AD布线规则(自己整理)
AD布线规则(自己整理)
一、PCB板得元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界与放置尺寸标注等信息，起到相应得提示作用。
EDA软件可以提供16层得机械层。
防护层（mask layer）包括锡膏层与阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接得地方。
丝印层（silkscreen layer）在PCB板得TOP与BOTTOM层表面绘制元器件得外观轮廓与放置字符串等。
例如元器件得标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也就是印制电路板上用来焊接元器件位置得依据，作用就是使PCB板具有可读性，便于电路得安装与维修。
其她工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、元器件封装就是实际元器件焊接到PCB板时得焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件得外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间得间距等。
元器件封装就是一个空间得功能，对于不同得元器件可以有相同得封装，同样相同功能得元器件可以有不同得封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件得名称与封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology）另一种常用得分类方法就是从封装外形分类：SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0、3 DIP14 RAD0、1 RB7、6-15 等。
关于AD各种布线总结
1.常规布线：不详细说了，是个人就知道怎么弄。
需要说明的是在布线过程中，可按小键盘的*键或大键盘的数字2键添加一个过孔；按L键可以切换布线层；按数字3可设定最小线宽、典型线宽、最大线宽的值进行切换。
2. 总线式布线：通俗的讲就是多条网络同事布线的问题。
具体方法是，按住SHIFT，然后依次用光标移到要布线的网络，点击鼠标左键即可选中一条网络，选中所需的所有网络以后，单击工具栏汇的总线布线图标，在被选网络中任意单击即可开始多条网络同时布线。
布线过程中可以按键盘上左右尖括号<>调节线间距。
?3.差分对布线：差分网络是两条存在耦合的传输线，一条携带信号，另一条则携带它的互补信号。
使用差分对布线前要对设定差分对网络进行设置。
设置可以在原理图中设置，也可以在PCB中进行设置。
a 原理图中添加差分对规则：在命名差分对网络时，必须保证网络名的前缀是一样的，后缀中用下划线带一个N和一个P字母即可。
命名好之后点击菜单Pl ac e-Di re c ti ve s-DifferntialPair命令，在差分对上放置两个差分对图标。
单击菜单Design-Update PCB Document ****在打开的对话框中重新传差一次修改规则即可在P C B中进行差分对布线。
b.在PCB中添加差分对布线规则：快捷菜单PCB打开PCB面板，从面板第一栏中选择Differential Pairs Editor,单击add，在打开的差分对设置对话框中选定要定义成差分对的网络，然后在N a m e栏内输入一个差分对名称单击O K退出设置，之后就可以进行差分布线了。
单击工具栏中的差分对布线图标，软件自动将网络高亮显示，在差分对网络上单击开始布线，布线过程中可以添加过孔、换层等操作。
4.蛇形走线：单击工具栏中的交互式布线图标进入交互布线，在布线过程中按键盘SHIFT+A即可切换到蛇形布线模式，按数字1、2键可调整蛇形线倒角，按3、4键可调节间距，按<>键可调节蛇形线幅度。
AltiumDesigner自动布线规则word精品文档10页
对于PCB 的设计，Altium Designer .0提供了详尽的10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则，Protel DXP 进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Altium Designer .0的布线规则进行讲解。
.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB 电路板编辑环境下，从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图— 1 所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束) 对话框。
该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10 类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图— 2 所示的菜单。
在该设计规则菜单中，New Rule 是新建规则；Delete Rule 是删除规则；Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
图— 2 设计规则菜单下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。
.2 电气设计规则Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等4 个小方面设置。
AD布线规则(自己整理)教程文件
一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology）另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
AD布线规则(自己整理)
一、PCB板得元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界与放置尺寸标注等信息，起到相应得提示作用。
EDA软件可以提供16层得机械层。
防护层（mask layer）包括锡膏层与阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接得地方。
丝印层（silkscreen layer）在PCB板得TOP与BOTTOM层表面绘制元器件得外观轮廓与放置字符串等。
例如元器件得标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也就是印制电路板上用来焊接元器件位置得依据，作用就是使PCB板具有可读性，便于电路得安装与维修。
其她工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、元器件封装就是实际元器件焊接到PCB板时得焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件得外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间得间距等。
元器件封装就是一个空间得功能，对于不同得元器件可以有相同得封装，同样相同功能得元器件可以有不同得封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件得名称与封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology）另一种常用得分类方法就是从封装外形分类：SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0、3 DIP14 RAD0、1 RB7、6-15 等。
AD布线规则
一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层drill guide layer钻孔图层drill drawing layer复合层multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如DIP14 等。
altium designer 10 的布线规则
Altium Designer 10 是一个电子设计自动化（EDA）软件，用于电路设计和PCB布局。 在Altium Designer 10中，可以通过定义布线规则来指定PCB布局的要求和约束。以下是一 些常见的布线规则，您可以在Altium Designer 10中使用：
3. 阻抗匹配规则（Impedance Matching Rule）：用于指定差分信号对、单端信号或电 源信号的阻抗要求，以确保信号完整性。
4. 走线间距规则（Spacing Rule）：用于指定走线之间的最小间距，以避免走线之间的 电气干扰或机械冲突。
5. 禁止区域规则 散热器等。
1. 差分对长度匹配规则（Differential Pair Length Matching Rule）：用于确保差分信 号对的长度匹配，以减少信号的时延差异。
2. 信号走线宽度规则（Signal Width Rule）：用于指定不同信号层的走线宽度，以满足 电流容量和阻抗要求。
altium designer 10 的布线规则
6. 过孔规则（Via Rule）：用于指定过孔的最小尺寸、最小间距和最大堆叠层数。
altium designer 10 的布线规则
7. 线宽变化规则（Width Transition Rule）：用于指定走线线宽的变化要求，以避免信 号反射或阻抗不匹配。
以上仅是一些常见的布线规则示例，实际使用中可能还会根据设计需求和工艺要求添加其 他规则。在Altium Designer 10中，您可以通过布线规则编辑器来定义和管理这些布线规则 。具体的操作方法和界面布局可能会因软件版本而有所不同，建议查阅Altium Designer 10 的用户手册或帮助文档，以获取更详细的布线规则设置说明。
AD布线规则自己整理
.PCB板的元素一、工作层面1、6大类，对于印制电路板来说，工作层面可以分为）（signal layer信号层）（internal plane layer内部电源/接地层主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的机械层（mechanical layer）层的机械层。
EDA软件可以提供16提示作用。
元器件包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴mask layer）防护层（上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
粘贴在PCB 层表面绘制元器件的外观轮BOTTOMTOP和在PCB板的丝印层（silkscreen layer）生产日期等。
同时也标称值等以及放置厂家标志，廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、板具有可读性，便于电路的安PCB是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使装和维修。
禁止布线层Keep Out Layer）其他工作层（other layer钻孔导引层drill guide layer钻孔图层drill drawing layer复合层multi-layer元器件封装2、板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所是实际元器件焊接到PCB占空间位置，各管脚之间的间距等。
同样相同功能的元器元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
件可以有不同的封装。
因此在制作元器件封装分类）1 （）THT，through hole technology通孔式元器件封装（）（SMT Surface mounted technology表面贴元件封装单列直插封装SIP另一种常用的分类方法是从封装外形分类：双列直插封装DIP载体封装塑料引线芯片PLCC PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装塑料针状栅格阵列封装PPGA塑料球栅阵列封装PBGA芯片级封装CSP元器件封装编号(2)元器件外形尺寸引脚距离（或引脚数）+编号原则：元器件类型+AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
[整理]AltiumDesigner自动布线规则
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[整理]AltiumDesigner自动布线规则对于PCB 的设计，Altium Designer .0提供了详尽的10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则，Protel DXP 进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Altium Designer .0的布线规则进行讲解。
.1 设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB 电路板编辑环境下，从Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图— 1 所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束) 对话框。
该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10 类。
左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。
可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图—2 所示的菜单。
在该设计规则菜单中，New Rule 是新建规则；Delete Rule 是删除规则；Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。
图— 2 设计规则菜单下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。
关于AD各种布线总结
1.常规布线：不详细说了，是个人就知道怎么弄。
需要说明的是在布线过程中，可按小键盘的*键或大键盘的数字2键添加一个过孔；按L键可以切换布线层；按数字3可设定最小线宽、典型线宽、最大线宽的值进行切换。
2. 总线式布线：通俗的讲就是多条网络同事布线的问题。
具体方法是，按住SHIFT，然后依次用光标移到要布线的网络，点击鼠标左键即可选中一条网络，选中所需的所有网络以后，单击工具栏汇的总线布线图标，在被选网络中任意单击即可开始多条网络同时布线。
布线过程中可以按键盘上左右尖括号<>调节线间距。
3.差分对布线：差分网络是两条存在耦合的传输线，一条携带信号，另一条则携带它的互补信号。
使用差分对布线前要对设定差分对网络进行设置。
设置可以在原理图中设置，也可以在PCB中进行设置。
a 原理图中添加差分对规则：在命名差分对网络时，必须保证网络名的前缀是一样的，后缀中用下划线带一个N和一个P字母即可。
命名好之后点击菜单Place-Directives-DifferntialPair命令，在差分对上放置两个差分对图标。
单击菜单Design-Update PCB Document ****在打开的对话框中重新传差一次修改规则即可在PCB中进行差分对布线。
b.在PCB中添加差分对布线规则：快捷菜单PCB打开PCB面板，从面板第一栏中选择Differential Pairs Editor,单击add，在打开的差分对设置对话框中选定要定义成差分对的网络，然后在Name栏内输入一个差分对名称单击OK退出设置，之后就可以进行差分布线了。
单击工具栏中的差分对布线图标，软件自动将网络高亮显示，在差分对网络上单击开始布线，布线过程中可以添加过孔、换层等操作。
4.蛇形走线：单击工具栏中的交互式布线图标进入交互布线，在布线过程中按键盘SHIFT+A即可切换到蛇形布线模式，按数字1、2键可调整蛇形线倒角，按3、4键可调节间距，按<>键可调节蛇形线幅度。
altium designer布线规则
altium designer布线规则在PCB设计中，布线是一个非常重要的环节。
合理的布线规则不仅可以提高电路的性能和可靠性，还可以减少信号干扰和噪声。
Altium Designer作为一款强大的PCB设计软件，提供了丰富的布线规则设置，下面将介绍几个常用的布线规则。
首先是走线宽度和间距规则。
在设计中，我们需要根据电流和信号的要求来设置走线的宽度和间距。
一般来说，较大的走线宽度可以降低电阻，提高电流承载能力，而较小的间距可以减少信号之间的串扰。
在Altium Designer中，可以通过设置规则来定义不同层次和器件的走线宽度和间距，以满足不同的设计需求。
其次是走线层次规则。
在多层PCB设计中，合理的使用不同的走线层次可以减少信号之间的干扰和串扰。
Altium Designer提供了灵活的走线层次设置，可以根据实际需求选择不同的层次进行走线。
同时，还可以设置不同层次之间的信号连接方式，如通过过孔连接或者通过内层铜连接。
另外一个重要的布线规则是走线方向规则。
合理的走线方向可以降低信号传输的延迟和损耗。
在Altium Designer中，可以通过设置规则来指定不同信号线的走线方向，如垂直走线或水平走线。
同时，还可以设置不同信号线之间的最小间距和最小长度，以确保信号的完整传输。
还有差分信号规则。
差分信号是一对相互对称的信号，常用于高速信号传输，如USB、HDMI等。
在Altium Designer中，可以通过设置规则来定义差分信号的走线宽度、间距和长度差，以确保差分信号的匹配性和传输质量。
最后是电源和地线规则。
电源和地线是PCB设计中非常重要的信号线，直接影响整个电路的稳定性和可靠性。
在Altium Designer中，可以通过设置规则来定义电源和地线的走线宽度和间距，以满足电流要求和减少电磁干扰。
总结起来，Altium Designer提供了丰富的布线规则设置，可以根据实际需求进行灵活的设置。
合理的布线规则不仅可以提高电路的性能和可靠性，还可以减少信号干扰和噪声。
ad布线规则
ad布线规则
AD布线规则是指在将各种信息传输线路与网络设备连接时必须遵循的一些规则。
这些规则主要包括以下几点：
1.布线路径要清晰明了且不过长，以避免信号衰减和干扰。
2.布线应根据实际需求设计，选择合适的电缆和插头进行连接。
3.在插头连接处应注意插头型号以防出现插头不匹配的情况。
4.布线时，应遵循标准的颜色编码规则，以便于后期的维护和排错。
5.网线之间的距离应保证足够，避免干扰和互相影响。
6.在AD布线的设计中，应预留足够的空间留给未来可能出现的网络设备升级和添加。
7.在布线过程中，应注意连接的稳固性，避免连接松动或者断开。
总之，规范的AD布线能够保证网络信号的稳定传输，提高企业和用户的工作效率。
AD布线规则(自己整理)
一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology）另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
ad原件布局布线基本规则
ad原件布局布线基本规则⼀、原件布局基本规则 1、按照电路模块进⾏布局，电路中的元件应该采⽤集中就近原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2、定位孔、标准孔等周围1.27mm内不得贴元器件，安装孔周围3.5mm不得特装元件 3、卧装电阻、电感、点解电容等元件的下⽅避免有过孔，⼀⾯波峰焊后过孔与元件壳体短路 4、元器件的外侧相距电路板边的距离最好为5mm 5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离⼤于2mm 6、⾦属壳和其它元器件间距应该⼤于2mm 7、发热元件不能邻近导线和热敏元件，⾼热器件要均衡分布 8、电源插座要尽量布置在pcb板⼦的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应该布置在同侧。
电源插座以及连接器的布置应该优先考虑⽅便插拔。
9、所有的ic元件单边对齐。
同⼀个pcb板⼦上标志不得多于两个⽅向，出现两个⽅向时，两个⽅向互相垂直 10、pcb板⼦布线应该疏密得当，当疏密差别很⼤时应该⽤⽹状铜箔填充，⽹格⼤于0.2mm 11、贴⽚的焊盘上不能有通孔，重要信号不准从插座脚间穿过 12、贴⽚单边对齐，字符⽅向⼀直，封装⽅向⼀致 13、有有正负之分的器件在同⼀个pcb板⼦上⾯的极性尽量保持⼀致。
⼆、元件布线规则 1、画定布线区域据板⼦边沿⼩于1mm的距离，以及安装孔周围1mm内部不允许布线 2、电源线尽可能的宽，不能低于18mil；信号线宽度不低于12mil，cpu出⼊线不低于10mil或者8mil，间距不低于10mil。
（这个位置我觉得不然） 3、正常过孔外径不低于30mil（我是⽤的是15mil内径30mil外径） 4、双列直插：焊盘60mil孔径40mil，1/4w电阻 51*55mil 0805表贴，直插62mil孔径42mil，⽆极性电容0805（常⽤的） 5、注意电源线与地线尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环⾛线。
三、杂乱的知识 pcb电路板上，电源线和地线最重要，克服电磁⼲扰的之主要的⼿段就是接地。
AD布线规则(自己整理)
一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层drill guide layer钻孔图层drill drawing layer复合层multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology ）另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2) 元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
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一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。
其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology）另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
（3、铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。
对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。
印制电路板走线的原则：◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。
◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。
◆走线宽度和走线间距：在PCB设计中，网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致，这样有利于阻抗匹配。
走线宽度通常信号线宽为：0.2～0.3mm，(10mil)电源线一般为1.2～2.5mm 在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线焊盘、线、过孔的间距要求PAD and VIA：≥ 0.3mm（12mil）PAD and PAD：≥ 0.3mm（12mil）PAD and TRACK：≥ 0.3mm（12mil）TRACK and TRACK：≥ 0.3mm（12mil）密度较高时：PAD and VIA：≥ 0.254mm（10mil）PAD and PAD：≥ 0.254mm（10mil）PAD and TRACK：≥0.254mm（10mil）TRACK and TRACK：≥0.254mm（10mil）4、焊盘和过孔引脚的钻孔直径=引脚直径+（10~30mil）引脚的焊盘直径=钻孔直径+18milPCB布局原则1、根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
2.根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。
根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
3.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。
加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
4、布局操作的基本原则A.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．B.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．C.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．D.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；E.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；F.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。
G.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。
5.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。
同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。
6.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
7.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
8.需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。
当安装孔需要接地时,应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
9.焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直，阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm （50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
10. BGA与相邻元件的距离>5mm。
其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
11. IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
12.元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。
13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。
14.布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。
布线布线是整个PCB设计中最重要的工序。
这将直接影响着PCB板的性能好坏。
在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分：首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。
如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。
其次是电器性能的满足。
这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。
这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。
接着是美观。
假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。
这样给测试和维修带来极大的不便。
布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。
这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了。
布线时主要按以下原则进行：①．一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。
在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用（模拟电路的地则不能这样使用）②．预先对要求比较严格的线（如高频线）进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。
必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
③．振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。
时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零；④．尽可能采用45º的折线布线，不可使用90º折线，以减小高频信号的辐射；（要求高的线还要用双弧线）⑤．任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小；信号线的过孔要尽量少；⑥．关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。
⑦．通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。
⑧．关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用⑨．原理图布线完成后，应对布线进行优化；同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
Alitum Designer的PCB板布线规则对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。
根据这些规则，Protel DXP进行自动布局和自动布线。
很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。
对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。
本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。
6.1设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束)对话框。
图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。
左边列出的是Desing Rules(设计规则)，其中包括Electrical（电气类型）、Routing（布线类型）、SMT（表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮Priorities，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。