MSD湿敏器件存储管理规定

MSD湿敏器件存储管理规定

1、环境要求

1.1 一般要求：

(a) 环境温度+50C至+400C。

(b) 相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。

1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中；

1.3 部品分类存储要求：表一

部品类别存储要求有效库存期（月）

备注等级温度湿度

静电防

护

入厂检验合

格

复检合

格

焊膏

一级0~100C 无

自生产日期始6个月内

使用

开罐后48

小时未用

完的报废

红胶0~100C 无自生产日期始6个月内使用

印制板

二级25~350C 60~70% 必须 6 3 恒温恒湿

IC、二三极管

等半导体器

件

25~300C 60~70% 必须12 6 恒温恒湿LCD、LCM、

LED、晶振、触摸屏25~350C 60~70% 6 3

恒温恒

湿、

LCD/LCM/

触摸屏必

须注意防

尘

电池、适配器25~350C 60~70% 6 3 恒温恒湿

阻、容、感

三级≦350C ≦70% 12 6 无

开关、金属按

键、连接器、

插座类

≦350C ≦70% 12 6 无

2、温湿度监测

每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。

3、湿敏器件（MSD ）的存储要求：

当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。

（ 图一） （ 图二）

凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器件都属于湿敏元件（PWA 、BGA 、IC 、LED 、NCU 、FLASH 等），其存储要求：

蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无 外包装材料 一般

≦400C ≦85% 24 12 无 五金件

≦400C

≦70%

12

12

无 注塑件

≦400C ≦85% 12 12

PC 、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘

a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。

b、湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月（从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现），存储条件：温度<300C,湿度<80%RH。

(注意：针对不同湿度等级的器件，以厂商标签上的要求为准)

c、湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级（一般在元器件包装上体现），在有效的时间、特定的环境下使用（见下表二）

湿敏等级

可以有效使用的时间和环境

Level No.

Level 1 温度<300C,湿度<90%RH的环境下12个月内使用

Level 2 温度<300C,湿度<60%RH的环境下12个月内使用

Level 3 温度<300C,湿度<60%RH的环境下168小时内使用

Level 4 温度<300C,湿度<60%RH的环境下72小时内使用

Level 5 温度<300C,湿度<60%RH的环境下24小时内使用

Level 6 对湿度特别敏感，使用前必须烘烤，烘烤后在6小时内使用

湿敏包装袋打开或漏气的器件暂时不用应存储在湿度<10%RH的干燥箱中。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准）

d、如果c项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。（注意：针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准）4、静电敏感器件的存储要求：

当相对湿度小于60%时，必须建立防静电安全工作区。凡是外包装贴有静电敏感器件标签（如图三）或印有防静电标志（如图四）的元器件都属于静电敏感器件（LCD模块、BGA、、FLASH、MOSFET管等），其存储要求：

仓库储存静电敏感器件应保证防静电包装袋密封的完好。

静电敏感器件应当存放于防静电容器内，并存放在仓库静电安全区内。