材料合成与加工名词解释

粉碎法：是借用各种外力，如机械力、流能力、化学能、声能、热能等使现有的块状物料粉碎成超细粉体。

共沉淀法：使混溶于某溶液中的所有离子完全沉淀的方法

溶胶：是具有液体特征的胶体体系，分散的粒子是固体或者大分子，分散的粒子大小在1～100nm之间。

凝胶：是具有固体特征的胶体体系，被分散的物质形成连续的网状骨架，骨架空隙中充有液体或气体，凝胶中分散相的含量很低，一般在1％～3％之间。

溶胶－凝胶法：就是用含高化学活性组分的化合物作前驱体，在液相下将这些原料均匀混合，并进行水解、缩合化学反应，在溶液中形成稳定的透明溶胶体系，溶胶经陈化胶粒间缓慢聚合，形成三维空间网络结构的凝胶，凝胶网络间充满了失去流动性的溶剂，形成凝胶。凝胶经过干燥、烧结固化制备出分子乃至纳米亚结构的材料。

粒度累积分布：表示小于或大于某一粒径的粒子占全部颗粒的百分含量，累积分布是频率分布的积分形式。

CVD：是一种制备材料的气相生长方法，它是把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物、单质气体通入放置有基材的反应室，借助空间气相化学反应在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术。

烧结：是减少成形体中气孔，增强颗粒间结合，提高材料物理化学性能的工艺过程挤压成型：是指粉末体或者可塑性泥团在压力作用下，通过成型模嘴挤成预期的制品。

注射成型：它是将粉末与成形剂均匀混合使之在一定温度下具有良好的可塑性，然后将这种可塑性粉末注射模具中，冷却后可得到所需的零件生坯。

热压烧结：是指在对置于限定形状的石墨模具中的松散粉末或对粉末压坯加热的同时对其施加单袖压力的烧结过程。

热等静压：压力通过传力介质均匀地作用于待压粉末上，可形成结构均匀、性能优良的制品。

热喷涂法：利用氧乙炔（丙烷）火焰、电弧或等离子等高温热源将欲涂覆的各种涂层材料熔化或软化，并用高速射流使之雾化成微细颗粒液滴或高温颗粒，喷射到经过预处理的基体表面工件表面，从而与基体形成一层牢固的涂层的技术，达到高度耐磨、减摩、耐蚀、耐高温以及修补恢复尺寸等目的

激光加工：激光表面处理采用大功率密度的激光束、以非接触性的方式加热材料表面，借助于材料表面本身传导冷却，来实现其表面改性的工艺方法。

直接敷铜法: 利用铜的含氧晶格液直接将铜敷接在陶瓷上。先对无氧铜箔（厚度一般为150-300μm）表面进行预氧化，形成一层薄薄的Cu2O层，将铜箔和陶瓷基板压合在一起，在N2气氛下在层间注入一定量的氧气，氧气浓度控制在0.008-

0.39wt%内，在1065℃-1083℃范围内，铜与氧形成Cu-O共晶液，与陶瓷基板发生化学反应生成CuAlO2或CuAl2O4相，使之与氧化铝陶瓷基板结合紧密。DBC技术利用该共晶液一方面与陶瓷基板发生化学反应生成CuAlO2或CuAl2O4相，另一方面浸润铜箔实现陶瓷基板与铜板的结合。

显影蚀刻：通过曝光制版、显影后，将要金属蚀刻区域的保护膜去除，在金属蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果