2018年集成电路行业研究报告
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述（一）行业概述1、集成电路设计行业概况集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。
集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。
自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。
伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。
随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。
完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。
其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本；集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路；集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。
2、集成电路行业产品分类集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。
中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析
中国集成电路产量、销售额、产业收入及集成电路设计产业销售额趋势分析我国集成电路分为三个发展阶段，目前我国集成电路产业正处于快速发展阶段。
提出中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。
2018年，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。
在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持快速增长，继续保持增速全球领先的势头。
受此带动，在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。
2013-2018年，我国集成电路产量逐年增大。
据国家统计局数据显示，2018年，我国集成电路产量达1717亿块，同比增长9.7%。
2013-2018年，我国集成电路产业销售额逐年提高。
据调查数据显示，2018年，我国集成电路产业销售额达6532亿元，较2017年增长24.8%。
2019年上半年，我国集成电路产业销售额达3048亿元，同比增长11.8%。
随着芯片制造工艺精益求精、晶圆尺寸不断扩大，集成电路行业企业为维持其竞争优势，投资规模日趋增长，投资压力日渐增大。
在此背景下，有实力涵盖集成电路设计、制造、封装和测试的垂直一体化芯片制造商越来越少，集成电路行业在经历了多次结构调整之后，形成了设计、制造、封装和测试独立成行的垂直分工模式。
其中，集成电路设计行业处于集成电路产业链的最上游，负责芯片的开发设计，分析定义目标终端设备的性能需求和产品需求，是引领集成电路产业发展、推动产业创新的关键环节，对芯片的性能、功能和成本等核心要素起着至关重要的作用。
2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。
2023年成都市集成电路行业市场规模分析
2023年成都市集成电路行业市场规模分析近年来，随着信息技术的快速发展和数字经济的快速崛起，集成电路行业已成为全球范围内各国竞争的重点领域之一。
我国作为世界最大的消费市场和制造业基地之一，集成电路产业自然成为了国家重点发展的战略性产业之一。
随着政府政策的不断支持和企业投资力度的加大，中国的集成电路行业市场规模呈现出快速增长的势头。
作为西南地区经济中心城市，成都作为国家集成电路产业基地之一，其市场规模也呈现出逐年增长的趋势。
一、成都市集成电路行业市场现状1.市场规模分析根据成都市统计局发布的数据显示，2018年成都市集成电路增加值达到了201.1亿元，同比增长14.4%，其中，集成电路芯片领域增加值为147.5亿元，同比增长17.9%。
成都市集成电路行业规模已经逐渐从小型企业向大型企业转移，集成电路部件生产效率得到提升，全市芯片级封装产值突破60亿元，集成电路设计企业超过300家，其中高新技术企业60家，为成都市集成电路行业市场规模的增长提供了坚实的后盾。
2. 主要企业及区域分布成都市集成电路行业主要集中在高新区、龙泉驿区以及郫都区等地。
成都高新西区作为成都市重要的集成电路产业基地之一，高新区已形成了较为完整的集成电路产业链，主要涉及到集成电路器件设计、制造和测试等业务。
高新区除了拥有原有的Cadence、Synopsys、GLOBALFOUNDRIES等企业外，近年来还集聚了一批优秀的本土企业，如翰芯微电子、纳米芯微等公司。
成都龙泉驿区，拥有成都中微半导体有限公司、英飞凌等公司，同时还诞生了一批中小型企业，这些企业进行电路设计、半导体制造、测试封装等一系列工作，实现了从设计到制造一条龙服务。
郫都区则是集成电路设计和封装制造一体化发展较好的区域。
二、成都市集成电路行业市场发展趋势1.政策支持近年来，国家对集成电路行业的大力支持和政策引导，有力地促进了行业的健康发展。
随着中国芯行动计划的推出以及政策扶持力度增大，成都市的集成电路产业发展将会迎来新的机遇，市场规模有望进一步扩大。
中国封装基板行业市场现状分析报告：2018 年封装基板市场规模近76亿美元
中国封装基板行业市场现状分析：2018 年封装基板市场规模近76亿美元集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。
封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
封装材料中封装基板占比 46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。
集成电路产业链数据来源：公开资料整理封装材料中 IC 载板占比 46%数据来源：公开资料整理 IC 载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点。
IC 载板是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。
例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为20μm/20μm，未来 3 年内还将降至15μm/15μm，10μm/10μm。
封装基板示意图数据来源：公开资料整理按照封装工艺的不同，封装基板可分为引线键合封装基板和倒装封装基板。
其中，引线键合（WB）使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘、基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，大量应用于射频模块、存储芯片、微机电系统器件封装；倒装（FC）封装与引线键合不同，其采用焊球连接芯片与基板，即在芯片的焊盘上形成焊球，然后将芯片翻转贴到对应的基板上，利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合，该封装工艺已广泛应用于 CPU、GPU 及 Chipset 等产品封装。
此外，按照应用领域的不同，封装基板又可分为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。
我国集成电路产业具有很大的进口替代空间。
集成电路产业是信息技术产业的核心，在《国家集成电路产业发展推进纲要》和集成电路产业投资基金的“政策＋资金”双重驱动下，近年来我国集成电路产业销售额增速远高于全球集成电路产业。
EDA行业深度研究报告：行业快速发展,国产替代前景可期精选版
（：西南）1 EDA——集成电路设计的基石EDA简介EDA技术（Electronic Design Automation）：即电子设计自动化，是由计算机辅助测试发展而来、以CAD (计算机辅助设计) 为建构基础逐渐完善的一种计算机辅助设计系统。
设计者以大型可编辑逻辑器件为主要设计载体，在EDA 软件平台上，通过硬件描述语言VHDL进行设计，融合了各种计算机技术、电子技术、信息技术和智能技术，实现了电子产品自动化设计。
EDA的起源：在上世纪六七十年代，当时的集成电路大多都是用手工来完成的，因为实际的晶体管数量并不多，电路线也很简单，并不容易出现错误。
但是当线路的数量达到上百或者上千以后，电路图复杂程度加深，这时的人工效率将变得很低，错误率增加也导致成本急剧增加，因而更加高效低成本的EDA 技术开始在集成电路的设计中被大规模的应用。
EDA的定位：从定位上来说，EDA的核心功能就是为集成电路的设计、生产提供自动化辅助设计能力。
实现电子设计自动化，需要融合图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学、人工智能等众多前沿技术，有极高的行业门槛。
发展至今， EDA已是集成电路产业链最上游、最高端和最核心的产业。
EDA的地位：与庞大的芯片设计、制造、应用行业相比，EDA市场规模并不大。
2020年全球EDA市场规模仅为115亿美元，但却支撑着4404 亿美元规模的半导体行业，数十万亿美元规模的数字经济。
EDA技术的特点集设计、仿真和测试于一体现代的EDA软件平台集设计、仿真、测试于一体，配备了系统设计自动化的全部工具：配置了多种能兼用和混合使用的逻辑描述输入工具；配置了高性能的逻辑综合、优化和仿真测试工具。
电子设计师可以从概念、算法、协议等开始设计电子系统，可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出ic版图或pcb版图的整个过程在计算机上自动处理完成。
较以往的设计方法，大大提高了设计效率，降低了设计者的工作负担。
2018年半导体行业分析报告
2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。
中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。
全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。
大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。
目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。
一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。
从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。
半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。
基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。
随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。
2018年中国集成电路产品进出口情况
据海关总署公布：2018年，中国集成电路进口量为4175.7亿块（个），同
比增长10.80%。进口集成电路金额为20584.1亿元人民币（约合3120.6亿美
元）同比增长19.8%。
一、2018年中国集成电路产品进口情况
1.2018年中国集成电路产品进口量情况
2018年中国集成电路产品进口量为4175.7亿块，同比增长10.8%。
2018年中国集成电路产品出口额为846.4亿美元，同比增长26.6%。
2018年我国集成电大关，逆差达到2274.2亿美元，同比增长17.47%；集成电路产品数量进口
逆差达2004.7亿块，同比增长16.20%；集成电路产品仍为我国单一最大宗商
品。这说明：一是我国IT终端产业需要大量的集成电路；二是我国仍是世界
最大的集成电路产品消费市场；三是我国集成电路发展空间巨大，集成电路
生产仍落后于市场的需求；四是我国集成电路高端产品仍有较大差距等。
2.2018年中国集成电路产品进口额情况
2018年中国集成电路产品进口额为20584.1亿元人民币（约合3120.6亿
美元），同比增长19.8%。
二、2018年中国集成电路产品出口情况
1.2018年中国集成电路产品出口量情况
2018年中国集成电路产品出口量为2171亿块，同比增长6.20%。
2.2018年中国集成电路产品出口额情况
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。
模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。
按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。
存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。
逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。
分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。
微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。
这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。
2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。
随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。
根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。
滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。
预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。
一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。
最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。
2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。
从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。
集成电路产业发展战略研究
集成电路产业发展战略研究第一章：引言随着现代科技的快速发展，电子产业的规模不断扩大，尤其是集成电路产业的迅速崛起。
集成电路被誉为“电子工业的核心”，是数字化、智能化时代的重要支撑，对于提高国家经济实力和国防实力具有举足轻重的地位。
当前，我国在集成电路领域面临着许多挑战和机遇，如何制订合理的发展战略，积极应对市场的变化和变革，成为集成电路产业发展的重要议题。
本文旨在对集成电路产业的现状和未来趋势进行研究，分析集成电路产业在中国发展的机遇和挑战，探讨如何制定适宜的发展战略。
第二章：集成电路产业发展的现状及趋势2.1 集成电路产业发展的背景集成电路产业是现代电子科技的代表产业之一。
上世纪50年代成为实现电路和系统功能集成、增加运算速度等目标的重要技术手段。
经过近60年的发展，集成电路不断扩大应用范围和应用领域，成为数字化、智能化应用的重要技术支撑。
2.2 集成电路产业的现状目前，全球集成电路产业发展迅速，已成为高技术产业中最活跃的领域之一，我国集成电路业也在快速发展。
2018年，中国大陆的集成电路产业近 1.72万亿元人民币，同比增长20.8%；其中，应用芯片、传感器、存储芯片、MEMS（微机电系统）、MCU（微控制器）等特色产业快速发展。
但与国外相比，我国集成电路产业仍处于起步阶段，市场份额有待扩大。
2.3 集成电路产业的未来趋势随着物联网、人工智能、5G等领域的不断发展和应用，集成电路产业也将面临更多的挑战和机遇。
未来，集成电路产业将呈现出以下趋势：（1）封装技术的不断成熟，推动芯片与封装技术的无缝衔接；（2）将会出现更多应用于物联网、人工智能、自动驾驶等领域的芯片；（3）促使集成电路产业不断向智能化发展，实现高速度、低功耗、高集成度和高可靠性的性能。
第三章：中国集成电路产业的机遇和挑战3.1 机遇发展集成电路产业有助于提高国家经济实力和国防实力，成为国家产业的利器。
而中国在发展集成电路产业方面拥有以下优势：（1）人力资源丰富，具有较低的劳动力成本；（2）政府给予大力支持，鼓励上下游产业链合作，推进集成电路的自主研发；（3）技术团队和研究开发机构主张自主创新，为中国集成电路业的发展提供了有力强大的保障。
集成电路发展历程、现状和建议
图 4 1956 年北京电子管厂车间
图 2 第一台晶体管化计算机 渊TRADIC冤
1.3 集成电路 渊19 世纪 60 年代-至今冤
1958 年袁 Jack kilby 发明了第一个集成电路 [1]遥 1965 年仙童公司的摩尔提出了摩尔定律袁 指出集成电路上可容 纳的元器件数目每隔 18耀24 个月增加 1 倍袁 性能也将提升 1 倍遥 1968 年袁 英特尔公司成立袁 第二年其生产出 64 bit 的 存储器遥 1971 年袁 英特尔推出第一枚 4 位的商用微处理器 Intel 4004袁 集成度覆盖 2 300 个晶体管遥 随后袁 英特尔公 司于 1972 年推出 8 位商用微处理器 Intel 8008袁 集成度覆 盖 3 500 个晶体管袁 采用 MOS 工艺和 6 滋m 工艺袁 主频达 到 2 MHz [2]遥 随着可以将更多的晶体管集成在一颗芯片上袁 芯片的体积也越来越小袁 功能也越来越强大袁 当前已经进 入了一个数据无所不在的时代袁 物联网尧 云计算和人工智 能等袁 这意味着计算从生产率计算向生活方式计算尧 场景
20 世纪 50 年代爆发抗美援朝战争袁 由此中国集成电 路产业的发展拉开了序幕袁 北京电子管厂 渊现京东方冤 是中 国最早建成的现代化电子管厂袁 如图 4 所示 [5]袁 也是第一个 五年计划期间苏联援建的 156 项重点建设工程之一曰 1965 年中国第一块集成电路诞生于北京电子管厂遥 在此期间袁 中国集成电路的发展几乎与欧美先进国家的研制工作同步遥
良好的政策环境和投融资背景下取得了明显的效果遥 我国集成电路行业在 2010 年-2020 年间其产业销售额
整体呈增长趋势袁 从 2010 年的 1 440.15 亿元增加至 2020 年 8 848 亿元袁 这主要受物联网尧 新能源汽车尧 智能终端制 造和新一代移动通信等下游市场的驱动袁 但从整体上仍存 在不足之处袁 与欧美日等先进半导体制造国家仍有不小的
《中国集成电路产业知识产权年度报告》发布,中国专利年度公开数量超美国
国内新闻《中国集成电路产业知识产权年度报告》发布，中国专利年度公开数量超美国近日，上海硅知识产权交易中心、中国半导体行业协会知识产权工作部联合编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2018版）正式发布。
报告显示，从2017年起，中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量，然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。
据统计，近10年来，中国大陆的集成电路专利数量持续快速增长。
从2017年起，中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量，2018年度公开数量高达4万件以上。
然而，我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。
此外，报告指出，长三角专利公开数量占全国比例达到34%，显示出长三角是我国集成电路产业的一块高地。
在布图设计领域，各省区市统计也反映了这一点。
2018年度，上海集成电路布图设计专有权数量达到605件，位居全国第一。
排名前十的布图设计权利人中，安徽企业最多，有4家；其次是上海，有2家。
（来自CSIA）紫光展锐荣获“5G技术研发试验突出贡献奖”日前，在2019IMT-2020（5G）峰会上，IMT-2020（5G）推进组表彰了在中国5G技术研发试验做出突出贡献的核心企业，紫光展锐荣获“5G技术研发试验突出贡献奖”。
作为5G芯片核心供应商之一，紫光展锐在5G 领域一直积极布局，并积极参与工信部IMT-2020（5G）推进组的试验计划。
紫光展锐5G多模基带芯片———春藤510已完成了符合3G PPRelease15新空口标准的5G N SA（非独立组网）及SA（独立组网）通话测试；与爱立信联合完成了5G新空口（NR）的上行和下行数据的双向互通测试。
同时，根据工信部IMT-2020（5G）推进组5G毫米波技术研发试验计划，2019年为毫米波关键技术研究和测试阶段，遵照毫米波测试规范要求，紫光展锐已经完成5G毫米波终端原型样机的设计研制，并携手是德科技完成了对26G Hz频段的5G毫米波终端关键技术验证。
中国集成电路产业销售收入、销售收入结构、进出口逆差及未来发展趋势分析预测
中国集成电路产业销售收入、销售收入结构、进出口逆差及未来发展趋势分析预测一、集成电路产业发展现状分析集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路。
细分领域包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装。
从下游看，集成电路将应用在通讯、计算机、汽车电子、消费电子等诸多领域。
1、集成电路产业销售收入及结构分析作为“新基建”的重要领域，工业互联网在中国加快发展，为集成电路产业带来新市场空间。
2019年，在全球市场整体下降12个百分点的情况下，中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元人民币，同比增长15.8%。
《2020-2026年中国集成电路设计行业竞争现状及投资发展研究报告》显示：2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%；晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%；封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。
预测2020年中国集成电路产业销售收入有望突破9000亿元。
从我国集成电路各环节产业结构来看：IC设计为集成电路主导市场。
数据显示：2019年我国IC设计产业规模为2947.7亿元，芯片制造产业规模2149.1亿元，封装测试产业规模则为2494.5亿元。
据预测，2020年我国IC设计、芯片制造封装测试产业规模分别达到3546.1亿元、2623.5亿元以及2841.2亿元。
2、我国集成电路进口依赖度高，进出口逆差仍在扩大近年来，随着国内各行业领域，尤其是存储器、通讯芯片、各类传感器等高端领域对集成电路的需求不断上升，推动了国内对集成电路产品的进口。
根据海关统计，2015年以来，我国集成电路进口数量和进口额呈逐年上升趋势。
2019年1-12月集成电路累计进口集成电路金额为3050.1亿美元，较2018年有所下降;累计出口集成电路金额为1016.5亿美元，同比增长20.1%;贸易逆差达到2033.60亿美元。
电子行业深度研究报告
电子行业深度研究报告1、半导体：坚定看好设备材料国产化趋势，功率、模拟等景气持续1.1、国产化趋势不改，坚定看好设备材料板块供需偏紧有望持续，晶圆厂扩产和资本开支依然积极。
自2020 年下半年开始，由于5G、汽车电子、物联网等需求强劲，而晶圆供给端增长相对不明显，因此芯片出现较为普遍的缺货涨价现象，行业持续高景气。
WSTS、SEMI 等机构也都纷纷预测，在2020 年的高基数基础上，全球半导体市场、半导体设备市场和半导体材料市场规模在未来两三年仍将持续上涨。
而近期手机、消费电子等需求出现放缓迹象，部分芯片紧缺涨价情况有所缓解，但HPC、汽车相关等需求整体上依然较为旺盛且持续性强，为驱动行业增长的多年大趋势，同时经过此轮缺货后，诸多下游厂商都开始倾向于建立更高的库存水位，因此台积电等晶圆厂龙头依然保持较为积极的扩产规划和资本开支计划。
台积电在最新Q3 业绩说明会中表明，预计2021、2022 全年台积电仍将处于产能紧张状态，并给出2021 年资本开支指引为300 亿美元，同时其还宣布日本建厂扩产计划，该计划在此前宣布的三年1000 亿美元计划之外，是增量开支，并称不排除在欧洲建厂扩产的计划。
此外英特尔等厂商也都给出积极的扩产规划和资本开支计划。
受益于行业资本开支高涨，全球半导体设备市场规模有望持续创新高。
据SEMI 在2021 年7 月的数据，全球半导体设备市场规模在2020 年达到711 亿美元创下历史新高，并预计2021 年将加速增长34%达953 亿美元、2022 年将持续增长突破千亿美元。
类似地，在晶圆厂饱满的产能以及积极的扩产与资本开支下，全球半导体材料市场规模也有望持续增长，SEMI 预计2021 年全球半导体材料市场规模将增长6%，达到587 亿美元。
国内晶圆厂/存储厂进入资本开支高峰期，为国产设备厂商提供巨大市场空间。
国内的中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等晶圆厂/存储厂在技术工艺上实现突破后，正进入加速扩产期，对应资本开支也进入爆发期，为设备厂商带来了巨大的订单机会。
2019-2020年中国集成电路行业市场现状与发展趋势分析报告
推进纲要》
移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片及操作系统，提升信息技术产业整体
竞争力。发挥市场机制作用，引导和推动集成电路设计企业兼并重组
面向重大信息化应用、战略性新兴产业发展和国家信息安全保障等重大需求，着力提升先进工艺水平、设计
业集中度和产业链配套能力，选择技术较为成熟、产业基础好，应用潜力广的领域，加快高性能集成电路产
主要内容
《关于印发进一步鼓励软 进一步完善对集成电路企业的财税优惠政策；鼓励通过现有的创业投资引导基金等资金和政策渠道，引导社
件产业和集成电路产业发 会资本设立创业投资基金，支持中小软件企业和集成电路企业创业；加快软件与集成电路海外高层次人才的
展若干政策的通知》
引进等
《集成电路产业“十二五” 发展规划》
五”规划》
为发展重点，并根据行业特点提出了提升产品可靠性、推动技术应用扩展等针对性保障措施
《战略性新兴产业重点产 品和服务指导目录》
将集成电路测试设备列入战略性新兴产业重点产品目录
着力发展集成电路设计业。围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协
《国家集成电路产业发展 同创新，以设计业的快速增长带动制造业的发展。近期聚焦移动智能终端和网络通信领域，开发量大面广的
着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网
和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求。适应三网融合、终端融合、内容融合的趋势，重点突破 数字电视新型SoC架构、图像处理引擎、多格式视频解码、视频格式转换、立体显示处理技术等
《电子信息制造业“十二 明确以集成电路、太阳能电池、新型元器件生产设备，通信与网络、半导体和集成电路、数字电视测试仪器
集成电路行业发展态势及未来趋势
集成电路行业发展态势及未来趋势1、集成电路行业概况2、（1）集成电路简介集成电路是指采用一定的工艺，将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上，然后封装在一个管壳内，成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。
封装后的集成电路通常称为芯片。
集成电路作为全球信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域广泛，在电子设备（如智能手机、电视机、计算机等）、通讯、军事等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要战略意义和核心关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。
根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业中最大的三类应用市场为网络通信领域、计算机领域及消费电子领域，合计占比79%。
未来随着汽车智能化、电子化、自动化的不断发展，人工智能、物联网、5G等新兴领域的不断扩展，集成电路的市场规模将不断扩大、应用领域将不断延伸。
（2）全球集成电路行业发展概况近年来，随着人工智能、智能驾驶、5G等新兴市场的不断发展，全球集成电路行业市场规模整体呈现增长趋势。
根据世界半导体贸易统计协会统计，全球集成电路行业销售额由2012年的2,382亿美元增长至2018年的3,933亿美元，年均复合增长率达8.72%，具体如下：数据来源：世界半导体贸易统计协会(WSTS)(3)中国集成电路行业发展概况近年来，凭借着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国集成电路产业实现了快速发展，市场增速明显高于全球水平。
根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额由2012年的2,158亿元增长至2018年的6,531亿元，年均复合增长率达20.27%。
其中，2016年、2017年及2018年中国集成电路产业销售额分别为4,336亿元、5,411亿元及6,531亿元，增速分别达20%、25%及21%，具体如下：数据来源：中国半导体行业协会2、集成电路制造行业发展概况伴随技术进步、行业竞争和市场需求的不断变化，集成电路产业在经历了多次结构调整后，已逐渐由集成电路设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的垂直整合制造模式演变为垂直分工的多个专业细分产业，发展历程如下:（1）集成电路产业链简介集成电路产业链包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。
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2018年集成电路行业
研究报告
2018年1月
目录
一、集成电路景气持续回升，中国发展速度领跑全球 (7)
（一）半导体是信息社会和现代工业的根基 (7)
（二）半导体产业在自西向东转移过程中加速升级 (7)
1、设计、制造、封测环节构成半导体核心产业链 (7)
2、半导体产业发展催生新型业务模式 (8)
3、半导体产业已经历两次产业转移 (10)
（1）集成电路产业起源于美国 (11)
（2）日本凭借DRAM夺得集成电路产业市场份额 (11)
（3）韩国把握市场，台湾专注分工 (11)
（4）中国正迎来第三次产业转移机遇 (12)
（三）行业景气度持续回升，中国市场迅速成长 (12)
1、全球集成电路市场稳定增长 (12)
2、我国集成电路产业快速增长，领跑全球 (14)
（四）中国芯亟需中国造，国产化任重道远 (15)
1、关系安全，芯片当自给自足 (15)
2、我国集成电路产业过度依赖进口 (16)
（五）政策支持，产业发展迎来新机遇 (17)
（六）资金助力，产业发展获新动力 (18)
1、国家成立集成电路产业投资基金 (18)
2、地方政府成立产业投资基金规模已超3000亿 (20)
二、设计环节快速成长，存储及新兴领域是发展重点 (21)
（一）全球IC设计发展整体向好 (21)
1、全球IC设计产业销售额呈上升趋势 (21)
2、我国IC设计产业发展状况蒸蒸日上，但仍伴随结构性问题 (24)
（二）国家和地方纷纷出台政策，支持IC设计业发展 (27)
（三）IC产业发展重创新，大基金未来将更加关注设计环节 (28)
（四）存储器需求爆发带动了本轮半导体产业景气回升 (30)
1、主流存储器供不应求、价格上涨 (30)
2、未来新兴需求发展将逐步形成驱动半导体产业发展的新生动力 (35)
三、我国IC制造环节获重点支持，未来短板将逐渐补上 (36)
（一）全球IC制造产业发展整体稳健，寡头特征明显 (36)
1、全球晶圆代工产值持续增长 (36)
2、晶圆尺寸不断变大，但12寸晶圆仍是市场主流 (37)
3、晶圆代工市场垄断特征明显 (38)
（二）国内IC制造环节基础薄弱，但发展空间巨大 (39)
1、我国晶圆代工产值持续较快增长 (39)
2、台湾厂商占据大陆晶圆代工市场半壁江山，中外合作成新趋势 (40)
3、龙头企业正努力追赶国际先进水平 (41)
（三）国家政策近年来持续加大对IC制造环节的支持 (42)
（四）大基金重点支持将助力IC制造业腾飞 (44)
（五）国内晶圆代工厂遍地开花，未来产能将井喷式增长 (45)
1、国内现有晶圆产能不足，大量建厂填补需求 (45)
2、国内晶圆代工产能和技术工艺都远落后于世界先进水平 (46)
（1）国内晶圆产能不断扩张，但全球占比仍然较小 (46)
（2）国内工艺技术水平仍落后国际先进水平 (48)
（六）半导体行业景气提升，IC制造环节有望显著受益 (48)
1、2017年起硅片价格持续回升 (48)
2、硅片涨价增加代工成本，制造环节企业陆续提价 (50)
3、晶圆代工企业将显著受益于半导体景气回升 (51)
四、我国封测已达国际水平，并涌现出国际龙头企业 (52)
（一）电子产品小型化、低耗能趋势带动先进封装技术成长 (52)
1、封测是半导体生产的后道工序 (52)
2、封装技术在性能和成本的驱动下持续升级 (52)
3、在成本驱动和性能驱动下，先进封装技术应运而生 (53)
4、先进封装技术成为未来发展趋势 (54)
（二）我国封测业快速成长，技术接轨国际先进水平 (55)
1、国内封测环节发展最为成熟 (55)
2、我国封测企业跻身全球第一梯队 (56)
3、封测环节有望最先实现进口替代 (58)
（三）政策资金驱动，我国封测业乘风而起 (59)
1、良好政策环境推动IC封测业繁荣 (59)
2、大基金鼓励支持封测企业海外并购 (59)
（四）半导体产业景气持续回升，龙头封测企业将受益 (61)
五、设备、材料、洁净室工程龙头有望迈上新台阶 (62)
（一）我国半导体设备生产企业力争取得国产化突破 (62)
1、设备是半导体产业的重要支撑部分 (62)
2、我国将成为增长最快的半导体设备市场 (63)
3、高门槛、强垄断的行业特点对我国设备国产化进程形成挑战 (63)
4、产业政策和资金持续支持，国产半导体设备力争取得突破 (65)
（二）产业发展获扶持，半导体材料加快进口替代 (67)
1、半导体产业链涉及多种材料，晶圆及硅基材料占比最大 (67)
2、我国半导体材料市场保持较快发展 (68)
3、产业基金助力半导体材料国产化 (69)
（三）半导体行业高景气为洁净室行业提供发展机遇 (70)
1、洁净室工程守护半导体生产 (70)
2、受益于半导体产业景气度提升，我国洁净室工程市场规模不断扩张 (71)
3、洁净工程产业看好技术领先企业 (71)
六、战略布局中国芯正当时，看好半导体制造、封测环节及半导体设备 (72)
1、兆易创新 (74)
2、长电科技 (75)
3、华天科技 (75)
4、北方华创 (75)
5、晶盛机电 (76)
6、上海新阳 (76)
7、中环股份 (76)
8、太极实业 (77)
9、亚翔集成 (77)
10、三安光电 (77)
11、华灿光电 (78)
七、主要风险 (78)
存储器需求爆发，硅片供不应求，全球半导体行业景气持续回升。
随着云计算、大数据等新一代信息技术的兴起，数据量呈现爆发性增长趋势，海量数据对存储的需求也越来越大。
各类存储器产能的提升不及需求提升的速度，存储器的价格开始显著上涨。
半导体产业的核心材料硅片处于低库存状态，国际主流厂商尚未大规模扩产。
硅片供不应求的局面拉动了硅材料及硅片价格的提升。
存储行业的持续高景气及硅片供不应求带动了全球半导体市场的复苏，全球半导体营收2017年有望上看4000亿美元。
展望2018年，存储器的高需求仍将持续，硅片供给偏紧的状态短期无望改变，半导体产业的景气度有望持续回升。
国家政策、产业资金持续加码，我国半导体产业持续快速成长。
近年来国家、地方出台多项政策和措施来推动半导体产业的发展，国家、地方也相继成立集成电路产业投资基金引导产业投资。
政策、资金的支持目前已初见成效，我国的半导体产业快速发展，取得长足进步。
目前我国封测环节已达国际先进水平，设计环节不乏亮点企业，制造环节及硅片等半导体材料领域未来也有望取得突破，产业链各环节也陆续涌现出国际龙头企业。
未来政策及资金对半导体产业的支持力度有望进一步加码并更有侧重，我国的半导体产业将继续健康快速成长。