MSD湿敏器件存储管理规定

湿敏元器件(MSD)知识培训

我为何要学习湿敏元器件的知识？对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。
湿敏元件的影响及危害
湿敏元件的影响及危害
我们如何控制湿敏元件？
随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多，对潮湿敏感器件的品质控制的要求也越来越严格。然而我们常用的几种控湿方法却存在着不足之处。
一是采取烘烤的办法，长时间烘烤对封装材料、金属部件产生热效应，容易致使电子器件老化，烘烤后回温时还会返潮，反复烘烤更不可取，还有温度失控的毁坏风险。
（表2：MSD元件干燥箱存放天数）
7、PCB的存放要求：
Thanks All!
内完成焊接
拆封后存放条件及最大时间（降额2）
无限制，≤85%RH 3月，≤30℃/85%RH 7天，≤30℃/85%RH 36小时，≤30℃/85%RH 18小时，≤30℃/85%RH 12小时，≤30℃/85%RH 8小时，≤30℃/85%RH 使用前烘烤，烘烤后在≤ 30℃/85%RH条件下2小时
参照J－STD－020A、IPC－9503 和IPC－SM－786A标准：潮湿敏感器件等级标准
潮湿敏感等级 MOISTURE SENSITIVITY LEVEL
1 2 2a 3 4 5 5a
6
拆封后存放条件及最大时间
无限制，≤30 ℃/85%RH（相对湿度）一年，≤30℃/60%RH（相对湿度）四周，≤30℃/60%RH（相对湿度）一周，≤30℃/60%RH（相对湿度）
4拆封后的存储时间范围msl拆封后存放条件及最大时间标准拆封后存放条件及最大时无限制85rh无限制85rh无限制85rh一年3060rh半年3070rh3月3085rh2a四周3060rh10天3070rh7天3085rh一周3060rh72小时3070rh36小时3085rh72小时3060rh36小时3070rh18小时3085rh48小时3060rh24小时3070rh12小时3085rh5a24小时3060rh12小时3070rh8小时3085rh使用前烘烤烘烤后最大存放时间按警告标签要求使用前烘烤烘烤后在3070rh条件下3小时内完成焊接使用前烘烤烘烤后在3085rh条件下2小时内完成焊接注

湿度敏感元件msd管理规范

湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

MSD检测、存储、使用规范

目的：保证湿度敏感器件在生产物流过程中的有效性旧版本号：无一、MSD 湿度等级MSD 可分为6 大类。

对于各种等级的MSD,其首要区别在于有效开封时间、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。

表（一）湿度敏感等级及有效开封时间敏感等级有效开封时间时间条件1 不限≤30℃/85% RH2 1年≤30℃/60% RH2a 4周≤30℃/60% RH3 168小时≤30℃/60% RH4 72小时≤30℃/60% RH5 48小时≤30℃/60% RH5a 24小时≤30℃/60% RH6 标签上所注时间≤30℃/60% RH不论哪个等级的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 个月，外部存储环境为＜40℃/90%RH。

Level 6 的MSD，在使用前必须干燥。

干燥以后要在包装袋上注明的时间要求内回流焊接。

二、MSD 的检测与储存来料检测时，要查看防潮包装上面的密封日期，以及标识中各种信息。

确认防潮包装有没有空洞、划破、刺孔、或者其他问题。

如果发现有开封现象，而且HIC 最大湿度点变红（如图一），及时通知厂商。

对于包装完好的包装贴上黄色IQC PASS标签，以标识属于湿度敏感器件。

MSD 必须安全存储。

也就是说一直保证其存储在湿度控制严格的环境中。

各级MSD 存储环境如下：1、在完整无损的防潮包装内干燥存储的器件，其保存期至少为12个月，具体见包装袋上的标识；开封过的MSD器件超过4小时不生产时必须放置在防潮柜中存储。

防潮柜中环境应保持在25±5℃，≤10%RH 的条件下。

如果存储时间超过有效开封时间，必须按表三要求重新烘烤。

图一，湿度指示卡HIC的变化标识三、MSD 的使用防潮包装打开以后，操作工首先要检查湿度指示卡的状态。

如有必要，参照表（三）进行相应的烘烤处理，再进行重新包装。

防潮包装打开以后，对于Tray 盘料，要把湿度敏感警示标志贴在料盘上。

同时在料盘上贴上标签，并在标签上注明拆封时间，以便对其有效开封时间进行跟踪控制防潮包装打开以后，所有的器件必须在规定的有效开封内进行回流焊接。

MSD潮湿敏感性元件管控程序(含表格)

潮湿敏感性元件管控程序1.0目的规范MSD部品的管控流程，防止MSD部品因不当管理而影响其品质，确保产品质量。

2.0 适用范围适用于与MSD部品的采购、检验、储存和使用全过程相关的单位和个人。

3.0 术语和定义3.1 MSD：潮湿敏感性元件(moisture-sensitive device)4.0 职责和权限4.1 BOM整理部门4.1.1 负责确认所需的部品是否为MSD部品并在“部品认定报告”中标出。

4.1.2 负责新认定部品的“部品规格书”中有关MSD部品防潮等级、包装、标签要求等资料的确认。

4.2 采购部4.2.1 负责向MSD部品供应商了解并索要MSD部品的防护要求等技术资料。

4.2.2 与MSD部品供应商的联络及不合格部品的处理工作。

4.3 品保部4.3.1 负责“MSD部品清单”的制订和维护。

4.3.2 负责MS部品的收货、检验及不合格MSD部品的反馈。

4.4 仓储部4.4.1 负责MSD部品的搬运、储存、防护和进出库管理工作。

4.5使用单位4.5.1负责MSD部品的领用、使用过程的防护和使用异常的反馈。

5.0 流程图：无6.0 活动内容6.1 BOM工程在新部品认定时应与供应商/客户沟通，确认该部品是否属于MSD，若属于MSD部品，应要求采购部或客户提供相应的防潮等级、包装、标签、储存寿命期限、储存条件、使用条件、在何种情况下必须烘烤以及烘烤条件等资料。

6.2 品保部IQC课技术人员跟据生产BOM“部品规格书”与“部品认定报告”中的相关信息对“MSD部品清单”及时更新。

6.3 品保部IQC课收货时，对有MSD标识的部品和列入MSD部品清单”的部品收货员不得拆开内包装袋，对包装已经破损、漏气的应填写“收货差异报告”并在“收货单”上注明。

6.4 抽样和检验6.4.1 品保部IQC检验员检验前应核对BOM“MSD部品清单”，确认是否属于MSD 部品，对有MSD标志但未列入“MSD部品清单”的，应保留原包装并通知品保部部IQC技术员进行处理。

MSD湿度敏感器件的等级划分标识处理和储存包装及其使用要求

MSD湿度敏感器件的等级划分标识处理和储存包装及其使用要求湿度敏感器是一种用于测量和监测环境中湿度水平的装置。

根据不同的应用领域和要求，湿度敏感器件可以被划分为不同的等级，并配备相应的标识、处理和储存、包装及其使用要求。

以下是对MSD湿度敏感器件等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求的详细介绍。

等级划分：MSD湿度敏感器件可以根据其湿度测量精度和可靠性划分为不同的等级。

常见的等级包括1级、2级、3级等，其中1级表示精度和可靠性最高，3级表示精度和可靠性较低。

等级的划分取决于湿度敏感器件的技术参数和性能指标，如测量范围、测量精度、响应时间等。

标识：湿度敏感器件的等级应该在产品上以标识的方式进行显示，以便用户能够快速识别其等级。

标识可以采用文本、图形或者符号等方式，确保标识清晰可见，便于用户辨认。

此外，还可以在产品的说明书中详细介绍该等级的含义和应用范围。

处理和储存：MSD湿度敏感器件在制造过程中需要进行严格的处理和储存，以确保其性能不受外界条件的影响。

处理过程可能包括防尘、防静电、防湿等步骤，以减少对器件的损坏和影响。

储存过程中，应该采用适当的储存环境和条件，如温度、湿度和封闭性等，以保证器件的性能和可靠性。

包装：包装是湿度敏感器件交付给用户的最后环节，在包装过程中需要采取措施保护器件免受损害。

包装材料可以采用防静电材料和抗震抗压材料，确保器件不受电磁干扰和其他外力的影响。

此外，还可以在包装材料上附加其他标识和警示信息，提醒用户注意保护和使用。

使用要求：对于使用MSD湿度敏感器件的用户来说，有一些基本的使用要求。

首先，用户必须了解和掌握湿度敏感器件的使用说明和操作方法，确保正确地使用器件。

其次，用户应该定期对器件进行检测和校准，以确保其测量精度和可靠性。

最后，当用户不再使用或处理湿度敏感器件时，应该按照相关要求进行处理和处置，以减少对环境的负面影响。

总之，对于MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求，需要根据不同的应用领域和需求进行具体规定和实施。

MSD、ESD敏感元器件储存管理规范

文件编号: SPK-P14-W01
名称MSD、ESD敏感元器件储存管理规范页次1/9
依据产品防护管理程序
5.1湿度敏感符号及标示
5.2湿度指示卡的识别方法
5.2.1湿度指示卡种类：
5.2.1.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：
图1
当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；
当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；
当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。

针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。

50％变色需烘烤后上线。

5.2.1.2三圈式20%、30%、40%的，如下图：
图2
当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；
当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。

5.2.2 湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。

例如：20%的圈变成粉红色，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。

5.3、湿度、ESD敏感物料种类：湿度、ESD敏感器件主要为PCB、FPC、LED、晶体管（二、三极。

MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求

湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求一、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。

二、目的通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。

三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices）9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。

3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。

主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）,moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。

3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。

3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。

湿度敏感元件MSD管理规范

湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

电子湿敏元器件管控规范

密级：内部公开文件编号：版本号：A/0电子湿敏元器件管控规范2019-11-05发布2019-11-05实施目次目次 (2)前言 (3)1目的 (4)2引用标准 (4)3范围 (4)4定义 (4)5权责 (4)6 MSD元件使用流程图 (5)7 内容 (6)7.1 MSD元件识别 (6)7.2 MSD元件等级的分级 (7)7.3 MSD元件的检验 (8)7.4 MSD元件的使用 (8)7.5 MSD元件的烘烤条件 (8)7.6 MSD元件暴露限制及烘烤标准 (9)7.7 MSD元件的贮存 (10)7.8 PCB&PCBA管控 (10)前言本标准规定了在生产中对于电子类湿敏元器件的作业规范及储存规范, 确保MSD元件能有效使用，从而达到电子类MSD元件性能的可靠性。

密级：内部公开电子湿敏元器件管控规范1目的明确所有电子类湿度敏感元件〈MSD〉的管控2引用标准IPC-M-1093范围适用公司所有电子类湿度敏感元件4定义MSD元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有图标记或有特别注明为湿敏元器件。

元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐级递增.防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装MSD元件的袋子。

干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。

湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。

暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件需暴露在不超过30°C和60%RH的环境中。

保存限期(Shelf Life): MSD元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。

5权责研发部：负责制定提供《受控MSD元件表单》。

湿敏元件管理规范

1.0目的：为MSD组件的存放、搬运与使用提供正确的操作方法,确保MSD的内外质量不受操作不当、外力和环境变异等因素影响，而造成任何物理、电气性能等方面的损伤,保证产品质量。

2.0适用范围：适用于所有的MSD器件的存放、处置、包装、搬运及使用相关工序。

3.0定义：3.1．MSD: Moisture Sensitive Device,湿敏元件，指对湿度敏感的电子元器件，如IC、BGA、CSP、QFN、LED、电解电容等；3.2. MSL: Moisure Sensitive Level，湿度敏感等级，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级；3.3. Floor life:车间寿命，指MSD元件拆封后暴露在车间环境条件下允许的时间；3.4. MBB: Moisture Barrier Bag,防潮包装袋；3.5. HIC: Humidity Indicator Card,湿度指示卡。

4.0职责：4.1 品质部4.1.1确保MSD组件来料检验合格并在其包装箱上标贴检查结果；4.1.2识别MSD组件的湿度敏感水平(MSL)和烘烤条件。

4.1.3监控MSD组件贮存和使用环境(温度,湿度和静电).4.2 货仓部5.2.1按湿度敏感水平分类存放MSD组件,并作好级别标识。

5.2.2控制发放判定为合格的MSD组件用于生产,并有完整的记录5.2.3确保仓存和回仓的MSD物料按要求包装、存放,确保稳定的储存环境。

4.3 生产部4.3.1 负责生产用的MSD元器件按要求进行状态标识，存放、烘烤和使用。

4.3.2 按产品质量要求、工艺要求组织生产。

4.4 工程部4.4.1 制作MSD组件使用控制工艺流程及工艺文件，制定工艺相关参数。

文件名称湿敏元件管理规定文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX 页码第3 页共9 页5.0内容：5.1 MSD元件之识别：5.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。

MSD培训

(5)烘烤后的MSD元件应放在防潮箱储存，并在168小时内用完
MSD 元件管制Fra bibliotekSMT物料教育训练
MSD元件的管制
1.管制对象：所有IC（SOP,SOJ,PLCC,QFP,BGA),钽质电容，电解电容等真空包装/防静电包装/塑料包装属于潮湿敏感元件 2.管制方法; (1)所有新送到物料区的MSD元件，必须储存在室温35度以下，湿度 60%以下的环境，储存周期不能超过一年，搬运/放置必须按供应商要求，轻取轻放，防止重压 (2) 所有MSD元件禁止在使用前拆封，不拆封的元件有效期为1年，超过有效期的不能使用 (3)拆封后的MSD元件，最长使用时间不能超过72小时，不使用时必须放回防潮箱储存
SMT物料教育训练
(4)所有MSD元件拆封后：一般来讲，若湿度指示卡所有黑圈显示蓝色说明是干燥的，5%和10%有粉红色属于安全范围，15%的圈变粉红色，就必须要重新干燥，湿度指示卡读法如下：粉红色NG
干燥
安全范围
SMT物料教育训练
3.已吸湿的MSD元件烘烤: (1)一般烘烤，烘箱温度为40±2度，相对湿度小于5%，应烘烤192小时 (2)高温烘烤：烘箱温度设为125±5度，相对湿度小于5%，应烤8-48小时 (3)若厂商有特殊要求的，应按厂商要求烘烤 (4)注意不能耐高温的包装袋不能直接放在烤箱上烘烤

湿度敏感元件msd管理规范

湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。

3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。

(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。

作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。

各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。

4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

湿敏元件存储管理规定

文件编号版次 1 页次2/7 文件名称湿敏元件存储管理规定制定日期制定部门品管部发行部门品管部发行日期1.目的：为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元器件进行有效的管理，以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2.范围：适用于各类湿敏元件（简称 MSD）的储存、配送过程中的管理。

3.职责：3.1仓库管理人员负责湿敏元件的入库、贮存、发放的全过程控制。

3.2生产部负责湿敏元件在线的库存处理工作。

3.3品管部负责湿敏元件的储存是否对应其敏感等级正确实施的判定。

4.内容：4.1物料接收仓库在接收物料时，如发现实物的防潮等级的包装方式与规定不符的，必须及时通知采购；如果是客户提供的散料，营业部需要提前告之仓管员相关信息，否则仓库人员需要填写《联络单》通知品管部与客户联络处理。

在未有处理结果前禁止投线使用。

如客户有特殊要求的，按照客户提供的元件防潮等级及包装要求执行验收。

（FTL 要求见附录一）4.2存储要求仓库及生产部门按照湿敏元件潮湿敏感等级进行储存控制，防护及储存要求见下表：（参照IPC/JEDEC J-STD-020D有关内容）如客户有特殊要求的，按照客户提供的元件防潮等级及储存要求进行保存。

（FTL 要求见附录一）防潮等级包装要求有效期拆封后保存时间使用时车间环境条件1 级不需要真空包装见包装不限≤30℃/85%RH2 级不需要真空包装见包装 1 年≤30℃/60%RH2a 级需真空包装（放干燥剂）见包装 4 周≤30℃/60%RH3 级需真空包装（放干燥剂）见包装7 天（168 小时）≤30℃/60%RH4 级需真空包装（放干燥剂）见包装 3 天（72 小时）≤30℃/60%RH5 级需真空包装（放干燥剂）见包装 2 天（48 小时）≤30℃/60%RH5a 级需真空包装（放干燥剂）见包装 1 天（24 小时）≤30℃/60%RH6 级需真空包装（放干燥剂）见包装标签上规定时间≤30℃/60%RH对于2a-6级拆开真空包装剩余的材料应在使用24小时内进行重新密封包装，并做好号封口信息，在包装带上贴时效标签，注明元件的Date Code以及防潮等级等信息，并根据物料重要程度存放于干燥箱内（散LED\IC）或电子物料仓内。

湿敏元器件管理规范

湿敏元器件管理规范1.目的：规范MSD材料的管理，确保在可控的环境下使用。

2.范围：本规范适用于各类MSD元件、包括PCB的来料验收、存储、使用等过程的管理.3.职责：3.1．工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。

3.2．品管：负责湿敏元器件的入库检验和在物流过程中MSD材料的防潮等级是否正确实施的判定和裁决。

3.3．制造：负责对MSD材料在生产、物流过程中的防潮等级正确实行及处理。

4.名词释义：4.1 OSP: 是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux；俗称抗氧化板或防氧化板。

4.2 MSD: 英文为Moisture Sensitive Device的缩写，指潮湿敏感元件（本规定中包含PCB）。

5.作业流程：5.1 MSD材料的验收入库：5.1.1 原包装完好的，正常情况下不需检验。

5.1.2 IQC在检验MSD元件时发现包装不合格，元件有受潮现象，则判定为不合格，通知仓库暂放于不合格区并标识好；同时品质部须及时和材料供应商协调有关处理事宜。

5.1.3 MSD来料为散料状态（即原包装已拆的、真空包装失效），因参照湿度指示卡的显示状态（5.5），决定是否拒收，无指示卡的须立刻和材料供应商联系处理。

5.2 储存及发料：5.2.1 仓库在保管过程中发现有真空袋漏气，在不能确定漏气时间时且产线未来48小时内不使用的，须烘烤（6.2）后再抽真空保存。

5.2.2 MSD元件须储存在防潮柜中。

5.2.3 仓库在配发MSD元件给生产线时，需在材料包装上贴上《MSD管控标签》，并由发料人员在标签上填写料号、防潮等级、保质期等；非真空包装的还须填写启用时间。

5.3 在线使用：5.3.1正常原包装的，生产线根据计划上线时间，分批拆包；遵循最短的暴露时间；5.3.2 拆包后的MSD必须在规定的时间内使用完，否则必须放回防潮柜内烘烤处理。

MSD潮湿敏感元件存储

MSD潮湿敏感元件存储湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。

1、MSD涉及的制造工艺MSD只会在采用Convection、Convector/IR、IR、VPR的Bulk Reflow工艺过程受到影响，当然，在通过局部加热来拆除或者焊接器件的工艺过程中--如“热风返工”的工艺中也要严格控制MSD的使用。

其他诸如穿孔插入器件或者Socket固定的器件，以及仅仅通过加热管脚来焊接的工艺（在这种焊接过程中，整个器件吸收的热量相对来讲要小的多）等。

2、MSD存储问题通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，比如高强干燥箱内。

很多组装人员认为，在器件保存在干燥环境以后，可以停止统计器件的曝露时间。

其实，只有在器件以前就是干燥的情况下，才可以这样做。

事实上，一旦器件曝露相当长一段时间后（一小时以上），所吸收的湿气会停留在器件的封装里面，并慢慢渗透到器件的内部，从而很可能对器件造成破坏。

研究表明，SMD器件从MBB内取出以后，其Floor Life与外部环境状况呈一定的函数关系。

保守的讲，较安全的作法就是严格按照J-STD-020和J-STD-033的标准对器件进行控制。

如果MSD器件以前没有受潮，而且拆封后曝露的时间很短（30分钟以内），曝露环境湿度也没有超过30℃/60%那么用干燥箱或防潮袋对器件继续存储即可。

如果采用干燥袋存储，只要曝露时间不超过30分钟，原来的干燥剂还可以继续使用。

对湿度敏感级别为2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。

干燥介质可以是足够多的干燥剂，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。

MSD-湿度敏感元件控制

MSD---湿度敏感元件控制培训1.0 适用范围本WI 适用于维修服务中心内所有湿度敏感元件的控制.2.0 湿敏元件标志2.1所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志（图2-1）和防潮等级标志（图2-2）,或贴有这两种标签.2.2 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息:a. Floor life 时间(Mounted/used within 时间),即在温度不高于30°C ，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。

b. 湿敏等级(Moisture Sensitive Level)图2-1 湿敏警示标志图2-2 防潮等级标志2.3 所有等级2级，或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要用湿敏元件控制专用标签MSD 追踪标签（如下图3）进行跟踪纪录。

但如果在原包装在开封后半小时内再次复原封好，则不需要进行追踪，或认为它开封暴露时间为0.3.0 湿敏元件控制过程3.1 进料检验3.1.1 检查原包装是否完好,没有裂缝和开孔，同时密封时间是否小于SHELF LIFE 。

若不符合应进入MRB 区域,由相关人员判定是否RTV,或者烘烤。

若需要烘烤,参见xxxx3.1.2 如果发现有开孔，而且HIC显示超过10%，对该器件按照xxx烘烤。

3.1.3 IQA 如需打开MBB ，应在靠近封装顶端初剪开。

必须在30分钟以内重新封装, 并贴上MSD 追踪标签(图3)进行填写。

3.1.4 打开封装后应在23 ± 5°C 的条件下读取HIC 。

如果达到10%，应进行烘烤，达到5%，应换干燥剂和HIC 。

3.1.5 如果从包装看不到封装日期等信息，应进行烘烤。

3.1.6 真空封装方法详见“外抽式真空封口包装机操作维护手册”。

3.2 仓库控制3.2.1 仓库储存湿敏元件时,应保证其密封完好。

仓库应确保存储环境在《=30°C/60% RH 。

湿气敏感元件(MSD)管制方法

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MSD的危害— MSD的危害—爆米花
1.MSD在生产中暴露在空气时，空气中的水分会通过各组成之间的缝隙渗透到在生产中暴露在空气时，气中的水分会通过各组成之间的缝隙渗透到在生产中暴露在空气时元件内部。元件内部。 2.这种渗透效应对于特定元件，和环境的湿度大小、暴露时间长短有关。这种渗透效应对于特定元件，这种渗透效应对于特定元件和环境的湿度大小、暴露时间长短有关。 3.在焊接时的高温（200度C以上）作用下，元件内部的水分会快速膨胀。元件在焊接时的高温（度以上）作用下，元件内部的水分会快速膨胀。在焊接时的高温以上无法适应这种急剧的变化，从而各组成之间产生分层或者爆裂，无法适应这种急剧的变化，从而各组成之间产生分层或者爆裂，进而影响甚至破坏元件的外观和电气性能。至破坏元件的外观和电气性能。 4.破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等（通常我们把这种现象形象的破坏程度严重者，破坏程度严重者器件外观变形、出现裂缝等（称作“爆米花”现象）。称作“爆米花”现象）。 5.像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试破坏一样，像破坏一样大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，过程中，也不会表现为完全失效。过程中，MSD也不会表现为完全失效。也不会表现为完全失效
Indicator Bake Units If Pink 变色则烘烤
15 %
Bake Units If Pink 变色则烘烤
10 %
Change Desiccant If Pink 变色则更换干燥剂
5 %
Discard if Circles Overrun Avoid Metal Contact 若颜色超出圈线，则丢弃该卡以免其与金属接触

MSD器件管理规范1.0

MSD器件管理规范页码第2页，共8页编制日期2019年5月23日五、文件内容5.1物料承认新物料在物料承认阶段，由承认工程师确认材料是否为MSD物料，并在物料规格书封面的潮敏等级栏中填写与其对应的MSL级别；确认为MSD器件，且LEVEL等级大于等于2，则将该器件料号等相关信息按要求记录在《MSD器件清单》电子档内；5.2潮敏器件的标示和包装要求，见下表湿敏级别烘干原件防潮袋干燥剂湿敏级别标签警告贴纸1 无要求无要求无要求无要求220℃时不必标示，235℃时必需标示2 无要求必需必需必需必需2a-5a 必需必需必需必需必需6 必需必需必需必需必需5.2.1 潮敏元件的防潮的包装袋上会有潮敏警示标志和防潮等级标志，或贴雨滴和警示标志，从潮敏警示标签上,可以得到以下信息：制定部门品质部3编写/日期2审核/日期1文件编号版本A0MSD器件管理规范页码第3页，共8页编制日期2019年5月23日5.2.2 潮敏等级(MSL/LEVEL)具体潮敏等级划分和存放条件见下表防潮等级包装要求拆封后保存时间存放环境条件1 级不需真空包装不限≤30°C/85% RH2 级不需要真空包装 1 年≤30°C/60% RH2a 级需要真空包装(袋内必须放置干燥剂) 28 天≤30°C/60% RH3 级需要真空包装(袋内必须放置干燥剂) 128 小时（7 天）≤30°C/60% RH4 级需要真空包装(袋内必须放置干燥剂) 72 小时（3 天）≤30°C/60% RH5 级需要真空包装(袋内必须放置干燥剂) 48 小时（2 天）≤30°C/60% RH5a 级需要真空包装(袋内必须放置干燥剂) 24 小时（1 天）≤30°C/60% RH6 级需要真空包装(袋内必须放置干燥剂) 标签上的时间，上线前必须烘烤，烘烤后24小时内加工使用完毕，具体烘烤条件和烘烤后最大存放时间见器件原包装要求）5.2.3 防潮包装内部应包含干燥剂和湿度指示卡(HIC)，当湿度达到一定程度,温度指示卡对应指示位置会变粉红色，一般湿度超过30%表示无法吸潮，干燥剂已失效，无条件需烘烤并且更换干燥剂重新密封包装，具体温度要求参照器件原包装说明。