LED_工程师面试题(答案)
LED行业试题
试题一考试时间30分钟姓名一.选择题（共20分，每题4分，第5题为多选，错选多选漏选皆不得分）1. LED屏单元板一般为（）驱动。
A 40V直流B 220V交流C 5V直流D 5V交流2. LED屏组成的最基本元素是（）。
A LED像素B 箱体C 单元板D 电源3. 假如有一块显示屏的平均功率是9000W，我们需要用（）的三芯电缆做总线。
A 2.5平方毫米B 4平方毫米C 6平方毫米D 1.5平方毫米4. 下面说法正确的是（）A、一块5V/40A的开关电源只能带6块单元板B、一块5V/40A的开关电源能带10块P16全彩单元板C、无论是全彩显示屏还是单双色显示屏都不用接地线D、一般平行线的做法采用568B标准：橙白，橙，绿白，蓝，蓝白，绿，棕白，棕5.单元板上某一行或某几行不亮，下面做法正确的是（）。
A、查行脚与4953输出脚是否有通。
B、查138是否正常。
C、查4953是否发烫或者烧毁。
D、查138与4953控制脚是否有通。
二.填空题（共40分，每空4分）1. P7.62的显示屏像素间距是。
2. LED显示屏的特点：a、：户外LED显示屏的亮度大于8000mcd/m2，是目前唯一能够在户外全天候使用的大型显示终端；户内LED显示屏的亮度大于2000md/m2。
b、寿命长：LED寿命长达小时（十年）以上，该参数一般都指设计寿命，亮度暗了也算；c、视角大：室内视角可大于160度，户外视角可大于120度。
视角的大小取决于LED发光二极管的形状。
d、屏幕面积可大可小，小至不到一平米，大则可达几百、上千平米；e、易与计算机接口，支持软件丰富。
3. LED显示屏可视距离的计算方法：最小的观看距离=像素点间距(mm) ×最远的观看距离=LED显示屏最远视距=屏幕高度（米）×（倍）最合适的观看距离即观看者能看到高度清晰画面的距离：LED显示屏最佳视距=像素点间距(mm) ×4. 室内P6全彩显示屏的像素密度是点/㎡。
LED面试必考二十题
LED照明面试必考二十题
1 LED电流只能按一个方向流动。
2 LED发光管I-V曲线具有非线性特性，单向导电性，其表现为正向偏压低
阻。
3 交流电驱动LED方法为需要降压及整流、需要升压及整流。
4 LED亮度与电流成正比特点：较强亮度较大电流。
5 PWM是LED调光方式特点：方波控制电流、占空比可得对应电流。
6 LED为低压器件，正向电压处2-4.5V,需要恒定电流驱动。
7 二极管组成全波整流电路是半波整流电路的合成。
8 无源PFC技术采用无源器件是电感、电容谐振滤波器。
9 LLC型半桥谐振DC/DC变换器原理是电流自然过零关。
10 LED死区电压有正向死区、反向死区。
11 LED的光特性通常描述为电流的函数。
12 LED的亮度一致性好，电源驱动方式为恒流式。
13 低于驱动LED方法为：需要电压升高。
14 恒压式LED驱动特点之一为：输出电压固定。
15 恒流式LED驱动特点之一为：输出电流固定。
16 LED驱动串联电路优点为：电流一致性好。
17 LED驱动并联电路优点是电流均衡。
18 LED驱动混联电路优点：可靠性好。
19 PFC技术消除输入端谐波电流对交流电网谐波污染方法：对电网实施谐波
补偿。
20 高压侧浮动MOSFET作为高压侧开关：方法是栅极驱动电压比漏极高
10-15V。
LED基础考核试题(答案)
LED基础考核试题（总分100分)姓名工号：部门：得分：一．填空题（每空0。
5分,共25分）1.任何品牌都以产品的质量为依据,产品的品质是靠（做/制造）出来的.2.LED是取自Light Emitting Diode三个字的缩写,中文名称为（发光二极管）。
3.白光是不是一种纯粹的单色光，而是一种混合光,那么它是由（蓝光）芯片激发（荧光粉）而生成的白光。
4.自然界中存在的七彩光分别是哪几种（红)、（橙）、（黄）、（绿）、（青）、（蓝）、（紫），其中的三原色或三基色分别是（红）、（绿)、( 蓝）。
5.7S管理在车间管理中是重点，7S主要包含（整理）、（整顿)、（清扫）、( 清洁）、（素养）、（安全）、（节约）。
6.7S管理中，（整理）是指将需要的和不需要的物品明确分开，并处理不需要的物品。
7.LED在生产过程中，所有产品都需要给IPQC做（首检）确认，IPQC每半小时或每1小时做好( 巡检）检验，生产操作员要不定期做好（自检）作业。
8.晶片的发光颜色有多种，其结构也不同,主要有（水平结构)、（垂直结构)、（倒装结构）.9.我司LED产品生产车间工站主要有（固晶)、（焊线)、( 白光）、（集成）、（后段），其中（焊线）工站最为重要，如果控制不好，会造成产品致命性的死灯隐患。
10.波长520—530nm的范围是属于（绿光）芯片，波长620—630的范围是属于（红光)芯片，波长460-470nm的范围是属于（蓝光）芯片，波长590-595nm的范围是属于（黄光)芯片，波长395-400nm的范围是属于( 紫光）芯片。
11.LED使用低压电源，单颗电压在（ 1.9—4 ）V之间，比使用高压电源更安全的电源。
12.点光源或非点光源在单位时间内所发出的能量,其中可产生视觉者(人能感觉出来的辐射通量）即称为(光通量），俗称为亮度，它的单位是（lm）。
13.我们通常将单颗灯珠称为1W或3W，集成COB产品称为100W或300W，而这里的1W-300W主要指的是( 功率），它的单位是瓦特（W)。
LED结构工程师笔试试题资料
LED结构工程师笔试试题资料一、选择题（每题1分，共5分）1. LED发光的原理是基于哪种现象？A. 热效应B. 声效应C. 光电效应D. 磁效应2. 下列哪种材料是LED的主要发光材料？A. 硅B. 碳化硅C. 硅酸盐D. 氮化镓3. LED的心脏部分是：A. 发光二极管B. 整流二极管C. 晶体三极管D. 场效应晶体管4. 下列哪种颜色LED的波长最长？A. 红色B. 绿色C. 蓝色D. 紫色5. LED的发光效率通常用哪个单位来表示？A. 流明/瓦B. 瓦/流明C. 流明/安培D. 安培/流明二、判断题（每题1分，共5分）1. LED的发光颜色取决于其材料的种类。
（正确/错误）2. LED的亮度与其正向电流成正比。
（正确/错误）3. 高效LED的寿命可以达到数十万小时。
（正确/错误）4. 所有LED在正向电压作用下都会发光。
（正确/错误）5. LED可以直接连接到交流电源上工作。
（正确/错误）三、填空题（每题1分，共5分）1. LED的三个主要光学参数是发光强度、亮度和______。
2. 通常情况下，LED的正向电压在______范围内。
3. LED的发光颜色由其材料的______决定。
4. 在LED的工作过程中，其结温的升高会导致______下降。
5. 目前市场上最常见的LED封装形式是______。
四、简答题（每题2分，共10分）1. 简述LED的发光原理。
2. 解释什么是LED的色温，它如何影响LED的应用？3. 描述LED的伏安特性曲线。
4. 什么是LED的视角，它对LED的应用有何影响？5. 解释LED的封装类型及其特点。
五、应用题（每题2分，共10分）1. 设计一个简单的LED驱动电路。
2. 计算一个LED的功率消耗，已知其正向电压为3.3V，正向电流为350mA。
3. 解释如何通过改变LED的驱动电流来调节其亮度。
4. 描述如何选择合适的LED封装类型以满足特定的应用需求。
5. 分析LED的散热问题及其解决方案。
灯具结构面试题及答案
灯具结构面试题及答案一、单选题1. 下列哪项不是灯具的主要组成部分？A. 灯罩B. 灯座C. 灯泡D. 灯杆答案：D2. 灯具的散热设计主要考虑哪些因素？A. 材料的导热性B. 灯具的美观性C. 灯泡的功率D. 灯具的重量答案：A3. 以下哪种材料不适合用于制作灯具外壳？A. 铝合金B. 聚碳酸酯C. 不锈钢D. 聚氯乙烯答案：D二、多选题4. 灯具设计时需要考虑的光学特性包括哪些？A. 光通量B. 发光效率C. 灯具的重量D. 光束角答案：A, B, D5. 灯具的安全性设计应包括哪些方面？A. 绝缘性能B. 防水性能C. 抗冲击性能D. 灯具的颜色答案：A, B, C三、判断题6. 所有的LED灯具都比传统的白炽灯更加节能。
答案：错误（LED灯具在正确设计和使用时通常比白炽灯节能，但也有低效的LED产品存在）7. 灯具的光效越高，意味着其照明效果越好。
答案：错误（光效是指单位功率产生的光通量，高光效意味着高能效，但照明效果还取决于其他因素，如光束分布、色温等）四、简答题8. 请简述灯具结构设计中的“三防”设计是指什么？答案：灯具结构设计中的“三防”设计通常指的是防水、防尘和防腐蚀设计。
这些设计确保灯具能够在恶劣的环境条件下正常工作，延长其使用寿命。
9. 为什么在设计室内照明灯具时要考虑眩光控制？答案：眩光控制是室内照明设计中的一个重要方面，因为不适当的光线强度和方向可能导致视觉不适或视力疲劳。
控制眩光可以通过合理的光源布置、使用扩散材料或设计遮光装置来实现，以提供舒适和健康的光环境。
五、案例分析题10. 某商场需要安装一款具有高显色性的灯具，以展示商品的真实颜色。
请分析在选择灯具时应该考虑哪些因素？答案：在选择高显色性灯具时，应考虑以下因素：- 显色指数（CRI）：选择CRI值高的灯具，通常CRI值超过80被认为是高显色性。
- 光源类型：LED灯具因其高能效和可调节色温而成为首选。
- 光束角度：根据商场内不同区域的需求选择合适的光束角度。
LED照明基础题和面试题
点荧光粉：
（1）注意荧光粉的激发波长与LED芯片的发射波长匹配；
（2）荧光胶搅拌均匀，不能放置过久。
灌胶：
（1）必须在一定温度下对环氧树脂抽真空，避免气泡；
（2）必须粘胶水，避免碗杯气泡。
4、简述在直插式LED中，环氧树脂胶体的作用有哪些？（15分）
答：环氧树脂在直插式LED中的作用主要有：
大致流程：固晶站→焊线站→白光站→灌胶站→测试分光站。
（二）
固晶：
（1）点胶的检查:多胶,少胶,偏点,碗边沾胶等。
（2）固晶的检查:固偏,固反,漏固,掉晶,爬丝(晶片沾胶),电极脱落,裂晶(晶片损坏),多晶,少晶。
焊线：
（1）避免出现不良：漏焊,偏焊,错焊,塌线,虚焊,断线,重焊,掉晶,无电极,粹晶,弧线过高/低,晶片翻倒
（3）白光LED的实现方法。（6分，至少写3种）
答：
（1）LED是半导体PN结发光器件，其发光机理是：
在施加正向电压的情况下，PN结N区自由电子向P区运动，而P区的空穴则向N区运动，在有源层电子由导带跃迁到价带与空穴复合，产生光子，即电能转化成了光能。
（2） 白光LED的发光原理是根据红光＋绿光＋蓝光＝白光的三基色原理，由于绿光和红光混合呈黄光，所以一般采取蓝光及其补色黄光混合成白光。
示例：外延片Wafer
（1）发光二极管Light emitting diode
（2）芯片chip
（3）荧光粉phosphor
直插式LEDLED Lamp
8、若已知外延材料的禁带宽度(符号：Eg，单位：eV)，则该外延片制作的LED发光波长与禁带宽度的关系通常可表示为： nm
9、金丝球焊机在操作过程中，四要素是：时间、功率、压力、温度。
LED显示屏工程常见问题及答案
LED显示屏工程常见问题及答案时间：24/11/2009 16:43:321．LED显示屏最先考虑的当然是用户场地所能允许的屏体面积,既要考虑实际场地的大小,还要考虑观看的角度和视距。
那么影响LED显示屏屏体面积的因素有哪些？（1）LED屏的有效视距与实际场地尺寸的关系；（2）LED屏的像素尺寸、分辩率与实际产地的关系；（3）以LED显示屏单元为基数的面积大小估算；（4）LED显示屏屏体机械安装及维护操作空间；（5）显示屏屏体倾角对距离的影响。
2．LED显示屏用户需要的播放效果有哪些？（1）文字显示：视其文字尺寸及分辩需求而定；（2）普通视频显示：320×240 点阵；（3）数字标准DVD 显示：≥640×480 点阵；（4）完整计算机视频：≥800×600 点阵；3．环境亮度对于LED显示屏屏体有哪些亮度要求？一般亮度要求如下：（1）室内LED显示屏：>800CD/M2（2）半室内LED显示屏：>2000CD/M2（3）户外LED显示屏（坐南朝北）：>4000CD/M2（4）户外LED显示屏（坐北朝南）：>8000CD/M24．红绿蓝在白色构成方面有什么样的亮度要求？红、绿、蓝在白色的成色方面贡献是不一样的。
其根本原因是由于人类眼睛的视网膜对于不同波长的光感觉不同而造成的。
经过大量的实验检验得到以下大约比例，供参考设计：简单红绿蓝亮度比为：3：6：1 精确红绿蓝亮度比为：3.0：5.9：1.1 5．为什么高档全彩显示屏要用纯绿管？在实际LED 显示屏生产时，应选择发光效率高而又能获得显色丰富鲜艳的三基色LED 灯管，以使在色度图中的色三角形面积尽可能在且靠近舌形谱色曲线，来满足丰富的彩色和发出足够的亮度而舌形曲线顶尖为515nm 波长光，所以高档LED 显示屏选用波长接近于515nm 的纯绿色光LED 管，例如选用520nm、525nm 或530nm 波长光的LED 灯管。
助理电子工程师面试题及答案
助理电子工程师面试题及答案1.请介绍一下您的电子工程背景和相关经验。
回答：我获得了电子工程学士学位，并在过去的五年里一直从事电子工程领域的工作。
我的主要工作经验包括在ABC科技公司担任电子工程师，负责设计和调试嵌入式系统。
在上一份工作中，我成功地领导了一个小团队，开发了一款新型的嵌入式控制器，将产品的性能提升了30%。
我熟练掌握了多种硬件描述语言，如Verilog和VHDL，以及常见的电路设计工具。
2.请分享您在嵌入式系统设计方面的经验，包括您是如何解决挑战和优化系统性能的。
回答：在我最近的项目中，我们面临了一个复杂的实时数据处理问题，需要在资源受限的嵌入式系统上实现高效的算法。
我通过采用流水线架构和优化算法的方式，成功地将数据处理速度提高了50%，并在系统性能方面取得了显著的突破。
我深入理解硬件和软件之间的协同作用，通过对系统架构的精心设计，实现了资源的最优利用。
3.谈谈您在模拟电路设计方面的经验，尤其是在信号处理和滤波器设计方面的成就。
回答：我在上一家公司领导了一个团队，致力于设计一种高性能的模拟电路，用于信号处理和滤波。
我们采用了差分放大器和低通滤波器的组合，通过模拟电路的优化，成功实现了对噪声的有效抑制，提高了信号的准确性。
这一项目获得了公司创新奖，证明了我的模拟电路设计能力和团队协作能力。
4.在电路板设计方面，您是如何处理高速信号传输和阻抗匹配的问题的？回答：在我之前的职责中，我负责设计了多个高速信号传输的电路板。
为了确保信号完整性，我采用了差分信号传输、正确的层次规划和终端阻抗匹配等技术。
通过使用嵌套匹配网络和合适的信号层叠加，成功解决了信号噪声和时延不匹配的问题，确保了电路板的稳定性和可靠性。
5.在团队协作中，您是如何与其他工程师协同工作的？举例说明一次成功的团队项目经验。
回答：在我之前的项目中，我们团队需要同时进行硬件和软件的开发工作。
我负责电子硬件设计，与软件工程师密切合作以确保硬件和软件的无缝集成。
公司照明面试题及答案
公司照明面试题及答案一、选择题1. 照明设计中，以下哪种光源的寿命最长？A. 白炽灯B. 荧光灯C. LED灯D. 卤素灯答案：C. LED灯2. 在办公室照明设计中，通常推荐的照度标准是多少？A. 300lxB. 500lxC. 750lxD. 1000lx答案：B. 500lx3. 以下哪种灯具最适合用于商场照明？A. 筒灯B. 壁灯C. 吊灯D. 台灯答案：A. 筒灯二、简答题1. 请简述照明设计中“三基色”光源的特点。
答案：三基色光源指的是红、绿、蓝三种颜色的光源，它们可以混合产生其他所有颜色的光。
LED照明中常用三基色LED来提供高效率和高显色性的照明效果。
2. 照明设计中如何实现节能？答案：节能照明设计可以通过以下方式实现：使用高效的光源（如LED灯），优化灯具的布局和配光，采用智能照明控制系统以实现人走灯灭，以及利用自然光等。
三、案例分析题1. 某公司会议室需要进行照明改造，目前的照明存在照度不均匀和眩光问题，请提出你的解决方案。
答案：为了解决照度不均匀和眩光问题，可以采取以下措施：选择具有更好配光性能的灯具，如格栅式筒灯，以减少直接眩光；调整灯具的安装位置和角度，以实现更均匀的照明效果；考虑使用调光系统，以便根据会议室的使用情况调整照度；在必要时，增加辅助照明，如台灯，以提供局部照明。
四、计算题1. 如果一个房间的面积是100平方米，高度是3米，照明设计要求达到平均照度300lx，假设所用LED灯具的光效是100lm/W，请问需要多少瓦的LED灯具？答案：首先计算房间的容积：100平方米 * 3米 = 300立方米。
根据照度公式，照度（lx）= 光通量（lm）/ 面积（平方米）。
所需总光通量 = 300lx * 100平方米 = 30000lm。
由于LED灯具的光效是100lm/W，所以需要的瓦数 = 总光通量（lm）/ 光效（lm/W）=30000lm / 100lm/W = 300W。
LED技术100题问答
半导体照明（LED）百题问答1、光的本质是什么，物体发光有哪几种方式？ (4)2、谓电致发光？半导体发光为何属冷光？ (5)4、简单介绍一下LED的发展历史好吗？ (5)5、请问照明光源的基本种类与主要性能有哪些？ (6)6、如何描述LED的基本特性？ (6)7、传统光源相比，LED光源有哪些优点？ (7)9、何谓绿色照明光源？它有哪些特点？ (8)10、为什么说21世纪将迎来照明产业自爱迪生发明白炽灯以来又一次产业革命？ (9)12、哪些产业是LED产业链的构成部分？ (9)18、当前我国LED产品与国际先进相比，主要差距在哪里？ (10)19．LED的发光源是——PN结，是如何制成的？哪些是常用来制造LED的半导体材料？ (11)22、当前生产超高亮LED的外延方法主要有几种？什么是MOCVD？ (11)27、请可否能深入浅出地介绍一下LED芯片的制造流程。
(12)29、通过哪些芯片制造过程中的工艺技术措施，可以提高芯片发光强度与出光效率？ (13)30、LED的芯片为什么要分成诸如8mil，9mil...13至22mil，40mil等不同的尺寸？尺寸大小对LED光电特性有哪能些影响？ . (15)34、请介绍一下“透明电极”芯片的结构与它的特点？ (15)35、什么是“倒装装芯片”（Flip Chip）?它的结构如何？它有哪些优点？ (16)36、用于半导体照明的芯片技术的发展主流是什么？ (16)37、LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式？他们在结构上各有什么不同？ (16)38、LED芯片封装成器件一般的制造程是什么？ (17)39、为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？ (17)41、何谓“一次光学设计”？LED封装中有哪几种出光透镜？他们有何特点？ (18)42、大功率LED的封装形式目前常见的有哪几种？他们各自有哪些异同？ (19)46、能否简单介绍一下芯片粘结工艺中的“合金粘结”工艺？ (20)48、白光LED是通过哪些方法来实现的？ (21)49．当前制造白光LED的主流方法是什么？ (21)50．白光LED当前具有代表性的产品的水平如何？ (21)51．什么是色温？什么是显色指数？ (21)52．照明领域对白光LED的光电性能有哪些基本要求？ (22)54．LED光源取代传统光源从目前来看还需克服哪些障碍和基本技术关键？ (23)55．白光LED的光谱与单色光（红、黄、蓝、紫等）的光谱有些什么区别？ (24)56．为什么用太阳能电池与白光LED组合的照明系统被称为“真正的绿色照明”系统？25 59．什么是LED的内量子效率？不同的发光波长，假定内量子效率达100%，其电-光效率有何不同？ (26)60、LED PN结有源层发出的光子能否100%逸出到空气中？ (26)62、能否简述一下提高LED芯片电一光转换效率的意义何在？ (27)63、衡量LED器件光电转换优劣的参数主要有哪些？ (28)64、单个LED的流明效率与用LED作光源构成的灯具的流明效率有什么异同？ (29)65、什么是人眼对光的视觉函数？ (30)66、人眼对光的视觉函数这一特点对我们了解LED有什么作用？ (31)67、为什么一个蓝光LED在涂上特殊的荧光粉构成白光LED后，其辐射光通量会比蓝光的高出几倍基至十几倍？ (31)68、LED在照明应用中，往往要知道这个LED的照度是多少，请问照度的定义是什么？知道了这个LED的辐射光通量，能否求出它的照度？ (32)70、请问LED光通量φ与发光强度即光强是否能相互转换？ (33)71、LED的发光强度Iv与照度E之间如何进行换算？ (33)72、为什么说用积分球来测量LED的光通量时，可以认为：在积分球内表面任一点位置上得到的由另一部分反射出的照度，不受点的位置的影响？ (34)73、为什么LED PN结上温度升高会引起它的光电参数退化？ (35)75、衡量LED长期使用性能退化的主要指标是什么？ (35)76、什么是LED的结温，它是如何产生的？ (36)77、简述结温对LED光输出的影响 (36)79．当结温上升时，LED的发光波长与颜色如何变化？ (38)80．简述什么是热阻？它的定义和单位是什么？ (39)81．LED PN结上最高结温的含义是什么？ (39)82．试述LED器件的热阻模型，它由哪些部分构成？各有什么特点？ (40)83．为什么说提高光效可降低结温，试述提高光效的主要途径 (41)84．试述热阻在功率LED光源应用中的作用 (42)85、如何减小LED的热阻值 (43)86．请简单介绍一下目前常用的热阻测试方法： (44)87．何谓功率型LED，请介绍一下它的发展概况： (45)90．LED工作时，较好的驱动方法是什么方法？ (46)91.有哪些常用的恒流驱动LED的方法？请作简单介绍。
LED_工程师面试题(答案)
1、请列举6种以上常见模具类型（5分）冲压模具、塑胶模具、压铸模具、挤压模具（铝挤、塑挤、铜挤）、铸造模具、玻璃模具（口吹、机压）、橡胶模具（压胶、注胶、挤胶）、陶瓷模具、电木模具、刀模2、请列举至少10种常见塑胶材料（5分）ABS、PC、PA、PMMA、POM、PF、PS、PBT、PP、PVC、PPS、PET、PPO、TPR、TPU 、TPE、BS、TPE、AS、PE、EVA3、请列举至少8种常见五金材料（5分）金、银、铜、铁、锡、铝合金、钢、不锈钢、铝、锌合金4、塑胶材料喷灰色油时，可以啤成白色吗？为什么？（5分）不行，一般喷什么颜色，啤件底色要与之相近，否则易透光，会变色5.举出6种以上金属件常用的表面处理方法。
（5分）氧化、电镀、烤漆、喷粉、抛光、拉丝、抛丸、喷砂、振动研磨6、如何判定一款产品结构设计是否合理？（5分）结构：符合设计时的装配要求和加工简易及成本低；外观：符合客户的要求和要在市场上有创新7、销售德国和美国的国家的灯具要过那些安规测试？（5分）欧洲的灯具一般要过CE安规认证，美洲要过UL/CUL或ETL等安规认证8、LED的光通量、光强、照度、色温的代表符号和单位分别是什么？（5分）光通量：∮-Lm 光强：I-cd 照度：E-Lux 色温：K-K9、铝合金压铸外壳能做阳极处理和电镀吗？为什么？（5分）不能，压铸铝材质很杂，阳极颜色发黑很难控制，不良率非常高，做电镀也是同样问题且成本高，所以一般表面处理都是烤漆10、防尘和防水最高IP防护等级分别是多少？含义是什么（5分）防尘：IP60 灯具可完全防止灰尘进入 防水：IP68 灯具浸泡在水中能正常工作11、设计塑胶外壳时，考虑模具设计的几大要点是什么（5分）壁厚均匀，避免倒扣，螺丝柱较高或远离外壁时，需采用加筋的方法，可增加产品的刚性，筋的厚度做成壁厚的0.4或0.6倍12、请列举15种以上类型的成品灯具名称（5分）吸顶灯、落地灯、壁灯、展示灯、台灯、天花灯、平板灯、轨道灯、路灯、吊灯、橱柜灯、地埋灯、步道灯、庭院灯、T灯管、硬灯条、墙角灯、LED成品光源、投射灯、洗墙灯等等13、LED灯具外壳一般用什么材质？并说出特性和表面处理以及设计时要注意那些问题？（10分）通常压铸件用料是ADC12/ADC10，好点的料A356/A360/A380；铝挤件材质是6063、6061；压铸件模具成本高、单价低、散热差；铝挤件模具成本低、单价高、散热好；压铸件表面处理：抛光、烤漆、喷粉等等，铝挤件表面处理：抛光、烤漆、喷粉、喷砂，氧化等等设计时需要考虑散热片与发热体的最大接触面积和散热面积、生产及加工简易性和成本14、产品生产时出现结构问题，如何处理？（10分）根据生产实际情况分析原因，为生产提供临时解决办法，及时跟进以保证出货，并提出根本解决对策，出相关报告知会各部门负责人需改模的在改模前应考虑旧件的处理方式，是否可即时改模。
电子工程师面试题及答(精选)
电子工程师面试题及答案1.简要介绍一下你的电子工程背景以及你在之前的项目中扮演的角色。
答：我拥有电子工程学士学位，专注于数字电路设计与嵌入式系统。
在之前的项目中，我主导了一个嵌入式系统设计，包括硬件和软件的开发，成功实现了低功耗、高性能的要求。
2.解释什么是FPGA，以及它在电子工程中的应用。
答：FPGA（现场可编程门阵列）是一种可编程的数字逻辑设备，允许用户根据需要定制硬件。
在电子工程中，FPGA广泛应用于数字信号处理、通信系统和图像处理等领域。
例如，在通信系统中，FPGA可用于实时信号处理，提高系统的灵活性和性能。
3.在嵌入式系统设计中，你是如何进行功耗优化的？请提供一个具体的案例。
答：在一个嵌入式系统设计中，我通过采用先进的低功耗组件、优化算法和深度睡眠模式来降低功耗。
在一个智能家居项目中，我通过调整传感器的采样频率和采用有效的功耗管理策略，成功将系统功耗降低了30%。
4.什么是硬件描述语言（HDL），它在电子工程中的作用是什么？答：硬件描述语言是一种用于描述数字电路和系统的语言，如Verilog和VHDL。
它在电子工程中的作用是用于设计、模拟和验证硬件电路。
通过HDL，工程师可以以类似软件的方式描述硬件，提高开发效率，同时确保电路的正确性。
5.请解释时钟领域交叉和它在数字电路中的影响。
答：时钟领域交叉是在时钟信号传输过程中出现的不同步问题。
它可能导致数据捕获错误和系统不稳定性。
在数字电路中，解决时钟领域交叉通常需要使用同步器、合理的时序约束和时钟域划分等技术，以确保各部分在正确的时钟域中操作，防止时序问题的发生。
6.你在数字信号处理方面有何经验？请分享一个与音频处理相关的项目。
答：我在数字信号处理领域有广泛经验，曾参与设计一个音频处理系统。
通过使用FPGA进行实时信号处理，我们成功实现了噪声降低、均衡和音频编解码等功能，提升了音频系统的整体性能。
7.讲解一下嵌入式系统中的中断处理机制，以及它在系统稳定性中的作用。
LED照明基础题和面试题
《LED 制造技术与应用》阶段考试（一）一、 填空题（每空1分，共23分）1、590nm 波长的光是 黄 光（填颜色）；380nm 波长的光是 紫 光（填颜色）,可见光的波长围是 380－780 nm 。
2、目前市场主流的白光LED 产品是由 InGaN (蓝光) 芯片产生的 蓝 光与其激发 YAG 荧光粉产生的 黄 光混合而成的，且该方面的专利技术主要掌握在日本日亚化学公司手中。
3、色温越偏蓝，色温越 高（冷） ，偏红则色温越 低（暖） 。
4、对于GaAs,SiC 导电衬底，具有面电极的 红、黄（单电极或L 型） LED 芯片，采用 银胶 来固晶；对于蓝宝石绝缘衬底的 蓝、绿（双电极或V 型）LED 芯片，采用 绝缘胶 来固定芯片。
6、银胶的性能和作用主要体现在： 固定芯片 、 导电性 、 导热性 。
7、翻译以下行业术语：示例：外延片 Wafer（1） 发光二极管 Light emitting diode（2） 芯片 chip（3） 荧光粉 phosphor直插式LED LED Lamp8、若已知外延材料的禁带宽度(符号：Eg ，单位：eV)，则该外延片制作的LED 发光波长与禁带宽度的关系通常可表示为：g1240E ＝ nm 9、金丝球焊机在操作过程中，四要素是：时间 、 功率 、 压力 、 温度 。
二、 判断题（对的打“√”，错的打“×”，16分，每小题2分）1、现有YAG 黄色荧光粉，分别采用波长为460nm 和470nm 的蓝光LED 芯片激发，则470nm 一定比460nm激发的效率高。
（×）2、在CIE图中，x代表蓝色，y代表绿色，z代表红色，且x＋y＋z＝1。
（×）3、发光强度大于100mcd的LED，称之为超高亮度的LED。
（√）4、对于InGaAlP材料，可选取合适的Al－Ga组分配比，以便在黄绿色到深红色的光谱围调整LED的波长。
（√）5、LED芯片一般采用蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）等半导体材料，其中SiC可作为V型接触的芯片衬底。
led专业试题及答案
led专业试题及答案LED专业试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. LED是哪种类型的半导体器件？A. 绝缘体B. 导体C. 半导体D. 超导体答案：C2. 下列哪个不是LED照明的优点？A. 节能B. 环保C. 寿命长D. 启动慢答案：D3. LED灯的发光原理是什么？A. 热辐射B. 电致发光C. 光致发光D. 化学发光答案：B4. 以下哪个颜色的LED灯波长最长？A. 红色B. 绿色C. 蓝色D. 紫色答案：A5. LED灯的色温范围通常是多少？A. 1000K-3000KB. 3000K-5000KC. 5000K-7000KD. 7000K-10000K答案：B二、填空题（每空2分，共20分）6. LED的全称是________。
答案：发光二极管7. LED灯的寿命通常可达________小时。
答案：25000-500008. LED灯的电能转换效率可以达到________%。
答案：80-909. 常见的LED封装形式包括________、SMD和COB。
答案：DIP10. LED灯具的散热方式主要有________、空气冷却和液体冷却。
答案：被动散热三、简答题（每题10分，共30分）11. 简述LED灯与传统照明灯相比的优势。
答案：LED灯具有更高的能效，更长的使用寿命，更小的体积，更环保，不含有害物质，且响应速度快，可实现更精细的调光控制。
12. 解释什么是LED的光衰现象，并说明如何减缓光衰。
答案：光衰是指LED在长时间工作后，其发光效率逐渐降低的现象。
减缓光衰的方法包括：使用高质量的LED芯片，优化散热设计，控制工作电流，以及选择适当的工作温度。
13. 描述LED在照明领域的应用。
答案：LED在照明领域的应用非常广泛，包括室内外照明、交通信号灯、汽车照明、景观照明、植物生长灯、医疗照明等。
四、计算题（每题15分，共30分）14. 假设一个LED灯的功率为10W，其发光效率为80%，求该LED灯的光输出功率。
一份灯具结构工程师面试题
一份工程师面试题(5~6K月职位)附答案一份工程师面试题(5~6K月职位)附答案1 常用灯具塑胶外壳材质有哪些?说出 2-3 种并说出特性，表面处理。
2 LED 灯具压铸外壳一般用什么材质?并说出特性，表面处理?3 销售德国和美国的国家的灯具要过那些安规测试?其安规测试的要点有那些?4 led 灯，节能灯，灯具电源盒调光器变压器具外壳最大温度范围?5 说出 LED 和灯具电源的散热片常用的材质(2-3 种)有哪些?设计时要注意那些问题?6 LED 透镜有 pc 好还是用 PMMA 好?为什么?该两种透镜一般要做那些处理?7 节能灯反光灯罩一般用什么材质?要经过那些表面处理?8 改模要遵守那些基本规则?9 当你的供应商没有按期交货你该怎么办?10 谈谈你与上司沟通的心得和体会?谈谈你的的人生规划?1 常用灯具塑胶外壳材质有哪些?说出 2-3 种并说出特性，表面处理。
常用的灯具塑胶外壳主要有 PC、PBT、PA66、ABS PC:有很好的机械性能、耐寒和耐高温性能好、产品精度高、透光性好可达 87%、但流动性差、模具要求高！PBT:和 PC 基本上相似！不过大部分 PBT 都要加纤维填充、不透明、流动性好 PA:有很好的机械性能流动性特好！但易吸水！尺寸精度不高，缩水大2 LED 灯具压铸外壳一般用什么材质?并说出特性，表面处理? LED 灯具压铸外壳一般用日本的 ADC12 /ADC10 ADC12 有很好的机械加工性但导热系数低！ADC10 比 ADC12 要好、但成本要高！表面处理有：电镀、阳极氧化、喷涂、烤漆、拉丝等3 销售德国和美国的国家的灯具要过那些安规测试?其安规测试的要点有那些? 欧洲的灯具一般要过 CE 系列的安规、美国的要过 UL 等安规！其测试要点有：高压测试漏电电流测试、机械强度测试、老化测试、光衰测试等等！4 led 灯，节能灯，灯具电源盒调光器变压器具外壳最大温度范围? 一般不能超过 90 度7 节能灯反光灯罩一般用什么材质?要经过那些表面处理? 反光杯材料一般玻璃用的多，一般有镀膜和镀铝之分，镀铝效果会更好8 改模要遵守那些基本规则? 尽量不要改模，如改模以加胶为主，尽量不减胶 1 参照三楼，一般不做表面处理，少量的有电镀和喷漆。
硬件电子工程师面试题及答案(精选)
硬件电子工程师面试题及答案1.介绍一下你在硬件电子领域的工作经验和专业背景。
答：我拥有六年的硬件电子工程师经验，曾在ABC公司负责设计和优化嵌入式系统。
我持有电子工程学士学位，专注于电路设计和嵌入式系统开发。
2.请解释什么是PCB布局，以及在硬件设计中的重要性。
答：PCB布局是指在电路板上放置和连接各种元器件的过程。
合理的布局直接影响信号完整性和电磁兼容性。
例如，在高频电路中，合适的元件布局可以减少信号串扰，确保电路的性能稳定。
3.请谈谈你在EMI/EMC设计方面的经验，如何确保电路板符合电磁兼容性标准？答：我在设计阶段采用差分信号设计、合理的层次布局和地域划分来减少电磁干扰。
通过使用屏蔽罩、优化布线和添加滤波器等手段，我确保电路板在整个生命周期内符合EMC标准。
4.在硬件设计中，你是如何平衡性能和功耗的？答：我注重选择低功耗组件、采用先进的功耗管理技术，并在设计中使用时钟门控和动态电压调整等方法。
通过在不降低性能的前提下降低功耗，我成功设计了多个功耗敏感型项目。
5.描述一次你解决过的复杂信号完整性问题的经历。
答：在项目X中，我面对了一个高速总线上的时序问题。
通过精细的信号调整、增加信号缓冲和降低传输速率等手段，最终成功解决了信号完整性问题，并确保了系统的可靠性。
6.你在处理多层PCB时的经验是什么？有什么特殊考虑？答：在多层PCB设计中，我注重信号和电源分层，降低互ference。
同时，合理使用地层，减少地回流路径，确保信号质量。
在实际项目中，我成功设计了一个十层PCB，满足了高密度和高性能的需求。
7.请详细描述你在模拟电路设计方面的技能，特别是在放大电路和滤波器设计上的经验。
答：我熟练掌握了放大电路设计的基本原理，能够根据不同应用需求选择并配置合适的放大器。
在滤波器设计方面，我有经验设计低通、高通和带通滤波器，确保电路对特定频率的响应符合要求。
8.在硬件设计中，如何应对温度和湿度变化对电子元器件性能的影响？答：我在设计中采用了温度和湿度补偿技术，选择了温度范围广泛的元器件，并在关键部位加入散热装置。
LED照明基础题和面测试试题
LED照明基础题和面试题————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：《LED 制造技术与应用》阶段考试（一）一、 填空题（每空1分，共23分）1、590nm 波长的光是 黄 光（填颜色）；380nm 波长的光是 紫 光（填颜色）,可见光的波长范围是 380－780 nm 。
2、目前市场主流的白光LED 产品是由 InGaN (蓝光) 芯片产生的 蓝 光与其激发 YAG 荧光粉产生的 黄 光混合而成的，且该方面的专利技术主要掌握在日本日亚化学公司手中。
3、色温越偏蓝，色温越 高（冷） ，偏红则色温越 低（暖） 。
4、对于GaAs,SiC 导电衬底，具有面电极的 红、黄（单电极或L 型） LED 芯片，采用 银胶 来固晶；对于蓝宝石绝缘衬底的 蓝、绿（双电极或V 型）LED 芯片，采用 绝缘胶 来固定芯片。
6、银胶的性能和作用主要体现在： 固定芯片 、 导电性 、 导热性 。
7、翻译以下行业术语：示例：外延片 Wafer（1） 发光二极管 Light emitting diode（2） 芯片 chip（3） 荧光粉 phosphor直插式LED LED Lamp8、若已知外延材料的禁带宽度(符号：Eg ，单位：eV)，则该外延片制作的LED 发光波长与禁带宽度的关系通常可表示为：g1240E ＝ nm 9、金丝球焊机在操作过程中，四要素是：时间 、 功率 、 压力 、 温度 。
二、 判断题（对的打“√”，错的打“×”，16分，每小题2分）1、现有YAG 黄色荧光粉，分别采用波长为460nm 和470nm 的蓝光LED 芯片激发，则470nm 一定比460nm 激发的效率高。
（×）2、在CIE 图中，x 代表蓝色，y 代表绿色，z 代表红色，且x ＋y ＋z ＝1。
（×）3、发光强度大于100mcd 的LED ，称之为超高亮度的LED 。
LED封装企业面试--电子类基础试题(一).doc
LED封装企业面试..电子类基础试题(一)1 .LED,发光二极管的发光原理是属于哪种原理发光的(B ).A.加热发光B.冷性发光C.放电发光2.下面哪种状态NPN三极管工作于饱和区.(C )A.VBE<0, VBC<0B. VBE>0, VBC<0C. VBE>0, VBC>0D. VBE<0, VBC>03.下面说法正确的有.(D )A.三极管的E极相当于场效应管的G极.B.三极管的B极相当于场效应管的D极.C.三极管的B极相当于场效应管的S极.D.三极管的C极相当于场效应管的D极.4.(1000)8转换成十六进制数正确的是.( B )A. (500)16B. (200)16C.(100)16D.(350)165.若跨接于两平行金属板间的电压为12 V,储存的电荷量为600 pC，试求此平板金属电容器的电容值为何？( A )(A)50 pF (B) 25 pF (C) 600 pF (D) 12 pF6.下列对于共集极之晶体管放大器的叙述，何者正确？( B )(A)输入及输出信号相位差180度(B)电压增益小于1(C)输出阻抗高(D)输入阻抗低7.续第31题，已知此电路之3dB频率为100 Hz则C值约为何？( A )(A)0.16 印(B) 1.6 Fg (C) 16 Fp (D) 160 Fp8.—个用来推动喇叭的组件可容许的最高工作接口温度是150OC,其规格明示加装散热片后「在室温(25OC)时可用的最大功率是3.6 W;若散热特性是线性，则在环境温度为50OC时，所容许的最大功率约为何？( C )(A)3.8 W (B)3.3 W (C) 2.9 W (D) 2.5 W9.有一差动放大器，假设差动增益为200当两输入讯号分别为150|iV与50pV 差动放大器输出为20.02 mV试问该差动放大器之共模拒斥比(CMRR)为何？(A )(A)1000 (B) 2000 (C) 3000 (D) 400010.在集成电路制程中，最常使用及尽量避免之组件分别为何？( B )(A)电阻，晶体管(B)晶体管，电感(C)电感，电容(D)电容，电阻[replyview]11.下列有关二极管的叙述，何者有误？( B )(A)可以使用三用电表检验二极管的材质(B)实验中常用的二极管编号为2N4xxx系列(C)一般的二极管有记号或标注的那一端，通常为N极(D)错比硅有较小的障壁电fk (barrier potential),更适合用在截波电路■12.晶体管做为开关电路，负载为电感性时的保护措施为：(D )(A)将电阻器与负载并联(B)将电阻器与负载串联(C)将电容器与负载串联 13.承第5题，运算放大器的饱和电压为±12V ，下列选项何者正确?(A)若 VA =-2V 贝UVO = +6V=+ 12 V(C)若 VA =-2V 则 VO =-6V 12 V14.下列有关振荡器的叙述，何者有误？( (A) 石英品体振荡器的频率最为稳定 (C)石英芯片愈薄振动频率愈低 路为主15.承第8题，运算放大器的饱和电压为±11 V , (D)将二极管与负载并联(D ) (B) 若 VA =+5 V 则 VO (D )E VA =—5V 则vo =+ C )(B) 石英晶体是一种压电材料(D)低频振荡器一般采用RC 屯 下列选项何者有误？ (Q2716-12的］C 存取时间为12 ns (D)2716-12 的 IC 容量为 16k(C )(A) 叫授因子|3约为0.09 (B)上下临界电压约为±1 V(C) 振荡周期为2RCln(0.83)秒 (D)输出为方波、工作周期为50 %16. 下列有关BCD 加法器/减法器的叙述，何者有误？( A )(A) l 101(B)减 lOlO(BCD)等于 3(D) (B)7483 为 4 位二进制加 法器(C) 可用7483与逻辑电路完成BCD 减法器 (D) 38(D)的10，s 补码为62(D) 17. 下列有关n 位串加法器的叙述，何者正确？( B )(A) 须用n 个单一位全加器，配合移位缓存器组合完成(B) 可由一个单一位全加器，配合移位缓存器组合完成(C) 传输延迟时间比并加法器较为短(D) 属于组合电路不是序向电路18. 下列有关555定时IC 的叙述，何者有误？( A )(A) 第6脚为输出 (B)第8脚为电源正端(Vcc)(C)第1脚为接地端(GND) (D)外加电阻、电容即可完成定时 功能19. 下列有关显示器的叙述，何者有误？( B )(A) LCD 的耗电较低(B) LCD 的驱动电压较高(C) 共阴极的七段显示器可由7448来驱动(D) LCD 显示方式中，背光式较反射式为佳，在夜间仍能正常显示20. 下列有关ROM 的叙述，何者有误？( C )(A)可用来制作组合逻辑电路 (B)EPROM 可以清除数据再 规划Bits 21 .下列有关ADC0804集成电路的叙述，何者正确？( A )(A)第4只接脚为频率输入端(B)为4位的A/D转换器(C)第22只接脚为电源正端(D)第24只接脚为电源正端22.在4位R-2R阶梯电阻D/A实验中，高低电位分别为8V与0V,下列选项何者正确？( B )(A)MSB的输出加权电压为8V (B)LSB的输出加权电压为0.5V(C)MSB的输出加权电压为2V (D)LSB的输出加权电压为2V23.下列有关滤波器的叙述，何者有误？( D )(A)RC低通滤波器的电阻值与截止频率成反比(B)RC低通滤波器的电容值与截止频率成反比(C)将高通滤波器与低通滤波器串联，可组成带通滤波器(D)RC高通滤波器的电容值与截止频率成正比24.下列有关稳压IC的叙述，何者有误？( C )(A)7900系列为负电压稳压IC(B)7800系列与7900系列的接脚排列不一样(C)7805的输入电压不可以超过10 V(D)7912的输出电流可以高达1安培25.以AD590与LM741组件为主电路的主要功能为：(B )(A)超音波电路(B)温度感测电路(C)烟雾感测电路(D)酒精感测电路26.计算机系统中，下列存取速度最快者为：(C )(A)光盘(B)DRAM (C)SRAM (D)硬盘27.执行主存储器与I/O设备间的大量数据传送时，拥有最高效能的方式为：(B )(A)Interrupt I/O (B)DMA(C)CPU I/O (D)Memory-mapped I/O28.下列有关10 Baset网络特色的叙述，何者有误?( A )(A)为环状拓蹊(Ring Topology) (B)使用UTP缆线(C)属于以太网络(Ethermet)的一种(D)最高传输速度为lOJMbos29.具有热插拔特性的界面为:(C )(A)PCI界面(B)ISA界面(C)USB界面(D)AGP界面30.下列有关CRT显示器的叙述，何者有误?( D )(A)点局为屏幕上相邻二同色光点之间的距离(B)影像的形成是透过RGB三重光点组合而成(C)分辨率设成1000x800 s全彩,一张书面需要2400000 Bytes的内存存储(D)0.27dpi、0.25 dpi为一般常见的点距规格之一31 .下列与电相关的叙述，何者错误？( C )(A)使电荷移动而做功之动力称为电动势(B)导体中电子流动的方向就是传统之电流的反方向(C)l度电相当于1千瓦之电功率(D)同性屯荷相斥、异性电荷相吸32.将15伏特的电压加在一色码电阻上，若此色码电阻上之色码依序为红、黑、橙、金，则下列何者为此电阻中可能流过之最大电流？( A )(A) 789 gA (B) 889 pA (C) 999 pA (D) 1099 pA33.一个规格为100。
电子工艺工程师面试题及答案(精选)
电子工艺工程师面试题及答案1.请描述一次您在电子工艺工程中解决复杂问题的经验，以及您是如何应对挑战的。
在过去的项目中，我面对一起电子元件故障的情况。
通过系统性故障分析，我首先使用仪器检测电路板，然后利用仿真软件模拟可能的问题。
最终，我通过替换故障元件解决了问题，确保了产品质量。
这经验反映了我的问题解决能力和在压力下工作的能力。
2.您在电子制造过程中如何保证产品符合质量标准？我会实施全面的质量控制方案，包括使用先进的测试设备、建立严格的生产标准和进行定期的产品审查。
在之前的工作中，我实施了一项全面的质量管理计划，成功减少了缺陷率30%以上，提高了产品质量。
3.您在设计电子电路时是如何考虑成本效益的？我注重选用经济实用的元器件，同时确保满足设计要求。
在之前的项目中，我成功采用了一种成本更低但性能更好的元器件，为公司节省了20%的成本，同时提高了产品性能。
4.请分享您在电子工艺设计方面的经验，特别是如何提高制造效率？我通过采用先进的生产工艺和自动化设备，优化了工艺流程。
在上一个项目中，我引入了自动化焊接机器，大幅度提高了电子元件的焊接效率，缩短了生产周期。
5.您如何保持对最新电子技术的了解，并将其应用到工作中？我定期参加行业研讨会、培训课程，并阅读相关文献和期刊。
在最近的项目中，我成功地应用了新型材料和技术，提高了产品性能，并使公司处于技术领先地位。
6.在电子工程中，您是如何管理项目进度和资源的？我倡导使用项目管理工具，设定清晰的里程碑和时间表。
同时，我善于协调各个团队成员，确保资源合理配置。
在最后的项目中，我成功将产品推向市场，提前完成了项目计划。
7.您在面对团队合作和协调时有何经验？在之前的团队项目中，我担任领导角色，促进了团队协作。
通过定期的团队会议、明确的沟通渠道和鼓励团队成员分享意见，我成功地推动了团队的合作，确保项目按计划完成。
8.如何确保您的电子工艺设计符合相关法规和标准？我会在设计阶段就深入了解并遵守相关法规和标准，确保产品符合要求。
LED测试题及答案
LED基础知识培训测试题一，选择题(每题4分，4*6=24)1，业内普遍认为，只有当白光LED发光效率突破__________，LED才有望进入普通照明市场。
A.40lm/WB.60lm/WC.80lm/WD.100lm/W 2，LED工作电压一般在__________v之间。
A.2.0-2.4B.2.4-3.0C.3.0-3.6D.2.0-3.6 3，LED的工作电流会随着供应电压的变化及环境温度的变化而产生较大的波动，所以LED一般要求工作在__________驱动状态。
A.恒定直流B.恒定交流C.可变直流D.可变交流4，LED具有__________的特性。
A.单(正)向导通B.反向导通C.双向导通D.不导通5，以下选项中__________不属于静电损害的特点。
A.隐蔽性B.潜在性C.固定性D.复杂性6，下列选项中__________是中国大陆的芯片厂家。
A.晶元B.光磊C.大连路美D.旭明二，填空题（每空2分，2*20=40）1，LED的核心部分是由__________半导体和__________半导体组成的芯片。
2，白光LED是蓝色__________和黄色__________封装在一起做成。
3，LED容易受静电、温度、机械等因素的伤害，形成不同程度的软损伤，所以LED灯具在出货前要进行个__________的__________的老化运行工艺。
4，LED封装生产工艺流程的五大步骤：固晶、__________、__________、外观检验、__________。
5，LED五大组成部分：__________、__________、__________、__________和环氧树脂（胶）。
（如右图）6，目前，世界范围内在LED及半导体全固态照明光源的研发方面居于领先水平的公司主要有：美国的__________、__________、日本的__________、__________、德国的__________等。
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1、请列举6种以上常见模具类型（5分）
冲压模具、塑胶模具、压铸模具、挤压模具（铝挤、塑挤、铜挤）、铸造模具、玻璃模具（口吹、机压）、
橡胶模具（压胶、注胶、挤胶）、陶瓷模具、电木模具、刀模
2、请列举至少10种常见塑胶材料（5分）
ABS、PC、PA、PMMA、POM、PF、PS、PBT、PP、PVC、PPS、PET、PPO、TPR、TPU 、TPE、BS、TPE、AS、PE、EVA
3、请列举至少8种常见五金材料（5分）
金、银、铜、铁、锡、铝合金、钢、不锈钢、铝、锌合金
4、塑胶材料喷灰色油时，可以啤成白色吗？为什么？（5分）
不行，一般喷什么颜色，啤件底色要与之相近，否则易透光，会变色
5.举出6种以上金属件常用的表面处理方法。
（5分）
氧化、电镀、烤漆、喷粉、抛光、拉丝、抛丸、喷砂、振动研磨
6、如何判定一款产品结构设计是否合理？（5分）
结构：符合设计时的装配要求和加工简易及成本低；外观：符合客户的要求和要在市场上有创新
7、销售德国和美国的国家的灯具要过那些安规测试？（5分）
欧洲的灯具一般要过CE安规认证，美洲要过UL/CUL或ETL等安规认证
8、LED的光通量、光强、照度、色温的代表符号和单位分别是什么？（5分）
光通量：∮-Lm 光强：I-cd 照度：E-Lux 色温：K-K
9、铝合金压铸外壳能做阳极处理和电镀吗？为什么？（5分）
不能，压铸铝材质很杂，阳极颜色发黑很难控制，不良率非常高，做电镀也是同样问题且成本高，所以一般表面处理都是烤漆
10、防尘和防水最高IP防护等级分别是多少？含义是什么（5分）
防尘：IP60 灯具可完全防止灰尘进入 防水：IP68 灯具浸泡在水中能正常工作
11、设计塑胶外壳时，考虑模具设计的几大要点是什么（5分）
壁厚均匀，避免倒扣，螺丝柱较高或远离外壁时，需采用加筋的方法，可增加产品的刚性，筋的厚度做成壁厚的0.4或0.6倍
12、请列举15种以上类型的成品灯具名称（5分）
吸顶灯、落地灯、壁灯、展示灯、台灯、天花灯、平板灯、轨道灯、路灯、吊灯、橱柜灯、地埋灯、步道灯、庭院灯、
T灯管、硬灯条、墙角灯、LED成品光源、投射灯、洗墙灯等等
13、LED灯具外壳一般用什么材质？并说出特性和表面处理以及设计时要注意那些问题？（10分）
通常压铸件用料是ADC12/ADC10，好点的料A356/A360/A380；铝挤件材质是6063、6061；
压铸件模具成本高、单价低、散热差；铝挤件模具成本低、单价高、散热好；
压铸件表面处理：抛光、烤漆、喷粉等等，铝挤件表面处理：抛光、烤漆、喷粉、喷砂，氧化等等
设计时需要考虑散热片与发热体的最大接触面积和散热面积、生产及加工简易性和成本
14、产品生产时出现结构问题，如何处理？（10分）
根据生产实际情况分析原因，为生产提供临时解决办法，及时跟进以保证出货，并提出根本解决对策，出相关报告知会各部门负责人需改模的在改模前应考虑旧件的处理方式，是否可即时改模。
改模OK后做相关测试、组装验证，并重新做材料承认，知会相关部门新旧件的区分和旧件处理办法，避免以后生产混料。
15、产品研发流程简述（15分）
立项-初次评审-3D设计-二次评审-修改设计-2D出图-成本报价-模具外发-样品制作-样品测试-产品规格书-新产品发布-
BOM建立-发行图面-作业指导书-生产治具-组装说明会-小批量试产-大批量生产-之后所有动作由工程部全权负责，研发部协助
16、你知道哪些比较专业的LED行业网站或论坛（5分）
一灯LED网 阿拉丁网 中国LED网 高工LED网
备注：60~69分-----3.5K 70~79分-----4.5K 80~89分-----5.5K 90~95分-----6.5K 96~100分-----8K以上（仅供参考）。