更佳)要保护的信号线,每个电容所保护的信号 线不超过5根。如图,电容的两端分别接平面各自对应的网 络。
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/24
中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]
多层板的接地设计(续)
` 分割 + 桥接 -- 适用于数字电路与模拟电路之间联系的信号线较少且集中
分区但不分割 -- 适用于数字电路与模拟电路之间联系的信号线较多且难以集中在一块
将数字电路和模拟电路分区布局,布线时避免数字电路内部的信号跨越模拟电路区域 避免模拟电路内部的信号跨越数字电路区域。地层并不分割,是一完整的层面,保证 个电路之间联系的信号有最小的信号回路。
地平面分割与不分割的合理应用 对于混合电路,若数字地与模拟地分割,不会出现或能够很好解 决信号跨越和信号回路的问题,可以采用分割。 否则,建议采用 “分区但不分割”的方法。即:局部和布线时严格区分数字与模拟 区域,避免数字信号与模拟信号出现公共回流路径。但地层并不 分割开。避免信号跨越而形成大的信号回路。
学习改变命运,知 识创设计[1]
多层板的接地设计
` 有完整地平面的多层板之优点
(1) 信号提供较稳定的参考电平和低电感的信号回路,使所有 信号线具有确定的阻抗值;
(2) 为电路提供低电感的工作电源供电; (3) 可以控制信号间的串扰。
学习改变命运,知 识创造未来
确定高di/dt 、高dv/dt电路(产生辐射) PCB设计开始时,首先要确定电路中可能的干扰源。一般是高di/dt 、 dv/dt电路,如:时钟、总线缓冲器/驱动器、高功率振荡器。在PCB 局、布线和检查时对它们给予特别关注。
确定敏感电路(易受干扰) 确定电路中易受干扰的敏感电路,如:低电平模拟电路,高速数据和时
贯彻系统的接地方案 PCB上的接地设计,应该符合设备系统的总接地方案。 特别是单板、背板,以及与机框机架需要搭接的地方,PCB上应 该 备有系统要求的安装孔、喷锡或采用其它镀层的导电接触面。
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/24
中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]
双面板接地设计
` 梳形电源、地结构
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/24
中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]
多层板的接地设计(续)
` 参考平面的处理(续)
(3) 条件允许时,采用20H原则
(4)加地平面作为信号隔离层
当信号层数多需要加隔离层时,宜加地平面作为隔离层,不要加电源层作为隔离层。
在实施20H原则时,应该优先 满足信号的回路最小,信号 阻抗连续。即,缩进电源平 面时,若相邻的信号层在电 源平面边缘有走线,可以在 此范围内不考虑20H原则,确 保信号不跨越,而且电源平 面的边缘应该延伸出信号线 位置。
学习改变命运,知 识创造未来
2021/2/24
中兴设计规范与指南pcb接地设计[1]
多层板的接地设计(续)
` 信号回路的桥接 当较重要的信号不得不跨越参考平面时,可以采用以下的桥接方法:
(1) 跨线桥接
(2) 电容桥接
跨线桥接适用于信号跨越后,又能回 到原来的参考平面上。线桥走在信号 层,并且走线尽量地宽。
相关文档
最新文档