PCB实验报告2

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PCB设计实验报告5则范文

PCB设计实验报告5则范文

PCB设计实验报告5则范文第一篇:PCB设计实验报告Protel 99SE原理图与PCB设计得实验报告摘要: Protel 99SE 就是一种基于Windows 环境下得电路板设计软件。

该软件功能强大,提供了原理图设计、电路混合信号仿真、PCB图设计、信号完整性分析等电子线路设计需要用得方法与工具,具有人机界面友好、管理文件灵活、易学易用等优点,因此,无论就是进行社会生产,还就是科研学习,都就是人们首选得电路板设计工具。

我们在为期两个星期得课程设计中只就是初步通过学习与使用Protel 99SE 软件对一些单片机系统进行原理图设计绘制与电路板得印制( PCB),来达到熟悉与掌握Protel 99SE 软件相关操作得学习目得.在该课程设计报告中我主要阐述了关于原理图绘制过程得步骤说明、自制原器件得绘制与封装得添加以及根据原理图设计PCB 图并进行了PCB 图得覆铜处理几个方面。

关键字:Protel99SE原理图封装PCB 板正文一、课程设计得目得通过本课程得实习,使学生掌握设计电路原理图、制作电路原理图元器件库、电气法则测试、管理设计文件、制作各种符合国家标准得印制电路板、制作印制板封装库得方法与实际应用技巧。

主要包括以下内容:原理图(SCH)设计系统;原理图元件库编辑;印制电路板(PCB)设计系统;印制电路板元件库编辑。

二、课程设计得内容与要求原理图(SCH)设计系统(1)原理图得设计步骤; (2)绘制电路原理图; (3)文件管理; (4)生成网络表文件;(5)层次原理图得设计.基本要求:掌握原理图得设计步骤,会绘制电路原理图,利用原理图生产网络表,以达到检查原理图得正确性得目得;熟悉文件管理得方法与层次原理图得设计方法.原理图元件库编辑(1)原理图元件库编辑器;(2)原理图元件库绘图工具与命令; (3)制作自己得元件库。

基本要求:熟悉原理图元件库得编辑环境,熟练使用元件库得常用工具与命令,会制自己得元件库。

PCB板设计与制作——实验报告

PCB板设计与制作——实验报告

PCB板设计与制作——实验报告一、实验目的及要求1、学习AutoCAD的使用;2、绘制电路图形3、掌握AutoCAD图的输出和保存操作二、实验内容1、AutoCAD基本操作实验2、AutoCAD图层、文字和标注操作实验3、基于AutoCAD电路图绘制4、AutoCAD图的输出与保存操作实验三、实验原理CAD(全称Computer Aided Designs)即是”计算机辅助设计”。

Auto CAD是1982年问世,由美国Autodesk公司开发的计算机辅助设计制图软件,具有强大的图形绘制,编辑功能。

CAD目前已广泛应用于机械、建筑、电子、航天、造船、石油化工、土木工程、冶金、地质、气象、纺织、轻工、商业等领域。

电子信息工程专业学生要求学会AutoCAD设计软件的使用,掌握基本图形的绘制和电子电路图的设计,培养学生的创新与自学能力。

要求通过软件的安装、电路图形的绘制、图形标注、文字标注、电路原理图的设计等,学会AutoCAD的基本操作及应用。

四、仪器设备PC、Autocad软件等五、实验步骤1. AutoCAD基本操作实验(1)画圆、圆弧、直线、多边形、矩形、椭圆;(2)熟悉移动、复制、旋转、平移、偏移复制等操作。

2. AutoCAD图层、文字和标注操作实验(1)建立多个图层,并设置图层的属性;(2)输入文字,并修改文字属性;(3)给不同的图形标注尺寸。

3. 基于AutoCAD电路图绘制利用Autocad设计中心中的电器元件库,绘制电路图。

4. AutoCAD图的输出与保存操作实验(1)绘制某个电路图;(2)将电路图以JPG格式输出;(3)将Autocad图插入到word中,并进行修改。

六、实验记录(1):输入起点0,0输入缩写L,空格,然后输入0,0,空格,直线的起点就到了零点零处。

(x,y)(2):画出规定长度的直线输入缩写L,空格,点先第一个点,然后选择方向,再输入长度,空格。

(3):画角度线:画一条线,鼠标一定角度的移动,软件会自动捕捉一定的角度,当软件显示是四十五度(示例)时,点鼠标左键,出来的角度就是四十五度的线。

PCB板实验报告

PCB板实验报告

pcb板制作实验报告姓名:任晓峰 08090107 陈琛 08090103符登辉 08090111班级:电信0801班指导老师:郭杰荣一实验名称pcb印刷版的制作二实习目的通过pcb板的制作,了解制板工艺流程,掌握制板的原理知识,并熟悉制板工具的使用以及维护,锻炼实践动手的能力,更好的巩固制板知识的应用,具备初步制作满足需求,美观、安全可靠的板。

三 pcb板的制作流程(1)原稿制作(喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林)把用protel设计好的电路图用激光(喷墨)打印机用透明、半透明或70g复印纸打印出。

注意事项:打印原稿时选择镜像打印,电路图打印墨水(碳粉)面必须与绿色的感光膜面紧密接触,以获得最高的解析度。

稿面需保持清洁无污物,线路部分如有透光破洞,应用油性黑笔修补。

(2)曝光: 首先将pcb板裁剪成适当大小的板,然后撕掉保护膜,将打印好的线路图的打印面(碳粉面/墨水面)贴在感光膜面上,在用透明胶将原稿和pcb板的感光面贴紧,把pcb板放在曝光箱中进行曝光。

曝光时间根据pcb板子而确定。

本次制作的板子约为三分钟。

曝光注意事项:请保持感光板板面及原稿清洁和整齐,若曝光时间不足则容易在下个环节容易使线路腐蚀掉。

(3)显影:调制显像剂:显像剂:水(1:20),即1包20g显像剂配400cc水。

显影:膜面朝上放感光板在盆里。

(4)蚀刻:块状三氯化铁:热水(1:3)的比例调配。

蚀刻时间在10-30分钟。

注意事项:感光膜可以直接焊接不必去除,如需要去处的可以用酒精。

三氯化铁蚀刻液越浓蚀刻越慢,太稀也慢。

蚀刻时间不可过长或过短。

蚀刻完毕后,用清水将蚀刻后的pcb板进行清洗,等待水干后在进行下一个步骤。

(5)二次曝光:将蚀刻好的pcb板放进曝光箱中进行二次曝光。

此次曝光是将已经进行蚀刻的pcb板上的线路进行曝光。

(6)二次显影:将二次曝光的pcb板再次进行显影。

将进行了二次曝光的pcb板进行显影,将pcb板上的线路进行显影,去掉线路上的感光膜,让铜箔线显露出来。

pcb板的实验报告

pcb板的实验报告

pcb板的实验报告标题:PCB板的实验报告摘要:本实验报告旨在通过对PCB板的实验研究,探讨其在电子工程中的应用和性能评估。

实验过程中,我们使用了不同的材料和工艺制作出多种PCB板样品,并对其导电性、耐热性、机械强度等性能进行了测试。

结果表明,PCB板在电子设备制造中具有广泛的应用前景。

引言:PCB板(Printed Circuit Board),又称印制电路板,是电子设备中不可或缺的基础组件之一。

它通过将导线、电子元件和其他电子元器件固定在一块绝缘基板上,实现了电路的连接和支持。

PCB板的设计和制造对于电子工程的成功实施至关重要,因此对其性能的评估和研究具有重要意义。

实验方法:1. 材料准备:准备FR-4玻璃纤维增强环氧树脂基板、铜箔、化学溶剂等材料。

2. 设计和制作:使用CAD软件设计电路图,然后通过光刻和腐蚀等工艺制作出PCB板样品。

3. 性能测试:对PCB板样品进行导电性测试、耐热性测试、机械强度测试等。

实验结果与讨论:1. 导电性测试:将导线连接到PCB板上的不同位置,通过电阻测试仪测量导通情况。

结果显示,PCB板具有良好的导电性能,能够实现电路的正常连接。

2. 耐热性测试:将PCB板样品置于高温环境中,观察其是否出现热胀冷缩等问题。

实验结果表明,PCB板具有较好的耐热性能,能够在一定温度范围内正常工作。

3. 机械强度测试:通过压力测试仪对PCB板样品进行压力加载,观察其是否发生破裂或变形。

结果显示,PCB板具有较高的机械强度,能够承受一定的外力。

结论:通过对PCB板的实验研究,我们发现其在电子工程中具有重要的应用价值。

PCB板具有良好的导电性、耐热性和机械强度,能够满足电子设备制造的需求。

然而,我们也发现PCB板在制作过程中可能存在一些问题,如光刻误差、腐蚀不均匀等,需要进一步改进和优化。

展望:随着电子技术的不断发展,PCB板的应用也将越来越广泛。

未来的研究可以着重于改进PCB板的制作工艺,提高其性能和可靠性。

PCB制板实验报告

PCB制板实验报告
CAD制板实习报告
姓名:
引言
随着单片机的发展, 其应用已经从单机向多机或联网, 而多机诮用的关键在于单片机之间的相互下载、互传数据信息串行下载是一种能把二 制数据按位传送的下载方式, 故它所需传输线条数极少, 特别适用于分级、分层和分布式控制系统以及远程式下载之中, 是单片机之间下载的主要方式, 针对当前主流的MCS-51系列单片机在应用中串行口数量不足这一事实并结合多机或联网应用的需要, 本设计介绍了一种基于单片机STC89C52的多软串口下载系统, 并提出解决扩展串行口的一套方案。
摘要
本设计通过使用Protel设计一款基于单片机最小系统的串口下载电路, 并完成跑马灯和数码管的显示。本报告简要介绍了基于单片机技术的最小系统及串口下载的设计原理, 并根据系统的基本原理, 使用Protel设计电路PCB制作出了实物模型。本控制系统主要由以下几个模块组成: 串口下载模块、单片机控制模块、LED与数码管显示模块。其中串口下载模块的控制核心是芯片MAX232, 通过串口完成与单片机内部的程序加载控制;单片机控制模块的核心组成元件是AT89C52芯片, 配以单片机的最小系统电路, 作为跑马灯与数码管显示系统的总的控制模块。LED与数码管显示模块检测系统完成指定功能的直接显示准标。
2.2 印刷板制作工艺流程 。
制板工艺程序: 修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮-பைடு நூலகம்涂松香水。
a.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。
b.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口, 再进行贴胶(或上油漆)。
c.贴完胶后, 应在板上垫放一张厚张, 用手掌在上面压一压, 其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热, 可使用权贴胶粘度加强, 由于所用的贴胶具很好的粘性, 而且胶纸又薄, 故采用这种贴胶进行制板, 效果较好, 一般是不须再作加热处理。

pcb生产实习报告

pcb生产实习报告

pcb生产实习报告一、前言在自动化技术日益深入的当今社会,PCB(Printed Circuit Board)电路板已成为电子设备刚性连接和强度支撑的重要组成部分。

为了更好地适应行业发展需求,我于此次暑期实习期间,到一家知名PCB制造公司实习,从中学习到了很多实用的知识和技能。

二、公司概况该公司成立于XX年,地处XXX,是国内PCB制造行业的领先者。

公司自动化程度高,拥有国内先进的PCB生产线,管理团队成员经验丰富。

三、实习工作1. 熟悉厂房环境首先,实习第一天,导师带领我参观了整个厂房的环境和分工流程,让我对公司的产线有了初步的了解和印象。

导师解释说每一个步骤都有着严格的标准操作流程和工艺要求,生产车间严格按照国家环保标准建设,确保生产过程合格、安全、绿色。

2. 学习制造工序在实习期间,我主要学习了三个制造工序:曝光、蚀刻和钻孔。

在曝光工序中,通过对曝光机的操作,我掌握了如何将相片阴影上的电路图案转化为光刻膜;在蚀刻工序中,探讨了含铜化学物质对铜板的作用,而在钻孔工序中,了解了实用钻孔机器的工作原理和钻孔的准确方法。

3. 加入生产队伍通过实习,我有幸加入了公司生产队伍。

在与其他同事的合作中,我学习了许多实用的知识,掌握了怎样在高效、准确的情况下完成任务。

深入了解了标准化操作规程在生产线上的重要性,以及纪律和责任感对于工作质量和安全的影响。

四、实习收获1. 实际操作经验在PCB生产实习中,我发现只有通过实际的操作体验才能更好的理解知识和技能,从而更好的将其应用到工作实践中。

通过实践操作,我深刻体会到PCB生产的复杂性和重要性,理解相关技术对产品准确性、质量和效率的影响及其优化方法。

2. 人际交往能力在与公司庞大的生产队伍交流中,我不仅学会了如何与他人合作、协调,更学会了如何与不同背景、文化和思维方式的人相处。

我们的合作促进了彼此能力的提高,也为以后的工作打下了良好的基础。

3. 责任感和纪律在实习期间,我时刻保持着责任感和纪律,严格遵守操作规范和生产流程,全心投入生产工作中,不断提高自己的专业知识和操作技能。

PCB设计实验报告 2

PCB设计实验报告 2

PCB设计实验报告
1.实验目的
能熟练的使用PCB版图设计软件,能正确制作原理图,将原理图导入PCB,能完成简单明了的布局布线,以及PCB版的制作。

2.实验内容
1)SCH实验原理图的制作,首先是放置元件,在进行元件的编辑,在将元件元件连接起来,得原理图如下:
2)将原理图导入PCB,对元件进行布局,得图如下:
3)布完局后,对PCB版图进行布线,得图如下:
4)布完线后,添加泪滴让元件之间的连接更为牢固,更好;得图如下:
5)对PCB版进行画边框,钻孔;得图如下:
5)钻完孔后,对电路板进行铺铜,
A.对顶层进行铺铜,得图如下:
B.对底层进行铺铜,得图如下:。

PCB制版实习报告范文

PCB制版实习报告范文

PCB制版实习报告范文专业:班级:学号:学生姓名:指导教师:实习时间:PCB制版实训一、实习的意义、目的及作用与要求意义:提高自身能力,完成学习任务;掌握一种cadc件的使用,了解前沿技术;就业的方向之一目的:了解PC般计的流程,掌握PCBS计的一般设计方法;锻炼理论与实践相结合的能力;提高实际动手操作能力。

学习团队合作,相互学习的方法。

要求:遵守实习纪律,注意实习安全;按时、按要求完成各项子任务;及时进行总结,书写实习报告;每人必须做一快PCEJfeo二、PCB制版的历程前期准备工作:⑴、准备好电路图;⑵、准备好原理图元件库(包括对软件自带的元件库的调用和自己制作原理图元件库以及对软件自带元件库的修改);⑶、准备好元件封装(软件自带封装的调用和自己制作元件封装)绘制原理图:⑴、从原理图元件库提取并摆放元件;⑵、连接电路;⑶、修改元件届性(包括元件的标号、参数、封装);⑷、ERC佥查并修改错误;⑸、生成网络表文件;PCBS计;⑴、创建PCBt件,规划电路板大小形状;⑵、导入元件库封装;⑶、设置PCEE布线规则;⑷、导入网络表;⑸、元件布局;⑹、自动布线;⑺、手动调整部分走线;⑻、其他处理,如摆放文字、泪滴焊盘、覆铜等;⑼、打印PCB图(先用虚拟打印机转换成pdf文件,再带热打印纸到打印店里去打印);手工制板:⑴、打磨铜片和活洗铜片;⑵、把热打印纸固定在铜片上,并用热转印机将PCES转印铜片上;⑶、用腐蚀液腐蚀铜片;⑷、打磨铜片,活理掉铜片上的碳、钻孔;⑸、后期处理,上漆,加防氧化层。

三、元件库的设计原理图元件库的制作;.打开新建原理图元件库文件某.L旧.新建原理图元件放置引脚,圆点是对外的端口。

画元件外形。

修改引脚届性。

.修改元件描叙默认类型、标示、元件封装.重命名并保存设计。

若还需要新建其他元件,可以工具新建元件复合元件含子元件设计中遇到的问题,怎么方法解决的:.在放置引脚的时候不小心搞错了方向,以致元件不能用。

pcb设计与制作实训报告

pcb设计与制作实训报告

pcb设计与制作实训报告一、实训目的本次实训旨在提高学生的PCB设计与制作能力,培养学生的PCB电路设计和制作能力,让学生能够理解电路设计的本质和流程,了解PCB的常用软件使用方法。

二、实训内容1. 掌握PCB设计软件的使用方法学生需要掌握常见的PCB设计软件,如Altium Designer、Eagle等,并能够熟练使用这些软件进行电路的设计、布局、布线等操作。

2. 理解电路设计的本质和流程学生需要理解电路设计的本质,包括电路设计的基本原理、工作方式、电源设计、信号处理等,同时还需要了解电路设计的流程,从需求分析、原理方案、电路细化设计到最终实现。

3. 熟悉PCB制作的工艺流程学生需要掌握PCB制作的工艺流程,包括PCB的图形化设计、刻蚀、清洗、钻孔、焊接等步骤,并能够根据特定的需求选择合适的PCB材料和制作工艺。

三、实训过程本次实训共分为两个部分,分别为PCB设计和PCB制作。

1. PCB设计教师采用演示+练习的方式,通过模拟实际的电路设计案例,让学生能够理解电路设计的本质和流程,并能够借助软件完成电路的设计、布局、布线等操作。

2. PCB制作教师通过讲授PCB制作的基本流程和技巧,以及演示关键步骤的具体操作,让学生充分了解PCB制作的工艺流程,并能够根据需求选择合适的PCB材料和制作工艺。

四、实训效果通过本次实训,学生获得了以下方面的收获:1. 掌握PCB设计软件的使用方法,能够熟练运用软件进行电路设计和布局布线等操作。

2. 理解电路设计的本质和流程,能够独立完成电路设计,并能够对电路进行分析、优化和调试。

3. 熟悉PCB制作的工艺流程,能够根据特定需求选择合适的PCB材料和制作工艺,并能够独立完成PCB的制作。

5、总结通过本次实训,学生对PCB设计与制作的技能有了进一步的提高和加强,能够在日后的工作和学习中更加灵活地运用这些技能,并在电子产品的研发、生产和维护等方面具有更高的竞争力。

PCB制作实训报告

PCB制作实训报告

印刷电路板的设计与制作实训报告应用电子1121 姓名:学号:指导老师:冯薇王颖实训时间:2012.12.29----2013.1.6 实训地点:6407 目录实训目的实训内容(1)电路简介(2)手绘电路图(包括测绘数据)(3)bom表(4)原理图库文件(5)原理图绘制(6)封装库(7)pcb板绘制一、实训目的增加我们对pcb制板工艺流程的熟悉程度,增强我们的实际动手操作能力,为以后的工作奠定良好的基础。

二、实训内容(1)电路简介(2)手绘电路图(包括测绘数据) 1、原理图设计打开protel99se,建立库文件,通过file/new/project/pcb project建立,然后在file/new/schemotic建立原理图将此原理图移到库里面并通过file/save as保存到u盘里面首先打开prtoel99e软件,新建一个名位17张准.ddb文件,会生成design team recyclebi表,为以后的pcb图及自动布线,做好铺垫。

要注意的是:a.画导线要用连线工具。

因为这样才有电气属性,b.放置网络标号。

放置网络标号要用连线工具栏的网络连接工具,不要用画图工具去自己制作。

.(3)bom表篇二:电路板设计制作实习报告电路板设计制作实习报告一、实习时间:200x.1.2——200x.1.11二、实习地点:xx工业大学电气楼三、指导老师:四、实习目的:通过二个星期的电子实习,对绘制原理图pcb图打印曝光显影腐蚀钻孔焊接门铃电路工作原理等有了一个基本的了解,对制作元器件收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识,打好了日后学习计算机硬件基础。

同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能,培养了我理论联系实际的能力,提高了我分析问题和解决问题的能力,增强了独立工作的能力。

1.熟悉手工焊锡常用工具的使用及其维护与修理。

2.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

pcb板实验报告

pcb板实验报告

竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb板实验报告篇一:pcb课程设计实验报告课程设计实验报告学校:兰州交通大学学院:电子与信息工程学院班级:电子1002班姓名:学号:指导老师:汪再兴20XX年6月26日绪论AltiumDesigner是将所有设计工具集成于一身的板级设计系统,电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。

AltiumDesigner运行在优化的设计平台上,并且具备当今所有先进的设计特点,能够处理各种复杂的pcb设计过程。

通过设计原理图、pcb 绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的融合,AltiumDesigner提供了全面的设计解决方案。

AltiumDesigner的强大功能大大提高了电路板设计、制作的效率,它的“方便、易学、实用、快速”的特点,以及其友好的windows风格界面,使其成为广大电子线路设计者首选的计算机辅助电路板设计软件。

PCB:印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,印刷电路板,简称印制板,英文简称pcb,绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。

由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷电路板”。

一般所说的pcb版有单面板(singlelayerpcb)、双面板(DoubleLayerpcb)、四层板、多层板等。

课题一:负反馈放大器pcb设计一.实习目的(1)熟悉AltiumDesigner软件的使用方法和操作技巧;(2)了解pcb印刷电路板的设计流程,掌握pcb设计的一般设计方法;(3)锻炼理论与实践相结合的能力;(4)提高实际动手操作能力;学习团队合作,相互学习的方法。

二、设计内容(1)要求用Alitum软Designer软件画出电路原理图;(2)按照所画原理图自动生成pcb版图;(3)会建造自己的元件和库。

pcb实习报告

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p c b实习报告(总6页)--本页仅作为文档封面,使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--pcb实习报告这是一篇由网络搜集整理的关于pcb实习报告范文3000字的文档,希望对你能有帮助。

【pcb实习报告范文3000字】一、双面覆铜板工艺流程双面刚性印制板双面覆铜板开料钻基准孔数控钻导通孔检验去毛刺刷洗化学镀铜(导通孔金属化)全板电镀薄铜检验刷洗网印负性电路图形固化干膜或湿膜曝光显影检验修板线路图形电镀电镀锡抗蚀镍/金去印料感光膜蚀刻铜退锡清洁刷洗网印阻焊图形常用热固化绿油贴感光干膜或湿膜曝光显影热固化常用感光热固化绿油清洗干燥网印标记字符图形固化喷锡或有机保焊膜外形加工清洗干燥电气通断检测检验包装成品出厂。

二、流程详解1、来料检验:检测铜箔厚度,板材厚度,板材尺寸,板材表面质量。

2、开料:目的:将覆铜板剪裁成生产板加工尺寸,方便生产加工。

注意:A.裁切方式会影响下料尺寸B.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程C.方向要一致-即经向对经向,纬向对纬向3、打定位孔注意:偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。

4、数控钻导通孔钻孔最重要两大条件就是"FeedsandSpeeds"进刀速度及旋转速度:A.进刀速度(Feeds):每分钟钻入的深度,多以/分(IPM) 表示。

上式已为"排屑量"(ChipLoad)取代,钻针之所以能刺进材料中心须要退出相同体积的钻屑才行,其表示的方法是以钻针每旋转一周后所能刺进的数(in/R)。

当进刀速度约为120in/min左右,转速为6万RPM时,其每一转所能刺入的'深度为其排屑量。

排屑量高表示钻针快进快出而与孔壁接触时间短,反之排屑量低时表示钻针进出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。

设定排屑量高或低随下列条件有所不同:1.孔径大小2.基板材料3.层数4.厚度B.旋转速度(Speeds):每分钟所旋转圈数(RevolutionPerMinuteRPM)。

热转印法制作双面pcb板实验报告总结

热转印法制作双面pcb板实验报告总结

热转印法制作双面pcb板实验报告总结
热转印法是一种制作双面PCB板的常用方法。

在本次实验中,我们采用了热转印纸和铜板材料,通过热压的方式将图案和电路层转印到铜板上。

以下是本次实验的总结报告:
1. 实验目的:探索热转印法制作双面PCB板的可行性和效果。

2. 实验步骤:
a. 准备工作:清洁铜板表面,确保表面光滑无污垢。

b. 设计电路图案:利用电路设计软件,绘制所需的电路图案。

c. 打印图案:将设计好的电路图案打印到热转印纸上。

d. 热转印:将打印好的热转印纸与铜板紧密贴合,利用热转印机进行热压,使图案转印到铜板上。

e. 去除热转印纸:待铜板冷却后,用水轻轻冲洗,将热转印纸完全去除。

f. 腐蚀刻蚀:采用适当的腐蚀液进行刻蚀,去除未转印区域的铜层。

g. 清洗处理:用稀碱性溶液清洗铜板,去除腐蚀液及其它杂质。

h. 钻孔焊接:根据实际需要,在合适的位置钻孔并进行焊接。

3. 实验结果与讨论:
a. 成功转印:通过热转印法,成功将设计的电路图案转印到铜板上,并保持较好的精度和清晰度。

b. 腐蚀效果:腐蚀刻蚀过程中,可根据需要调整刻蚀时间和腐蚀液浓度,以获得所需的电路结构。

c. 钻孔焊接:根据实验需要,在合适的位置钻孔并进行焊接,确保电路连接的稳固性。

4. 实验总结:
本次实验通过热转印法成功制作了双面PCB板,验证了该方法在小批量PCB制作中的可行性和效果。

然而,需要注意的是,在实际应用中仍需综合考虑成本、工艺和可行性等因素,选择合适的制作方法。

PCB实验报告 2

PCB实验报告 2

一、设计要求和条件1.1设计要求(1)掌握印制电路板布线流程。

(2)掌握印制电路板设计的基本原则。

(3)根据已有的PCB实物板,抄画出PCB图。

(4)设计中所用到的元件封装必须符合实际的元件尺寸。

(5)绘制PCB图时,要求将信号线、电源线、地线的宽度区分开。

(6)要求两引脚之间的连线最短。

(7)要求使用双面板布线。

(8)要求PCB图布局布线美观,抗干扰性能强。

(9)PCB图绘制成功后,要求将原理图画出。

1.2设计条件(1)使用万用表辅助查找元件引脚之间的连接。

(2)在制作出网络表的前提下进行设计。

(3)使用Protel DXP专业软件进行设计。

二、设计目的(1)理解别人的设计思路,提高自身的看图能力。

(2)学会绘制元件封装。

(3)掌握实物板中所用元器件的基本功能。

(4)学会制作网络表以及添加网络连接。

(5)在保证一定质量的前提下,能够快速的绘制出PCB图。

三、设计方案论证3.1设计思路对于学生而言,抄画PCB板无非有两种方法,一种是先画出原理图,再画出PCB;另一种直接画出PCB图。

在刚得知设计任务的时候,我的脑子也一直思维定势的认为肯定要先画出原理图,才能进一步的绘制PCB图。

后来经过老师的指导,我才知道,依据实物板中元件的走线,可以给元件封装添加网络连接,能省去绘制原理图这一步骤,也简化了设计的难度。

当然这两种方法都是值得尝试的。

3.2设计方案方案一:根据实物板理解其原理,制作出库中没有的元件,将其调出并绘制出原理图,再导入PCB进行布局布线。

方案二:利用Protel DXP软件直接建立PCB文件,并将板子中用到的元件封装画出,再在库中调出,放置在合适的位置、添加网络标号、布局、布线。

3.3设计流程图(1)方案一的设计流程:(2)方案二的设计流程:两种方案经过一番对比之后,我发现方案一能使人更好的理解其布线原理,且绘制流程符合标准流程,对初学者来说是一种很好的学习方法,但是需要花费大量的时间去研究元件引脚的连接问题。

pcb课程设计实验报告

pcb课程设计实验报告

pcb课程设计实验报告一、教学目标本课程的教学目标是使学生掌握PCB(印刷电路板)的基本设计原理和制作流程,培养学生实际操作能力和创新意识。

知识目标要求学生了解PCB的分类、结构、材料及设计软件;技能目标要求学生能够使用设计软件进行PCB设计,并掌握PCB制作的工艺流程;情感态度价值观目标在于培养学生对电子工程领域的兴趣,提高学生实践能力和团队合作意识。

二、教学内容根据课程目标,教学内容主要包括PCB基本概念、设计软件使用、PCB制作工艺及应用实例。

具体包括:1. PCB的分类、结构、材料及设计原则;2. PCB设计软件的安装与使用方法;3. PCB制作工艺流程,包括印刷、腐蚀、钻孔等工序;4. 实例分析,分析实际应用中的PCB设计及制作问题。

三、教学方法针对本课程特点,采用讲授法、实践法、案例分析法和小组讨论法等多种教学方法。

1. 讲授法用于传授PCB基本知识和设计原理;2. 实践法让学生动手操作,熟悉设计软件和制作工艺;3. 案例分析法通过分析实际案例,使学生掌握PCB设计要领;4. 小组讨论法培养学生的团队协作能力和创新思维。

四、教学资源教学资源包括教材、设计软件、实验设备等。

1. 教材选用《印刷电路板设计与制作》作为主教材,辅助以相关参考书籍;2. design software采用Altium Designer,为学生提供实际操作平台;3. 实验设备包括PCB设计实验箱、钻床、腐蚀机等,为学生提供实践机会。

五、教学评估本课程的教学评估采用多元化评价方式,全面客观地评价学生的学习成果。

评估方式包括平时表现、作业、实验和期末考试。

平时表现占20%,主要评估学生在课堂上的参与程度和提问回答;作业占30%,评估学生对知识点的理解和运用;实验占30%,评估学生的动手能力和创新思维;期末考试占20%,全面测试学生的知识掌握和应用能力。

评估结果以百分制计分,根据各项指标得分,综合评定学生的学习成绩。

pcb实验报告

pcb实验报告

pcb实验报告引言:在现代电子技术领域中,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是一种非常重要的组成部分。

它不仅仅是电子设备的支撑结构,更承担着电子信号传输、电源供应和信号处理等关键任务。

本文旨在通过对PCB实验的探索与研究,深入了解其原理、功能以及制造技术,以期进一步提升对PCB的认识和应用能力。

一、PCB的基本结构与原理PCB是由基板、导电层和元器件三部分组成的。

其中,基板是起到机械支撑作用的主体部分,导电层是用于载流和信号传输的电路,而元器件则是PCB功能实现的关键。

基于这种结构,PCB的原理主要涉及导电层与元器件之间的互连,通过电路来实现信号传输和电流控制。

二、PCB的应用领域PCB在各个领域都有广泛的应用,例如消费电子、医疗设备、通信设备等。

在消费电子领域,我们经常接触到的手机、电视、音响等设备都离不开PCB的支持。

而在医疗设备中,PCB则承担着患者数据采集、生命体征监测等关键任务。

此外,在通信设备中,例如路由器、交换机等网络设备中,也大量使用了PCB。

三、PCB制造技术PCB制造涉及到多个环节,包括设计、印制、组装、测试等。

其中,设计是PCB制造的起点,可以使用专业的设计软件进行,设计出电路板的布局、走线等。

在印制过程中,需要借助特殊的设备和技术,将电路图案印制在基板上,并通过化学腐蚀、电镀等方法制作导电层。

而组装环节则是将元器件焊接到导电层上,以形成完整的PCB。

最后,进行测试和质检,确保PCB的性能和质量。

四、PCB实验过程与结果在我们的实验中,我们选择了一个简单的电子电路来制作PCB。

首先,我们使用设计软件绘制出所需电路的布局和走线,并进行完整性验证。

接着,我们运用印制技术将电路图案印制在基板上,通过化学腐蚀方法制作出导电层。

然后,我们采用焊接技术将元器件固定在导电层上,并进行质量检验。

最终,我们进行了多次测试,验证了PCB的可靠性和性能。

五、PCB设计与实现的挑战在进行PCB设计与实现时,我们面临着一些挑战。

PCB板实验报告

PCB板实验报告

PCB板实验报告
一,可焊性试验报告
1,打开锡炉开关,待锡炉块完全融化成液态,用温度计测量其温度确定温度在245±5℃之内;
2,取涂有松香之PCB板,用夹子夹住板两侧,焊接面向下,迅速充分的与锡面接触4—6秒,然后向脱离锡面;
3,待PCB冷却后检查判定:
A,焊盘上锡饱满,湿润面积在95%以上,锡面光滑无漏铜,无阻焊脱落,判定OK;
B,焊锡面粗糙,焊盘漏铜及湿润面积不能完全覆盖焊盘,则判定NG;
二,抗剥离试验报告
1,用长约5CM的3M600#胶纸紧贴试验板上,并用碎布将氧泡赶走;
2,以垂直90℃,迅速拉起胶带;
3,检查胶带是否粘有异物,OK;
4,在板四周和中央各重复试验一次。

5,判定: A,如胶带上未粘有异物,OK;
B,如胶带上粘有异物,则NG;
三,热冲击试验报告
1,将待试验之PCB板边缘磨平后,按100℃烘烤20分钟;
2,打开锡炉电源开关待锡炉完全融化成液态,用温度计测量其温度,确定温度稳定在288±5℃之内;
3,用夹子夹住PCB浸入锡炉内,浸泡10±2秒后取出;
4,待PCB冷却后检查判定;
A,PCB铜箔无起泡,分层,阻焊无脱落,PCB翘曲度≤10%判定OK;
B,PCB出现上述不良情况之一,则判定NG.。

pcb的实验报告

pcb的实验报告

pcb的实验报告PCB的实验报告引言:PCB(Printed Circuit Board)是电子设备中不可或缺的一部分,它提供了电子元件之间的连接和支持。

本实验旨在探索PCB的制作过程、性能测试以及应用领域。

一、PCB的制作过程PCB的制作过程可以分为设计、印制、刻蚀和组装四个主要步骤。

1. 设计:PCB设计是整个制作过程的关键步骤。

在设计中,我们需要确定电路的布局、导线的走向以及元件的位置。

现代PCB设计软件提供了丰富的功能,使得设计过程更加高效和精确。

2. 印制:印制是将设计好的电路图案转移到PCB基板上的过程。

最常用的方法是通过化学腐蚀的方式,将铜箔层上的非电路部分去除,留下所需的导线和元件焊盘。

3. 刻蚀:刻蚀是将已经印制好的PCB基板中不需要的铜箔层去除的过程。

通过将基板浸入化学蚀刻液中,可以将不需要的铜箔层腐蚀掉,从而形成所需的电路图案。

4. 组装:组装是将元件焊接到PCB上的过程。

通过焊接技术,将元件的引脚与PCB上的焊盘连接起来,从而实现电路的功能。

二、PCB的性能测试在制作完成后,我们需要对PCB进行性能测试,以确保其正常工作。

1. 通电测试:通电测试是最基本的测试方法。

通过将电源连接到PCB上,检查电路是否能够正常工作,如是否能够实现预期的功能。

2. 信号测试:信号测试是测试PCB上信号传输的稳定性和准确性。

通过输入不同的信号,检查信号在PCB上的传输过程中是否有干扰或失真。

3. 电气测试:电气测试是测试PCB上电气性能的方法。

通过测量电压、电流和电阻等参数,判断PCB的电气性能是否符合设计要求。

三、PCB的应用领域PCB广泛应用于各个领域,包括电子通信、医疗设备、汽车行业等。

1. 电子通信:PCB在电子通信领域中扮演着重要角色。

无论是手机、电视机还是路由器,都需要PCB来支持电子元件之间的连接和信号传输。

2. 医疗设备:医疗设备的制造需要高精度和可靠性的电路板。

PCB在医疗设备中用于控制和监测系统,如心脏起搏器和血压监测仪等。

【2018最新】pcb板实验报告-word范文 (5页)

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本文部分内容来自网络整理,本司不为其真实性负责,如有异议或侵权请及时联系,本司将立即删除!== 本文为word格式,下载后可方便编辑和修改! ==pcb板实验报告篇一:PCB板制作实验报告PCB板制作实验报告姓名:任晓峰 08090107陈琛 08090103符登辉 08090111班级:电信0801班指导老师:郭杰荣一实验名称PCB印刷版的制作二实习目的通过PCB板的制作,了解制板工艺流程,掌握制板的原理知识,并熟悉制板工具的使用以及维护,锻炼实践动手的能力,更好的巩固制板知识的应用,具备初步制作满足需求,美观、安全可靠的板。

三 PCB板的制作流程(1)原稿制作(喷墨【硫酸纸】、激光【硫酸纸/透明菲林】、光绘非林)把用protel设计好的电路图用激光(喷墨)打印机用透明、半透明或70g复印纸打印出。

注意事项:打印原稿时选择镜像打印,电路图打印墨水(碳粉)面必须与绿色的感光膜面紧密接触,以获得最高的解析度。

稿面需保持清洁无污物,线路部分如有透光破洞,应用油性黑笔修补。

(2)曝光: 首先将PCB板裁剪成适当大小的板,然后撕掉保护膜,将打印好的线路图的打印面(碳粉面/墨水面)贴在感光膜面上,在用透明胶将原稿和PCB板的感光面贴紧,把PCB板放在曝光箱中进行曝光。

曝光时间根据PCB板子而确定。

本次制作的板子约为三分钟。

曝光注意事项:请保持感光板板面及原稿清洁和整齐,若曝光时间不足则容易在下个环节容易使线路腐蚀掉。

(3)显影:调制显像剂:显像剂:水(1:20),即1包20g显像剂配400cc水。

显影:膜面朝上放感光板在盆里。

(4)蚀刻:块状三氯化铁:热水(1:3)的比例调配。

蚀刻时间在10-30分钟。

注意事项:感光膜可以直接焊接不必去除,如需要去处的可以用酒精。

三氯化铁蚀刻液越浓蚀刻越慢,太稀也慢。

蚀刻时间不可过长或过短。

蚀刻完毕后,用清水将蚀刻后的PCB板进行清洗,等待水干后在进行下一个步骤。

(5)二次曝光:将蚀刻好的PCB板放进曝光箱中进行二次曝光。

pcb课程设计实验报告

pcb课程设计实验报告

课程设计实验报告课题一:负反馈放大器PCB设计课题二:LED指示灯闪烁电路PCB设计学校:兰州交通大学学院:电子与信息工程学院班级:电子1002班姓名:学号:指导老师:汪再兴2013年6月26日绪论Altium Designer是将所有设计工具集成于一身的板级设计系统,电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。

Altium Designer运行在优化的设计平台上,并且具备当今所有先进的设计特点,能够处理各种复杂的PCB设计过程。

通过设计原理图、PCB绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的融合,Altium Designer提供了全面的设计解决方案。

Altium Designer的强大功能大大提高了电路板设计、制作的效率,它的“方便、易学、实用、快速”的特点,以及其友好的Windows 风格界面,使其成为广大电子线路设计者首选的计算机辅助电路板设计软件。

PCB:印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,印刷电路板,简称印制板,英文简称PCB,绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。

由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷电路板”。

一般所说的 PCB版有单面板(Single layer PCB)、双面板(Double Layer PCB)、四层板、多层板等。

课题一:负反馈放大器PCB设计一.实习目的(1)熟悉Altium Designer软件的使用方法和操作技巧;(2)了解PCB印刷电路板的设计流程,掌握PCB设计的一般设计方法;(3)锻炼理论与实践相结合的能力;(4)提高实际动手操作能力;学习团队合作,相互学习的方法。

二、设计内容(1)要求用Alitum 软Designer软件画出电路原理图;(2)按照所画原理图自动生成PCB版图;(3)会建造自己的元件和库。

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PCB实验报告2设计说明书内容一、设计要求和条件1.1 设计要求(1)掌握印制电路板布线流程。

(2)掌握印制电路板设计的基本原则。

⑶根据已有的PCB实物板,抄画出PCB图。

(4) 设计中所用到的元件封装必须符合实际的元件尺寸。

⑸绘制PCB图时,要求将信号线、电源线、地线的宽度区分开(6)要求两引脚之间的连线最短。

(7)要求使用双面板布线。

(8)要求PCB图布局布线美观,抗干扰性能强。

(9)PCB 图绘制成功后,要求将原理图画出。

1.2 设计条件(1)使用万用表辅助查找元件引脚之间的连接。

(2)在制作出网络表的前提下进行设计。

(3)使用Protel DXP 专业软件进行设计。

二、设计目的(1)理解别人的设计思路,提高自身的看图能力。

(2)学会绘制元件封装。

(3)掌握实物板中所用元器件的基本功能。

(4)学会制作网络表以及添加网络连接。

⑸在保证一定质量的前提下,能够快速的绘制出PCB图三、设计方案论证3.1 设计思路对于学生而言,抄画PCB板无非有两种方法,一种是先画出原理图,再画出PCB另一种直接画出PCB图。

在刚得知设计任务的时候,我的脑子也一直思维定势的认为肯定要先画出原理图,才能进一步的绘制PCB图。

后来经过老师的指导,我才知道,依据实物板中元件的走线,可以给元件封装添加网络连接,能省去绘制原理图这一步骤,也简化了设计的难度。

当然这两种方法都是值得尝试的。

3.2设计方案方案一: 根据实物板理解其原理,制作出库中没有的元件,将其调出并绘制出原理图,再导入PCE进行布局布线。

方案二:利用Protel DXP软件直接建立PCB文件,并将板子中用到的元件封装画出,再在库中调出,放置在合适的位置、添加网络标号、布局、布线。

3.3设计流程图(1)方案一的设计流程:设计说明书内容根据实物板制作元件绘制出电路原理图根据实物制作封装导入PCB绘制印制板DRC检测完成(2)方案二的设计流程:设计说明书内容根据实物板制作元件封装在PCB下调出封装添加网络连接绘制9 PCB图DR C佥测完成两种方案经过一番对比之后,我发现方案一能使人更好的理解其布线原理,且绘制流程符合标准流程,对初学者来说是一种很好的学习方法,但是需要花费大量的时间去研究元件引脚的连接问题。

而方案二的流程很简单,跳过了对原理图的绘制,能够节约大量时间。

由于此设计的重点是得到PCB图,所以我认为应该直接从元件的封装入手,然后将其调出,添加网络标号,只要细心观察实物板的连线,精心布局,此方案定能达到事半功倍的目的。

故我选择了方案二。

3.4 布线方案方案一: 采用自动布线法。

将元件的位置摆放好后,便可使用系统内部的自动布线功能,几秒内就可将一个庞大的复杂的电路布线成功,但可惜的是,布出来的PCB 图效果极差,导线的走线极不平滑,会有尖角产生,两个相距很近的连接在一块儿的焊盘,也可能会被绕了一大圈后才能连上,这也是用机器布线的一大弊端。

方案二: 采用手动布线法。

此方法的每一个环节都需要人为操作,要想布出一个既美观又实用的PCB图,那是需要耗费大量的时间和精力的。

但就目前的技术而言,以质量为前提条件,手动布线是最常用的一种方法,因此,我选择方案二。

3.5 实物板中用到的特殊元件(1)ATmega1280设计说明书内容(2)FT232RL vccicFT232RL设计说明书内容(3) LM2576p i*~ JI ST :n i I ■ F E n q nrr I ? I - I i I q r I T U ■ s rVCC. RXD ftTS* CTBitii l 7 M C RESET* DSR* OSCrO3CO RbrCBU&13W3DUTGhl DCB-UK3CB-JS425 ia 26TXDSENSFA3.6封装的绘制绘制封装的第一步是设置好图纸参数,由于我国主要使用公制单位毫米(Metric),所以要将软件默认的英制单位(Imperial)改为公制单位,并在“ PCB 板 选择项”中将其相关参数进行修改,具体修改为何值因人而异。

修改完毕后就可以 开始绘制封装了。

当我们测量完元件引脚间距及其相关参数后,在放置焊盘的过程中经常会遇到 距离控制不精确的问题,在这里有一种方法:首先放置一个焊盘并将其设置为圆心 点。

然后根据左下角的坐标轴放置接下来的焊盘,在移动焊盘的过程中我们还可以 根据放置的距离对“捕获网格”进行修改,这样就能放置处精确的距离。

在丝印层 (Top Overlay)绘制封装的过程中应使其符合元件的实际大小,以保证能够顺利安A 右兀 7DC n^p ':;;:i ; ■' 5 0 v Hfrjj.atefi Output 3 0A Loae EN A (4)L M298N■^VSil orrri 15 io12门UT2门E OTJT4 13 14考点?中心。

因为在PCB的绘制过程中,各个元件都是以中心点为移动和旋转的参考点,如果元件偏离中心点太远可能会导致无法放置到想要的位置。

所以这点非常重要,初学者很容易遗漏〜和元件原理图一样,元件封装图也可以在软件自带元件封装库中找到。

由于元件封装的命名有通用标准,我们只要知道所需绘制元件的封装名即可在软件自带封装库中找到。

本设计中所用到的元件封装如附录所示。

3.7 PCB 板绘制及布线规则电路板设计的流程中最后一步就是PCB板的绘制,也是最为重要的一步,它的好坏将直接影响其电路的好坏。

其布线原则十分复杂,需要拥有多年的电路设计经验的人士才能熟练掌握的技巧,特别是在高频电路尤为重要。

因此,在这里不做过多讨论,只对其基本原则进行讨论。

(1) 元件布局虽然Protel DXP 能够自动布局,但是实际上电路板的布局几乎都是手工完成的。

要进行设计说明书内容布局时,一般遵循如下规则:1、按照电路功能布局如果没有特殊要求,尽可能按照原理图的元件安排对元件进行布局,信号从左边进入、从右边输出,从上边输入、从下边输出。

按照电路流程,安排各个功能电路单元的位置,使信号流通更加顺畅和保持方向一致。

以每个功能电路为核心,围绕这个核心电路进行布局,元件安排应该均匀、整齐、紧凑,原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。

数字电路部分应该与模拟电路部分分开布局。

2、元件放置的顺序首先放置与结构紧密配合的固定位置的元件,如电源插座、指示灯、开关和连接插件等。

再放置特殊元件,例如发热元件、集成电路等。

最后放置小元件,例如电阻、电容、二极管等。

(2) 网络连接1、装载了网络表之后,在打开的PCB文件中执行Design?Netlist?Edit nets 命令,系统将弹出“网络表管理器”对话框。

2、此时,可以在Net in Class 列表中选择需要连接的网络,然后双击该网络名或者单击下面的“ Edit ”按钮,系统将弹出Edit Net 编辑网络对话框,此时可以选择添加连接该网络的元件引脚。

(3) 布线的规则1、线长: 铜膜线应尽可能短,在高频电路中更应该如此。

铜膜线的不拐弯处应为圆角或斜角,而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。

当双面板布线时,两面的导线应该相互垂直、斜交或弯曲走线,避免相互平行,以减少寄生电容。

2、线宽: 铜膜线的宽度应以能满足电气特性要求而又便于生产为准则,它的最小值取决于流过它的电流,但是一般不宜小于0.2mm。

只要板面积足够大,铜膜线宽度和间距最好选择0.3mm。

一般情况下,1~1.5mm的线宽,允许流过2A的电流。

例如地线和电源线最好选用大于1mm 的线宽。

3、线间距:相邻铜膜线之间的间距应该满足电气安全要求,同时为了便于生产,间距应该越宽越好。

最小间距至少能够承受所加电压的峰值。

4、大面积填充: 电路板上的大面积填充的目的有两个,一个是散热,另一个是用屏蔽减少干扰,为避免焊接时产生的热使电路板产生的气体无处排放而使铜膜脱落,应该在大面积填充上开窗,后者使填充为网格状。

使用敷铜也可以达到抗干扰的目的,而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。

5、地线: 尽量加粗地线。

若地线很细,接地电位会随电流的变化而变化,导致电子系统的信号受到干扰,特别是模拟电路部分,因此地线应该尽量宽,一般以大于1mm 为宜。

(4)DRC检查规则当PCB板绘制完成后,要怎样检查其是否符合设计规格呢,这时就要用到“设计规则检查”这项功能。

DXF提供了自动查错功能,而其约束规则是由自己设定的。

只要按照“布线规则”在“ PCB规则和约束编辑器”中找到相应的规则修改即可。

里面几乎包括了所有布线原则,如果在绘制的过程中违反了规则,系统将把错误的部分显示为绿色,这时你就要想办法将其修改。

绿色导线即为不符合规则的导线。

那么要如何将其改为正确的呢〜答案很简单,只要在“PCB B则和约束编辑器”中找到导线宽度规则将其修改即可。

具体操作如下:设计?规则,打开“ PCB g 则和约束编辑器”找到Design Rules?Routing?width 。

将其最小线宽和最大线宽做相应的修改即可解除错误。

因此,规则是十分重要的,必须熟悉“PCB B则和约束编辑器”中的各项参数的含义。

(5)补泪滴设置一切工作做完之后,便可对整个PCB图补泪滴以加固焊盘。

可以通过执行选项命令工具?泪滴来进行设置。

设计说明书内容四、设计结果与分析4.1 设计结果(1)PCB 图t….・■观1! * a 4 # * *1 • ■ ■ ■・-T _11i ■ V •«■⑵原理图设计说明书内容4.2结果分析由PCB图可以看出,PCB板的长为110mm宽为73mm采用的是双面板布线,顶层为红线,底层为蓝线,图中的走线几乎都是以芯片ATmega128(为核心,从始至终都围绕着它进行布局布线,所以这些地方打的过孔也比较多,图中有些元件相距较远,导致两个焊盘之间的距离较远,所以有些导线拉的很长,但在布线时,也已尽最大的努力来避免类似的情况发生。

图中的另一个特点是走线的粗细不同,即地线〉电源线>信号线。

这种关系牵涉到一个很重要的问题,既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源线、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率。

所以我们对电源线、地线的布线非常慎重,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线为1~2.5 mm,以使电源线、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证板子的质量。

PCB图画出之后,原理图的绘制问题也就迎刃而解,总体来看,本设计所用到的元件并不多,主要有ATmega1280 FT232RL L298N FT232RT等。

在绘制原理图时,可以用网络标号代替导线,将整个电路模块化,这里将其分为5个模块,显得简单、明了。

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