浅谈PCB电路版图设计的常见问题(doc 8页)

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pcb设计常见问题和改善措施

pcb设计常见问题和改善措施PCB设计是电子制造中不可或缺的一环，它直接关系到整个电子产品的稳定性和性能表现。

然而，很多初学者在设计PCB时常常会遇到一些问题。

本文将探讨常见的PCB设计问题及改善措施。

一、布局问题1.过于密集的布局如果布局过于密集，会导致信号串扰（crosstalk）和噪声（noise）的产生。

为了解决这个问题，可以采用分层设计，将多层电路板分为几个逻辑分区。

在每个分区内，则可以使用自己的供电和接地系统。

2.容易混淆的引脚映射在复杂的PCB设计中，引脚映射关系可能会让人感到混乱，容易出错。

这种情况下，我们应该简化引脚映射，并且尽量减少不同部件的互相干扰。

3.热点问题一些元器件非常容易发热，并产生很强的电磁干扰。

这些元器件应该被单独布局，并且应该和其他元器件保持一定的距离。

二、管理问题1.缺乏模块化设计模块化设计可以帮助我们在有需要时，快速更换某个元器件或调整局部电路。

如果缺乏模块化设计，则在维护或更新时需要耗费更多的时间和资金。

模块化设计可以使得整个系统更加灵活和可靠。

2.不合理的基本布局规则设计PCB时，应该遵循一些基本的布局规则。

例如，元器件应该遵循一定的大小和形状，以方便插入和插拔。

又如，元器件的布局和尺寸应该考虑到过孔和贴片的芯片之间的兼容性。

三、电气问题1.传输线匹配问题传输线的匹配非常重要，否则会导致信号的反射和损耗。

设计师应该使用合适的电路板布线工具，并根据电路需求寻找适当的线材。

2.串扰与干扰问题当多根传输线靠近时，它们之间的耦合可能会导致信号干扰。

此时，我们可以分析信号之间的相关性，并使用合适的工具进行干扰分析和排除。

3.接地问题良好的接地系统可以有效地减少噪声和电磁干扰对电子器件的影响。

我们应该确保供地面和接地面的区域大小合适，并且不应忽略单点接地的规则。

综上所述，设计PCB时需要注意的许多问题必须受到严格的重视和更正。

采用科学的设计思路和正确的工具可以帮助我们解决问题，实现PCB优化设计的目标。

PCB板设计常见问题及建议

PCB板设计常见问题及建议在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。

这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如未拼板、元器件孔径不一致等等。

为了避免出现同样的错误，或为了更好的完成试产。

我对一些常见的问题做一些总结及建议，希望能对大家有所帮助。

1、元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。

因为种种原因，如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同，可能样品比较旧，也可能厂家不同)，或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等，最后出现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。

所以在每次最终投产前需要再仔细确认一遍。

2、没有考虑拼板。

主要是手板经常未拼板，或拼了板未考虑到工艺边尺寸，导致插件或过波峰时无法进行。

所以设计时还必须考虑邮票孔或V割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。

3、设计时没有考虑整形机整形精度（整形后引脚弯曲，特别是立式元器件）。

这个问题主要表现在元器件之间间距过小，如电阻与电阻引脚相碰导致短路。

所以立式电阻、二极管尽量不要排在一起，可考虑立卧组合或分开布板。

如以后要使用SMT，则更加要考虑到SMT机器贴片精度。

不然小于贴片机的最小精度，将会导致元器件碰飞。

4、设计时元器件位号大都排在元器件框内，不方便QC检查；另未设置定位孔，PCBA测试时不易定位。

所以画出元件参考符以及极性指示，并在元件插入后仍然可见，这在检查和故障排除时很有帮助，并且也是一个很好的维护性工作。

如设计时电阻、二极管位号尽量摆在元器件框外，并设置定位孔。

建议：1、要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等等，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。

其目的是防止相互干扰。

最好的走向是按直线，最不利的走向是环形。

2、合理布置电源滤波：一般电源滤波是为开关器件或其它需要滤波的部件而设置的，布置这些器件时就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。

PCB设计中存在的问题

设计问题简述摘要：印制板制作工艺错综复杂，生产工序繁多，由于受设备、人员、管理等各方面原因的影响，生产过程中很容易出现废、次品，成品率降低，这使厂管理人员深感头痛。

但在实际工作中很多质量问题同设计的好坏也有很大的关系，是由于设计的不合理而造成的。

本文根据我厂生产实际情况，总结出一部分因设计原因而造成的质量缺陷，供广大印制板厂家和设计者参考。

1.焊盘重叠，在设计时，完全能通过设计规则检查，但在加工中会出现以下问题： a.造成重孔,因钻头是硬质合金制成的，由于在一处多次钻孔导致断钻及孔壁损伤。

b.在多层板中,连接盘同隔离盘重合,板子做出来，孔有可能不和铜皮连接，使连接焊盘失去作用。

2.图形层使用不规范，随意的使用软件提供的图层。

a.违反常规设计,如元件面设计在层,焊接面设计在层,边框及板内开槽设计在字符层等.b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框、标注，这些情况及易使厂设计人员误解，造成处理错误。

3.焊盘直径设计小如：50的焊盘要求1.0的成品孔，加工中容易出现破盘，使焊接不可靠影响电气连接。

（图2）（图1）散热盘隔离盘容易出现破盘，如不能加大焊盘，可考虑设计泪滴焊盘（下图）泪滴焊盘设计3.字符不合理a.字符覆盖焊片,因字符是非导体，测试针接触到字符上造成测试没办法进行，在焊接时也会因字符产生焊接不良的现象。

（图3）b.设计字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字高一般>40，线宽6以上.4.单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔(如、点、测试点),其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置会出现孔的坐标.b.如单面焊盘钻孔，需设计正确的孔径，如孔径设计为零，以软件为例在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为焊盘处理，内层将丢掉隔离盘造成处理错误。

5.用线填充焊盘在画时，可以用线和焊盘两种形式来画图，有的设计人员图省事，用填充区来画比较大的焊盘，这样虽然能通过检查,但不利于印制板厂各项工程的处理，包括生成阻焊数据、生成测试数据、焊环的检查、生成钻孔数据等，容易造成印制板作成后存在问题。

PCB常见问题讲解

PCB工藝流程—外層
外層
2.壓干膜
2.外層壓膜(乾膜)
在板子表面通過壓膜機壓上一層干膜,作為圖像轉移的載體.
感光干膜
壓膜的參數條件:
a、壓膜輪溫度:110±100 ℃
b、速度:3.0—3.5m/min c、貼膜溫度:45 ±50 ℃ d、貼膜壓力:3.0—4.0kg/cm2 e、總氣壓值:5.0—6.0kg/cm2
b、鹹性濃度:0.9--1.0% c、速度:33--35dm/min d、水洗槽壓力:1.0—1.6kg/cm2 e、顯影溫度:30±20℃
➢ 檢測: ❖ 檢查線路O/S﹑線徑是否符合要求
鍍銅&鍍錫(圖形電鍍)
❖ 前處理 : 清潔及粗化板面. ❖ 鍍銅(錫) : 按照電鍍原理把線路
加鍍一層0.3-0.6mil銅層, 同時鍍上一層薄薄的錫來保護線路.
原因分析
改善方案
塞油墨
防焊重工板塞油墨，部份零件孔存有防焊油墨點造成焊錫不良，分析為防焊重工時使用空網印刷造成油墨入孔現象；
1. 為降低濕膜重工率，針對濕膜板面垃圾、菲林對歪問題我司ME已成立制程專案改善小組，從根本上減少防焊重工； 2. 防焊重工印刷時使用加擋點網版，防止油墨進入零件孔現象；
曝光能量：21格(5~8格清析)
3.曝光曝光後
Artwork (底片)
感光成像
PCB工藝流程—內層
4.顯影
4.內層板顯影
使用1%Na2CO3加壓 2.5kg/cm2,沖洗未經UV曝光照射之光聚合的油墨, 從而使影像清晰地呈現出來
顯影濃度:0.8~1.2%
溫度:27~30℃
速度:3.0~6.0m/min
❖ 去墨 : 去除聚合的干膜, 使銅面顯露出來

PCB设计中存在的问题

PCB 设计问题简述摘要：印制板制作工艺错综复杂，生产工序繁多，由于受设备、人员、管理等各方面原因的影响，生产过程中很容易出现废、次品，成品率降低，这使PCB 厂管理人员深感头痛。

但在实际工作中很多质量问题同PCB 设计的好坏也有很大的关系，是由于设计的不合理而造成的。

本文根据我厂生产实际情况，总结出一部分因设计原因而造成的质量缺陷，供广大印制板厂家和PCB 设计者参考。

1.焊盘重叠，在PCB 设计时，完全能通过设计规则检查，但在PCB 加工中会出现以下问题：a.造成重孔,因钻头是硬质合金制成的，由于在一处多次钻孔导致断钻及孔壁损伤。

b.在多层板中,连接盘同隔离盘重合,板子做出来，孔有可能不和铜皮连接，使连接焊盘失去作用。

2.图形层使用不规范，随意的使用软件提供的图层。

a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP 层,边框及板内开槽设计在字符层等.b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框、标注，这些情况及易使PCB 厂CAM 设计人员误解，造成处理错误。

3.焊盘直径设计小如：50mil 的焊盘要求1.0mm 的成品孔，加工中容易出现破盘，使焊接不可靠影（图1）响电气连接。

3.字符不合理a.字符覆盖SMD 焊片,因字符是非导体，测试针接触到字符上造成测试没办法进行，在焊接时也会因字符产生焊接不良的现象。

b.设计字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字高一般>40mil ，线宽6mil 以上. 4.单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔(如SMD 、MARK 点、测试点),其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置会出现孔的坐标.（图3）b.如单面焊盘钻孔，需设计正确的孔径，如孔径设计为零，以protel软件为例在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘造成处理错误。

5.用线填充焊盘在画PCB时，可以用线和焊盘两种形式来画图，有的设计人员图省事，用FILL 填充区来画比较大的焊盘，这样虽然能通过DRC检查,但不利于印制板厂各项工程的处理，包括生成阻焊数据、生成测试数据、焊环的检查、生成钻孔数据等，容易造成印制板作成后存在问题。

pcb板设计时应注意的问题

pcb板设计时应注意的问题在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计时，有一些关键的问题需要注意，以确保设计的性能、可靠性和制造的成功。

以下是一些在进行PCB 设计时应注意的问题：电气性能：信号完整性：确保信号在传输过程中不受到过多的噪声、串扰或衰减。

电源和接地：设计稳定的电源和接地系统，以确保电路中的稳定电压和电流。

元件布局：元件间距和位置：确保元件之间的合适间距，以便焊接和维护。

同时，考虑元件的位置对信号传输和散热的影响。

元件方向：给予元件正确的方向，确保极性元件（如二极管、电解电容）被正确安装。

散热：热设计：对需要散热的元件（如功率放大器、稳压器）进行适当的散热设计。

散热器的放置：在设计中考虑散热器的放置，以确保充分散热。

EMI（电磁干扰）和RFI（射频干扰）：电磁兼容性：采用合适的屏蔽和滤波手段，减少电磁辐射和对外界干扰的敏感性。

布线和层次：信号层次：合理规划信号和电源层的堆叠，以降低信号传输的干扰。

差分对布线：对差分信号使用合适的布线技术，减小差分对之间的电磁耦合。

制造和组装：焊盘和焊接：设计适当大小的焊盘，确保焊接质量和可靠性。

组装方向：提供组装方向和安装说明，确保组装人员正确地安装元件。

测试和调试：测试点：在关键位置添加测试点，以便进行测试和调试。

调试接口：提供易于调试的接口和信息，有助于故障排除。

可靠性和环境：环境适应性：根据产品使用的环境，选择适当的材料和封装，确保PCB在各种条件下都能可靠运行。

这些是一些基本的设计考虑因素，具体的设计要求可能会因项目和应用而有所不同。

在PCB设计的早期阶段，与制造商和其他相关团队的紧密合作也是确保成功的重要步骤。

电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法Word版

电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

1.1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。

1.2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

1.3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。

接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。

PCB电路板制作常见的问题及改善方法汇总

电路板制作常见的问题及改善方法汇总一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二: PCB发展史1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。

它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。

2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。

而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。

三、PCB种类１、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。

主要起散熱功能2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB3:电路板结构:1. A、单面板B、双面板C、多层板2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域4: PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。

传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。

PCB电路版图设计的常见问题

◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响
◆必须考虑生产、调试、维修的方便性
对模拟电路来说处理地的问题是很重要的，地上产生的噪声往往不便预料，可是一旦产生将会带来极大的麻烦，应该未雨绸缎。对于功放电路，极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的影响；在高精度Ａ／Ｄ转换电路中，如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂，影响放大器的工作。这时可以在板子的４角加退藕电容，一脚和板子上的地连，一脚连到安装孔上去（通过螺钉和机壳连），这样可将此分量虑去，放大器及ＡＤ也就稳定了。
问题4：什么是内部网络表和外部网络表，两者有什么区别？
答：网络表有外部网络表和内部网络表之分。外部网络表指引入的网络表，即Sch或者其他原理图设计软件生成的原理图网络表；内部网络表是根据引入的外部网络表，经过修改后，被PCB系统内部用于布线的网络表。严格的来说，这两种网络表是完全不同的概念，但读者可以不必严格区分。
问题7：如何将外加焊点加入到网络中？
答：可先将焊点加入到电路板中，然后双击焊点，打开焊点属性设置对话框，在Advaced中的Net项中选择合适的网络，即可完成焊点的放置。
问题8：内层分割有什么用处？
答：分割出来的内层可以用来连接一些重要的线路，即可以提高抗干扰能力也可以对重要的电路起保护作用。
网络和导线是有所不同的，网络上还包括焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线相连的焊点。
问题3：内层和中间层有什么区别？
答：中间层和内层是两个容易混淆的概念。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线；内层是指电源层或地线层，该层一般情况下不布线，它是由整片铜膜构成。
另外，电磁兼容问题在目前人们对环保产品倍加关注的情况下显得更加重要了。一般来说电磁信号的来源有３个：信号源，辐射，传输线。晶振是常见的一种高频信号源，在功率谱上晶振的各次谐波能量值会明显高出平均值。可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳接地，对干扰信号进行屏蔽，采用特殊的滤波电路及器件等。

电路板设计中常见问题及解决方案

电路板设计中常见问题及解决方案电路板设计是现代电子技术中非常重要的一部分，因为它是连接各个电子元件和芯片的纽带。

然而，在电路板设计的过程中，常常会遇到各种问题，包括电路板尺寸、信号完整性、电源噪声、热管理和电磁兼容性等。

在本文中，我们将探讨电路板设计中常见的问题，并提供解决方案。

1. 电路板尺寸的问题电路板尺寸通常是在设计之初就需要考虑的一个因素。

但是，在实际操作中，往往会出现尺寸不够、过大或者不规则等问题。

尺寸不够会导致元件放不下，过大则会占用过多的空间，不规则的形状则会影响电路板的制造和装配。

解决方案：（1）在设计之初就要考虑到尺寸的问题，并进行细致的规划和布局。

（2）在设计完成后，进行综合检查和排查，确保尺寸符合要求。

（3）使用专业的电路板设计软件，能够自动进行布局和调整，从而达到最优的尺寸设计。

2. 信号完整性的问题信号完整性是指信号在传输过程中的保持程度。

一般来说，信号完整性越高，电路板的性能越好。

然而，在实际操作中，常会出现信号损失、互相干扰等问题。

解决方案：（1）使用合适的信号传输线路，保证信号传输的效果。

（2）尽量减少电路板上的干扰源，如尽量避开其他电子元件、减少线路长度等。

（3）使用合适的屏蔽材料，如遮盖膜、屏蔽胶带、屏蔽涂料等，减少干扰。

3. 电源噪声的问题电源噪声是一个常见的问题，不仅会影响电路板的性能，还会对电子元件产生损害。

在实际操作中，电源噪声常常会出现放大不足、抗干扰能力差等问题。

解决方案：（1）使用符合性能要求和标准的电源。

（2）保持运行温度合适，减少电源噪声。

（3）使用电源过滤器和电源噪声滤波器等器件，减少或消除电源噪声。

4. 热管理的问题热管理是电路板设计中重要的一部分，因为过热会对电子元器件造成严重的损害，并影响电路板的性能和寿命。

在实际操作中，常会出现散热不良、温度不均等问题。

解决方案：（1）在设计中要考虑到良好的热管理，如良好的散热系统和散热结构等。

（2）使用合适的散热材料和散热器，如铜板、铝板、散热器等，有效地散热。

简述pcb设计中需考虑的问题

简述pcb设计中需考虑的问题电路板 (PCB) 设计是电子电路设计中至关重要的一环，需要在设计中考虑多种问题，以确保电路的稳定性、可靠性和性能。

以下是 PCB 设计中需考虑的一些主要问题:1. 电路拓扑结构：电路拓扑结构是指电路中各种元件之间的连接方式。

在PCB 设计中，需要考虑电路拓扑结构的合理性和可扩展性，以确保电路的稳定性和可靠性。

2. 信号传输线：信号传输线是指电路中信号从一个地方传输到另一个地方的路径。

在 PCB 设计中，需要考虑信号传输线的长度、弯曲程度、信号衰减等因素，以确保信号的稳定性和可靠性。

3. 电路噪声：电路噪声是指电路中各种干扰信号。

在 PCB 设计中，需要考虑电路噪声的影响，并采取相应的降噪措施，以确保电路的稳定性和可靠性。

4. PCB 材质:PCB 材质是指 PCB 的材料性质。

在 PCB 设计中，需要考虑PCB 的材质对电路性能的影响，并选择适当的 PCB 材质，以确保电路的稳定性和可靠性。

5. PCB 层数:PCB 层数是指 PCB 的层数。

在 PCB 设计中，需要考虑 PCB 层数的影响，并选择适当的 PCB 层数，以确保电路的稳定性和可靠性。

6. PCB 布局:PCB 布局是指 PCB 中各个元件的位置安排。

在 PCB 设计中，需要考虑 PCB 布局的合理性和可扩展性，以确保电路的稳定性和可靠性。

7. PCB 布线:PCB 布线是指 PCB 中各个元件之间的连接线。

在 PCB 设计中，需要考虑 PCB 布线的合理性和可扩展性，以确保电路的稳定性和可靠性。

8. PCB 钻孔:PCB 钻孔是指 PCB 中的钻孔。

在 PCB 设计中，需要考虑 PCB钻孔的影响，并采取相应的钻孔措施，以确保电路的稳定性和可靠性。

以上是 PCB 设计中需考虑的一些主要问题。

在 PCB 设计中，需要综合考虑各种因素，以确保电路的稳定性、可靠性和性能。

PCB设计过程中可能存在的问题及解决方案

环测威官网：/与软件系统的发展相比，电子硬件设计及其优化已经出现了长时间消耗和高成本等实际问题。

然而，在实际设计中，工程师倾向于更多地关注高度原则性的问题，但是导致对印刷电路板操作的巨大影响只是一些我们必须反复纠正的详细错误。

完美生成PCB是不可能的，但可以逐步优化。

本文将首先列出电路设计，PCB生产和维护方面的一些问题，然后提供一些易于使用的方法，以有限的成本优化定制PCB。

多通道功率整流LED的耐压保护以走廊公共电力设备为例。

为了保证电路的正常工作，利用多通道电源为AC-DC模块的电源模块供电，参数“Uin =AC85~264V”。

采用300Ω1/ 2W碳电阻串联的IN4007整流LED 用于多路输入隔离。

图1是该产品的电路图。

从理论上讲，这是一个完美的想法，而实际使用中存在严重问题。

在没有考虑尖峰电压的情况下，在正常情况下，多通道电源之间的电压可以达到AC400V，IN4007的耐压可以达到1000V。

正确的组件被拿起来，对吗？但事实是由于耐压问题经常发生短路爆炸，导致整个环测威官网：/产品的废料。

当然，不可否认的是，低质量的元件和LED的老化也会导致问题。

但即使安装了具有更高耐压的高质量LED或LED而不是之前的那些，问题仍然存在。

考虑到保修期内早期疲劳的质量问题和吞吐量（TPY）的存在，组件几乎不可能达到100％TPY。

对于该电路，该先进电路需要24个整流LED，废品率范围为2.4％至7.2％。

具有这种品质的PCB永远无法完全满足客户的需求。

事实上，这是一种易于使用的方法来处理这个问题。

只要在每个循环中再放置一个IN4007系列，就可以轻松解决这个问题。

因为此时，电路电压降低了0.7V，对输出没有影响。

只需稍微增加成本就可以产生双耐压值，并将误差发生率降低到0.5％。

小型继电器频繁运行解决电磁干扰问题由于电弧放电时小型继电器在PCB上产生的电磁干扰会在切断高电流时产生。

干扰不仅影响CPU的正常运行，导致频繁的复位，而且使解码器和驱动器产生错误的信号和指令，导致组件实现的错误。

pcb板的创作与设计中遇到的问题及解决方法

pcb板的创作与设计中遇到的问题及解决方法【知识】主题：PCB板的创作与设计中遇到的问题及解决方法导语：PCB板作为电子产品中不可或缺的一部分，在创作和设计的过程中常常面临各种问题。

本文将从深度和广度的角度，全面评估PCB 板创作和设计中遇到的问题，并提供解决方法，以帮助读者更深入地理解和解决这些技术挑战。

一、PCB板创作与设计中常见问题1.1 接线布局错误导致的电路故障在PCB板创作和设计过程中，接线布局是一个非常关键的环节。

错误的接线布局可能会导致电路故障，甚至无法正常工作。

常见的问题包括相互干扰的信号线、电源线或地线不合理分布等。

这些问题可能会导致信号串扰、电源噪声以及辐射干扰等一系列问题。

解决方法：1. 仔细规划信号线、电源线和地线的布局，尽量避免它们的交叉和相互干扰。

2. 使用屏蔽罩或地平面屏蔽技术来减少干扰。

3. 使用合适的阻抗匹配和终端电阻来降低信号串扰。

1.2 高频电路设计困难在高频电路设计中，信号的频率和速度非常高，要求非常高的板线布局和元件参数选择。

许多设计师在高频电路设计中面临困难，如信号完整性、匹配网络、信号衰减等问题。

解决方法：1. 了解高频电路设计常用的技术和规范，如微波电路设计、EMC设计等。

2. 使用仿真工具进行模拟和验证，如SPICE、ADS等，以确保信号完整性和匹配网络性能。

3. 仔细选择高频器件和元件参数，根据实际需求进行调整。

1.3 PCB板材料选择问题PCB板材料的选择直接影响到电路性能、散热效果和可靠性。

常见的问题包括材料热传导性能不佳、介电常数过大等，这些问题可能会导致电路性能下降、工作温度过高等问题。

解决方法：1. 根据实际需求选择合适的PCB板材料，考虑其热传导性能、介电常数、机械强度等因素。

2. 注意材料的可靠性和供货渠道，选择知名品牌或可靠的供应商。

1.4 PCB板制造工艺问题PCB板的制造工艺是保证电路性能和可靠性的重要环节。

常见的问题包括线路走线粗细不一致、焊盘大小不合适等，这些问题可能会导致焊接不良、导线过热等问题。

常见的PCB布局方面的问题和困惑

常见的PCB布局方面的问题和困惑在电子设计中，项目原理图设计完成编译通过之后，就需要进行PCB的设计。

PCB设计首先在确定了板形尺寸，叠层设计，整体的分区构想之后，就需要进行设计的第一步：元件布局。

即将各元件摆放在它合适的位置。

而布局是一个至关重要的环节。

布局结果的优劣直接影响到布线的效果，从而影响到整个设计功能。

因此，合理有效的布局是PCB设计成功的第一步。

PCB布局前按照整个功能按模块对电路进行分区。

区域规划时依照功能对模拟部分和数字部分隔离，高频电路与低频电路隔离。

分区完成之后考虑每个区域内的关键元件，将区域内其他元件以关键元件为重点放置到合适的位置。

当放置元件时，同时考虑子系统电路之间的内部电路走线，特别是时序及振荡电路。

为了去除电磁干扰的潜在问题，应系统地检查元件放置与布局，以方便走线，降低电磁干扰，满足功能的前提下尽量做到美观。

一、常见的PCB布局方面的问题和困惑一个产品的成功与否，一方面要求功能质量良好，另一方面要求美观，要像向雕琢一件工艺品一样布局您的电路板。

在PCB元件布局方面经常会有这些疑问和困扰。

PCB板形与整机是否匹配？元器件之间是间距是否合理，有无水平上或高度上的冲突？PCB是否需要拼版，是否要预留工艺边，是否预留安装孔，如何排列定位孔？如何考虑阻抗控制，信号完整性，电源信号稳定，电源模块散热？需要经常更换的元件是否方便替换，可调元件是否方便调节？热敏元件与发热元件之间是否考虑距离？整板EMC性能，如何布局能有效增强抗干扰能力？二、优秀的PCB元件布局原则首先划分区域。

根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行整体考虑，将各个功能电路单元按照模块划分大体区域，使布局适合信号流通，并尽量保持方向一致。

PCB设计中常见问题及调试技巧综述研究

PCB设计中常见问题及调试技巧综述研究PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品开发过程中重要的一环。

在PCB设计中，常常会遇到一些常见问题，如电磁兼容性、电路布局、信号完整性等问题。

本文将综述PCB设计中常见问题，并提供一些调试技巧。

一、电磁兼容性问题电磁兼容性是指电路板设计的电磁波及干扰对设备造成的影响。

在PCB设计中，常见的电磁兼容性问题有：1. 电源和信号线干扰：在电路板布局中，应避免信号线与电源线靠得太近，以减少串扰。

同时，对于高频信号线，应使用差分传输线来减少干扰。

2. 地线布局：地线是整个电路板中最重要的一条线路，正确地布局地线可以有效地减少电磁干扰。

一般来说，应尽量缩短地线的长度，避免出现回流环路。

3. 屏蔽设计：在高频电路中，应考虑采用屏蔽材料来减少电磁辐射。

合理设置屏蔽罩和屏蔽框可以有效地降低干扰。

4. 组态设计：在多层PCB设计中，可以考虑将干扰源放在一层，将受干扰的线路放在另一层，通过屏蔽层来隔离。

调试技巧：使用电磁兼容性测试仪器进行测试，如频谱分析仪、电磁场探测器等。

二、电路布局问题电路布局是PCB设计中至关重要的一步。

良好的电路布局可以确保信号完整性和电磁兼容性。

以下是一些常见的电路布局问题和解决技巧：1. 良好的信号完整性：如数据线、时钟线等，应保证布局对称，长度平等，并避免与电源线、高电流回路靠近。

2. 连接器位置：连接器的位置应根据外部接口进行合理布局，尽量避免长距离连接线，以减少信号传输的损耗。

3. 良好的热管理：布局要考虑散热问题，尽量避免热源与敏感部件（如低噪声放大器、放大器等）靠近。

4. 解耦电容和滤波电容的选择和布局：解耦电容应尽量靠近电源和地线，以降低功率噪声；滤波电容应根据实际需要选择合适的数值和布局。

调试技巧：通过布线规则的审查和信号完整性分析，如时序分析、电源噪声分析等工具。

三、信号完整性问题信号完整性是指信号在传输过程中是否能够保持其原有的形态和特性。

绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题

一、绘制原理图‎和P CB图‎的过程中常‎遇到的一些‎问题（请结合上机‎验证以加深‎体会）1、放置元件时‎，光标在图纸‎中心，元件却在图‎纸外，试分析可能‎的原因。

答：这是由于创‎建元件库时‎，没有在元件‎库图纸中心‎创建元件。

这样，放置元件时‎，光标所在处‎是元件库图‎纸的中心，而元件却距‎离此中心非‎常远。

编辑库文件‎时，元件应该放‎在原点附近‎，尽量把元件‎的第一个管‎脚放在原点‎。

2、负电平输入‎有效的引脚‎外观如何设‎置？答：在设置元件‎属性栏中的‎D OT项前‎打勾选中即‎可。

答：在原理图或‎元件库的编‎辑中，遇到需要在‎网络标号或‎管脚名等字‎符上方画横‎线时，只要在输入‎这些名字的‎每个字母后‎面再补充输‎入一个“\”符号，Prote‎l即可自动‎把“\”转化为前一‎字母的上画‎线。

4、为什么导线‎明明和管脚‎相连，ERC却报‎告说缺少连‎线？答：可能的原因‎有：(1)该问题可能‎是由于栅格‎(Grids‎)选项设置不‎当引起。

如果捕捉栅‎格精度(Snap)取得太高，而可视栅格‎(Visib‎l e)取得较大，可能导致绘‎制导线（wire）时，在导线端点‎与管脚间留‎下难以察觉‎的间隙。

例如：当Snap‎取为1，Visib‎l e取为1‎0，就容易产生‎这种问题；(2)另外在编辑‎库元件、放置元件管‎脚时，如果把捕捉‎栅格精度取‎得太高，同样也会使‎得该元件在‎使用中出现‎此类似问题‎。

所以，进行库编辑‎时最好取与‎原理图编辑‎相同的栅格‎精度。

5、ERC报告‎管脚没有接‎入信号，试分析可能‎的原因。

答：可能的原因‎有：a、创建封装时‎给管脚定义‎了I/O属性；b、创建元件或‎放置元件时‎修改了不一‎致的gri‎d属性，管脚与线没‎有连上；c、创建元件时‎，管脚方向反‎向，使得原理图‎中是“pin name”端与导线相‎连。

6、网络载入时‎报告NOD‎E没有找到‎，试分析可能‎的原因。

PCB布线中遇到的问题、常见的误区、比较优化的走线策略

PCB Layout中的走线策略布线（Layout）是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。

走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。

下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况，分析其合理性，并给出一些比较优化的走线策略。

主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。

1．直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。

其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。

直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间；二是阻抗不连续会造成信号的反射；三是直角尖端产生的EMI。

传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W(Er)[size=1]1/2[/size]/Z0在上式中，C就是指拐角的等效电容（单位：pF），W指走线的宽度（单位：inch），εr指介质的介电常数，Z0就是传输线的特征阻抗。

举个例子，对于一个4Mils的50欧姆传输线（εr为4.3）来说，一个直角带来的电容量大概为0.0101pF，进而可以估算由此引起的上升时间变化量：T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通过计算可以看出，直角走线带来的电容效应是极其微小的。

由于直角走线的线宽增加，该处的阻抗将减小，于是会产生一定的信号反射现象，我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗，然后根据经验公式计算反射系数：ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0)，一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间，因而反射系数最大为0.1左右。

而且，从下图可以看到，在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到最小，再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗，整个发生阻抗变化的时间极短，往往在10ps之内，这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。

电路板制作常见的问题及改善方法

电路板制作常见的问题及改善方法Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写,什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二:PCB发展史1.早於1903年首创利用“线路”(Circuit)观念应用於电话交换机系统。

它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着於石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。

2.至1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。

而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。

三、PCB种类１、以材质分:1）有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等2）无机材质：铝、陶瓷,无胶等皆属之。

主要起散热功能2、以成品软硬区分1)硬板RigidPCB2)软板FlexiblePCB3)软硬板Rigid-FlexPCB3:电路板结构:、单面板B、双面板C、多层板2:依用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板/汽车....等产品领域4:PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQCFQA包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四:钻孔制程目的单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。

传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品\'轻.薄.短.小.快.\'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。

PCB常见问题原因及解决措施

【2】文字网板未冲出，导致
解决措施
问题警示及预防措施
【1】厂内MI流程进行ERP管理，【1】关注FQC、OQC、客户端的品质反
预防漏工序问题发生；
馈并及时处理改善；
【2】对生产现场进行规划标示，【2】生产制程相关要求、预防改善对
按指定区域摆放，防止混板；策的落实实施及定期稽核、监控。
【1】前站送往包装时，应对板的【1】生产过程中严格管控；品管部门
序号 1 2
部品类别成型
包装
不良现象
不良原因
【1】漏过V-CUT工序；
未开工艺边（V型槽）
【2】现场区域管理混乱，导致切割一面的和切割两面的
PCB板混料出至客户端。
【1】前站人员将板送往包装
混料
时，发生混料。【2】包装人员在分板装箱时
没有仔细核对料号便进行包
3
钻孔
过孔不通
【1】孔咀深度达不到要求。【2】钻孔过程中，钻阻断裂所致。【3】外界杂物堵塞。
室
内
过小。
10
IQC
11 板电
CTI值偏小显影不净
【1】基板板材性能不良【2】没有对仓库超周期板进行管控。【1】预烤时间过长导致油墨固话程度加重，正常的显影不能将显影区油墨彻底显影干净【2】曝光能量过高导致正常的显影不能将显影区域油墨
12 防焊
绿油进手插孔
【1】防焊印刷时，网板油墨积油过多，印刷时入孔。【2】产线IPQC人员抽检时比例较小，没有及时发现不良
【1】显影后对板面进行清洗磨刷【1】在后续加工过程中尤其是前几道
后，再转入下工序，并在显影后工序如能发现明显的线路不良应及时挑
添加一道检查工序。